JP2012119663A - 電子部品及び基板モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体11は、コンデンサを形成している第1の容量導体及び第2の容量導体を内蔵している。外部電極12a,12bはそれぞれ、第1の容量導体及び第2の容量導体に引き出し導体を介して接続されている。外部電極13,14は、引き出し導体を介して第1の容量導体に接続されている。外部電極15,16は、引き出し導体を介して第2の容量導体に接続されている。側面S5において、端面S3と外部電極13との間には、外部電極13の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていない。側面S5において、端面S4と外部電極15との間には、外部電極15の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていない。
【選択図】図1
Description
(電子部品の構成)
まず、第1の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1の電子部品10の積層体11の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品の内部平面図である。以下では、積層体11の積層方向をz軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の長辺が延在している方向をx軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の短辺が延在している方向をy軸方向と定義する。
次に、電子部品10の製造方法について説明する。なお、図面は、図1ないし図3を援用する。
次に、電子部品10を備えている基板モジュール40aについて図面を参照しながら説明する。図4(a)は、基板モジュール40aの断面構造図であり、図4(b)は、基板モジュール40aをz軸方向の正方向側から平面視した図である。図5は、図4の基板モジュール40aの等価回路図である。
以上の電子部品10及び基板モジュール40aによれば、以下に説明するように、低ESL化を図ることができる。図6は、比較例に係る電子部品110の外観斜視図である。図7は、比較例に係る電子部品110の積層体111の分解斜視図である。比較例に係る電子部品110は、電子部品10において引き出し導体22〜25及び外部電極13〜16を取り除いたものである。そこで、電子部品110において電子部品10と同じ構成については、電子部品10の構成の参照符号に100を足した参照符号を付した。
本願発明者は、電子部品10及び基板モジュール40aが奏する効果をより明確にするために、以下に説明する第1の実験を行った。具体的には、図4に示す基板モジュール40aのサンプル(以下、第1のサンプル)及び図6及び図7に示す電子部品110が図4の回路基板51に実装されてなる基板モジュールのサンプル(第2のサンプル)を作製した。そして、ネットワークアナライザ(アジレント社製8722D)を用いて、第1のサンプル及び第2のサンプルのESL、伝送特性(S21)を測定した。まず、第1のサンプル及び第2のサンプルの条件について説明する。
静電容量:14pF
内部導体及び外部電極の材料:Cu
セラミック層の比誘電率(ε):27
内部導体の枚数:6
素子厚(内部導体30,31の間隔):122μm
外層厚み(内部導体30a,31cから積層体11の上面S1又は下面S2までの距離):88μm
第2のサンプルのESL:500pH
次に、第1の変形例に係る基板モジュールについて図面を参照しながら説明する。図9は、基板モジュール40bの断面構造図である。
次に、第2の変形例に係る基板モジュールについて図面を参照しながら説明する。図10は、基板モジュール40cの断面構造図である。
本願発明者は、電子部品10及び基板モジュール40b,40cが奏する効果をより明確にするために、以下に説明する第2の実験を行った。具体的には、図9に示す基板モジュール40bのサンプル(以下、第3のサンプル)及び図10に示す基板モジュール40cのサンプル(以下、第4のサンプル)を作製した。そして、第3のサンプル及び第4のサンプルのESL、伝送特性(S21)を測定した。第3のサンプル及び第4のサンプルの条件は、第1のサンプル及び第2のサンプルの条件と同じであるので、説明を省略する。
第4のサンプルのESL:355pH
以下に、第2の実施形態に係る電子部品10aの構成について図面を参照しながら説明する。図12は、第2の実施形態に係る電子部品10aの積層体11aの分解斜視図である。図13は、図12の電子部品10aの内部平面図である。なお、電子部品10aの外観斜視図は、電子部品10の外観斜視図と同じであるので、図1を援用する。
以下に、第3の実施形態に係る電子部品10bの構成について図面を参照しながら説明する。図14は、第3の実施形態に係る電子部品10bの内部平面図である。なお、電子部品10bの外観斜視図は、電子部品10の外観斜視図と同じであるので、図1を援用する。
以下に、第4の実施形態に係る電子部品10cの構成について図面を参照しながら説明する。図15は、第4の実施形態に係る電子部品10cの内部平面図である。なお、電子部品10cの外観斜視図は、電子部品10の外観斜視図と同じであるので、図1を援用する。
以下に、第5の実施形態に係る電子部品10dについて図面を参照しながら説明する。図16は、第5の実施形態に係る電子部品10dの外観斜視図である。
以下に、第6の実施形態に係る電子部品10eについて図面を参照しながら説明する。図17は、第6の実施形態に係る電子部品10eの外観斜視図である。
本発明に係る電子部品10,10a〜10e及び基板モジュール40a〜40cは、前記実施形態に示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
S2 下面
S3,S4 端面
S5,S6 側面
10,10a〜10e 電子部品
11,11a〜11e 積層体
12a,12b,13〜16 外部電極
17a〜17i セラミック層
18a〜18c,19a〜19c,43,45 容量導体
20a〜20c,21a〜21c,22a〜22c,23a〜23c,24a〜24c,25a〜25c,44,46〜50,72a〜72c,73a〜73c,74a〜74c,75a〜75c 引き出し導体
30a〜30c,31a〜31c,41,42 内部導体
40a〜40c 基板モジュール
51 回路基板
52 基板本体
54 信号導体
55 グランド電極
56 ビアホール導体
60a〜60d はんだ
Claims (6)
- 複数の誘電体層が積層されてなる直方体状の積層体と、
前記誘電体層上に設けられている第1の容量導体と、
前記第1の容量導体に接続され、かつ、前記積層体の第1の端面に引き出されている第1の引き出し導体と、
前記第1の容量導体に接続され、かつ、前記積層体の第1の側面に引き出されている第3の引き出し導体と、
前記誘電体層上に設けられ、かつ、前記第1の容量導体と前記誘電体層を介して対向している第2の容量導体と、
前記第2の容量導体に接続され、かつ、前記積層体の第2の端面に引き出されている第2の引き出し導体と、
前記第2の容量導体に接続され、かつ、前記第1の側面に引き出されている第4の引き出し導体と、
前記第1の端面及び前記第2の端面のそれぞれと前記積層体の底面とに跨って設けられ、かつ、前記第1の引き出し導体及び前記第2の引き出し導体のそれぞれに接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、
前記第1の側面に設けられ、かつ、前記第3の引き出し導体に接続されている第3の外部電極と、
前記第1の側面に設けられ、かつ、前記第4の引き出し導体に接続されている第4の外部電極と、
を備えており、
前記第1の側面において、前記第1の端面と前記第3の外部電極との間には、該第3の外部電極の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられておらず、
前記第1の側面において、前記第2の端面と前記第4の外部電極との間には、該第4の外部電極の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていないこと、
を特徴とする電子部品。 - 前記第1の側面において、前記第3の外部電極と前記第4の外部電極との間には、該第3の外部電極の電位及び該第4の外部電極の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていないこと、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記第1の容量導体に接続され、かつ、前記積層体の第2の側面に引き出されている第5の引き出し導体と、
前記第2の容量導体に接続され、かつ、前記第2の側面に引き出されている第6の引き出し導体と、
前記第2の側面に設けられ、かつ、前記第5の引き出し導体に接続されている第5の外部電極と、
前記第2の側面に設けられ、かつ、前記第6の引き出し導体に接続されている第6の外部電極と、
を更に備えており、
前記第2の側面において、前記第1の端面と前記第5の外部電極との間には、該第5の外部電極の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられておらず、
前記第2の側面において、前記第2の端面と前記第6の外部電極との間には、該第6の外部電極の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていないこと、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。 - 第1のランド及び第2のランドを含んでいる回路基板と、
前記回路基板に実装される請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品と、
を備えており、
前記第1の外部電極は、前記第1のランドに接続され、
前記第2の外部電極は、前記第2のランドに接続されていること、
を特徴とする基板モジュール。 - 前記第4の外部電極は、前記第2のランドに接続されていること、
を特徴とする請求項4に記載の基板モジュール。 - 前記第3の外部電極は、前記第1のランドに接続されていること、
を特徴とする請求項5に記載の基板モジュール。
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