CN103871734A - 多层陶瓷电容器及其制造方法 - Google Patents
多层陶瓷电容器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103871734A CN103871734A CN201310043735.8A CN201310043735A CN103871734A CN 103871734 A CN103871734 A CN 103871734A CN 201310043735 A CN201310043735 A CN 201310043735A CN 103871734 A CN103871734 A CN 103871734A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- extension
- internal electrode
- overlapping
- ceramic body
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 77
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000013517 stratification Methods 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008485 antagonism Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007850 degeneration Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011378 shotcrete Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；多个第一内部电极和第二内部电极，分别具有彼此交叠并且暴露于陶瓷本体的一个表面的第一引出部分和第二引出部分；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷本体的一个表面上并且分别电连接至第一引出部分和第二引出部分；以及绝缘层，形成在陶瓷本体的一个表面上，以覆盖第一引出部分和第二引出部分的暴露部分，其中，第一引出部分具有第一交叠增量部分，所述第一交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面，并且第二引出部分具有第二交叠增量部分，所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年12月11日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2012-0143470的优先权，该申请的公开内容通过引证包含于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法。
背景技术
通常，电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等是使用陶瓷材料的电子元件。
在陶瓷电子元件之中，多层陶瓷电容器（MLCC）是具有诸如小型化、高电容、以及安装简易的优点的电子元件。
多层陶瓷电容器是芯片状电容器，其安装在诸如显示器（例如液晶显示器（LCD）、等离子显示板（PDP）等）、计算机、个人数字助理（PDA）、移动电话等各种电子产品的电路板上，用于充电或放电。
多层陶瓷电容器可以包含多个多层介电层、布置成面向彼此的内部电极（介电层介于它们之间）、以及电连接至相应的内部电极的外部电极。
近来，随着电子产品已经小型化，已需求在电子产品中使用的多层陶瓷电容器超小型化并实现超高电容。
因此，已制造出这样的电容器，其中，介电层和内部电极的厚度被减薄，以允许产品的超小型化，并且其中，多层介电层的数量增加用于超高电容，但是仅通过这种配置来增大产品的电容存在限制。
在普通的多层陶瓷电容器中，因为具有预定厚度的内部电极印刷在陶瓷片上，使得具有比所述片更小的面积并且然后进行多层化，所以必然产生与边沿部分相关的台阶部分，并且该台阶部分可能在介电层的宽度方向上的边沿部分中增大。
同时，已公开了一种具有如下结构的多层陶瓷电容器，在该结构中，所有的内部电极可以暴露于相同表面，例如下表面，以允许其下表面成为安装表面。
在下表面是安装表面的多层陶瓷电容器的情况中，在宽度方向上的边沿部分中具有以直角形成的台阶，由具有介电层的台阶部分产生裂纹的可能性可能相对较高，并且内部电极的彼此竖直交叠的区域可能由于与所形成的边沿部分对应的区域而减小，使得电容可能减小。
在下文的专利文献1中公开了一种内部电极的引出部分暴露于衬底的相同表面的结构，但在该文献中没有公开引出部分与内部电极之间的连接部分具有倾斜面的结构。
在下文的专利文献2中公开了如下结构，在该结构中，引出部分与内部电极之间的连接部分是倾斜的，但是内部电极交替地暴露于陶瓷本体的两个端部表面。
【相关技术文献】
（专利文献1）日本专利特开公开No.1998-289837
（专利文献2）日本专利特开公开No.2004-228514
发明内容
本发明的一个方面提供一种多层陶瓷电容器以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器能够增大内部电极彼此交叠的区域，并且能够统一内部电极暴露的方向，从而允许其下表面成为安装表面，同时增大电容、增大对抗由内部电极与介电层之间的台阶部分导致的裂纹的阻力（resistance）、并且增大内部电极的交叠区域，从而进一步增大电容。
根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，其中堆叠有多个介电层；多个第一内部电极和第二内部电极，它们交替地形成在所述多个介电层上，并且分别具有第一引出部分和第二引出部分，所述第一引出部分和第二引出部分彼此交叠并且暴露于陶瓷本体的一个表面；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷本体的一个表面上并且分别电连接至第一引出部分和第二引出部分；以及绝缘层，形成在陶瓷本体的一个表面上，以便覆盖第一引出部分和第二引出部分的暴露部分，其中，第一引出部分在暴露于陶瓷本体的一个表面的一个边缘部分处具有第一交叠增量部分，所述第一交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面，并且第二引出部分在暴露于陶瓷本体的一个表面的另一个边缘部分处具有第二交叠增量部分，所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面。
第一交叠增量部分的前伸边缘和第二交叠增量部分的前伸边缘可以具有平坦的倾斜面。
第一交叠增量部分的前伸边缘和第二交叠增量部分的前伸边缘可以具有向外凸的倾斜面。
在宽度方向上的边沿部分的面积与通过将宽度方向上的边沿部分（其为介电层的非交叠区域）的面积分别和第一内部电极及第二内部电极的面积相加而得到的面积的比例可以为0.3%或更大。
第一外部电极可以连接至第一引出部分的与第二引出部分不交叠的区域，并且第二外部电极可以连接至第二引出部分的与第一引出部分不交叠的区域。
根据本发明的另一方面，提供一种制造多层陶瓷电容器的方法，该方法包括：在第一陶瓷片上形成第一内部电极，使得通过第一陶瓷片的一个表面暴露第一引出部分；在第二陶瓷片上形成第二内部电极，使得通过第二陶瓷片的一个表面暴露具有与第一引出部分交叠的区域的第二引出部分；通过将上面形成有第一内部电极和第二内部电极的多个第一陶瓷片和第二陶瓷片交替地多层化并且焙烧（fire）多层化的陶瓷片来形成陶瓷本体；在陶瓷本体的一个表面上形成第一外部电极和第二外部电极，使得第一外部电极和第二外部电极分别电连接至所述第一引出部分和第二引出部分；以及在所述陶瓷本体的一个表面上形成绝缘层，以便覆盖第一引出部分和第二引出部分的暴露部分，其中，在第一引出部分中，在暴露于第一陶瓷片的一个表面的一个边缘部分处形成第一交叠增量部分，所述第一交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面，并且在第二引出部分中，在暴露于第二陶瓷片的一个表面的另一个边缘部分处形成第二交叠增量部分，所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面。
可以通过将陶瓷浆料施加至陶瓷本体的一个表面来形成绝缘层，以便覆盖第一引出部分和第二引出部分的全部暴露部分。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本发明的上述以及其它方面、特征和其它优点，附图中：
图1是示意性地示出根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的透视立体图；
图2是在电容器的安装方向上示出了图1中的多层陶瓷电容器的透视立体图；
图3是示出了图1中的多层陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极的横向横截面图；
图4是示出了第一外部电极和第二外部电极以及绝缘层形成在图3的第一内部电极和第二内部电极处的结构的横向横截面图；
图5是示出了根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极的横向横截面图；以及
图6是示出了第一外部电极和第二外部电极以及绝缘层形成在图5的第一内部电极和第二内部电极处的结构的横向横截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。然而，本发明可以以多种不同的形式实施，并且不应当被认为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开详尽和完整，并向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
在附图中，为了清晰起见，元件的形状和尺寸可能被夸大，并且在整个附图中将使用相同的参考标号指代相同或相似的元件。
图1是示意性地示出根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的透视立体图；图2是在电容器的安装方向上示出了图1中的多层陶瓷电容器的透视立体图；图3是示出了图1中的多层陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极的横向横截面图；并且图4是示出了第一外部电极和第二外部电极以及绝缘层形成在图3的第一内部电极和第二内部电极处的结构的横向横截面图。
根据本发明的实施方式，x方向指第一外部电极131和第二外部电极132（在它们之间具有预定间隔）形成的方向，y方向指第一内部电极121和第二内部电极122（在它们之间具有介电层111）堆叠的方向，并且z方向指陶瓷本体110的宽度方向，在该方向，第一内部电极121的第一引出部分121a和第二内部电极122的第二引出部分122a暴露。
参照图1至图4，根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷本体110、形成在陶瓷本体110中的第一内部电极121和第二内部电极122、以及形成在陶瓷本体110的一个表面上的第一外部电极131和第二外部电极132及绝缘层140。
根据本实施方式，陶瓷本体110可以具有面向彼此的第一表面1和第二表面2、以及将第一表面1和第二表面2彼此连接的第三表面3至第六表面6。根据本发明的实施方式，陶瓷本体110的第一表面1可以是布置在电路板的安装区域处的安装表面。
陶瓷本体110的形状不受特别限制，而是可以是如图1和图2中所示的具有第一表面1至第六表面6的长方体形状。此外，陶瓷本体110的尺寸不受特别限制。例如，陶瓷本体110可以具有1.0mm×0.5mm的尺寸，从而构成具有相对高电容的多层陶瓷电容器。
如上所述的陶瓷本体110可以通过将多个介电层111多层化并且然后将多层介电层111焙烧而形成。这里，构成陶瓷本体110的多个介电层111处于烧结状态并且可以一体化，从而彼此相邻的介电层111之间的边界不太明显。
介电层111可以通过焙烧包括陶瓷粉末、有机溶剂、以及有机粘结剂的陶瓷生片而形成。作为陶瓷粉末，可以使用高k（介电常数）材料，例如基于钛酸钡（BaTiO3）的材料、基于钛酸锶（SrTiO3）的材料等。然而，陶瓷粉末不限于此。
在第一内部电极121和第二内部电极122可形成在形成介电层111的陶瓷生片上并且交替地多层化之后，第一内部电极121和第二内部电极122可以在y方向上布置在陶瓷本体110中以便面向彼此，并且第一内部电极和第二内部电极之间具有一个介电层111。
第一内部电极121和第二内部电极122可以通过布置在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。根据本发明的实施方式，第一内部电极121和第二内部电极122可以布置成垂直于多层陶瓷电容器的安装表面，即第一表面1。
第一内部电极121和第二内部电极122可以通过将包含导电金属的导电膏印刷在介电层111的至少一个表面上来形成。在这种情况下，导电金属可以是Ni、Cu、Pd、或者它们的合金，但是不限于此。另外，作为导电浆的印刷方法，可以使用丝网印刷法、凹版印刷法等，但本发明不限于此。
根据本发明的实施方式，第一内部电极121和第二内部电极122可以分别具有暴露于陶瓷本体110的第一表面1的第一引出部分121a和第二引出部分122a，以便分别连接至具有不同极性的第一外部电极131和第二外部电极132。
根据本发明的实施方式，第一引出部分121a和第二引出部分122a可以指导电图案的形成第一内部电极121和第二内部电极122的区域，其中，导电图案的宽度W增大的区域暴露于陶瓷本体的第一表面1。
通常，多层陶瓷电容器的第一内部电极121和第二内部电极122可以通过它们的彼此交叠的区域形成电容，并且连接至具有不同极性的第一外部电极131和第二外部电极132的第一引出部分121a和第二引出部分122a不具有彼此交叠的区域。
然而，根据本发明的实施方式，第一引出部分121a和第二引出部分122a可以具有彼此交叠的区域。即，第一引出部分121a和第二引出部分122a可以暴露于第一表面1，并且如上所述的暴露区域可以部分地彼此交叠，从而增大电容器的电容。
根据本发明的实施方式，介电层111的分别面向第一引出部分121a和第二引出部分122a的一个边缘部分分别设置有第一边沿部分111a和第二边沿部分111b，使得边沿部分彼此不交叠。
在现有的具有下表面电极的多层陶瓷电容器的情况中，边沿部分的形状为以直角成形的台阶形式。然而，在本实施方式中，分别面向第一引出部分121a和第二引出部分122a的一个边缘部分设置有第一交叠增量部分121b和第二交叠增量部分122b，第一交叠增量部分的前伸边缘和第二交叠增量部分的前伸边缘形成为倾斜面，使得第一边沿部分111a和第二边沿部分111b的前伸边缘也可以形成为倾斜面。
第一交叠增量部分121b和第二交叠增量部分122b可以在宽度方向（z方向）上减小边沿部分以减小介电层111的台阶部分，同时增大第一内部电极121和第二内部电极122之间的交叠区域以增大电容，从而减少产生裂纹的可能性。
根据本发明实施方式的第一交叠增量部分121b的前伸边缘和第二交叠增量部分122b的前伸边缘可以具有平坦的倾斜面。这里，在宽度方向上的边沿部分（其为非交叠区域）的面积与通过将在宽度方向上的边沿部分（其为非交叠区域）的面积分别和包括第一交叠增量部分121b的第一内部电极121及包括第二交叠增量部分122b的第二内部电极122的面积相加而得到的面积的比例可以为0.3%或更大。
在宽度方向上的边沿部分（其为非交叠区域）的面积与通过将宽度方向上的边沿部分（其为非交叠区域）的面积分别和包括第一交叠增量部分121b的第一内部电极121及包括第二交叠增量部分122b的第二内部电极122的面积相加而得到的面积的比例小于0.3%的情况下，边沿部分过窄，使得第一交叠增量部分121b和第二交叠增量部分122b可能分别与第二引出部分122a和第一引出部分121a接触，从而增大发生短路的可能性，并且与外部电极接触的部分的面积可能减小，从而在电特性方面产生差异。
第一外部电极131和第二外部电极132可以分别电连接至第一引出部分121a和第二引出部分122a。第一外部电极131可以连接至第一引出部分121a的不与第二引出部分122a交叠的区域，并且第二外部电极132可以连接至第二引出部分122a的不与第一引出部分121a交叠的区域。
在图4的右视图中，第一内部电极121的第一边沿部分111a与第二内部电极122的第二引出部分122a之间的交叠区域由虚线示出。
绝缘层140可以在陶瓷本体110的第一表面1上形成在第一外部电极131与第二外部电极132之间。绝缘层140可以覆盖暴露于陶瓷本体110的第一表面1的第一引出部分121a和第二引出部分122a，并且形成为覆盖第一引出部分121a与第二引出部分122a之间的整个交叠区域。
绝缘层140可以形成为在第一外部电极131与第二外部电极132之间完全填充陶瓷本体110的第一表面1。然而，本发明不限于此。绝缘层140可以形成为仅覆盖第一引出部分121a和第二引出部分122a之间的交叠区域，并且以预定间隔与第一外部电极131和第二外部电极132间隔开。
如上所述形成的绝缘层140可以用于防止第一内部电极121与第二内部电极122之间的短路以及第一外部电极131与第二外部电极132之间的短路，并且防止诸如耐湿性退化等内部缺陷。
图5是示出了根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极的横向横截面图；并且图6是示出了第一外部电极和第二外部电极以及绝缘层形成在图5的第一内部电极和第二内部电极处的结构的横向横截面图。在下文中，将主要描述与上述实施方式中的元件不同的元件，并且将省略相同元件的详细描述。
参照图5和图6，在根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器中，第一内部电极121的第一交叠增量部分121b的前伸边缘和第二内部电极122的第二交叠增量部分122b的前伸边缘可以具有向外凸的曲面。
这里，在宽度方向上的边沿部分（其为非交叠区域）的面积与通过将宽度方向上的边沿部分111a和111b（其为非交叠区域）的面积分别和包括第一交叠增量部分121b的第一内部电极121及包括第二交叠增量部分122b的第二内部电极122的面积相加而得到的面积的比例可以为0.3%或更大。
在宽度方向上的边沿部分111a和111b（其为非交叠区域）的面积与通过将宽度方向上的边沿部分111a和111b（其为介电层111的非交叠区域）的面积分别和包括第一交叠增量部分121b的第一内部电极121及包括第二交叠增量部分122b的第二内部电极122的面积相加而得到的面积的比例小于0.3%的情况下，宽度方向上的边沿部分过窄，使得第一交叠增量部分121b和第二交叠增量部分122b可能分别与第二引出部分122a和第一引出部分121a接触，从而增大发生短路的可能性，并且与外部电极接触的部分的面积可能减小，从而在电特性方面产生差异。
在下文中，将描述制造根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的方法。
首先，制备多个第一陶瓷片和第二陶瓷片。可以通过将陶瓷粉末、聚合物、溶剂等混合以制备浆料并且利用刮刀法等将制备的浆料制造成具有几μm厚的片状，来制造第一陶瓷片和第二陶瓷片以形成陶瓷本体110的介电层111。
陶瓷粉末可以包含基于钛酸钡（BaTiO3）的材料。然而，本发明不限于此。例如，陶瓷粉末可以包含其中Ca、Zr等部分地溶解在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、或Ba(Ti1-yZry)O3等。
可以通过使用篮式研磨机（basket mill）将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、以及分散剂与这种陶瓷粉末材料混合来制备浆料。
然后，可以在第一陶瓷片和第二陶瓷片中的每一个的至少一个表面上印刷导电膏，使之具有预定厚度，例如0.1μm到2.0μm的厚度，从而形成第一内部电极121和第二内部电极122。
在第一内部电极121中，第一引出部分121a可以暴露于第一陶瓷片的一个端部表面，并且第一引出部分121a的一个边缘部分可以设置有第一交叠增量部分121b，使得第一陶瓷片具有第一边沿部分111a。
第二内部电极122可以具有暴露于第二陶瓷片的一个端部表面的第二引出部分122a，同时该第二引出部分具有与第一引出部分121a交叠的区域。在第二引出部分122a中，第二引出部分的面向第一交叠增量部分121b的另一部分的边缘部分可以设置有第二交叠增量部分122b，使得第二陶瓷片具有与第一边沿部分111a不交叠的第二边沿部分111b。
作为导电膏的印刷方法，可以使用丝网印刷法、凹版印刷法等，并且导电膏可以包含金属粉末、陶瓷粉末、二氧化硅（SiO2）粉末等。
在这种情况下，第一交叠增量部分121b的前伸边缘和第二交叠增量部分122b的前伸边缘可以形成为具有平坦的倾斜面或向外凸的曲面。
在宽度方向上的边沿部分111a和111b（其为非交叠区域）的面积与通过将宽度方向上的边沿部分111a和111b（其为非交叠区域）的面积分别和包括第一交叠增量部分121b的第一内部电极121及包括第二交叠增量部分122b的第二内部电极122的面积相加而得到的面积的比例可以为0.3%或更大。
然后，将包括上面形成有第一内部电极121和第二内部电极122的多个第一陶瓷片和第二陶瓷片交替地多层化并在陶瓷片堆叠的方向上对它们按压，从而将多层化的第一陶瓷片和第二陶瓷片与第一内部电极121和第二内部电极122彼此压缩。通过上述工艺，可以形成其中多个介电层111与多个第一内部电极121和第二内部电极122交替地多层化的多层本体。
接着，可以对多层本体进行切割，每个区域对应于待形成为芯片形式的一个电容器，并且对切割的芯片增塑且在相对高的温度下烧结，随后对烧结的芯片进行抛光，从而完成具有第一内部电极121和第二内部电极122的陶瓷本体110。
然后，在陶瓷本体110的第一表面1上形成第一外部电极131和第二外部电极132，以便分别接触第一引出部分121a和第二引出部分122a的暴露部分，从而分别电连接至第一引出部分和第二引出部分。
第一外部电极131可以形成为在陶瓷本体110的厚度方向上竖直地拉长，并且形成在陶瓷本体110的第一表面1的区域（其中第一引出部分121a与第二引出部分122a不交叠）上。
第二外部电极132可以形成为在陶瓷本体110的厚度方向上竖直地拉长，并且形成在陶瓷本体110的第一表面1的区域（其中第二引出部分122a与第一引出部分121a不交叠）上。
由于如上所述的构造，因此陶瓷本体110的第一表面1可以是安装表面，以便安装在衬底等上。
然后，可以通过将陶瓷浆料施加至陶瓷本体110的第一表面1来形成绝缘层140，以便覆盖第一引出部分121a和第二引出部分122a的暴露于陶瓷本体110的第一表面1的全部暴露部分。作为施加浆料的方法，例如，存在喷射法、使用滚筒的方法等，但是本发明不限于此。
如上所述，根据本发明的实施方式，第一引出部分与第二引出部分之间的交叠区域增加，并且第一引出部分和第二引出部分二者都暴露于陶瓷本体的一个表面，使得电容可以增大，并且下表面可以是安装表面。
另外，内部电极形成为在宽度方向上不具有边沿，并且绝缘层形成在陶瓷本体的暴露有陶瓷本体的内部电极的表面上，使得不需要考虑边沿的对齐，并且边沿可以形成为具有使用者要求的预定厚度。
此外，第一引出部分在暴露于陶瓷本体的一个表面的一个边缘部分处具有第一交叠增量部分，所述第一交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面，并且第二引出部分在暴露于陶瓷本体的一个表面的另一个边缘部分处具有第二交叠增量部分，所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面，使得内部电极的交叠部分可显著增加，并且介电层的边沿部分的面积可减小。因此，可以增大对抗由台阶部分导致的裂纹的阻力，并且可以进一步增大多层陶瓷电容器的电容。
尽管已结合实施方式示出并描述了本发明，但对于本领域技术人员显而易见的是，在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以做出修改和变化。
Claims (13)
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷本体，所述陶瓷本体包括堆叠于其中的多个介电层；
多个第一内部电极和第二内部电极，它们交替地形成在所述多个介电层上，并且所述第一内部电极和所述第二内部电极分别具有彼此相互交叠且暴露于所述陶瓷本体的一个表面的第一引出部分和第二引出部分；
第一外部电极和第二外部电极，它们形成在所述陶瓷本体的一个表面上并且分别电连接至所述第一引出部分和所述第二引出部分；以及
绝缘层，形成在所述陶瓷本体的一个表面上，以便覆盖所述第一引出部分和所述第二引出部分的暴露部分，
所述第一引出部分在暴露于所述陶瓷本体的一个表面的一个边缘部分处具有第一交叠增量部分，所述第一交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面，并且所述第二引出部分在暴露于所述陶瓷本体的一个表面的另一个边缘部分处具有第二交叠增量部分，所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一交叠增量部分的前伸边缘和所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有平坦的倾斜面。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，在宽度方向上的边沿部分的面积与通过将所述宽度方向上的所述边沿部分的面积分别和所述第一内部电极及所述第二内部电极的面积相加而得到的面积的比例为0.3%或更大，所述边沿部分为所述介电层的非交叠区域。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一交叠增量部分的前伸边缘和第二交叠增量部分的前伸边缘具有向外凸的倾斜面。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，在宽度方向上的边沿部分的面积与通过将所述宽度方向上的所述边沿部分的面积分别和所述第一内部电极及所述第二内部电极的面积相加而得到的面积的比例为0.3%或更大，所述边沿部分为所述介电层的非交叠区域。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极连接至所述第一引出部分的与所述第二引出部分不交叠的区域，并且所述第二外部电极连接至所述第二引出部分的与所述第一引出部分不交叠的区域。
7.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：
在第一陶瓷片上形成第一内部电极，使得通过所述第一陶瓷片的一个表面暴露第一引出部分；
在第二陶瓷片上形成第二内部电极，使得通过所述第二陶瓷片的一个表面暴露具有与所述第一引出部分交叠的区域的第二引出部分；
通过将上面形成有所述第一内部电极和所述第二内部电极的多个第一陶瓷片和第二陶瓷片交替地多层化并且焙烧多层化的陶瓷片而形成陶瓷本体；
在所述陶瓷本体的一个表面上形成第一外部电极和第二外部电极，使得所述第一外部电极和所述第二外部电极分别电连接至所述第一引出部分和第二引出部分；以及
在所述陶瓷本体的一个表面上形成绝缘层，以便覆盖所述第一引出部分和所述第二引出部分的暴露部分，
其中，在所述第一引出部分中，在暴露于所述第一陶瓷片的一个表面的一个边缘部分处形成第一交叠增量部分，所述第一交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面，并且在所述第二引出部分中，在暴露于所述第二陶瓷片的一个表面的另一个边缘部分处形成第二交叠增量部分，所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有倾斜面。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成所述第一内部电极和所述第二内部电极时，所述第一引出部分和所述第二引出部分形成为使得所述第一交叠增量部分的前伸边缘和所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有平坦的倾斜面。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，在宽度方向上的边沿部分的面积与通过将所述宽度方向上的所述边沿部分的面积分别和所述第一内部电极及所述第二内部电极的面积相加而得到的面积的比例为0.3%或更大，所述边沿部分为所述介电层的非交叠区域。
10.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成所述第一内部电极和所述第二内部电极时，所述第一引出部分和所述第二引出部分形成为使得所述第一交叠增量部分的前伸边缘和所述第二交叠增量部分的前伸边缘具有向外凸的倾斜面。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，在宽度方向上的边沿部分的面积与通过将所述宽度方向上的所述边沿部分的面积分别和所述第一内部电极及所述第二内部电极的面积相加而得到的面积的比例为0.3%或更大，所述边沿部分为所述介电层的非交叠区域。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成所述第一外部电极和所述第二外部电极时，在所述第一引出部分的与所述第二引出部分在所述陶瓷本体的厚度方向上不交叠的区域处，所述第一外部电极形成在所述陶瓷本体的一个表面上，并且在所述第二引出部分的与所述第一引出部分在所述陶瓷本体的厚度方向上不交叠的区域处，所述第二外部电极形成在所述陶瓷本体的一个表面上。
13.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成所述绝缘层时，通过将陶瓷浆料施加至所述陶瓷本体的一个表面来形成所述绝缘层，以便覆盖所述第一引出部分和所述第二引出部分的全部暴露部分。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2012-0143470 | 2012-12-11 | ||
| KR1020120143470A KR101422945B1 (ko) | 2012-12-11 | 2012-12-11 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103871734A true CN103871734A (zh) | 2014-06-18 |
| CN103871734B CN103871734B (zh) | 2017-04-12 |
Family
ID=50880708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310043735.8A Active CN103871734B (zh) | 2012-12-11 | 2013-02-04 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8913367B2 (zh) |
| JP (1) | JP5628351B2 (zh) |
| KR (1) | KR101422945B1 (zh) |
| CN (1) | CN103871734B (zh) |
| TW (1) | TWI490897B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112992495A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-06-18 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160013703A (ko) | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터, 그 제조 방법 및 그를 사용하는 전자기기 |
| JP6302455B2 (ja) * | 2015-12-07 | 2018-03-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101823224B1 (ko) | 2016-02-03 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR101892802B1 (ko) * | 2016-04-25 | 2018-08-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR102538906B1 (ko) | 2017-09-27 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299152A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | コンデンサ |
| JP2004140183A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
| CN101471177A (zh) * | 2007-12-28 | 2009-07-01 | Tdk株式会社 | 层叠电容器 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127327U (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-18 | 東北金属工業株式会社 | 積層セラミツク部品 |
| JPH10289837A (ja) | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
| JP3309813B2 (ja) | 1998-10-06 | 2002-07-29 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
| US6829134B2 (en) | 2002-07-09 | 2004-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| JP4753275B2 (ja) | 2003-01-27 | 2011-08-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2004140211A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2006013383A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| JP4992523B2 (ja) | 2007-04-06 | 2012-08-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| WO2009001842A1 (ja) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品及びその実装構造 |
| JP4953988B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2012-06-13 | 京セラ株式会社 | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
| JP5532027B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP5566274B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2014-08-06 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
-
2012
- 2012-12-11 KR KR1020120143470A patent/KR101422945B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-01-09 US US13/737,614 patent/US8913367B2/en active Active
- 2013-01-10 JP JP2013002411A patent/JP5628351B2/ja active Active
- 2013-01-11 TW TW102101056A patent/TWI490897B/zh active
- 2013-02-04 CN CN201310043735.8A patent/CN103871734B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299152A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | コンデンサ |
| JP2004140183A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
| CN101471177A (zh) * | 2007-12-28 | 2009-07-01 | Tdk株式会社 | 层叠电容器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112992495A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-06-18 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5628351B2 (ja) | 2014-11-19 |
| TWI490897B (zh) | 2015-07-01 |
| US8913367B2 (en) | 2014-12-16 |
| CN103871734B (zh) | 2017-04-12 |
| KR101422945B1 (ko) | 2014-07-23 |
| TW201423793A (zh) | 2014-06-16 |
| US20140160616A1 (en) | 2014-06-12 |
| JP2014160691A (ja) | 2014-09-04 |
| KR20140075273A (ko) | 2014-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9165715B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor with electrodes having lead-out parts and method of manufacturing the same | |
| US10943736B2 (en) | Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component with improved withstand voltage characteristics | |
| CN105895368B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
| US9087647B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
| CN103871734A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| US8964355B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof | |
| US10186380B2 (en) | Capacitor component | |
| CN103928231A (zh) | 多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的安装板及制造方法 | |
| US20190172648A1 (en) | Capacitor component | |
| CN103887062B (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| CN113035569A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| CN104637681B (zh) | 多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 | |
| CN112530710B (zh) | 多层电子组件 | |
| US9024200B2 (en) | Array-type multilayer ceramic electronic component, board for mounting the same, and method of manufacturing the same | |
| US11410814B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| US20140138137A1 (en) | Array type multilayer ceramic electronic component, mounting structure of circuit board having array type multilayer ceramic electronic component mounted thereon, and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |