TW201423793A - 多層陶瓷電容器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種多層陶瓷電容器，包括：陶瓷體；複數第一內部電極及第二內部電極，分別具有彼此重疊之第一引出部分及第二引出部分，並且暴露於該陶瓷體的一個表面；第一外部電極及第二外部電極，係形成於該陶瓷體的一個表面上以及分別被電性連接到該第一引出部分及該第二引出部分；以及絕緣層，係被形成於該陶瓷體的一個表面上以覆蓋該第一引出部分及該第二引出部分的暴露部份，其中，該第一引出部分係具有第一重疊增加部件，該第一重疊增加部件的向前邊緣具有傾斜表面，並且該第二引出部分係具有第二重疊增加部件，該第二重疊增加部件的向前邊緣具有傾斜表面。

Description

多層陶瓷電容器及其製造方法 [交叉參照]
本發明專利申請案主張於2012年12月11日向韓國智慧財產局提交的韓國第10-2012-0143470號專利申請號的優先權，其中所揭露的內容併入本說明書作為參考。
本發明係有關於一種多層陶瓷電容器及其製造方法。
一般而言，電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻、熱敏電阻器及其類似者，係以陶瓷材料製成的電子元件。
在這些陶瓷電子元件中，多層陶瓷電容器(MLCC)具有如小型化、高電容量、以及便於安裝的優點。
多層陶瓷電容器是一種安裝於許多電子產品之電路板上(如顯示器裝置)的晶片型平板電容器，例如，液晶顯示器(LCD)、電漿顯示面板(PDP)或其類似者如電腦、個人數位助理(PDAs)、手機及其類似者，用以充放電。
多層陶瓷電容器可包含複數多層介電層、彼此面向設置具具有介電層夾於其間的內部電極，以及電性連接到個別內 部電極的外部電極。
近年來，當電子產品逐漸小型化、微型化，以及已經需要在電子產品中，使用實現多層陶瓷電容器之超高電容量。
因此，細薄的介電層及內部電極厚度己允許微型-小型化的產品及增加的多個多層介電層可製造超高電容量的多層陶瓷電容器，但是，藉由此種配置，在增加產品電容量上仍有限制。
在常見的多層陶瓷電容器中，因為具有預定厚度的內部電極被印刷至陶瓷薄片上，以便具有較小的薄片面積，且隨後被多層化，有關邊界部分的階梯部分必須被產生，以及可在介電層寬度方向上於邊界部分增加階梯部分。
同時，已揭露具有結構的多層陶瓷電容器，在該結構中，所有內部電極可暴露於相同表面(例如，下表面)，以允許該多層陶瓷電容器的下表面為安裝表面。
在下表面為安裝表面之多層陶瓷電容器的情況下，在寬度方向上的邊界部分中(該邊界部分具有形成階梯的直角)，伴隨介電層藉由階梯部分產生的崩裂可能性可能相對較高，且彼此垂直重疊之內部電極的面積可藉由對應於形成之邊緣部分的面積而減少，使得電容量可能會降低。
內部電極之引出部分暴露於基板相同表面的結構被揭露於下述專利文獻1中，但是在引出部分及內部電極之間具有傾斜表面之連接部分的結構未被揭露於其中。
在引出部分及內部電極之間的連接部分為傾斜的結構，但是內部電極交替暴露於陶瓷體的兩端表面被揭露於下述專 利文獻2中。
[相關技術文獻]
(專利文獻1)日本專利特許公開號1998-289837
(專利文獻2)日本專利特許公開號2004-228514
本發明的一個態樣提供一種多層陶瓷電容器及其製造方法，係可以增加內部電極彼此重疊之區域，且使內部電極暴露之方向一致，從而允許該多層陶瓷電容器的下表面上為安裝表面且但增加電容量，改善對於藉由在內部電極與介電層之間之階梯部分所引起之崩裂抵抗力，以及增加內部電極的重疊區域的面積，從而進一步增加電容量。
根據本發明的另一個態樣，提供一種多層陶瓷電容器，係包括：陶瓷體，其中堆疊複數介電層；複數第一內部電極及第二內部電極，係交互形成於複數介電層上，分別具有彼此重疊的第一引出部分及第二引出部分，以及暴露於該陶瓷體之一個表面；第一外部電極及第二外部電極，係形成於該陶瓷體的一個表面上，且分別電性連接該第一引出部分及第二引出部分；以及絕緣層，係形成於該陶瓷體的一個表面上，以便覆蓋第一引出部分及第二引出部分之暴露部份，其中，該第一引出部分具有第一重疊增加部件，該第一重疊增加部件的向前邊緣在暴露於該陶瓷體的一個表面的一個邊緣部分處具有傾斜表面，並且該第二引出部分係具有第二重疊增加部件，該第二重疊增加部件的向前邊緣在暴露於該陶瓷體的一個表面的另一個邊緣部分處具有傾斜表 面。
該第一重疊增加部件及第二重疊增加部件的該向前邊緣可具有平坦的傾斜表面。
該第一重疊增加部件及該第二重疊增加部件的該向前邊緣可具有向外凸起的傾斜表面。
邊界部分在寬度方向上的面積與藉由將該邊界部分在寬度方向上的該面積分別添加至該第一及第二內部電極的面積而得到的面積的比例為0.3%或更多，該邊界部分為該介電層的非重疊區域。
該第一外部電極可連接至第一引出部分未與該第二引出部分重疊的區域，且該第二外部電極可連接至該第二引出部分未與該第一引出部分重疊的區域。
根據本發明的另一個態樣，提供了一種製造多層陶瓷電容器的方法，方法包括：形成第一內部電極在第一陶瓷薄片上，使得第一引出部分暴露於該第一陶瓷薄片的一個表面；形成第二內部電極在第二陶瓷薄片上，使得具有與第一引出部分重疊之區域的第二引出部分暴露於該第二陶瓷薄片的一個表面；藉由交互多層複數第一陶瓷薄片及第二陶瓷薄片及燒製該多層陶瓷薄片，以形成陶瓷體，該第一及第二內部電極係形成在該複數第一及第二陶瓷薄片上；形成第一及第二外部電極於該陶瓷體的一個表面上，以便分別電性連接至該第一及該第二引出部分；以及形成絕緣層於該陶瓷體的一個表面上，以便覆蓋該第一及該第二引出部分的暴露部分；其中，在該第一引出部分中，第一重疊增加部件係形成於暴露於該第一陶瓷薄片的一個表面之一個邊緣部分 處，該第一重疊增加部件的向前邊緣具有傾斜表面，並且在該第二引出部分中，第二重疊增加部件係形成於暴露於該第二陶瓷薄片的一個表面之另一個邊緣部分處，該第二重疊增加部件的向前邊緣具有傾斜表面。
絕緣層可藉由施加陶瓷漿料於該陶瓷體的一個表面上加以形成，以便覆蓋該第一引出部分及該第二引出部分之暴露部分的全部。
1‧‧‧第一表面
2‧‧‧第二表面
3‧‧‧第三表面
4‧‧‧第四表面
5‧‧‧第五表面
6‧‧‧第六表面
100‧‧‧多層陶瓷電容器
110‧‧‧陶瓷體
111‧‧‧介電層
111a‧‧‧第一邊緣部分
111b‧‧‧第二邊緣部分
121‧‧‧第一內部電極
121a‧‧‧第一引出部分
121b‧‧‧第一重疊增加部件
122‧‧‧第二內部電極
122a‧‧‧第二引出部分
122b‧‧‧第二重疊增加部件
131‧‧‧第一外部電極
132‧‧‧第二外部電極
140‧‧‧絕緣層
本發明之上述及其它態樣，特徵及其它優點將結合附圖及以下的詳細描述能更清楚地理解本發明，其中：第1圖係根據本發明實施例，示意性顯示多層陶瓷電容器的透明透視圖；第2圖係為第1圖中該多層陶瓷電容器在電容器安裝之方向上的透明透視圖；第3圖係顯示第1圖中該多層陶瓷電容器之第一內部電極及第二內部電極的橫截面圖；第4圖係顯示在第3圖的第一內部電極及第二內部電極中形成第一外部電極及第二外部電極的絕緣層之結構橫截面圖；第5圖係根據本發明另一個實施例，顯示該多層陶瓷電容器之第一內部電極及第二內部電極的橫向截面圖；以及第6圖係顯示在第5圖的第一內部電極及第二內部電極中形成該第一外部電極及該第二外部電極的絕緣層之結構的橫截面圖。
在下文中，將參照附圖用以詳細描述本發明的實施例。然而，本發明可以許多不同的形式實施，而非用於限制本發明的實施例。更確切地說，這些所提供的實施例使得本揭露更加徹底及完整，且對於本領域熟悉此項技術之人士充分地傳達本發明的權利保護範圍。
在附圖中，組件的形狀及尺寸可能為了清楚起見被誇大，且相同的參考數字被用於指定相同或類似的組件。
第1圖係示意性顯示根據本發明的實施例之多層陶瓷電容器的透明透視圖；第2圖係為第1圖中該多層陶瓷電容器在電容器安裝之方向上的透明透視圖；第3圖係顯示第1圖中該多層陶瓷電容器之第一內部電極及第二內部電極的橫截面圖；且第4圖係顯示在第3圖的第一內部電極及第二內部電極中形成第一外部電極及第二外部電極的絕緣層之結構的橫截面圖。
根據本發明實施例，x方向為其間具有預定間距之形成第一外部電極131及第二外部電極132的方向，y方向為其間具有介電層111之層疊第一內部電極121及第二內部電極122之的方向，而z方向為第一內部電極121及第二內部電極122的第一引出部分121a及第二引出部分122a所暴露於之陶瓷體110的寬度方向。
參照第1圖至第4圖，根據本發明實施例，多層陶瓷電容器100可包含陶瓷體110、形成於該陶瓷體110內之第一內部電極121及第二內部電極122，以及形成在該陶瓷體110的一個表面上之第一外部電極131及第二外部電極132及絕緣層140。
根據本發明實施例，該陶瓷體110可具有彼此面向之第一表面1及第二表面2，以及與第一表面1及第二表面2彼此連接的第三表面3至第六表面6。根據本發明實施例，該陶瓷體110之第一表面1可為設置於電路板安裝區域的安裝表面。
該陶瓷體110之形狀沒有特別限制，但可為如第1圖及第2圖中具有該第一表面1至該第六表面6的矩形平行六面體形狀。另外，該陶瓷體的110的尺寸沒有特別限定。例如，該陶瓷體110可具有1.0毫米(mm)×0.5毫米的尺寸，從而配置具有相對較高的電容量之多層陶瓷電容器。
如上所述的陶瓷體110可藉由多層堆積複數介電層111而形成，然後燒製該多層介電層111。於此，配置該陶瓷體110之複數介電層111於燒結狀態，且可整合無法確認彼此相鄰介電層111之間的邊界。
可藉由燒製包含陶瓷粉末、有機溶劑及有機粘合劑之陶瓷生胚薄片，形成該介電層111。亦可使用高介電常數(K值)材料，例如鈦酸鋇(BaTiO3)基材料，鈦酸鍶(SrTiO3)基材料，或其類似者作為該陶瓷粉末。然而，該陶瓷粉末是不限於此。
在可形成該第一內部電極121及該第二內部電極122於所形成該介電層111之交互多層堆積的陶瓷薄片上之後，該第一內部電極121及該第二內部電極122可配置於該陶瓷體110的y方向上，以便彼此面向，其間並具有介電層111。
該第一內部電極121及該第二內部電極122可藉由配置其間之介電層111而彼此之間電性絕緣。根據本發明實施例，該第一內部電極121及該第二內部電極122可垂直配置於安 裝表面，亦即，多層陶瓷電容器的第一表面1上。
該第一內部電極121及該第二內部電極122可藉由印刷包含導電金屬的導電糊劑於該介電層111之至少一個表面上。在這種情況下，導電金屬可為鎳、銅、鈀、或其合金，但不限於此。此外，作為一種導電糊劑的印刷方法，絲網印刷法(screen printing method)、凹版印刷法(gravure printing method)、或其類似的方法可被使用，但本發明不限於此。
根據本發明實施例，該第一內部電極121及該第二 內部電極122可具有暴露於該陶瓷體110第一表面1之第一引出部分121a及第二引出部分122a，以便分別連接至具有不同極性的第一外部電極131及第二外部電極132。
根據本發明實施例，該第一引出部分121a及該第二引出部分122a可為導電圖樣形成該第一內部電極121及該第二內部電極122的區域，其中，該區域在增加導電圖樣的寬度W上係暴露於該陶瓷體110之第一表面1。
一般而言，該多層陶瓷電容器之第一內部電極121及第二內部電極122可藉由彼此重疊的區域形成電容量，而連接至具有不同極性之第一外部電極131及第二外部電極132的第一引出部分121a及第二引出部分122a並不具有彼此重疊的區域。
然而，根據本發明實施例，該第一引出部分121a及該第二引出部分122a可具有彼此重疊的區域。也就是說，該第一引出部分121a及該第二引出部分122a可暴露於該第一表面1，且如上述之暴露於區域可部分地彼此重疊，從而增加電容器的電容量。
根據本發明實施例，該介電層111的一個邊緣部分分別面向分別提供該第一邊界部分111a及該第二邊界部分111b的第一引出部分121a及第二引出部分122a，從而使得該邊界部分不相互重疊。
在現有多層陶瓷電容器具有下表面電極的情況下，邊界部份的形狀是直角階梯形式。然而，在本實施例中，分別面向該第一引出部分121a及該第二引出部分122a之一個邊緣部份係設置有第一重疊增加部件121b及第二重疊增加部件122b，該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b的向前邊緣係形成為傾斜表面，使得該第一邊界部分111a及該第二邊界部分111b的向前邊緣亦可以傾斜表面而形成。
該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b可在寬度方向(z方向)減少邊界部分，當增加該第一內部電極121及該第二內部電極122之間的重疊面積以增加電容量時，將減少該介電層111的階梯部分，從而減少崩裂產生的可能性。
根據本發明實施例，該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b的向前邊緣可具有平坦的傾斜表面。於此，該邊界部分在寬度方向上的面積(其為非重疊區域)與藉由將該邊界部分在寬度方向上的面積(其為非重疊區域)添加至分別包含該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b的第一內部電極121及第二內部電極122的面積所得到的面積的比例可為0.3%或更多。
該邊界部分在寬度方向上之面積(其為非重疊區域)與藉由將該邊界部分在寬度方向上之面積(其為非重疊區域)添加 至分別包含該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b的第一內部電極121及第二內部電極122的面積所得到的面積的比例可小於0.3%，該邊界部分是在極度狹窄的狀況下，使得該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b可分別與該第一引出部分121a及該第二引出部分122a接觸，以增加產生短路的可能性，並且與該外部電極接觸的部份的面積可被減少，以產生不同電氣特性。
該第一外部電極131及該第二外部電極132可分別電性連接至該第一引出部分121a及該第二引出部分122a。該第一外部電極131可電性連接至該第一引出部分121a未與該第二引出部分122a重疊的部分區域，並且該第二外部電極132可連接至該第二引出部分122a未與該第一引出部分121a重疊的部分區域。
在第4圖的右側，在該第一內部電極121之第一邊界部分111a及該第二內部電極122之第二引出部分122a之間的重疊面積以虛線顯示。
該絕緣層140可形成在該陶瓷體110之第一表面1上的第一外部電極131及第二外部電極132之間。該絕緣層140可覆蓋暴露於該陶瓷體110之第一表面1的第一引出部分121a及第二引出部分122a，且形成於覆蓋在該第一引出部分121a及該第二引出部分122a之間的全部重疊區域。
該絕緣層140可形成以完全填充在該第一外部電極131及該第二外部電極132之間的陶瓷體110之第一表面1。然而，本發明不限於此。該絕緣層140可形成以只覆蓋在該第一引出部分121a及該第二引出部分122a之間的重疊面積，且藉由預指定 間隔與該第一外部電極131及該第二外部電極132隔開。
如上所述形成之絕緣層140可作為防止該第一內部電極121和該第二內部電極122以及該第一外部電極131和該第二外部電極132之間的短路，以及防止如防潮性劣化或其類似的內部缺陷。
第5圖係根據本發明另一個實施例顯示該多層陶瓷電容器之第一內部電極121及第二內部電極122的橫向截面圖；而第6圖係顯示在第5圖之第一內部電極131及第二內部電極132中形成該第一外部電極121及該第二外部電極122的絕緣層140之結構的橫向截面圖。在下文中，將會主要地說明與上述實施例中之組件不同的組件，且將省略相同組件的詳細描述。
參照第5圖及第6圖，在根據本發明的實施例的多層陶瓷電容器中，該第一內部電極121及該第二內部電極122之第一重疊增加部件121b及第二重疊增加部件122b的向前邊緣可具有向外凸起的曲線。
於此，該邊界部分在寬度方向上的面積(其為非重疊區域)與藉由將該第一邊界部分111a及該第二邊界部分111b在寬度方向上的面積(其為非重疊區域)添加至分別包含該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b的第一內部電極121及第二內部電極122的面積所得到的面積的比例可為0.3%或更多。
該邊界部分111a及111b在寬度方向上之面積(其為非重疊區域)與藉由將該邊界部分111a及111b在寬度方向上的面積(其為非重疊區域)添加至分別包含該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b的第一內部電極121及第二內部電極 122的面積所得到的面積的比例係小於0.3%，邊緣部分是在極度狹窄的狀況下，使得該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b可能分別與該第一引出部分121a及該第二引出部分122a接觸，以增加產生短路的可能性，且與外部電極暴露於的部份的面積可被減少，以產生不同的電氣特性。
在下文中，根據本發明實施例，將被描述該多層陶瓷電容器的製造方法。
首先，準備複數第一陶瓷薄片及第二陶瓷薄片。可藉由混合陶瓷粉末、高分子、溶劑及其類似者來準備漿料，製造該第一陶瓷薄片及該第二陶瓷薄片形成陶瓷體110之介電層111，以及將準備好的漿料藉由刮刀法或其類似者，製造具有厚度為數微米的薄片狀。
該陶瓷粉末可包括鈦酸鋇(BaTiO3)基材料。然而，本發明不限於此。例如，該陶瓷粉末可包括(Ba1-xCax)TiO3、(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、或Ba(Ti1-yZry)O3，其中，鈣、鋯或其類似者係部份溶解於鈦酸鋇或其類似者。
可藉由將陶瓷添加劑、有機溶劑、增塑劑、黏合劑及分散劑與使用籃式砂磨機(basket mill)的陶瓷粉末材料混合來準備漿料。
接著，導電漿料可以印刷在每個具有預定厚度之第一及第二陶瓷薄片的至少一個表面上，例如，厚度為0.1至2.0微米(μm)，從而形成該第一內部電極121及該第二內部電極122。
在該第一內部電極121中，該第一引出部分121a可暴露於該第一陶瓷薄片之一個端部表面，且使該第一引出部分 121a之一個端部部分可具有第一重疊增加部件121b，使得該第一陶瓷薄片具有第一邊界部分111a。
該第二內部電極122可具有第二引出部分122a，該第二引出部分122a暴露於該第二陶瓷薄片之一個端部表面，但具有與第一引出部分121a重疊的區域。在該第二引出部分122a中，該第二引出部分面向該第一重疊增加部件121b的其它部分之端部部分具有第二重疊增加部件122b，使得該第二陶瓷薄片具有不與該第一邊界部分111a重疊的第二邊界部分111b。
亦可使用絲網印刷法、凹版印刷法或其類似者作為導電糊劑的印刷方法，且導電糊劑可包括：金屬粉末、陶瓷粉末、二氧化矽(SiO2)粉末、及其類似者。
在這種情況下，可形成該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b的向前邊緣具有平坦的傾斜表面或一個向外凸起的曲線。
該第一邊界部分111a及該第二邊界部分111b在寬度方向上的面積(其為非重疊區域)與藉由將該第一邊界部分111a及該第二邊界部分111b在寬度方向上的面積(其為非重疊區域)添加至分別包含該第一重疊增加部件121b及該第二重疊增加部件122b的第一內部電極121及第二內部電極122的面積所得到的面積的比例可為0.3%或更多。
然後，包含該第一內部電極121及該第二內部電極122形成於其上之複數第一陶瓷薄片及第二陶瓷薄片係交互多層堆積及在陶瓷薄片所堆疊的方向上緊壓，從而彼此壓縮該多層堆積之第一陶瓷薄片及第二陶瓷薄片與第一內部電極121及第二內 部電極122。藉由上述製程，可被形成交互多層堆積之具有複數介電層111及複數第一內部電極121及第二內部電極122的多層體。
接著，多層體可被切成每個區域，以對應於形成晶片形式的一個電容器，並經切割之晶片被塑化，且在相對高的溫度下燒結，接著藉由磨光燒結該晶片，從而完成具有該第一內部電極121及該第二內部電極122的陶瓷體110。
接著，形成第一外部電極131及第二外部電極132於陶瓷體110的第一表面1上，以便接觸第一引出部分121a及第二引出部分122a之暴露部分，從而分別電性連接至第一引出部分121a及第二引出部分122a。
可在該陶瓷體110之第一表面1上的區域上，形成該第一外部電極131朝該陶瓷體110的厚度方向上垂直地延伸，在該區域上，該第一引出部分121a不與該第二引出部分122a重疊。
可在該陶瓷體110之第一表面1上的區域上，形成該第二外部電極132朝該陶瓷體110的厚度方向上垂直地延伸，在該區域上，該第二引出部分122a不與該第一引出部分121a重疊。
由於如上所述的配置，為了安裝在基板上，該陶瓷體110的第一表面1可為安裝表面、或其類似者。
接著，可藉由施加該陶瓷漿料於該陶瓷體110的第一表面1形成絕緣層140，以便覆蓋暴露於該第一表面1之第一引出部分121a及第二引出部分122a的全部暴露部分。例如，有 噴霧法，使用輥的方法，或其類似者作為施加漿料的方法，但本發明不限於此。
如上文所載，根據本發明實施例，增加該第一引出部分121a及該第二引出部分122a之間的重疊區域，且該第一引出部分121a及該第二引出部分122a之二者皆暴露於該陶瓷體110之一個表面，使得電容量可被增加，以及下表面可為安裝表面。
此外，在寬度方向上形成不具邊緣之內部電極，且形成該絕緣層於該陶瓷體110之內部電極暴露於該陶瓷體110之表面，因而沒有必要考慮邊緣的校準，且可形成具有使用者所希望的預定間距之邊緣。
此外，該第一引出部分具有該第一重疊增加部件，該第一重疊增加部件的該向前邊緣在暴露於該陶瓷體之一個表面的一個邊緣部分處具有傾斜表面的，且該第二引出部分具有該第二重疊增加部件，該第二重疊增加部件的該向前邊緣在暴露於該陶瓷體之一個表面的另一個邊緣部分處具有傾斜表面的，使得該內部電極重疊部分可顯著地增加，且可減少該介電層之邊緣部分的面積。因此，對於由階梯部分引起的崩裂抵抗可被改善，且可進一步增加該多層陶瓷電容器的電容量。
雖然上述實施例僅例示性說明本發明，任何熟習本技術領域之人士均可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施形態進行修飾及改變。因此，本揭露之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
1‧‧‧第一表面
2‧‧‧第二表面
3‧‧‧第三表面
4‧‧‧第四表面
5‧‧‧第五表面
6‧‧‧第六表面
110‧‧‧陶瓷體
131‧‧‧第一外部電極
132‧‧‧第二外部電極
140‧‧‧絕緣層

Claims (13)

  1. 一種多層陶瓷電容器，係包括：陶瓷體，係包括堆疊在其中的複數介電層；複數第一內部電極及第二內部電極，係交互形成於該複數介電層上，分別具有彼此重疊的第一引出部分及第二引出部分，以及暴露於該陶瓷體的一個表面；第一外部電極及第二外部電極，係形成於該陶瓷體的一個表面上，且分別電性連接至該第一引出部分及該第二引出部分；以及絕緣層，係形成於該陶瓷體的一個表面上，以便覆蓋該第一引出部分及該第二引出部分的暴露部份，該第一引出部分係具有第一重疊增加部件，該第一重疊增加部件的傾斜表面在暴露於該陶瓷體之一個表面的一個邊緣部分處具有向前邊緣，並且該第二引出部分係具有第二重疊增加部件，該第二重疊增加部件的傾斜表面在暴露於該陶瓷體之一個表面的另一個邊緣部分處具有向前邊緣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一重疊增加部件及該第二重疊增加部件的該向前邊緣係具有平坦的傾斜表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之多層陶瓷電容器，其中，邊界部分在寬度方向上的面積與藉由將該邊界部分在寬度方向上的該面積分別添加至該第一及第二內部電極的面積而得到的面積的比例為0.3%或更多，該邊界部分為該介電層的非重疊區域。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一重疊增加部件及該第二重疊增加部件的該向前邊緣係具有向外凸起的傾斜表面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之多層陶瓷電容器，其中，邊緣部分在寬度方向上的面積與藉由將該邊界部分在寬度方向上的該面積分別添加至該第一及第二內部電極的面積而得到的面積的比例為0.3%或更多，該邊界部分為該介電層的非重疊區域。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一外部電極係連接至該第一引出部分未與該第二引出部分重疊的區域，且該第二外部電極係連接至該第二引出部分未與該第一引出部分重疊的區域。
  7. 一種製造多層陶瓷電容器的方法，係包括，形成第一內部電極在第一陶瓷薄片上，使得第一引出部分暴露於該第一陶瓷薄片的一個表面；形成第二內部電極在第二陶瓷薄片上，使得具有與該第一引出部分重疊之區域的第二引出部分暴露於該第二陶瓷薄片的一個表面；藉由交互多層複數第一陶瓷薄片及第二陶瓷薄片及燒製該多層陶瓷薄片，以形成陶瓷體，該第一及第二內部電極係形成在該複數第一及第二陶瓷薄片上；形成第一及第二外部電極於該陶瓷體的一個表面上，以便分別電性連接至該第一及該第二引出部分；以及形成絕緣層於該陶瓷體的一個表面上，以便覆蓋該第一及 該第二引出部分的暴露部分；其中，在該第一引出部分中，第一重疊增加部件係形成於暴露於該第一陶瓷薄片的一個表面之一個邊緣部分處，該第一重疊增加部件的向前邊緣具有傾斜表面，並且在該第二引出部分中，第二重疊增加部件係形成於暴露於該第二陶瓷薄片的一個表面之另一個邊緣部分處，該第二重疊增加部件的向前邊緣具有傾斜表面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中，在該第一內部電極及該第二內部電極的該形成中，形成該第一引出部分及該第二引出部分，使得該第一重疊增加部件及該第二重疊增加部件的向前邊緣具有平坦的傾斜表面。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中，邊界部分在寬度方向上的面積與藉由將該邊界部分在寬度方向上的該面積分別添加至該第一及第二內部電極的面積而得到的面積的比例為0.3%或更多，該邊界部分為該介電層的非重疊區域。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中，在該第一內部電極及該第二內部電極的該形成中，形成該第一引出部分及該第二引出部，使得該第一重疊增加部件及該第二重疊增加部件的該向前邊緣具有向外凸起的傾斜表面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中，邊緣部分在寬度方向上的面積比例與藉由將該邊界部分在寬度方向上的該面積分別添加至該第一及第二內部電極的面積而得到的面積的比例為0.3%或更多，該邊界部分為該介電層的非重疊區域。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中，在該第一外部電極 及該第二外部電極的該形成中，該第一外部電極係形成於該陶瓷體在該第一引出部分的一個區域處的一個表面上，該區域在該陶瓷體的厚度方向上未與該第二引出部分重疊，而該第二外部電極係形成於該陶瓷體在該第二引出部分的一個區域處的一個表面上，該區域在該陶瓷體的厚度方向上未與該第一引出部分重疊。
  13. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中，在該絕緣層的該形成中，該絕緣層係藉由施加陶瓷漿料於該陶瓷體的一個表面上而形成，以便覆蓋該第一引出部分及該第二引出部分之該暴露部分的全部。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160013703A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 삼성전기주식회사 적층 커패시터, 그 제조 방법 및 그를 사용하는 전자기기
JP6302455B2 (ja) * 2015-12-07 2018-03-28 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR101823224B1 (ko) 2016-02-03 2018-01-29 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR101892802B1 (ko) * 2016-04-25 2018-08-28 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR102538906B1 (ko) * 2017-09-27 2023-06-01 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102224309B1 (ko) * 2019-12-12 2021-03-08 삼성전기주식회사 코일 부품

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6127327U (ja) * 1984-07-25 1986-02-18 東北金属工業株式会社 積層セラミツク部品
JPH10289837A (ja) 1997-04-15 1998-10-27 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品
JP3309813B2 (ja) 1998-10-06 2002-07-29 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP2002299152A (ja) 2001-03-29 2002-10-11 Kyocera Corp コンデンサ
JP4753275B2 (ja) 2003-01-27 2011-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
US6829134B2 (en) 2002-07-09 2004-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same
JP4864271B2 (ja) 2002-10-17 2012-02-01 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP2004140211A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ
JP2006013383A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP4992523B2 (ja) 2007-04-06 2012-08-08 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
WO2009001842A1 (ja) * 2007-06-27 2008-12-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層セラミック電子部品及びその実装構造
JP2009026872A (ja) 2007-07-18 2009-02-05 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ
JP4953988B2 (ja) * 2007-08-29 2012-06-13 京セラ株式会社 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板
JP4428446B2 (ja) * 2007-12-28 2010-03-10 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
JP5532027B2 (ja) * 2010-09-28 2014-06-25 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP5566274B2 (ja) * 2010-11-26 2014-08-06 京セラ株式会社 積層型電子部品

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