TWI506656B - 多層陶瓷電容器及其製造方法 - Google Patents

多層陶瓷電容器及其製造方法 Download PDF

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Description

多層陶瓷電容器及其製造方法 相關申請案交互參照
本申請案主張於2012年11月6日在韓國智慧財產局申請之韓國第10-2012-0125065號專利申請案的優先權，其揭露係合併於本文以供參照。
本發明係關於多層陶瓷電容器及其製造方法。
使用陶瓷材料之電子元件的實施例可具有電容器、電感器、壓電元件、可變電阻器、熱敏電阻、及類似者。
在這些陶瓷電子元件中，多層陶瓷電容器(MLCC)具有小尺寸與高電容量，並且易於安裝。
多層陶瓷電容器是一種具有晶片形狀之電容器，可予以安裝在包括液晶顯示器(LCD)、電漿顯示面板(PDP)等等顯示裝置、電腦、個人數位助理器(PDA)、行動電話等等各種電子產品之電路板中而予以充電或放電。
多層陶瓷電容器可包括複數個堆疊之介電 層、彼此面向而設置並且其間插置有介電層之內部電極、以及電連接至該內部電極之外部電極。
近來，隨著電子產品已逐漸成熟，對於電子產品中所使用之多層陶瓷電容器已有微型化及超高電容值的需求。
因此，已有製造介電層與內部電極為產品微型化而厚度縮減且堆疊之介電層數目為達超高電容值而增加的陶瓷電容器，但僅此結構對於增加產品之電容值有了限制。
同時，已揭露一種內部電極曝露於同一表面(下表面)致使電容器下表面可為安裝表面的多層陶瓷電容器。
然而，在根據相關技藝的多層陶瓷電容器中，內部電極係垂直於安裝表面而設置，致使在內部電極必需相對安裝表面水平而置電容器才得以安裝的情況下難以使用此種電容。
下列的相關技藝文件1及2已揭露一種第一與第二內部電極之引線部位(lead portion)係經由介電層之末端部位(end portion)曝露且第一與第二外部電極係在陶瓷體兩端形成以便電連接至第一與第二內部電極之引線部位的構造。
〔相關技藝文件〕
(專利文件1)韓國專利公開出版第10-0587006號
(專利文件1)韓國專利公開出版第10-1141434號
本發明之一態樣提供一種具有優良電容並能使內部電極相對於其要施作安裝之安裝表面水平而置之內部電極的多層陶瓷電容器。
根據本發明之一態樣，提供有多層陶瓷電容器，包括：陶瓷體；第一與第二內部電極，其分別包括第一與第二引線部位，該第一與第二引線部位具有彼此重疊且曝露於該陶瓷體之一個表面之區域；第一與第二外部電極，其分別包括第一與第二引線連接部位及第一與第二外端部位，其中，該第一與第二引線連接部位是形成在該陶瓷體之該一個表面上並且連接至該第一與第二引線部位，該第一與第二外端部位經形成從該第一與第二引線連接部位之一個端點延伸至垂直於該陶瓷體的該一個表面的表面，該第一與第二引線部位曝露於該表面，藉以曝露至外側；以及第一絕緣層，形成在該陶瓷體之該一個表面上以覆蓋該第一與第二引線部位以及曝露於該陶瓷體之該一個表面之該第一與第二引線連接部位。
該第一與第二內部電極可相對陶瓷體的該表面而水平地設置，該第一與第二外端部位是形成在該表面上。
該第一引線連接部位可連接至該第一引線部位未與該第二引線部位重疊之區域，而該第二引線連接部位可連接至該第二引線部位未與該第一引線部位重疊之 區域。
該第一絕緣層可經形成以覆蓋所有該第一與第二引線部位以及該第一與第二引線連接部位。
該第一與第二外部電極可復分別包括第三與第四外端部位，該第三與第四外端部位從該第一與第二引線連接部位之另一端點延伸至與該陶瓷體的該表面相對的表面，該第一與第二外端部位是形成在該表面上藉以曝露至外側。
在該第一內部電極中，該第一引線部位可包括曝露於該陶瓷體之該一個表面的複數個第一引線部位，並且分別具有並且分別具有與該第二引線部位重疊的區域，而該第一外部電極可包括連接至該複數個第一引線部位之複數個第一外部電極。
該第一與第二內部電極可分別包括曝露於與該陶瓷體之該一個表面相對之另一個表面的第三與第四引線部位，而該第三與第四引線部位可具有彼此重疊之區域。
該第一與第二外部電極可復分別包括第三與第四引線連接部位，該第三與第四引線連接部位在與該陶瓷體之該一個表面相對之另一個表面上形成、連接至該第三與第四引線部位、並且連接至該第一與第二外端部位之一個端點。
該第三引線連接部位可連接至該第三引線部位未與該第四引線部位重疊之區域，而該第四引線連接 部位可連接至該第四引線部位未與該第三引線部位重疊之區域。
該多層陶瓷電容器可復包括第二絕緣層，該第二絕緣層在與該陶瓷體之該一個表面相對之另一個表面上形成並且覆蓋該第三與第四引線部位以及曝露於該陶瓷體另一個表面之該第三與第四引線連接部位。
該第二絕緣層可經形成以覆蓋所有該第三與第四引線部位以及該第三與第四引線連接部位。
根據本發明之另一態樣，提供多層陶瓷電容器之製造方法，該製造方法包括：在第一陶瓷片上形成第一內部電極以致第一引線部位係經由該第一陶瓷片之一個末端表面曝露；在第二陶瓷片上形成第二內部電極以致第二引線部位係經由該第二陶瓷片之一個末端表面曝露但具有與該第一引線部位重疊之區域；藉由交替堆疊並燒製複數個該第一與第二陶瓷片以形成陶瓷體，該第一與第二內部電極是形成在該第一與第二陶瓷片上；在該陶瓷體之一個表面上形成第一與第二引線連接部位以分別連接至該第一與第二引線部位；在垂直於該陶瓷體的該一個表面的表面上形成第一與第二外端部位，該第一與第二外端部位從該第一與第二引線連接部位之一個端點延伸並且曝露至外側，該第一與第二引線部位曝露於該一個表面；以及在該陶瓷體之該一個表面上形成第一絕緣層以便覆蓋該第一與第二引線部位以及該第一與第二引線連接部位。
在該第一與第二引線連接部位之該形成 中，該第一引線連接部位可朝一方向形成，在該方向中該第一與第二陶瓷片係在該第一引線部位未在該陶瓷體之該一個表面上的該第二引線部位重疊之區域中堆疊，而該第二引線連接部位是朝該方向形成，在該方向中該第一與第二陶瓷片在該第二引線部位未於該陶瓷體之該一個表面上的該第一引線部位重疊之區域中堆疊。
該第一絕緣層之形成可藉由塗敷陶瓷乳劑於該陶瓷體之該一個表面以便覆蓋所有該第一與第二引線部位以及該第一與第二引線連接部位予以實施。
多層陶瓷電容器之該製造方法可復包括在形成該第一與第二外端部位之後，形成第三與第四外端部位，該第三與第四外端部位在與形成有該第一與第二外端部位之該表面相對之表面上從該第一與第二引線連接部位之另一個端點延伸而曝露於外側。
在該第一內部電極之形成中，該第一引線部位可設置有複數個，並且該複數個第一引線部位可經形成而經由該第一陶瓷片之該一個末端曝露並分別具有與該第二引線部位重疊之區域，而在該第一引線連接部位和該第一外端部位之形成中，該第一引線連接部位和該第一外端部位可分別設置有複數個，並且該複數個第一引線連接部位和該第一外端部位可連接至該複數個第一引線部位。
在該第一與第二內部電極之形成中，復分別形成曝露至與該第一與第二陶瓷片之該一個末端表面相對之另一末端表面的第三與第四引線部位，而該第三與第 四引線部位可具有彼此重疊的區域。
多層陶瓷電容器之該製造方法可在形成該第一與第二引線部位之後，復包括在與該陶瓷體之該一個表面相對之另一個表面上，分別形成連接至該第三與第四引線部位以及該第一與第二外端部位之一個端點的第三與第四引線連接部位。
在該第三與第四引線連接部位之形成中，該第三引線連接部位可朝一方向形成，在該方向中該第一與第二陶瓷片係在該第三引線部位未與該陶瓷體之另一個表面上的該第四引線部位重疊之區域中堆疊，而該第四引線連接部位係朝該方向形成，在該方向中該第一與第二陶瓷片係在該第四引線部位未與該陶瓷體之另一個表面上的該第三引線部位重疊之區域中堆疊。
多層陶瓷電容器之該製造方法可復包括在形成該第一絕緣層之後，藉由塗敷陶瓷乳劑以在與該陶瓷體之該一個表面相對之另一個表面上形成第二絕緣層，以便覆蓋所有該第三與第四引線部位以及該第三與第四引線連接部位。
該第一與第二絕緣層可藉由BMP法予以形成。
1、2、3、4、5、6‧‧‧第一表面至第六表面
100‧‧‧多層陶瓷電容器
110‧‧‧陶瓷體
111‧‧‧介電層
121‧‧‧第二內部電極
121a‧‧‧第一引線部位
122‧‧‧第一內部電極
122a‧‧‧第二引線部位
131‧‧‧第一外端部位
132‧‧‧第二外端部位
133‧‧‧第二引線連接部位
134‧‧‧第一引線連接部位
140‧‧‧絕緣層
200‧‧‧多層陶瓷電容器
210‧‧‧陶瓷體
211‧‧‧介電層
221‧‧‧第一內部電極
221a、221b‧‧‧第一引線部位
222‧‧‧第二內部電極
222a‧‧‧第二引線部位
231、231’‧‧‧第一外端部位
233、233’‧‧‧第一引線連接部位
234‧‧‧第二引線連接部位
300‧‧‧多層陶瓷電容器
310‧‧‧陶瓷體
311‧‧‧介電層
321、322‧‧‧第一與第二內部電極
321a、321b‧‧‧第一與第三引線部位
322a、322b‧‧‧第二與第四引線部位
333‧‧‧第一引線連接部位
334‧‧‧第二引線連接部位
335‧‧‧第三引線連接部位
336‧‧‧第四引線連接部位
340‧‧‧第一絕緣層
341‧‧‧覆蓋片
350‧‧‧第二絕緣層
351‧‧‧覆蓋片
410‧‧‧釋放膜
420‧‧‧緩衝部件
500‧‧‧支撐平板
本發明之上述及其它態樣、特徵及其它優點係結合附加圖式透過以上的詳細說明而更得以清晰理解，其中： 第1圖係概要表示根據本發明一具體實施例之多層陶瓷電容器的透明立體圖；第2圖係依從電容器安裝方向表示第1圖之多層陶瓷電容器的透明立體圖；第3圖係表示第1圖多層陶瓷電容器中第一與第二電極構造之透明剖面圖；第4圖係表示在第3圖之第一與第二內部電極中另外形成第一絕緣層之構造的透明剖面圖；第5A至5C圖係循序表示形成第1圖多層陶瓷電容器之程序的立體構造圖；第6圖係概要表示根據本發明另一具體實施例之多層陶瓷電容器的立體圖；第7圖係表示第一絕緣層自第6圖之多層陶瓷電容器移除之構造的立體圖；第8圖係表示第6圖之多層陶瓷電容器之第一與第二內部電極之構造的橫切面剖面圖；第9圖係表示在第8圖之構造中另外形成第一絕緣層之構造的橫切面剖面圖；第10圖係概要表示根據本發明另一具體實施例之多層陶瓷電容器的透明立體圖；第11圖係表示第一絕緣層自第10圖之多層陶瓷電容器移除之構造的透明立體圖；第12圖係表示第10圖之多層陶瓷電容器之第一與第二內部電極構造的橫切面剖面圖； 第13圖係表示在第10圖之構造中另外形成第一與第二絕緣層之構造的橫切面剖面圖；以及第14A至14C圖係循序表示在製造第10圖之多層陶瓷電容器之程序期間藉由素燒坯邊際沖孔(biscuit margin punching)形成第一與第二絕緣層之程序的平面圖。
下文中，將參照附加圖式詳細說明本發明之具體實施例。然而，本發明可用許多不同形式據以實現以及不應予以推斷為侷限於本文所提之具體實施例。反而，這些具體實施例係經提供而使本揭露周密且完整，並且將充份傳達本發明之範疇給熟悉本技藝之人士。在圖式中，元件的形狀與尺寸會為了清晰而誇大，並且相稱的符號將通篇用於代表相同或相稱的元件。
第1圖係概要表示根據本發明的具體實施例之多層陶瓷電容器的透明立體圖；第2圖係表示第1圖依從電容器安裝方向之多層陶瓷電容器的透明立體圖；第3圖係表示第1圖之多層陶瓷電容器之第一與第二內部電極構造的橫切面剖面圖；第4圖係表示在第3圖之第一與第二內部電極中另外形成第一絕緣層之構造的橫切面剖面圖；而第5A至5C圖係循序表示形成第1圖之多層陶瓷電容器之程序的立體圖。
根據本發明之具體實施例，x軸方向意指形成其間具有預定間距之第一與第二外部電極的方向，y軸方向意指堆疊各有介電層111插置其間之第一與第二內部 電極121與122的方向，而z軸方向意指安裝有第一與第二內部電極121與122之陶瓷體110的方向。
根據本具體實施例之多層陶瓷電容器可為水平層壓或水平多層雙端點電容器。
術語「水平層壓或水平多層」的意思是層壓於電容器內之內部電極係相關於電路板安裝表面水平而置，以及術語「雙端點」的意思是兩個端點係連接於電路板作為電容器之端點。
參閱第1圖至第5C圖，根據本發明具體實施例之多層陶瓷電容器100可包括陶瓷體110、在陶瓷體110中形成之第一與第二內部電極121與122、在陶瓷體110之一表面上形成之絕緣層140、以及第一與第二外部電極。
根據本發明，陶瓷體110可具有彼此相對之第一與第二表面1與2、以及將第一與第二表面1與2彼此連接之第三至第六表面3至6。
陶瓷體110之形狀不特別受限，而可如圖所示呈具有第一至六表面之長方體形狀。另外，本據本發明之具體實施例，陶瓷體110之第五表面5可為置於電路板安裝區上之安裝表面。
另外，陶瓷體110之尺寸不特別受限。例如，陶瓷體110可具有0.6 mm×0.3 mm之尺寸，藉以配置具有1.0μF或更高電容值之多層陶瓷電容器。
如上所述之陶瓷體110可藉由堆疊複數個 介電層111並接著燒製所堆疊之介電層111而予以形成。
此處，配置陶瓷體110之複數個介電層111係處於燒製狀態並可予以整合而使得彼此相鄰之介電層111之間的邊界不那麼明顯。
介電層111可藉由燒製含有陶瓷粉、有機溶劑、以及有機粘合劑之陶瓷坯片予以形成。可使用具有高介電常數、基於鈦酸鋇(BaTiO3 )之材料、基於鈦酸鍶(SrTiO3 )之材料之類的材料作為陶瓷粉。然而，陶瓷粉不侷限於此。
在形成第一與第二內部電極121與122並於形成介電層111之陶瓷坯片上交替堆疊之後，具有各介電層111插置其間之第一與第二內部電極121與122可依從y方向予以置於陶瓷體110中以致彼此相向。
上述第一與第二內部電極121與122可藉由在介電層111之至少一面上印製含有導電金屬之導電板予以形成。
導電金屬可為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、或其合金，但不侷限於此。
另外，可使用絲網印製法、凹版印刷法之類的方法作為導電膏印製方法，但本發明不侷限於此。
再者，第一與第二內部電極121與122可為一對具有相反極性之電極、可依從堆疊介電層111之方向予以彼此相向而置、以及可藉由介電層111置於其間而彼此電氣絕緣。
根據本發明之具體實施例，第一與第二內 部電極121與122可相關於安裝表面水平而設置，亦即多層陶瓷電容器之第五表面5。
在本具體實施例中，第一與第二內部電極121與122具有第一與第二引線部位121a與122a而得以分別連接至極性相反之第一與第二外部電極，以及第一與第二引線部位121a與122a可曝露於陶瓷體110之第一表面1。
根據本發明之具體實施例，第一與第二引線部位可涉及在形成第一與第二內部電極121與122之導電圖樣中具有加增寬度W之區域而得以曝露於陶瓷體110之第一表面1。
一般而言，第一與第二內部電極121與122可經由其彼此重疊之區域形成電容值，以及連接至極性相反之第一與第二外部電極之第一與第二引線部位121a與122a不具有其彼此重疊之區域。
然而，根據本發明之具體實施例，第一與第二引線部位121a與122a可具有彼此重疊之區域。亦即，第一與第二引線部位121a與122a可曝露於第一表面1，以及第一與第二引線部位121a與122a之曝露區域之一部份可彼此重疊，藉以增加電容器之電容值。
在第3圖之左側圖中，第一內部電極121與第二內部電極122重疊之一部份係以虛線標示，以及在第3圖之右側圖中，第二內部電極122與第一內部電極121重疊之一部份係以虛線標示。
第一與第二外部電極可包括分別連接至第一與第二引線部位之第一與第二引線連接部位133與134，以及由第一與第二引線連接部位133與134之一端彎曲而延伸至陶瓷體110之第五表面5的第一與第二外端部位131與132。
第一引線連接部位133可垂直連接至第一引線部位121a未與第二引線部位122a重疊的區域，而第二引線連接部位134可垂直連接至第二引線部位122a未與第一引線部位121a重疊的區域。
第一與第二外端部位131與132可曝露於陶瓷體110之第五表面5上之外側，使得陶瓷體110之第五表面5可為其安裝表面。
因此，即使多層陶瓷電容器具有下表面電極圖樣構造，其安裝表面仍以類似現有產品之方式放置，使得多層陶瓷電容器可當作水平層壓或水平多層陶瓷電容器。
同時，第一與第二外部電極可再包括由第一與第二引線連接部位133與134之另一端彎曲而延伸至陶瓷體110之第六表面6的第三與第四外端部位(圖未示)。
此處，第三與第四外端部位可曝露於陶瓷體110之第五表面6上之外側，使得陶瓷體110之第六表面6可為安裝表面。
第一絕緣層140可在陶瓷體110之第一表面1上形成以覆蓋第一與第二引線部位121a與122a以及曝露 於陶瓷體110之第一表面1的第一與第二引線連接部位133與134。第一絕緣層140可經形成以覆蓋第一與第二引線部位121a與122a中第一與第二引線部位121a與122a重疊的所有區域。
第一絕緣層140可覆蓋第一與第二內部電極121與122之第一與第二引線部位121a與122a以及曝露於陶瓷體110之第一表面1的第一與第二引線連接部位133與134以避免內部電極與外部電極之間的短路以及防潮性衰退之類的內部瘕疵。
第6圖係概要表示根據本發明另一具體實施例之多層陶瓷電容器的立體圖；第7圖係表示第一絕緣層自第6圖之多層陶瓷電容器移除之構造的立體圖；第8圖係表示第6圖之多層陶瓷電容器之第一與第一內部電極之構造的橫切面剖面圖；以及第9圖係表示圖8之構造中另外形成第一絕緣層之構造的橫切面剖面圖。
在下文中，主要將僅說明上述具體實施例未提及之元件，而相同元件之詳細說明將予以省略。
根據本具體實施例之多層陶瓷電容器200可為層壓或水平多層三端點陶瓷電容器。
術語「三端點」的意思是三個端點連接至電路板作為電容器之端點。
參閱第6至9圖，在根據本具體實施例之多層陶瓷電容器200中，具有第一極性之第一內部電極221及具有第二極性之第二內部電極222可予以成對形成並依 從y軸方向放置以致彼此相向，各兩者之間插置有介電層211。
此處，第一外部電極可包括兩第一引線連接部位233與233’以及兩第一外端部位231與231’。
兩第一引線連接部位233與233’係在陶瓷體210之第一表面1上形成，以及兩個第一外端部位231與231’可分別由第一引線連接部位233與233’之一端延伸至陶瓷體210之第五表面5而作為安裝表面。
第一與第二內部電極221與222可分別具有兩個第一引線部位221a與221b及第二引線部位222a，以致連接至極性相反之兩個第一引線連接部位233與233’以及第二引線連接部位234，第一與第二引線部位221a、221b、222a可予以曝露於陶瓷體210之第一表面1。
此處，第一引線部位221a與221b分別具有與第二內部電極222之第二引線部位222a重疊的區域。
在第8圖之左側視圖中，第一內部電極221與第二內部電極222重疊之一部份係以虛線標示，以及在第8圖之右側視圖中，第二內部電極222與第一內部電極221重疊之一部份係以虛線標示。
第一絕緣層240可在陶瓷體210之第一表面1上形成以覆蓋第一引線部位221a與221b和第二引線部位222a以及第一引線連接部位233與233’和第二引線連接部位234。第一絕緣層可經形成以覆蓋第一與第二引線部位221a、221b、以及222a中第一引線部位221a與221b及第 二引線部位222a重疊的所有區域。
在本發明中，術語「第一與第二」可用於說明極性相反的部件(member)，以及術語「第一與第三」以及「第二與第四」可分別用於說明極性相同的部件。
第10圖係概要表示根據本發明另一具體實施例之多層陶瓷電容器的透明立體圖；第11圖係表示從第10圖之多層陶瓷電容器移除第一絕緣層之構造的立體圖；第12圖係表示第10圖之多層陶瓷電容器之第一與第二內部電極之構造的橫切面剖面圖；以及第13圖係表示在第10圖之構造中另外形成第一與第一絕緣層之構造的橫切面部面圖。
在下文中，主要將僅說明有別於上述具體實施例提及的元件，以及將省略相同元件之詳細說明。
根據本具體實施例之多層陶瓷電容器300可為水平層壓或水平多層四端點電容器。
術語「四端點」意指四個端點係連接至電路板作為電容器之端點。
參閱第10至13圖，在根據本具體實施例之多層陶瓷電容器300中，具有第一極性之第一內部電極321及具有第二極性之第二內部電極322可成對形成並依從y軸方向放置而彼此相向，各兩者之間插置有介電層311。
第一與第二內部電極321與322可分別包括第一與第三引線部位321a與321b、以及第二與第四引線部位322a與322b，以致連接於具有相反極性之第一與第 二外部電極。
第一與第二內部電極321與322之第一與第二引線部位321a與322a可予以曝露於陶瓷體310之第一表面1，以及其曝露區之一部份可予以重疊。另外，第一與第二內部電極321與322之第三與第四引線部位321b與322b可予以曝露於陶瓷體310相對於第一表面1之第二表面2，以及其曝露區之一部份可予以重疊。
在第12圖之左側視圖中，第一內部電極321與第二內部電極322重疊之部份係以虛線標示，以及在第12圖之右側視圖中，第二內部電極322與第一內部電極321重疊的部份係以虛線標示。
陶瓷體310之第一表面1可分別具有第一與第二引線連接部位333與334而得以連接至第一與第二引線部位321a與322a，以及陶瓷體310之第二表面2可分別具有第三與第四引線連接部位335與336而得以連接至第三與第四引線部位321b與322b。
第一與第三引線連接部位333與335可分別連接至在陶瓷體310之第五表面5上形成之第一外端部位331的兩端點以及第二與第四引線連接部位334與336可分別連接至在陶瓷體310之第五表面5上形成之第二外端部位332的兩點端，藉以連接至基底之類的外部極性源。
第一絕緣層340可在陶瓷體310之第一表面1上形成以致覆蓋第一與第二引線部位321a與322a以及第一與第二引線連接部位333與334。第一絕緣層340可經 形成以覆蓋第一與第二引線部位321a與322a中第一與第二引線部位321a與322a重疊的所有區域。
另外，第二絕緣層350可在陶瓷體310之第二表面2上形成以致覆蓋第三與第四引線部位321b與322b以及第三與第四引線連接部位335與336。第二絕緣層350可經形成以覆蓋第三與第四引線部位321b與322b中第三與第四引線部位321b與322b重疊的所有區域。
在本發明中，術語「第一與第三」可用於說明具有相反極性之部件，以及術語「第二與第四」可分別用於說明具有相同極性之部件。
在下文中，將說明根據本發明之具體實施例之多層陶瓷電容器的製造方法。
首先，可備製複數個第一與第二陶瓷坯片。
用於形成陶瓷體之介電層的第一與第二陶瓷坯片可藉由混合陶瓷粉、聚合物、以及溶劑以備製乳劑(slurry)並以刮刀法(doctor blade method)之類的方法將所備製之乳劑作成厚度數微米(μm)之片狀物予以製造。
陶瓷粉可包括基於鈦酸鋇(BaTiO3 )之材料。然而本發明不侷限於此。例如，陶瓷粉可包括(Ba1-x Cax )TiO3 、Ba(Ti1-y Cay )O3 、(Ba1-x Cax )(Ti1-y Zry )O3 、或Ba(Ti1-y Zry )O3 ，其中鈣(Ca)、鋯(Zr)等等係部份溶解於鈦酸鋇(BaTiO3 )等等。
陶瓷添加物、有機溶劑、塑化劑、黏合劑、以及分散劑係摻有陶瓷粉以利用籃式研磨機(basket mill) 備製乳劑。
其次，導電膏可予以在各第一與第二陶瓷坯片之至少一面上印製而具有例如0.1至2.0μm厚之預定厚度以形成各自的第一與第二內部電極。
此處，第一內部電極可包括二或更多個第一引線部位而經由第一陶瓷片之一面曝露，並且在此情況下，底下所要說明之二或更多個第一引線連接部位可經形成而與之呼應。
第一與第二內部電極可經形成而使得各自的第一與第二引線部位係經由第一與第二陶瓷生坯之一末端表面曝露以及第一與第二引線部位可具有其彼此重疊之區域。
正如印製導電膏之方法，可使用絲網印製法、凹版印刷法等等，以及導電膏可包括金屬粉、陶瓷粉、二氧化矽(SiO2)粉等等。
接著，其上形成有第一與第二內部電極之複數個第一與第二陶瓷坯片可依從陶瓷坯片堆疊之方向予以交替堆疊並加壓，藉以壓縮所堆疊之第一與第二陶瓷坯片及形成其上之第一與第二內部電極。
如此，其中有複數個介電層及複數個第一與第二內部電極交替堆疊之堆疊體可予以形成。
其次，堆疊體可予以切割成呼應各自多層陶瓷電容器之晶片，以及切出的晶片可予以在高溫塑化並燒製，以及接著拋光，藉以完成具有第一與第二電極121 與122之陶瓷體110。
接著，第一與第二引線連接部位133與134可分別在陶瓷體110之第一表面1上形成以接觸第一與第一引線部位121a與122a之曝露部份從而與之電氣連接。
此處，在第一引線部位121a未與陶瓷體110之第一表面1上之第二部位122a重疊的區域中，第一引線連接部位133可依從第一與第二陶瓷坯片的堆疊方向予以垂直延伸。
再者，在第二引線部位122a未與陶瓷體110之第一表面1上之第一引線部位121a重疊的區域中，第二引線連接部位134可依從第一與第二陶瓷坯片堆疊之方向予以垂直延伸。
之後，第一與第二外端部位131與132可在陶瓷體110之第五表面5上形成而使其自第一與第二引線連接部位133與134之一端延伸並曝露至外側。
在此種情況下，從第一與第二引線連接部位133與134之另一端延伸並曝露至外側的第三與第四外端部位(圖未示)可在相對於其上形成有第一與第二外端部位131與132之第五表面5的第六表面6上予以復形成。
透過上述配置，陶瓷體110之第五或第六表面5或6可為安裝表面，用以安裝在基底等等之上。
其次，第一絕緣層140可藉由將陶瓷乳劑塗敷於陶瓷體110之第一表面1予以形成而覆蓋曝露於第一表面1之第一與第二引線部位121a與122a以及第一與第 二引線連接部位133與134全部。
正如塗敷乳劑之方法，舉例而言，噴灑法或利用滾輪之方法可予以使用，但本發明不侷限於此。
同時，在製造水平層壓四端陶瓷電容器之實例中，可再增加底下操作。
參閱第10至13圖，在形成第一與第二內部電極時，經由第一與第二陶瓷片之第二表面2曝露之各別的第三與第四引線部位321b與322b可予以復形成，以及第三與第四引線部位321b與322b可具有其彼此重疊的區域。
另外，分別連接至第三與第四引線部位321b與322b並且分別連接至第一與第二外端部位331與322之一端點的第三與第四引線連接部位335與336可在陶瓷體110之第二表面2上予以形成。
在第三引線部位321b未與陶瓷體310之第二表面2上之第四引線部位322b重疊的區域中，第三引線部位335可依從第一與第二陶瓷坯片堆疊的方向予以形成，在第四部位322b未與陶瓷體310之第二表面2上之第三引線部位321b重疊的區域中，第四引線連接部位336可依從第一與第二陶瓷坯片堆疊的方向予以形成。
其次，第二絕緣層350可藉由將陶瓷乳劑塗敷於陶瓷體310之第二表面2予以形成而覆蓋第三與第四引線部位321b與322b及第三與第四引線連接部位335與336全部。
此處，第一與第二絕緣層340與350可藉由BMP法予以形成。
參閱第14A至14C圖，首先，在BMP法中，其中第一與第二內部電極在第一與第二表面1與2中未出現餘裕(margin)且形成有複數個第一與第一外部電極的陶瓷體310受到塑化處理而備製。
上述塑化之陶瓷體310可予以複數個提供以及複數個塑化之陶瓷體310可利用磁力等等使之自動對準。在此種情況下，塑化範圍能利用燒製收縮率5%至16%以便提供預定強度水準給陶瓷體310之類的方式予以限制。
接著，複數個陶瓷體310係經放置使得其第一表面1朝向前方。
接著，由成分含量與陶瓷體相同或玻璃含量為陶瓷體1至2.5倍之材料或者藉由添加用量為陶瓷體1至2.5倍之鎂(Mg)氧化物或錳(Mn)氧化物等等之類添加物而得之材料所構成的覆蓋片341與351係以具有預定厚度之對稱方式予以塗敷於陶瓷體310之第一與第二表面1與2。接著，為了使另一部件免於對其附著，其上置有釋放膜410(releasing film)。
另外，在由橡膠等等之類的材料所構成之緩衝部件420(cushion member)置於釋放膜410上並且由鋁等等之類的金屬所構成之支撐平板500置於第一表面1之一側中的緩衝部件上之後，主壓縮程序係在壓縮壓力、壓 縮時間、以及壓縮溫度條件範圍寬的狀況下進行，使得覆蓋片341與351能以均勻厚度予以附著至各陶瓷體310之第一與第二表面1與2。
在此種情況下，當壓縮壓力過低時，覆蓋片341與351可能不足以附著於第一與第二表面1與2，而在壓縮壓力過高時，陶瓷體310可能受損。
根據本發明，由於陶瓷體310係事先藉由塑化程序而部份收縮，故可能難以復收縮陶瓷體，使得形成絕緣層340與350時所產生之龜裂得以減少。
之後，覆蓋片341與351係呼應陶瓷體310之尺寸作切割，藉以完成其中形成有絕緣層340與350之多層陶瓷電容器300。
亦即，根據本發明，由於第一與第二內部電極321與322各自兩端點係對稱曝露且第一與第二外部電極係呈90。直角彎曲而在陶瓷體310之三表面上方形成，故形成外部電極時不需方向性排列，而可提升可加工性(workability)。
如上所述，根據本發明之具體實施例，第一與第二內部電極其中第一與第二內部電極彼此重疊的一部份係顯著增加，致使多層陶瓷電容器之電容值得以提升。
另外，內部電極之形成無需寬度餘裕(width rmargin)，以及絕緣層係在陶瓷體曝露有內部電極之表面上形成，致使無需考量餘裕對齊(margin alignment)，且餘裕可作成具有使用者期待的預定厚度。
再者，由於內部電極係相對於外端部位將成為安裝表面之表面而水平地設置，因此，多層陶瓷電容器可以水平方式安裝在基底上，使得填角(fillet)之高度得以降低，以及可減少超高電容產品中的噪音產生。
儘管本發明已連結具體實施例作表述及說明，實施修改及變化而不脫離本發明在附加之申請專利範圍所界定之精神與範疇對於熟悉本技藝之人士將是顯而易知的。
1、2、3、4、5、6‧‧‧第一表面至第六表面
100‧‧‧多層陶瓷電容器
131‧‧‧第一外端部位
132‧‧‧第二外端部位
140‧‧‧絕緣層

Claims (21)

  1. 一種多層陶瓷電容器，包含：陶瓷體；第一與第二內部電極，其分別包括第一與第二引線部位，該第一與第二引線部位具有彼此重疊且曝露於該陶瓷體之一個表面之區域；第一與第二外部電極，其分別包括第一與第二引線連接部位及第一與第二外端部位，其中，該第一與第二引線連接部位是形成在該陶瓷體之該一個表面上並且連接至該第一與第二引線部位，該第一與第二外端部位經形成從該第一與第二引線連接部位之一個端點延伸至垂直於該陶瓷體的該一個表面的表面，該第一與第二引線部位曝露於該表面，藉以曝露至外側；以及第一絕緣層，形成在該陶瓷體之該一個表面上以覆蓋該第一與第二引線部位以及曝露於該陶瓷體之該一個表面之該第一與第二引線連接部位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一與第二內部電極係相對於該陶瓷體的該表面而水平地設置，該第一與第二外端部位是形成在該表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一引線連接部位係連接至該第一引線部位未與該第二引線部位重疊之區域，而該第二引線部位係連接 至該第二引線部位未與該第一引線部位重疊之區域。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一絕緣層係經形成以覆蓋所有該第一與第二引線部位及該第一與第二引線連接部位。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一與第二外部電極分別復包括第三與第四外端部位，該第三與第四外端部位從該第一與第二引線連接部位之另一個端端延伸至相對於該陶瓷體的該表面的表面，該第一與第二外端部位是形成在該表面上，藉以曝露至外側。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，在該第一內部電極中，該第一引線部位包括曝露於該陶瓷體之該一個表面的複數個第一引線部位並且分別具有與該第二引線部位重疊之區域，而該第一外部電極包括連接至該複數個第一引線部位之複數個第一外部電極。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一與第二內部電極分別包括曝露於與該陶瓷體之該一個表面相對之該另一個表面的第三與第四引線部位，而該第三與第四引線部位具有彼此重疊之區域。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第一與第二外部電極分別復包括第三與第四引線連接部位，該第三與第四引線連接部位形成在與該陶瓷體之一個表面相對之該另一個表面上、連接至該第三 與第四引線部位、以及連接至該第一與第二外端部位之一個端點。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第三引線連接部位係連接至該第三引線部位未與該第四引線部位重疊之區域，而該第四引線連接部位係連接至該第四引線部位未與該第三引線部位重疊之區域。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之多層陶瓷電容器，復包含第二絕緣層，該第二絕緣層是形成在與該陶瓷體之該一個表面相對之另一個表面上並且覆蓋該第三與第四引線部位以及曝露於該陶瓷體之另一個表面之該第三與第四引線連接部位。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之多層陶瓷電容器，其中，該第二絕緣層係經形成以覆蓋所有該第三與第四引線部位以及該第三與第四引線連接部位。
  12. 一種多層陶瓷電容器之製造方法，該製造方法包含：在第一陶瓷片上形成第一內部電極以致第一引線部位係經由該第一陶瓷片之一個末端表面曝露；在第二陶瓷片上形成第二內部電極以致第二引線部位係經由該第二陶瓷片之一個末端表面曝露但具有與該第一引線部位重疊之區域；藉由交替堆疊並燒製複數個該第一與第二陶瓷片以形成陶瓷體，該第一與第二內部電極是形成在該第一與第二陶瓷片上； 在該陶瓷體之一個表面上形成第一與第二引線連接部位以分別連接至該第一與第二引線部位；在垂直於該陶瓷體的該一個表面的表面上形成第一與第二外端部位，該第一與第二外端部位從該第一與第二引線連接部位之一個端點延伸並且曝露至外側，該第一與第二引線部位曝露於該一個表面；以及在該陶瓷體之該一個表面上形成第一絕緣層以便覆蓋該第一與第二引線部位以及該第一與第二引線連接部位。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中，在該第一與第二引線連接部位之該形成中，該第一引線連接部位係朝一方向形成，在該方向中該第一與第二陶瓷片係在該第一引線部位未與該陶瓷體之該一個表面上的該第二引線部位重疊之區域中堆疊，而該第二引線連接部位係朝該方向形成，在該方向中該第一與第二陶瓷片係在該第二引線部位未與該陶瓷體之該一個表面上的該第一引線部位重疊之區域中堆疊。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中，該第一絕緣層之該形成係藉由將陶瓷乳劑塗敷於該陶瓷體之該一個表面以便覆蓋所有該第一與第二引線部位以及該第一與第二引線連接部位予以實施。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之方法，復包含於形成該第一與第二外端部位之後，形成第三與第四外端部位，該第三與第四外端部位是在相對於該表面的表面 上從該第一與第二引線連接部位之另一個端點延伸而曝露於外側，該第一與第二外端部位是形成在該表面上。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中，在該第一內部電極之該形成中，該第一引線部位可設置有複數個，並且該複數個第一引線部位係經形成而經由該第一陶瓷片之該一個末端表面曝露並且分別具有與該第二引線部位重疊之區域，以及在該第一引線連接部位和該第一外端部位之該形成中，該第一引線連接部位和該第一外端部位係分別設置有複數個，並且該複數個第一引線連接部位和第一外端部位係連接至該複數個第一引線部位。
  17. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中，在該第一與第二內部電極之該形成中，分別復形成經由與該第一與第二陶瓷片之該一個末端表面相對之另一個末端表面曝露之第三與第四引線部位，而該第三與第四引線部位具有彼此重疊之區域。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，復包含於該第一與第二引線部位之形成之後，在與該陶瓷體之該一個表面相對之另一個表面上形成分別連接至該第三與第四引線部位及該第一與第二外端部位之一個端點的第三與第四引線連接部位。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中，在該第三與第四引線連接部位之該形成中，該第三引線連接部 件是朝一方向形成，在該方向中該第一與第二陶瓷片在該第三引線部位未在該陶瓷體之該另一個表面上的該第四引線部位重疊之區域中堆疊，而該第四引線連接部位係朝該方向形成，在該方向中該第一與第二陶瓷片在該第四引線部位未在該陶瓷體之該另一個表面上的該第三引線部位重疊之區域中堆疊。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之方法，復包含在該第一絕緣層之形成之後，藉由塗敷陶瓷乳劑以在與該陶瓷體之該一個表面相對之該另一個表面上形成第二絕緣層，以便覆蓋所有該第三與第四引線部位以及該第三與第四引線連接部位。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中，該第一與第二絕緣層係藉由BMP法予以形成。
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