CN103811175A - 多层陶瓷电容器及其制造方法 - Google Patents
多层陶瓷电容器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103811175A CN103811175A CN201310006530.2A CN201310006530A CN103811175A CN 103811175 A CN103811175 A CN 103811175A CN 201310006530 A CN201310006530 A CN 201310006530A CN 103811175 A CN103811175 A CN 103811175A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- lead portion
- coupling part
- wire coupling
- ceramic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 157
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 151
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 151
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 151
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 235000015895 biscuits Nutrition 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007850 degeneration Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011378 shotcrete Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；第一内部电极和第二内部电极；第一外部电极和第二外部电极；以及第一绝缘层。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年11月6日提交至韩国知识产权办公室的韩国专利申请No.10-2012-0125065的优先权，通过引证将该专利申请的公开内容结合于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法。
背景技术
作为使用陶瓷材料的电子元件的实例，有电容器、感应器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等。
在这些陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器（MLCC）尺寸小、电容高并且易于安装。
多层陶瓷电容器（一种芯片形状的电容器）可以安装在充放电的各种电子产品的电路板中，这些电子产品包括显示设备（诸如液晶显示器（LCD）、等离子显示板（PDP）等）、计算机、个人数字助手（PDA）、移动电话等。
多层陶瓷电容器可包括多个堆叠的介电层、布置成面向彼此的内部电极（介电层介于它们之间）、以及电连接至内部电极的外部电极。
最近，随着电子产品已逐渐小型化，也要求用在电子产品中的多层陶瓷电容器的小型化和超高电容。
因此，已制造出一种陶瓷电容器，其中，为了使产品小型化而减小了介电层和内部电极的厚度，并且为了获得超高电容而增加了堆叠的介电层的数量，但是仅用这种结构来提高产品的电容是有限制的。
同时，已公开了一种多层陶瓷电容器，其中，内部电极暴露于相同表面（下表面），使得电容器的下表面可以是安装表面。
然而，在根据相关技术的多层陶瓷电容器中，内部电极布置成与安装表面垂直，使得在电容器需要安装成使得内部电极相对于安装表面水平布置的情况下难于使用电容器。
以下相关技术文献1和2已公开了一种结构，其中，第一和第二内部电极的引线部分通过介电层的端部暴露，并且第一和第二外部电极形成在陶瓷本体的两端上，从而电连接至第一和第二内部电极的引线部分。
【相关技术文献】
（专利文献1）韩国专利出版物No.10-0587006
（专利文献2）韩国专利出版物No.10-1141434
发明内容
本发明的一个方面提供一种多层陶瓷电容器，其具有优良的电容并允许内部电极相对于其待安装的安装表面而水平地布置，并且提供一种所述多层陶瓷电容器的制造方法。
根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体；第一内部电极和第二内部电极，分别包括第一引线部分和第二引线部分，所述第一引线部分和第二引线部分具有彼此交叠的区域并且暴露于陶瓷本体的一个表面；第一外部电极和第二外部电极，包括第一引线连接部分和第二引线连接部分以及第一外部终端部分和第二外部终端部分，所述第一引线连接部分和第二引线连接部分形成在陶瓷本体的所述一个表面上并且分别连接至第一引线部分和第二引线部分，所述第一外部终端部分和第二外部终端部分形成为分别从第一引线连接部分的一端和第二引线连接部分的一端延伸至与陶瓷本体的暴露有第一引线部分和第二引线部分的所述一个表面垂直的表面，从而暴露于外侧；以及第一绝缘层，形成在陶瓷本体的所述一个表面上，从而覆盖暴露于陶瓷本体的所述一个表面的第一引线部分和第二引线部分以及第一引线连接部分和第二引线连接部分。
第一内部电极和第二内部电极可以相对于陶瓷本体的上面形成有第一外部终端部分和第二外部终端部分的表面而水平地布置。
第一引线连接部分可以连接至第一引线部分的不与第二引线部分交叠的区域，并且第二引线连接部分可以连接至第二引线部分的不与第一引线部分交叠的区域。
第一绝缘层可以形成为覆盖所有的第一引线部分和第二引线部分以及第一引线连接部分和第二引线连接部分。
第一外部电极和第二外部电极可以进一步包括第三外部终端部分和第四外部终端部分，所述第三外部终端部分和第四外部终端部分分别从第一引线连接部分的另一端和第二引线连接部分的另一端延伸至与陶瓷本体的上面形成有第一外部终端部分和第二外部终端部分的表面相对的表面，从而暴露于外侧。
在第一内部电极中，第一引线部分可以包括暴露于陶瓷本体的一个表面的多个第一引线部分并且分别具有与第二引线部分交叠的区域，并且第一外部电极可以包括连接至所述多个第一引线部分的多个第一外部电极。
第一内部电极和第二内部电极可以分别包括暴露于与陶瓷本体的所述一个表面相对的另一个表面的第三引线部分和第四引线部分，并且第三引线部分和第四引线部分可以具有彼此交叠的区域。
第一外部电极和第二外部电极可以进一步包括第三引线连接部分和第四引线连接部分，所述第三引线连接部分和第四引线连接部分形成在与陶瓷本体的所述一个表面相对的另一个表面上，连接至第三引线部分和第四引线部分，并且分别连接至第一外部终端部分的一端和第二外部终端部分的一端。
第三引线连接部分可以连接至第三引线部分的不与第四引线部分交叠的区域，并且第四引线连接部分可以连接至第四引线部分的不与第三引线部分交叠的区域。
该多层陶瓷电容器可以进一步包括第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在与陶瓷本体的所述一个表面相对的另一个表面上，并且覆盖暴露于陶瓷本体的所述另一个表面的第三引线部分和第四引线部分以及第三引线连接部分和第四引线连接部分。
第二绝缘层可以形成为覆盖所有的第三引线部分和第四引线部分以及第三引线连接部分和第四引线连接部分。
根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器的制造方法，该制造方法包括：在第一陶瓷片上形成第一内部电极，使得第一引线部分通过第一陶瓷片的一个端面而暴露；在第二陶瓷片上形成第二内部电极，使得第二引线部分通过第二陶瓷片的一个端面而暴露同时具有与第一引线部分交叠的区域；通过交替地堆叠和焙烧上面形成有第一内部电极和第二内部电极的多个第一陶瓷片和第二陶瓷片而形成陶瓷本体；在陶瓷本体的一个表面上形成第一引线连接部分和第二引线连接部分，从而分别连接至第一引线部分和第二引线部分；形成第一外部终端部分和第二外部终端部分，它们从第一引线连接部分的一端和第二引线连接部分的一端延伸，并且在与陶瓷本体的暴露有第一引线部分和第二引线部分的所述一个表面垂直的表面上暴露于外侧；以及在陶瓷本体的所述一个表面上形成第一绝缘层，从而覆盖第一引线部分和第二引线部分以及第一引线连接部分和第二引线连接部分。
在形成第一引线连接部分和第二引线连接部分时，第一引线连接部分可以在陶瓷本体的所述一个表面上在第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠的方向上形成在第一引线部分的不与第二引线部分交叠的区域中，同时第二引线连接部分可以在陶瓷本体的所述一个表面上在第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠的方向上形成在第二引线部分的不与第一引线部分交叠的区域中。
第一绝缘层的形成可以通过将陶瓷浆液施加至陶瓷本体的所述一个表面而执行，从而覆盖所有的第一引线部分和第二引线部分以及第一引线连接部分和第二引线连接部分。
多层陶瓷电容器的制造方法可以进一步包括：在形成第一外部终端部分和第二外部终端部分之后，形成第三外部终端部分和第四外部终端部分，所述第三外部终端部分和第四外部终端部分从第一引线连接部分的另一端和第二引线连接部分的另一端延伸，以在与上面形成有第一外部终端部分和第二外部终端部分的表面相对的表面上暴露于外侧。
在形成第一内部电极时，第一引线部分可以设置成多个，并且所述多个第一引线部分可以形成为通过第一陶瓷片的一个端面而暴露并且分别具有与第二引线部分交叠的区域，并且在形成第一引线连接部分和第一外部终端部分时，第一引线连接部分和第一外部终端部分可以分别设置成多个，并且所述多个第一引线连接部分和第一外部终端部分可以连接至所述多个第一引线部分。
在形成第一内部电极和第二内部电极时，进一步分别形成第三引线部分和第四引线部分，所述第三引线部分和第四引线部分暴露于与第一陶瓷片和第二陶瓷片的一个端面相对的另一个端面，并且第三引线部分和第四引线部分可以具有彼此交叠的区域。
多层陶瓷电容器的制造方法可以进一步包括：在形成第一引线部分和第二引线部分之后，在与陶瓷本体的所述一个表面相对的另一个表面上形成第三引线连接部分和第四引线连接部分，所述第三引线连接部分和第四引线连接部分分别连接至第三引线部分和第四引线部分以及第一外部终端部分的一端和第二外部终端部分的一端。
在形成第三引线连接部分和第四引线连接部分时，第三引线连接部分可以在陶瓷本体的所述另一个表面上在第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠的方向上形成在第三引线部分的不与第四引线部分交叠的区域中，而第四引线连接部分可以在陶瓷本体的所述另一个表面上在第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠的方向上且在第四引线部分的不与第三引线部分交叠的区域中形成。
多层陶瓷电容器的制造方法可以进一步包括：在形成第一绝缘层之后，通过施加陶瓷浆液在与陶瓷本体的所述一个表面相对的另一个表面上形成第二绝缘层，从而覆盖所有的第三引线部分和第四引线部分以及第三引线连接部分和第四引线连接部分。
第一绝缘层和第二绝缘层可以通过BMP方法形成。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本发明的上述以及其它方面、特征和其它优点，附图中：
图1是示意性示出根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的立体透视图；
图2是示出图1的多层陶瓷电容器在电容器的安装方向上的立体透视图；
图3是示出图1的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极的结构的横向剖视图；
图4是示出附加地形成在图3的第一和第二内部电极中的第一绝缘层的结构的横向剖视图；
图5A-5C是顺序地示出形成图1的多层陶瓷电容器的过程的透视图；
图6是示意性示出根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的透视图；
图7是示出从图6的多层陶瓷电容器去除第一绝缘层的结构的透视图；
图8是示出图6的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极的结构的横向剖视图；
图9是示出附加地形成在图8的结构中的第一绝缘层的结构的横向剖视图；
图10是示意性示出根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的立体透视图；
图11是示出从图10的多层陶瓷电容器去除第一绝缘层的结构的立体透视图；
图12是示出图10的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极的结构的横向剖视图；
图13是示出附加地形成在图10的结构中的第一和第二绝缘层的结构的横向剖视图；以及
图14A至图14C是顺序地示出在制造图10的多层陶瓷电容器的过程中通过饼坯余量冲孔（biscuit margin punching）方法形成第一和第二绝缘层的过程的平面视图。
具体实施方式
下面将参照附图详细地描述本发明的实施方式。然而，本发明可以以多种不同的形式实施，并且不应当理解为局限于这里所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开详尽和完整，并将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。在附图中，为清楚起见，元件的形状和尺寸可能被放大，并且通篇使用相同的参考标号表示相同或相似的元件。
图1是示意性示出根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的立体透视图；图2是示出图1的多层陶瓷电容器在电容器的安装方向上的立体透视图；图3是示出图1的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极的结构的横向剖视图；图4是示出附加地形成在图3的第一和第二内部电极中的第一绝缘层的结构的横向剖视图；并且图5A至图5C是顺序地示出形成图1的多层陶瓷电容器的过程的透视图。
根据本发明的实施方式，x方向表示第一和第二外部电极（它们之间具有预定的间隔）形成的方向，y方向表示第一内部电极121和第二内部电极122（每个介电层111均介于它们之间）堆叠的方向，并且z方向表示其中安装有第一内部电极121和第二内部电极122的陶瓷本体的宽度方向。
根据本实施方式的多层陶瓷电容器可以是水平层压的（horizontallylaminated）或水平层积的双终端电容器。
术语“水平层压的或水平层积的”意味着层压在电容器内的内部电极相对于电路板的安装表面水平布置，并且术语“双终端”意味着两个终端连接至电路板而作为电容器的终端。
参照图1至图5C，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷本体110、形成在陶瓷本体110中的第一内部电极121和第二内部电极122、形成在陶瓷本体110的一个表面上的绝缘层140、以及第一外部电极和第二外部电极。
根据本实施方式，陶瓷本体110可以具有彼此相对的第一表面1和第二表面2、以及将第一表面1和第二表面2彼此连接的第三表面3至第六表面6。
陶瓷本体110的形状不特别限定，但可以是具有第一至第六表面的长方体形状，如所示。另外，根据本发明的实施方式，陶瓷本体110的第五表面5可以是布置在电路板的安装区域上的安装表面。
此外，陶瓷本体110的尺寸不特别限定。例如，陶瓷本体110可以具有0.6mm×0.3mm的尺寸，从而构造具有1.0μF或更大的高电容的多层陶瓷电容器。
上述陶瓷本体110可以通过堆叠多个介电层111并且然后焙烧（fire）堆叠后的介电层111而形成。
这里，构成陶瓷本体110的多个介电层111处于焙烧状态，并且可以形成一体，使得彼此相邻的介电层111之间的边界可以不太明显。
介电层111可以通过焙烧包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片（ceramic green sheet）而形成。作为陶瓷粉末，可以使用具有高介电常数的材料、基于钛酸钡（BaTiO3）的材料、基于钛酸锶（SrTiO3）的材料等。然而，陶瓷粉末不限于这些。
在第一内部电机121和第二内部电机122形成并且交替地堆叠在形成介电层111的陶瓷生片上之后，可以将第一内部电极121和第二内部电极122沿y方向布置在陶瓷本体110上，从而面向彼此，并且每个介电层111均介于它们之间。
上述的第一内部电极121和第二内部电极122可以通过在介电层111的至少一个表面上印刷包含导电金属的导电膏而形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或者它们的合金，但不限于这些。
另外，作为印刷导电膏的方法，可以使用丝网印刷法、凹版印刷法等，但本发明不限于这些。
此外，第一内部电极121和第二内部电极122可以是具有相反极性的一对电极，可以在介电层111的堆叠方向上布置成面向彼此，并且可以通过设置于它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
根据本发明的实施方式，第一内部电极121和第二内部电极122可以相对于多层陶瓷电容器的安装表面（即第五表面5）水平布置。
在本实施方式中，第一内部电极121和第二内部电极122具有第一引线部分121a和第二引线部分122a，从而分别连接至具有相反极性的第一外部电极和第二外部电极，并且第一引线部分121a和第二引线部分122a可以暴露于陶瓷本体110的第一表面1。
根据本发明的实施方式，第一引线部分和第二引线部分可以表示在形成第一内部电极121和第二内部电极122的导电图案中具有增大的宽度W的区域，从而暴露于陶瓷本体110的第一表面1。
通常，第一内部电极121和第二内部电极122可以形成通过它们的彼此交叠的区域的电容，并且连接至具有相反极性的第一外部电极和第二外部电极的第一引线部分121a和第二引线部分122a不具有彼此交叠的区域。
然而，根据本发明的实施方式，第一引线部分121a和第二引线部分122a可以具有彼此交叠的区域。即，第一引线部分121a和第二引线部分122a可以暴露于第一表面1，并且第一引线部分121a和第二引线部分122a的暴露区域的一部分可以彼此交叠，从而增大电容器的电容。
在图3的左侧视图中，第一内部电极121的与第二内部电极122交叠的部分用虚线表示，并且在图3的右侧视图中，第二内部电极122的与第一内部电极121交叠的部分用虚线表示。
第一外部电极和第二外部电极可以包括分别连接至第一引线部分和第二引线部分的第一引线连接部分133和第二引线连接部分134、以及第一外部终端部分131和第二外部终端部分132，所述第一外部终端部分和第二外部终端部分从第一引线连接部分133的一端和第二引线部分134的一端弯折，以延伸至陶瓷本体110的第五表面5。
第一引线连接部分133可以竖直地连接至第一引线部分121a的不与第二引线部分122a交叠的区域，并且第二引线连接部分134可以竖直地连接至第二引线部分122a的不与第一引线部分121a交叠的区域。
第一外部终端部分131和第二外部终端部分132可以在陶瓷本体110的第五表面5上暴露于外侧，使得陶瓷本体110的第五表面5可以是陶瓷本体的安装表面。
因此，即使多层陶瓷电容器具有下表面电极图案结构，其安装表面仍以与现有产品的情况相似的方式布置，使得该多层陶瓷电容器可以用作水平层压的或水平层积的陶瓷电容器。
同时，第一外部电极和第二外部电极可以进一步包括第三外部终端部分和第四外部终端部分（未示出），所述第三外部终端部分和第四外部终端部分从第一引线连接部分133的另一端和第二引线连接部分134的另一端弯折，以延伸至陶瓷本体110的第六表面6。
这里，第三外部终端部分和第四外部终端部分可以在陶瓷本体110的第六表面6上暴露于外侧，使得陶瓷本体110的第六表面可以是安装表面。
第一绝缘层140可以形成在陶瓷本体110的第一表面1上，从而覆盖暴露于陶瓷本体110的第一表面1的第一引线部分121a和第二引线部分122a以及第一引线连接部分133和第二引线连接部分134。第一绝缘层140可以形成为覆盖第一引线部分121a和第二引线部分122a的其中第一引线部分121a和第二引线部分122a交叠的所有区域。
第一绝缘层140可以覆盖第一内部电极121和第二内部电极122的暴露于陶瓷本体110的第一表面1的第一引线部分121a和第二引线部分122a以及第一引线连接部分133和第二引线连接部分134，从而防止内部电极与外部电极之间的短路、以及诸如抗潮湿性退化等的内部缺陷。
图6是示意性示出根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的透视图；图7是示出从图6的多层陶瓷电容器去除第一绝缘层的结构的透视图；图8是图6的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极的结构的横向剖视图；并且图9是示出附加地形成在图8的结构中的第一绝缘层的结构的横向剖视图。
下面将主要描述与上述实施方式中不同的部件，并且将省略相同部件的详细描述。
根据本实施方式的多层陶瓷电容器200可以是水平层压的或水平层积的三终端陶瓷电容器。
术语“三终端”意味着三个终端连接至电路板而作为电容器的终端。
参照图6至图9，在根据本实施方式的多层陶瓷电容器200中，具有第一极性的第一内部电极221以及具有第二极性的第二内部电极222可以成对地形成并且布置在y方向上，从而面向彼此，并且每个介电层211均介于它们之间。
这里，第一外部电极可以包括两个第一引线连接部分233和233′以及两个第一外部终端部分231和231′。
所述两个第一引线连接部分233和233′形成在陶瓷本体210的第一表面1上，并且所述两个第一外部终端部分231和231′可以分别从第一引线连接部分233和233′的一端延伸至陶瓷本体210的第五表面5（待成为安装表面）。
第一内部电极221和第二内部电极部分222可以分别具有两个第一引线部分221a和221b以及第二引线部分222a，从而连接至具有相反极性的所述两个第一引线连接部分233和233′以及第二引线连接部分234，第一引线部分221a、221b和第二引线部分222a可以暴露于陶瓷本体210的第一表面1。
这里，第一引线部分221a和221b可以分别具有与第二内部电极222的第二引线部分222a交叠的区域。
在图8的左侧视图中，第一内部电极221的与第二内部电极222交叠的部分以虚线表示，并且在图8的右侧视图中，第二内部电极222的与第一内部电极221交叠的部分以虚线表示。
第一绝缘层240可以形成在陶瓷本体210的第一表面1上，从而覆盖第一引线部分221a和221b、第二引线部分222a以及第一引线连接部分233和233′、第二引线连接部分234。第一绝缘层可以形成为覆盖第一引线部分221a、221b和第二引线部分222a的其中第一引线部分221a、221b和第二引线部分222a交叠的所有区域。
在本发明中，术语“第一和第二”可以用来描述具有相反极性的组件，并且术语“第一和第三”以及“第二和第四”可以分别用来描述具有相同极性的组件。
图10是示意性示出根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的立体透视图；图11是示出从图10的多层陶瓷电容器去除第一绝缘层的结构的透视图；图12是示出图10的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极的结构的横向剖视图；并且图13是示出附加地形成在图10的结构中的第一和第二绝缘层的结构的横向剖视图。
下面将主要描述与上述实施方式中不同的部件，并且将省略相同部件的详细描述。
根据本实施方式的多层陶瓷电容器300可以是水平层压的或水平层积的四终端电容器。
术语“四终端”意味着四个终端连接至电路板而作为电容器的终端。
参照图10至图13，在根据本实施方式的多层陶瓷电容器300中，具有第一极性的第一内部电极321和具有第二极性的第二内部电极322可以成对地形成并且布置在y方向上，从而面向彼此，并且每个介电层311均介于它们之间。
第一内部电极321和第二内部电极322可以分别包括第一引线部分321a和第三引线部分321b、以及第二引线部分322a和第四引线部分322b，从而连接至具有相反极性的第一外部电极和第二外部电极。
第一内部电极321和第二内部电极322的第一引线部分321a和第二引线部分322a可以暴露于陶瓷本体310的第一表面1，并且它们的暴露区域的一部分可以交叠。另外，第一内部电极321和第二内部电极322的第三引线部分321b和第四引线部分322b可以暴露于陶瓷本体310的与第一表面1相对的第二表面2，并且它们的暴露区域的一部分可以交叠。
在图12的左侧视图中，第一内部电极321的与第二内部电极322交叠的部分以虚线表示，并且在图12的右侧视图中，第二内部电极322的与第一内部电极321交叠的部分以虚线表示。
陶瓷本体310的第一表面1可以设置有第一引线连接部分333和第二引线连接部分334，从而分别连接至第一引线部分321a和第二引线部分322a，并且陶瓷本体310的第二表面2可以设置有第三引线连接部分335和第四引线连接部分336，从而分别连接至第三引线部分321b和第四引线部分322b。
第一引线连接部分333和第三引线连接部分335可以分别连接至形成在陶瓷本体310的第五表面5上的第一外部终端部分331的两端，并且第二引线连接部分334和第四引线连接部分336可以分别连接至形成在陶瓷本体310的第五表面5上的第二外部终端部分332的两端，从而连接至诸如基片（substrate）的外部极性源。
第一绝缘层340可以形成在陶瓷本体310的第一表面1上，从而覆盖第一引线部分321a和第二引线部分322a、以及第一引线连接部分333和第二引线连接部分334。第一绝缘层340可以形成为覆盖第一引线部分321a和第二引线部分322a的其中第一引线部分321a和第二引线部分322a交叠的所有区域。
另外，第二绝缘层350可以形成在陶瓷本体310的第二表面2上，从而覆盖第三引线部分321b和第四引线部分322b、以及第三引线连接部分335和第四引线连接部分336。第二绝缘层350可以形成为覆盖第三引线部分321b和第四引线部分322b的其中第三引线部分321b和第四引线部分322b交叠的所有区域。
在本发明中，术语“第一和第二”可以用来描述具有相反极性的组件，并且术语“第一和第三”以及“第二和第四”可以分别用来描述具有相同极性的组件。
下面将描述制造根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的方法。
首先，可以制备多个第一和第二陶瓷生片。
第一陶瓷生片和第二陶瓷生片（提供以形成陶瓷本体的介电层）可以通过混合陶瓷粉末、聚合物和溶剂以制备浆液并且通过刮片方法等将制备的浆液形成厚度为几微米（μm）的薄片而制造。
陶瓷粉末可以包括基于钛酸钡（BaTiO3）的材料。然而，本发明不限于此。例如，陶瓷粉末可以包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或者Ba(Ti1-yZry)O3，其中，钙（Ca）、锆（Zr）等部分地溶解在钛酸钡（BaTiO3）等中。
将陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、以及分散剂与陶瓷粉末混合，从而利用篮式研磨机（basket mill）制备浆液。
然后，在第一陶瓷生片和第二陶瓷生片中的每一个的至少一个表面上印刷导电膏以具有预定的厚度，例如0.1到2.0μm的厚度，从而形成相应的第一内部电极和第二内部电极。
这里，第一内部电极可以包括两个或更多个第一引线部分，从而通过第一陶瓷片的一个表面而露出，并且在这种情况下，可以形成与之对应的下面将描述的两个或更多个第一引线连接部分。
第一内部电极和第二内部电极可以形成为使得相应的第一引线部分和第二引线部分通过第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的一个端面而露出，并且第一引线部分和第二引线部分可以具有彼此交叠的区域。
作为印刷导电膏的方法，可以使用丝网印刷法、凹版印刷法等，并且导电膏可以包括金属粉末、陶瓷粉末、二氧化硅（SiO2）粉末等。
然后，可以交替地堆叠包括形成于其上的第一内部电极和第二内部电极的多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，并且在陶瓷生片堆叠的方向上对第一和第二陶瓷生片加压，从而压缩堆叠的第一陶瓷生片和第二陶瓷生片以及形成于其上的第一内部电极和第二内部电极。
借此，可以形成多个介电层以及多个第一内部电极和第二内部电极交替地堆叠的堆叠本体。
然后，可以将堆叠本体切成与相应的多层陶瓷电容器对应的芯片，并且可以对切成的芯片增塑并且在高温下焙烧，并且然后经历磨光，从而完成具有第一电极121和第二电极122的陶瓷本体110。
然后，可以在陶瓷本体110的第一表面1上形成第一引线连接部分133和第二引线连接部分134，以接触第一引线部分121a和第二引线部分122a的暴露部分，从而分别与它们电接触。
这里，第一引线连接部分133可以在陶瓷本体110的第一表面1上在第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠的方向上且在第一引线部分121a的不与第二引线部分122a交叠的区域中竖直地延伸。
此外，第二引线连接部分134可以在陶瓷本体110的第一表面1上在第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠的方向上且在第二引线部分122a的不与第一引线部分121a交叠的区域中竖直地延伸。
之后，可以在陶瓷本体110的第五表面5上形成第一外部终端部分131和第二外部终端部分132，使得它们从第一引线连接部分133的一端和第二引线连接部分134的一端延伸并且暴露于外侧。
在这种情况下，可以在与第五表面5（其上形成有第一外部终端部分131和第二外部终端部分132）相对的第六表面6上进一步形成从第一引线连接部分133的另一端和第二引线连接部分134的另一端延伸并且暴露于外侧的第三外部终端部分和第四外部终端部分（未示出）。
通过如上所述的构造，陶瓷本体110的第五表面5或第六表面6可以是待安装在基片等上的安装表面。
然后，通过将陶瓷浆液施加至陶瓷本体110的第一表面1可以形成第一绝缘层140，从而覆盖暴露于第一表面1的所有的第一引线部分121a和第二引线部分122a以及第一引线连接部分133和第二引线连接部分134。
作为施加浆液的方法，例如，可以使用喷射法或使用轧辊的方法，但是本发明不限于此。
同时，在制造水平层压的四终端陶瓷电容器的情况下，可以进一步增加以下操作。
参照图10至图13，在形成第一内部电极和第二内部电极的过程中，可以进一步形成通过第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的第二表面2而露出的相应的第三引线部分321b和第四引线部分322b，并且第三引线部分321b和第四引线部分322b可以具有彼此交叠的区域。
另外，可以在陶瓷本体310的第二表面2上形成第三引线连接部分335和第四引线连接部分336，所述第三引线连接部分和第四引线连接部分分别连接至第三引线部分321b和第四引线部分322b，且分别连接至第一外部终端部分331的一端和第二外终端332的一端。
第三引线连接部分335可以在陶瓷本体310的第二表面2上在第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠的方向上且在第三引线部分321b的不与第四引线部分322b交叠的区域中形成，并且第四引线连接部分336可以在陶瓷本体310的第二表面2上在第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠的方向上且在第四引线部分322b的不与第三引线部分321b交叠的区域中形成。
然后，通过将陶瓷浆液施加至陶瓷本体310的第二表面2可以形成第二绝缘层350，从而覆盖所有的第三引线部分321b和第四引线部分322b、以及第三引线连接部分335和第四引线连接部分336。
这里，第一绝缘层340和第二绝缘层350可以通过BMP方法形成。
参照图14A至图14C，在BMP方法中，首先使陶瓷本体310经历增塑工艺而制备，在该陶瓷本体中，不存在位于第一表面1和第二表面2中的第一内部电极和第二内部电极的余量（margin），并且形成有多个第一外部电极和第二外部电极。
如上所述，可以提供多个增塑的陶瓷本体310，并且多个增塑的陶瓷本体310可以利用磁力等自动对准。在这种情况下，塑性范围可被限制成使得焙烧收缩率为5%到16%，从而赋予陶瓷本体310预定级别的强度。
然后，将多个陶瓷本体310布置成使得其第一表面1指向前方。
然后，将封片（cover sheet）341和351以具有预定厚度的对称方式应用于陶瓷本体310的第一表面1和第二表面2，所述封片由具有与陶瓷本体相同组分内容或玻璃含量是陶瓷本体的1至2.5倍的材料、或者由通过将添加剂（诸如镁（Mg）的氧化物或锰（Mn）的氧化物等）以陶瓷本体的1至2.5倍的量添加而获得的材料形成。然后，为了防止其它构件附接至封片，在封片上设置释放膜（releasing film）410。
此外，在释放膜410上设置由诸如橡胶等的材料形成的缓冲件420以及在位于第一表面1一侧中的缓冲件上设置由诸如铝等的金属形成的支撑板500之后，在大范围的压缩力、压缩时间以及压缩温度的条件下，执行主压缩过程，使得封片341和351可以以均匀的厚度附接至每个陶瓷本体310的第一表面1和第二表面2。
在这种情况下，当压缩力过低时，封片341和351可能未充分附接至第一表面1和第二表面2，而当压缩力过高时，陶瓷本体310可能损坏。
根据本发明，因为陶瓷本体310通过提前执行增塑工艺而部分地收缩，所以难以使陶瓷本体进一步收缩，使得可以减少由于绝缘层340和350的形成而产生的裂纹。
之后，对应于陶瓷本体310的尺寸而切割封片341和351，从而完成其中形成有绝缘层340和350的多层陶瓷电容器300。
即，根据本发明，因为第一内部电极321和第二内部电极322的各自的两端对称地露出，并且第一外部电极和第二外部电极以90°角度弯折以形成在陶瓷本体310的三个表面上方，所以在形成外部电极时不需要定向排布（directional arrangement），从而提高了可加工性（workability）。
如上所阐述的，根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极的一部分（其中，第一内部电极和第二内部电极彼此交叠）显著增大，使得可以增加多层陶瓷电容器的电容。
另外，内部电极形成为没有宽度余量，并且绝缘层形成在陶瓷本体的露出内部电极的表面上，使得不需要考虑余量对准，并且余量可以形成为具有使用者所期望的预定厚度。
此外，因为内部电极相对于外部终端部分的表面（将会是安装表面）而水平地布置，所以多层陶瓷电容器可以以水平方式安装在基片上，使得可以降低圆角（fillet）的高度，并且可以减少超高电容产品中的噪声。
尽管已结合实施方式示出并描述了本发明，但对于本领域技术人员很显然，可以在不偏离如所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下做出修改和变化。
Claims (21)
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷本体；
第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极分别包括第一引线部分和第二引线部分，所述第一引线部分和第二引线部分具有彼此交叠的区域并且暴露于所述陶瓷本体的一个表面；
第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极和第二外部电极包括第一引线连接部分和第二引线连接部分以及第一外部终端部分和第二外部终端部分，所述第一引线连接部分和第二引线连接部分形成在所述陶瓷本体的所述一个表面上并且分别连接至所述第一引线部分和第二引线部分，所述第一外部终端部分和第二外部终端部分分别形成为从所述第一引线连接部分的一端和所述第二引线连接部分的一端延伸至与所述陶瓷本体的暴露有所述第一引线部分和第二引线部分的所述一个表面垂直的表面，从而暴露于外侧；以及
第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述陶瓷本体的所述一个表面上，从而覆盖暴露于所述陶瓷本体的所述一个表面的所述第一引线部分和第二引线部分以及所述第一引线连接部分和第二引线连接部分。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内部电极和第二内部电极相对于所述陶瓷本体的上面形成有所述第一外部终端部分和第二外部终端部分的表面而水平地布置。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一引线连接部分连接至所述第一引线部分的不与所述第二引线部分交叠的区域，并且所述第二引线连接部分连接至所述第二引线部分的不与所述第一引线部分交叠的区域。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一绝缘层形成为覆盖所有的所述第一引线部分和第二引线部分以及所述第一引线连接部分和第二引线连接部分。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极和第二外部电极进一步包括第三外部终端部分和第四外部终端部分，所述第三外部终端部分和第四外部终端部分分别从所述第一引线连接部分的另一端和第二引线连接部分的另一端延伸至与所述陶瓷本体的上面形成有所述第一外部终端部分和第二外部终端部分的表面相对的表面，从而暴露于外侧。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述第一内部电极中，所述第一引线部分包括暴露于所述陶瓷本体的所述一个表面的多个第一引线部分并且分别具有与所述第二引线部分交叠的区域，并且所述第一外部电极包括连接至所述多个第一引线部分的多个第一外部电极。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内部电极和第二内部电极分别包括暴露于与所述陶瓷本体的所述一个表面相对的另一个表面的第三引线部分和第四引线部分，并且所述第三引线部分和第四引线部分具有彼此交叠的区域。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极和第二外部电极进一步包括第三引线连接部分和第四引线连接部分，所述第三引线连接部分和第四引线连接部分形成在与所述陶瓷本体的所述一个表面相对的所述另一个表面上，连接至所述第三引线部分和第四引线部分，并且分别连接至所述第一外部终端部分的一端和第二外部终端部分的一端。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三引线连接部分连接至所述第三引线部分的不与所述第四引线部分交叠的区域，并且所述第四引线连接部分连接至所述第四引线部分的不与所述第三引线部分交叠的区域。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，进一步包括第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在与所述陶瓷本体的所述一个表面相对的所述另一个表面上，并且覆盖暴露于所述陶瓷本体的所述另一个表面的所述第三引线部分和第四引线部分以及所述第三引线连接部分和第四引线连接部分。
11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二绝缘层形成为覆盖所有的所述第三引线部分和第四引线部分以及所述第三引线连接部分和第四引线连接部分。
12.一种多层陶瓷电容器的制造方法，所述制造方法包括：
在第一陶瓷片上形成第一内部电极，使得第一引线部分通过所述第一陶瓷片的一个端面而暴露；
在第二陶瓷片上形成第二内部电极，使得第二引线部分通过所述第二陶瓷片的一个端面而暴露，同时具有与所述第一引线部分交叠的区域；
通过交替地堆叠和焙烧上面形成有所述第一内部电极和第二内部电极的多个所述第一陶瓷片和第二陶瓷片而形成陶瓷本体；
在所述陶瓷本体的一个表面上形成第一引线连接部分和第二引线连接部分，从而分别连接至所述第一引线部分和第二引线部分；
形成第一外部终端部分和第二外部终端部分，所述第一外部终端部分和所述第二外部终端部分从所述第一引线连接部分的一端和第二引线连接部分的一端延伸，并且在与所述陶瓷本体的暴露有所述第一引线部分和第二引线部分的所述一个表面垂直的表面上暴露于外侧；以及
在所述陶瓷本体的所述一个表面上形成第一绝缘层，从而覆盖所述第一引线部分和第二引线部分以及所述第一引线连接部分和第二引线连接部分。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，在形成所述第一引线连接部分和第二引线连接部分时，所述第一引线连接部分在所述陶瓷本体的所述一个表面上在所述第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠的方向上形成在所述第一引线部分的不与所述第二引线部分交叠的区域中，同时所述第二引线连接部分在所述陶瓷本体的所述一个表面上在所述第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠的方向上形成在所述第二引线部分的不与所述第一引线部分交叠的区域中。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一绝缘层的形成通过将陶瓷浆液施加至所述陶瓷本体的所述一个表面而执行，从而覆盖所有的所述第一引线部分和第二引线部分以及所述第一引线连接部分和第二引线连接部分。
15.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：在形成所述第一外部终端部分和第二外部终端部分之后，形成第三外部终端部分和第四外部终端部分，所述第三外部终端部分和第四外部终端部分从所述第一引线连接部分的另一端和第二引线连接部分的另一端延伸，以在与上面形成有所述第一外部终端部分和第二外部终端部分的表面相对的表面上暴露于外侧。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，在形成所述第一内部电极时，所述第一引线部分能够设置成多个，并且多个第一引线部分形成为通过所述第一陶瓷片的所述一个端面而暴露并且分别具有与所述第二引线部分交叠的区域，并且
在形成所述第一引线连接部分和所述第一外部终端部分时，所述第一引线连接部分和所述第一外部终端部分分别设置成多个，并且多个第一引线连接部分和多个第一外部终端部分连接至所述多个第一引线部分。
17.根据权利要求12所述的方法，其中，在形成所述第一内部电极和第二内部电极时，进一步分别形成第三引线部分和第四引线部分，所述第三引线部分和第四引线部分通过与所述第一陶瓷片和第二陶瓷片的所述一个端面相对的所述另一个端面而暴露，并且所述第三引线部分和第四引线部分具有彼此交叠的区域。
18.根据权利要求17所述的方法，进一步包括：在形成所述第一引线部分和第二引线部分之后，在与所述陶瓷本体的所述一个表面相对的所述另一个表面上形成第三引线连接部分和第四引线连接部分，所述第三引线连接部分和第四引线连接部分分别连接至所述第三引线部分和第四引线部分以及所述第一外部终端部分的一端和第二外部终端部分的一端。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，在形成所述第三引线连接部分和第四引线连接部分时，所述第三引线连接部分在所述陶瓷本体的所述另一个表面上在所述第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠的方向上形成在所述第三引线部分的不与所述第四引线部分交叠的区域中，而所述第四引线连接部分在所述陶瓷本体的所述另一个表面上在所述第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠的方向上形成在所述第四引线部分的不与所述第三引线部分交叠的区域中。
20.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：在形成所述第一绝缘层之后，通过施加陶瓷浆液在与所述陶瓷本体的所述一个表面相对的所述另一个表面上形成第二绝缘层，从而覆盖所有的所述第三引线部分和第四引线部分以及所述第三引线连接部分和第四引线连接部分。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层通过BMP方法形成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120125065A KR101412900B1 (ko) | 2012-11-06 | 2012-11-06 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
| KR10-2012-0125065 | 2012-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103811175A true CN103811175A (zh) | 2014-05-21 |
| CN103811175B CN103811175B (zh) | 2017-06-30 |
Family
ID=50622135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310006530.2A Expired - Fee Related CN103811175B (zh) | 2012-11-06 | 2013-01-08 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8964355B2 (zh) |
| JP (1) | JP5489023B1 (zh) |
| KR (1) | KR101412900B1 (zh) |
| CN (1) | CN103811175B (zh) |
| TW (1) | TWI506656B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102097323B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2020-04-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR101642595B1 (ko) * | 2014-11-04 | 2016-07-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| KR102149786B1 (ko) * | 2015-03-05 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR101771798B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| JP6672786B2 (ja) | 2015-12-25 | 2020-03-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP6745700B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2020-08-26 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP6851174B2 (ja) * | 2016-10-26 | 2021-03-31 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP7213644B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2023-01-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2020184593A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359103A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型サーミスタ |
| CN1716476A (zh) * | 2004-06-29 | 2006-01-04 | Tdk股份有限公司 | 叠层电容器 |
| JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01283809A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | Nec Corp | チップ形電子部品 |
| JPH10135073A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2003007568A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Nec Tokin Ceramics Corp | ヒューズ機能付き積層セラミック部品 |
| US6829134B2 (en) * | 2002-07-09 | 2004-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| JP3935089B2 (ja) * | 2003-02-24 | 2007-06-20 | Ｔｄｋ株式会社 | 複合電子部品の製造方法 |
| JP2004259991A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 積層セラミック部品 |
| KR100587006B1 (ko) * | 2004-12-23 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 그 제조 방법 |
| JP4354475B2 (ja) | 2006-09-28 | 2009-10-28 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP4953988B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2012-06-13 | 京セラ株式会社 | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
| JP5521695B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2012028502A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ、及び配線基板 |
| KR101141434B1 (ko) * | 2010-12-15 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
| KR101558023B1 (ko) * | 2011-08-26 | 2015-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
-
2012
- 2012-11-06 KR KR1020120125065A patent/KR101412900B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-13 TW TW101147109A patent/TWI506656B/zh active
- 2012-12-13 JP JP2012272814A patent/JP5489023B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-14 US US13/715,935 patent/US8964355B2/en active Active
-
2013
- 2013-01-08 CN CN201310006530.2A patent/CN103811175B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359103A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型サーミスタ |
| CN1716476A (zh) * | 2004-06-29 | 2006-01-04 | Tdk股份有限公司 | 叠层电容器 |
| JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5489023B1 (ja) | 2014-05-14 |
| TWI506656B (zh) | 2015-11-01 |
| CN103811175B (zh) | 2017-06-30 |
| US20140126110A1 (en) | 2014-05-08 |
| JP2014093514A (ja) | 2014-05-19 |
| KR101412900B1 (ko) | 2014-06-26 |
| KR20140058266A (ko) | 2014-05-14 |
| US8964355B2 (en) | 2015-02-24 |
| TW201419330A (zh) | 2014-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103811175A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| US9165715B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor with electrodes having lead-out parts and method of manufacturing the same | |
| US10354802B1 (en) | Ceramic electronic component | |
| US9087647B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
| CN103811181A (zh) | 多层陶瓷电子部件 | |
| CN103871735A (zh) | 多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法 | |
| CN103871734B (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| US11145465B2 (en) | Capacitor component | |
| CN103887062B (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| CN103854855A (zh) | 多层陶瓷电子部件 | |
| US11361904B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| US10431381B2 (en) | Multilayer capacitor and board having the same | |
| CN103871739A (zh) | 多层陶瓷电子元件 | |
| US10770237B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| KR102078013B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
| US11410814B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| KR20230124372A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170630 Termination date: 20210108 |