JP2009111281A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＳＲを大きくしつつ、ＥＳＬを小さくすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】素体１は、交互に積層させた第１及び第２の内部電極３１，４１を有している。第１の内部電極３１は、第１の主電極３２と、第１の主電極３２の縁部３２ａに接続され素体１の第１の側面４に向かって伸びる第１の連結導体３３ａと、第１の連結導体３３ａに接続され第３の側面６に向かって伸びる第１の引出導体３３ｂとを有する。第２の内部電極４１は、第２の主電極４２と、第２の主電極４２の縁部４２ａに接続され素体１の第１の側面４に向かって伸びる第２の連結導体４３ａと、第２の連結導体４３ａに接続され第４の側面７に向かって伸びる第２の引出導体４３ｂとを有する。第１の引出導体３３ｂは間隙によって第１の主電極３２から、第２の引出導体４３ｂは間隙によって第２の主電極４２から、各々隔てられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

従来、絶縁体層を介在させて第１及び第２の内部電極を交互に積層させた素体と、素体の側面に設けられ且つ互いに絶縁された第１及び第２の端子電極と、を備え、実装基板に対して、素体の側面のうち積層方向に平行な面が実装基板の主面と対向するように実装される積層コンデンサが知られている。

この種の積層コンデンサとして、例えば特許文献１記載のものがある。特許文献１記載の積層コンデンサでは、素体は直方体形状を呈しており、実装基板の主面と対向する第１の側面と、第１の側面と対向する第２の側面と、第１及び第２の側面を連結し且つ積層方向と平行な第３の側面と、第３の側面に対向する第４の側面と、を有している。第３の側面には第１の端子電極が設けられ、第４の側面には第２の端子電極が設けられている。

特許文献１記載の積層コンデンサでは、第１の内部電極の一端部は、素体の第３の側面から露出して第１の端子電極に接続されている。第２の内部電極の一端部は、第４の側面から露出して第２の端子電極に接続されている。第３の側面から見たときに、第１及び第２の内部電極の一端部は、第１及び第２の内部電極の中央部よりも幅広となっている。
特開２００４−２９６９４０号公報

ところで、積層コンデンサをデカップリングコンデンサとして用いることがある。積層コンデンサをデカップリングコンデンサとして用いる場合には、以下のような要求がある。

デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に用いられる電源においては、低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。そこで、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサを電源に接続し、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからＣＰＵに電流を供給することによって、電源電圧の変動を抑えるようにしている。近年、ＣＰＵの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、大容量化と共に、ＥＳＲを大きくしＥＳＬを小さくすることが求められている。

しかしながら、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、第１及び第２の内部電極の一端部が中央部と比べて幅広なため、ＥＳＲが小さい。よって、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、ＥＳＲを大きくするという点で改善の余地がある。

更に、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、第１の内部電極が第３の側面に接続され、第２の内部電極が第３の側面に対向する第４の側面に接続されているため、第１及び第２の内部電極に流れる電流の向きが同一となり、ＥＳＬが大きくなってしまう。よって、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、ＥＳＬを小さくするという点でも改善の余地がある。

そこで、本発明は、ＥＳＲを大きくしつつ、ＥＳＬを小さくすることが可能な積層コンデンサを提供することを課題とする。

本発明は、絶縁体層を介在させて第１及び第２の内部電極を交互に積層させた素体と、素体の外表面に配置され且つ互いに絶縁された第１及び第２の端子電極と、を備え、素体の側面のうち積層方向に沿って伸びる面が実装面となる積層コンデンサであって、素体は側面として、積層方向に沿って伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、積層方向に沿って伸びると共に第１及び第２の側面と交差する方向に沿って伸び、且つ互いに対向する第３及び第４の側面と、を有し、素体の第１の内部電極は、第１の主電極と、第１の主電極のうち第１の側面側に位置する縁部に接続され第１の側面に向かって伸びる第１の連結導体と、第１の連結導体に接続され第３の側面に向かって伸びると共に素体から露出して第１の端子電極に接続される第１の引出導体と、を有し、素体の第２の内部電極は、第２の主電極と、第２の主電極のうち第１の側面側に位置する縁部に接続され第１の側面に向かって伸びる第２の連結導体と、第２の連結導体に接続され第４の側面に向かって伸びると共に素体から露出して第２の端子電極に接続される第２の引出導体と、を有し、積層方向から見たときに、第１の連結導体及び第１の引出導体と、第２の連結導体及び第２の引出導体とは重なりを有さず、第１の引出導体は間隙によって第１の主電極から、第２の引出導体は間隙によって第２の主電極から、それぞれ隔てられ、第１及び第２の主電極は、積層方向から見たときに互いに重なり合う容量形成領域をそれぞれ含み、第１の主電極と第１の連結導体との接続部分は、第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、容量形成領域のうち第３の側面側の端部と第４の側面側の端部との間に位置し、第２の主電極と第２の連結導体との接続部分は、第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、容量形成領域のうち第３の側面側の端部と第４の側面側の端部との間に位置していることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサでは、第１の内部電極は第１の引出導体と第１の主電極とを接続する第１の連結導体を有し、第２の内部電極は第２の引出導体と第２の主電極とを接続する第２の連結導体を有している。第１及び第２の連結導体は、第１及び第２の主電極の一部分に接続されているので、第１及び第２の内部電極の電流経路上において該経路の幅が絞られる箇所が形成されることとなり、ＥＳＲが増加する。

また、第１の連結導体は、第１の主電極の第１の側面側に位置する縁部に接続され、第２の連結導体は、第２の主電極の第１の側面側に位置する縁部に接続されている。したがって、第１の連結導体と第２の連結導体とは近くに位置することとなる。このような位置関係にある、第１の連結導体および第１の主電極の接続部分と、第２の連結導体および第２の主電極の接続部分とでは、電流が互いに逆向きに流れるため、電流に起因して発生する磁界が相殺される。その結果、積層コンデンサのＥＳＬを低くすることができる。

更に、第１及び第２の主電極は、互いに重なり合う容量形成領域をそれぞれ含んでいる。第１の主電極と第１の連結導体との接続部分および第２の主電極と第２の連結導体との接続部分は、共に、容量形成領域の両端部の間に位置している。したがって、第１の主電極の容量形成領域と第２の主電極の容量形成領域とでは、その両端部に流れる電流の向きが逆となる。その結果、第１の内部電極と第２の内部電極とにおいて、電流に起因して発生する磁界が一部相殺され、積層コンデンサのＥＳＬをいっそう低くすることができる。

好ましくは、第１の側面は実装面であり、第１及び第２の端子電極は第１の側面に配置され、第１及び第２の引出導体それぞれが有する、伸びる方向に沿う側面は、第１の側面から露出している。

この場合、第１及び第２の引出導体の露出面積が広くなるので、第１の引出導体と第１の端子電極、および第２の引出導体と第２の端子電極の接触面積を、充分に確保することができる。その結果、第１及び第２の内部電極と第１及び第２の端子電極との接合性を高めることが可能となる。また、実装面に第１及び第２の端子電極が位置することとなるので、積層コンデンサを基板等に接続することが容易となる。

好ましくは、第１の端子電極は第１、第２、及び第３の側面にわたって配置され、第２の端子電極は第１、第２、及び第４の側面にわたって配置され、第１の内部電極は、第１の主電極の第２の側面側に位置する縁部に接続され第２の側面に向かって伸びる第３の連結導体と、第３の連結導体に接続され第３の側面に向かって伸びると共に第２及び第３の側面の少なくともいずれか一方から露出して第１の端子電極に接続される第３の引出導体と、を更に有し、第２の内部電極は、第２の主電極の第２の側面側に位置する縁部に接続され第２の側面に向かって伸びる第４の連結導体と、第４の連結導体に接続され第４の側面に向かって伸びると共に第２及び第４の側面の少なくともいずれか一方から露出して第２の端子電極に接続される第４の引出導体と、を更に有し、積層方向から見たときに、第３の連結導体及び第３の引出導体と、第４の連結導体及び第４の引出導体とは重なりを有さず、第３の引出導体は間隙によって第１の主電極から、第４の引出導体は間隙によって第２の主電極から、それぞれ隔てられ、第１の主電極と第３の連結導体との接続部分は、第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、容量形成領域のうち第３の側面側の端部と第４の側面側の端部との間に位置し、第２の主電極と第４の連結導体との接続部分は、第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、容量形成領域のうち第３の側面側の端部と第４の側面側の端部との間に位置している。

この場合、第１の内部電極と第１の端子電極とは、第１の引出導体だけではなく、第３の引出導体を介しても接続されることとなる。第２の内部電極と第２の端子電極とは、第２の引出導体だけではなく、第４の引出導体を介しても接続されることとなる。よって、第１の内部電極と第１の端子電極、及び第２の内部電極と第２の端子電極の接合性を高めることができる。

また、第１の内部電極は、第１の主電極に至る電流経路として、第１の引出導体を介して第１の主電極に至る経路だけでなく、第３の引出導体を介して第１の主電極に至る経路も有することとなる。素体の第１の側面側から電流を供給した場合、第３の引出導体を介して第１の主電極に至る電流経路は、第１の引出導体を介して第１の主電極に至る電流経路と比べて長くなる。また、第２の内部電極も同様であって、第４の引出導体を介して第２の主電極に至る電流経路は、第２の引出導体を介して第２の主電極に至る電流経路と比べて長くなる。したがって距離の長い電流経路が形成されることとなるため、積層コンデンサのＥＳＲが増加する。

好ましくは、第３及び第４の引出導体それぞれが有する、伸びる方向に沿う側面は、第２の側面から露出している。

この場合、第３及び第４の引出導体の露出面積が広くなるので、第３の引出導体と第１の端子電極、および第４の引出導体と第２の端子電極の接触面積を、充分に確保することができる。その結果、第１及び第２の内部電極と第１及び第２の端子電極との接合性がさらに高まる。

好ましくは、第１の内部電極は、第１の引出導体と第３の引出導体とを連結する第５の連結導体を更に有し、第２の内部電極は、第２の引出導体と第４の引出導体とを連結する第６の連結導体を更に有し、第５の連結導体は間隙によって第１の主電極から、第６の連結導体は間隙によって第２の主電極から、それぞれ隔てられ、第５の連結導体は第３の側面から露出して第１の端子電極に接続され、第６の連結導体は第４の側面から露出して第２の端子電極に接続される。

この場合、第１の主電極と第１の端子電極とは、第１及び第３の引出導体だけではなく、第５の連結導体を介しても接続されることとなる。第２の主電極と第２の端子電極とは、第２及び第４の引出導体だけではなく、第６の連結導体を介しても接続されることとなる。よって、第１の内部電極と第１の端子電極、及び第２の内部電極と第２の端子電極の接合性をいっそう高めることができる。

好ましくは、第１の内部電極は、第１の主電極の第２の側面側に位置する縁部に接続され第２の側面に向かって伸びる第３の連結導体と、第３の連結導体に接続され第３の側面に向かって伸びる第３の引出導体と、第１の引出導体と第３の引出導体とを連結する第５の連結導体と、を更に有し、第２の内部電極は、第２の主電極の第２の側面側に位置する縁部に接続され第２の側面に向かって伸びる第４の連結導体と、第４の連結導体に接続され第４の側面に向かって伸びる第４の引出導体と、第２の引出導体と第４の引出導体とを連結する第６の連結導体と、を更に有し、積層方向から見たときに、第３の連結導体及び第３の引出導体と、第４の連結導体及び第４の引出導体とは重なりを有さず、第３の引出導体及び第５の連結導体は間隙によって第１の主電極から、第４の引出導体及び第６の連結導体は間隙によって第２の主電極から、それぞれ隔てられ、第１の主電極と第３の連結導体との接続部分は、第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、容量形成領域のうち第３の側面側の端部と第４の側面側の端部との間に位置し、第２の主電極と第４の連結導体との接続部分は、第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、容量形成領域のうち第３の側面側の端部と第４の側面側の端部との間に位置し、第５及び第６の連結導体は、素体から露出していない。

この場合、素体の第１の側面側に設けられた第１及び第２の端子電極に電流を供給すると、第１の引出導体を介して第１の主電極に至る経路、及び、第５の連結導体及び第３の引出導体を介して第１の主電極に至る経路に、電流が流れる。また、第２の引出導体を介して第２の主電極に至る経路、及び、第６の連結導体及び第４の引出導体を介して第２の主電極に至る経路に、電流が流れる。第５の連結導体及び第３の引出導体を介して第１の主電極に至る経路は、第１の引出導体を介して第１の主電極に至る経路と比べて、長い。第６の連結導体及び第４の引出導体を介して第２の主電極に至る経路は、第２の引出導体を介して第２の主電極に至る経路と比べて、長い。このように比較的距離の長い電流経路を設けることによって、積層コンデンサのＥＳＲを増加させることができる。

好ましくは、第２の側面には互いに絶縁された第３及び第４の端子電極が配置され、第３の引出導体が有する、伸びる方向に沿う側面は、第２の側面から露出して第３の端子電極に接続され、第４の引出導体が有する、伸びる方向に沿う側面は、第２の側面から露出して第４の端子電極に接続される。

この場合、内部電極と端子電極とは素体の第１及び第２の側面でのみ接続され第３及び第４の側面では接続されない、とすることができる。これにより、内部電極と端子電極とが第１〜第４の側面にわたって接続されている場合よりも抵抗成分を大きくできるので、積層コンデンサのＥＳＲをいっそう高めることができる。また、素体から露出していない第５及び第６の連結導体の幅を変えることにより、ＥＳＲを容易に且つ精度良く制御することが可能となる。

本発明によれば、ＥＳＲを大きくしつつ、ＥＳＬを小さくすることが可能な積層コンデンサを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）

図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体状をした素体１と、素体１の外表面に配置された第１の端子電極１０及び第２の端子電極１２と、を備える。素体１は、長方形状の第１の主面２及び第２の主面３と、相対向する第１の側面４及び第２の側面５と、相対向する第３の側面６及び第４の側面７とを含んでいる。第１及び第２の側面４，５は、第１及び第２の主面２，３間を連結するように第１及び第２の主面２，３の短辺方向に伸びている。第３及び第４の側面６，７は、第１及び第２の側面４，５間を連結するように第１及び第２の主面２，３の長辺方向に伸びている。積層コンデンサＣ１において、第１の側面４が実装面となる。積層コンデンサＣ１を実装基板（図示せず）に搭載する際には、第１の側面４を実装基板に対向させる。

素体１の第３の側面６には、第１の端子電極１０が配置されている。第１の端子電極１０は、第３の側面６を覆い、且つ第１及び第２の側面４，５にわたって形成されている。素体１の第４の側面７には、第２の端子電極１２が配置されている。第２の端子電極１２は、第４の側面７を覆い、且つ第１及び第２の側面４，５にわたって形成されている。第１及び第２の端子電極１０，１２は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体１の対応する外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。なお必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。

素体１は、図２に示されるように、複数の絶縁体層２１と、複数の第１の内部電極３１と、複数の第２の内部電極４１とを有している。各絶縁体層２１は、第１及び第２の主面２，３に平行な方向に伸びている。したがって、第１〜第４の側面４〜７は絶縁体層２１の積層方向に沿った面となり、第１及び第２の主面２，３は絶縁体層２１の積層方向に対向する面となる。各絶縁体層２１は、たとえば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ１では、各絶縁体層２１は、絶縁体層２１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第１の内部電極３１と第２の内部電極４１とは、少なくとも一つの絶縁体層２１を間に挟んだ状態で交互に積層されている。第１及び第２の内部電極３１，４１は、導電性ペーストの焼結体から構成される。

図２（ａ）に示されるように、第１の内部電極３１は、第１の主電極３２と、第１の引出部分３３と、第３の引出部分３４と、第５の連結導体３５と、を有している。第１の引出部分３３、第３の引出部分３４、及び第５の連結導体３５は、第１〜第３の側面４〜６から露出しており、第１の端子電極１０に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第１の内部電極３１は、第１の端子電極１０に電気的に接続されることとなる。

第１の主電極３２は、長方形状を呈しており、第１及び第２の主面２，３の長辺方向を長辺方向としている。第１の主電極３２は、長辺方向に伸びる一対の縁部３２ａ，３２ｂを有している。縁部３２ａは第１の側面４側に位置し、縁部３２ｂは第２の側面５側に位置する。

第１の主電極３２は、容量形成領域を含んでいる。容量形成領域は、絶縁体層２１の積層方向からみたときに後述する第２の主電極４２と重なり合う領域である。本実施形態では、第１の主電極３２と第２の主電極４２とは全体にわたって重なり合っている。そのため、第１の主電極３２全体が容量形成領域となる。容量形成領域すなわち第１の主電極３２は、端部１４，１５と中間部１６とからなっている。端部１４は、素体１の第３の側面６側に位置しており、端部１５は、素体１の第４の側面７側に位置している。中間部１６は、端部１４と端部１５との間に位置している。

第１の引出部分３３は、第１の主電極３２に接続されており、第１の主電極３２からみて第１の側面４側に位置している。第１の引出部分３３は、第１の連結導体３３ａおよび第１の引出導体３３ｂからなっている。第１の連結導体３３ａは、第１の主電極３２の縁部３２ａから素体１の第１の側面４に向かって伸びており、一端が第１の主電極３２の縁部３２ａに接続され、他端が第１の側面４から露出している。第１の連結導体３３ａは、第１及び第２の側面４，５の対向方向から見たときに、第１の主電極３２の中間部１６に接続されている。

第１の引出導体３３ｂは、素体１の第１の側面４に沿い第３の側面６に向かって伸びている。第１の引出導体３３ｂの一端は、第１の連結導体３３ａに接続され、第１の引出導体３３ｂの他端は第３の側面６から露出している。また第１の引出導体３３ｂのうち、第１の側面４に沿う面は第１の側面４から露出している。

第１の引出導体３３ｂは、間隙によって第１の主電極３２から隔てられている。そのため、第１の引出部分３３においては、第１の連結導体３３ａの端部のみが第１の主電極３２と接続されることになる。その他の部分では、第１の引出部分３３と第１の主電極３２とは非接触となっている。

第３の引出部分３４は、第１の主電極３２に接続されており、第１の主電極３２からみて第２の側面５側に位置している。第３の引出部分３４は、第３の連結導体３４ａおよび第３の引出導体３４ｂからなっている。

第３の連結導体３４ａは、第１の主電極３２の縁部３２ｂから素体１の第２の側面５に向かって伸びており、一端が第１の主電極３２の縁部３２ｂに接続され、他端が第２の側面５から露出している。第３の連結導体３４ａと第１の主電極３２との接続部分は、第１及び第２の側面４，５の対向方向から見たときに、第１の主電極３２の中間部１６に位置している。

第３の引出導体３４ｂは、素体１の第２の側面５に沿い第３の側面６に向かって伸びている。第３の引出導体３４ｂの一端は、第３の連結導体３４ａに連結され、他端が第３の側面６から露出している。また第３の引出導体３４ｂのうち、第２の側面５に沿う面は第２の側面５から露出している。

第３の引出導体３４ｂは、間隙によって第１の主電極３２から隔てられている。そのため、第３の引出部分３４においては、第３の連結導体３４ａの一端のみが第１の主電極３２と接続されることとなる。その他の部分では、第３の引出部分３４と第１の主電極３２とは非接触となっている。

第５の連結導体３５は、第１の引出部分３３と第３の引出部分３４とを連結する。より具体的には、第５の連結導体３５は素体１の第３の側面６に沿って伸び、第５の連結導体３５の一端は第１の引出部分３３における第１の引出導体３３ｂの他端部に接続され、第５の連結導体３５の他端は第３の引出部分３４における第３の引出導体３４ｂの他端部に接続されている。第５の連結導体３５のうち第３の側面６に沿う面は、第３の側面６から露出している。第５の連結導体３５は、間隙によって第１の主電極３２から隔てられている。そのため、第５の連結導体３５と第１の主電極３２とは非接触となっている。

図２（ｂ）に示されるように、第２の内部電極４１は、第２の主電極４２と、第２の引出部分４３と、第４の引出部分４４と、第６の連結導体４５と、を有している。第２の引出部分４３、第４の引出部分４４、及び第６の連結導体４５は、第１，第２，第４の側面４，５，７から露出しており、第２の端子電極１２に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第２の内部電極４１は、第２の端子電極１２に電気的に接続されることとなる。なお、第２の内部電極４１が有する第２の引出部分４３、第４の引出部分４４、及び第６の連結導体４５は、第１の内部電極３１が有する第１の引出部分３３、第３の引出部分３４、及び第５の連結導体３５と、重なりを有していない。以下、第２の内部電極４１の各構成要素について詳細に説明する。

第２の主電極４２は、長方形状を呈しており、第１及び第２の主面２，３の長辺方向を長辺方向としている。第２の主電極４２は、第１の側面４側に位置する縁部４２ａと、第２の側面５側に位置する縁部４２ｂとを含んでいる。

第２の主電極４２は、容量形成領域を含んでいる。容量形成領域は、絶縁体層２１の積層方向からみたときに第１の主電極３２と重なり合う領域である。本実施形態では、第１の主電極３２と第２の主電極４２とは全体にわたって重なり合っている。そのため、第２の主電極４２全体が容量形成領域となる。容量形成領域すなわち第２の主電極４２は、端部１１４，１１５と中間部１１６とからなっている。端部１１４は、素体１の第３の側面６側に位置しており、端部１１５は、素体１の第４の側面７側に位置している。中間部１１６は、端部１１４と端部１１５との間に位置している。

第２の引出部分４３は、第２の主電極４２に接続されており、第２の主電極４２からみて第１の側面４側に位置している。第２の引出部分４３は、第２の連結導体４３ａおよび第２の引出導体４３ｂからなっている。

第２の連結導体４３ａは、一端が第２の主電極４２の縁部４２ａに接続され、素体１の第１の側面４に向かって伸びている。第２の連結導体４３ａの他端は、第１の側面４から露出している。第２の連結導体４３ａは、第１及び第２の側面４，５の対向方向から見たときに、第２の主電極４２の中間部１１６に接続されている。

第２の引出導体４３ｂは、一端が第２の連結導体４３ａに接続され、他端が第４の側面７から露出している。第２の引出導体４３ｂは、素体１の第１の側面４に沿い第４の側面７に向かって伸びている。また、第２の引出導体４３ｂのうち第１の側面４に沿う面は、第１の側面４から露出している。

第２の引出導体４３ｂは、間隙によって第２の主電極４２から隔てられている。そのため、第２の引出部分４３においては、第２の連結導体４３ａの一端のみが第２の主電極４２と接続されることとなる。その他の部分では、第２の引出部分４３と第２の主電極４２とは非接触となっている。

第４の引出部分４４は、第２の主電極４２に接続されており、第２の主電極４２からみて第２の側面５側に位置している。第４の引出部分４４は、第４の連結導体４４ａおよび第４の引出導体４４ｂからなっている。

第４の連結導体４４ａは、一端が第２の主電極４２の縁部４２ｂに連結され、素体１の第２の側面５に向かって伸びている。第４の連結導体４４ａの他端は、第２の側面５から露出している。第４の連結導体４４ａと第２の主電極４２との接続部分は、第１及び第２の側面４，５の対向方向から見たときに、第２の主電極４２の中間部１１６に位置している。

第４の引出導体４４ｂは、一端が第４の連結導体４４ａに連結され、他端が第４の側面７から露出している。第４の引出導体４４ｂは、素体１の第２の側面５に沿い第４の側面７に向かって伸びている。また、第４の引出導体４４ｂのうち第２の側面５に沿う面は、第２の側面５から露出している。

第４の引出導体４４ｂは、間隙によって第２の主電極４２から隔てられている。そのため、第４の引出部分４４においては、第４の連結導体４４ａのみが第２の主電極４２と接続されることとなる。その他の部分では、第４の引出部分４４と第２の主電極４２とは非接触となっている。

第６の連結導体４５は、第２の引出部分４３と第４の引出部分４４とを連結する。より具体的には、第６の連結導体４５は素体１の第４の側面７に沿って伸び、第６の連結導体４５の一端は第２の引出部分４３における第２の引出導体４３ｂの他端部に接続され、第６の連結導体４５の他端は第４の引出部分４４における第４の引出導体４４ｂの他端部に接続されている。第６の連結導体４５のうち第４の側面７に沿う面は、第４の側面７から露出している。第６の連結導体４５は、間隙によって第２の主電極４２から隔てられている。そのため、第６の連結導体４５と第２の主電極４２とは非接触となっている。

以上の構成を有する第１実施形態の積層コンデンサＣ１によれば、第１の内部電極３１は、第１の引出導体３３ｂと第１の主電極３２とを接続する第１の連結導体３３ａを有し、第２の内部電極４１は、第２の引出導体４３ｂと第２の主電極４２とを接続する第２の連結導体４３ａを有している。第１及び第２の連結導体３３ａ，４３ａは、第１及び第２の主電極３２，４２の一部分に接続されている。よって、第１及び第２の内部電極３１，４１の電流経路上において該経路の幅が絞られる箇所が形成されることとなり、積層コンデンサＣ１のＥＳＲが増加する。

また、第１の連結導体３３ａは第１の主電極３２の第１の側面４側に位置する縁部３２ａに接続され、第２の連結導体４３ａは第２の主電極４２の第１の側面４側に位置する縁部４２ａに接続されている。更に、第１の連結導体３３ａは第１の主電極３２の中間部１６に接続され、第２の連結導体４３ａは第２の主電極４２の中間部１１６に接続されている。したがって、第１の連結導体３３ａと第２の連結導体４３ａとは近くに位置することとなる。このような位置関係にある第１の連結導体３３ａ及び主電極３２の接続部分と第２の連結導体４３ａ及び主電極４２の接続部分とでは、電流が互いに逆向きに流れるため、電流に起因して発生する磁界が相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１のＥＳＬを低くすることができる。図２中の矢印は、第１の端子電極１０を陰極とし第２の端子電極１２を陽極とした場合における電流の向きを示す。

第１の連結導体３３ａは、第１及び第２の側面４，５の対向方向から見たときに、第１の主電極３２の中間部１６に位置している。第２の主電極４３ａは、第１及び第２の側面４，５の対向方向から見たときに、第２の主電極４２の中間部１１６に位置している。そのため図２に示すように、第１の主電極３２の端部１４，１５と、第２の主電極４２の端部１１４，１１５とでは、流れる電流の向きが互いに逆となる。その結果、第１の内部電極３１と第２の内部電極４１とにおいて、電流に起因して発生する磁界が一部相殺され、積層コンデンサＣ１のＥＳＬをいっそう低くすることができる。

更に、第１の内部電極３１は第３の連結導体３４ａを有し、第２の内部電極４１は第４の連結導体４４ａを有している。図２に示すように、第３の連結導体３４ａに流れる電流の向きは、第１の連結導体３３ａのそれと逆になる。第４の連結導体４４ａに流れる電流の向きは、第２の連結導体４３ａのそれと逆になる。このようにすることで、ＥＳＬをより低下させることができる。

また、第１の端子電極１０と第１の内部電極３１とは、第１の引出導体３３ｂだけではなく、第３の引出導体３４ｂを介しても接続されることとなる。第２の端子電極１２と第２の内部電極４１とは、第２の引出導体４３ｂだけではなく、第４の引出導体４４ｂを介しても接続されることとなる。よって、第１の端子電極１０と第１の内部電極３１、及び第２の端子電極１２と第２の内部電極４１の接合性を高めることができる。

また、第１の内部電極３１は、第１の主電極３２に至る電流経路として、第１の引出部分３３を介して第１の主電極３２に至る経路だけでなく、第３の引出部分３４を介して第１の主電極３２に至る経路も有している。第１の側面４が実装面であることから、積層コンデンサＣ１を実装基板に搭載した場合、第３の引出部分３４を介して第１の主電極３２に至る電流経路は、第１の引出部分３３を介して第１の主電極３２に至る電流経路と比べて、長くなる。また、第２の内部電極４１も同様であって、第４の引出部分４４を介して第２の主電極４２に至る電流経路は、第２の引出部分４３を介して第２の主電極４２に至る電流経路と比べて、長くなる。このように距離の長い電流経路が形成されることとなるため、積層コンデンサＣ１のＥＳＲが増加する。

また、積層コンデンサＣ１では、素体１の第１〜第４の側面４〜７から第１及び第２の内部電極３１，４１の一部が露出しているので、第１及び第２の端子電極１０,１２と第１及び第２の内部電極３１，４１との接触面積を充分に確保することができる。その結果、第１及び第２の端子電極１０，１２と第１及び第２の内部電極３１，４１との接合性が高まる。また、実装面である第１の側面４に第１及び第２の端子電極１０，１２があるため、実装基板と積層コンデンサＣ１との接続が容易となる。

続いて、図３に基づいて、第１実施形態の変形例について説明する。図３は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。

本変形例に係る積層コンデンサは、その図示を省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、素体１と、第１の端子電極１０と、第２の端子電極１２とを備える。素体１は、複数の絶縁体層２１と、複数の第１の内部電極３１と、複数の第２の内部電極４１とを有している。

図３に示されるように、本変形例に係る積層コンデンサでは、第１の内部電極３１の第５の連結導体３５、及び第２の内部電極４１の第６の連結導体４５の形状が、第１実施形態と異なっている。本変形例の第５の連結導体３５は、一端と他端との間に第３の側面６に向かう凸部３５ａを有しており、この凸部３５ａの端面のみが第３の側面６から露出している。また、本変形例の第６の連結導体４５は、一端と他端との間に第４の側面７に向かう凸部４５ａを有しており、この凸部４５ａの端面のみが第４の側面７から露出している。

このような積層コンデンサでも、第１〜第４の側面４〜７で第１及び第２の端子電極１０，１２と第１及び第２の内部電極３１，４１とを接触させることができるので、第１及び第２の内部電極３１，４１と第１及び第２の端子電極１０，１２との接合性を高めることができる。

図４に基づいて、第１実施形態の他の変形例について説明する。図４は、第１実施形態の他の変形例に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。

本変形例に係る積層コンデンサは、その図示を省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、素体１と、第１の端子電極１０と、第２の端子電極１２とを備える。素体１は、複数の絶縁体層２１と、複数の第１の内部電極３１と、複数の第２の内部電極４１とを有している。

図４に示されるように、本変形例に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２の内部電極３１,４１は第１及び第２の連結部分３５,４５を有していない。また、第１の引出部分３３の第１の引出導体３３ｂ、及び、第３の引出部分３４の第３の引出導体３４ｂは、第３の側面６から露出していない。更に、第２の引出部分４３における第２の引出導体４３ｂ及び第４の引出部分４４における第４の引出導体４４ｂは、第４の側面７から露出していない。すなわち、第１及び第２の内部電極３１,４１は、第１及び第２の側面４，５のみに露出している。

このような積層コンデンサでは、第１の主電極３２に至る電流経路として、第１の引出部分３３を介して第１の主電極３２に至る経路と、第３の引出部分３４を介して第１の主電極３２に至る経路とが形成される。第１の側面４が実装面であることから、積層コンデンサＣ１を実装基板に搭載した場合、第３の引出部分３４を介して第１の主電極３２に至る電流経路は、第１の引出部分３３を介して第１の主電極３２に至る電流経路と比べて、第１の側面４から遠い分だけ長くなる。また、第２の内部電極も同様であって、第４の引出部分４４を介して第２の主電極４２に至る電流経路は、第２の引出部分４３を介して第２の主電極４２に至る電流経路と比べて、第１の側面４から遠い分だけ長くなる。したがって距離の長い電流経路が形成されることとなるため、積層コンデンサのＥＳＲを増加させることができる。

図５に基づいて、第１実施形態の他の変形例について説明する。図５は、第１実施形態の他の変形例に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。

本変形例に係る積層コンデンサは、その図示を省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、素体１と、第１の端子電極１０と、第２の端子電極１２とを備える。素体１は、複数の絶縁体層２１と、複数の第１の内部電極３１と、複数の第２の内部電極４１とを有している。

図５に示されるように、本変形例に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２の内部電極３１,４１は図２に示す第３及び第４の引出部分３４,４４を有していない。

図５中の矢印は、第１の端子電極１０を陰極とし第２の端子電極１２を陽極とした場合における電流の向きを示す。第３及び第４の引出部分３４,４４を有さない場合でも、第１の主電極３２の端部１４，１５と第２の主電極４２の端部１１４，１１５とでは、流れる電流の向きが逆となる。その結果、第１の内部電極３１と第２の内部電極４１とにおいて、電流に起因して発生する磁界が一部相殺され、積層コンデンサのＥＳＬを低くすることができる。
（第２実施形態）

図６は、第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図７は、第２実施形態にかかる積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。

積層コンデンサＣ２は、図６に示されるように、直方体状をした素体５１と、素体５１の外表面に配置された第１の端子電極６０、第２の端子電極６１、第３の端子電極６２、及び第４の端子電極６３と、を備える。素体５１は、長方形状の第１の主面５２及び第２の主面５３と、相対向する第１の側面５４及び第２の側面５５と、相対向する第３の側面５６及び第４の側面５７とを含んでいる。第１及び第２の側面５４，５５は、第１及び第２の主面５２，５３間を連結するように第１及び第２の主面５２，５３の短辺方向に伸びている。第３及び第４の側面５６，５７は、第１及び第２の側面５４，５５間を連結するように第１及び第２の主面５２，５３の長辺方向に伸びている。積層コンデンサＣ２において、第１の側面５４が実装面となる。積層コンデンサＣ２を実装基板（図示せず）に搭載する際には、第１の側面５４を実装基板に対向させる。

素体５１の第１の側面５４には、第１及び第２の端子電極６０，６１が配置されている。第１の端子電極６０は第３の側面５６寄りに形成され、第２の端子電極６１は第４の側面５７寄りに形成されている。素体５１の第２の側面５５には、第３及び第４の端子電極６２，６３が配置されている。第３の端子電極６２は第１の端子電極６０と対向し、第４の端子電極６３は第２の端子電極６１と対向している。第１〜第４の端子電極６０〜６３は、互いに非接触となっている。第１〜第４の端子電極６０〜６３は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体５１の対応する外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。なお必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。

素体５１は、図７に示されるように、複数の絶縁体層７１と、複数の第１の内部電極８１と、複数の第２の内部電極９１とを有している。各絶縁体層７１は、第１及び第２の主面５２，５３に平行な方向に伸びている。したがって、第１〜第４の側面５４〜５７は絶縁体層７１の積層方向に平行な面となり、第１及び第２の主面５２，５３は絶縁体層７１の積層方向に対向する面となる。各絶縁体層７１は、たとえば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ２では、各絶縁体層７１は、絶縁体層７１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第１の内部電極８１と第２の内部電極９１とは、少なくとも一つの絶縁体層７１を間に挟んだ状態で交互に積層されている。第１及び第２の内部電極８１，９１は、導電性ペーストの焼結体から構成される。

図７（ａ）に示されるように、第１の内部電極８１は、第１の主電極８２と、第１の引出部分８３と、第３の引出部分８４と、第５の連結導体８５と、を有している。第１の引出部分８３は、第１の側面５４から露出しており、第１の端子電極６０に電気的且つ物理的に接続されている。第３の引出部分８４は、第２の側面５５から露出しており、第３の端子電極６２に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第１の内部電極８１は、第１及び第３の端子電極６０，６２に電気的に接続されることとなる。

第１の主電極８２は、長方形状を呈しており、第１及び第２の主面５２，５３の長辺方向を長辺方向としている。第１の主電極８２は、長辺方向に伸びる一対の縁部８２ａ，８２ｂを有している。縁部８２ａは第１の側面５４側に位置し、縁部８２ｂは第２の側面５５側に位置する。

第１の主電極８２は、容量形成領域を含んでいる。容量形成領域は、絶縁体層７１の積層方向からみたときに後述する第２の主電極９２と重なり合う領域である。本実施形態では、第１の主電極８２と第２の主電極９２とは全体にわたって重なり合っている。そのため、第１の主電極８２全体が容量形成領域となる。容量形成領域すなわち第１の主電極８２は、端部６４，６５と中間部６６とからなっている。端部６４は、素体５１の第３の側面５６側に位置しており、端部６５は、素体５１の第４の側面５７側に位置している。中間部６６は、端部６４と端部６５との間に位置している。

第１の引出部分８３は、第１の主電極８２に接続されており、第１の主電極８２からみて第１の側面５４側に位置している。第１の引出部分８３は、第１の連結導体８３ａおよび第１の引出導体８３ｂからなっている。

第１の連結導体８３ａは、第１の主電極８２の縁部８２ａから素体５１の第１の側面５４に向かって伸びており、一端が第１の主電極８２の縁部８２ａに接続され、他端が第１の側面５４から露出している。第１の連結導体８３ａと第１の主電極８２との接続部分は、第１及び第２の側面５４，５５の対向方向から見たときに、第１の主電極８２の中間部６６に位置している。

第１の引出導体８３ｂは、素体５１の第１の側面５４に沿い第３の側面５６に向かって伸びている。第１の引出導体８３ｂの一端は、第１の連結導体８３ａに接続されている。第１の引出導体８３ｂのうち、第１の側面５４に沿う面が第１の側面５４から露出している。なお、第１の引出導体８３ｂは第３の側面５６から露出していない。

第１の引出導体８３ｂは、間隙によって第１の主電極８２から隔てられている。そのため、第１の引出部分８３においては、第１の連結導体８３ａの端部のみが第１の主電極８２と接続されることになる。その他の部分では、第１の引出部分８３と第１の主電極８２とは非接触となっている。

第３の引出部分８４は、第１の主電極８２に接続されており、第１の主電極８２からみて第２の側面５５側に位置している。第３の引出部分８４は、第３の連結導体８４ａおよび第３の引出導体８４ｂからなっている。

第３の連結導体８４ａは、第１の主電極８２の縁部８２ｂから素体５１の第２の側面５５に向かって伸びており、一端が第１の主電極８２の縁部８２ｂに接続され、他端が第２の側面５５から露出している。第３の連結導体８４ａと第１の主電極８２との接続部分は、第１及び第２の側面５４，５５の対向方向から見たときに、第１の主電極８２の中間部６６に位置している。

第３の引出導体８４ｂは、素体５１の第２の側面５５に沿い第３の側面５６に向かって伸びている。第３の引出導体８４ｂの一端は、第３の連結導体８４ａに接続されている。第３の引出導体８４ｂのうち、第２の側面５５に沿う面が第２の側面５５から露出している。なお、第３の引出導体８４ｂは第３の側面５６から露出していない。

第３の引出導体８４ｂは、間隙によって第１の主電極８２から隔てられている。そのため、第３の引出部分８４においては、第３の連結導体８４ａの一端のみが第１の主電極８２と接続されることとなる。その他の部分では、第３の引出部分８４と第１の主電極８２とは非接触となっている。

第５の連結導体８５は、第１の引出部分８３と第３の引出部分８４とを連結する。より具体的には、第５の連結導体８５は、素体５１の第３の側面５６に沿って伸びており、第５の連結導体８５の一端は第１の引出部分８３における第１の引出導体８３ｂの他端部に接続され、第５の連結導体８５の他端は第３の引出部分８４における第３の引出導体８４ｂの他端部に接続されている。第５の連結導体８５は、素体５１の側面から露出していない。また、第５の連結導体８５は、間隙によって第１の主電極８２から隔てられている。そのため、第５の連結導体８５と第１の主電極８２とは非接触となっている。

図７（ｂ）に示されるように、第２の内部電極９１は、第２の主電極９２と、第２の引出部分９３と、第４の引出部分９４と、第６の連結導体９５と、を有している。第２の引出部分９３は、第１の側面５４から露出しており、第２の端子電極６１に電気的且つ物理的に接続されている。第４の引出部分９４は、第２の側面５５から露出しており、第４の端子電極６３に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第２の内部電極９１は、第２及び第４の端子電極６１，６３に電気的に接続されることとなる。なお、第２の内部電極９１が有する第２の引出部分９３、第４の引出部分９４、及び第６の連結導体９５は、第１の内部電極８１が有する第１の引出部分８３、第３の引出部分８４、及び第５の連結導体８５と、重なりを有していない。以下、第２の内部電極９１の各構成要素について詳細に説明する。

第２の主電極９２は、長方形状を呈しており、第１及び第２の主面５２，５３の長辺方向を長辺方向としている。第２の主電極９２は、長辺方向に伸びる一対の縁部９２ａ，９２ｂを有している。縁部９２ａは第１の側面５４側に位置し、縁部９２ｂは第２の側面５５側に位置する。

第２の主電極９２は、容量形成領域を有している。容量形成領域は、絶縁体層７１の積層方向からみたときに第１の主電極８２と重なり合う領域である。本実施形態では、第１の主電極８２と第２の主電極９２とは全体にわたって重なり合っている。そのため、第２の主電極９２全体が容量形成領域となる。容量形成領域すなわち第２の主電極９２は、端部１６４，１６５と中間部１６６とからなっている。端部１６４は、素体５１の第３の側面５６側に位置しており、端部１６５は、素体５１の第４の側面５７側に位置している。中間部１６６は、端部１６４と端部１６５との間に位置している。

第２の引出部分９３は、第２の主電極９２に接続されており、第２の主電極９２からみて第１の側面５４側に位置している。第２の引出部分９３は、第２の連結導体９３ａおよび第２の引出導体９３ｂからなっている。

第２の連結導体９３ａは、第２の主電極９２の縁部９２ａから素体５１の第１の側面５４に向かって伸びており、一端が第２の主電極９２の縁部９２ａに接続され、他端が第１の側面５４から露出している。第２の連結導体９３ａと第２の主電極９２との接続部分は、第１及び第２の側面５４，５５の対向方向から見たときに、第２の主電極９２の中間部１６６に位置している。

第２の引出導体９３ｂは、素体５１の第１の側面５４に沿い第４の側面５７に向かって伸びている。第２の引出導体９３ｂの一端は、第２の連結導体９３ａに接続されている。第２の引出導体９３ｂのうち、第１の側面５４に沿う面が第１の側面５４から露出している。なお、第２の引出導体９３ｂは第４の側面５７から露出していない。

第２の引出導体９３ｂは、間隙によって第２の主電極９２から隔てられている。そのため、第２の引出部分９３においては、第２の連結導体９３ａの端部のみが第２の主電極９２と接続されることになる。その他の部分では、第２の引出部分９３と第２の主電極９２とは非接触となっている。

第４の引出部分９４は、第２の主電極９２に接続されており、第２の主電極９２からみて第２の側面５５側に位置している。第４の引出部分９４は、第４の連結導体９４ａおよび第４の引出導体９４ｂからなっている。

第４の連結導体９４ａは、第２の主電極９２の縁部９２ｂから素体５１の第２の側面５５に向かって伸びており、一端が第２の主電極９２の縁部９２ｂに接続され、他端が第２の側面５５から露出している。第４の連結導体９４ａと第２の主電極９２との接続部分は、第１及び第２の側面５４，５５の対向方向から見たときに、第２の主電極９２の中間部１６６に位置している。

第４の引出導体９４ｂは、素体５１の第２の側面５５に沿い第４の側面５７に向かって伸びている。第４の引出導体９４ｂの一端は、第４の連結導体９４ａに接続されている。第４の引出導体９４ｂのうち、第２の側面５５に沿う面が第２の側面５５から露出している。なお、第４の引出導体９４ｂは第４の側面５７から露出していない。

第４の引出導体９４ｂは、間隙によって第２の主電極９２から隔てられている。そのため、第４の引出部分９４においては、第４の連結導体９４ａの一端のみが第４の主電極９２と接続されることとなる。その他の部分では、第４の引出部分９４と第４の主電極９２とは非接触となっている。

第６の連結導体９５は、第２の引出部分９３と第４の引出部分９４とを連結する。より具体的には、第６の連結導体９５は、素体５１の第４の側面５７に沿って伸びており、一端は第２の引出部分９３における第２の引出導体９３ｂの他端部に接続され、第６の連結導体９５の他端は第４の引出部分９４における第１の引出導体９４ｂの他端部に接続されている。第６の連結導体９５は、素体５１の側面から露出していない。また、第６の連結導体９５は、間隙によって第２の主電極９２から隔てられている。そのため、第６の連結導体９５と第２の主電極９２とは非接触となっている。

以上の構成を有する第２実施形態の積層コンデンサＣ２によれば、第１の内部電極８１は、第１の引出導体８３ｂと第１の主電極８２とを接続する第１の連結導体８３ａを有し、第２の内部電極９１は、第２の引出導体９３ｂと第２の主電極９２とを接続する第２の連結導体９３ａを有している。第１及び第２の連結導体８３ａ，９３ａは、第１及び第２の主電極８２，９２の一部分に接続されている。よって、第１及び第２の内部電極８１，９１の電流経路上において該経路の幅が絞られる箇所が形成されることとなり、積層コンデンサＣ１のＥＳＲが増加する。

また、第１の連結導体８３ａと第２の連結導体９３ａとは近くに位置することとなる。第１の連結導体８３ａ及び主電極８２の接続部分と、第２の連結導体９３ａ及び主電極９２の接続部分とでは、電流が互いに逆向きに流れることとなるため、電流に起因して発生する磁界が相殺される。その結果、積層コンデンサＣ２のＥＳＬを低くすることができる。図７中の矢印は、第１及び第３の端子電極６０，６２を陰極とし第２及び第４の端子電極６１，６３を陽極とした場合における電流の向きを示す。

更に、第１の主電極８２の端部６４，６５と、第２の主電極９２の端部１６４，１６５とでは、流れる電流の向きが互いに逆となる。その結果、第１の内部電極８１と第２の内部電極９１とにおいて、電流に起因して発生する磁界が一部相殺され、積層コンデンサＣ２のＥＳＬをいっそう低くすることができる。

また、積層コンデンサＣ２を実装基板に搭載すると、第１の引出部分８３を介して第１の主電極８２に至る経路、及び、第５の連結導体８５及び第３の引出部分８４を介して第１の主電極８２に至る経路に、電流が流れる。第１の側面５４が実装面であることから、積層コンデンサＣ２を実装基板に搭載した場合、第５の連結導体８５及び第３の引出部分８４を介して第１の主電極８２に至る経路は、第１の引出部分８３を介して第１の主電極８２に至る経路と比べて、長くなる。同様の理由で、第６の連結導体９５及び第４の引出部分９４を介して第２の主電極９２に至る経路は、第２の引出部分９３を介して第２の主電極９２に至る経路と比べて、長くなる。このように距離の長い電流経路が形成されるため、積層コンデンサＣ２のＥＳＲが増加する。

また、第１及び第２の内部電極８１，９１と端子電極とは、素体５１の第１及び第２の側面５４，５５においてのみ接続され、第３及び第４の側面５６，５７では接続されていない。これにより、第１及び第２の内部電極８１，９１と端子電極との接続が第１〜第４の側面５４〜５７にわたっている場合と比べて抵抗成分が大きくなるので、積層コンデンサのＥＳＲをいっそう高めることができる。また、素体５１から露出していない第５及び第６の連結導体８５，９５の幅を変えることにより、ＥＳＲを容易に且つ精度良く制御することが可能となる。

続いて、図８に基づいて、第２実施形態の変形例について説明する。図８は、第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。

本変形例に係る積層コンデンサは、その図示を省略するが、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２と同じく、素体５１と、第１の端子電極６０と、第２の端子電極６１とを備える。ただし、本変形例に係る積層コンデンサは、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２と異なり、第３及び第４の端子電極６２，６３を備えていない。

素体５１は、図８に示されるように、複数の絶縁体層７１と、複数の第１の内部電極８１と、複数の第２の内部電極９１とを有している。本変形例に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２の内部電極８１,９１は、図７に示す第３及び第４の引出部分８４,９４と、第５及び第６の連結導体８５,９５とを有していない。

図８中の矢印は、第１の端子電極６０を陰極とし第２の端子電極６１を陽極とした場合における電流の向きを示す。このような積層コンデンサにおいても、第１の主電極８２の端部６４，６５と第２の主電極９２の端部１６４，１６５とでは、流れる電流の向きが逆となる。その結果、第１の内部電極８１と第２の内部電極９１とにおいて、電流に起因して発生する磁界が一部相殺され、積層コンデンサのＥＳＬを低くすることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨が逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、上記実施形態では、素体は直方体状であるとしたが、素体の形状はこれに限られない。また、第１及び第２の主電極は長方形状であるとしたが、第１及び第２の主電極の形状はこれに限られない。

また、上記実施形態では、第１の主電極と第２の主電極とは全体にわたって重なり合うとしたが、一部が重なり合うとしてもよい。

第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。 第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。 第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。 第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。 第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第２実施形態にかかる積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。 第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサが備える各内部電極の構成を示す図である。

符号の説明

Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、１，５１…素体、４，５４…第１の側面、５，５５…第２の側面、６，５６…第３の側面、７，５７…第４の側面、１０，６０…第１の端子電極、１２，６１…第２の端子電極、１４，１５，１１４，１１５，６４，６５，１６４，１６５…端部、１６，１１６，６６，１６６…中間部、２１，７１…絶縁体層、３１，８１…第１の内部電極、３２，８２…第１の主電極、３２ａ，３２ｂ，４２ａ，４２ｂ…縁部、３３，８３…第１の引出部分、３３ａ，８３ａ…第１の連結導体、３３ｂ，８３ｂ…第１の引出導体、３４，８４…第３の引出部分、３４ａ，８４ａ…第３の連結導体、３４ｂ，８４ｂ…第３の引出導体、３５，８５…第５の連結導体、４１，９１…第２の内部電極、４２，９２…第２の主電極、４３，９３…第２の引出部分、４３ａ，９３ａ…第２の連結導体、４３ｂ，９３ｂ…第２の引出導体、４４，９４…第４の引出部分、４４ａ，９４ａ…第４の連結導体、４４ｂ，９４ｂ…第４の引出導体、４５，９５…第６の連結導体、６２…第３の端子電極、６３…第４の端子電極。

Claims (7)

1. 絶縁体層を介在させて第１及び第２の内部電極を交互に積層させた素体と、前記素体の外表面に配置され且つ互いに絶縁された第１及び第２の端子電極と、を備え、前記素体の側面のうち積層方向に沿って伸びる面が実装面となる積層コンデンサであって、
   前記素体は前記側面として、前記積層方向に沿って伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記積層方向に沿って伸びると共に前記第１及び第２の側面と交差する方向に沿って伸び、且つ互いに対向する第３及び第４の側面と、を有し、
   前記素体の前記第１の内部電極は、第１の主電極と、前記第１の主電極のうち前記第１の側面側に位置する縁部に接続され前記第１の側面に向かって伸びる第１の連結導体と、前記第１の連結導体に接続され前記第３の側面に向かって伸びると共に前記素体から露出して前記第１の端子電極に接続される第１の引出導体と、を有し、
   前記素体の前記第２の内部電極は、第２の主電極と、前記第２の主電極のうち前記第１の側面側に位置する縁部に接続され前記第１の側面に向かって伸びる第２の連結導体と、前記第２の連結導体に接続され前記第４の側面に向かって伸びると共に前記素体から露出して前記第２の端子電極に接続される第２の引出導体と、を有し、
   前記積層方向から見たときに、前記第１の連結導体及び前記第１の引出導体と、前記第２の連結導体及び前記第２の引出導体とは重なりを有さず、
   前記第１の引出導体は間隙によって前記第１の主電極から、前記第２の引出導体は間隙によって前記第２の主電極から、それぞれ隔てられ、
   前記第１及び第２の主電極は、前記積層方向から見たときに互いに重なり合う容量形成領域をそれぞれ含み、
   前記第１の主電極と前記第１の連結導体との接続部分は、前記第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、前記容量形成領域のうち前記第３の側面側の端部と前記第４の側面側の端部との間に位置し、
   前記第２の主電極と前記第２の連結導体との接続部分は、前記第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、前記容量形成領域のうち前記第３の側面側の端部と前記第４の側面側の端部との間に位置していることを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記第１の側面は前記実装面であり、
   前記第１及び第２の端子電極は前記第１の側面に配置され、
   前記第１及び第２の引出導体それぞれが有する、前記伸びる方向に沿う側面は、前記第１の側面から露出していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
3. 前記第１の端子電極は前記第１、第２、及び第３の側面にわたって配置され、
   前記第２の端子電極は前記第１、第２、及び第４の側面にわたって配置され、
   前記第１の内部電極は、前記第１の主電極の前記第２の側面側に位置する縁部に接続され前記第２の側面に向かって伸びる第３の連結導体と、前記第３の連結導体に接続され前記第３の側面に向かって伸びると共に前記第２及び第３の側面の少なくともいずれか一方から露出して前記第１の端子電極に接続される第３の引出導体と、を更に有し、
   前記第２の内部電極は、前記第２の主電極の前記第２の側面側に位置する縁部に接続され前記第２の側面に向かって伸びる第４の連結導体と、前記第４の連結導体に接続され前記第４の側面に向かって伸びると共に前記第２及び第４の側面の少なくともいずれか一方から露出して前記第２の端子電極に接続される第４の引出導体と、を更に有し、
   前記積層方向から見たときに、前記第３の連結導体及び前記第３の引出導体と、前記第４の連結導体及び前記第４の引出導体とは重なりを有さず、
   前記第３の引出導体は間隙によって前記第１の主電極から、前記第４の引出導体は間隙によって前記第２の主電極から、それぞれ隔てられ、
   前記第１の主電極と前記第３の連結導体との接続部分は、前記第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、前記容量形成領域のうち前記第３の側面側の端部と前記第４の側面側の端部との間に位置し、
   前記第２の主電極と前記第４の連結導体との接続部分は、前記第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、前記容量形成領域のうち前記第３の側面側の端部と前記第４の側面側の端部との間に位置していることを特徴とする請求項２記載の積層コンデンサ。
4. 前記第３及び第４の引出導体それぞれが有する、前記伸びる方向に沿う側面は、前記第２の側面から露出していることを特徴とする請求項３記載の積層コンデンサ。
5. 前記第１の内部電極は、前記第１の引出導体と前記第３の引出導体とを連結する第５の連結導体を更に有し、
   前記第２の内部電極は、前記第２の引出導体と前記第４の引出導体とを連結する第６の連結導体を更に有し、
   前記第５の連結導体は間隙によって前記第１の主電極から、前記第６の連結導体は間隙によって前記第２の主電極から、それぞれ隔てられ、
   前記第５の連結導体は前記第３の側面から露出して前記第１の端子電極に接続され、前記第６の連結導体は前記第４の側面から露出して前記第２の端子電極に接続されることを特徴とする請求項３又は４記載の積層コンデンサ。
6. 前記第１の内部電極は、前記第１の主電極の前記第２の側面側に位置する縁部に接続され前記第２の側面に向かって伸びる第３の連結導体と、前記第３の連結導体に接続され前記第３の側面に向かって伸びる第３の引出導体と、前記第１の引出導体と前記第３の引出導体とを連結する第５の連結導体と、を更に有し、
   前記第２の内部電極は、前記第２の主電極の前記第２の側面側に位置する縁部に接続され前記第２の側面に向かって伸びる第４の連結導体と、前記第４の連結導体に接続され前記第４の側面に向かって伸びる第４の引出導体と、前記第２の引出導体と前記第４の引出導体とを連結する第６の連結導体と、を更に有し、
   前記積層方向から見たときに、前記第３の連結導体及び前記第３の引出導体と、前記第４の連結導体及び前記第４の引出導体とは重なりを有さず、
   前記第３の引出導体及び前記第５の連結導体は間隙によって前記第１の主電極から、前記第４の引出導体及び前記第６の連結導体は間隙によって前記第２の主電極から、それぞれ隔てられ、
   前記第１の主電極と前記第３の連結導体との接続部分は、前記第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、前記容量形成領域のうち前記第３の側面側の端部と前記第４の側面側の端部との間に位置し、
   前記第２の主電極と前記第４の連結導体との接続部分は、前記第１及び第２の側面の対向方向から見たときに、前記容量形成領域のうち前記第３の側面側の端部と前記第４の側面側の端部との間に位置し、
   前記第５及び第６の連結導体は、前記素体から露出していないことを特徴とする請求項２記載の積層コンデンサ。
7. 前記第２の側面には互いに絶縁された第３及び第４の端子電極が配置され、
   前記第３の引出導体が有する、前記伸びる方向に沿う側面は、前記第２の側面から露出して前記第３の端子電極に接続され、
   前記第４の引出導体が有する、前記伸びる方向に沿う側面は、前記第２の側面から露出して前記第４の端子電極に接続されることを特徴とする請求項６記載の積層コンデンサ。

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