JPS63296326A - 金属化プラスチックフィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、アルミニウム蒸着を用いた金属化プラスチッ
クフィルムコンデンサの製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子部品は屋外で使用される電子機器のために高
耐湿保証が重要な課題となってきている。

又、昨今の電子機器の小型軽量化の実現は高密度実装技
術に負うところが大きくこれを支えているのが、電子部
品のチップ化に代表される超小型電子部品群である。

金属化フィルムコンデンサにおいても、高耐湿保証可能
な超小型のコンデンサの要望が非常に高くなってきてい
る。

これらへの対応のために、金属化フィルムコンデンサに
おいては材料、構造などの面から様々の取り組がなされ
ている。これの−例である従来例を第４図を用いて説明
する。

第４図は従来の金属化フィルムコンデンサの構造を示し
ている。

この従来例の最大の特徴は、フロー、リフローなどに対
応できるように、高耐熱の誘電体フィルムを用いたこと
と、モールドで成型したエポキシ樹脂層４によシ耐湿性
を向上させたことである。

まず、耐熱性誘電体フィルムにアルミニウムを蒸着した
金属化フィルムを巻回文は積層してコンデンサ素子１を
得る。この素子に亜鉛を金属溶射（以下メタリコンとい
う）し、電極引出層２を得る。次にこの電極引出層２に
対して金属板で作られた外部電極端子３を電極引出層２
に溶接し、樹脂層４によりモールドを行なっている。

発明が解決しようとする問題点 以上のような材料及び素子の構成によりほぼ実使用に耐
え得る耐湿特性及び、耐熱特性を得ることができる。

しかしながら次の様な問題が残されたままであった。す
なわち耐湿性を得るには外装が不可欠であり、しかも外
装自体が耐湿特性保証の決め手とはなシ得ないことであ
る。具体的には ■　最終的にエポキシ樹脂が吸湿した場合、コンデンサ
素子に達した水分によシ、アルミニウム蒸着電極が、電
気化学的反応によシ消失する。

■　外装により吸湿を制御又は遅延するためには適度な
外層厚みが必要であシ、外装後の形状が素子形状に対し
て非常に大きくなってしまう。

以上の様に、小型、低コスト化及び信頼性に関して解決
すべき大きな問題を抱えていた。

本発明はアルミニウム蒸着の金属化フィルムコンデンサ
の小型、低コスト化及び、耐湿性向上を同時に実現しよ
うとするものである 問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明の金属化プラスチッ
クフィルムコンデンサの製造方法は、アルミニウムを蒸
着した金属化フィルムを巻回又は積層してなるコンデン
サ素子に少なくとも２００°Ｃの温度で２時間以上の熱
処理を施すことを特徴としている。

作用 この構成により外装モールドを施すことなく、吸水によ
る蒸着膜の電気化学反応による消失を防止することがで
きる。

実施例 以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。第１図に本発明の一実施例の構造を示している。エ
ポキシ樹脂によるモールドがなく、外部電極端子である
金属板がない他は、従来例と基本的に同じである。

一４ｆ、ボ＋）フェニレンサルフッイドフィルム等の耐
熱性誘電体フィルムにアルミニウムを片面に真空蒸着し
た２枚の金属化フィルムを巻回することによシコンデン
素子１を得る。

この素子に耐候性金属であるアルミニウムブロンズ（組
成ｊＪ：９重量％、Ｇｕ：９１重量％）をメタリコン溶
射し、電極引出層２を得る。

金属溶射し、外部接続用金属層３を形成する。

この素子について、更に、大気中又は真空状態において
少なくとも２００°Ｃの温度で２時間以上の熱処理を施
す。

この様にして得られた本発明の無外装コンデンサと熱処
理条件を各々変えた無外装コンデンサの耐湿負荷試験の
結果を第２図及び第３図に示している。第２図は６０℃
、９５％ＲＨで５ｏｖ／μｎの直流電圧を２０００時間
連続印加した場合の蒸着金属消失による静電容量の減少
率が２０％を超えるものを■部分、１０％以下を０部分
、はとんど変化しないものをΩ部分に分けて示している
。

この結果から明らかなように、２００’Ｃ未満の温度で
は、時間を増やしても特性の改善効果がないが、２００
°Ｃにおいては２時間以上加熱処理を行うことにより、
非常に優れた耐湿性を得ることができる。

これは、少なくとも２００′Ｃの温度で２時間以上の加
熱処理を施すことによυ、蒸着金属膜が改質され、吸水
による電気化学的反応に対して非常に安定になったこと
によるもので、従来不可能とされたアルミニウム蒸着コ
ンデンサの耐湿性を大幅に向上できる。

第３図は、外装のない本発明のコンデンサと従来の外装
付コンデンサについて６０″Ｃ０９５％ＲＨで５０ｖ／
μｎの直流電圧を印加した場合の時間毎の静電容量の変
化率を示している。これによると、本発明のコンデンサ
は外装を行うことなしに、従来の外装付コンデンサを上
回る耐湿特性を示していることがわかる。

又、本発明は外装を除去可能であるので外装によシコン
デンサの体積が増加することなく、素子形状をそのまま
生かした小形のコンデンサが得られる。更に、外装除去
により外部接続に用いる金属板を溶接することなしに、
金属溶射層を外部接続用端子として用いることが可能に
なるなどの効果も合せて得られる。

さらに、本実施例の金属層において、蒸着層から直接電
気を引出す層をアルミブロンズとしたが、耐候性にすぐ
れておればよく、黄銅、アルミ亜鉛合金などを用いても
所望の特性は得られる。

又、半田組成についてもペースト半田や、実装用半田に
対して確実な電気的９機械的コンタクトが得られれば実
施例の組成に限定されない。

発明の効果 以上のように本発明は、アルミニウムを蒸着した金属化
フィルムを巻回、又は積層してなるコンデンサ素子に少
なくとも２００°Ｃの温度で２時間以上の熱処理を施し
たことによシ、外装を施すことなく優れた耐湿性を具備
したフィルムコンデンサの作製が可能となシ、金属化プ
ラスチックフィルムの小型、低コスト化ならびに高信頼
性に大きく寄与することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法による金属化フィルムコンデ
ンサの一実施例を示す斜視図、第２図は耐湿性を得るに
必要な熱処理温度−熱処理時間の許容範囲を示す特性図
、第３図は耐湿負荷試験における静電容量変化を示す特
性図、第４図は従来の金属化フィルムコンデンサを一部
を切欠いて示す斜視図である。 １・・・・・・コンデンサ素子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
ｌ　図　　　　　　　　　　　　　　１−コン≠ンブ未
チ第２図 然ル理眸閏（ｈ） 第３図 ・本発明品 ｇＪｉｔ眸７１＃＜ｈフ 第４図 手続補正書 昭和１２年ｌ／月７８″日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. アルミニウムを蒸着した金属化フィルムを巻回又は積層
   してなるコンデンサ素子に少なくとも２００℃の温度で
   ２時間以上の熱処理を施したことを特徴とする金属化プ
   ラスチックフィルムコンデンサの製造方法。