JPH09180960A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

金属化フィルムコンデンサ

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Publication number
JPH09180960A
JPH09180960A JP34956095A JP34956095A JPH09180960A JP H09180960 A JPH09180960 A JP H09180960A JP 34956095 A JP34956095 A JP 34956095A JP 34956095 A JP34956095 A JP 34956095A JP H09180960 A JPH09180960 A JP H09180960A
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JP
Japan
Prior art keywords
electrode layer
external electrode
metallized film
outer electrode
film capacitor
Prior art date
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Pending
Application number
JP34956095A
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English (en)
Inventor
Seiji Honma
政治 本間
Ryohei Shibata
良平 柴田
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Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Publication date
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電性ペーストを外部電極の用いた金属化フ
ィルムの損失率の改善を行うことにある。 【構成】 本発明は、金属化フィルムコンデンサ素子の
端面に黒鉛粉および有機バインダよりなる第1外部電極
層を形成し、この第1外部電極層の上に金属粉に熱硬化
ポリマーを添加した導電性ペーストからなる第2外部電
極層を形成し、次に第2外部電極層の上にはんだからな
る第3外部電極層を順次形成し外部電極とし、この外部
電極間に電圧を加える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムコ
ンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の金属化フィルムコンデンサは、図
2に示す如く、誘電体フィルム1の表面にアルミニウム
又は亜鉛からなる金属を真空中で蒸着7した金属化フィ
ルム2を用い、この金属化フィルム2を複数枚重ね合せ
巻回するか、積層し100〜130℃の熱を加えながら
10〜20kg/cm2 の圧力を加えて硬化させコンデンサ
素子3とする。次いでこのコンデンサ素子3の端面9に
黒鉛粉および有機バインダからなる第1外部電極層4を
形成する。次に第1外部電極層4の上に平均粒径1〜1
5μmからなる金属微粒子に熱硬化ポリマーを添加した
導電性ペーストを塗布して第2外部電極層5とする。次
いで第2外部電極層5の上にはんだからなる第3外部電
極層6を形成する。
【0003】第1外部電極層4、第2外部電極層5、第
3外部電極層6を順次形成し外部電極15A,15Bと
する。この外部電極15A,15Bに鋼被覆銅線(CP
線)又ははんだめっき軟銅線を溶接にて取り付けた後、
外装を行い金属化フィルムコンデンサを製造する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属化フィルム
コンデンサは、図2に示す如く、金属化フィルム2を複
数枚重ね合せるか、積層し、コンデンサ素子3とし、こ
のコンデンサ素子3の端面9に黒鉛粉および有機バイン
ダからなる第1外部電極層4を形成し、次に第1外部電
極層4の上に金属微粒子に熱硬化性ポリマーを添加した
導電性ペーストを塗布して第2外部電極層5とする。次
いで第2外部電極層5の上にはんだからなる第3外部電
極6を形成し外部電極15A,15Bとするが、この外
部電極15A,15Bを形成する際、第1外部電極層
4、第2外部電極層5、第3外部電極層6の表面に生成
した酸化皮膜のため、コンデンサとしての損失率が1.
0〜3.0%と大きな値を示し、問題であった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するため、図1に示す如く、金属化フィルム2を複
数枚重ね合せるか積層し、コンデンサ素子3とし、この
コンデンサ素子3の端面9に第1、第2、第3外部電極
層4、5、6を形成し、外部電極15A,15Bとした
後、この第1、第2、第3外部電極層4、5、6の各電
極層の表面に生成した酸化皮膜を除去し正常な損失率
0.4〜0.5%の値にするため外部電極15A,15
Bの間に50〜500V.DCの電圧16を印加する。
なお、外部電極15A,15Bの間に50〜500V.
DCの電圧で2〜8回の充放電を行うとさらに効果があ
る。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の金属化フィルムコンデン
サの実施例を図1に基も説明する。ポリフェニレンサル
フィドフィルムからなる誘電体フィルム1の端縁部に
1.0mmのマーデン部12を設け、アルミニウムを真空
中で約200オングストロームの厚さに蒸着7し金属化
フィルム2とする。次いでこの金属化フィルム2を複数
枚重ね合せ巻回しコンデンサ素子3とする。次にこのコ
ンデンサ素子3に温度150〜200℃、圧力20〜8
0kg/cm2の温度と圧力を同時に加え3〜20分間熱を
加え熱処理を行う。この熱処理を終了したコンデンサ素
子3の端面9に平均粒径0.5mmの黒鉛粉および有機バ
インダからなるカーボンペーストを塗布し、温度180
℃〜200℃、時間2〜5分で焼付を行い第1外部電極
層4とする。
【0007】次いでこの第1外部電極層4の上に銀をコ
ーテングした平均粒径1〜15μmの銅粉にフェノール
樹脂ポリマーを添加した導電性ペーストを30〜60μ
mの厚さに塗布し、60〜80℃で1〜2分間予備乾燥
した後180〜200℃で20分間硬化を行い第2外部
電極層5を形成する。次に、この第2外部電極層5の上
にはんだディップを行いはんだ層を形成し第3外部電極
層6を形成し外部電極15A,15Bとする。次いでこ
の外部電極15A,15B間に200V.DCの電圧1
6を加え、この200V.DCの電圧を放電する。この
200V.DCの電圧の印加、放電を1回としてこれを
3回繰り返す。ここで、電圧を印加しただけでもよい
が、電圧の充放電を行った方がより効果的である。次に
外部電極15A,15Bに鋼被覆銅線(CP線)又はは
んだめっき軟銅線からなるリード線を取り付け、エポキ
シ樹脂をディッピングして金属化フィルムコンデンサと
する。
【0008】
【発明の効果】本発明は、以上説明した様に構成される
ので以下に記載する様な効果を奏する。従来、外部電極
15A,15Bを形成する方法として、導電性ペースト
を使用する方法が提案されていたが、第1〜第3外部電
極層4〜6の表面に生成した酸化皮膜のため、コンデン
サとしての損失率が1.0〜3.0%と大きな値を示
し、問題であった。第1〜第3外部電極層4〜6の表面
に生成した酸化皮膜を外部電極15A,15B間に電圧
を印加することにより第1〜第3外部電極層4〜6の表
面に生成した酸化皮膜を除去するもので、本発明を用い
ることによりコンデンサの損失率を0.4〜0.5%に
下げることが出来るようになり、外部電極15A,15
Bとして導電性ペーストを使用する方法を最適に実用化
することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の断面図である。
【図2】従来の断面図である。
【符号の説明】
1…誘電体フィルム 2…金属化フィルム 3…コンデンサ素子 4…第1外部電極層 5…第2外部電極層 6…第3外部電極層 7…蒸着 9…端面 10…金属微粒子 11…金属化フィルムの間 12…マーデン部 15A,15B…外部電極 16…電圧

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体フィルムにアルミニウム又は亜鉛
    からなる金属を蒸着し、これを金属化フィルムとし、こ
    の金属化フィルムを複数枚重ね合せ巻回あるいは積層し
    たコンデンサ素子を用い、このコンデンサ素子の両端面
    に黒鉛粉および有機バインダよりなる第1外部電極層を
    形成し、次いでこの第1外部電極層の上に金属粉に熱硬
    化ポリマーを添加した導電性ペーストからなる第2外部
    電極層を形成し、次ぎにこの第2外部電極層の上にはん
    だからなる第3外部電極層を順次形成し外部電極とした
    金属化フィルムコンデンサにおいて、前記外部電極の間
    に50〜500V.DCの電圧を印加してなる金属化フ
    ィルムコンデンサ。
  2. 【請求項2】 請求項1において、金属化フィルムコン
    デンサの外部電極間に50〜500V.DCの電圧で充
    放電を2〜8回行うことを特徴とする金属化フィルムコ
    ンデンサ。
JP34956095A 1995-12-22 1995-12-22 金属化フィルムコンデンサ Pending JPH09180960A (ja)

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