JPH09180960A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH09180960A JPH09180960A JP34956095A JP34956095A JPH09180960A JP H09180960 A JPH09180960 A JP H09180960A JP 34956095 A JP34956095 A JP 34956095A JP 34956095 A JP34956095 A JP 34956095A JP H09180960 A JPH09180960 A JP H09180960A
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- Japan
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- electrode layer
- external electrode
- metallized film
- outer electrode
- film capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性ペーストを外部電極の用いた金属化フ
ィルムの損失率の改善を行うことにある。 【構成】 本発明は、金属化フィルムコンデンサ素子の
端面に黒鉛粉および有機バインダよりなる第１外部電極
層を形成し、この第１外部電極層の上に金属粉に熱硬化
ポリマーを添加した導電性ペーストからなる第２外部電
極層を形成し、次に第２外部電極層の上にはんだからな
る第３外部電極層を順次形成し外部電極とし、この外部
電極間に電圧を加える。
ィルムの損失率の改善を行うことにある。 【構成】 本発明は、金属化フィルムコンデンサ素子の
端面に黒鉛粉および有機バインダよりなる第１外部電極
層を形成し、この第１外部電極層の上に金属粉に熱硬化
ポリマーを添加した導電性ペーストからなる第２外部電
極層を形成し、次に第２外部電極層の上にはんだからな
る第３外部電極層を順次形成し外部電極とし、この外部
電極間に電圧を加える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムコ
ンデンサに関する。
ンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属化フィルムコンデンサは、図
２に示す如く、誘電体フィルム１の表面にアルミニウム
又は亜鉛からなる金属を真空中で蒸着７した金属化フィ
ルム２を用い、この金属化フィルム２を複数枚重ね合せ
巻回するか、積層し１００〜１３０℃の熱を加えながら
１０〜２０kg／cm2 の圧力を加えて硬化させコンデンサ
素子３とする。次いでこのコンデンサ素子３の端面９に
黒鉛粉および有機バインダからなる第１外部電極層４を
形成する。次に第１外部電極層４の上に平均粒径１〜１
５μｍからなる金属微粒子に熱硬化ポリマーを添加した
導電性ペーストを塗布して第２外部電極層５とする。次
いで第２外部電極層５の上にはんだからなる第３外部電
極層６を形成する。
２に示す如く、誘電体フィルム１の表面にアルミニウム
又は亜鉛からなる金属を真空中で蒸着７した金属化フィ
ルム２を用い、この金属化フィルム２を複数枚重ね合せ
巻回するか、積層し１００〜１３０℃の熱を加えながら
１０〜２０kg／cm2 の圧力を加えて硬化させコンデンサ
素子３とする。次いでこのコンデンサ素子３の端面９に
黒鉛粉および有機バインダからなる第１外部電極層４を
形成する。次に第１外部電極層４の上に平均粒径１〜１
５μｍからなる金属微粒子に熱硬化ポリマーを添加した
導電性ペーストを塗布して第２外部電極層５とする。次
いで第２外部電極層５の上にはんだからなる第３外部電
極層６を形成する。
【０００３】第１外部電極層４、第２外部電極層５、第
３外部電極層６を順次形成し外部電極１５Ａ，１５Ｂと
する。この外部電極１５Ａ，１５Ｂに鋼被覆銅線（ＣＰ
線）又ははんだめっき軟銅線を溶接にて取り付けた後、
外装を行い金属化フィルムコンデンサを製造する。
３外部電極層６を順次形成し外部電極１５Ａ，１５Ｂと
する。この外部電極１５Ａ，１５Ｂに鋼被覆銅線（ＣＰ
線）又ははんだめっき軟銅線を溶接にて取り付けた後、
外装を行い金属化フィルムコンデンサを製造する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属化フィルム
コンデンサは、図２に示す如く、金属化フィルム２を複
数枚重ね合せるか、積層し、コンデンサ素子３とし、こ
のコンデンサ素子３の端面９に黒鉛粉および有機バイン
ダからなる第１外部電極層４を形成し、次に第１外部電
極層４の上に金属微粒子に熱硬化性ポリマーを添加した
導電性ペーストを塗布して第２外部電極層５とする。次
いで第２外部電極層５の上にはんだからなる第３外部電
極６を形成し外部電極１５Ａ，１５Ｂとするが、この外
部電極１５Ａ，１５Ｂを形成する際、第１外部電極層
４、第２外部電極層５、第３外部電極層６の表面に生成
した酸化皮膜のため、コンデンサとしての損失率が１．
０〜３．０％と大きな値を示し、問題であった。
コンデンサは、図２に示す如く、金属化フィルム２を複
数枚重ね合せるか、積層し、コンデンサ素子３とし、こ
のコンデンサ素子３の端面９に黒鉛粉および有機バイン
ダからなる第１外部電極層４を形成し、次に第１外部電
極層４の上に金属微粒子に熱硬化性ポリマーを添加した
導電性ペーストを塗布して第２外部電極層５とする。次
いで第２外部電極層５の上にはんだからなる第３外部電
極６を形成し外部電極１５Ａ，１５Ｂとするが、この外
部電極１５Ａ，１５Ｂを形成する際、第１外部電極層
４、第２外部電極層５、第３外部電極層６の表面に生成
した酸化皮膜のため、コンデンサとしての損失率が１．
０〜３．０％と大きな値を示し、問題であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するため、図１に示す如く、金属化フィルム２を複
数枚重ね合せるか積層し、コンデンサ素子３とし、この
コンデンサ素子３の端面９に第１、第２、第３外部電極
層４、５、６を形成し、外部電極１５Ａ，１５Ｂとした
後、この第１、第２、第３外部電極層４、５、６の各電
極層の表面に生成した酸化皮膜を除去し正常な損失率
０．４〜０．５％の値にするため外部電極１５Ａ，１５
Ｂの間に５０〜５００Ｖ．ＤＣの電圧１６を印加する。
なお、外部電極１５Ａ，１５Ｂの間に５０〜５００Ｖ．
ＤＣの電圧で２〜８回の充放電を行うとさらに効果があ
る。
解決するため、図１に示す如く、金属化フィルム２を複
数枚重ね合せるか積層し、コンデンサ素子３とし、この
コンデンサ素子３の端面９に第１、第２、第３外部電極
層４、５、６を形成し、外部電極１５Ａ，１５Ｂとした
後、この第１、第２、第３外部電極層４、５、６の各電
極層の表面に生成した酸化皮膜を除去し正常な損失率
０．４〜０．５％の値にするため外部電極１５Ａ，１５
Ｂの間に５０〜５００Ｖ．ＤＣの電圧１６を印加する。
なお、外部電極１５Ａ，１５Ｂの間に５０〜５００Ｖ．
ＤＣの電圧で２〜８回の充放電を行うとさらに効果があ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の金属化フィルムコンデン
サの実施例を図１に基も説明する。ポリフェニレンサル
フィドフィルムからなる誘電体フィルム１の端縁部に
１．０mmのマーデン部１２を設け、アルミニウムを真空
中で約２００オングストロームの厚さに蒸着７し金属化
フィルム２とする。次いでこの金属化フィルム２を複数
枚重ね合せ巻回しコンデンサ素子３とする。次にこのコ
ンデンサ素子３に温度１５０〜２００℃、圧力２０〜８
０kg／cm2の温度と圧力を同時に加え３〜２０分間熱を
加え熱処理を行う。この熱処理を終了したコンデンサ素
子３の端面９に平均粒径０．５mmの黒鉛粉および有機バ
インダからなるカーボンペーストを塗布し、温度１８０
℃〜２００℃、時間２〜５分で焼付を行い第１外部電極
層４とする。
サの実施例を図１に基も説明する。ポリフェニレンサル
フィドフィルムからなる誘電体フィルム１の端縁部に
１．０mmのマーデン部１２を設け、アルミニウムを真空
中で約２００オングストロームの厚さに蒸着７し金属化
フィルム２とする。次いでこの金属化フィルム２を複数
枚重ね合せ巻回しコンデンサ素子３とする。次にこのコ
ンデンサ素子３に温度１５０〜２００℃、圧力２０〜８
０kg／cm2の温度と圧力を同時に加え３〜２０分間熱を
加え熱処理を行う。この熱処理を終了したコンデンサ素
子３の端面９に平均粒径０．５mmの黒鉛粉および有機バ
インダからなるカーボンペーストを塗布し、温度１８０
℃〜２００℃、時間２〜５分で焼付を行い第１外部電極
層４とする。
【０００７】次いでこの第１外部電極層４の上に銀をコ
ーテングした平均粒径１〜１５μｍの銅粉にフェノール
樹脂ポリマーを添加した導電性ペーストを３０〜６０μ
ｍの厚さに塗布し、６０〜８０℃で１〜２分間予備乾燥
した後１８０〜２００℃で２０分間硬化を行い第２外部
電極層５を形成する。次に、この第２外部電極層５の上
にはんだディップを行いはんだ層を形成し第３外部電極
層６を形成し外部電極１５Ａ，１５Ｂとする。次いでこ
の外部電極１５Ａ，１５Ｂ間に２００Ｖ．ＤＣの電圧１
６を加え、この２００Ｖ．ＤＣの電圧を放電する。この
２００Ｖ．ＤＣの電圧の印加、放電を１回としてこれを
３回繰り返す。ここで、電圧を印加しただけでもよい
が、電圧の充放電を行った方がより効果的である。次に
外部電極１５Ａ，１５Ｂに鋼被覆銅線（ＣＰ線）又はは
んだめっき軟銅線からなるリード線を取り付け、エポキ
シ樹脂をディッピングして金属化フィルムコンデンサと
する。
ーテングした平均粒径１〜１５μｍの銅粉にフェノール
樹脂ポリマーを添加した導電性ペーストを３０〜６０μ
ｍの厚さに塗布し、６０〜８０℃で１〜２分間予備乾燥
した後１８０〜２００℃で２０分間硬化を行い第２外部
電極層５を形成する。次に、この第２外部電極層５の上
にはんだディップを行いはんだ層を形成し第３外部電極
層６を形成し外部電極１５Ａ，１５Ｂとする。次いでこ
の外部電極１５Ａ，１５Ｂ間に２００Ｖ．ＤＣの電圧１
６を加え、この２００Ｖ．ＤＣの電圧を放電する。この
２００Ｖ．ＤＣの電圧の印加、放電を１回としてこれを
３回繰り返す。ここで、電圧を印加しただけでもよい
が、電圧の充放電を行った方がより効果的である。次に
外部電極１５Ａ，１５Ｂに鋼被覆銅線（ＣＰ線）又はは
んだめっき軟銅線からなるリード線を取り付け、エポキ
シ樹脂をディッピングして金属化フィルムコンデンサと
する。
【０００８】
【発明の効果】本発明は、以上説明した様に構成される
ので以下に記載する様な効果を奏する。従来、外部電極
１５Ａ，１５Ｂを形成する方法として、導電性ペースト
を使用する方法が提案されていたが、第１〜第３外部電
極層４〜６の表面に生成した酸化皮膜のため、コンデン
サとしての損失率が１．０〜３．０％と大きな値を示
し、問題であった。第１〜第３外部電極層４〜６の表面
に生成した酸化皮膜を外部電極１５Ａ，１５Ｂ間に電圧
を印加することにより第１〜第３外部電極層４〜６の表
面に生成した酸化皮膜を除去するもので、本発明を用い
ることによりコンデンサの損失率を０．４〜０．５％に
下げることが出来るようになり、外部電極１５Ａ，１５
Ｂとして導電性ペーストを使用する方法を最適に実用化
することが出来た。
ので以下に記載する様な効果を奏する。従来、外部電極
１５Ａ，１５Ｂを形成する方法として、導電性ペースト
を使用する方法が提案されていたが、第１〜第３外部電
極層４〜６の表面に生成した酸化皮膜のため、コンデン
サとしての損失率が１．０〜３．０％と大きな値を示
し、問題であった。第１〜第３外部電極層４〜６の表面
に生成した酸化皮膜を外部電極１５Ａ，１５Ｂ間に電圧
を印加することにより第１〜第３外部電極層４〜６の表
面に生成した酸化皮膜を除去するもので、本発明を用い
ることによりコンデンサの損失率を０．４〜０．５％に
下げることが出来るようになり、外部電極１５Ａ，１５
Ｂとして導電性ペーストを使用する方法を最適に実用化
することが出来た。
【図１】本発明の断面図である。
【図２】従来の断面図である。
１…誘電体フィルム ２…金属化フィルム ３…コンデンサ素子 ４…第１外部電極層 ５…第２外部電極層 ６…第３外部電極層 ７…蒸着 ９…端面 １０…金属微粒子 １１…金属化フィルムの間 １２…マーデン部 １５Ａ，１５Ｂ…外部電極 １６…電圧
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体フィルムにアルミニウム又は亜鉛
からなる金属を蒸着し、これを金属化フィルムとし、こ
の金属化フィルムを複数枚重ね合せ巻回あるいは積層し
たコンデンサ素子を用い、このコンデンサ素子の両端面
に黒鉛粉および有機バインダよりなる第１外部電極層を
形成し、次いでこの第１外部電極層の上に金属粉に熱硬
化ポリマーを添加した導電性ペーストからなる第２外部
電極層を形成し、次ぎにこの第２外部電極層の上にはん
だからなる第３外部電極層を順次形成し外部電極とした
金属化フィルムコンデンサにおいて、前記外部電極の間
に５０〜５００Ｖ．ＤＣの電圧を印加してなる金属化フ
ィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１において、金属化フィルムコン
デンサの外部電極間に５０〜５００Ｖ．ＤＣの電圧で充
放電を２〜８回行うことを特徴とする金属化フィルムコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34956095A JPH09180960A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34956095A JPH09180960A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180960A true JPH09180960A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18404548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34956095A Pending JPH09180960A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09180960A (ja) |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP34956095A patent/JPH09180960A/ja active Pending
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