JPS6328022A - フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は片面金属化、若しくは両面金属化フィルムを巻
回して製造される高耐電圧のフィルムコンデンサに関す
る。

従来の技術 従来フィルムコンデンサは厚み７μｍのポリエチレンテ
レフタレート（以下ＰＥＴと略す）からなるフィルム上
にマージン部とアルミニウムからなる金属化部を形成し
て片面金属化フィルムとなし、マージン部が互いに逆方
向に形成された二枚の片面金属化フィルムをさらにマー
ジン部を隠す方向にずらしてまかれた巻回体を作シ、次
にこの巻回体を上下から熱プレスして偏平体とした後に
この両側面から電極を引き出すために金属溶射層を形成
し、その上にリード線を溶接し、そしてエポキシ樹脂を
含浸・硬化した後粉体エポキシ樹脂で外装して製造して
、定格電圧が２００Ｖのフィルムコンデンサが完成して
いる。

発明が解決しようとする問題点 フィルムコンデンサの高耐電圧化は主に蒸着膜の膜抵抗
値を大きくして自己回復性を改善したり、樹脂含浸を行
ない耐電圧の低い部分を補う方法によってなされてきた
。しかし、これらの方法では前者の場合自己回復作用に
よる容量減少と蒸着膜厚の薄漢化のだめの耐湿性低下が
見られ、後者の場合ＰＥＴの表面粗さのばらつきのため
樹脂が十分に浸透できない部分が生じ耐電圧のばらつき
が大きくなり、高耐電圧化の効果を十分得られなかった
０ 高耐電圧を得る方法としてはワックスの含浸がある。し
かし不要なワックスの除去が困難なため、外装にピンホ
ールを生じたり、リード線が汚れ電気的接続が不良とな
るなどの問題があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、高耐電圧
を有し、安定した特性の、そして容易に製造ができるフ
ィルムコンデンサを提供するコトを目的とするものであ
る。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、ワックスをコン
デンサ素子内部へ添加する方法を改良したものである。

即ち従来ワックスを外装する直前に含浸するという手段
を講じてきたが、誘電体となるフィルムに予じめワック
スを塗布しておき、巻回した後の熱プレスにより含浸方
法以上の効果を発現させたことが本発明の要旨である。

作用 本発明は従来実用化されてきたエポキシ樹脂含浸に代わ
り、含浸剤として信頼性の島いワックスを含浸以外の方
法として誘電体となるフィルムの少なくとも一方の面に
ワックスを薄く塗布することにより、コンデンサ内部に
ワックスを供給し、自己回復が生じたときの蒸着膜飛散
をしやすくすると同時に高温の有害なガスの熱と圧力に
より不溶で接着力の強いエポキシ樹脂含浸のときと違い
ワックスの場合は熱によシ溶けやすく、また接着力も弱
いことから逃道を作シやずいという性質のため高耐電圧
が図れるようになった。

またワックスの塗布方法であるが片面金属化フィルムを
用いる場合には、片面金属化フィルムの蒸着面、あるい
は反対のフィルム面、もしくは両方の面に形成する必要
がある。次に両面金属化フィルムを用いてコンデンサを
製造する場合は両面金属化フィルムと蒸着されていない
誘電体フィルムの二枚が必要であり、少なくともその一
方のフィルムの両面にワックスを形成か、もしくは、そ
れらの少くとも片面ずつに形成する必要がある。

以上の方法によって巻回した時すべてのフィルム層間に
確実にワックス層が形成され、熱プレスによシワックス
が溶はフィルム同志を接着させ安定した特性を有したフ
ィルムコンデンサが得られる０ 実施例 （実施例１） 第１図に示した本発明の実施例について説明する０ まず厚み７μｍのＰＥＴからなるベースフィルム１上の
一方の面に、アルミニウムを膜抵抗値が１〜５Ω／口と
なるように蒸着した金属化部２と、蒸着されないマージ
ン部３を形成した。次にこの片面金属化フィルムの金属
化していない反対面に薄いワックス層４を形成した。そ
してマージン部が互いに逆方向に形成された二枚のワッ
クス層を形成した片面金属化フィルムをマージン部を隠
す方向にずらせて巻回して巻回体を作り、この巻回体を
上下から熱プレスして偏平体とした後にその両側面に電
極を引き出すために亜鉛からなる厚み０．５ａの金属溶
射層６，６を形成し、その上に直径０．５順のリード線
７，８を溶接し、そして粉体エポキシ樹脂で外装９を施
しフィルムコンデンサを製造した。

（実施例２） 第２図に示した本発明の他の実施例について説明する。

まず厚み７μｍのＰＥＴからなるベースフィルム１１の
両面に、アルミニウムを膜抵抗値が１〜６Ω／口となる
ように蒸着した金属化部１２．１３と、マージン部１４
．１５を形成した。次に厚み７μｍのＰＥＴからなる誘
電体フィルム１θの両面に薄くワックス層１７．１８を
形成して得たフィルムと両面金属化フィルムとを合わせ
て巻回して巻回体を作り、この巻回体を上下から熱プレ
スして偏平体とした後に、その両側面に電極を引き出す
ために亜鉛からなる厚み０．５ｍの金属溶射層１９．２
０を形成し、線径０，５調のリード線２１゜２２を溶接
した後、粉体エポキシ樹脂で外装２３を施しフィルムコ
ンデンサを製造した。

（従来例） 第３図に示した従来例について説明する。

まず厚み７μｍのＰＥＴからなるベースフィルム３１の
両面にアルミニウムを膜抵抗値が１〜６Ω／口となるよ
うに蒸着した金属化部３２とマージン部３３を形成した
。次にマージン部が互いに逆方向に形成された片面金属
化フィルムをさらにマージン部を隠す方向にずらせて巻
回して巻回体を作り、この巻回体を上下から熱プレスし
て偏平体とした後にその両側面に亜鉛からなる厚み０，
６閣の金属溶射層３４，３５を形成し、線径ｏ、５ｗｎ
のリード線３６．３７を溶接した後粉体エポキシ樹脂３
８を施しフィルムコンデンサを製造した。

以上の方法で製造されたコンデンサ１００個の高温寿命
試験を行なった結果において、絶縁抵抗か低下した個数
を表１に示す。

以下余白 以上の様に本発明によるコンデンサに耐電圧の著しい向
上がみられ、高耐電圧のフィルムコンデンサが得られた
。そして他の電気特性である容量ｔ２Ｌｎδについても
絶縁抵抗が低下するまで安定しており、良好な結果を得
た。

又、実施例においては片面金属化フィルムを用いる場合
については非金属化側の面に、両面金属化フィルムを用
いる場合については誘電体フィルムの両面にワックス層
を形成した場合について示したが、他の面に形成した場
合にも同等の効果を得た。

なお高温負荷試験後にワックスの漏れはなかった。

発明の効果 以上の様に本発明は、フィルムコンデンサの高耐電圧化
が実用化でき、使用するフィルムの厚みを約３０％薄く
することができ、同一定格電圧では約５０％の小型化が
できる様になったことは非常に価値がある。

又、眉間に湿気の侵透しにくいワックス層が安定して介
在するため特に耐湿性の向上を図ることができる。

そしてワックス層厚みを薄くすることによりコンデンサ
外部への漏出が皆無となり、製造過稈で外装のピンホー
ルおよび汚損が皆無となると共に、リード線の汚損がな
いことから基板実装時の電気接続の信頼性が飛躍的に向
上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるフィルムコンデンサの
断面図、第２図は本発明の他の実施例によるフィルムコ
ンデンサの断面図、第３図は従来のフィルムコンデンサ
の断面図である。 １．１１・・・・・・ベースフィルム、２，１２．１３
・・・・・・金属化部、４，１７．１８・・・・・・ワ
ックス層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名（−
−へ゛−又フイル４ ２−　金属化部 ９−〜−ダ１ １（−−ｙ−スフイ２Ｌ乙 ｔり、ｌｌ−−−イ≧４イど膏ツ ２１．２２Ｌ−−ソーｇ　Ｌ曵

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも一方の面にワックス層を形成したフィルム
   を誘電体として巻回したことを特徴とするフィルムコン
   デンサ。