JPS58121504A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS58121504A JPS58121504A JP310382A JP310382A JPS58121504A JP S58121504 A JPS58121504 A JP S58121504A JP 310382 A JP310382 A JP 310382A JP 310382 A JP310382 A JP 310382A JP S58121504 A JPS58121504 A JP S58121504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper powder
- conductive paste
- weight
- melting point
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は印刷配線などに供せられる導電性ペーストに関
する。
する。
（発明の技術的背景とその問題点）
近年、印刷配線板における導電電子回路の構成方法とし
て、銀粉或いは銅粉を導電祠料とした導電性ペーストに
よる印刷配線方法が多用されている。
て、銀粉或いは銅粉を導電祠料とした導電性ペーストに
よる印刷配線方法が多用されている。
この方法は銅箔な化学的にエツチングして配線する方法
に社へ、コスト的にも簡便さにおいてもはるかに優れて
いるが、従来の導電性ペーストは導電性とはんだ付は性
の点で充分ではなく、銅箔配線したものに比べて劣ると
いう欠点があった。
に社へ、コスト的にも簡便さにおいてもはるかに優れて
いるが、従来の導電性ペーストは導電性とはんだ付は性
の点で充分ではなく、銅箔配線したものに比べて劣ると
いう欠点があった。
（発明の目的）
本発明はこのような点に港みなされたもので、導電性に
優れかつはんだ付は性の良好な新しい導電性ペーストを
提供することを目的とする１、（発明の概要） すなわち本発明の導電性ペーストは銅粉末と、銅粉末の
表面を低融点の金属でメッキして被覆した粉末とを、液
状の熱硬化性樹脂中に均一に分散させて成ることを特徴
とするものである。。
優れかつはんだ付は性の良好な新しい導電性ペーストを
提供することを目的とする１、（発明の概要） すなわち本発明の導電性ペーストは銅粉末と、銅粉末の
表面を低融点の金属でメッキして被覆した粉末とを、液
状の熱硬化性樹脂中に均一に分散させて成ることを特徴
とするものである。。
本発明の導電性ペーストの必須成分の−っである銅粉末
としては、導電性および分散性の点て電解銅粉等の使用
が望ましく、メッキ銅粉末としては、このような銅粉末
の表面に、錫、鉛、インジウム、はんだ等の低融点純金
属或いは合金を０．００１〜１．０μ程度の厚さでメッ
キしたものを用いるのが望ましい。
としては、導電性および分散性の点て電解銅粉等の使用
が望ましく、メッキ銅粉末としては、このような銅粉末
の表面に、錫、鉛、インジウム、はんだ等の低融点純金
属或いは合金を０．００１〜１．０μ程度の厚さでメッ
キしたものを用いるのが望ましい。
またこれらの銅粉末およびメッキ銅粉末の粒径は、スク
リーン印刷等の印刷のし易さの点で、１〜２０μの範囲
にあることが望ましい。
リーン印刷等の印刷のし易さの点で、１〜２０μの範囲
にあることが望ましい。
本発明における常温で液状の樹脂は、上記銅粉末および
メッキ銅粉末のバインダーとして、導電性ペーストの粘
度を適正に維持するとともに、加熱により硬化して基板
との密着性を確保し、さらに回路の強度を向上させる役
割を有するものであり、またはんだ付けの際の温度（１
５０〜３００℃）およびはんだ付は作業の時間（約１分
間）条件で熱軟化或いは分解しない樹脂であることが必
要である１、従って、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂１
、ｒ ノェノキシ樹脂、フェノール樹脂のように、加
熱により分子が網状構造をとって硬化する熱硬化性樹脂
を用いるのが適当である。
メッキ銅粉末のバインダーとして、導電性ペーストの粘
度を適正に維持するとともに、加熱により硬化して基板
との密着性を確保し、さらに回路の強度を向上させる役
割を有するものであり、またはんだ付けの際の温度（１
５０〜３００℃）およびはんだ付は作業の時間（約１分
間）条件で熱軟化或いは分解しない樹脂であることが必
要である１、従って、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂１
、ｒ ノェノキシ樹脂、フェノール樹脂のように、加
熱により分子が網状構造をとって硬化する熱硬化性樹脂
を用いるのが適当である。
本発明の導電性ペーストはこのような液状の熱硬化性樹
脂中に上記銅粉末およびメッキ銅粉末を均一に分散させ
て得られるが、銅粉末とメッキ銅粉末との配合比率は重
量比で９５：５〜５ ： ９５（銅粉末二メッキ銅粉末
）の範囲が適切である。
脂中に上記銅粉末およびメッキ銅粉末を均一に分散させ
て得られるが、銅粉末とメッキ銅粉末との配合比率は重
量比で９５：５〜５ ： ９５（銅粉末二メッキ銅粉末
）の範囲が適切である。
銅粉末の配合比率がこの範囲より小さいと得られる導電
性ペーストのはんだ付は性が充分でなくなり、反対に銅
粉末の配合比率がこの範囲を超えると導電性が低下して
しまい、いずれの場合も好ましくない。
性ペーストのはんだ付は性が充分でなくなり、反対に銅
粉末の配合比率がこの範囲を超えると導電性が低下して
しまい、いずれの場合も好ましくない。
また銅粉末とメッキ銅粉末の配合量の合計は、液状熱硬
化性樹脂１００重量部に対し４００〜２０００重量部の
範囲であることが望ましい。
化性樹脂１００重量部に対し４００〜２０００重量部の
範囲であることが望ましい。
銅粉末等の配合量の合計をこのような範囲に限定したの
は、４００重量部未満では得られるペーストの導電性お
よびはんだ付は性が充分でなくなり、反対に２０００重
量部を越えると基板との密着性が低下しまた印刷作業性
も不良となるなど好ましくないためである。
は、４００重量部未満では得られるペーストの導電性お
よびはんだ付は性が充分でなくなり、反対に２０００重
量部を越えると基板との密着性が低下しまた印刷作業性
も不良となるなど好ましくないためである。
本発明の導電性ペーストには、以上の必須成分 ３−
の他に必要に応じ、溶剤、界面活性剤、銅の還元剤、レ
ベリング剤、チクソトロピンク剤、表面処理剤、無機充
填剤等を添加し種々の特性をさらに改良することができ
る。
ベリング剤、チクソトロピンク剤、表面処理剤、無機充
填剤等を添加し種々の特性をさらに改良することができ
る。
以上の各成分を均一に分散させて成る本発明の導電性ペ
ーストな用いて印刷配線板を製作するには、通常の絶縁
基板上にンルクスクリーン等を用いてペーストを印刷し
、次いで１５０〜２４０℃の温度でペースト中の樹脂を
加熱硬化させる。
ーストな用いて印刷配線板を製作するには、通常の絶縁
基板上にンルクスクリーン等を用いてペーストを印刷し
、次いで１５０〜２４０℃の温度でペースト中の樹脂を
加熱硬化させる。
このとき本発明の導電ペースト層中では、図面に示すよ
うに、メッキ銅粉末１のメッキ金属２が溶融焼結して銅
粉末３のまわりをとり囲む現象が起こり、銅粉末３相豆
はこのメッキ金属２を介して電気的に接続することにな
る。
うに、メッキ銅粉末１のメッキ金属２が溶融焼結して銅
粉末３のまわりをとり囲む現象が起こり、銅粉末３相豆
はこのメッキ金属２を介して電気的に接続することにな
る。
またバインダー樹脂４は銅粉６−メッキ銅粉末１の連結
の中で網状構造を形成し、これらの金属粉の連結構造を
保持させたまま絶縁基板５上に密着させる役割を果たし
ているものと考えられる。
の中で網状構造を形成し、これらの金属粉の連結構造を
保持させたまま絶縁基板５上に密着させる役割を果たし
ているものと考えられる。
（発明の効果）
以上の記載から明らかなように本発明の導電性 ４−
ペーストは比較的低温度で焼き付けることができるばか
りでなく、形成された導電回路等は、銅粉末が低融点の
メッキ金属により連結された構造を有しているので、導
電性、はんだ付は性ともに良好であり、金属の経時的変
化に対しても安定した導電性を示すという利点を有する
。
りでなく、形成された導電回路等は、銅粉末が低融点の
メッキ金属により連結された構造を有しているので、導
電性、はんだ付は性ともに良好であり、金属の経時的変
化に対しても安定した導電性を示すという利点を有する
。
従って、本発明の導電性ペーストによれば、従来の銅箔
方式に比して、簡便な設備で生産性の向上をはかること
ができる。
方式に比して、簡便な設備で生産性の向上をはかること
ができる。
（発明の実施例）
次に本発明の実施例について説明する。
平均粒径が１０μの電解銅粉９３ ｇと平均粒径６μ、
メッキ厚０．０１μの錫メツキ銅粉１０７７とを、メラ
ミン変性フェノキシ樹脂３６ 、！ｉ＋とおよび溶剤と
して適量のブチルカルピトールアセテートとの混合物に
添加し、三本ロール混線法により均一に分散させ、さら
にこれにγ−アミノプロピルーエトキシシラン０．１重
量％を添加し導電性ペーストを調製した。次いで得られ
た導電性ペーストをガラス−エポキシ樹脂積層板上にシ
ルクスクリ−ンを用いて印刷し、２００℃で１時間加熱
して硬化させた。
メッキ厚０．０１μの錫メツキ銅粉１０７７とを、メラ
ミン変性フェノキシ樹脂３６ 、！ｉ＋とおよび溶剤と
して適量のブチルカルピトールアセテートとの混合物に
添加し、三本ロール混線法により均一に分散させ、さら
にこれにγ−アミノプロピルーエトキシシラン０．１重
量％を添加し導電性ペーストを調製した。次いで得られ
た導電性ペーストをガラス−エポキシ樹脂積層板上にシ
ルクスクリ−ンを用いて印刷し、２００℃で１時間加熱
して硬化させた。
得られた導電回路はグレー色を呈しはんだ付は性が良好
で、電気伝導性は０．８０／ｌ）であった。またこれを
１００℃の温度で１０００時間放置後の電気伝導性の変
化は１０％以内であり、温度４０℃、湿度９５％の雰囲
気中に１０００時間放置後の電気伝導性の変化も１０％
以内であった。
で、電気伝導性は０．８０／ｌ）であった。またこれを
１００℃の温度で１０００時間放置後の電気伝導性の変
化は１０％以内であり、温度４０℃、湿度９５％の雰囲
気中に１０００時間放置後の電気伝導性の変化も１０％
以内であった。
図面は本発明の導電性ペーストを基板上に塗布し加熱硬
化させた状態を示す断面説明図である。 １ ・・・・・・ メッキ銅粉末 ２ ・・・・・・ メッキ金属 ６ ・・・・・・銅粉末 ４ ・・・・・・ バインダー樹脂 ５ ・・・・・・絶縁基板 代理人弁理士 須 山 佐 − ７一
化させた状態を示す断面説明図である。 １ ・・・・・・ メッキ銅粉末 ２ ・・・・・・ メッキ金属 ６ ・・・・・・銅粉末 ４ ・・・・・・ バインダー樹脂 ５ ・・・・・・絶縁基板 代理人弁理士 須 山 佐 − ７一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅粉末と、銅粉末の表面を低融点金属のメ′ ツ
キ層で被覆して成る粉末とを、液状の熱硬化性樹脂中に
均一に分散させて成ることを特徴とする導電性ペースト
。 ２、銅粉末と低融点金属メッキ銅粉末との配合比率が、
重量比で９５：５〜５：９５の範囲にある特許請求の範
囲第１項記載の導電性ペースト。 ６、銅粉末と低融点金属メッキ銅粉末との配合量の合計
が、液状熱硬化性樹脂１００重量部あたり４００〜２０
００重量部である特許請求の範囲第１項または第２項記
載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP310382A JPS58121504A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP310382A JPS58121504A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 導電性ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58121504A true JPS58121504A (ja) | 1983-07-19 |
Family
ID=11548008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP310382A Pending JPS58121504A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58121504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453218A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Hitachi Aic Inc | 蒸着フィルムコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494057A (ja) * | 1972-05-09 | 1974-01-14 | ||
| JPS53133799A (en) * | 1977-04-27 | 1978-11-21 | Idearisaachi Yuugen | Electroconductive paint |
-
1982
- 1982-01-12 JP JP310382A patent/JPS58121504A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494057A (ja) * | 1972-05-09 | 1974-01-14 | ||
| JPS53133799A (en) * | 1977-04-27 | 1978-11-21 | Idearisaachi Yuugen | Electroconductive paint |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453218A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Hitachi Aic Inc | 蒸着フィルムコンデンサ |
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