JPH0462769A

JPH0462769A - チップ型ジャンパー部品の製造方法

Info

Publication number: JPH0462769A
Application number: JP2174126A
Authority: JP
Inventors: Takao Tanogami; 田ノ上　孝雄; Yoichi Yamamoto; 洋一山本
Original assignee: CHUKI SEIKI KK; Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: CHUKI SEIKI KK; Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-06-30
Filing date: 1990-06-30
Publication date: 1992-02-27
Anticipated expiration: 2012-05-28
Also published as: JP2614529B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、回路基板に形成された導体パターンを跨いで
導体どうしを短絡接続する際に使用するチップ型ジャン
パー部品およびその製造方法に関するものである。

近年、回路基板に形成された導体パターンを跨いで導体
とうしを短絡接続するジャンパー線は、接続作業に手間
かかかるために、チップ壓として、抵抗あるいはコンデ
ンサと同様にマウンタを用いて回路基板に装着するよう
になってきた。

〔従来の技術〕

第２図ないし第４図を参照しつつ従来例におけるチップ
型ジャンパー部品を説明する。

第２図において、印刷配線板１１に形成されている導体
１２を跨いて電極ランド１３と１３′とを接続したチッ
プ型ジャンパー部品１４が図示されている。当該チップ
型ジャンパー部品１４は、ジャンパー導体１５の両端部
に、キャップ電極１６が嵌め込まれている。そして、ジ
ャンパー導体１５の両端部に嵌め込まれたキャップ電極
１６は、印刷配線板１１に形成されている電極ランド１
３および１３’にはんた１８によりはんだ付けされる。

また、ジャンパー導体１５の中央周面部には、絶縁被膜
１７が形成されており、チップ型ジャンパー部品１４が
跨いでいる導体１２に短絡しないようになっている。な
お、上記チップ型ジャンパー部品１４を印刷配線板１１
に取り付ける際に、図示されていないマウンタが他の抵
抗あるいはコンデンサと同様に扱える。

第３図（イ）および（ロ）図示のチップ型ジャンパー部
品は、セラミック素体２１から形成されたものである。

たとえば、アルミナ等を主成分とした均一な径と適当な
長さとを有する円柱形のセラミック素体２１を作る。そ
の後、上記セラミック素体２１の表面に無電解銅メッキ
と電解銅メッキとを施して円柱形導体２２とする。当該
円柱形導体２２の両端部には、キャップ電極２４が嵌合
される。そして、キャップ電極２４か嵌合されていない
中央周面部には、絶縁被膜２３か被覆される。

また、その他の従来例か第４図（イ）ないしくハ）に図
示されている。

第４図（イ）図示チップ型ジャンパー部品は、実公平１
−１９８１５号公報に示されるように、ソリッド状の導
電体３１の両端面および各端面に連続する両端部周側面
にはんだメッキ層３２．３２′か形成され、前記ソリッ
ド状導電体３１の周側面における両被覆層３２．３２′
間に耐熱性絶縁層３３か設けられている。

第４図（ロ）図示チップ型ジャンパー部品は、たとえば
、円柱形導体に小径導体部３４と大径導体部３５とを形
成し、大径導体部３５にキャップ電極３６を嵌合し、小
径導体部３４の下で他の導体を跨ぐようにしたものであ
る。

第４図（ハ）図示チップ型ジャンパー部品は、電極部３
８を有する軸溝体３７か絶縁筒体４０の貫通孔４１の一
方から挿入されて、他端に電極部３９か接続される。

〔発明か解決しようとする課題〕

しかしながら、第２図（イ）および（ロ）、第３図（ロ
）あるいは第４図（ロ）図示のようにキャップ電極をジ
ャンパー導体に嵌合させるタイプのものは、そのための
作業か複雑で手間かかかる。

すなわち、キャップ電極とジャンパー導体との嵌合が緩
い場合には、電気的および機械的に問題があり、嵌合を
きつくして電気的および機械的取付けを解決すると、取
付けに時間を要する。特に、チップ型ジャンパー部品か
小型化して行くと、組立の高速化か困難になる。

第３図（イ）および（ロ）図示のごときチップ型ジャン
パー部品は、キャップ電極を嵌合する手間の他に、キャ
ップ電極の表面に銅メッキと錫メッキとを施し、さらに
、製品完成後にその錫メッキを剥離してはんだメッキを
施す必要かある。その上、アルミナ等を主成分とした円
柱形セラミック素体２１に無電解銅および電解銅を施さ
ねばならないか、これらの化学的処理は、高速な処理が
できないだけでなく、処理に使用した廃液等の処理が問
題になる。

第４図（イ）図示のごときチップ型ジャンパー部品は、
導電性金属からなるソリッド状導電体３１の両端周側面
に形成されたはんだメッキ層３２．３２′が、また当該
両端周側面の間にほどこされた耐熱性絶縁層３３が剥離
し易いという欠点を存する。

第４図（ロ）図示のごときチップ型ジャンパー部品は、
円柱形導体の一部を切削したり、あるいは延伸して細い
小径導体部３４からなるチップ型ジャンパー部品を形成
する。このようなチップ型ジャンパー部品は、製造に手
間かかかり、自動化か困難である。

さらに、第４図（ハ）図示のチップ型ジャンパー部品は
、跨ぐ導体と短絡しないために、絶縁筒体４０で細導体
３７を被覆しているか、電極部３８を有する細導体３７
の形成、当該細導体３７と絶縁筒体４０の嵌合、および
電極部３９と細導体３７の接続等に手間かかかり問題を
有した。

以上のような問題を解決するために、本発明は、絶縁被
膜およびはんだメッキが剥離することのないチップ型ジ
ャンパー部品を提供することを目的とする。

また、本発明は、抵抗あるいはコンデンサの製造方法を
そのまま利用できて、安価で高速生産か可能なチップ型
ジャンパー部品の製造方法を提供することを目的とする
。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明のチップ型ジャンパ
ー部品は、表面を梨地状粗面て、端面角部を丸（形成さ
れている硬銅からなる円柱形素体と、当該円柱形素体の
中央周面部に形成された絶縁被膜と、前記円柱形素体の
端部周面および端面に形成されたはんだメッキ層とから
構成される。

また、本発明におけるチップ型ジャンパー部品の製造方
法は、硬銅からなる丸棒体を所定の長さに切り出して円
柱形素体を形成する第１工程と、前記円柱形素体の全面
をバレル加工により梨地状に形成する第２工程と、前記
工程で梨地状に形成された円柱形素体の両端部を除く周
面上に絶縁被膜を形成する第３工程と、前記円柱形素体
の端部周面および端面に、はんだをメッキする第４工程
とからなる。

〔作　　用〕

円柱形素体は、硬銅からなる棒状体を採用したため、所
望の寸法に高速で切断して形成される。

そして、当該円柱形素体の表面には、バレル加工を行う
ことによって梨地状粗面が形成されると共に、円柱形素
体の角部が丸く形成される。その後、円柱形素体の端部
を除く周面上に絶縁被膜を施してから、円柱形素体の端
部周面および端面上に、はんだメッキ層を形成する。

したかって、円柱形素体にバレル加工を施すだけの手間
で、その表面積は大きくなるので、絶縁被膜およびはん
だメッキか剥離することはない。

また、上記バレル加工は、円柱形素体の表面に梨地状粗
面を形成するだけでなく、円柱形素体の端部に丸みを持
たせるため、その後の工程における搬送あるいは整列に
おいて、円柱形素体同志の接触かスムーズにいき製造工
程の高速化を促進することができる。

また、円柱形素体を切削したりあるいは延伸するによう
な作業、あるいはキャップ電極を嵌合するような複雑な
作業がなくなる。

さらに、バレル加工は一度に多量生産を可能とし、絶縁
被膜の塗布あるいははんだメッキ工程には複雑な作業が
なく、抵抗およびコンデンサの製造技術をそのまま使用
できるので、安価で信頼性のあるチップ型ジャンパー部
品を高速で生産できる。

〔実　施　例〕

第１図（イ）ないしく二）を参照しつつ本発明における
チップ型ジャンパー部品について説明する。

第１図（イ）において、硬銅からなる丸棒状体を所望の
寸法に高速切断して円柱形素体１を形成する。軟鋼に比
べて硬銅の切削は高速でも可能であるから生産性が高い
。

当該円柱形素体ｌはたとえば、珪石あるいは珪砂等の研
磨材と共に容器に挿入されて回転あるいは振動が加えら
れる。すなわち、円柱形素体１に、バレル加工を施すと
、その表面には梨地状粗面２か形成されるだけでなく、
端部に丸みが形成される。なお、バレル加工に使用する
前記珪石あるいは珪砂等からなる研磨材の種類あるいは
その粒径は、後述の絶縁被膜の材質あるいははんだメッ
キ等の条件によって異なる。硬銅は軟鋼に比べて適度の
硬さを有するため、バレル加工に使用する研磨材とその
粒径を適度に選ぶことによりその表面は絶縁被膜および
はんだメッキ層の接着力か適度に強くできる。また、硬
銅のバレル加工は、その端部の角を丸くするため、円柱
形素体１を高速で搬送したり、あるいは整列を行う際に
、円柱形素体１は、衝突を滑らかにして、製造ラインか
ら飛び出さない。

以上のようにして形成された梨地状粗面２を有する円柱
形素体１の端部を除く周面上に絶縁被膜３が形成される
。絶縁被膜３は、たとえば、ポリアミド系樹脂等か好適
である。そして、絶縁被膜３か形成されない端部周面お
よび端面上に、はんだメッキ層４および４′か形成され
る。

絶縁被膜形成工程およびはんだメッキ工程は、抵抗およ
びコンデンサ等の工程をそのまま利用できるので、安価
で信頼性のあるチップ型ジャンパー部品を高速に得るこ
とができる。

以上、本発明の実施例を詳述したか、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することかなければ、種々
の設計変更を行うことか可能である。

たとえば、本発明の実施例は、丸形のチップ型ジャンパ
ー部品について説明したか、本発明は、角形のチップ型
ジャンパー部品、あるいは楕円形等上記以外の変形した
チップ型ジャンパー部品にも適用できることはいうまで
もない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、硬銅の丸棒部材からチップ型ジャンパ
ー部品を生産したために、硬銅の丸棒部材の切削、バレ
ル加工、絶縁被膜の形成およびはんだメッキ等が高速生
産に適すると共に、既存の抵抗あるいはコンデンサの生
産ラインをそのまま利用できるので、生産性を大幅に向
上できた。

また、本発明によれば、バレル加工は、円柱形素体の表
面を梨地状粗面に形成して、絶縁被膜およびはんだメッ
キの剥離を防止するだけでなく、円柱形素体の端部を丸
く形成するため、高速搬送あるいは整列中の動きを滑ら
かにして信頼性と生産性とを同時に向上させることかで
きた。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）ないしく二）は本発明における一実施例説
明図、第２図（イ）および（ロ）は従来例におけるチッ
プ型ジャンパー部品取付は説明図、第３図（イ）および
（ロ）は従来例におけるチップ型ジャンパー部品説明図
、第４図（イ）ないしくハ）は従来例における他のチッ
プ型ジャンパー部品説明図である。１・・・円柱形素体２・・・梨地状粗面３・・・絶縁被膜４．４′　・・・はんだメッキ層５・・・中央周面部６・・・端部周面７・・・端面第１図従来例におけるチップ型ジャンパー剖舌■可ホ九生月２
第２図（イ）第３図（ハ）軸導体訂第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）表面を梨地状粗面２で、端面角部を丸く形成され
ている硬銅からなる円柱形素体１と、当該円柱形素体１
の中央周面部５に形成された絶縁被膜３と、前記円柱形
素体１の端部周面６および端面７に形成されたはんだメ
ッキ層４、４′と、を備えていることを特徴とするチッ
プ型ジャンパー部品。
（２）硬銅からなる丸棒体を所定の長さに切り出して円
柱形素体１を形成する第１工程と、前記円柱形素体１の
全面をバレル加工により梨地状に形成する第２工程と、
前記工程で梨地状に形成された円柱形素体１の両端部を
除く周面上に絶縁被膜３を形成する第３工程と、前記円
柱形素体１の端部周面６および端面７にはんだをメッキ
する第４工程と、からなることを特徴とするチップ型ジ
ャンパー部品の製造方法。