JPS5835996A - プリント配線板へのリ−ド線接続方法 - Google Patents
プリント配線板へのリ−ド線接続方法Info
- Publication number
- JPS5835996A JPS5835996A JP13517681A JP13517681A JPS5835996A JP S5835996 A JPS5835996 A JP S5835996A JP 13517681 A JP13517681 A JP 13517681A JP 13517681 A JP13517681 A JP 13517681A JP S5835996 A JPS5835996 A JP S5835996A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- printed circuit
- pattern
- circuit board
- solder
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板に電子部品ｔ−搭載し、電子パ
ッケージを形成するに係シ、時に搭載する部品とプリン
ト基板とを接続するのく、ディップによる半田付をなし
たる後のプリント基板の導体パターンとワイヤリング等
の−ｊ！！絖に関するものである・ 従来、プリント画楓に電子部品を播−してプリントｊｌ
ｉｉＪＩｉＬの４体）（ターンと做絖するのに早出ディ
シブによるｆ＃絖が用いられ九〇 ［１％ｌは従来の牛世付は方法を示す。開園において、
プリント基４１ｊｌｌには悟棋される電子Ｓ品１ｆｉｃ
）４子１１ｍか挿入されるスルーホールメッキＪ孔１１
ｍと４体パターンｌｌｂとが設けられ・＃Ｉ起電子−
品１８の電子ＩＢｍは１紀スルーホールメッキ造孔１１
ＪＩに挿入されｆｃ後、半田ｌ！Ｉにより固層されるＯ
なお１４は前記半田１８の被層領域を一定するソルダー
レジストである。
ッケージを形成するに係シ、時に搭載する部品とプリン
ト基板とを接続するのく、ディップによる半田付をなし
たる後のプリント基板の導体パターンとワイヤリング等
の−ｊ！！絖に関するものである・ 従来、プリント画楓に電子部品を播−してプリントｊｌ
ｉｉＪＩｉＬの４体）（ターンと做絖するのに早出ディ
シブによるｆ＃絖が用いられ九〇 ［１％ｌは従来の牛世付は方法を示す。開園において、
プリント基４１ｊｌｌには悟棋される電子Ｓ品１ｆｉｃ
）４子１１ｍか挿入されるスルーホールメッキＪ孔１１
ｍと４体パターンｌｌｂとが設けられ・＃Ｉ起電子−
品１８の電子ＩＢｍは１紀スルーホールメッキ造孔１１
ＪＩに挿入されｆｃ後、半田ｌ！Ｉにより固層されるＯ
なお１４は前記半田１８の被層領域を一定するソルダー
レジストである。
このような電子部品の半田付けを冥焉する鍬にはまずプ
リント基４ｊｌ１表−の尋停ノくターンｌｌｂには早出
すべきスルーホールメッキ透孔１１ｍにおいて４体がｍ
出する如くソルダーレジスト１４がｆｉ択的にｍ魯され
る０ 係る状麿で早出ディツノにより電子部品１２の４子１Ｎ
ｍとプリント基板１１のスルーホールメッキ透孔１１
ｍ及びスルーホール透孔１１ｍに絖く導体パターンｌｌ
ｂと縁続をなすには、７ツツクテー等によってプリント
基板人の半田付廂五の全面に７ラツクスを皇布し、次に
Ｓ編ハンダを噴流してプリント基板１１０牛田付面人に
緩醜せしめる。
リント基４ｊｌ１表−の尋停ノくターンｌｌｂには早出
すべきスルーホールメッキ透孔１１ｍにおいて４体がｍ
出する如くソルダーレジスト１４がｆｉ択的にｍ魯され
る０ 係る状麿で早出ディツノにより電子部品１２の４子１Ｎ
ｍとプリント基板１１のスルーホールメッキ透孔１１
ｍ及びスルーホール透孔１１ｍに絖く導体パターンｌｌ
ｂと縁続をなすには、７ツツクテー等によってプリント
基板人の半田付廂五の全面に７ラツクスを皇布し、次に
Ｓ編ハンダを噴流してプリント基板１１０牛田付面人に
緩醜せしめる。
こＯｑ１ソルダーレジスト１４によりて被覆された４体
パターンソルダーレジスト１４によって半田付が組上さ
れ、ソルダーレジストｌ（が関口され接続すべ１電子−
品１１Ｑ４子ｌｅｍの一人されたスルーホールメッキ透
孔１１ｍに絖く産出された導体パターンｌｌｂ婦は＃−
ハンダによってハンダ付される。
パターンソルダーレジスト１４によって半田付が組上さ
れ、ソルダーレジストｌ（が関口され接続すべ１電子−
品１１Ｑ４子ｌｅｍの一人されたスルーホールメッキ透
孔１１ｍに絖く産出された導体パターンｌｌｂ婦は＃−
ハンダによってハンダ付される。
雨８図は従来の他の半田付は方法を示す、 １ＩｒＪ図
において、プリント、基板８１に搭−された電子、部品
ｓｓが２１点において半田デイツプによシー絖された後
、Ｐｆｉ点において４体パターンｓｈａと配ＩＡ＃８８
とｔ−＊絖する時ｓＰａ点において導体パターンｊａｉ
ｌを傾蝋するソルダーレジスト８４ ｔｌＰ業等で砿械
的に剥−レ、導体パターン２１ ａｔ−産出せしめ配−
材ｓ８の末４８８ｍを一本せしめ、ｍｓボンディング等
により４体パターン２１ａと配ｍ材の末端ｇ８ａとを半
田付けにより接続する。
において、プリント、基板８１に搭−された電子、部品
ｓｓが２１点において半田デイツプによシー絖された後
、Ｐｆｉ点において４体パターンｓｈａと配ＩＡ＃８８
とｔ−＊絖する時ｓＰａ点において導体パターンｊａｉ
ｌを傾蝋するソルダーレジスト８４ ｔｌＰ業等で砿械
的に剥−レ、導体パターン２１ ａｔ−産出せしめ配−
材ｓ８の末４８８ｍを一本せしめ、ｍｓボンディング等
により４体パターン２１ａと配ｍ材の末端ｇ８ａとを半
田付けにより接続する。
このように従来の半田付は方ａＶこめりてｅよ、プリン
ト基板の半田付図には導体パターンの牛＃ｉｉ何ｔべ＊
部分を鍬い７を全ての部分にソルダーレジストがｍ布さ
れ、導体パターンの半田付ナベぎ部分以外への禰−ハン
ダの何層及びパターン閣の半田と フリッチの兄ａｔ−防止するｌと表１；防湿してパター
ン閣のマイグレーシ璽ンの発生を防止する。
ト基板の半田付図には導体パターンの牛＃ｉｉ何ｔべ＊
部分を鍬い７を全ての部分にソルダーレジストがｍ布さ
れ、導体パターンの半田付ナベぎ部分以外への禰−ハン
ダの何層及びパターン閣の半田と フリッチの兄ａｔ−防止するｌと表１；防湿してパター
ン閣のマイグレーシ璽ンの発生を防止する。
しかしながらプリント基板に電子Ｓ品を半田ディツノに
よってｊｌ絖したる俊、１司−早出向に１を気ｉＭ号の
２Ｋｌ速ま九は遅延時間の調整等のためワイヤリングを
なすのに、当該配−を所定の４俸パターン閲に嫌絖し、
または電子部品等の端子を撤続する場曾には、所定の縁
続ナベき導体パターン土を被−するソルダーＶジスｌ［
Ｍを圓々に剥−して４体パターン上ｍ嵐せしめ接続ナベ
き配−材または端子等と半田付によ唇−続が回層なる即
くなす必Ｉ！が６った◎ この次めに縁続ナベきワイヤリングｉたは電子Ｓ品の端
子との接続パターンにふムじて＋作業等で個々にソルダ
ーレジスト４Ｒ編を剥離するのに多大の工数を要し、ま
た導体パターンか接置である時は１１１１Ｍ！する４俸
パターン閲の仮編防湿効果を配慮した慎重な作業を用し
た。
よってｊｌ絖したる俊、１司−早出向に１を気ｉＭ号の
２Ｋｌ速ま九は遅延時間の調整等のためワイヤリングを
なすのに、当該配−を所定の４俸パターン閲に嫌絖し、
または電子部品等の端子を撤続する場曾には、所定の縁
続ナベき導体パターン土を被−するソルダーＶジスｌ［
Ｍを圓々に剥−して４体パターン上ｍ嵐せしめ接続ナベ
き配−材または端子等と半田付によ唇−続が回層なる即
くなす必Ｉ！が６った◎ この次めに縁続ナベきワイヤリングｉたは電子Ｓ品の端
子との接続パターンにふムじて＋作業等で個々にソルダ
ーレジスト４Ｒ編を剥離するのに多大の工数を要し、ま
た導体パターンか接置である時は１１１１Ｍ！する４俸
パターン閲の仮編防湿効果を配慮した慎重な作業を用し
た。
本発明は上記の如きＪａ曾においてソルダーレジストが
被覆さ扛たプリント基板に電子部品を搭滅し、半田何−
統後の半田付図の導体パターンと配−材または電子ｔ＆
品の端子等と＊ａするのに、配線材ま次は電子部品の端
子等と接続すべき虐廻の４体パターン上のソルダーレジ
スト４１ＩＩＩｉを剥ｍ除去することなく配−材または
電子部品の端子等と導体パターンとの接続を回層ならし
めること金目的点したプリント配−板を提供するもので
ある。
被覆さ扛たプリント基板に電子部品を搭滅し、半田何−
統後の半田付図の導体パターンと配−材または電子ｔ＆
品の端子等と＊ａするのに、配線材ま次は電子部品の端
子等と接続すべき虐廻の４体パターン上のソルダーレジ
スト４１ＩＩＩｉを剥ｍ除去することなく配−材または
電子部品の端子等と導体パターンとの接続を回層ならし
めること金目的点したプリント配−板を提供するもので
ある。
すなわち本発明は、プリントｉ板に悟−する電子部品と
プリント基板似の導体パターンとｔ縁続する牛用ディッ
プ温蔵に対比して配−材°または電子部品の端子等と導
体パターンとを一絖する刀口熱ボンディングの温蔵がニ
ジ尚諷で諷藏差が大なる事に層目し、半田ディップの直
ｋにおいては、従来米の如きソルダーレジスト被膜を侍
て〃０熱ボンディングの１置においては、〃ΩΩ幅部分
昇華するが如き材質による値編を形成せるプリント配−
板でめシ１配−材または電子部品のメー子等と導体）く
ターンとｔ−絖するのに導体パターン上の所定のソルダ
ーレジスト被膜を個々に剥庵して除去することな（配−
材または電子部品の端子等を法統し得るものである。
プリント基板似の導体パターンとｔ縁続する牛用ディッ
プ温蔵に対比して配−材°または電子部品の端子等と導
体パターンとを一絖する刀口熱ボンディングの温蔵がニ
ジ尚諷で諷藏差が大なる事に層目し、半田ディップの直
ｋにおいては、従来米の如きソルダーレジスト被膜を侍
て〃０熱ボンディングの１置においては、〃ΩΩ幅部分
昇華するが如き材質による値編を形成せるプリント配−
板でめシ１配−材または電子部品のメー子等と導体）く
ターンとｔ−絖するのに導体パターン上の所定のソルダ
ーレジスト被膜を個々に剥庵して除去することな（配−
材または電子部品の端子等を法統し得るものである。
本発明によれば、プリント基板と搭載する電子部品との
半田ディップによる接続後（プリント基板の半田ディッ
プ真の導体パターンと配線材″または電子部品の端子等
とｔ−接続するのにプリント基板の早出ディラグ面に迩
布さルたソルダーレジスト被膜を剥１１ｍ除去を費しな
いため、プリント基或の４体パターンの縁続ナベき虐だ
のソルダーレジスト４［属ｔ−個々に剥−除去する玉鎖
が剛諷され、ソルダーレジスト値編を剥−する＃に＃に
剥−すべき部分以外まで剥−し、ソルダーフシスト被裏
Ｏ防湿効釆を失なりたター捩する導体パターンに損傷を
与えること等が防止し倚て配−材または鴫子鄭品の端子
等と導体パターンとの鯖絖の１ｄ頼注を確保し得るもの
である。
半田ディップによる接続後（プリント基板の半田ディッ
プ真の導体パターンと配線材″または電子部品の端子等
とｔ−接続するのにプリント基板の早出ディラグ面に迩
布さルたソルダーレジスト被膜を剥１１ｍ除去を費しな
いため、プリント基或の４体パターンの縁続ナベき虐だ
のソルダーレジスト４［属ｔ−個々に剥−除去する玉鎖
が剛諷され、ソルダーレジスト値編を剥−する＃に＃に
剥−すべき部分以外まで剥−し、ソルダーフシスト被裏
Ｏ防湿効釆を失なりたター捩する導体パターンに損傷を
与えること等が防止し倚て配−材または鴫子鄭品の端子
等と導体パターンとの鯖絖の１ｄ頼注を確保し得るもの
である。
次に本発明を実施例によって一顧に祝明する。
纂８図は本ｇ＠明によるプリント配Ｉｍ仮へのり一ドー
接続方沃を示す。
接続方沃を示す。
不発＃ｉＫよれば、まず謁８凶（−に示さルるようにプ
リント基板８１はスルーホール透孔８Ｂの内周圓及び該
スルーホール透孔８２に連続するプリン）２ｊｌｉ板主
向に、遡富の方法によシ導体ランド８ｇ及び／または４
不パターン８４が形成され、更に少くともスルホール透
孔８Ｂ部の創１導体ランド８８表出し、かつ前記導体パ
ターン８４を績りで例えばポリウレタンからなるソルダ
ーレジスト８５を被覆する。
リント基板８１はスルーホール透孔８Ｂの内周圓及び該
スルーホール透孔８２に連続するプリン）２ｊｌｉ板主
向に、遡富の方法によシ導体ランド８ｇ及び／または４
不パターン８４が形成され、更に少くともスルホール透
孔８Ｂ部の創１導体ランド８８表出し、かつ前記導体パ
ターン８４を績りで例えばポリウレタンからなるソルダ
ーレジスト８５を被覆する。
本発明によれば、次いで信義プリント基板８１のｍ７ス
ル一ホール透孔８ｇへ電子部品の４子ｆたはリード１１
ｉＩを挿入した倣、当該プリン）ｊ６板ａｌｔ”＃ｍ牛
半田へ浸漬あるいは媛触させ、罰配電子藝品の端子をｍ
紀導体ランド８８へ半田付けする。
ル一ホール透孔８ｇへ電子部品の４子ｆたはリード１１
ｉＩを挿入した倣、当該プリン）ｊ６板ａｌｔ”＃ｍ牛
半田へ浸漬あるいは媛触させ、罰配電子藝品の端子をｍ
紀導体ランド８８へ半田付けする。
このとＩＩｉ早田は繭重ソルダーレジストｓ５によりテ
導体ハターン８４への何層が阻止される０かかる状ｍｔ
ｊｇｓ凶（ｂｊに示す。同一において、８６は電子部品
、８７は該電子部品８６の端子、８８は早出である・ かかる半田付は処理の鍬、前記溶融半田の温度はＢ （
ｉ Ｑ （ＣＪであル、前記ポリウレタンからなるソル
ダーレジスト８５は昇華せず初期のパターンをｍ持する
・ 不発明によれば、次いでｍｕｍプリント羞板８１の導体
パターン８４へ他の電子部品の端子あるいはリード＃ｌ
または配線用リードＩｌＩを緘絖する。すなわち、ｆ！
ｉｒＪ紀導棒パターン８４を覆う前記ソルダーレジスト
８５よに電子部品の端子あるｂはリードｍｔ次は配線用
リード１Ｉｊｉを配直し、訳端予めるいはリード巌よか
ら、例えば８５ Ｇ （ｔｌ：、）根に加熱され次刀１
１圧ポンディ／グチツブを押しつけ、ｌ１ｉ１１４子あ
るいはリード−を前−導体パターン８４に鎌絖する。こ
の時ボンデインブチラグに捩するかある匹はその近傍の
ソルダーレジスト８５は昇華して除去さｎ％端子るるい
はり−ドーと４俸パターンとのＷ！続は、例えば該−子
あるいはリード−の被接続ｔｉｓＫ予め１覆され友半田
増の溶融によって良好に行なわれる。
導体ハターン８４への何層が阻止される０かかる状ｍｔ
ｊｇｓ凶（ｂｊに示す。同一において、８６は電子部品
、８７は該電子部品８６の端子、８８は早出である・ かかる半田付は処理の鍬、前記溶融半田の温度はＢ （
ｉ Ｑ （ＣＪであル、前記ポリウレタンからなるソル
ダーレジスト８５は昇華せず初期のパターンをｍ持する
・ 不発明によれば、次いでｍｕｍプリント羞板８１の導体
パターン８４へ他の電子部品の端子あるいはリード＃ｌ
または配線用リードＩｌＩを緘絖する。すなわち、ｆ！
ｉｒＪ紀導棒パターン８４を覆う前記ソルダーレジスト
８５よに電子部品の端子あるｂはリードｍｔ次は配線用
リード１Ｉｊｉを配直し、訳端予めるいはリード巌よか
ら、例えば８５ Ｇ （ｔｌ：、）根に加熱され次刀１
１圧ポンディ／グチツブを押しつけ、ｌ１ｉ１１４子あ
るいはリード−を前−導体パターン８４に鎌絖する。こ
の時ボンデインブチラグに捩するかある匹はその近傍の
ソルダーレジスト８５は昇華して除去さｎ％端子るるい
はり−ドーと４俸パターンとのＷ！続は、例えば該−子
あるいはリード−の被接続ｔｉｓＫ予め１覆され友半田
増の溶融によって良好に行なわれる。
かかる状ＪＩＪＡを一８１ＷＴｃＪに示す。同一におい
て、８９は電子部品の端子あるいはす′−ド巌筐たは配
−用リード聴であシ、ま几４０は刀ｒＪ熱〃Ω圧ポンデ
ィ／グチツブである。
て、８９は電子部品の端子あるいはす′−ド巌筐たは配
−用リード聴であシ、ま几４０は刀ｒＪ熱〃Ω圧ポンデ
ィ／グチツブである。
このような不発明によれば、プリント配−似上の導体ラ
ンドめるいは導体配−パターンへ、電子部品の端子等を
依絖する際に、予め一一プリント配−板の表圓時に導体
２ンドあるいに尋体配−パターン上を遇択的榎りて外華
注物質よシなるソルダーレジストを被覆し友後、該ソル
ダーレジストをマスクとする比＠的低温での第１の接続
錫塩及び罰紀ノルダーレジストの選択的な昇華を伴う比
威的＾温での第２の鯖絖処墳を行なうため、早出材の不
ｆＴ虚な何層等を招くことなくエフ少い工橿畝によｐ創
妃汝続処理を行なうことができる。
ンドめるいは導体配−パターンへ、電子部品の端子等を
依絖する際に、予め一一プリント配−板の表圓時に導体
２ンドあるいに尋体配−パターン上を遇択的榎りて外華
注物質よシなるソルダーレジストを被覆し友後、該ソル
ダーレジストをマスクとする比＠的低温での第１の接続
錫塩及び罰紀ノルダーレジストの選択的な昇華を伴う比
威的＾温での第２の鯖絖処墳を行なうため、早出材の不
ｆＴ虚な何層等を招くことなくエフ少い工橿畝によｐ創
妃汝続処理を行なうことができる。
そして、かかる不発明によればｓｉｔ紀域続処虐が施さ
れない４俸ツンドあるいは導体配−ノくターン上にソル
ダーレジストが残ジ、該４体ランドわるいは導体配層パ
ターンへの水分の攪入、あるいは該４体２ンドあるいは
導体配−パターンのマイグレーシ璽ンが防止され、尚い
配＃密廣並びに尚情幀性を（するプリント配？Ｉｓ板の
製造を行なうことができる。
れない４俸ツンドあるいは導体配−ノくターン上にソル
ダーレジストが残ジ、該４体ランドわるいは導体配層パ
ターンへの水分の攪入、あるいは該４体２ンドあるいは
導体配−パターンのマイグレーシ璽ンが防止され、尚い
配＃密廣並びに尚情幀性を（するプリント配？Ｉｓ板の
製造を行なうことができる。
第１図及び爾２図は、従来方法によるプリント基板の導
体パターンと部品端子及び配線材の接続を示す断１１０
図、第３図は本発明によるソルダーレジストを用い＾プ
リントーに板の４体）くターンと部品端子及び配ｌｌ１
ｌ材との接続１騙を示す断印凶でめるＯ 図において１ １１、ｓＩｌ、！１１・・・・・・・・・プリント基板
１ｍｅｇ８１６・・・・・・・・・電子部品［ト・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・−スルーホール透
孔８８・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・４俸ンンドａ４・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・導体配−パターン８５・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・ソルダーレジスト
８８・・・・・・・・・・・・・・・牛 田４０・・・
・・・・・・・・・・・・ボンディングチップ。 耳１ 日 ′３４２ 図
体パターンと部品端子及び配線材の接続を示す断１１０
図、第３図は本発明によるソルダーレジストを用い＾プ
リントーに板の４体）くターンと部品端子及び配ｌｌ１
ｌ材との接続１騙を示す断印凶でめるＯ 図において１ １１、ｓＩｌ、！１１・・・・・・・・・プリント基板
１ｍｅｇ８１６・・・・・・・・・電子部品［ト・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・−スルーホール透
孔８８・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・４俸ンンドａ４・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・導体配−パターン８５・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・ソルダーレジスト
８８・・・・・・・・・・・・・・・牛 田４０・・・
・・・・・・・・・・・・ボンディングチップ。 耳１ 日 ′３４２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面Ｋｌ［数個の導体ランドあるいは導体パターを備え
たプリント配線板上に熱昇華性物質を被覆した後、前記
熱昇華性物質の昇華点より低い温Ｋにおいて所望の導体
ランドあるいは導体配線パターンへ所望のリード層を半
田付は接続する工程。 及び所望の導体２ンドあるいは導体配森パターンへ他の
り−ド蘇を前記熱昇華性物質の昇華点以上の温度をもっ
て加熱圧着接続する工程を有することを特徴とするプリ
ント配線板へのり−ド融接続方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13517681A JPS5835996A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | プリント配線板へのリ−ド線接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13517681A JPS5835996A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | プリント配線板へのリ−ド線接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5835996A true JPS5835996A (ja) | 1983-03-02 |
Family
ID=15145605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13517681A Pending JPS5835996A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | プリント配線板へのリ−ド線接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5835996A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6418298A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-23 | Clarion Co Ltd | Printed wiring board |
| JPH0233204A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Bridgestone Corp | パラボラアンテナ用のリフレクター |
| US6300678B1 (en) | 1997-10-03 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | I/O pin having solder dam for connecting substrates |
-
1981
- 1981-08-28 JP JP13517681A patent/JPS5835996A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6418298A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-23 | Clarion Co Ltd | Printed wiring board |
| JPH0233204A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Bridgestone Corp | パラボラアンテナ用のリフレクター |
| JPH0530081B2 (ja) * | 1988-07-22 | 1993-05-07 | Bridgestone Corp | |
| US6300678B1 (en) | 1997-10-03 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | I/O pin having solder dam for connecting substrates |
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