KR0127806Y1 - 표면 실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자 - Google Patents

표면 실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자 Download PDF

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Abstract

본 고안은 표면실장장치형 부품에 관한 것으로서, 특히 표면실장장치형 부품의 솔더링 단자 형성시 불량율을 최소화하고, 회로기판에 표면실장장치형 부품의 부착시 견고하게 부착 가능한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자에 관한 것으로서, 본 고안에 의한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자는 표면실장장치형 부품의 외측에 제1홀을 가공하여 원호형태로 된 제1홈을 형성하고, 상기 제1홈의 내측 일부분과 중첩되도록 제2홀을 가공하여 원호형태로 된 제2홈을 형성하며, 상기 제1홈과 제2홈의 내면에 도체막을 접착하여 스루홀(through hole)을 형성한 후, 상기 표면실장장치형 부품의 외측면을 그라인딩하여 형성되므로 그 구조가 이중원호형태로 되어 있어 표면실장장치형 부품의 외측면을 그라인딩할 때에도 솔더링단자가 손상되지 않고 접착력이 떨어지지 않으므로 신뢰성이 향상되며 불량율이 최소화되어 생산성이 높은 이점이 있다.

Description

표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자
제1도는 종래의 표면실장장치형(SMD TYPE) 부품의 솔더링 단자를 도시한 도면이다.
제2도는 종래 및 본 고안에서의 표면실장장치형(SMD TYPE) 부품이 회로기판에 솔더링된 형태를 도시한 도면이다.
제3도는 본 고안에 의한 표면실장장치형(SMD TYPE) 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자를 도시한 도면이다.
제4도는 본 고안에 의한 표면실장장치형(SMD TYPE) 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자의 수평단면도를 나타낸다.
제5도는 본 고안에 의한 표면실장장치형(SMD TYPE) 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자의 제작 과정을 나타내기 위한 홀 가공도를 도시한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
18, 22 : 솔더링 단자와 인접한 외측면
20 : 이중원호형태의 솔더링 단자
본 고안은 표면실장장치형(SMD TYPE) 부품에 관한 것으로서, 특히 표면실장장치형 부품의 솔더링(soldering) 단자 형성시 불량율을 최소화하고, 회로기판에 표면실장장치형 부품의 부착시 견고하게 부착가능한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자에 관한 것이다.
제1도에 종래의 표면실장장치형 부품의 솔더링 단자를 도시하였다. 제1도에 도시한 바와 같이 종래의 표면실장장치형 부품의 솔더링 단자(12)는 표면실장장치형 부품(1)의 외측면(10, 14) 사이에 있는 단일구조의 원호형태로 된 홈부분에 도체막이 접착되어 있는 구조로 되어 있다. 여기서 솔더링 단자(12)는 스루홀(through hole)로서 표면실장장치형 부품(1)의 내부 신호선(미도시)과 연결되도록 도체막으로 형성되어 있다.
제2도에 종래 및 본 고안에 의한 솔더링 단자를 갖고 있는 표면실장장치형 부품이 회로기판에 솔더링된 상태의 단면도가 도시되어 있다. 제2도에서 참조부호 17은 표면실장장치형 부품(1)이 부착되는 회로기판을 나타내며, 참조부호 16은 종래의 표면실장장치형 부품(1)이 회로기판(17)에 솔더링된 상태를 나타낸다. 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이 표면실장장치형 부품(1)의 솔더링 단자(12)는 회로기판(17)의 신호선(미도시)과 표면실장장치형 부품(1)의 내부 신호선(미도시)을 연결해주는 스루홀(through hole)로서 솔더링에 의해 회로기판(17)의 신호선과 표면실장장치형 부품(1)의 내부 신호선이 연결되게 된다.
여기서 표면실장장치형 부품(1)의 솔더링 단자(12)를 형성하는 과정을 살펴보면 먼저 표면실장장치형 부품(1)의 외측면(10, 14) 사이에 소정직경의 홀을 가공하여 단일구조의 원호형태로 된 홈을 형성한 후 상기 원호형태의 홈부분에 도체막을 접착하여 스루홀(through hole)을 형성한다. 다음에 외측면(10, 14)을 그라인딩하여 솔더링 단자(12)의 형성을 완료한다.
하지만, 종래의 표면실장장치형 부품(1)의 솔더링 단자(12)를 형성할 때 솔더링 단자(12)의 도체막 부분이 단일구조의 원호형태로 되어 있기 때문에, 외측면(10, 14)을 그라인딩할 때 솔더링 단자(12)가 손상되거나 접착력이 약해져서 부품의 신뢰성이 떨어지게 되어 대량생산시 불량품이 다량으로 발생되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안의 목적은 표면실장장치형 부품의 솔더링 단자 형성시 불량율을 최소화하고, 회로기판에 표면실장장치형 부품의 부착시 견고하게 부착이 가능한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 표면실장장치형 부품의 외측에 제1홀을 가공하여 원호형태로 된 제1홈을 형성하고, 상기 제1홈의 내측 일부분과 중첩되도록 제2홀을 가공하여 원호형태로 된 제2홈을 형성하며, 상기 제1홈과 제2홈의 내면에 도체막을 접착하여 스루홀(through hole)을 형성한 후, 상기 표면실장장치형 부품의 외측면을 그라인딩하여 형성된 것을 특징으로 하는 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 의한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자의 바람직한 실시예 및 그 형성 과정을 상세하게 설명하기로 한다.
제3도를 참조하면 본 고안에 의한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자(20)는 표면실장장치형 부품(1)의 외측면(18, 22) 사이에 있는 이중원호형태로 된 홈부분에 도체막이 접착되어 있는 구조로 되어 있다. 여기서 솔더링 단자(20)는 스루홀(through hole)로서 표면실장장치형 부품(1)의 내부 신호선과 연결되도록 도체막으로 되어 있다.
다음에 제4도 및 제5도를 참조하여 본 고안에 의한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자의 형성 과정을 설명하기로 한다.
먼저 표면실장장치형 부품(1)의 외측면(18, 22) 사이에 제1홀(26)을 가공하여 원호형태로 된 제1홈(28)을 형성하고, 상기 제1홈(28)의 내측 일부분(32)과 중첩되도록 제2홀(24)을 가공하여 원호형태의 제2홈(30)을 가공하며, 상기 제1홈(28)과 제2홈(30)의 내면에 도체막을 접착하여 스루홀(through hole)을 형성한 후, 상기 표면실장장치형 부품(1)의 외측면(18, 22)을 그라인딩하여 본 고안에 의한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자(20)의 형성을 완료한다. 제2도의 참조부호 19는 본 고안에 의한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자(20)가 회로기판(17)에 솔더링된 상태를 나타낸 것으로서 종래의 솔더링 단자가 솔더링 된 상태(16)보다 더 견고하게 솔더링된다는 것을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 고안에 의한 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자는 이중원호형태로 된 견고한 구조로 되어 있기 때문에 도체막(스루홀 : through hole)이 견고하게 접착되어 있으므로 표면실장장치형 부품의 외측면을 그라인딩할 때에도 도체막(스루홀 : through hole)이 손상되지 않고 접착력이 떨어지지 않으므로 신뢰성이 향상되며, 불량율이 최소화되어 생산성이 향상되는 이점이 있다. 또한, 회로기판에 표면실장장치형 부품을 부착할 때에도 솔더링 견고하게 할 수 있어 부품 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.

Claims (2)

  1. 표면실장장치형 부품의 외측에 제1홀을 가공하여 원호형태로 된 제1홈을 형성하고, 상기 제1홈의 내측 일부분과 중첩되도록 제2홀을 가공하여 원호형태로 된 제2홈을 형성하며, 상기 제1홈과 제2홈의 내면에 도체막을 접착하여 스루홀(through hole)을 형성한 후, 상기 표면실장장치형 부품의 외측면을 그라인딩하여 형성된 것을 특징으로 하는 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1홈과 상기 제2홈의 중심이 일직선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 표면실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자.
KR2019950027550U 1995-09-30 1995-09-30 표면 실장장치형 부품의 이중원호형태로 된 솔더링 단자 KR0127806Y1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100947963B1 (ko) * 2007-09-28 2010-03-15 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지용 보호회로 기판과 이를 이용한 이차 전지

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