JPH06252579A - シールド板とプリント基板との固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボスにプリント基板とシールド板とを固定し
たときに、固定されるプリント基板の位置にバラツキが
生じないシールド板とプリント基板との固定構造を提供
する。 【構成】 ボス１に下シールド板４と当接するリブ１ａ
を設け、また、下シールド板４と電気的に接触するプリ
ント基板２のグランドパターン８はリブ１ａを逃げるよ
うに形成されている。そして、プリント基板２はボス１
の上端面１ｅに密着して固定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、シールド板とプリン
ト基板の表面に形成されたグランドパターンとを電気的
に接触させた状態でボスに固定するシールド板とプリン
ト基板との固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来のシールド板とプリント基
板との固定構造を示す断面図であり、３１は筺体に設け
られたボス、３２はプリント基板、３２ａはプリント基
板３２に形成されたプリント基板固定用の孔、３３はプ
リント基板３２の上面側を覆う上シールド板、３３ａは
上シールド板３３に形成された上シールド板固定用の
孔、３４はプリント基板３２の下面側を覆う下シールド
板、３４ａは下シールド板３４に形成された下シールド
板固定用の孔である。

【０００３】これらプリント基板３２と上シールド板３
３と下シールド板３４とは、ボス３１の中央に形成され
たタッピング孔３５に捩じこまれるタッピングネジ３６
によりボス３１の先端面上で固定されている。

【０００４】そして、プリント基板３２の表面に形成さ
れたグランドパターン上に載っている半田３７に上シー
ルド板３３が圧着され電気的に接触した状態にすると共
に、プリント基板３２の裏面に形成されたグランドパタ
ーン上に載っている半田３８には下シールド板３４を圧
着して電気的に接触させた状態とし、プリント基板３２
上に形成された電気回路を上シールド板３３と下シール
ド板３４とでシールドするように構成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のシール
ド板とプリント基板との固定構造は以上のように構成さ
れており、プリント基板３２はグランドパターン上の半
田層の厚みだけ浮いた状態になるため、プリント基板３
２のグランドパターン上に載っている半田層の厚さが一
定でないと、ボス３１に固定されたプリント基板３２の
取り付け位置にバラツキが生じてしまう問題があった。

【０００６】そして、ボス３１に固定されたプリント基
板３２の取り付け位置にバラツキが生じると、プリント
基板３２に実装されている図示していないコネクタや表
示用ＬＥＤの位置が一定とはならず、完成した製品の品
質にもバラツキが生じてしまう問題点があった。

【０００７】この発明は上記した課題を除去するために
なされたものであり、その目的とするところは、ボスに
プリント基板とシールド板とを固定したときに、固定さ
れるプリント基板の位置にバラツキの生じないシールド
板とプリント基板との固定構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係るシールド
板とプリント基板との固定構造は、シールド板とプリン
ト基板上に形成したグランドパターンとを電気的に接触
させ、前記シールド板とプリント基板とをボスに固定す
るシールド板とプリント基板との固定構造であって、前
記ボスの周囲には前記シールド板の位置決めを行うため
のリブを設け、前記プリント基板のグランドパターンは
前記リブを逃げるように形成すると共に、前記プリント
基板は前記リブの先端部に当接せしめるように構成した
ものである。

【０００９】また、シールド板のグランドパターンが当
接する部分の近傍には複数の孔を形成し、シールド板の
変形を容易にしたものである。

【００１０】

【作用】この発明によれば、プリント基板に形成された
グランドパターンは、ボスに設けたリブを逃げるように
形成されている。このプリント基板をシールド板を介し
てボスに固定する時、シールド板は薄い金属板であるか
ら、グランドパターン上の半田部分に当るが、ネジでシ
ールド板とプリント基板とをボスに固定する際、半田部
分が盛り上がっているため、シールド板は屈曲しながら
ボスに固定される。この時、プリント基板はボスの先端
部に当接するから、プリント基板は正確に位置決めされ
る。

【００１１】

【実施例】以下、この発明の好適一実施例を図１乃至図
３に基づき説明する。先ず、図において、１は中心軸線
Ｌ上にタッピングネジ６が捩じ込まれるタッピング孔１
ｂが形成された円筒形状のボスであり、外周面には十字
状にリブ１ａが４箇所設けられている。リブ１ａの先端
面１ｃはボス１の上端面１ｅより下シールド板４の厚さ
分だけ低く位置している。

【００１２】２は両面に配線パターンが形成されたプリ
ント基板である。２ａはプリント基板２に形成されたタ
ッピングネジ６挿入用のネジ挿入孔であり、ネジ挿入孔
２ａの直径はタッピングネジ６のネジ径より多少大きめ
に形成されている。

【００１３】下シールド板４はプリント基板２の下面側
を覆うシールド板である。４ａは下シールド板４を固定
するための下シールド板固定用の孔であり、孔４ａの直
径はボス１の外径より多少大きめに形成されている。

【００１４】７はプリント基板２の上面のグランドパタ
ーンであり、このグランドパターン７は孔２ａの周囲に
放射状になる様に形成されている。また、８はプリント
基板２の下面のグランドパターンであり、このグランド
パターン８も孔２ａの周囲に放射状に形成されている。
そして、グランドパターン７，８には半田がもられてい
る半田層が作られている。

【００１５】そして、これらプリント基板２の両面に放
射状に形成されたグランドパターン７，８は、ボス１の
外周面に構成された十字状のリブ１ａの先端面１ｃを逃
げるような位置に形成されている。

【００１６】図２は、図１のＡ−Ａ’断面を示す断面
図、図３は同Ｂ−Ｂ’断面を示す断面図である。なお、
３はプリント基板２の上面を覆う上シールド板である。

【００１７】このように構成されたシールド板とプリン
ト基板との構造において、シールド板とプリント基板と
を固定するには、まず、ボス１に下シールド板４の孔４
ａを通し、孔４ａの周辺部分がリブ１ａの先端面１ｃと
当接するように下シールド板４を先端面１ｃ上に置く。

【００１８】さらに、プリント基板２のネジ挿入孔２ａ
をボス１のタッピング孔１ｂに合わせると共に、プリン
ト基板２の上面に上シールド板３を載置する。この場
合、上シールド板３に形成されている上シールド板固定
用の孔３ａをプリント基板２のネジ挿入孔２ａに合わせ
る。その後、タッピングネジ６を上シールド板固定用の
孔３ａとプリント基板２のネジ挿入孔２ａを通してボス
１のタッピング孔１ｂに捩じ込み、プリント基板２を上
シールド板３と下シールド板４とで挟んだ状態で絞めつ
け固定する。

【００１９】このようにしてボス１にプリント基板２を
固定すると、図２に示すようにリブ１ａの先端面１ｃと
対面するプリント基板２の位置にはグランドパターンが
形成されておらず、従って、半田層も存在していないの
で、プリント基板２が固定されたときの位置は、ボス１
の上端面１ｅの位置と一致し、プリント基板２はボス１
上で正確に位置決めされることになる。

【００２０】一方、図３に示すように、プリント基板２
のグランドパターン７，８は２つのリブ１ａの間に形成
されているからタッピングネジ６を捩じ込み締めつける
際、半田層の厚み分だけ上シールド板３及び下シールド
板４が変形し、半田層の厚み分によるプリント基板２の
浮き上がりを防止する。

【００２１】従って、タッピングネジ６によりボス１に
固定されたプリント基板２の位置は、ボス１の上端面１
ｅの高さより浮き上がることなく、ボス１の上端面１ｅ
に位置決めされる。

【００２２】このように、プリント基板２のグランドパ
ターン上に半田層が形成されているときでも、半田層の
厚さにかかわらずボス１に固定されるプリント基板２の
位置は一定となる。

【００２３】次に、図４はこの発明の他の実施例を示す
斜視図である。この図４において、１０は下シールド板
４の下シールド板固定用の孔４ａ周辺に複数形成されて
いる円形の孔、１１は円形とは異なった異形孔である。
これらの孔１０や異形孔１１は、プリント基板２がボス
１に固定されたときにプリント基板２のグランドパター
ン８上の半田層の厚みによる下シールド板固定用の孔４
ａ周辺部の変形を容易にするために設けたものである。
このように構成することにより、プリント基板２は下シ
ールド板４を介して隙間なくボス１に固定される。

【００２４】

【発明の効果】この発明によれば上述の様に構成したの
で、プリント基板上の半田層の厚みにバラツキがあって
も、プリント基板が浮いた状態で取り付けられるのを防
止することができ、この為、プリント基板は正確に所定
の位置に固定されるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の好適一実施例に係るシールド板とプ
リント基板との固定構造を示す斜視図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ’断面図である。

【図３】図１におけるＢ−Ｂ’断面図である。

【図４】この発明の他の実施例を示す斜視図である。

【図５】従来技術を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ボス １ａ リブ ２ プリント基板 ３ 上シールド板 ４ 下シールド板 ７，８ グランドパターン １０ 孔 １１ 異形孔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シールド板とプリント基板上に形成した
   グランドパターンとを電気的に接触させ、前記シールド
   板とプリント基板とをボスに固定するシールド板とプリ
   ント基板との固定構造であって、前記ボスの周囲には前
   記シールド板の位置決めを行うためのリブを設け、前記
   プリント基板のグランドパターンは前記リブを逃げるよ
   うに形成すると共に、前記プリント基板は前記リブの先
   端部に当接せしめるように構成したことを特徴とするシ
   ールド板とプリント基板との固定構造。
2. 【請求項２】 シールド板のグランドパターンが当接す
   る部分の近傍には複数の孔を形成し、シールド板の変形
   を容易にしたことを特徴とする請求項１記載のシールド
   板とプリント基板との固定構造。