JP3064287B2 - シールド板とプリント基板との固定構造 - Google Patents
シールド板とプリント基板との固定構造Info
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Description
ト基板の表面に形成されたグランドパターンとを電気的
に接触させた状態でボスに固定するシールド板とプリン
ト基板との固定構造に関する。
板との固定構造を示す断面図であり、31は筺体に設け
られたボス、32はプリント基板、32aはプリント基
板32に形成されたプリント基板固定用の孔、33はプ
リント基板32の上面側を覆う上シールド板、33aは
上シールド板33に形成された上シールド板固定用の
孔、34はプリント基板32の下面側を覆う下シールド
板、34aは下シールド板34に形成された下シールド
板固定用の孔である。
3と下シールド板34とは、ボス31の中央に形成され
たタッピング孔35に捩じこまれるタッピングネジ36
によりボス31の先端面上で固定されている。
れたグランドパターン上に載っている半田37に上シー
ルド板33が圧着され電気的に接触した状態にすると共
に、プリント基板32の裏面に形成されたグランドパタ
ーン上に載っている半田38には下シールド板34を圧
着して電気的に接触させた状態とし、プリント基板32
上に形成された電気回路を上シールド板33と下シール
ド板34とでシールドするように構成している。
ド板とプリント基板との固定構造は以上のように構成さ
れており、プリント基板32はグランドパターン上の半
田層の厚みだけ浮いた状態になるため、プリント基板3
2のグランドパターン上に載っている半田層の厚さが一
定でないと、ボス31に固定されたプリント基板32の
取り付け位置にバラツキが生じてしまう問題があった。
板32の取り付け位置にバラツキが生じると、プリント
基板32に実装されている図示していないコネクタや表
示用LEDの位置が一定とはならず、完成した製品の品
質にもバラツキが生じてしまう問題点があった。
なされたものであり、その目的とするところは、ボスに
プリント基板とシールド板とを固定したときに、固定さ
れるプリント基板の位置にバラツキの生じないシールド
板とプリント基板との固定構造を提供することにある。
板とプリント基板との固定構造は、シールド板とプリン
ト基板上に形成したグランドパターンとを電気的に接触
させ、前記シールド板とプリント基板とをボスに固定す
るシールド板とプリント基板との固定構造であって、前
記ボスの周囲には前記シールド板の位置決めを行うため
のリブを設け、前記プリント基板のグランドパターンは
前記リブを逃げるように形成すると共に、前記プリント
基板は前記リブの先端部に当接せしめるように構成した
ものである。
接する部分の近傍には複数の孔を形成し、シールド板の
変形を容易にしたものである。
グランドパターンは、ボスに設けたリブを逃げるように
形成されている。このプリント基板をシールド板を介し
てボスに固定する時、シールド板は薄い金属板であるか
ら、グランドパターン上の半田部分に当るが、ネジでシ
ールド板とプリント基板とをボスに固定する際、半田部
分が盛り上がっているため、シールド板は屈曲しながら
ボスに固定される。この時、プリント基板はボスの先端
部に当接するから、プリント基板は正確に位置決めされ
る。
3に基づき説明する。先ず、図において、1は中心軸線
L上にタッピングネジ6が捩じ込まれるタッピング孔1
bが形成された円筒形状のボスであり、外周面には十字
状にリブ1aが4箇所設けられている。リブ1aの先端
面1cはボス1の上端面1eより下シールド板4の厚さ
分だけ低く位置している。
ント基板である。2aはプリント基板2に形成されたタ
ッピングネジ6挿入用のネジ挿入孔であり、ネジ挿入孔
2aの直径はタッピングネジ6のネジ径より多少大きめ
に形成されている。
を覆うシールド板である。4aは下シールド板4を固定
するための下シールド板固定用の孔であり、孔4aの直
径はボス1の外径より多少大きめに形成されている。
ーンであり、このグランドパターン7は孔2aの周囲に
放射状になる様に形成されている。また、8はプリント
基板2の下面のグランドパターンであり、このグランド
パターン8も孔2aの周囲に放射状に形成されている。
そして、グランドパターン7,8には半田がもられてい
る半田層が作られている。
射状に形成されたグランドパターン7,8は、ボス1の
外周面に構成された十字状のリブ1aの先端面1cを逃
げるような位置に形成されている。
図、図3は同B−B’断面を示す断面図である。なお、
3はプリント基板2の上面を覆う上シールド板である。
ト基板との構造において、シールド板とプリント基板と
を固定するには、まず、ボス1に下シールド板4の孔4
aを通し、孔4aの周辺部分がリブ1aの先端面1cと
当接するように下シールド板4を先端面1c上に置く。
をボス1のタッピング孔1bに合わせると共に、プリン
ト基板2の上面に上シールド板3を載置する。この場
合、上シールド板3に形成されている上シールド板固定
用の孔3aをプリント基板2のネジ挿入孔2aに合わせ
る。その後、タッピングネジ6を上シールド板固定用の
孔3aとプリント基板2のネジ挿入孔2aを通してボス
1のタッピング孔1bに捩じ込み、プリント基板2を上
シールド板3と下シールド板4とで挟んだ状態で絞めつ
け固定する。
固定すると、図2に示すようにリブ1aの先端面1cと
対面するプリント基板2の位置にはグランドパターンが
形成されておらず、従って、半田層も存在していないの
で、プリント基板2が固定されたときの位置は、ボス1
の上端面1eの位置と一致し、プリント基板2はボス1
上で正確に位置決めされることになる。
のグランドパターン7,8は2つのリブ1aの間に形成
されているからタッピングネジ6を捩じ込み締めつける
際、半田層の厚み分だけ上シールド板3及び下シールド
板4が変形し、半田層の厚み分によるプリント基板2の
浮き上がりを防止する。
固定されたプリント基板2の位置は、ボス1の上端面1
eの高さより浮き上がることなく、ボス1の上端面1e
に位置決めされる。
ターン上に半田層が形成されているときでも、半田層の
厚さにかかわらずボス1に固定されるプリント基板2の
位置は一定となる。
斜視図である。この図4において、10は下シールド板
4の下シールド板固定用の孔4a周辺に複数形成されて
いる円形の孔、11は円形とは異なった異形孔である。
これらの孔10や異形孔11は、プリント基板2がボス
1に固定されたときにプリント基板2のグランドパター
ン8上の半田層の厚みによる下シールド板固定用の孔4
a周辺部の変形を容易にするために設けたものである。
このように構成することにより、プリント基板2は下シ
ールド板4を介して隙間なくボス1に固定される。
で、プリント基板上の半田層の厚みにバラツキがあって
も、プリント基板が浮いた状態で取り付けられるのを防
止することができ、この為、プリント基板は正確に所定
の位置に固定されるという効果を有する。
リント基板との固定構造を示す斜視図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 シールド板とプリント基板上に形成した
グランドパターンとを電気的に接触させ、前記シールド
板とプリント基板とをボスに固定するシールド板とプリ
ント基板との固定構造であって、前記ボスの周囲には前
記シールド板の位置決めを行うためのリブを設け、前記
プリント基板のグランドパターンは前記リブを逃げるよ
うに形成すると共に、前記プリント基板は前記リブの先
端部に当接せしめるように構成したことを特徴とするシ
ールド板とプリント基板との固定構造。 - 【請求項2】 シールド板のグランドパターンが当接す
る部分の近傍には複数の孔を形成し、シールド板の変形
を容易にしたことを特徴とする請求項1記載のシールド
板とプリント基板との固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5064748A JP3064287B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | シールド板とプリント基板との固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5064748A JP3064287B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | シールド板とプリント基板との固定構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06252579A JPH06252579A (ja) | 1994-09-09 |
JP3064287B2 true JP3064287B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=13267098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5064748A Expired - Fee Related JP3064287B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | シールド板とプリント基板との固定構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3064287B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4678033B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2011-04-27 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | シールドケース |
WO2009116367A1 (ja) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | 京セラ株式会社 | 撮像モジュール |
CN103473991B (zh) * | 2013-09-16 | 2015-10-28 | 樊书印 | 一种电子相册 |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP5064748A patent/JP3064287B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06252579A (ja) | 1994-09-09 |
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