JPH0637409A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0637409A JPH0637409A JP4186914A JP18691492A JPH0637409A JP H0637409 A JPH0637409 A JP H0637409A JP 4186914 A JP4186914 A JP 4186914A JP 18691492 A JP18691492 A JP 18691492A JP H0637409 A JPH0637409 A JP H0637409A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- thickness
- base material
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 機械的強度があり、かつ、従来の標準的板厚
１．６ｔ嵌合タイプのコネクタが使用できるプリント配
線板を得る。 【構成】 プリント配線板の基材６の周囲の一部に外郭
部７を付加する。更に、その外郭部７に端子５を設置
し、外郭部７を従来の標準的板厚１．６ｔの厚さにする
ことにより従来のコネクタを接続可能にする。 【効果】 外郭部７によるプリント配線板の機械的強度
の向上、及び、外郭部７に設置された端子５による従来
の標準的板厚１．６ｔ嵌合タイプのコネクタ使用が可能
となる。
１．６ｔ嵌合タイプのコネクタが使用できるプリント配
線板を得る。 【構成】 プリント配線板の基材６の周囲の一部に外郭
部７を付加する。更に、その外郭部７に端子５を設置
し、外郭部７を従来の標準的板厚１．６ｔの厚さにする
ことにより従来のコネクタを接続可能にする。 【効果】 外郭部７によるプリント配線板の機械的強度
の向上、及び、外郭部７に設置された端子５による従来
の標準的板厚１．６ｔ嵌合タイプのコネクタ使用が可能
となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器に搭載する
プリント配線板に関するものである。
プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の多層プリント配線板を示
す斜視図である。図において、１はパッド、２はスルホ
ール、３はランド、４はパターン、５は端子、６は基材
である。図７は従来の多層プリント配線板を示す断面図
である。
す斜視図である。図において、１はパッド、２はスルホ
ール、３はランド、４はパターン、５は端子、６は基材
である。図７は従来の多層プリント配線板を示す断面図
である。
【０００３】従来の多層プリント配線板は、基材６の板
厚が薄くなる程、機械的強度が弱くなるために、組立や
取扱いが困難になる傾向があった。また、従来の多層プ
リント配線板は、標準的板厚が１．６ｔであり、多層プ
リント配線板の端子５に接続されるコネクタも、この標
準的板厚１．６ｔに対して嵌合するタイプのものが多
い。仮に１．６ｔよりも薄い板厚に嵌合するタイプのコ
ネクタがあるとしても、基材の機械的強度が弱いため、
端子５へコネクタを接続する際に、多層プリント配線板
を破損する可能性が高い。
厚が薄くなる程、機械的強度が弱くなるために、組立や
取扱いが困難になる傾向があった。また、従来の多層プ
リント配線板は、標準的板厚が１．６ｔであり、多層プ
リント配線板の端子５に接続されるコネクタも、この標
準的板厚１．６ｔに対して嵌合するタイプのものが多
い。仮に１．６ｔよりも薄い板厚に嵌合するタイプのコ
ネクタがあるとしても、基材の機械的強度が弱いため、
端子５へコネクタを接続する際に、多層プリント配線板
を破損する可能性が高い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のように構成されているので、基材が薄くなる程
機械的強度が弱くなり、破損しやすいなどの問題点があ
った。また、プリント配線板の端子への嵌合するタイプ
のコネクタは、標準的板厚に嵌合するものが多いため、
標準的板厚より薄いプリント配線板には適合しない。仮
に嵌合するコネクタがあるとしても、基材の機械的強度
が弱いために、コネクタを接続する際にプリント配線板
が破損するなどの問題点があった。
は以上のように構成されているので、基材が薄くなる程
機械的強度が弱くなり、破損しやすいなどの問題点があ
った。また、プリント配線板の端子への嵌合するタイプ
のコネクタは、標準的板厚に嵌合するものが多いため、
標準的板厚より薄いプリント配線板には適合しない。仮
に嵌合するコネクタがあるとしても、基材の機械的強度
が弱いために、コネクタを接続する際にプリント配線板
が破損するなどの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、機械的強度があり、かつ、従来
の標準的板厚仕様のコネクタを使用できる薄板プリント
配線板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、機械的強度があり、かつ、従来
の標準的板厚仕様のコネクタを使用できる薄板プリント
配線板を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、所定の厚さの基材と、少なくとも前記基材の
周囲の一部に前記基材の厚さよりも厚い外郭部を有する
ものである。
配線板は、所定の厚さの基材と、少なくとも前記基材の
周囲の一部に前記基材の厚さよりも厚い外郭部を有する
ものである。
【０００７】更に、この発明に係るプリント配線板は、
所定の厚さの基材と、少なくとも前記基材の周囲の一部
に前記基材の厚さよりも厚い外郭部と、前記外郭部に他
の部品と接続するための端子を有するものである。
所定の厚さの基材と、少なくとも前記基材の周囲の一部
に前記基材の厚さよりも厚い外郭部と、前記外郭部に他
の部品と接続するための端子を有するものである。
【０００８】
【作用】この発明におけるプリント配線板は、基材の周
囲の一部に基材の厚さよりも厚い外郭部を有するので、
その外郭部により基材が保持され、板厚が薄くなった場
合でも、機械的強度を保持できる。また、外郭部に端子
を設けているので、外郭部の厚さを従来の標準的板厚に
すれば、従来の標準的板厚仕様のコネクタをそのまま使
用することができる。
囲の一部に基材の厚さよりも厚い外郭部を有するので、
その外郭部により基材が保持され、板厚が薄くなった場
合でも、機械的強度を保持できる。また、外郭部に端子
を設けているので、外郭部の厚さを従来の標準的板厚に
すれば、従来の標準的板厚仕様のコネクタをそのまま使
用することができる。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１は、多層プリント配線板の斜視図
であり、図において、１はパッド、２はスルホール、３
はランド、４はパターン、５は端子、６は基材、７は外
郭部である。図２は、図１の多層プリント配線板の断面
図である。
ついて説明する。図１は、多層プリント配線板の斜視図
であり、図において、１はパッド、２はスルホール、３
はランド、４はパターン、５は端子、６は基材、７は外
郭部である。図２は、図１の多層プリント配線板の断面
図である。
【００１０】この発明によれば、多層プリント配線板の
板厚は従来の標準的板厚１．６ｔより薄くなっても、外
郭部７により補強されるため、基材６の機械的強度は保
たれる。
板厚は従来の標準的板厚１．６ｔより薄くなっても、外
郭部７により補強されるため、基材６の機械的強度は保
たれる。
【００１１】更に、外郭部７の上に端子５を設けること
により、この外郭部７を従来の標準的板厚１．６ｔにす
れば、基材６が１．６ｔよりも薄い薄板多層プリント配
線板に対しても、従来の標準的板厚１．６ｔ仕様のコネ
クタを使用することが可能となる。この場合、薄板多層
プリント配線板にコネクタを嵌合するときの破損はなく
なる。
により、この外郭部７を従来の標準的板厚１．６ｔにす
れば、基材６が１．６ｔよりも薄い薄板多層プリント配
線板に対しても、従来の標準的板厚１．６ｔ仕様のコネ
クタを使用することが可能となる。この場合、薄板多層
プリント配線板にコネクタを嵌合するときの破損はなく
なる。
【００１２】実施例２．上記実施例１では、外郭部７を
基材６の周囲全部に付加しているが、図３や図４のよう
に周囲の一部に付加してもよく、基材６の機械的強度が
保持できれば、基材６のどの位置にどの長さの外郭部７
を付加しても構わない。
基材６の周囲全部に付加しているが、図３や図４のよう
に周囲の一部に付加してもよく、基材６の機械的強度が
保持できれば、基材６のどの位置にどの長さの外郭部７
を付加しても構わない。
【００１３】実施例３．上記実施例１では、外郭部７を
基材６の周囲全部に付加しているが、図４のように、外
郭部７は、その外郭部７の端子５に従来の標準的板厚仕
様のコネクタを接続できる最低の長さ以上あればよく、
基材６の周囲全部に付加する必要はない。
基材６の周囲全部に付加しているが、図４のように、外
郭部７は、その外郭部７の端子５に従来の標準的板厚仕
様のコネクタを接続できる最低の長さ以上あればよく、
基材６の周囲全部に付加する必要はない。
【００１４】実施例４．上記実施例１では、基材６が外
郭部７の厚みの中心にくるように外郭部７を付加してい
るが、基材６の厚みの裏面に合わせて付加しても（図５
参照）、表面に合わせて付加してもよく（図示せず）、
付加する位置はいずれでもよい。
郭部７の厚みの中心にくるように外郭部７を付加してい
るが、基材６の厚みの裏面に合わせて付加しても（図５
参照）、表面に合わせて付加してもよく（図示せず）、
付加する位置はいずれでもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、プリ
ント配線板の周囲の一部に外郭部を設けたので、基材が
薄くなっても機械的強度の強いプリント配線板を得るこ
とができる。
ント配線板の周囲の一部に外郭部を設けたので、基材が
薄くなっても機械的強度の強いプリント配線板を得るこ
とができる。
【００１６】更に、外郭部に端子を設けることにより、
外郭部を従来の標準的仕様の厚みにすれば、従来仕様の
コネクタをそのまま使用することができ、嵌合時の破損
がなくなる。また、従来のコネクタを使用できることに
より、コネクタを新開発したり、取り替える必要がなく
なり、コストが軽減できる。
外郭部を従来の標準的仕様の厚みにすれば、従来仕様の
コネクタをそのまま使用することができ、嵌合時の破損
がなくなる。また、従来のコネクタを使用できることに
より、コネクタを新開発したり、取り替える必要がなく
なり、コストが軽減できる。
【図１】この発明の一実施例による多層プリント配線板
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】この発明の一実施例による多層プリント配線板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】この発明の一実施例による多層プリント配線板
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】この発明の一実施例による多層プリント配線板
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】この発明の一実施例による多層プリント配線板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】従来の多層プリント配線板を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の多層プリント配線板を示す断面図であ
る。
る。
１ パッド ２ スルホール ３ ランド ４ パターン ５ 端子 ６ 基材 ７ 外郭部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｚ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の厚さの基材と、少なくとも前記基
材の周囲の一部に前記基材の厚さよりも厚い外郭部を備
えたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 所定の厚さの基材と、少なくとも前記基
材の周囲の一部に前記基材の厚さよりも厚い外郭部と、
前記外郭部に他の部品と接続するための端子を備えたこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4186914A JPH0637409A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4186914A JPH0637409A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637409A true JPH0637409A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16196904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4186914A Pending JPH0637409A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637409A (ja) |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP4186914A patent/JPH0637409A/ja active Pending
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