JP2004040100A - 電磁遮蔽装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】組込み手間が著しく削減された電磁遮蔽装置を提供する。
【解決手段】ケーシング(22)が電磁遮蔽作用を有しており且つ遮蔽室(24,25,26,27,28,29,200,201,202,203)と一緒に1構成部材として製作されているようにした。
【選択図】   図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的な構成群を電磁遮蔽するための装置であって、プリント配線板を取り囲むケーシングと、プリント配線板に配置された、やはりケーシングによって取り囲まれた遮蔽室とが設けられている形式のものに関する。
【0002】
【従来の技術】
図1a及び図1bには、従来技術に基づき公知の、構成群を電磁遮蔽するための装置10が示されている。この場合、プリント配線板11には複数の構成群(詳しくは図示せず)が配置されており、これらの構成群は、相互電磁遮蔽するため、及び周辺環境に対する電磁遮蔽のための遮蔽室12,13,14,15に関して配置されている。プリント配線板11も遮蔽室12,13,14,15も、ケーシング16によって取り囲まれている。このケーシング16は、遮蔽室12,13,14,15もプリント配線板11も、例えば汚れ、激しい温度影響、湿気等の周辺環境に基づく不都合な影響から保護している。但し、公知の装置10における欠点は、個々の遮蔽室12,13,14,15をプリント配線板に組み込む際の比較的大きな組込み手間、並びにこのプレ組込みされた構成ユニットを次いでケーシング16に組み込む点にある。更に、装置10の組込み時に、ケーシング16はアース接続部を介してプリント配線板11に接続されねばならない。これにより、比較的大きな時間消費及び費用だけでなく、特に自動製作の場合は、ある程度の処理不確実性も相変わらず懸念される。更に、装置10の場合は、電気的な構成群を通って解放された熱の周辺環境への熱導出が思わしくない。それというのも、電気的な構成群からの熱は、遮蔽室12,13,14,15を通ってケーシング16の内室を介してケーシング16へ送られ、そこから周辺環境に送られねばならないからである。装置10のこの比較的大きな熱伝達抵抗を改良するためには、一般に通気スリットがケーシング16に設けられる。但しこれにより、ケーシング16の製作は高価になり、更に、汚れがケーシング16に侵入する恐れがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、冒頭で述べた形式の装置を改良して、組込み手間を著しく削減することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明では、ケーシングが電磁遮蔽作用を有しており且つ遮蔽室と一緒に1構成部材として製作されているようにした。
【0005】
【発明の効果】
1構成部材として遮蔽室と一緒にケーシングを実現することにより、今後はプリント配線板への遮蔽室の高価なプレ組込みを省くことができ、これにより、組込み過程全体が著しく簡単になり、結果的にコストも下がる。ケーシングと遮蔽室とが1構成部材として製作されていることにより、従来当該装置の製作に必要とされていた多数の個別コンポーネントも削減される。これにより、本発明による装置は、特に自動製作の場合に処理確実性に対してもポジティブな影響を及ぼす。更に、本発明の装置により、周辺環境に対する電気的な構成部材の熱導出が改善される。それというのも、遮蔽室のカバーが同時にケーシングのカバーの部分領域に対応しているからである。これにより、導出されるべき熱は直ちに電気的な構成部材から遮蔽室のカバーに送られ、そこから周辺環境に導出することができる。
【0006】
ケーシングは少なくとも1つの内壁を有していてよく、これにより、当該ケーシングの内部は少なくとも2つの遮蔽室に分割される。即ち、本発明による装置は内壁の挿入により極めて簡単に実現され得る。更に、遮蔽室を形成する内壁はプリント配線板の補強に貢献する。それというのも、内壁はプリント配線板に配置されているからである。更に、ケーシングに内壁を挿入することにより、周辺環境に対する電気的な構成部材の熱導出が改善される。それというのも、前記内壁はケーシングの表面積を拡大させるからである。有利には、プリント配線板の両面に遮蔽室が配置されていてよく、これによりプリント配線板は、該プリント配線板の両面におけるスペースをより良好に利用するために電気的な構成群を実装され且つ電磁界に対して遮蔽されることが可能である。
【0007】
少なくとも1つの内壁をプリント配線板と接触接続可能にするコンタクト箇所がプリント配線板に設けられていると、今後はケーシングをプリント配線板に接続するためのアース線を省くことができ、これにより、組込み手間が更に減少される。
【0008】
特に有利には、前記コンタクト箇所はこれらのコンタクト箇所がはんだ付けポイントとして構成されている場合に形成され得る。この場合、はんだ付けポイントの製作は、プリント配線板にはんだペーストを印刷し、次いでリフローソルダリングを実施することにより行われ、これにより、はんだ付けポイントが形成される。
【0009】
有利には、プリント配線板は複数の導電層を有していてよい。
【0010】
プリント配線板の2つのアウター層と、その間に配置されたインナー層とは、プリント配線板を貫通するコンタクトウェブによって互いに電気的に接続されていてよい。この場合、導電性のアウター層とインナー層、並びにコンタクトウェブとケーシングとはそれぞれ同じ電位を有しており、即ち一緒にファラデーケージを形成している。
【0011】
ケーシング及び/又は少なくとも1つの内壁は、プラスチックから製作されていてよい。この場合、異なる内壁にそれぞれ異なる肉厚を設けることが簡単に可能であり、これにより、上下の遮蔽室の相互遮蔽作用を要求に応じて規定することができる。ケーシング部材の構成の広範な多様性に関して、特に電磁遮蔽作用を実現するためには、ケーシングは金属及び/又は導電性プラスチック及び/又は金属化されたプラスチックから製作されていてよい。材料選択及び材料厚さの選択を介して、ケーシングの遮蔽効率が変えられる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面につき詳しく説明する。
【0013】
図2には、プリント配線板21に配置された電気的な構成群(詳しくは図示せず)を電磁遮蔽するための、本発明による装置20が示されている。この装置20は、複数の内壁23を備えたケーシング22を有している。内壁23とインナー層30とによって、ケーシング22は複数の遮蔽室24,25,26,27,28,29,200,201,202,203に分割される。これらの遮蔽室24,25,26,27,28,29,200,201,202,203は、電気的な構成部材を相互に且つ装置20の外部環境に対して電磁的な影響から保護する。プリント配線板21は複数のコンタクト204を有しており、これらのコンタクト204は、内壁23及びプリント配線板21との電気的及び機械的な接触を生ぜしめる。このようにして、ケーシング22はプリント配線板21と同じ電位にされるのでファラデーケージが生ぜしめられ、今後はアース線の使用を省くことができる。
【0014】
図3aには、インナー層30と銅層31,32とを有するプリント配線板21が示されている。銅層31とインナー層30との間には基板層33が位置しており、銅層32とインナー層30との間には基板層34が位置している。銅層31,32及びインナー層30は、コンタクト箇所35,36の間でコンタクトウェブ37によって互いに電気的に接続されている。この場合、コンタクト箇所35,36及びコンタクトウェブ37が、コンタクト204を形成している(図2参照)。コンタクト箇所35,36は、内壁23のプリント配線板21との電気的な接触接続に役立つ。これにより、銅層31,32及びインナー層30は、コンタクトウェブ37及び遮蔽室24,25,26,27,28,29,200,201,202,203と相俟って個別のファラデーケージを形成する。プリント配線板21が導電性の銅層31,32及びインナー層30を有していない場合、ファラデーケージはコンタクト204と、それぞれ対向位置する2つの室、例えば遮蔽室27,202とによって形成される。有利には、コンタクト204のコンタクト箇所35,36は、はんだ付けポイントとして構成されている。これらのはんだ付けポイントを製作するためには、銅層31,32にはんだペーストを印刷してからリフローソルダリングを実施し、これにより、はんだ付けポイントを生ぜしめる。
【0015】
図3bには、装置20(図2参照)の最終組込み後のプリント配線板21が示されている。装置20の組込み時に、内壁23はプリント配線板21の両面に設けられたはんだ付けポイント35,36に対して押圧される。この場合、はんだ付けポイント35,36は圧縮されるので、内壁23とプリント配線板21との間に最適な電気的コンタクトが生ぜしめられる。はんだ付けポイント35,36延いてはプリント配線板21の機械的な圧縮に基づき、装置20においてプリント配線板21を固定するための、プリント配線板21の付加的な機械的な固定を省くことができ、これにより、組込み手間全体が付加的に削減される。
【図面の簡単な説明】
【図1a】従来技術に基づき公知の電磁遮蔽装置の断面図である。
【図1b】図1aに示した装置を上から見た断面図である。
【図2】本発明による電磁遮蔽装置の断面図である。
【図3a】プリント配線板の断面図である。
【図3b】図3aに示したプリント配線板を遮蔽室に組み込んだ後の断面図である。
【符号の説明】
20 装置、 21 プリント配線板、 22 ケーシング、 23 内壁、24〜29,200〜203 遮蔽室、 30 インナー層、 31,32 銅層、 33,34 基板層、 35,36 コンタクト箇所、 37 コンタクトウェブ、 204 コンタクト

Claims (8)

  1. 電気的な構成群を電磁遮蔽するための装置(20)であって、プリント配線板(21)を取り囲むケーシング(22)と、プリント配線板(21)に配置された、やはりケーシング(22)によって取り囲まれた遮蔽室(24,25,26,27,28,29,200,201,202,203)とが設けられている形式のものにおいて、
    ケーシング(22)が電磁遮蔽作用を有しており且つ遮蔽室(24,25,26,27,28,29,200,201,202,203)と一緒に1構成部材として製作されていることを特徴とする電磁遮蔽装置。
  2. ケーシング(22)が少なくとも1つの内壁(23)を有している、請求項1記載の装置。
  3. プリント配線板(21)に、少なくとも1つの内壁(23)を当該のプリント配線板(21)と接触接続可能にするコンタクト箇所(35,36)が設けられている、請求項1又は2記載の装置。
  4. コンタクト箇所(35,36)がはんだ付けポイントとして形成されている、請求項3記載の装置。
  5. プリント配線板(21)が複数の導電層(30,31,32)を有していてよい、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
  6. プリント配線板(21)の両面に遮蔽室(24,25,26,27,28,29,200,201,202,203)が配置されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。
  7. プリント配線板(21)の2つのアウター層(31,32)と1つのインナー層(30)とが、当該プリント配線板(21)を貫通して延びるコンタクトウェブ(37)によって互いに電気的に接続されている、請求項5又は6記載の装置。
  8. ケーシング及び/又は少なくとも1つの内壁(23)がプラスチックから製作されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016163135A1 (ja) * 2015-04-08 2016-10-13 三菱電機株式会社 電子モジュール及び電子装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2230892B1 (en) * 2009-03-18 2012-12-05 Alcatel Lucent Electro-magnetic sealing with solder bump array gasket on printed circuit board

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05283887A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Toshiba Lighting & Technol Corp 電磁シールドカバー及び電磁シールド部品
JPH06505597A (ja) * 1991-03-04 1994-06-23 モトローラ・インコーポレーテッド 非導電性電子回路パッケージ用シールド装置
JPH08222877A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Oki Electric Ind Co Ltd シールドカバー取付構造
JPH10200288A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Sony Corp 電磁シールド構造
JPH10326993A (ja) * 1997-05-23 1998-12-08 Mitsubishi Electric Corp 電子回路シールド装置
JP2000058692A (ja) * 1998-08-14 2000-02-25 Toyo Commun Equip Co Ltd 電子部品用パッケージ
JP2001007589A (ja) * 1999-06-24 2001-01-12 Nec Eng Ltd プリント基板電源装置用シールド構造
JP2001135967A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Anritsu Corp 高周波ユニットのシールド構造

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627995Y2 (ja) * 1986-03-20 1994-07-27 株式会社東芝 シ−ルド構造
DE9214394U1 (de) * 1992-10-23 1992-12-17 Siemens AG, 8000 München Befestigung einer Abschirmung mit einer Leiterplatte
US5566055A (en) * 1995-03-03 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Shieled enclosure for electronics
JPH1027987A (ja) * 1996-07-10 1998-01-27 Hitachi Ltd 低emi回路基板及び低emiケーブルコネクタ
EP0986293A1 (en) * 1998-09-08 2000-03-15 Lucent Technologies Inc. Radio frequency electronic apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06505597A (ja) * 1991-03-04 1994-06-23 モトローラ・インコーポレーテッド 非導電性電子回路パッケージ用シールド装置
JPH05283887A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Toshiba Lighting & Technol Corp 電磁シールドカバー及び電磁シールド部品
JPH08222877A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Oki Electric Ind Co Ltd シールドカバー取付構造
JPH10200288A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Sony Corp 電磁シールド構造
JPH10326993A (ja) * 1997-05-23 1998-12-08 Mitsubishi Electric Corp 電子回路シールド装置
JP2000058692A (ja) * 1998-08-14 2000-02-25 Toyo Commun Equip Co Ltd 電子部品用パッケージ
JP2001007589A (ja) * 1999-06-24 2001-01-12 Nec Eng Ltd プリント基板電源装置用シールド構造
JP2001135967A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Anritsu Corp 高周波ユニットのシールド構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016163135A1 (ja) * 2015-04-08 2016-10-13 三菱電機株式会社 電子モジュール及び電子装置
JPWO2016163135A1 (ja) * 2015-04-08 2017-04-27 三菱電機株式会社 電子モジュール及び電子装置

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