KR100605453B1 - 전자파 장애 차단 필터 - Google Patents
전자파 장애 차단 필터 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100605453B1 KR100605453B1 KR1020040000872A KR20040000872A KR100605453B1 KR 100605453 B1 KR100605453 B1 KR 100605453B1 KR 1020040000872 A KR1020040000872 A KR 1020040000872A KR 20040000872 A KR20040000872 A KR 20040000872A KR 100605453 B1 KR100605453 B1 KR 100605453B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- capacitance
- thin film
- metal thin
- ceramic
- board
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 75
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 64
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010616 electrical installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
- H03H7/425—Balance-balance networks
- H03H7/427—Common-mode filters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D17/00—Pressure die casting or injection die casting, i.e. casting in which the metal is forced into a mould under high pressure
- B22D17/20—Accessories: Details
- B22D17/30—Accessories for supplying molten metal, e.g. in rations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
- H01F17/062—Toroidal core with turns of coil around it
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
- H01F2017/065—Core mounted around conductor to absorb noise, e.g. EMI filter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/005—Wound, ring or feed-through type inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0057—Constructional details comprising magnetic material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
전자파 장애 차단 필터가 개시된다. 3가지 형태로 확장된 4개의 와이어를 갖는 인덕턴스 코일, 세라믹 커패시턴스 보드, 금속박막 커패시턴스 및 접지 와이어가 포함된다. 상기 세라믹 커패시턴스 보드는 제 1 표면상에 다수의 금속박막 영역과 제 2 표면상의 하나의 금속박막 영역으로 제공되어, 그 상부에 다수의 독립된 커패시턴스 전극을 형성한다. 본 발명은 상기 인덕턴스 코일로부터 확장된 2개의 와이어가 상기 커패시턴스 전극에 전기적으로 연결되면서, 상기 인덕턴스 코일로부터 확장된 다른 2 와이어는 상기 금속박막 커패시턴스 와이어에 전기적으로 연결되며, 상기 접지 와이어의 일단은 상기 커패시턴스 보드의 제 2 표면상의 금속박막 영역에 전기적으로 연결된다는 점에서 특징이 있다.
Description
도 1a는 종래 EMI 필터의 내부 요소를 도시한 측면도;
도 1b는 종래 EMI 필터의 내부 요소를 도시한 평면도;
도 1c는 종래 EMI 필터를 위한 충전기 조립의 조립 과정을 도시한 흐름도;
도 1d는 종래 EMI 필터를 위한 복합 충전기 조립의 제조 과정을 도시한 개략 흐름도;
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 필터의 세라믹 커패시턴스 보드를 도시한 개략도;
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 EMI 필터의 세라믹 커패시턴스 보드를 도한 개략도;
도 3a 내지 도 3f는 각각 본 발명에 따른 EMI 필터의 제조 방법을 도시한 흐름도;
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 EMI 필터를 도시한 3차원 도면;
도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 EMI 필터를 도시한 3차원 도면;
도 4c는 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 EMI 필터의 회로 설계를 도시한 개략도;
도 5a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 EMI 필터를 도시한 3차원 도면;
도 5b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 EMI 필터를 도시한 3차원 도면;
도 5c는 본 발명의 제 3 실시예 및 제 4 실시예에 따른 EMI 필터의 회로 설계를 도시한 개략도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2: 세라믹 커패시턴스 보드 5: 인덕턴스 코일
6: 금속 박막 커패시턴스 7: 저항기
8: 절연편 9: 차폐 물질
10, 30: 플라스틱 하우징 20: 금속하우징
100, 200, 300, 400: EMI 필터
본 발명은 필터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 장애 차단 필터에 관한 것이다.
하나의 전원 장치를 공유하는 전자 장치 회로에는 장애 문제, 특히 전자파 장애(electromagnetic Interference, EMI) 문제가 있다. 전원 장치(unit)는 거의 모든 전기 설비에 본질적이고, 전자파 장애의 주요한 원인이 된다. 이런 이유로, 대부분의 전원 장치는 전자파 장애 차단 필터(EMI filter)가 제공된다.
도 1a 및 도 1b는 각각 종래 EMI 필터(1)의 측면도 및 평면도이다. 도 1b를 참조하면, EMI 필터(1)의 충전기(capacitor, 11)는 2개의 세라믹 충전기(또한 Y 충전기로 호칭됨, 111)와 금속 박막 커패시턴스(capacitance, 또한 X 충전기로 호칭됨 112)로 구성된다. 도 1c는 상기 충전기(11)의 조립 과정을 도시하고 있다. 상기 충전기(11)에 포함된 상기 세라믹 충전기(111) 및 금속박막 커패시턴스(112)는 표준 제품이므로, 제조 공정에서, 상기 세라믹 충전기(111)를 덮기 위해서 사용되는 절연 물질(1111)과 상기 금속박막 커패시턴스(112)를 덮기 위해서 사용되는 절연 물질(113)의 비용은 크게 상승될 수 있다. 더욱이, 상기 세라믹 충전기(111) 및 상기 금속박막 커패시턴스(112)를 조립하는 상기 예시된 방법은 상기 충전기(11)의 크기를 항상 증가시키고, 따라서 전체 EMI 필터(1)의 크기를 증가시킨다. 도 1d에 도시된 것과 같이, 비록 2개의 금속박막 커패시턴스(112', 112'')가 상기 언급된 충전기(11)를 형성하기 위하여 결합될 수 있으나, 이러한 충전기(11)의 회로는 응용에 있어서 분리될 수 없다.
따라서, 하나의 금속박막 커패시턴스 및 하나의 세라믹 충전기로 구성되는 복합(compounded) 충전기(11) 또는 2개의 금속박막 커패시턴스로 구성되는 복합 충전기(11')는 EMI 필터 응용에서 한계를 갖고 있다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 상기 충전기(11)에 대해서 도시된 것과 같이 단지 a, b, c 3개의 전기 회로 접촉점을 필요로 한다. 따라서, 상기 세라믹 충전기(111)의 4개의 와이어를 배치하는 반복된 절차가 요구되고, 작동을 위한 비 용이 또한 증가된다. 또한, 전체 EMI 필터(1)는, 전기회로 접촉을 확립할 수 있도록 인쇄회로기판(PCB, 13)과 같은 다른 비-전자적 구성 및 입/출력 단자(terminals)를 형성할 수 있도록 PVC 라인 또는 금속 단자와 같은 전극(14a, 14b)을 더욱 필요로 한다. 결국, 전체적인 관점에서 볼 때, 종래의 EMI 필터는 높은 제조 비용과 낮은 경제적 이익을 수반하고, 생산적 요구에 부합되지 않는다.
종래의 전자파 장애 차단 필터의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 주요 목적은 개선된 전자파 장애 차단 필터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 종래에 비하여 크기가 보다 작고 차폐 물질(covering material)이 보다 적은 전자파 장애 차단 필터(EMI filter)를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 회로 연결을 완료하기 위하여 임의의 추가적인 비-전자적 구성을 필요로 하지 않는 EMI 필터를 제공하는 것이다. 또한, 복잡하고 반복적인 라인 관리 절차를 방지하여 생산비용을 줄일 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 금속박막 커패시턴스 및 세라믹 충전기가 필요에 따라 독립적으로 또는 동시에 적용될 수 있는 EMI 필터를 제공하는 것이다.
본 발명은 인덕턴스(inductance) 코일 및 금속 박막 커패시턴스를 EMI 필터로 조립할 수 있는 기본 조립 모듈로서 2개의 커패시턴스 전극 영역을 갖는 세라믹 충전기를 이용한다. 본 발명의 EMI 필터에서, 상기 인덕턴스 코일로부터 확장되는 와이어들은 전원을 입력하기 위한 입/출력 단자로 사용될 수 있고, 접지 도체의 도움을 받아 완전 회로를 형성한다. 또한, 저항기 및 다른 전자 구성들은 다양한 필요에 따라 상기 EMI 필터에 추가될 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 EMI 필터는 그로부터 확장된 4개의 와이어를 갖는 인덕턴스 코일, 세라믹 커패시턴스 보드(ceramic capacitance board), 2개의 와이어를 갖는 금속박막 커패시턴스, 및 접지 와이어를 포함한다. 상기 세라믹 커패시턴스 보드의 제 1 표면은 다수의 금속 박막 영역을 포함하고, 상기 세라믹 커패시턴스 보드의 제 2 표면은 하나의 금속 박막 영역을 포함한다. 상기 제 1 표면 영역 상의 금속 박막 영역 및 상기 제 2 표면상의 금속 박막 영역은 따라서 다수의 커패시턴스 전극을 형성한다. 본 발명의 일 특징은 상기 인덕턴스 코일의 2개의 와이어는 상기 커패시턴스 전극의 와이어에 전기적으로 연결되고, 상기 인덕턴스 코일의 다른 2개의 와이어는 상기 금속 박막 커패시턴스의 와이어에 전기적으로 연결되며, 접지 도체의 일 단자는 상기 제 2 표면상의 상기 금속 박막 영역에 연결된다는 점이다. 이하, 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 EMI 필터는 조립을 위한 베이스로서 세라믹 커패시턴스 보드를 제공한다. 하기 실시예에서, 금속 박막은 세라믹 커패시턴스 보드를 위한 도체 박막으로 사용된다. 도 2a를 참조하면, 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 표면(21)은 2개의 독립된 금속 박막 영역(21a, 21b)으로 코팅된다. 이들 금속 박막은 예컨대, 은 박막일 수 있다. 한편, 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 표면(22)은 하나의 금속 박막 영역(22c)으로 코팅된다. 이런 배치의 결과, 상기 금속 박막 영역(21a, 21b) 및 금속 박막 영역(22c)은 2개의 커패시턴스-전극 영역을 형성한다. 그러나, 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 표면(21)상에 코팅된 금속 박막 영역의 수는 2개를 초과하는 것으로 한정되지 않는다. 또한, 상기 금속 박막 영역(21a, 21b) 각각은 관통홀(through hole, 211)을 가지며, 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 표면 일단(23) 상에 2개의 홈(groove, 231)이 형성된다. 이 관통홀(211) 및 홈(231)은 후술하는 조립 과정에서(도 3a 내지 도 3f를 참조) 와이어의 배치를 보조하도록 사용된다.
본 실시예에서 제공되는 상기 세라믹 커패시턴스 보드는 직사각형 형상이지만, 세라믹 커패시턴스 보드는 임의의 형상일 수 있다. 예를 들면, 세라믹 커패시턴스 보드는 원형, 다각형, 또는 임의의 정형(regular shape) 또는 비정형(irregular shape)을 가질 수 있다. 도 2b에 도시한 것과 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 세라믹 커패시턴스 보드(3)는 원형일 수 있다. 상기 세라믹 커패시턴스 보드(3)는 또한 표면(31) 상에 2개의 금속 박막 영역(31a, 31b)을 가지고, 표면(32) 상에 하나의 금속 박막 영역(31c)을 갖는다. 상기 금속 박막 영역(31a, 31b) 각각은 그 상부에 관통홀(311)을 갖는다.
더욱이, 본 발명의 개념에 기초하여, 전체 EMI 필터를 완성하기 위한 조립 보드로서, 2개 이상의 커패시턴스 전극을 갖는 세라믹 커패시턴스 보드를 제공하는 목적이 달성될 수 있다면, 세라믹 커패시턴스의 형상과 크기 및 상기 세라믹 커패 시턴스 보드 상의 상기 관통홀과 홈은 필요에 따라 변경될 수 있다. 일례로, 일부 경우에 상기 관통홀 또는 홈이 필요 없다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 필터 조립 방법이 개시된다. 우선, 도 3a에 도시한 것과 같이, 외부로 확장된 4개의 와이어(51, 52, 53, 54)를 갖는 인덕턴스 코일(5)이 제공되고, 2개의 와이어(53, 54)는 각각 관통홀(211)을 통하여 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 표면(22)으로부터 다른 표면(21)으로 확장된 뒤, 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 표면(21)과 평행하게 구부러진다.
이어서, 도 3b를 참조하면, 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 위쪽과 아래쪽을 뒤집어서, 금속 박막 커패시턴스(6)의 와이어(61, 62)를 상기 인덕턴스 코일(5)의 상기 2개의 와이어(51, 52)에 각각 전기적으로 연결하고, 상기 금속 박막 커패시턴스(6)를 상기 인덕턴스 코일(5)과 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2) 사이에 배치한다. 상기 와이어(61, 62)를 제외하면, 상기 금속 박막 커패시턴스(6)의 다른 임의의 부분은 상기 인덕턴스 코일(5) 및 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)에 접촉하지 않는다. 이후, 저항기(7)의 양 말단에 있는 2개의 와이어(71, 72)를 상기 인덕턴스 코일(5)의 2개의 와이어(51, 52)에 각각 연결하면서, 접지 도체(55)의 일단을 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 금속 박막 영역(22c)에 전기적으로 연결한다.
이어서, 상기 금속 박막 커패시턴스(6)의 도체(61, 62)를 제외한 나머지 부분이 상기 인덕턴스 코일(5) 및 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)와 접촉하는 것을 더욱 방지할 수 있도록 상기 금속 박막 커패시턴스(6)를 차폐하기 위하여 절연편(8)이 사용된다. 더욱이, 와이어(53, 54) 및 상기 접지 도체(55)는 도 3c에 도시된 것과 같이 구부러진다.
도 3d에 도시된 것과 같이, 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2), 인덕턴스 코일(5) 및 금속 박막 커패시턴스(6)가 전기적으로 연결된 후에, 세라믹 커패시턴스 보드(2) 및 금속 박막 커패시턴스(6)를 둘러싸기 위하여 차폐 물질(covering material, 9)이 사용되어, 와이어(53, 54, 55, 61, 62) 만이 노출된다. 상기 차폐 방법으로서, 플라스틱 하우징(10) 내에 세라믹 커패시턴스 보드(2) 및 금속 박막 커패시턴스(6)를 배치하고, 이어서 하우징을 차폐 물질(9)로 채울 수 있다.
또한, 도 3e에 도시된 것과 같이, 상기 기술된 EMI 필터(100)는, EMI 필터의 전자파 장애 방지효과를 향상시키기 위하여 전자파 장애를 차단하는 금속 하우징(20) 내에 배치될 수 있다. 더욱이, 도 3f에 도시되어 있는 것과 같이, 상기 기술된 EMI 필터(100)는 뒤틀림, 단락(short circuit)을 방지하고 보다 나은 외양을 가질 수 있도록 플라스틱 하우징(30) 내에 배치될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 필터(100)는 인덕턴스 코일(5), 세라믹 커패시턴스 보드(2), 금속 박막 커패시턴스(6), 접지 도체(55), 저항기(7) 및 절연편(8)을 포함한다. 상기 EMI 필터에서, 저항기(7)의 2개의 와이어(71, 72)는 상기 인덕턴스 코일(5)의 2개의 와이어(51, 52)에 각각 전기적으로 연결되고, 상기 금속 박막 커패시턴스(6)의 2개의 와이어(61, 62)는 상기 인덕턴스 코일(5)의 와이어(51, 52)에 각각 전기적으로 연결된다. 저항기(7) 및 절연편(8)은 선택적 요소이다. 더욱이, 상기 인덕턴스 코일(5)의 모든 와이어(51, 52, 53, 54) 및 상기 접지 도체(55)는 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)에 평행한 방향으로 향하여 있다. 그러나, 도 4b에 도시되어 있는 것과 같이, 상기 와이어(51, 52, 53, 54, 55)는 또한 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)에 수직인 방향으로 향할 수 있는데, 이는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 EMI 필터(200)인 경우이다. 이런 환경에서, 상기 EMI 필터(100, 200)를 위한 회로는 동일한 데, 이는 도 4c에 도시되어 있다. 도 4c에서, CX는 상기 금속 박막 커패시턴스(6)를 의미하고, CY는 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 2개의 커패시턴스 전극(21a, 21b)을 의미하며, L은 상기 인덕턴스 코일(5)을 의미한다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 EMI 필터(300)는 또한 인덕턴스 코일(5), 세라믹 커패시턴스 보드(2), 금속 박막 커패시턴스(6), 접지 도체(55), 저항기(7) 및 절연편(8)을 포함한다. 상기 EMI 필터(300)에서, 저항기(7)의 2개의 와이어(71, 72)는 상기 인덕턴스 코일(5)의 2개의 와이어(51, 52)에 각각 전기적으로 연결되고, 상기 금속 박막 커패시턴스(6)의 2개의 와이어(61, 62)는 상기 인덕턴스 코일(5)의 와이어(53, 54)에 각각 전기적으로 연결된다. 저항기(7) 및 절연편(8)은 선택적 요소이다. 더욱이, 상기 인덕턴스 코일(5)의 모든 와이어(51, 52, 53, 54)는 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)에 평행한 방향으로 향하여 있다. 그러나, 도 5b에 도시되어 있는 것과 같이, 상기 와이어(51, 52, 53, 54)는 또한 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)에 수직인 방향으로 향할 수 있는데, 이는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 EMI 필터(400)인 경우이다. 이런 환경에서, 상기 EMI 필터(300, 400)를 위한 회로는 동일한 데, 이는 도 5c에 도시되어 있다. 도 5c에서, CX는 상기 금속 박막 커패시턴스(6)를 의미하고, CY는 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 2개의 커패시턴스 전극(21a, 21b)을 의미하며, L은 상기 인덕턴스 코일(5)을 의미한다. 여기서, 상기 와이어(51, 52, 53, 54) 및 접지 도체(55)가 향하는 방향 및 경험하는 구부림 과정이 상이하다.
본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예의 EMI 필터(100, 200, 300, 400)와 관련하여, 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2)와 금속 박막 커패시턴스(6)를 각각 둘러싸는 차폐 물질(9)을 사용하지 않고, 1회에 상기 세라믹 커패시턴스 보드(2) 및 금속 박막 커패시턴스(6)를 둘러싸는 차폐 물질(9)만을 사용한다(도 3d). 결론적으로, 차폐 물질을 위한 비용은 실질적으로 감축될 수 있으며, 전체 EMI 필터(100, 200, 300, 400)의 크기는 효율적으로 감소될 수 있다. 더욱이, 금속 박막 영역(21a, 21b, 22c)의 크기를 변형시켜 세라믹 커패시턴스 보드(2)의 2개의 커패시턴스 전극의 전기용량(capacitance)이 조정될 수 있기 때문에, 커패시턴스(CY)는 본 명세서(current specification)에 한정되지 않으며, 보다 광범위하게 응용될 수 있다. 또한, 전체 EMI 필터(100, 200, 300, 400)의 상기 와이어(51, 52, 53, 54) 및 접지 도체(55)는, 임의의 다른 비-전자적 구성없이 완전 회로를 구성하기 때문에, 물질 비용 및 작동 비용이 감소될 수 있다. 더욱이, 상기 금속 박막 커패시턴스(6) 및 세라믹 커패시턴스 보드(2)는 다른 부분과 독립적으로 또는 함께 전기적으로 연 결될 수 있어 탄력적으로 응용될 수 있다.
반면에, 본 발명의 EMI 필터(100, 200, 300, 400)는, 전자파 장애의 차단을 강화시키기 위하여 도 3e에 도시된 금속 하우징(20)과 같은 금속 하우징에 배치될 수 있다. 선택적으로, 본 발명의 EMI 필터(100, 200, 300, 400)는, 보다 나은 외양을 갖추고 단락을 방지할 수 있도록 도 3d에 도시된 플라스틱 하우징(10) 및 도 3f에 도시된 플라스틱 하우징(30)과 같은 플라스틱 하우징에 배치될 수 있다.
요약하면, 본 발명은 예시적 방법 및 바람직한 실시예에 따라 기술되었으나, 본 발명은 개시된 실시예에 제한되지 않는다는 점이 이해되어야 한다. 반면, 본 발명은 당업자에게 자명한 다양한 변형과 유사한 배열을 포함하고자 하는 의도를 갖고 있다. 따라서, 첨부된 청구항의 범위는, 그런 변형과 유사한 배열을 포함할 수 있도록 가장 광범위한 해석에 일치하여야 한다.
본 발명의 이점은 다음과 같다.
첫째, 금속 박막 커패시턴스 및 세라믹 커패시턴스 보드는 일단 차폐 물질로 둘러싸여 있으므로 종래 세라믹 커패시턴스를 위한 차폐 물질이 절약될 수 있다. 따라서, 전체 EMI 필터의 크기를 감소시킨다.
둘째, 세라믹 커패시턴스 보드의 금속 박막의 코팅된 영역을 제어함으로써, 세라믹 커패시턴스 보드의 커패시턴스 전극의 전기용량 값(capacitance value)이 변형될 수 있어, 전류 표준을 제한하지 않고 보다 광범위하게 응용될 수 있다.
셋째, 본 발명의 EMI 필터는 완전 회로를 설정하기 위한 입/출력 단자로서 인덕턴스 코일의 와이어를 사용하고, 인쇄회로기판(PCB), 다른 비-전자적 구성, 및 외부 전원 연결을 위한 추가적인 와이어를 필요로 하지 않으므로, 물질 비용을 실질적으로 감소시킨다.
넷째, 금속 박막 커패시턴스와 세라믹 커패시턴스 보드는 서로 전기적으로 연결되거나, 각각 다른 부분과 전기적으로 연결될 수 있어, 그 응용의 유연성을 증가시킨다.
다섯째, 전자파 장애를 위한 차단 효과(shielding effect)를 강화하고, EMI 필터와 다른 전자 구성 사이에 요구되는 안전 거리를 제공할 수 있도록 필요에 따라 금속 하우징 또는 플라스틱 하우징이 추가될 수 있다.
Claims (10)
- 외부로 확장된 4개의 와이어를 갖는 인덕턴스 코일과;제 1 표면상의 다수의 도체 박막 영역과 제 2 표면상의 하나의 도체 박막 영역에 형성된 다수의 커패시턴스 전극을 갖는 세라믹 커패시턴스 보드와;2개의 와이어를 갖는 금속 박막 커패시턴스와;접지 와이어를 포함하는 전자파 장애 차단 필터로서,상기 인덕턴스 코일로부터 확장된 2개의 와이어가 상기 커패시턴스 전극 및 상기 금속 박막 커패시턴스의 2개의 와이어에 전기적으로 연결되거나,또는 상기 인덕턴스 코일로부터 확장된 2개의 와이어는 상기 커패시턴스 전극에 전기적으로 연결되고, 상기 인덕턴스 코일로부터 확장된 다른 2개의 와이어는 상기 금속박막 커패시턴스의 2개의 와이어에 전기적으로 연결되며,상기 접지 와이어의 일단은 상기 세라믹 커패시턴스 보드의 제 2 표면상의 상기 도체 박막 영역에 전기적으로 연결되는 전자파 장애 차단 필터.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 표면상의 상기 도체 박막은 금속 박막인 전자파 장애 차단 필터.
- 제 1항에 있어서,상기 금속 박막 커패시턴스는 상기 세라믹 커패시턴스 보드의 상기 제 2 표면의 상부에 위치하고, 상기 제 2 표면과 접촉하지 않는 전자파 장애 차단 필터.
- 제 1항에 있어서,상기 금속 박막 커패시턴스는 상기 세라믹 커패시턴스 보드의 상기 제 2 표면과 접촉하지 않는 전자파 장애 차단 필터.
- 제 1항에 있어서,상기인덕턴스 코일로부터 상기 금속 박막 커패시턴스의 와이어 이외의 부분을 절연시키기 위하여 상기 금속 박막 커패시턴스를 덮는 절연편을 더욱 포함하는 전자파 장애 차단 필터.
- 제 1항에 있어서,상기 세라믹 커패시턴스 보드 및 상기 금속 박막 커패시턴스는 차폐 물질로 둘러싸인 전자파 장애 차단 필터.
- 제 6항에 있어서,상기 세라믹 커패시턴스 보드, 상기 금속 박막 커패시턴스 및 상기 인덕턴스 코일이 서로 전기적으로 연결된 후에, 상기 차폐 물질이 상기 세라믹 커패시턴스 보드 및 상기 금속 박막 커패시턴스를 둘러싸는 전자파 장애 차단 필터.
- 제 6항에 있어서,상기 차폐 물질과 통합되는 제 1 플라스틱 하우징과, 전자파 장애를 차단하기 위하여 상기 제 1 플라스틱 하우징을 수용하는 금속 하우징 및 상기 금속 하우징을 수용하는 제 2 플라스틱 하우징을 더욱 포함하는 전자파 장애 차단 필터.
- 제 1항에 있어서,상기 인덕턴스 코일의 와이어 및 상기 금속 박막 커패시턴스의 와이어와 전기적으로 연결되는 와이어를 갖는 저항기를 더욱 포함하는 전자파 장애 차단 필터.
- 제 1항에 있어서,상기 세라믹 커패시턴스 보드는 직사각형, 원형, 다각형 및 정형 또는 비정 형 형상으로 구성되는 군으로부터 선택되는 형상을 갖는 전자파 장애 차단 필터.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW092209213U TW568471U (en) | 2003-05-20 | 2003-05-20 | Electromagnetic interference filter |
| TW9220913 | 2003-05-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040100856A KR20040100856A (ko) | 2004-12-02 |
| KR100605453B1 true KR100605453B1 (ko) | 2006-07-28 |
Family
ID=32505082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040000872A KR100605453B1 (ko) | 2003-05-20 | 2004-01-07 | 전자파 장애 차단 필터 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6987431B2 (ko) |
| JP (1) | JP4125650B2 (ko) |
| KR (1) | KR100605453B1 (ko) |
| TW (1) | TW568471U (ko) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI302430B (en) * | 2006-02-17 | 2008-10-21 | Delta Electronics Inc | Filter and its coils connecting frame |
| US20080099705A1 (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-01 | Enfield Technologies, Llc | Retaining element for a mechanical component |
| US7561008B2 (en) * | 2006-10-31 | 2009-07-14 | Azure Dynamics, Inc. | Filter package |
| US20120092020A1 (en) * | 2010-10-18 | 2012-04-19 | Xin Zhou | Acoustic apparatus and acoustic sensor apparatus including a clamp |
| JP6331412B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2018-05-30 | Tdk株式会社 | 絶縁部品及び導電部品 |
| JP6525676B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-06-05 | ヴィオニア日信ブレーキシステムジャパン株式会社 | ブレーキ制御装置用チョークコイル |
| WO2016181835A1 (ja) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 三菱電機株式会社 | 基板型ノイズフィルタおよび電子機器 |
| US9905354B2 (en) * | 2015-12-18 | 2018-02-27 | Cisco Technology, Inc. | Electrical device with integrated transformer and common mode choke |
| US10164598B2 (en) * | 2016-08-12 | 2018-12-25 | Hamilton Sundstrand Corporation | Power filter arrangement having a toroidal inductor package |
| CN107093992B (zh) * | 2017-05-23 | 2023-08-29 | 深圳振华富电子有限公司 | 滤波器 |
| JP6814105B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-01-13 | 株式会社豊田自動織機 | インダクタンス素子及びｌｃフィルタ |
| CN108768159B (zh) * | 2018-07-19 | 2024-05-31 | 深圳振华富电子有限公司 | 双路输出直流电源emi滤波器 |
| EP3683811A1 (en) * | 2019-01-18 | 2020-07-22 | Delta Electronics (Thailand) Public Co., Ltd. | Integrated magnetic component |
| DE102020133161A1 (de) | 2020-12-11 | 2022-06-15 | Tdk Electronics Ag | Drosselmodul und Verfahren zur Herstellung eines Drosselmoduls |
| DE102021129686A1 (de) * | 2021-11-15 | 2023-05-17 | TDK Europe GmbH | Drosselmodul |
| DE102021131439A1 (de) | 2021-11-30 | 2023-06-01 | TDK Europe GmbH | Drosselmodul |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3311443A1 (de) * | 1982-12-22 | 1984-06-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches entstoerfilter |
| DE3315036A1 (de) * | 1983-04-26 | 1984-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches entstoerfilter |
| JPS6282709A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-16 | Murata Mfg Co Ltd | ラインフイルタ |
-
2003
- 2003-05-20 TW TW092209213U patent/TW568471U/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-08-19 JP JP2003295437A patent/JP4125650B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-31 US US10/748,213 patent/US6987431B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-01-07 KR KR1020040000872A patent/KR100605453B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW568471U (en) | 2003-12-21 |
| KR20040100856A (ko) | 2004-12-02 |
| US6987431B2 (en) | 2006-01-17 |
| JP2004350258A (ja) | 2004-12-09 |
| US20040233015A1 (en) | 2004-11-25 |
| JP4125650B2 (ja) | 2008-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100605453B1 (ko) | 전자파 장애 차단 필터 | |
| US5414220A (en) | Flexible wiring cable | |
| US8593825B2 (en) | Apparatus and method for vertically-structured passive components | |
| CN104575938A (zh) | 线圈组件及其制造方法、基板及具有基板的电压调整模块 | |
| US20020075630A1 (en) | Capacitor with extended surface lands and method of fabrication therefor | |
| JPH01233795A (ja) | 混成集績回路 | |
| US20130250528A1 (en) | Circuit module | |
| CN214754244U (zh) | 内插件以及电子设备 | |
| JP5741416B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| JPH10233593A (ja) | 電磁シールド付きｅｌ用ｓｍｄドライバモジュールとその製造方法 | |
| CN219626637U (zh) | 电路模块 | |
| US8503188B2 (en) | Mountable electronic circuit module | |
| CN211090149U (zh) | 印刷电路板组件和电子设备 | |
| KR100514314B1 (ko) | 면설치형 전자회로유닛 | |
| CN100424995C (zh) | 电磁干扰滤波器 | |
| JPH04365396A (ja) | 高周波用面実装モジュール | |
| JPH07221419A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0722577A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2822984B2 (ja) | 混成集積回路のシールド構造 | |
| JPH0427195Y2 (ko) | ||
| EP1850168A2 (en) | Substrate mounting method, display device and substrate | |
| JP2005252358A (ja) | ブロック形ｅｍｉフィルタ | |
| CN113474879A (zh) | 电子设备和基板 | |
| JP2827950B2 (ja) | 混成集積回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130705 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140708 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |