CN211090149U - 印刷电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板组件和电子设备，其中，印刷电路板组件包括：印刷电路板印刷电路板和安装在印刷电路板上的电子元件，印刷电路板上的预设导电区域的表面上印设有绝缘物质形成的绝缘层。本实用新型提供的技术方案，通过在印刷电路板的预设导电区域的表面上印设绝缘物质形成的绝缘层，从而可以通过绝缘层隔离静电，对印刷电路板组件进行ESD防护，并且能够很好的提升印刷电路板组件的美观度。

Description

印刷电路板组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板组件(PrintedCircuit Board Assembly，PCBA)板和电子设备。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)是电子元件的支撑体，除了固定各种电子元件外，其主要功能是提供板上各电子元件的互相电气连接。PCBA板(印刷电路板组件)是在印刷电路板空板的基础上经过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)上件和双列直插式封装(dual inline-pin package，DIP)技术插件后的成品。电子设备采用印刷电路板组件后，由于同类印刷电路板组件的一致性，因而避免了人工接线的差错，保证了电子设备的质量，同时也提高了劳动生产效率、降低了成本以及方便了维修。

电子设备在使用时，由于电子设备的结构设计原因，印刷电路板组件中印刷电路板表面的导电区域(例如铜皮)有时候会受到外界静电的影响而产生静电，因而印刷电路板组件就容易受到静电释放(Electro-Static Discharge，ESD)的影响，造成电子设备运行不稳定，甚至损坏。因此，消除这种影响就成为业界需要解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种印刷电路板组件和电子设备，用于对印刷电路板组件进行ESD防护的同时，提升印刷电路板组件的美观度。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型实施例提供一种印刷电路板组件，包括：印刷电路板和安装在印刷电路板上的电子元件，印刷电路板上的预设导电区域的表面上印设有绝缘物质形成的绝缘层。

通过在印刷电路板的预设导电区域的表面上印设绝缘物质形成的绝缘层，从而可以通过绝缘层隔离静电，对印刷电路板组件进行ESD防护，避免印刷电路板组件上产生静电；而且，相比现有的在印刷电路板组件上增加绝缘物来对印刷电路板组件进行ESD防护的技术，本实用新型实施例中，在印刷电路板的表面上印设绝缘层，能够很好的提升印刷电路板组件的美观度。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，绝缘物质为绝缘油墨。

通过采用绝缘油墨作为绝缘层的绝缘物质，可以降低印刷电路板组件的成本。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，绝缘油墨为丝印油墨，绝缘层通过丝印方式印设在印刷电路板上。

通过采用丝印油墨作为绝缘层的绝缘物质，将绝缘层通过丝印方式印设在印刷电路板上，可以进一步降低印刷电路板组件的成本。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，导电区域包括下列中的至少一种：铜皮区域、走线区域和电子元件在印刷电路板上形成的焊接区域。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，预设导电区域包括印刷电路板组件安装在电子设备的壳体中时裸露出的导电区域。这样可以对印刷电路板组件的裸露区域进行ESD防护。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，当印刷电路板组件安装在电子设备的壳体中时，预设导电区域与壳体上的缝隙对应。这样可以避免缝隙引起的静电，提升ESD防护效果。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，绝缘层覆盖PCB上与缝隙对应的全部区域的表面。

通过在PCB上与缝隙对应的全部区域的表面覆盖绝缘层，可以方便绝缘层的加工，有效的提高绝缘层的加工效率。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，绝缘层还覆盖PCB上与缝隙对应的区域连接的其他区域的表面。

通过在PCB上与缝隙对应的区域连接的其他区域的表面上覆盖绝缘层，可以提高PCBA板的ESD防护效果。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，绝缘层在印刷电路板上形成图案。

通过将绝缘层在印刷电路板上形成图案，可以进一步提升印刷电路板组件的美观度。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，图案包括文字和/或图形。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，绝缘层的颜色与壳体的颜色一致。

通过采用颜色与壳体的颜色一致的绝缘层，可以进一步提升印刷电路板组件的美观度。

第二方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：上述第一方面和第一方面的任一实施方式所述的印刷电路板组件和用于容纳印刷电路板组件的壳体。

上述第二方面以及上述第二方面的各可能的实施方式所提供的电子设备，其有益效果可以参见上述第一方面和第一方面的各可能的实施方式所带来的有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的印刷电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

10-印刷电路板组件；

11-印刷电路板；

12-电子元件；

13-绝缘层；

20-壳体；

21-缝隙。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

电子设备在使用时，由于电子设备的结构设计原因，印刷电路板组件中印刷电路板表面的导电区域(例如铜皮)就容易受到壳体外静电的影响而产生较强的静电，因此印刷电路板组件就容易受到ESD的影响，例如：当印刷电路板组件的表面累积的静电荷，通过电子元件的管脚流入芯片时，会在极短的时间内产生峰值电流或电压，对印刷电路板组件造成严重破坏，如暂时的功能丧失或永久损伤；此外，ESD还可能会吸附灰尘，缩短印刷电路板组件的寿命，或者产生电磁干扰，影响芯片的正常工作。因此，为了提高电子设备的运行安全性，需要对印刷电路板组件进行ESD防护，消除这种静电影响。第一种手段是在电子设备中的印刷电路板组件上容易产生静电的位置增加绝缘物隔离，其中，该绝缘物可以采用的都是绝缘胶带，通过将绝缘胶带粘贴在该位置上，来对印刷电路板组件进行ESD防护，避免印刷电路板组件上产生静电。但是，上述这种在印刷电路板组件上增加绝缘物来对印刷电路板组件进行ESD防护的方式，印刷电路板组件看起来很不美观。

为了解决现有的这种在印刷电路板组件上增加绝缘物来对印刷电路板组件进行ESD防护而造成印刷电路板组件很不美观的技术问题，本实用新型实施例提供一种印刷电路板组件和电子设备，主要通过在印刷电路板组件中印刷电路板上的特定导电区域的表面上印设绝缘物质组成的绝缘层，来对印刷电路板组件进行ESD防护的同时，提升印刷电路板组件的美观度。

下面结合附图，对本实用新型的技术方案进行详细描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

图1为本实用新型实施例提供的印刷电路板组件的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的印刷电路板组件10包括：印刷电路板11和安装在印刷电路板11上的电子元件12，印刷电路板11上的预设导电区域的表面上印设有绝缘物质形成的绝缘层13；如图2所示，当PCBA板安装在电子设备的壳体20中时，该预设导电区域与壳体20上的缝隙21对应。

具体的，印刷电路板11可以是硬质印刷电路板(简称“硬板”)，也可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)(简称“软板”)，还可以是软硬结合板等电路板。

电子元件12可以包括：电阻、电容、电感、半导体器件和集成电路(IntegratedCircuit,IC)芯片等。这些电子元件12通过SMT上件或者DIP插件的方式安装在印刷电路板11上。印刷电路板11上的电子元件12的类型和数量可以根据实际设计选择，本实施例对此不做特别限定。图1中只是示例性的示出了几种电子元件12，其并非用于限定本实用新型。

壳体20上的缝隙21包括壳体20组装时产生的连接缝和孔隙等可使印刷电路板组件10与壳体20外静电接触的空隙。图2中是以壳体20上的缝隙21为壳体20组装时产生的连接缝为例进行示例性的说明，其并非用于限定本实用新型。

为了减小地线阻抗，提高抗干扰能力，印刷电路板11上空闲的区域通常都覆盖有铜皮；另外，为了实现各电子元件12的连接，印刷电路板11上布局有大量的走线；此外，电子元件12焊接在印刷电路板11上时也会形成外露的焊接面。这些铜皮、走线和焊接面形成的区域都具有导电特性。即印刷电路板11上的导电区域包括：铜皮区域、走线区域和电子元件12在印刷电路板11上形成的焊接区域等具有导电特性的区域，预设导电区域可以包括上述导电区域的部分或全部。

当围设在印刷电路板组件10外部的壳体20上产生的缝隙21较大时，会不可避免的显露出印刷电路板11上的导电区域，从而壳体20外的静电就容易被引入印刷电路板11上，而使印刷电路板组件10受到ESD的影响。

本实施例中，在印刷电路板11上的预设导电区域的表面上印设绝缘物质形成的绝缘层13，当PCBA板安装在电子设备的壳体20中时，该预设导电区域与壳体20上的缝隙21对应，也就是说在印刷电路板11上与壳体20上的缝隙21对应的导电区域的表面上印设绝缘物质形成的绝缘层13，这样就可以通过绝缘层13隔离静电，对印刷电路板组件10进行ESD防护，避免印刷电路板组件10上产生静电。而且，相比现有的在印刷电路板组件10上增加绝缘物来对印刷电路板组件10进行ESD防护的技术，本实施例中，在印刷电路板11的表面上印设绝缘层13，能够很好的提升印刷电路板组件10的美观度。

其中，绝缘层13采用的绝缘物质可以是绝缘油墨、绝缘树脂和绝缘油漆等，本实施例中，作为一种优选的实施方式，绝缘层13采用的绝缘物质为绝缘油墨，以提升印刷电路板组件10的美观度的同时，降低印刷电路板组件10的成本。

在印刷电路板11的制作流程中，其中一个流程是在印刷电路板11上丝印字符，以给电子元件12安装和后续维修印刷电路板组件10提供信息，方便技术人员安装和维修印刷电路板组件10。为了进一步降低印刷电路板组件10的成本，本实施例中，作为一种优选的实施方式，绝缘油墨为丝印油墨，绝缘层13通过丝印方式印设在印刷电路板11上。这样就可以采用印刷电路板11制作过程中的原有工具和材料进行绝缘层13的制作，而不用采用其他额外的工具。这种采用丝印方式印设绝缘层13的成本几乎可以忽略不计，因而可以极大的降低印刷电路板组件10的成本。

印刷电路板组件10安装在电子设备的壳体中完成组装后，由于电子设备的结构设计原因，印刷电路板组件10存在裸露出部分导电区域(即从壳体外可以看到这部分区域)的情况，这部分裸露出的导电区域更容易受到壳体外静电的影响而产生较强的静电，而增加印刷电路板组件10受到的ESD影响。基于此，本实施例中，预设导电区域可以包括印刷电路板组件10安装在电子设备的壳体20中时裸露出的导电区域，以对这些裸露区域进行ESD防护。

其中，这些裸露区域主要是围设在印刷电路板组件外部的壳体产生的缝隙引起的，当围设在印刷电路板组件10外部的壳体20上产生的缝隙21较大时，会不可避免的显露出印刷电路板11上的导电区域，从而壳体20外的静电就容易被引入印刷电路板11上，而使印刷电路板组件10受到ESD的影响。因而，本实施例中，如图2所示，当印刷电路板组件安装在电子设备的壳体20中时，该预设导电区域可以与壳体20上的缝隙21对应，这样可以避免缝隙引起的静电，提升ESD防护效果。

其中，壳体20上的缝隙21可以包括壳体20组装时产生的连接缝和孔隙等可使印刷电路板组件10与壳体20外静电接触的空隙。图2中是以壳体20上的缝隙21为壳体20组装时产生的连接缝为例进行示例性的说明，其并非用于限定本实用新型。

印刷电路板11上的导电区域通常分布不太均匀，例如：导电区域包括块状的铜皮区域、线状的走线区域(未示出)和点状的焊接区域(例如图2中显露在壳体20的缝隙21中横向排布的焊接点)，单独在导电区域上印设绝缘层13时加工效率会比较低。为了提高绝缘层13的加工效率，本实施例中，作为一种可选的实施方式，如图1所示，绝缘层13覆盖印刷电路板11上与缝隙21对应的全部区域的表面。这样在印设绝缘层13时，就无需考虑导电区域的形状问题，直接将印刷电路板11上正对缝隙21的全部区域的表面上均印设绝缘层13，从而可以方便绝缘层13的加工，有效的提高绝缘层13的加工效率。

另外，为了提高印刷电路板组件10的ESD防护效果，本实施例中，作为一种可选的实施方式，绝缘层13还覆盖印刷电路板11上与缝隙21对应的区域连接的其他区域的表面。即印刷电路板11上正对缝隙21的区域的周围区域也印设绝缘层13，这样可以更好的保护印刷电路板组件10，提高印刷电路板组件10的运行安全性。如图1和图2中所示的，大致呈工型的绝缘层13还覆盖印刷电路板11上与正对缝隙21的区域相连的上方一片区域和下方一片区域。

在具体实现时，绝缘层13的形状可以根据印刷电路板组件10上电子元件12的布局确定，其可以将印刷电路板11上正对缝隙21的区域的周围的大片空闲区域都覆盖住，当然，也可以只覆盖印刷电路板11上正对缝隙21的区域的周围的部分空闲区域，还可以覆盖印刷电路板11上的全部空闲区域，具体可以根据需要任意设置，本实施例对此不做特别限定。图1中的绝缘层13的大小和形状只是作为一种示例，其并非用于限制本实用新型。

本实施例中，为了进一步提升印刷电路板组件10的美观度，绝缘层13可以在印刷电路板11上形成图案。

在具体实现时，可以采用不同颜色的丝印油墨，选择其中一种颜色的丝印油墨作为底色，选择其他一种或多种颜色的丝印油墨相对底色形成图案。

其中，绝缘层13在印刷电路板11上形成的图案具体可以是图形和/或文字，即绝缘层13在印刷电路板11上形成的图案具体可以是图形、文字或图形与文字的组合，在具体实现时可以根据需要任意选择，本实施例对此不做特别限定。

另外，作为一种可选的实施方式，本实施例中，绝缘层13的颜色与壳体20的颜色一致。这样电子设备的整体看起来更加美观。

当绝缘层13在印刷电路板11上形成图案时，绝缘层13的底色可以与壳体20的颜色一致。

本实施例提供的印刷电路板组件，通过在印刷电路板上的预设导电区域的表面上印设绝缘物质形成的绝缘层，可以通过绝缘层隔离静电，对印刷电路板组件进行ESD防护，避免印刷电路板组件上产生静电；而且，相比现有的在印刷电路板组件上增加绝缘物来对印刷电路板组件进行ESD防护的技术，本实施例中，在印刷电路板的表面上印设绝缘层，能够很好的提升印刷电路板组件的美观度。

如图2所示，本实施例还提供一种电子设备，包括：印刷电路板组件10和用于容纳印刷电路板组件10的壳体20。其中，印刷电路板组件10安装在壳体20中，印刷电路板组件10包括：印刷电路板和安装在印刷电路板上的电子元件，印刷电路板上的预设导电区域的表面上印设有绝缘物质形成的绝缘层。

具体的，电子设备可以是终端、服务器和家电设备等安装有印刷电路板组件10的设备。

壳体20是指围设在印刷电路板组件10外部的结构，其可以是长方体状、圆柱状或其他形状，本实施例对此不做特别限定。

印刷电路板组件10的具体结构与上述图1所示实施例中的印刷电路板组件的结构一致，具体描述可以参见上述图1所示的实施例，在此不再赘述。

本实施例提供的电子设备，通过在印刷电路板上的预设导电区域的表面上印设绝缘物质形成的绝缘层，可以通过绝缘层隔离静电，对印刷电路板组件进行ESD防护，避免印刷电路板组件上产生静电；而且，相比现有的在印刷电路板组件上增加绝缘物来对印刷电路板组件进行ESD防护的技术，本实施例中，在印刷电路板的表面上印设绝缘层，能够很好的提升印刷电路板组件的美观度。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：印刷电路板和安装在所述印刷电路板上的电子元件，所述印刷电路板上的预设导电区域的表面上印设有绝缘物质形成的绝缘层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述绝缘物质为绝缘油墨。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述绝缘油墨为丝印油墨，所述绝缘物质通过丝印方式印设在所述印刷电路板上。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述预设导电区域包括下列中的至少一种：铜皮区域、走线区域和所述电子元件在所述印刷电路板上形成的焊接区域。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述预设导电区域包括所述印刷电路板组件安装在电子设备的壳体中时裸露出的导电区域。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，当所述印刷电路板组件安装在电子设备的壳体中时，所述预设导电区域与所述壳体上的缝隙对应，其中，所述绝缘层覆盖所述印刷电路板上与所述缝隙对应的全部区域的表面。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述绝缘层还覆盖所述印刷电路板上与所述缝隙对应的区域连接的其他区域。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述绝缘层的颜色与所述壳体的颜色一致。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的印刷电路板组件和用于容纳所述印刷电路板组件的壳体。

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