FI116265B - Painettu piirilevy - Google Patents

Painettu piirilevy Download PDF

Info

Publication number
FI116265B
FI116265B FI992062A FI19992062A FI116265B FI 116265 B FI116265 B FI 116265B FI 992062 A FI992062 A FI 992062A FI 19992062 A FI19992062 A FI 19992062A FI 116265 B FI116265 B FI 116265B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
conductor patterns
electronic components
adjacent conductor
Prior art date
Application number
FI992062A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI19992062A (fi
Inventor
Yoshiaki Suzuki
Yosuke Kanemoto
Motokazu Sasa
Original Assignee
Smk Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Smk Kk filed Critical Smk Kk
Publication of FI19992062A publication Critical patent/FI19992062A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI116265B publication Critical patent/FI116265B/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562Details of resist
    • H05K2203/0588Second resist used as pattern over first resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

116265
Painettu piirilevy
Keksinnön tausta Keksinnön ala Tämä keksintö koskee painettua piirilevyä, johon on muodostettu 5 johdinkuviot elektroniikkakomponenttien sähköliitäntöjä varten.
Tekniikan kuvaus
Kuvio 5 esittää tavanomaista painettua piirilevyä 100, jonka pinnalle on muodostettu ainoastaan sähköisesti toisistaan eristetyt johdinkuviot 101.
Toisaalta, koska tinalla ja lyijyllä on juotoksessa haitallinen vaikutus 10 ihmiskehoon ja se aikaansaa ympäristötuhoa, kun painetut piirilevyt hävitetään, jakkiliitintä 103 käytetään sähköliitosten aikaansaamiseksi puristuskoske-tuksella käyttämättä juotosta.
Kuten kuvioissa 5-7 esitetään, jakkiliittimessä 103 on eristävä kotelo 105, sylinterimäinen osa 107, joka on yhtenäinen osa sitä ja jossa on pis-15 tokkeen työntöaukko 106 ja liitosnavat 104, jotka osittain työntyvät alaspäin eristävän kotelon 105 pohjan läpi, nämä esiintyöntyvät osat on taivutettu niin, että ne muotoutuvat joustavasti kuvion 5 pystysuunnassa.
Jakkiliittimessä 103 on eristävä kotelo 105, joka on kiinnitetty lait-teistokoteloon (ei esitetty). Kiinnittämällä painettu piirilevy 100 koteloon liitos-·.: 20 navat 104 puristuvat levyn 100 johdinkuvioita 101 vasten muodostaen niiden välille sähköliitännät.
Tällaisessa piirilevyssä 100 pistokkeen työntöaukkoon 106 työnne- . , : tystä pistokkeesta (ei esitetty) tulevat sähkösignaalit kulkevat liitosnapojen 104 * * * kautta johdinkuvioihin 101, joiden kautta ne kulkevat muihin elektroniikkakom- * * · 25 ponentteihin (ei esitetty), jotka on liitetty johdinkuvioihin 101. Vaihtoehtoisesti ' sähkösignaalit, jotka välittyvät johdinkuvioiden 101 kautta, syötetään pistok keeseen, joka on työnnetty pistokkeen työntöaukkoon 106.
i.i : Koska jakkiliittimen 103 napojen 104 ja johdinkuvioiden 101 välinen liitos riippuu puristuskosketuksesta, ei juotoksesta, se, mitä kutsutaan kulumis-. . 30 korroosioksi (tai hankauskorroosioksi) aiheutuu värähtelyistä tai iskuista. Toisin .·*. sanoen liitosnavat 104 irrottavat johdinkuvioista 101 metallijauhetta, mikä ai- • 1 heuttaa sähköisesti eristetyissä johdinkuvioissa 101 oikosulun, mikä saa niihin : liitetyissä elektroniikkakomponenteissa aikaan häiriöitä tai vahingoittaa niitä.
•»* j » 2 116265
Keksinnön yhteenveto Tämän keksinnön kohde on sen vuoksi aikaansaada painettu piirilevy, joka takaa elektroniikkakomponenttien häiriöiden ja niiden vahingoittumisen estymisen.
5 Keksinnön tavoite saavutetaan itsenäisen vaatimuksen mukaisella piirilevyllä. Keksinnön edulliset suoritusmuodot ovat epäitsenäisten vaatimusten kohteena.
Tämän keksinnön mukaiselle painetulle piirilevylle on tunnusomaista, että sille muodostetut halutut johdinkuviot erotetaan suoja- tai väliseinillä, 10 jotka ovat korkeampia kuin johdinkuviot.
Kun elektroniikkakomponenttien liitosnavat on näin liitetty johdinku-vioihin, edellisistä tulevat sähkösignaalit kulkeutuvat jälkimmäisiin ja päinvastoin.
Siinä tapauksessa, että metallijauhetta syntyy kulumiskorroosion 15 seurauksena, sitä estetään suojaavien seinämien avulla aiheuttamasta oikosulkua johdinkuvioissa.
Piirustusten lyhyt kuvaus
Kuvio 1 on kaaviokuva tämän keksinnön ensimmäisen suoritusmuodon mukaisesta painetusta piirilevystä 1, jonka päälle on asennettu jakkilii- 20 tin 103; ·· Kuvio 2 on tasokuva kuviossa 1 esitetystä painetusta piirilevystä;
Kuvio 3 on tasokuva tämän keksinnön toisen suoritusmuodon mu-': kaisesta painetusta piirilevystä 50; • · : Kuvio 4 on kaaviokuva tämän keksinnön kolmannen suoritusmuo- * · · 25 don mukaisesta painetusta piirilevystä 80, jonka päälle on asennettu jakkiliitin 103;
Kuvio 5 on kaaviokuva tavanomaisesta painetusta piirilevystä100, . , jonka päälle on asennettu jakkiliitin 103; :: Kuvio 6 on perspektiivikuva jakkiliittimestä 103; ja ‘ · · ·; 30 kuvio 7 on kuva jakkiliittimestä 103 takaapäin.
* » ·
Edullisten suoritusmuotojen yksityiskohtainen kuvaus * ·
Kuviot 1 ja 2 esittävät kaavamaisesti tämän keksinnön ensimmäistä . i : suoritusmuotoa; kuvio 1 on kaaviokuva painetusta piirilevystä 1, jonka päälle ‘: ‘ on asennettu jakkiliitin 103, ja kuvio 2 on kaavamainen esitys painetusta piirile- 3 116265 vystä 1. Yksityiskohtainen selitys tämän keksinnön suoritusmuodoista annetaan viitaten oheisiin piirustuksiin.
Painetussa piirilevyssä 1 on johdinkuviot 10, 12, 13, 14 ja 15, jotka on painettu haluttuun muotoon, kuten kuviossa 2 esitetään. Johdinkuviot 10, 5 12,13,14 ja 15 on sähköeristetty toisistaan.
Painetulle piirilevylle 1 on myös muodostettu estopinnoitekerros 11, joka ympäröi johdinkuvioita 10, 12, 13 ja 14. Estopinnoitekerros 11 on yksiosainen rakenne, jonka korkeus H on suurempi kuin johdinkuvioiden 10, 12, 13,14 ja 15 korkeus H’, kuten kuviossa 1 esitetään.
10 Kun tavanomaisen esimerkin mukainen jakkiliitin 103 liitetään pai nettuun piirilevyyn 1, jakin 103 sylinterimäinen osa 107 työnnetään laitteistoko-telon 22 U:n muotoiseen uraan 23, niin että pistokkeen työntöaukko 106 näkyy ulospäin kotelon 22 aukosta 24 ja eristävä kotelo 105 kiinnitetään koteloon 22. Seuraavaksi painettu piirilevy 1 asennetaan koteloon 22, jolloin jakin 103 lii-15 tosnavat 104 ja johdinkuviot 10, 12, 13, 14 joutuvat puristuskosketukseen muodostaen sähköliitännän. Johdinkuviota 15 ei liitetä mihinkään liitosnapaan 104, vaan se liitetään muuhun elektroniikkakomponenttiin (ei esitetty).
Painetussa piirilevyssä 1, jonka päälle jakkiliitin 103 on näin asennettu, pistokkeen työntöaukkoon 106 asennetusta pistokkeesta (ei esitetty) tu-20 levät sähkösignaalit välittyvät liitosnapojen 104 kautta johdinkuvioihin 10, 12, 13 ja 14. Samalla tavalla johdinkuvioista 10,12,13 ja 14 tulevat sähkösignaalit :. ’ * * kulkeutuvat pistokkeeseen jakin 103 liitosnapojen 104 kautta.
: Vaikka metallijauhetta syntyisikin kulumiskorroosion vuoksi, esto- :" ’: pinnoitekerros 11 estää sitä leviämästä ja aiheuttamasta oikosulkua sähköises- 25 ti eristetyissä johdinkuvioissa 10,12,13,14 ja 15.
• · Tällaisessa painetussa piirilevyssä 1, vaikka metallijauhetta kulu-miskorroosion vuoksi ilmenisikin johdinkuvioiden 10, 12, 13 ja 14 päällä, esto- • · · pinnoitekerros 11 estää sitä siroamasta ja näin estää niiden oikosulut. Näin ol- , , Ien tämän metallijauheen ei ole mahdollista aiheuttaa komponenteissa häiriöitä • * · ' : 30 eikä vahinkoa.
• · ' · ·' Kuvio 3 esittää tämän keksinnön toista suoritusmuotoa, jossa paine- : tulle piirilevylle 50 on muodostettu itsenäiset tai erilliset estopinnoitekerrokset 51a, 51b, 51c ja 51d, jotka ympäröivät johdinkuvioita 10, 12, 13 ja 14. Tämä . ·, suoritusmuoto on konstruktioltaan samanlainen kuin ensimmäinen suoritus- 35 muoto edellä olevaa seikkaa lukuun ottamatta; täten selitystä ei toisteta.
4 116265
Kuvio 4 esittää tämän keksinnön kolmatta suoritusmuotoa, jolla on yhteistä ensimmäisen suoritusmuodon kanssa estopinnoitekerroksen 70 muodostaminen piirilevylle 80 siten, että se ympäröi johdinkuvioita 10,12,13 ja 14. Tässä suoritusmuodossa kuitenkin estopinnoitekerros 70 muodostetaan niin, 5 että sen pääasiallinen korkeus on sama kuin johdinkuvioiden 10, 12, 13 ja 14 korkeus ja se päällystetään silkkipainatuskerroksella 71 silkkipainomenetelmäl-lä. Silkkipainatuskerros 71 voidaan muodostaa samanaikaisesti, kun levylle 80 painetaan merkkejä tai kirjaimia. Tästä syystä korkeus J, joka on estopinnoite-kerroksen 70 ja silkkipainatuskerroksen 71 korkeuksien summa, on suurempi 10 kuin kunkin johdinkuvion korkeus J’. Tässä tapauksessa myös estopinnoitekerros 70 ja silkkipainatuskerros 71 voidaan muodostaa yhtenä rakenteena, kuten ensimmäisessä suoritusmuodossa, tai ne voidaan muodostaa erillisesti kutakin johdinkuviota varten, kuten toisessa suoritusmuodossa.
Tätä keksintöä ei ole rajoitettu nimenomaan edellä kuvattuihin suori-15 tusmuotoihin, ja erilaiset muunnokset ja variaatiot ovat mahdollisia. Vaikka edellä on kuvattu jakkiliittimen 103 liittämistä johdinkuvioihin, se voidaan korvata liittimellä, kytkimellä tai sen kaltaisella elektroniikkakomponentilla. Lyhyesti tämän keksinnön toiminta/työteho saadaan aikaan, kun elektroniikkakomponentit ovat puristuskosketuksessa johdinkuvioiden kanssa juotoksen sijasta.
20 Vaikka edellä on kuvattu johdinkuvioita 10, 12, 13, 14 ja 15 niin, että ne ovat samankorkuisia, niiden ei tarvitse olla samankorkuisia, vaan ne voivat olla eri-•V·; korkuisia, kunhan vain ovat matalampia kuin estopinnoitekerros. Lisäksi θείοι pinnoitekerrokset 11, 51a, 51b, 51c, 51d, 70 ja silkkipainatuskerros 71 on ku- : ‘: vattu muodostettavaksi yhtenäisenä rakenteena tai toisistaan erillään, mutta ne 25 voidaan muodostaa mihin tahansa muotoon, kunhan ne vain ympäröivät joh-dinkuvioita 10,12,13 ja 14.
• · ·
Teollinen käytettävyys
Kuten edellä kuvattiin, tämä keksintö on tehokkaasti sovellettavissa * » i.i : painettuun piirilevyyn, jossa siihen muodostettujen johdinkuvioiden sähköliitän- 30 tä elektroniikkakomponenttien liitosnapoihin syntyy puristuskosketuksen, ei . 5. juotoksen avulla, ja erityisen sopiva se on oikosulkujen välttämiseksi sähköi- . · ’, sesti eristettyjen johdinkuvioiden välillä painetulla piirilevyllä siinä tapauksessa, • · * ‘ ‘ että metallijauhetta syntyy kulumiskorroosion vuoksi.

Claims (4)

116265 Patentti vaati m u kset
1. Painettu piirilevy (1), johon on muodostettu halutut johdinkuviot (10, 12, 13, 14, 15), suojaava seinämä (11), joka on korkeampi kuin mainitut johdinkuviot 5 (10, 12, 13, 14, 15), muodostetaan vierekkäisten johdinkuvioiden (10, 12, 13, 14) välille; mainittu suojaava seinämä (11) muodostetaan estopinnoitekerrok-sesta (11) tai estopinnoitekerroksen (11) ja silkkipainatuskerroksen yhdistelmästä; tunnettu siitä, että 10 elektroniikkakomponentin (103) tai elektroniikkakomponenttien (103) liitosnavat (104) ovat puristuskosketuksessa mainittujen vierekkäisten johdinkuvioiden (10, 12, 13, 14) kanssa.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen painettu piirilevy (1), tunnet-t u siitä, että se lisäksi käsittää; 15 laitteet mainitun elektroniikkakomponentin (103) tai mainittujen elektroniikkakomponenttien (103) asentamiseksi mainitulle painetulle piirilevylle (1) niin, että mainitut liitosnavat (104) ovat puristuskosketuksessa mainittujen vierekkäisten johdinkuvioiden (10,12,13,14) kanssa ilman juotosta.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen painettu piirilevy (1), tunnet- ; 20 t u siitä, että mainitut laitteet sallivat erittäin pienen liukumisliikkeen mainittujen liitosnapojen (104) ja mainittujen vierekkäisten johdinkuvioiden (10, 12, 13,14) välillä.
• ·] 4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen painettu piirilevy (1), t u n n e t - ' ’: t u siitä, että se lisäksi käsittää: v ; 25 laitteet mainitun elektroniikkakomponentin (103) tai mainittujen elek- v : troniikkakomponenttien (103) asentamiseksi mainitulle painetulle piirilevylle (1), jotka laitteet sallivat erittäin pienen liukumisliikkeen mainittujen liitosnapojen • (104) ja mainittujen vierekkäisten johdinkuvioiden (10, 12, 13, 14) välillä, sa- ." , maila kun niiden välille syntyy sähköliitäntä. • i * • · • » I i t 116265
FI992062A 1998-01-29 1999-09-27 Painettu piirilevy FI116265B (fi)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3223698 1998-01-29
JP10032236A JPH11220234A (ja) 1998-01-29 1998-01-29 回路基板
PCT/JP1999/000348 WO1999039555A1 (fr) 1998-01-29 1999-01-28 Plaquette de circuit
JP9900348 1999-01-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI19992062A FI19992062A (fi) 1999-09-27
FI116265B true FI116265B (fi) 2005-10-14

Family

ID=12353358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI992062A FI116265B (fi) 1998-01-29 1999-09-27 Painettu piirilevy

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6334782B1 (fi)
JP (1) JPH11220234A (fi)
CN (1) CN1224299C (fi)
FI (1) FI116265B (fi)
GB (1) GB2337862B (fi)
MY (1) MY124598A (fi)
TW (1) TW425830B (fi)
WO (1) WO1999039555A1 (fi)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100531514C (zh) * 2004-07-12 2009-08-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 防止短路的印刷电路板结构
US7511228B2 (en) * 2005-09-14 2009-03-31 Schmartboard, Inc. Printed circuit board
CN100379321C (zh) * 2005-12-27 2008-04-02 友达光电股份有限公司 阵列基板及其制造方法
CN100377627C (zh) * 2006-02-28 2008-03-26 友达光电股份有限公司 可防止相邻焊垫短路的电路板
US20090260862A1 (en) * 2008-04-16 2009-10-22 Andrew Yaung Circuit modification device for printed circuit boards
JP5361839B2 (ja) * 2010-10-06 2013-12-04 日本発條株式会社 金属ベース回路基板
CN105828521B (zh) * 2015-01-08 2018-10-02 上海和辉光电有限公司 印刷电路板的布局方法及印刷电路板
EP3375264B1 (de) * 2015-11-11 2020-08-05 Endress+Hauser SE+Co. KG Verfahren zum stabilisieren des widerstands zwischen leiterbahnen
DE102016216137A1 (de) * 2016-08-29 2018-03-01 Robert Bosch Gmbh Steuermodul für ein Fahrzeug

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54158661A (en) * 1978-06-01 1979-12-14 Tokyo Purinto Kougiyou Kk Printed circuit board
JPS5834770Y2 (ja) * 1978-12-25 1983-08-04 松下電器産業株式会社 プリント基板装置
JPS5596675A (en) 1979-01-19 1980-07-23 Nec Corp Semiconductor device
US4303291A (en) * 1980-11-24 1981-12-01 Western Electric Company, Inc. Method of seating connector terminals on circuit board contact pads
JPS58153650U (ja) * 1982-04-09 1983-10-14 岡部株式会社 セパレ−タコ−ン
JPS6061754A (ja) 1983-09-16 1985-04-09 Toppan Printing Co Ltd レジスタ−マ−ク形成装置
JPS6061754U (ja) * 1983-10-03 1985-04-30 松下電器産業株式会社 プリント基板の表面構造
JPS62184785U (fi) * 1986-05-16 1987-11-24
JPS6450595A (en) * 1987-08-21 1989-02-27 Oki Electric Ind Co Ltd Connection of semiconductor device
JPH0473733U (fi) * 1990-10-16 1992-06-29
US6133534A (en) * 1991-11-29 2000-10-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Wiring board for electrical tests with bumps having polymeric coating
US5315070A (en) * 1991-12-02 1994-05-24 Siemens Aktiengesellschaft Printed wiring board to which solder has been applied
JP2571144Y2 (ja) * 1991-12-19 1998-05-13 タキロン株式会社 天窓開閉装置
JP2554542Y2 (ja) * 1992-02-17 1997-11-17 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 プリント回路基板
JPH0638272A (ja) 1992-07-16 1994-02-10 Nec Corp 通信装置管理方式
JPH0638272U (ja) * 1992-10-22 1994-05-20 エスエムケイ株式会社 表面実装部品の取付構造
DE9300868U1 (de) * 1993-01-22 1994-05-26 Siemens Ag Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgießteil
JP2782655B2 (ja) 1993-06-30 1998-08-06 三菱自動車工業株式会社 化成処理方法
JP2592363Y2 (ja) * 1993-08-31 1999-03-17 日本精機株式会社 回路基板の短絡防止構造

Also Published As

Publication number Publication date
WO1999039555A9 (fr) 1999-12-02
US6334782B1 (en) 2002-01-01
CN1224299C (zh) 2005-10-19
GB9922116D0 (en) 1999-11-17
CN1256067A (zh) 2000-06-07
GB2337862A (en) 1999-12-01
JPH11220234A (ja) 1999-08-10
GB2337862B (en) 2002-07-03
WO1999039555A1 (fr) 1999-08-05
FI19992062A (fi) 1999-09-27
MY124598A (en) 2006-06-30
TW425830B (en) 2001-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7722365B2 (en) Connector and electronic control apparatus having the same
EP0380125A2 (en) Terminal piece sealing structure
JPH0676894A (ja) コネクタ
EP2209172A1 (en) Telecommunications Jack with a Multilayer PCB
JP2006236657A (ja) コネクタ装置
US8053685B2 (en) Metal wiring plate
JPH09283222A (ja) 電気コネクタ
GB2176064A (en) Electrical connector
FI116265B (fi) Painettu piirilevy
JP7341943B2 (ja) 電気コネクタ
US6663432B2 (en) Shielded cable connector and electronic device
US6478586B1 (en) Electrical connector having conductive terminals that are provided with a dielectric coating
JP2004247283A (ja) 周辺部がシールされる高密度マルチピンコネクタ
US9385487B2 (en) Active plug connector and method for assembling the same
JP2008097875A (ja) コネクタアセンブリ
JP3148855B2 (ja) 電気コネクタ
JP6024428B2 (ja) 保持部材及びコネクタ
JP2008084561A (ja) 基板用シールドコネクタの接続構造
JP3853373B2 (ja) 電気回路及び制御装置
EP1471605A2 (en) Electronic circuit unit having mounting structure with high soldering reliability
US5830014A (en) Electrical connector
JP3668584B2 (ja) シールドコネクタの実装構造
GB2303258A (en) Shielded electrical connector
US20030045139A1 (en) Receptacles for connecting electrical components between pins
TWI734515B (zh) 用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 116265

Country of ref document: FI

MA Patent expired