TW425830B - Circuit board - Google Patents
Circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- TW425830B TW425830B TW087114725A TW87114725A TW425830B TW 425830 B TW425830 B TW 425830B TW 087114725 A TW087114725 A TW 087114725A TW 87114725 A TW87114725 A TW 87114725A TW 425830 B TW425830 B TW 425830B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- conductive circuit
- circuit board
- patterns
- socket
- circuit patterns
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0588—Second resist used as pattern over first resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
A7 425830 ___B7 五、發明說明ί ) 【發明之所屬技術領域】 本發明係有關於一種形成有與電子零件成電性連接之 導電電路圖案的電路基板。 【以往之技術】 在如圖5所顯示之以往的電路基板1 〇 〇上,係只有 形成導電電路圖案1 0 1。其導電電路圖案1 〇 1係在電 性上互相成獨立。 另一方面,使用於焊接的錫及鉛不但對人體有害’經 過廢棄物處理對環境也會造成污染,所以一般都使用不用 焊接,而用壓接方式來構成電性連接的插口 1 0 3 » 插口 103,係如圖5至圖7所顯示,具有和絕緣外 殼1 0 5成一體構造之形成有插頭插入孔1 0 6的圓筒部 1 0 7,並且端子1 0 4的一部分從絕緣外殼1 0 5的底 部凸出,而此凸出部分係成彎曲,可以朝圖5之上下方向 彈性變形的狀態。 插口 1 0 3,係當將絕綠外殼1 0 5固定於機器的外 殼(圖中無顯示),使電路基板10 0和機器的外殼固定 時,端子1 0 4就會壓接電路基板1 0 0的導電電路圖案 1 0 1而形成電性連接。 _ 如此構成的電路基板1 0 0,係將來自插入於插頭插 入孔,1 0 6之插頭(圖中無顯示)的電信號,藉由端子1 〇 4傳到導電電跆圖案1 0 1,再透過導電電路圖案 1 0 1將此電信號傳遞到連接於導電電路圖案的其他電子 I - I I I I ----I } I · · - I — — — — — ·1111111 ! i ' * - ί請先W讀背面之注f項再填寫本K ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^25330 at - _ B7_ 五、發明說明ί ) 零件(圖省略)。或是相反地將導電電路圖案10 1所接 收到的電信號,傳遞至插入於插頭插入孔1 0 6的插頭° 【發明之欲解決之課題】 但是,由於以往插口 1 0 3之端子1 0 4會和導電電 路圖案1 0 1的連接,係不用焊接,而用壓縮方式所構成 ,所以因振動會產生磨損·腐蝕(微小的摩擦造成的損傷 )。也就是說,因端子104造成導電電路圖案101的 損傷產生金屬粉末,促使該金屬粉末會短路成電性獨立的 導電電路圖案1 0 1之間,而具有所謂造成錯誤操作及電 子零件之的問題。 本發明的的目的,係針對上述問題點,擬提供一種可 防止產生錯誤操作及損壞電子零件的電路基板。 【解決課題之方法】 本發明的特徵,係在形成有預期之導電電路圖案的電 路基板上,在上述導電電路圖案之間形成一個比上述導電 電路圖案的高度更高的保護壁。 另外1藉由連接導電電路圖案和電子零件之端子,而 使來自電子零件的電信號傳遞至導.電電路圖案的同時,令 來自導電電路圖案的電信號也會被傳遞至電子零件― 而且,保護壁會阻擋因磨損*腐蝕所產生的金屬粉末 ,使導電電路圖案之間不會發生短路。 【發明之實施形態】 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) _5_ 1 n I— n n n^n f al tf I 裝 ϋ n «^1 If f n I 線丨丨1 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 42583 Ο __Β7___ 五、發明說明$ ) 圖1、圖2係顯示本發明之第1實施形態,圖1係顯 示將插口 1 0 3安裝至電路基板1的狀態圖,圖2係顯示 電路基板1的圖。以下將針對本發明的實施形態,參照圖 式做詳細的說明。 如圖2所顯示的’在電路基板1,以印刷形成有預期 的導電電路圖案10、12、13、14、15。而其導 電電路圖案1〇、12、13、14、15係互相成電性 之獨立。 又,在電路基板1,分別形成有圍住導電電路圖案 10、12、13、14之保護壁11。保護壁11係成 一體構造,其高度Η,如圖1所顯示,被形成爲和導電電 路圖案10、12、13、14、15之高度Η一具有 Η > Η '之關係。 在這樣的情況下,如果用習知例的插口 1 0 3連接如 到此的電路基板1的話,以插頭插入孔1 0 6從機器外殼 2 2的窗孔2 4向外凸出的狀態下,將插口 1 0 3的圓筒 部107插入於凹溝23,使絕緣外殼105固定於機器 外殼2 2。接下來,將電路基板1安裝於機器外殼2 2時 ,插口 10 3的端子104和導電電路圖案10、12、 13、14壓接而成電性連接。另外,導電電路圖案1 5 則不與端子1 〇 4連接,而連接其他電子零件(未圖示) 〇 安裝有插口 1 0 3的如此電路基板1,會將來自連接 插口 1 0 3之插頭插入孔1 0 6的插頭(圖省略)的電信 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------- ------11 ! 1 訂·! - <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6- 經濟部智慧財屋局員工消費合作社印製 425 83 Ο Α7 _Β7_ 五、發明說明4 ) 號藉由端子1 04傳遞至導電電路圖案1 0、1 2、1 3 、14。另一方面,透過插口 103的端子104,會將 來自於導電電路圖案10、12、13、14的電信號傳 遞至插頭。 又,因磨損•腐蝕所產生的金屬粉末,也會受到保護 壁1 1的阻撓,使互成電性獨立之導電電路圖案1 0、 1 2 ' 1 3、1 4、1 5之間不會發生短路現象。 依據如此之電路基板1,即使各個導電電路圖案1 0 、12、13、14、15之間因磨損•腐蝕而產生金屬 粉末,也會被保護壁1 1隔絕,而可防止電性互爲獨立的 導電電路圖案10、12、13、14、15之間發生短 路,因此可防止錯誤操作及發生電子零件之損壞。 圖3係顯示本發明之第2實施形態,係在電路基板 50上分別形成圍住導電電路圖案1 0、1 2、1 3、 14之各個獨立的保護壁51a、51b、51c、 5 1 d。至於其他的構造則和上述第1實施形態相同,所 以在此省略說明。 圖4係顯示本發明之第3實施形態,係在電路基板 8 0上形成如上述之圍住導電電路圖案1 0、1 2、1 3 、14的保護壁7 0,但是保護壁_7 0的高度配設成和導 電電路圖案10、12 ' 13、14的高度略同,然後在 保護壁7 0的上方,另外形成一層用絲網印刷製成的絲網 層7 1。此絲網層7 1,可以和將文字等印刷於電路基板 8 0時予以同時完成。因此1於保護壁7 0上增加一層絲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) .^1 n fi ϋ I I ϋ ϋ ϋ n · ·1 If - ----線 . ί (請先w讀背五之注意事項再填窝本頁) 425 8 3 0 A7 _ B7 五、發明說明έ ) <請先閱讀背面之注意ί項再填寫本頁) 網層7 1的高度,將會比各導電電路圖案1 〇、1 2、 13、14的高度還高。也就是說,可以將保護壁70和 絲網層7 1整體一體成形,也可以分開成形。 再者’本發明並沒有局限於上述實施形態,在本發明 的範圍內還可以有很多變化。例如,本發明,係將插口 1 0 3和導電電路圖案1 〇成相連接,但是並不一定要使 用插口 1 0 3 ’也可以使用連接器、開關等其他電子零件 。最重要的是,不使用焊接而是使用壓接方式連接的電子 零件,才可以使本發明發揮功效。而且,本發明,雖然係 將各導電電路圖案1〇、12、13、14的高度設計爲 同樣高度,但是就算高度不統一也沒關係,只要較保護壁 的高度低即可。還有,本發明,雖然係將保護壁1 1、 51a、51b、51c、51d、70 及絲網層 71 設 計爲一體成形或是分別獨立成形,但只要形成圍住導電電 路圖案10、12、13、14之時,保護壁及絲網層之 形狀可任意地選擇來採用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【發明之效果】 如上所說明,由於本發明的電路基板在導電電路圖案 之間設有高於導電電路圖案的保護_壁’因而’即使由磨損 .腐蝕而產生金屬粉末,也會被保護壁1 1隔絕,使得成 電性獨立之導電電路圖案之間不會發生短路現象,而可防 止錯誤操作及損壞電子零件的情事發生。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210, 297公釐)_g_ 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 4 25 8 3 0 a? _B7___ 五、發明說明έ ) 【圖面之簡單說明】 圖1係顯示有關本發明之第1實施形態,將插□ 1 〇 3安裝至電路基板1的狀態圖。 圖2係顯示有關本發明之第1實施形態之電路基板1 的平面圖。 圖3係顯示有關本發明之第2實施形態之電路基板 5 0的平面圖。 圖4係顯示有關本發明之第3實施形態,將插口 1 0 3安裝至電路基板8 0的狀態圖。 圖5係顯示有關將插口 1 0 3安裝於以往的電路基板 1 0 0的狀態圖。 圖6係顯不插口 1 0 3的斜視圖。 圖7係顯示插口 1 0 3的背面圖。 【符號之說明】 I、 50、80、 100 電路基板 10、12、13、14、15、101 導電電路圖案 II、 51a、51b、51c、51d、70 保護壁 22 機器外殼 23 凹溝 24 窗孔 71 絲網層 103 插口 104 端子 10 5 絕緣外口(插口) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉.g . --- - -------!裝------訂---------線 <請先閲讀背£之注意事項再填寫本頁) 425 83 Ο Α7 _Β7 五、發明說明f ) 10 6 插入孔(插口) 107 圓筒部 <請先K讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10-
Claims (1)
- 4258 3 〇 ?! D8 々、申請專利範圍 1 . 一種電路基板,主要形成有預期之導電電路圖案 的電路基板,其特徵爲:在上述導電電路圖案之間形成一 壁 護 保 的 高 更 度 高 的 案 圖 路 電 電 導 述 上 比 個 —11;.·,---裝丨| (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家#率(CNS ) A4死格(210X297公釐) -11 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10032236A JPH11220234A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW425830B true TW425830B (en) | 2001-03-11 |
Family
ID=12353358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087114725A TW425830B (en) | 1998-01-29 | 1998-09-04 | Circuit board |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6334782B1 (zh) |
JP (1) | JPH11220234A (zh) |
CN (1) | CN1224299C (zh) |
FI (1) | FI116265B (zh) |
GB (1) | GB2337862B (zh) |
MY (1) | MY124598A (zh) |
TW (1) | TW425830B (zh) |
WO (1) | WO1999039555A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100531514C (zh) * | 2004-07-12 | 2009-08-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 防止短路的印刷电路板结构 |
US7511228B2 (en) * | 2005-09-14 | 2009-03-31 | Schmartboard, Inc. | Printed circuit board |
CN100379321C (zh) * | 2005-12-27 | 2008-04-02 | 友达光电股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
CN100377627C (zh) * | 2006-02-28 | 2008-03-26 | 友达光电股份有限公司 | 可防止相邻焊垫短路的电路板 |
US20090260862A1 (en) * | 2008-04-16 | 2009-10-22 | Andrew Yaung | Circuit modification device for printed circuit boards |
JP5361839B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2013-12-04 | 日本発條株式会社 | 金属ベース回路基板 |
CN105828521B (zh) * | 2015-01-08 | 2018-10-02 | 上海和辉光电有限公司 | 印刷电路板的布局方法及印刷电路板 |
CN108293301B (zh) * | 2015-11-11 | 2020-05-19 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 用于稳定导电迹线之间的电阻的方法 |
DE102016216137A1 (de) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Robert Bosch Gmbh | Steuermodul für ein Fahrzeug |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54158661A (en) * | 1978-06-01 | 1979-12-14 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Printed circuit board |
JPS5834770Y2 (ja) * | 1978-12-25 | 1983-08-04 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板装置 |
JPS5596675A (en) | 1979-01-19 | 1980-07-23 | Nec Corp | Semiconductor device |
US4303291A (en) * | 1980-11-24 | 1981-12-01 | Western Electric Company, Inc. | Method of seating connector terminals on circuit board contact pads |
JPS58153650U (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-14 | 岡部株式会社 | セパレ−タコ−ン |
JPS6061754A (ja) | 1983-09-16 | 1985-04-09 | Toppan Printing Co Ltd | レジスタ−マ−ク形成装置 |
JPS6061754U (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の表面構造 |
JPS62184785U (zh) * | 1986-05-16 | 1987-11-24 | ||
JPS6450595A (en) | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | Connection of semiconductor device |
JPH0473733U (zh) * | 1990-10-16 | 1992-06-29 | ||
US6133534A (en) * | 1991-11-29 | 2000-10-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wiring board for electrical tests with bumps having polymeric coating |
US5315070A (en) * | 1991-12-02 | 1994-05-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Printed wiring board to which solder has been applied |
JP2571144Y2 (ja) * | 1991-12-19 | 1998-05-13 | タキロン株式会社 | 天窓開閉装置 |
JP2554542Y2 (ja) * | 1992-02-17 | 1997-11-17 | 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 | プリント回路基板 |
JPH0638272A (ja) | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Nec Corp | 通信装置管理方式 |
JPH0638272U (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-20 | エスエムケイ株式会社 | 表面実装部品の取付構造 |
DE9300868U1 (de) * | 1993-01-22 | 1994-05-26 | Siemens AG, 80333 München | Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgießteil |
JP2782655B2 (ja) | 1993-06-30 | 1998-08-06 | 三菱自動車工業株式会社 | 化成処理方法 |
JP2592363Y2 (ja) * | 1993-08-31 | 1999-03-17 | 日本精機株式会社 | 回路基板の短絡防止構造 |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP10032236A patent/JPH11220234A/ja active Pending
- 1998-09-04 TW TW087114725A patent/TW425830B/zh not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-01-22 MY MYPI99000231A patent/MY124598A/en unknown
- 1999-01-28 GB GB9922116A patent/GB2337862B/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-01-28 US US09/381,662 patent/US6334782B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-01-28 CN CNB998000795A patent/CN1224299C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-01-28 WO PCT/JP1999/000348 patent/WO1999039555A1/ja active IP Right Grant
- 1999-09-27 FI FI992062A patent/FI116265B/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1256067A (zh) | 2000-06-07 |
CN1224299C (zh) | 2005-10-19 |
WO1999039555A9 (fr) | 1999-12-02 |
FI116265B (fi) | 2005-10-14 |
MY124598A (en) | 2006-06-30 |
GB2337862A (en) | 1999-12-01 |
JPH11220234A (ja) | 1999-08-10 |
GB9922116D0 (en) | 1999-11-17 |
US6334782B1 (en) | 2002-01-01 |
GB2337862B (en) | 2002-07-03 |
WO1999039555A1 (fr) | 1999-08-05 |
FI19992062A (fi) | 1999-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3761501B2 (ja) | 同軸コネクタ及びそれが実装されるグランドパッド | |
RU2656337C2 (ru) | Гнездовой разъем usb и электронное устройство, снабженное таким разъемом | |
TW425830B (en) | Circuit board | |
JP2013242971A (ja) | コネクタ装置 | |
US9966691B2 (en) | Electronic connector | |
JP2020009758A (ja) | 結合高さが減少された基板メイティンコネクタ | |
TW451529B (en) | Connector with flange | |
US6478586B1 (en) | Electrical connector having conductive terminals that are provided with a dielectric coating | |
JP2008059761A (ja) | 基板用シールドコネクタおよび基板用シールドコネクタの固定構造 | |
US20020193006A1 (en) | Sink-type audio socket connector having improved grounding structure | |
EP1037314B1 (en) | Receptacle and printed circuit assembly for receiving a plug | |
US6663432B2 (en) | Shielded cable connector and electronic device | |
US6645010B1 (en) | High density electrical connector with improved grounding bus | |
JPH09199228A (ja) | グランド強化型電気コネクタ | |
US20080139048A1 (en) | Connector and housing thereof | |
JPH0410748A (ja) | モデム | |
EP3229327B1 (en) | Electronic device | |
JPH10125384A (ja) | コネクタ | |
JPH05226031A (ja) | コネクタ | |
KR20090067567A (ko) | 심카드 커넥터 | |
CN101425636A (zh) | 电连接器及运用此电连接器的电子组件 | |
JP3134220B2 (ja) | 同軸コネクタ | |
KR20070063271A (ko) | 커넥터의 전자파 차단 구조 | |
KR100510445B1 (ko) | 잡음방지용 커넥터 | |
TWI280698B (en) | Electrical connector |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |