JPH0410748A - モデム - Google Patents
モデムInfo
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- JPH0410748A JPH0410748A JP11021790A JP11021790A JPH0410748A JP H0410748 A JPH0410748 A JP H0410748A JP 11021790 A JP11021790 A JP 11021790A JP 11021790 A JP11021790 A JP 11021790A JP H0410748 A JPH0410748 A JP H0410748A
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- motherboard
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
- H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
くイ)産業上の利用分野
本発明はモデムに関し、詳細には、ネyトワク制御装置
、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント
モデムに関する。
、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント
モデムに関する。
(ロ)従来の技術
データ端末装置間でデータ通信を行うためには、それぞ
れの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ
ビットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式
、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、デ
ータ端末装置の負担を軽減させるために、データ通信の
ためのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを内
蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムはデ
ータ端末装置から簡単なコマンドを人力するのみでデー
タ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ、
インテリジェント モデムと称されている。
れの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ
ビットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式
、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、デ
ータ端末装置の負担を軽減させるために、データ通信の
ためのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを内
蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムはデ
ータ端末装置から簡単なコマンドを人力するのみでデー
タ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ、
インテリジェント モデムと称されている。
また、伝送路として公衆電話回線網を使用する音声帯域
モデム(以下、単にモデムと称する)には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱であっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。
モデム(以下、単にモデムと称する)には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱であっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。
これらの理出により、今日のモデムは大規模回路に設計
されることが多くなっており、今日最も一般的なモデム
は第3図に示される回路構成である。
されることが多くなっており、今日最も一般的なモデム
は第3図に示される回路構成である。
第3図を参照すると、そのようなモデムは図示しないデ
ータ端末装置から入力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータ(60)、この
マイクロコンピュータ(60)とデータ端末装置を接続
するDTEインターフェース(62)、マイクロコンピ
ュータ(60)に通信プロトコル等のプログラム デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するための制
御データ等を供給するR OM (64)、1200b
psのP S K/FSK変復調回路(68)、300
bpsのFSK変復調回路(70)、送信アンプ(72
)、受信アンプ(74)、自動発信のための押しボタン
ダイアル信号およびダイアル パルス信号を発生する
トーン/パルス ダイアラ(76)からなるモデム部と
、このモデム部と電話回線網(1,、+2)とを所定の
電気的条件で接続するライントランス(78)、ランイ
フィルタ(80)、ダイアル がルス リレー(82)
からなるネットワーク制御部(NC:U部)から構成さ
れている。
ータ端末装置から入力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータ(60)、この
マイクロコンピュータ(60)とデータ端末装置を接続
するDTEインターフェース(62)、マイクロコンピ
ュータ(60)に通信プロトコル等のプログラム デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するための制
御データ等を供給するR OM (64)、1200b
psのP S K/FSK変復調回路(68)、300
bpsのFSK変復調回路(70)、送信アンプ(72
)、受信アンプ(74)、自動発信のための押しボタン
ダイアル信号およびダイアル パルス信号を発生する
トーン/パルス ダイアラ(76)からなるモデム部と
、このモデム部と電話回線網(1,、+2)とを所定の
電気的条件で接続するライントランス(78)、ランイ
フィルタ(80)、ダイアル がルス リレー(82)
からなるネットワーク制御部(NC:U部)から構成さ
れている。
DTEインターフェース(62)はパーソナル・コンビ
ュータ(図示されていない)等のデータ端末装置(以下
、DTEと称する)のパラレル データをその内部レジ
スタに蓄積した後、そのデータをマイクロコンピュータ
(60)に出力し、また逆にマイクロコンピュータ(6
0)からのデータをDTEに出力する機能を有し、各種
のP 10.USARTが使用される。モデム用のDT
Eインターフェース(62)としては5TC96] 0
(セイコーエプソン社)が知られている。
ュータ(図示されていない)等のデータ端末装置(以下
、DTEと称する)のパラレル データをその内部レジ
スタに蓄積した後、そのデータをマイクロコンピュータ
(60)に出力し、また逆にマイクロコンピュータ(6
0)からのデータをDTEに出力する機能を有し、各種
のP 10.USARTが使用される。モデム用のDT
Eインターフェース(62)としては5TC96] 0
(セイコーエプソン社)が知られている。
マイクロコンピュータ(60)はDTEから人力される
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わせるものであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまで人力さ
れtこデータをコマンド・バッファと呼ばれる内蔵メモ
リに格納し、コマンド入力の終了と共にコマンド解読部
がこのバッファの内容の正当性をチエツクしながら、順
次具体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム
用のマイクロコンピュータとしては、例えば5T098
20 (セイコーエプソン社)等が知られている。しか
し、僅かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータ
を使用することが可能である。
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わせるものであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまで人力さ
れtこデータをコマンド・バッファと呼ばれる内蔵メモ
リに格納し、コマンド入力の終了と共にコマンド解読部
がこのバッファの内容の正当性をチエツクしながら、順
次具体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム
用のマイクロコンピュータとしては、例えば5T098
20 (セイコーエプソン社)等が知られている。しか
し、僅かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータ
を使用することが可能である。
送信アンプ(72)はトーン/パルス・ダイアラ(76
)のトーン信号、あるいはPSK/FSK変復調回路(
68)とFSK変復調回路(70)の何れかの変調出力
をNCU部に出力し、受信アンプ(74)はNCU部の
出力をPSK/FSX変復調回路(68)、FSK変復
調回路(70)の何れかに出力する。
)のトーン信号、あるいはPSK/FSK変復調回路(
68)とFSK変復調回路(70)の何れかの変調出力
をNCU部に出力し、受信アンプ(74)はNCU部の
出力をPSK/FSX変復調回路(68)、FSK変復
調回路(70)の何れかに出力する。
上記のように構成されるモデムの動作は以下のようなも
のである。
のである。
データ通信を開始するに当り、マイクロコンどコータ(
60)が指定するアドレス信号に基づいたR OM (
64)のデータがマイクロコンピュータ(60)に供給
され、通信を行う夫々のモデムの通信規格(BELL/
CCITT規格)、通信速度(300/1200bps
)、データフォーマットの一致、デツプスイッチモード
の切替等の各種のモードが一致しているかが確認される
。
60)が指定するアドレス信号に基づいたR OM (
64)のデータがマイクロコンピュータ(60)に供給
され、通信を行う夫々のモデムの通信規格(BELL/
CCITT規格)、通信速度(300/1200bps
)、データフォーマットの一致、デツプスイッチモード
の切替等の各種のモードが一致しているかが確認される
。
各種のモードが一致していると、図示しない応谷側のD
TEのモデムの電話番号が適宜の手段により入力され、
その電話番号はDTEインターフェース(62)に人力
される。また、それは電話番号を解読する為にマイクロ
コンピュータ(6o)にも転送される。マイクロコンピ
ュータ(6o)により解読されtこ結果はトーン/パル
ス・ダイアラ(76)に送信される。そこで、公衆電話
回線が押しボタンダイアル回線である場合には、トーン
/パルスダイアラ(76)からトーン信号が出力され、
送信アンプ(72)、ライントランス(78)を介して
公衆電話回線(II、 12)へ転送される。
TEのモデムの電話番号が適宜の手段により入力され、
その電話番号はDTEインターフェース(62)に人力
される。また、それは電話番号を解読する為にマイクロ
コンピュータ(6o)にも転送される。マイクロコンピ
ュータ(6o)により解読されtこ結果はトーン/パル
ス・ダイアラ(76)に送信される。そこで、公衆電話
回線が押しボタンダイアル回線である場合には、トーン
/パルスダイアラ(76)からトーン信号が出力され、
送信アンプ(72)、ライントランス(78)を介して
公衆電話回線(II、 12)へ転送される。
このトーン信号により応答側のモデムが自動着信すると
、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを起
呼側のモデムに対して送出する。
、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを起
呼側のモデムに対して送出する。
起呼側のモデムはそのアンサ−トーンが起呼側のモデム
に対する所定のアンサ−トーンであるか否かを検出し、
所定のアンザートーンであれば通信状態に入る。
に対する所定のアンサ−トーンであるか否かを検出し、
所定のアンザートーンであれば通信状態に入る。
通信状態になると、起呼側のDTEのパラレルデータは
DTEインターフェース(62)に人力され、そのデー
タはさらにマイクロコンピュータ(60)に転送される
。次に、前記パラレルデータは少なくともこのマイクロ
コンピュータ(6o)カラ出力されるときにはシリアル
データに変換され、FSX変復調回路(70)に送出さ
れる。ここでデジタル信号はアナログ信号に変換され、
通信規格に基づいて周波数変調されて、送信アンプ(7
2)、ライントランス(78)を介して応答側のモデム
に送信される。
DTEインターフェース(62)に人力され、そのデー
タはさらにマイクロコンピュータ(60)に転送される
。次に、前記パラレルデータは少なくともこのマイクロ
コンピュータ(6o)カラ出力されるときにはシリアル
データに変換され、FSX変復調回路(70)に送出さ
れる。ここでデジタル信号はアナログ信号に変換され、
通信規格に基づいて周波数変調されて、送信アンプ(7
2)、ライントランス(78)を介して応答側のモデム
に送信される。
一方、応答側のDTEからの周波数変調されたアナログ
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス(7
8)、受信アンプ(74)を介してFSX変復調回路(
70)に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、DTEインターフェース(62)を介し
て起呼側のDTEに入力される。その結果、起呼側のD
TEと応答側のDTE間に全二重通信が実現する9 (ハ)発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント モデムの規格は、公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ ピット長、パリティ ビッ
トの有無と種類、伝送コド、同期方式、通信方式、伝送
制御手順等の組み合わせにより決定されるtこめ極めて
多数になる。
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス(7
8)、受信アンプ(74)を介してFSX変復調回路(
70)に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、DTEインターフェース(62)を介し
て起呼側のDTEに入力される。その結果、起呼側のD
TEと応答側のDTE間に全二重通信が実現する9 (ハ)発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント モデムの規格は、公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ ピット長、パリティ ビッ
トの有無と種類、伝送コド、同期方式、通信方式、伝送
制御手順等の組み合わせにより決定されるtこめ極めて
多数になる。
そこで、モデムボードの開発効率およびモデムの汎用性
、実用性を考慮して、従来ではより広範な規格に対応で
きるモデムの開発に力が注がれている。
、実用性を考慮して、従来ではより広範な規格に対応で
きるモデムの開発に力が注がれている。
しかしながら、例えば変復調回路としてPSK変復調に
もFSK変復調にも供し得る複合機能の集積回路を使用
するモデム、あるいは押しボタンダイアル回線と回転ダ
イアル回線の双方に対応可能なダイアラを備えるモデム
は特定の用途には過剰品質となるばかりか、モデムの小
型化の要求に応えることができない欠点を有している。
もFSK変復調にも供し得る複合機能の集積回路を使用
するモデム、あるいは押しボタンダイアル回線と回転ダ
イアル回線の双方に対応可能なダイアラを備えるモデム
は特定の用途には過剰品質となるばかりか、モデムの小
型化の要求に応えることができない欠点を有している。
さらには、そのようなモデムであっても対応できない規
格が存在するtコめ、モデムを適正範囲の規格によりシ
リーズ化することが困難になる欠点も有している。
格が存在するtコめ、モデムを適正範囲の規格によりシ
リーズ化することが困難になる欠点も有している。
従って、本発明の第1の目的はどのようなモデム規格の
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易であって
、さらに小型に構成することが可能なモデムを提供する
ことにある。
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易であって
、さらに小型に構成することが可能なモデムを提供する
ことにある。
また、従来のモデムは樹脂製のプリント基板に実装され
ているため、データ端末装置に内蔵されるタイプのモデ
ムにあっては格別のシールド構造を必要とするか、デー
タ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意しなければ
ならなかっtこ。
ているため、データ端末装置に内蔵されるタイプのモデ
ムにあっては格別のシールド構造を必要とするか、デー
タ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意しなければ
ならなかっtこ。
従って、本発明の第2の目的は格別のシールド構造が不
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。
また、ネットワーク制御装置のフレーム・グランドはモ
デム回路のシグナル グランドとは別配線で、しかも最
短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなければならず
、ネットワーク制御装置を内蔵するモデムにあっては、
フレーム・グランドの接続が煩雑であった。特に、ラッ
プトツブタイプのデータ端末装置に使用されるモデムの
フレム グランドの接続は困難であった。
デム回路のシグナル グランドとは別配線で、しかも最
短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなければならず
、ネットワーク制御装置を内蔵するモデムにあっては、
フレーム・グランドの接続が煩雑であった。特に、ラッ
プトツブタイプのデータ端末装置に使用されるモデムの
フレム グランドの接続は困難であった。
従って、本発明の第3の目的はフレーム グランドの接
続が容易なモデムを提供することにある。
続が容易なモデムを提供することにある。
(ニ)課題を解決するための手段
上記しtζ課題は、金属製の回路基板にDTEインター
フェース、マイクロコンとエータ、変復調回路、送信ア
ンプ、受信アンプおよびダイアラを実装するハイブリッ
ドICと、モジコラ ジャック、ライントランス、パス
コネクタ、ROMおよび前記ハイブリッドICの接続
のための構造を備える金属製のマザー基板からなる本発
明のモデムにより解決される。
フェース、マイクロコンとエータ、変復調回路、送信ア
ンプ、受信アンプおよびダイアラを実装するハイブリッ
ドICと、モジコラ ジャック、ライントランス、パス
コネクタ、ROMおよび前記ハイブリッドICの接続
のための構造を備える金属製のマザー基板からなる本発
明のモデムにより解決される。
(ホ)作用
モジュラ ジャック、ライントランス、パス・コネクタ
等、全ての規格のモデムに共用される回路部分をマザー
基板に形成し、このマザー基板にモデム規格毎に準備さ
れるモデム用ハイブリッドICを搭載する構成により、
モデムの開発負担が軽減される。tfこ、ハイブリッド
ICとマザー基板の接続がマザー基板が備えるコネクタ
により行われる場合にはユーザザイドにおけるモデム規
格の変更が可能になる。
等、全ての規格のモデムに共用される回路部分をマザー
基板に形成し、このマザー基板にモデム規格毎に準備さ
れるモデム用ハイブリッドICを搭載する構成により、
モデムの開発負担が軽減される。tfこ、ハイブリッド
ICとマザー基板の接続がマザー基板が備えるコネクタ
により行われる場合にはユーザザイドにおけるモデム規
格の変更が可能になる。
また、モデムの少なくとも一面の全てが金属製のマザー
基板により構成されるtこめ、マザー基板の配向を配慮
するのみで、あるいは全く配慮することなく有効なシー
ルドを達成することができる。さらに、ハイブリッドI
C化されtこモデム回路も金属製の回路基板上に形成さ
れるtcめ、その回路基板とマザー基板により有効にシ
ールドされる。
基板により構成されるtこめ、マザー基板の配向を配慮
するのみで、あるいは全く配慮することなく有効なシー
ルドを達成することができる。さらに、ハイブリッドI
C化されtこモデム回路も金属製の回路基板上に形成さ
れるtcめ、その回路基板とマザー基板により有効にシ
ールドされる。
さらにまた、ネットワーク制i11装置とモデム回路の
回路基板を別とじlこtこめ、それぞれのグランド接続
が容易となる。
回路基板を別とじlこtこめ、それぞれのグランド接続
が容易となる。
(へ)実施例
第1図および第2図を参照して本発明の一実施例を説明
する。
する。
第1図に示されるように、本発明のモデムは金属製の第
1および第2の回路基板(12012)、樹脂製のケー
シング(14)、リード(16)で示されるハイ】2 ブリッドI C(10)と、モジュラ ジャック(22
)、パス コネクタ(24)、ライントランス(48)
、前記ハイブリッドI C(10)を接続するためのソ
ケット(28)、ROM (32)およびデイツプ ス
イッチ(36)を備える金属製のマザー基板(20)か
らなる。
1および第2の回路基板(12012)、樹脂製のケー
シング(14)、リード(16)で示されるハイ】2 ブリッドI C(10)と、モジュラ ジャック(22
)、パス コネクタ(24)、ライントランス(48)
、前記ハイブリッドI C(10)を接続するためのソ
ケット(28)、ROM (32)およびデイツプ ス
イッチ(36)を備える金属製のマザー基板(20)か
らなる。
第1、第2の回路基板およびマザー基板(12)(12
)(20)は金属基板上に絶縁樹脂層を介して配線パタ
ーンを形成したものであって、アルミニウムが使用され
る特に好ましい実施例においては、陽極酸化処理により
その表面に酸化膜を形成した後に、絶縁樹脂層を介して
配線パターンが形成される。
)(20)は金属基板上に絶縁樹脂層を介して配線パタ
ーンを形成したものであって、アルミニウムが使用され
る特に好ましい実施例においては、陽極酸化処理により
その表面に酸化膜を形成した後に、絶縁樹脂層を介して
配線パターンが形成される。
ハイブリッドIC(1,0)は図示の形状のものに限定
されるものではなく、単一の回路基板を使用するハイブ
リッドIcも使用可能である。但し、そのようなハイブ
リッドICを使用する場合には、シールドを考慮してハ
イブリッドICの金属基板とマザー基板(20)間にそ
の回路素子が配置されるようにハイブリッドICが配置
される。
されるものではなく、単一の回路基板を使用するハイブ
リッドIcも使用可能である。但し、そのようなハイブ
リッドICを使用する場合には、シールドを考慮してハ
イブリッドICの金属基板とマザー基板(20)間にそ
の回路素子が配置されるようにハイブリッドICが配置
される。
このハイブリッドI C(10)は単一規格、若しくは
比較的限定された範囲の規格に対応するモデムを集積回
路化したものであって、そのようなモデム規格毎に準備
される。tこだし、第1および第2の2枚の回路基板(
12)(12)を使用する実施例においては、第1の回
路基板に後述するDTEインターフェース、マイクロコ
ンピュータ等の広範の規格のモーデムに共用される回路
を形成し、第2の回路基板に規格毎に異なる回路を形成
することによって、開発負担の軽減が図られる。これら
第1および第2の2枚の回路基板(12012)はモデ
ム回路に必要な電子部品をチップ形状で実装し、それら
とケーシング(14)は通常、Jシート(商品名)と称
される接着シートにより相互に固着される。
比較的限定された範囲の規格に対応するモデムを集積回
路化したものであって、そのようなモデム規格毎に準備
される。tこだし、第1および第2の2枚の回路基板(
12)(12)を使用する実施例においては、第1の回
路基板に後述するDTEインターフェース、マイクロコ
ンピュータ等の広範の規格のモーデムに共用される回路
を形成し、第2の回路基板に規格毎に異なる回路を形成
することによって、開発負担の軽減が図られる。これら
第1および第2の2枚の回路基板(12012)はモデ
ム回路に必要な電子部品をチップ形状で実装し、それら
とケーシング(14)は通常、Jシート(商品名)と称
される接着シートにより相互に固着される。
マザー基板(20)の相対する周辺端部には本発明のモ
デムを公衆電話回線と接続するだめのモジュラ ジャッ
ク(22)とDTEの内部パスと接続するためのコネク
タ(24)がそれぞれ配置され、好ましくはモジュラ
ジャック(22)とコネクタ(24)の配列線上であっ
て、モジュラ シトツク(22)に隣接してライントラ
ンス(48)が配置される。
デムを公衆電話回線と接続するだめのモジュラ ジャッ
ク(22)とDTEの内部パスと接続するためのコネク
タ(24)がそれぞれ配置され、好ましくはモジュラ
ジャック(22)とコネクタ(24)の配列線上であっ
て、モジュラ シトツク(22)に隣接してライントラ
ンス(48)が配置される。
このライントランス(48)に隣接して配置されるライ
ンフィルタ(図示されていない)のコモン端子、即ち、
フレー11、 グランド(FG)はマザー基板(2(ト
)の基板金属に接続さね、さらにその直近で、それをD
TEに固定するtこめのネジ止め機構、あるいはクリッ
ク ストップ機11’17 等のその他の係止機構を利
用してDTEの筐体に接続される。同図はDTEのスロ
ットに、そのガイドに従って挿入されるモデムに適した
構造を示し、スロット挿入後の固定を確実にするだめの
クリックストップ機構のtこめの凹部(21)が側辺部
に形成されjこマザー基板(20)を示している。
ンフィルタ(図示されていない)のコモン端子、即ち、
フレー11、 グランド(FG)はマザー基板(2(ト
)の基板金属に接続さね、さらにその直近で、それをD
TEに固定するtこめのネジ止め機構、あるいはクリッ
ク ストップ機11’17 等のその他の係止機構を利
用してDTEの筐体に接続される。同図はDTEのスロ
ットに、そのガイドに従って挿入されるモデムに適した
構造を示し、スロット挿入後の固定を確実にするだめの
クリックストップ機構のtこめの凹部(21)が側辺部
に形成されjこマザー基板(20)を示している。
図示の実施例では、ハイブリッドI C(10)とマザ
ー基板(20)の電気的、機械的接続はマザー基板(2
0)が備えるコネクタ(28)にハイブリッドl0(1
0)のリート(+6)を挿入して行われるが、マザ基板
(20)の差]応する位置にパッドを形成し、このパッ
ドにハイブリッドI C(10)のリード(16)を半
田付けして固着しても良い。
ー基板(20)の電気的、機械的接続はマザー基板(2
0)が備えるコネクタ(28)にハイブリッドl0(1
0)のリート(+6)を挿入して行われるが、マザ基板
(20)の差]応する位置にパッドを形成し、このパッ
ドにハイブリッドI C(10)のリード(16)を半
田付けして固着しても良い。
第2図の回路図を参照して実施例をさらに説明する。
本発明のモデムは図示しないDTEから人力されるコマ
ンドを解読するマイクロコンビコータ(30)、このマ
イクロコンどコータ(30)に伝送制御手順、通信方式
等の制御データを供給するROM(32)、マイクロコ
ンピュータ(30)とDTEの内部バスとを所定の手順
で接続するDTEインターフェース(34)、このDT
Eインターフェース(34)のモードを設定するデイツ
プ スイッチ(36)、第1および第2の変復調回路(
38) (40)、ダイアラ(42)、受信アンプ(4
4)、送信アンプ(46)およびライントランス(48
)等で示される。
ンドを解読するマイクロコンビコータ(30)、このマ
イクロコンどコータ(30)に伝送制御手順、通信方式
等の制御データを供給するROM(32)、マイクロコ
ンピュータ(30)とDTEの内部バスとを所定の手順
で接続するDTEインターフェース(34)、このDT
Eインターフェース(34)のモードを設定するデイツ
プ スイッチ(36)、第1および第2の変復調回路(
38) (40)、ダイアラ(42)、受信アンプ(4
4)、送信アンプ(46)およびライントランス(48
)等で示される。
図において一点鎖線で囲まれtこ回路はハイブリッドI
C化される回路であり、さらにその内部の実線で囲まれ
tこ回路は、実施例のように2枚の回路基板によりハイ
ブリッドI C(10)が構成される場合には別の回路
基板に形成されるのが好ましい回路である。即ち、モデ
ム規格毎に変更する必要がないか、本質的にプログラム
制御素子であるマイクロコンビコータ(30)、DTE
インターフェース(34)、受信アンプ(44)および
送信アンプ(46)と、モデノ、・規格毎に回路素子を
変更する必要のある第]および第2の変復調回路(38
) (40)、ダイアラ(42)とはそれぞわ別の回路
基板にチップ形状で実装される。
C化される回路であり、さらにその内部の実線で囲まれ
tこ回路は、実施例のように2枚の回路基板によりハイ
ブリッドI C(10)が構成される場合には別の回路
基板に形成されるのが好ましい回路である。即ち、モデ
ム規格毎に変更する必要がないか、本質的にプログラム
制御素子であるマイクロコンビコータ(30)、DTE
インターフェース(34)、受信アンプ(44)および
送信アンプ(46)と、モデノ、・規格毎に回路素子を
変更する必要のある第]および第2の変復調回路(38
) (40)、ダイアラ(42)とはそれぞわ別の回路
基板にチップ形状で実装される。
従来のモデムにおいて、前述した理由により、複合機能
の集積回路が使用されるのが普通である第1および第2
の変復調回路(38) (40)として、本発明のモデ
ムでは単一機能、もしくは限定された範囲の機能の集積
回路が選択使用される。さらには、全二重通信用に設計
されるモデムでは単一の変復調回路素子が実装される。
の集積回路が使用されるのが普通である第1および第2
の変復調回路(38) (40)として、本発明のモデ
ムでは単一機能、もしくは限定された範囲の機能の集積
回路が選択使用される。さらには、全二重通信用に設計
されるモデムでは単一の変復調回路素子が実装される。
同様な理由により、ダイアラ(42)にも押しボタンダ
イアル回線と回転ダイアル回線の何れかに対応可能なダ
イアラが選択使用される。但し、ここで述べた単一機能
、もしくは限定されtこ範囲の機能は対象とする全モデ
ム規格に比較しての表現であり、例えば押しボタンダイ
アル回線と回転ダイアル回線の双方に対応可能なダイア
ラを使用することも差し支えない。
イアル回線と回転ダイアル回線の何れかに対応可能なダ
イアラが選択使用される。但し、ここで述べた単一機能
、もしくは限定されtこ範囲の機能は対象とする全モデ
ム規格に比較しての表現であり、例えば押しボタンダイ
アル回線と回転ダイアル回線の双方に対応可能なダイア
ラを使用することも差し支えない。
ROM (32)は、ユーザ仕様の頻繁な変更が予想さ
れる場合にはソケットを使用して実装するのが好ましく
、さらにはEPROMを使用するのが好ましい。しかし
ながら、ROM (32)の構造、実装方法は本発明の
要旨外の事項であるので、単にROM (32)と表現
する。なお、ROM (32)(7)仕様が固定された
時点ては、ROM (32)はチップ形状でハイブリッ
ドIC(1,0)に実装される。
れる場合にはソケットを使用して実装するのが好ましく
、さらにはEPROMを使用するのが好ましい。しかし
ながら、ROM (32)の構造、実装方法は本発明の
要旨外の事項であるので、単にROM (32)と表現
する。なお、ROM (32)(7)仕様が固定された
時点ては、ROM (32)はチップ形状でハイブリッ
ドIC(1,0)に実装される。
本発明のモデムとDTE間の、DTEインターフェース
(34)とDTEの内部ハスとの接続、電源接続、シグ
ナル グランド接続および制御線の接続は第1図に示さ
れるパス コネクタ(24)を介して行われ、NCU部
のフレーノ4\ グランドはマザー基板(20)と適宜
の係止機構を介(7て行われる。
(34)とDTEの内部ハスとの接続、電源接続、シグ
ナル グランド接続および制御線の接続は第1図に示さ
れるパス コネクタ(24)を介して行われ、NCU部
のフレーノ4\ グランドはマザー基板(20)と適宜
の係止機構を介(7て行われる。
(ト)発明の効果
以上述べたように本発明によれば、
(1)モデム回路が回路素子をチップ形状で実装するハ
イブリッドICにより構成されるtこめ、平面専有面積
の小さいモデムを提供することができる。
イブリッドICにより構成されるtこめ、平面専有面積
の小さいモデムを提供することができる。
(2)金属製の回路基板が使用され、モデム構造の少な
くとも一面の全てが金属で遮蔽されるtこめ、その遮蔽
面の配向を配慮するのみで、あるいは配慮することなく
データ端末装置の内部要素とモデムの相互干渉を防止す
ることができる。もって、データ端末装置の設計に際し
、そのレイアウト設計が容易なモデムを提供することが
できる。
くとも一面の全てが金属で遮蔽されるtこめ、その遮蔽
面の配向を配慮するのみで、あるいは配慮することなく
データ端末装置の内部要素とモデムの相互干渉を防止す
ることができる。もって、データ端末装置の設計に際し
、そのレイアウト設計が容易なモデムを提供することが
できる。
(3)モジュラ・ジャック、ライントランス等の全モデ
ムに共通使用される回路を実装する回路基板にハイブリ
ッドIC化されたモデムを搭載するため、ハイブリッド
ICの差し替によりモデム規格の変更に対応することが
できる。
ムに共通使用される回路を実装する回路基板にハイブリ
ッドIC化されたモデムを搭載するため、ハイブリッド
ICの差し替によりモデム規格の変更に対応することが
できる。
(4)金属製の回路基板が使用されるため、モデムをデ
ータ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便な
手段により、ネットワーク制御装置(NCU部)のフレ
ーム・グランドの確実な接地を行うことができる。
ータ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便な
手段により、ネットワーク制御装置(NCU部)のフレ
ーム・グランドの確実な接地を行うことができる。
(5)モデム回路を構成するチップ形状の回路素子は完
全に封止されるため、信頼性が向上する。
全に封止されるため、信頼性が向上する。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は実施例の
回路図、第3図は従来のモデムの回路図である。 10・ハイブリッドIC,12・回路基板、14・・ケ
ーシング、 16 リード、 2o・・マザー基板、
22・・・モジュラ・ジャック、 24・・バス・コ
ネクタ、 32・ROM、 36・デイツプ スイッチ
、 48・ライントランス。
回路図、第3図は従来のモデムの回路図である。 10・ハイブリッドIC,12・回路基板、14・・ケ
ーシング、 16 リード、 2o・・マザー基板、
22・・・モジュラ・ジャック、 24・・バス・コ
ネクタ、 32・ROM、 36・デイツプ スイッチ
、 48・ライントランス。
Claims (7)
- (1)金属製の回路基板にDTEインターフェース、マ
イクロコンピュータ、変復調回路、送信アンプ、受信ア
ンプおよびダイアラ等を実装するハイブリッドICと、 モジュラ・ジャック、ライントランス、バス・コネクタ
、ROMおよび前記ハイブリッドICの接続のための構
造等を備える金属製のマザー基板からなるモデム。 - (2)前記ハイブリッドICの接続のための構造がパッ
ドであり、ハイブリッドICのリードを該パッドに固着
して、ハイブリッドICとマザー基板との電気的、機械
的接続が行われることを特徴とする請求項1記載のモデ
ム。 - (3)前記ハイブリッドICの接続のための構造がコネ
クタであることを特徴とする請求項1記載のモデム。 - (4)前記ハイブリッドICが第1および第2の2枚の
金属製の回路基板により構成されることを特徴とする請
求項1記載のモデム。 - (5)モデムのシグナル・グランドがバス・コネクタに
接続され、そのネットワーク制御装置のフレーム・グラ
ンドがマザー基板に接続されることを特徴とする請求項
1記載のモデム。 - (6)マザー基板がデータ端末装置の筐体にネジ止めさ
れて、該回路基板が接地されることを特徴とする請求項
5記載のモデム。 - (7)マザー基板の側辺部に凹部が形成されることを特
徴とする請求項1記載のモデム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11021790A JPH0410748A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | モデム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11021790A JPH0410748A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | モデム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0410748A true JPH0410748A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14530044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11021790A Pending JPH0410748A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | モデム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0410748A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5411405A (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-02 | Angia Communications, Inc. | Miniature electrical communications connectors |
US5660568A (en) * | 1995-01-04 | 1997-08-26 | Simple Technology, Inc. | Communications card with integral transmission media line adaptor |
US5773332A (en) * | 1993-11-12 | 1998-06-30 | Xircom, Inc. | Adaptable communications connectors |
US6315618B1 (en) | 1997-08-05 | 2001-11-13 | 3Com Corporation | Surface mountable electrical connector system |
US6398564B1 (en) | 1999-10-12 | 2002-06-04 | 3Com Corporation | Communication connector for compact computer devices |
CN113043742A (zh) * | 2019-12-26 | 2021-06-29 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出装置以及驱动电路 |
CN113043745A (zh) * | 2019-12-26 | 2021-06-29 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出装置以及电路基板 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11021790A patent/JPH0410748A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5411405A (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-02 | Angia Communications, Inc. | Miniature electrical communications connectors |
US5773332A (en) * | 1993-11-12 | 1998-06-30 | Xircom, Inc. | Adaptable communications connectors |
US6089922A (en) * | 1993-11-12 | 2000-07-18 | Xircom | Adaptable communications connectors |
US5660568A (en) * | 1995-01-04 | 1997-08-26 | Simple Technology, Inc. | Communications card with integral transmission media line adaptor |
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US6454611B1 (en) | 1997-08-05 | 2002-09-24 | 3Com Corporation | Surface mountable electrical connector system |
US6398564B1 (en) | 1999-10-12 | 2002-06-04 | 3Com Corporation | Communication connector for compact computer devices |
CN113043742A (zh) * | 2019-12-26 | 2021-06-29 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出装置以及驱动电路 |
CN113043745A (zh) * | 2019-12-26 | 2021-06-29 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出装置以及电路基板 |
EP3842232A1 (en) * | 2019-12-26 | 2021-06-30 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus and circuit substrate |
CN113043742B (zh) * | 2019-12-26 | 2022-08-30 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出装置以及驱动电路 |
US11559986B2 (en) | 2019-12-26 | 2023-01-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus and circuit substrate |
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