JPH0410747A - モデム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はモデムに関し、詳細には、ネットワーク制御装
置、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント
　モデムに関する。

（ロ）従来の技術 データ端末装置間でデータ通信を行うためには、それぞ
れの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ　
ビットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式
、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、デ
ータ端末装置の負担を軽減させるために、データ通信の
ｔこめのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを
内蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムは
データ端末装置から簡単なコマンドを入力するのみでデ
ータ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ
、インテリジェント　モデムと称されている。

また、伝送路として公衆電話回線網を使用する音声帯域
モデム（以下、単にモデムと称する）には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱てあっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。

これらの理由により、今日のモデムは大規模回路に設計
されることが多くなっており、今日最も船釣なモデムは
第６図に示される回路構成である。

第６図を参照すると、そのようなモデムは図示しないデ
ータ端末装置から人力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータ（６０）、この
マイクロコンピュータ（６０）とデータ端末装置を接続
するＤＴＥインターフェース（６２）、マイクロコンピ
ュータ（６ｏ）に通信プロトコル等のプログラム　デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するｔこめの
制御データ等を供給するＲ　ＯＭ　（６４）、１２００
ｂｐｓのＰ　Ｓ　Ｋ／ＦＳＫ変復調回路（６８）、３０
０ｂｐｓのＦＳＫ変復調回路（７０）、送信アンプ（７
２）、受信アンプ（７４）、自動発信のための押しボタ
ン　ダイアル信号およびダイアル・パルス信号を発生す
るトーン／パルス　ダイアラ（７６）からなるモデム部
と、このモデム部と電話回線網（１１，１２）とを所定
の電気的条件で接続するライントランス（７８）、ラン
イフィルタ（８０）、ダイアル　）＜ルス　リレー（８
２）からなるネットワーク制御部（以下、ＮＣＵ部と称
する）から構成されている。

ＤＴＥインターフェース（６２）はパーソナル　コンピ
ュータ（図示されていない）等のデータ端末装置（以下
、ＤＴＥと称する）のパラレル　ブタをその内部レジス
タに蓄積しｔこ後、そのデータをマイクロコンピュータ
（６０）に出力し、また逆にマイクロコンピュータ（６
０）からのデータをＤＴＥに出力する機能を有し、各種
のＰ　１０．ＵＳＡＲＴが使用される。モデム用のＤＴ
Ｅインターフェース（６２）としては５ＴＣ９６１０（
セイコーエプソン社）が知られている。

マイクロコンピュータ（６０）はＤＴＥから人力される
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わせるものであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまて入力さ
れたデータをコマンドバッファと呼ばれる内蔵メモリに
格納し、コマンド人力の終了と共にコマンド解読部がこ
のバッファの内容の正当性をチエツクしながら、順次具
体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム用の
マイクロコンピュータとしては、例えば５ＴＣ９６２０
（セイコーエプソン社）等が知られている。しかし、僅
かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータを使用
することが可能である。

送信アンプ（７２）はトーン／パルス　ダイアラ（７６
）のトーン信号、あるいはＰｓＫ／ＦＳＸ変復調回路（
６８）とＦＳＫ変復調回路（７０）の何れかの変調出力
をＮＣＵ部に出力し、受信アンプ（７４）はＮＣＵ部の
出力をＰ　Ｓ　Ｋ／Ｆ　Ｓ　Ｋ変復調回路（６８）、Ｆ
ＳＸ変復調回路（７０）の何れかに出力する。

上記のように構成されるモデムの動作は以下のようなも
のである。

データ通信を開始するに当り、マイクロコンピュータ（
６０）が指定するアドレス信号に基づいたＲＯＭ（６４
）のデータがマイクロコンピュータ（６０）に供給され
、通信を行う夫々のモデムの通信規格（ＢＥＬＬ／ＣＣ
Ｉ　ＴＴ規格）、通信速度（３００／１２００ｂｐｓ）
、データフォーマットの一致、デツプスイッチモードの
切替等の各種のモードが一致しているかが確認される。

各種のモードが一致していると、図示しない応答側のＤ
ＴＥのモデムの電話番号が適宜の手段により人力され、
その電話番号はＤＴＥインターフェース（６２）に人力
される。また、それは電話番号を解読する為にマイクロ
コンピュータ（６０）に６転送される。マイクロコンピ
ュータ（６０）によす解読された結果はトーン／パルス
・ダイアラ（７６）に送信される。そこで、公衆電話回
線が押しボタン・ダイアル回線である場合には、トーン
／パルス−ダイアラ（７６）からトーン信号が出力され
、送信アンプ（７２）、ライントランス（７８）を介し
て公衆電話回線（ＩＩ、　＋２）へ転送される。

このトーン信号により応答側のモデムが自動着信すると
、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを起
呼側のモデムに対して送出する。

起呼側のモデムはそのアンサ−トーンが起呼側のモデム
に対する所定のアンサ−トーンであるか否かを検出し、
所定のアンサ−トーンであれば通信状態に入る。

通信状態になると、起呼側のＤＴＥのパラレルデータは
ＤＴＥインターフェース（６２）に人力され、そのデー
タはさらにマイクロコンピュータ（６０）に転送される
。次に、前記パラレルデータは少なくともこのマイクロ
コンピュータ（６０）かう出力されるときにはシリアル
データに変換さね、ＦＳＫ変復調回路（７０）に送出さ
れる。ここでデジタル信号はアナログ信号に変換され、
通信規格に基づいて周波数変調されて、送信アンプ（７
２）、ライ□ ントランス（７８）を介して応答側のモデノ、・に送信
される。

一方、応答側のＤＴＥからの周波数変調されたアナログ
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス（７
８）、受信アンプ（７４）を介してＦＳＫ変復調回路（
７０）に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、ＤＴＥインターフェース（６２）を介し
て起呼側のＤＴＥに人力される。その結果、起呼側のＤ
ＴＥと応答側のＤＴＥ間に全二重通信が実現する。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント　モデムの規格数は公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ　ピット長、パリティ　ビッ
トの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式、伝
送制御手順等の組み合わせにより決定されて極めて多数
になる。そこで、モデム開発効率およびモデムの汎用性
、実用性を考慮して、従来ではより広範な規格に対応で
きるモデムの開発に力が注がれている。しかしながら、
例えば変復調回路としてＰＳＫ変復調にもＦＳＸ変復調
にも供し得る複合機能の集積回路を使用するモデム、あ
るいは押しボタンダイアル回線と回転ダイアル回線の双
方に対応可能なダイアラを備えるモデムは特定の用途に
は過剰品質となるばかりか、モデムの小型化の要求に応
えることができない欠点を有している。さらには、その
ようなモデムであっても対応できない規格が存在するた
め、モデムを適正範囲の規格によりシリーズ化すること
が困難になる欠点も有している。

従って、本発明の第１の目的はどのようなモデム規格の
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易であって
、さらに小型に構成することが可能なモデムを提供する
ことにある。

また、一般論としては、ハイブリッドＩＣ化により回路
装置の小型化が達成されることは知られているものの、
前記したように多数の規格が存在するモデムをそれぞれ
にハイブリッドＩＣとして実現することは、開発コスト
の点からして困難であっｔこ。

従って、本発明の第２の目的はモデム規格をシリーズ化
する場合であっても開発が容易なモデムを提供すること
にある。換言すれば、ハイブリッドＩＣ化が可能なモデ
ム構造を提供することにある。

さらにまた、従来のモデムは樹脂製のプリント基板に実
装されているため、データ端末装置に内蔵されるタイプ
のモデムにあっては格別のシールド構造を必要とするか
、データ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意しな
ければならなかっ】０ た。

従って、本発明の第３の目的は格別のシールド構造が不
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。

まｔこ、ネットワーク制御装置（ＮＣＵ）のフレーム　
グランドはモデム部のシグナル・グランドとは別配線で
、しかも最短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなけ
ればならず、ネットワーク制御装置（ＮＣＵ）を内蔵す
るモデムにあっては、フレーム　グランドの接続が煩雑
であった。

特に、ラップトツブタイプのデータ端末装置に使用され
るモデムのフレーム　グランドの接続は困難であった。

従って、本発明の第４の目的はフレーム　グランドの接
続が容易なモデムを提供することにある。

（ニ）課題を解決するための手段 上記した課題は、モジュラ・ジャック、ライントランス
、パス　コネクタ、ＲＯＭ等の異型部品および比較的広
範なモデム規格に対応可能な共通機能回路素子を実装す
る金属製の第１の回路基板と、規格毎に異なる回路素子
を実装し、周辺端部にリードを備え、かつ第１の回路基
板に比較して実装面積が小に形成される金属製の第２の
回路基板とからなり、第１および第２の回路基板は樹脂
製のケーシングを介して並行配置され、第２の回路基板
のリードにより第１および第２の回路基板の電気的接続
が行われることを特徴とする本発明のモデムにより解決
される。

（ホ）作用 回路基板として第１および第２の２枚の金属製回路基板
を使用する本発明のモデムは平面占有面積が低減される
と共に格別のシールド構造が不要となる。まｔζ、ネッ
トワーク制御装置（Ｎ　Ｇ’Ｕ　）のフレーム　グラン
ドには金属製回路基板を介する簡便な接地手段を採用す
ることができる。

また、モデムが比較的広範な規格に対応可能な共通機能
回路素子を実装する第１の回路基板と、規格毎に異なる
回路素子を実装し、第１の回路基】　１ 板に比較して実装面積が小に形成される第２の回路基板
に分割構成されるｔこめ、どのような規格に対しても適
正な性能で対応できると共に規格毎に全ての回路を設計
する必要がなく、開発のための負担が著しく軽減されて
、モデム規格のシリーズ化が容易となる。

（へ）実施例 第１図乃至第３図を参照して本発明の第１の実施例を説
明する。なお、第１図は実施例の平面図であり、第２図
は第１図の１−１線断面図である。

第１図および第２図に示されるように、本発明のモデム
は対象とする広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能をハイブリッドＩＣ化して実装しに金属製の第１の回
路基板（１０）と、規格毎に異なる機能、あるいは比較
的に少数の規格に対応する機能のみをハイブリッドＩＣ
化して実装しｔこ金属製の第２の回路基板（１２）を樹
脂製のケーシング（１４）を介して固着した構造を備え
る。

第１および第２の回路基板（１０）（１２）は金属基板
上に絶縁樹脂層を介して配線パターンを形成したもので
あって、アルミニウムが使用される特に好ましい実施例
においては、陽極酸化処理によりその表面に酸化膜を形
成しｆｔｃ後に、絶縁樹脂層を介して配線パターンが形
成される。これら第１および第２の回路基板（１０）（
１２）と樹脂製のケーシング（１４）との固着は通常、
Ｊシート（商品名）と称される接着シートにより行われ
る。

第１の回路基板（１０）の相対する周辺端部には本発明
のモデムを公衆電話回線と接続するｔこめのモジュラ・
ジャック（２０）とＤＴＥの内部バスと接続するための
コネクタ（２２）がそれぞれ配置され、好ましくはモジ
ュラ　ジャンク（２０）とコネクタ（２２）の配列線上
であって、モジュラ　ジャック（２０）に隣接してライ
ントランス（２４）が配置される。さらに、第１の回路
基板（１０）上のケーシング（１４）で囲まれる領域に
は広範な規格のモデムに共通に対応できる機能がハイプ
リントＩＣ化して実装されている。そして、それらの部
品および回路は第１の回路基板（１０）に形成された配
線パターンにより相互に接続されている。なお、ＲＯＭ
　（２６）については後述する。

規格毎に異なる機能、あるいは比較的に少数の規格に対
応する機能のみをハイブリッドＩＣ化して実装する第２
の回路基板（１２）はモデムの規格毎に設計、開発され
る。しかし、その実装面積は第１の回路基板（］０）の
それより小さ（されているｔこめ開発の負担は著しく軽
減される。

図示の実施例では、これら第１および第２の回路基板（
１０）（１，２）の電気的接続は第２の回路基板′（１
２）が備える複数のリード（１６）を第１の回路基板（
１０）に形成されたパッド（１８）に半田付は等の手段
により固着して行われる。従って、第２の回路基板（１
２）のリード（１６）の配列および第１の回路基板（１
０）のパラＩ’（＋８）の配列は第２の回路基板（１２
）の互換性を損なわないようにするｔこめの制約を受け
る点に注意が必要である。これはまｔこ、リード（１６
）の配列およびパッド（１８）の配列に留意すれば、第
２の回路基板（１２）の互換性が失われないことを表し
ている。

次に、実施例の回路図である第３図を参照すると、本発
明のモデムは図示しないＤＴＥから入力されるコマンド
を解読するマイクロコンピュータ（３０）、このマイク
ロコンピュータ（３ｏ）に伝送制御手順、通信方式等の
制御データを供給するＲＯＭ（２６）、マイクロコンピ
ュータ（３０）とＤＴＥの内部バスとを所定の手順で接
続するＤＴＥインタフェース（３２）、このＤＴＥイン
ターフェース（３２）のモードを設定するデイツプ・ス
イッチ（３４）、第１および第２の変復調回路（３６）
（３８）、ダイアラ（４０）、受信アンプ（４２）、送
信アンプ（４４）およびライントランス（２４）等で示
される。

モデム規格毎に機能を変更する必要がないか、本質的に
プログラム制御素子であるマイクロコンピュータ（３０
）、ＤＴＥインターフェース（３２）、受信アンプ（４
２）および送信アンプ（４４）は前述の第１の回路基板
（１０）上であって、第２の回路基板（１２）下の位置
、即ちケーシング（１４）で囲まれる位置にチップ形状
で実装される。

従来のモデムにおいて、前述した理由により、】６ 複合機能の集積回路が使用されるのが普通である第１お
よび第２の変復調回路（３６）（３８）として、本発明
のモデムでは単＝機能、もしくは限定されｔこ範囲の機
能の集積回路が選択使用される。同様な理由により、ダ
イアラ（４ｏ）にも押しボタンダイアル回線と回転ダイ
アル回線の何れかに対応可能なダイアラが選択使用され
る。但し、ここで述べた単一機能、もしくは限定されｔ
こ範囲の機能は対象とする全モデム規格に比較しての表
現であり、例えば押しボタンダイアル回線と回転ダイア
ル回線の双方に対応可能なダイアラを使用することも差
し支えない。これらモデム規格毎に異なる機能回路、あ
るいは比較的に少数の規格に対応する機能回路である第
１および第２の変復調回路（３６）（３８）、ダイアラ
（４０）は第２の回路基板（１２）にチップ形状で実装
される。

図中の一点鎖線は第１および第２の回路基板（１０）（
１２）の境界を示すものである。即ぢ、−点鎖線で囲ま
れた領域内部のマイクロコンピュータ（３０）、ＤＴＥ
インターフェース（３２）、受信アンプ（４２）および
送信アンプ（４４）等の回路素子が第１の回路基板（１
０）に実装され、第１および第２の変復調回路（３６）
（３８）およびダイアラ（４０）が第２の回路基板（１
２）に実装されるものであることを表している。

ＲＯＭ　（２６）は、ユーザ仕様の変更が予想される場
合にはソケットを使用して実装するのが好ましく、さら
にはＥＰＲＯＭを使用するのが好ましい。しかしながら
、ＲＯＭ　（２６）の構造、実装方法は本発明の要旨外
の事項であるので、単にＲＯＭ（２６）と表現する。な
お、ＲＯＭ　（２６）の仕様が固定されｔと時点のＲＯ
Ｍ　（２６）の配置は図示の位置に限定されるものでは
ない。

ラインフィルタ（５０）を構成するコンデンサＣの共通
接続端は第１の回路基板（１０）に接続されており、第
１の第１の回路基板（ｌＯ）の係止機構、例えばネジ止
めあるいはクリック　ストップ機構を利用してＤＴＥの
筐体に接続される。

次に、第４図および第５図を参照して本発明の第２の実
施例を説明する。なお、第４図は第２の実施例の平面図
であり、第５図は一部断面図で示す第２の実施例の側面
図である。

本実施例は、モジュラ・ジャック（２０）、ライントラ
ンス（２４）等の異型部品を実装する第１の回路基板（
１０）の所定位置に、第２の回路基板（１２）のり一ド
（１６）を接続するためのソケット（４８）を備え、第
１および第２の回路基板（１０）　（１２）の機械的、
電気的接続がこのソケッ）　（４８）へのリード（１６
）の押入のみにより行われる点を特徴とする。

従って、本実施例ではケーシング（１４）は使用されず
、ＲＯＭ　（２６）は第１および第２の回路基板（１０
）（１２）の何れかに配置される。なお、他の構造は先
に説明した第１の実施例と同一である。

先に説明した第１の実施例では、第１の回路基板（１０
）のモジュラ　ジャック（２０）が配置される周辺端部
とケーシング（１４）間には専有面積が略等しく、しか
も専有面積が大きいモジュラ・ジャック（２０）、ライ
ントランス（２４）、ＲＯＭ（２６）の３つの部品が配
置される。従って、第１の回路基板（１０）の幅が制限
されて、それらを横一列に配置できないときには、第１
図に示されるように、当該領域にデッド　スペースが生
じてモデムの小型化の障害となる。しかしながら、ＲＯ
Ｍ　（２６）の配置に制限のない本実施例によれば、Ｒ
ＯＭ　（２６）を第２の回路基板（１２）に配置するこ
とができるため、第１の回路基板（１０）にデッド　ス
ペースが生ずることがなく、モデムの小型化が容易に達
成される。まｔこ、第２の回路基板（１２）の差し替え
により、ユーザサイドでのモデム規格の変更が可能とな
る。

（）〉発明の効果 以上述べたように本発明によれば、 （１）回路素子をチップ形状で実装する２枚の回路基板
によりモデムが構成されるため、平面専有面積の小さい
モデムを提供することができる。

（２）金属製の回路基板が使用され、モデム構造の少な
くとも一面の全てが金属で遮蔽されるため。

その遮蔽面の向きを配慮するのみで、あるいは配慮する
ことな（データ端末装置の内部要素とモデムの相互干渉
を防止することができる。もって、データ端末装置の設
計に際し、そのレイアウト設置９ 計が容易なモデムを提供することができる。

（３）広範な規格のモデムに共通使用される回路素子を
実装する第１の回路基板と、規格毎に機能が異なる回路
素子を実装し、第１の回路基板より実装面積の小さい第
２の回路基板からモデムが構成されるため、多数の規格
のモデムを開発する際の負担が軽減される。

（４）金属製の回路基板が使用されるため、モデムをデ
ータ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便な
手段により、ネットワーク制御装量（ＮＣＵ部）のフレ
ーム　グランドの確実な接地を行うことができる。

（５）チップ形状の回路素子は第１の回路基板、第２の
回路基板およびケーシングにより形成される封止空間に
配置されるため信頼性が向上する。

また、第２の回路基板のリード接続のｔこめのソケット
を第１の回路基板に備え、第２の回路基板の挿脱が自在
の実施例によれば、 （６）第２の回路基板の差し替えにより、随時の規格変
更が可能なモデムを提供することができる。

（７）ＲＯＭあるいはＥＰＲＯＭを第２の回路基板に実
装することが可能になり、第１の回路基板の面使用効率
が向」二する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図のｌ−Ｉ線断面図、第３図は本発明のモデムの回路図
、第４図は本発明の第２の実施例の平面図、第５図は一
部断面図で示す第２の実施例の側面図、第６図は従来の
モデムの回路図である。 １０・・第１の回路基板、　１２　　第２の回路基板、
１４　　ケーシング、　１６−　リード、　１８　　バ
ンド、２０　　モジコラ　ジャック、２２・パス　コネ
クタ、　２４・ライントランス、２６・ＲＯＭ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）モジュラ・ジャック、ライントランス、バス・コ
   ネクタ、ＲＯＭ等の異型部品および比較的広範なモデム
   規格に対応可能な共通機能回路素子を実装する金属製の
   第１の回路基板と、 規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリードを
   備え、かつ第１の回路基板に比較して実装面積が小に形
   成される金属製の第２の回路基板とからなり、 第１および第２の金属製回路基板は樹脂製のケーシング
   を介して並行配置され、第２の金属製回路基板のリード
   により第１および第２の金属製回路基板の電気的接続が
   行われることを特徴とするモデム。
2. （２）第１の回路基板の共通機能回路素子および第２の
   回路基板の回路素子が第１および第２の回路基板とケー
   シングにより形成される封止空間に配置され、モジュラ
   ・ジャック、ライントランス、バス・コネクタ等の異型
   部品が第１の回路基板のその他の平面に配置されること
   を特徴とする請求項１記載のモデム。
3. （３）第１の回路基板にＤＴＥインターフェース、マイ
   クロコンピュータ、送信アンプ、受信アンプが実装され
   、第２の回路基板に変復調回路、ダイアラが実装される
   ことを特徴とする請求項１記載のモデム。
4. （４）モデムのシグナル・グランドがバス・コネクタに
   接続され、そのネットワーク制御装置のフレーム・グラ
   ンドが金属製の第１の回路基板に接続されることを特徴
   とする請求項１記載のモデム。