KR20110119696A - 다층 ｐｃｂ를 갖는 원격통신 잭 - Google Patents

다층 ｐｃｂ를 갖는 원격통신 잭 Download PDF

Info

Publication number
KR20110119696A
KR20110119696A KR1020117018604A KR20117018604A KR20110119696A KR 20110119696 A KR20110119696 A KR 20110119696A KR 1020117018604 A KR1020117018604 A KR 1020117018604A KR 20117018604 A KR20117018604 A KR 20117018604A KR 20110119696 A KR20110119696 A KR 20110119696A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
jack
contact
continuous coating
outer layers
Prior art date
Application number
KR1020117018604A
Other languages
English (en)
Inventor
크리스티안 바인만
스테판 쇼엔
안톤 쿠에퍼
게라르두스 아쎄이아 누이텐
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Publication of KR20110119696A publication Critical patent/KR20110119696A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/58—Contacts spaced along longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

플러그를 수용하기 위한 포트를 형성하는 하우징(2), 케이블의 와이어와 전기적 접속을 형성하기 위한 접점(7), 플러그의 접점과 전기적 접속을 형성하기 위한 인터페이스 접점(4), 및 접점(7)과 인터페이스 접점(4)을 전기적으로 접속하기 위한 다층 인쇄 회로 기판(PCB)(5)을 포함하는 원격통신 잭(1)이 설명된다. 다층 PCB는 다층 PCB의 2개의 외부 층으로부터 형성되는 프리플로팅 접지 평면 구조체, 및 복수의 전자 소자(16, 17)가 위에 배치되는 복수의 내부 층(15B, 15C, 15D, 15E)을 포함한다. 다층 PCB의 2개의 외부 층(15)은 전자 소자를 포함하는 PCB의 적어도 이들 부분을 덮는 전기 전도성 재료로 된 연속 코팅(19)을 포함하며, PCB의 2개의 외부 층은 서로 전기적으로 접속되고 PCB의 내부 층으로부터 전기적으로 절연된다.

Description

다층 ＰＣＢ를 갖는 원격통신 잭{TELECOMMUNICATIONS JACK WITH A MULTILAYER PCB}
본 발명은 근단 누화(near end cross talk) 및 원단 누화(far end cross talk)를 보상하도록 구성된 원격통신 잭에 관한 것이다.
원격통신 산업에서, 데이터 전송 속도가 꾸준히 증가함에 따라, 잭 및/또는 플러그 내에서 도체로서 기능을 하는 간격이 좁은 그리고/또는 평행한 접점들 사이의 용량성 결합(capacitive coupling) 및 유도성 결합(inductive coupling)으로 인한 누화 효과가 문제가 되고 있다. 누화 성능이 개선된 모듈형 커넥터가 강화된 기준을 충족시키도록 설계되고 있다.
미국 특허 제7,384,315 B2호는 케이블의 와이어와 전기적 접속을 형성하기 위한 접점, 및 플러그의 접점과 전기적 접속을 형성하기 위한 인터페이스 접점을 갖는 전기 커넥터를 개시하고 있다. 두 종류의 접점은 전도성 트레이스(trace)를 통해 접속된다. 플러그는 누화 보상 특성을 제공하는 인덕터(inductor)-커패시터(capacitor) 조합체를 포함하는 보상 구조체를 갖는다.
미국 특허 제6,089,923 B호는 케이블의 와이어와 전기적 접속을 형성하기 위한 접점, 및 플러그의 접점과 전기적 접속을 형성하기 위한 인터페이스 접점을 갖는 전기 커넥터를 개시하고 있다. 두 종류의 접점은 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 통해 접속된다. PCB는 커패시터와 같은 몇몇 보상 수단을 포함한다. 미국 특허 출원 공개 제2007/0238365 A1호, 제2007/0238366 A1호 및 제2007/0238367 A1호는 또한 누화 효과를 극복하기 위한 몇몇 보상 수단을 포함하는 PCB를 갖는 전기 커넥터를 개시하고 있다.
미국 특허 제5,940,959 B호는 인접한 접점들 사이의 근단 누화를 감소시키기 위해 하나의 접점 쌍의 제1 접점을 제2 접점 쌍의 제2 접점에 용량성 결합하는 커패시터 라벨(capacitor label)을 개시하고 있다.
케이블의 와이어와 전기적 접속을 형성하기 위한 접점, 및 플러그의 접점과 전기적 접속을 형성하기 위한 인터페이스 접점을 갖는, 누화 보상 속성이 개선된 전기 커넥터가 필요하다.
본 발명은 플러그를 수용하기 위한 포트를 형성하는 하우징, 케이블의 와이어와 전기적 접속을 형성하기 위한 접점, 플러그의 접점과 전기적 접속을 형성하기 위한 인터페이스 접점, 및 접점과 인터페이스 접점을 전기적으로 접속하기 위한 다층 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하는 원격통신 잭을 제공한다. 다층 PCB는 다층 PCB의 2개의 외부 층으로부터 형성되는 프리플로팅(free-floating) 접지 평면 구조체, 및 복수의 전자 소자가 위에 배치되는 복수의 내부 층을 포함한다. 다층 PCB의 2개의 외부 층은 전자 소자를 포함하는 PCB의 적어도 이들 부분을 덮는 전기 전도성 재료로 된 연속 코팅을 포함하며, PCB의 2개의 외부 층은 서로 전기적으로 접속되고 PCB의 내부 층으로부터 전기적으로 절연된다.
원격통신 잭은 케이블의 와이어와 플러그의 접점을 접속하는 가능성을 제공한다. 따라서, 잭은 일 측 상에 케이블의 와이어와 전기적 접속을 형성하기 위한 접점을 제공한다. 그러한 접점은 절연체 제거 접점(insulation displacement contact, IDC), 또는 예를 들어 와이어-랩 접점(wire-wrap contact)과 같은 다른 동등한 접점일 수 있다. 타 측 상에, 잭은 플러그의 접점과 전기적 접속을 형성하기 위한 인터페이스 접점을 제공한다. 인터페이스 접점은 플러그의 접점의 형상에 맞추어 구성되고 플러그의 접점과 잭의 인터페이스 접점을 여러 번 접속, 접속 해제 및 재접속하는 것이 가능하도록 설계된다.
잭의 하우징은 예를 들어 플라스틱과 같은 전기적으로 비전도성 또는 절연성 재료로 제조될 수 있다. 플러그의 내측에 위치된 부품을 환경의 영향으로부터 보호 또는 차폐하기 위해 하우징이 예를 들어 시트 금속의 형상의 구리, 강철 등과 같은 금속, 전도성 중합체 등과 같은 전기 전도성 재료로 제조된 부품을 포함하는 것이 또한 가능하다.
본 발명에 따른 잭은 또한 와이어 접점과 플러그 인터페이스 접점을 전기적으로 접속하는 PCB를 포함한다. 따라서, PCB는 한 종류의 접점으로부터 다른 종류의 접점에 이르는 몇 개의 전도성 경로를 포함한다. PCB 상의 전도성 경로 또는 회로 내에, 전자 소자가 배열된다. 이들 소자는 플러그 및/또는 잭 자체 내에서 발생하는 누화 효과를 보상하기 위한 보상 특성을 가질 수 있다. 전도성 경로 또는 회로뿐만 아니라 전자 소자는 구리 또는 다른 적합한 재료, 예를 들어 은 또는 전도성 잉크로 제조될 수 있다. PCB는 다층 PCB일 수 있는데, 이는 PCB가 평행한 방식으로 배열되는 몇 개의 상이한 층을 제공함을 의미한다. 층들은 전술된 바와 같이 전도성 경로 및 전자 소자를 갖는 비전도성 지지 기재를 포함할 수 있으며, 서로 전기적으로 접속될 수 있다. PCB의 층 또는 비전도성 지지 기재는 예를 들어 FR4 또는 FR408과 같은 섬유 강화 에폭시 수지로 제조될 수 있다. 그러한 다층 PCB를 제공함으로써, 공간 절약 방식으로 전자 소자를 배열하는 것, 예를 들어 잭 내에서의 전자 소자의 밀집도를 증가시키는 것이 가능하다.
본 발명에 따르면, PCB의 2개의 외부 층은 예를 들어 구리, 은 또는 전도성 잉크와 같은 전기 전도성 재료로 된 연속 코팅을 제공한다. 이들 연속 코팅은 전자 소자가 PCB의 내부 층 상에 배열되는 PCB의 적어도 이들 부분을 덮는다. 연속 코팅은 전술된 바와 같이 비전도성 지지 기재에 적용될 수 있다. 연속 코팅은 또한 PCB의 내부 층의 전자 소자 및 전도성 경로로부터 전기적으로 절연되는 한 PCB의 2개의 외부 면 상에 임의의 다른 적합한 방법으로 적용될 수 있다.
또한, 2개의 외부 층의 연속 코팅은 서로 전기적으로 접속된다. 예시적인 태양에서, 코팅은 구리로 제조될 수 있다. 서로 전기적으로 접속된 전기 전도성 재료로 제조된 2개의 외부 층을 제공함으로써, PCB의 내부 층 상의 내부 회로는 차폐된다. 다시 말하면, PCB 상의 전자 소자 및 전도성 경로는 다른 전기 회로 또는 전도성 부분에 의해 생성되거나 예를 들어 다른 케이블로부터의 방사 전계(radiated electric field)와 같은 환경의 영향으로부터 보호된다. 이는 PCB 상에서의 전자 공정이 고품질로 진행되고 전자 공정이 임의의 외부 영향에 의해 방해받을 위험이 최소화되는 이점을 갖는다.
외부 층 상의 연속 코팅은, PCB 내의 어떤 다른 요소에도 접속되지 않고 그에 따라서 PCB 상의 다른 요소로부터 절연된 한 쌍의 프리플로팅 접지 평면을 형성한다. 추가로, 이러한 프리플로팅 접지 평면 구조체는 잭의 누화 성능을 향상시키기 위해 잭 내에 외부 접지 접속부를 필요로 하지 않는다. 이러한 방식으로, PCB는 차폐된 잭 구조물과 비차폐된 잭 구조물 둘 모두에 향상된 누화 성능을 제공할 수 있다. 이러한 프리플로팅 접지 평면 구조체는 PCB의 내부 층 주위에서 패러데이 케이지(faraday cage)로서 역할을 하여 차폐 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 원격통신 잭은 RJ 45 잭일 수 있다. 본 발명을 예를 들어 RJ 11 등과 같은 다른 종류의 잭에 통합시키는 것이 또한 가능하다.
PCB의 2개의 외부 층의 연속 코팅은 원격통신 잭의 인터페이스 접점 및 와이어를 수용하기 위한 접속 영역으로서 역할을 하는 영역의 주위에 개구 또는 절결부(cut out)를 제공할 수 있다. 이들 접속 영역은 PCB 내의 구멍일 수 있으며, 접점과 PCB의 내부 층 상의 대응 전도성 경로 사이의 전기적 접속을 형성하기 위한 전기 전도성 구역을 제공한다. 예시적인 태양에서, 구멍은 다층 PCB의 층 전부를 통과할 수 있다. 구멍은 전기 전도성 재료, 예를 들어 구리, 은 및/또는 주석에 의해 완전히 또는 부분적으로 코팅될 수 있다. 접점은 예를 들어 억지 끼워맞춤 또는 납땜에 의해 구멍에 접속될 수 있다. 주석, 납-주석 또는 다른 납땜 공정이 사용될 수 있다. 2개의 외부 층이 와이어 및 인터페이스 접점을 위한 접속 영역과 전기적으로 접속되지 않는 것을 보장하기 위해, 비전도성 버퍼 영역이 외부 층의 연속 코팅 내의 개구 또는 절결부의 주위에 배치될 수 있다.
PCB의 2개의 외부 층의 연속 코팅은 또한, PCB의 모든 층을 통과하고 2개의 연속 코팅 층을 서로 접속하는 수직 전도성 경로의 주위에 개구 또는 절결부를 제공할 수 있다. 연속 코팅 및 수직 전도성 경로는 외부 층 상의 적어도 하나의 전도성 경로를 통해 접속될 수 있다. 연속 코팅이 이들 수직 전도성 경로 또는 비아(via)의 주위에 절결부를 제공하지 않지만, 그 경로 또는 비아의 전도성 연속 코팅의 에지에 곧바로 도달하는 것이 또한 가능하다.
이미 위에서 설명된 바와 같이, 원격통신 잭은 전자 소자에 의해 형성되는 보상 회로를 포함할 수 있다. PCB의 전자 소자는 예를 들어 커패시터, 인덕터 및/또는 커플러(coupler)와 같은 회로 요소일 수 있다. 회로 요소는 보상 특성을 제공할 수 있는 패턴으로 변형될 수 있다. 또한, 회로 요소는 하나 초과의 층을 통해 PCB로 통합될 수 있다. 그러한 패턴은 예를 들어 둘 모두가 PCB의 인접한 층들에 배열된 2개의 평행한 본질적으로 정사각형인 구조체일 수 있다. 그러한 구조체는 커패시터로서 기능을 할 수 있다. 그러한 패턴에 관한 다른 예는 인덕터를 형성하는 나선형 구조체이다. PCB의 하나의 층에 각각 배열되는 그러한 2개의 구조체는 커플러 또는 인덕터로서 기능을 할 수 있다.
이제 본 발명의 구체적인 실시예를 예시하는 이하의 도면을 참조하여 본 발명이 더 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 원격통신 잭의 분해 등각도.
도 2는 본 발명에 따른 원격통신 잭에 사용가능한 여러 전자 소자를 갖는 다층 인쇄 회로 기판(PCB)의 내부 층의 도면.
도 3은 전기 전도성 재료로 된 연속 코팅을 갖는, 도 2에 도시된 다층 인쇄 회로 기판의 외부 층의 도면.
도 4a 내지 도 4f는 도 3에 도시된 PCB의 예시적인 층들을 도시하는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 태양에 따른 대칭화 원리를 도시하는 다이어그램.
본 발명의 다양한 실시예들이 본 명세서의 이하에서 설명되고, 동일한 요소에 동일한 도면 부호가 부여된 도면에 도시되어 있다.
도 1은 플러그(도시되지 않음)가 안으로 삽입될 수 있는 본 발명에 따른 원격통신 잭(1)의 분해 등각도를 보여준다. 플러그는 소정 길이의 꼬임 쌍선(twisted pair) 통신 케이블을 종단시킬 수 있는 반면, 잭(1)은 꼬임 쌍선 통신 케이블의 다른 부분에 접속될 수 있다(또한 도시되지 않음). 좌측으로부터 우측으로 도시된 바와 같이, 잭(1)은 메인 하우징(2), 및 8개의 플러그 인터페이스 접점(4)을 지지하기 위해 메인 하우징(2) 내에 배열되는 지지 부재(3)를 포함한다. 플러그 인터페이스 접점(4)은 인쇄 회로 기판(PCB)(5)의 관통 구멍(6)을 통해 그의 전방측으로부터 PCB(5)에 결합된다. 8개의 절연체 제거 접점(IDC)(7)은, IDC 상의 핀(7a)이 안으로 삽입될 수 있는 추가의 관통 구멍(8)을 통해 PCB의 후방측으로부터 PCB(5)에 결합된다. 관통 구멍(8) 및 핀(7a)은 함께 억지 끼워맞춤부로 형성될 수 있거나, 핀이 관통 구멍(8) 내에 납땜될 수 있다. IDC(7)를 위한 통로(11)를 갖는 후방 하우징(9) 및 가이드 부품(12)은 꼬임 쌍선 통신 케이블에 인터페이스를 제공하는 역할을 한다. 메인 하우징(2)은 또한 전체 조립체(메인 하우징(2), 플러그 인터페이스 접점(4) 및 IDC(7)를 갖는 지지 부재(3), PCB(5), 후방 하우징(9) 및 가이드 부품(12))를 함께 유지하기 위한 2개의 플랩(flap)(13), 및 플러그가 안으로 삽입될 수 있는 메인 하우징(2)의 개구 또는 포트를 밀봉하기 위한 먼지 셔터(dust shutter)(14)를 포함한다. 플랩(13) 및 먼지 셔터(14)는 메인 하우징(2)에 피벗가능하게 부착된다.
도 2는 원격통신 잭(1)의 일부인 여러 전자 소자(16, 17)(예를 들어, 각각 커패시터 및 인덕터/커플러)를 갖는 PCB(5)의 상부의 도면을 보여준다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, PCB는 다수의 층(15)을 가질 수 있다. 다층 PCB(5)는 회로를 통해 플러그 인터페이스 접점(4)과 IDC(7) 사이에 전기적 접속을 형성하며, 이에 의해 존재할 수 있는 임의의 누화 효과를 보상한다. 잭(1)은 유럽 특허 제1 753 093호에 기재된 바와 같이 플러그 인터페이스 접점(4)의 영역에 예를 들어 커패시터와 같은 추가의 보상 수단을 가질 수 있다. PCB(5)는 그의 층(15) 상에, 둘 모두 예를 들어 구리와 같은 전기 전도성 재료로 제조된 전도성 경로 및 전자 소자를 제공한다. 도 2에 도시된 PCB(5)의 면은 PCB(5)의 전방 면 또는 후방 면일 수 있다. 플러그 인터페이스 접점(4)을 위한 관통 구멍(6)뿐만 아니라 IDC(7)를 위한 관통 구멍(8)도 볼 수 있다. 여러 디자인의 잭(1)이 있을 수 있다. 따라서, 도 2의 관통 구멍(6, 8)은 상이한 위치에 배향될 수 있다. 그러한 디자인 차이는 설명되는 본 발명의 원리에 어떠한 영향도 미치지 않는다. 관통 구멍(6, 8)의 내측은 플러그 인터페이스 접점(4) 및 IDC(7)와 PCB(5) 상의 회로 사이에 전기적 접속을 형성하기 위해, 예를 들어 구리와 같은 전기 전도성 재료로 코팅된다. PCB(5)는 수직 전도성 경로(18)를 추가로 포함한다. 수직 전도성 경로 또는 비아(18)는 PCB(5)의 여러 층(15)을 서로 전기적으로 접속하거나 PCB(5)의 여러 층(15) 상의 전도성 경로를 전기적으로 접속하는 전도성 경로이다.
PCB(5)는 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이 지지 부재(3)에 있는 핀과 함께 작동하는 반원형 절결부(21)에 의해 메인 하우징(2)의 내측에서 지지 부재(3)에 고정될 수 있다. 절결부(21) 대신에, PCB(5)는 잭의 하우징의 지지 부재(3) 상의 핀과 함께 작동하는 구멍, 노치(notch) 또는 다른 정렬 특징부를 제공할 수 있다. 대안적으로, PCB는 지지 부재에 접착되거나 임의의 다른 적합한 방법으로 고정될 수 있다.
이미 설명된 바와 같이 그리고 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 더 상세하게 설명되는 바와 같이, PCB(5)는 몇 개의 층(15), 구체적으로 도 4a 내지 도 4f에 도시된 바와 같은 층(15A 내지 15F), 및 몇 개의 전자 소자(16, 17)를 포함한다. PCB(5)에 몇 개의 층(15A 내지 15F)을 제공함으로써, 전자 소자(16, 17)를 공간 절약 방식으로 배열하는 것, 예를 들어 전자 소자(16, 17)의 밀집도를 증가시키는 것이 가능하여, 사용가능한 PCB 공간의 이용도가 증가된다. 그러한 다층 PCB에서, 인접한 구성요소들 또는 전자 소자(16, 17)들 사이의 상호작용은 추가의 커플링 효과를 발생시키기 위해 회로에서 유익하게 사용될 수 있다. PCB(5)에 위치된 전자 소자(16, 17)는 예를 들어 커패시터(16), 인덕터 및/또는 커플러(17)이다. 이들은 구리, 또는 예를 들어 은 또는 전도성 잉크와 같은 임의의 다른 적합한 재료로 제조될 수 있다. 유사하게, 전도성 경로 및 코팅된 관통 구멍(6, 8)은 구리, 또는 예를 들어 은 또는 전도성 잉크와 같은 임의의 다른 적합한 재료로 제조될 수 있다. 전자 소자(16, 17)는 전자 소자가 누화 효과를 보상하기 위한 보상 특성을 제공하게 하는 형상 및/또는 치수를 갖는다. 도 2의 우측 아래쪽에서, 커패시터로서 기능을 하는 구리로 제조된 구조체(16)를 볼 수 있다. 커패시터 구조체(16)로부터 좌측에, 인덕터 또는 커플러로서 기능을 하는 나선형 구조체(17)를 볼 수 있다. 이들 구조체는 도 2에서는 볼 수 없지만 도 4a 내지 도 4f와 관련하여 설명되는 다른 인접한 층(15) 상의 대응 구조체와 상호작용하여, 모든 차원에서 PCB(5)를 이용한다. 도 2 및 도 4a 내지 도 4f에 도시된 예시적인 태양에서, 커패시터 구조체는 "제1 커패시터 플레이트 부분(16')"과 같이 단일 프라임 부호(prime) 표기에 의해 나타낸 제1 커패시터 플레이트 부분, 및 "제2 커패시터 플레이트 부분(16")"과 같이 이중 프라임 부호 표기에 의해 나타낸 제2 커패시터 플레이트 부분으로 구성된다. 도 2 및 도 4a 내지 도 4f에 도시된 예시적인 태양에서, 인덕터 구조체(17)는 "제1 인덕터 코일(17')"과 같이 단일 프라임 부호 표기에 의해 나타낸 제1 인덕터 코일, 및 "제2 인덕터 코일(17")"과 같이 이중 프라임 부호 표기에 의해 나타낸 제2 인덕터 코일로 구성된다.
PCB(5) 상의 회로를 환경의 영향으로부터 보호하기 위해, PCB(5)의 외부 층(15A)(도 3 및 도 4a에 도시됨) 및 외부 층(15F)(도 4f에 도시됨)이 연속 코팅(19), 또는 예를 들어 구리와 같은 전기 전도성 재료로 된 연속 도금 층을 제공하여, PCB의 내부 층 상에 배치된 전자 소자(16, 17)를 포함하는 PCB(5)의 적어도 이들 부분을 덮는다. 도 3에서, PCB(5)의 일 면(예를 들어, 층(15A))의 연속 코팅(19)을 볼 수 있다. 도 4f와 관련하여 설명되는 바와 같이, PCB(5)의 다른 면 상에 연속 코팅 층(15F)이 또한 있다. 층(15A, 15F)의 연속 코팅(19) 둘 모두는 PCB(5)의 내부 층(15B 내지 15E) 전부를 통과하는 수직 전도성 경로(18)를 통해 서로 전기적으로 접속된다. 전도성 외부 층(15A, 15F)은 PCB(5)의 내부 층(15B 내지 15E) 중 어느 것과도 전기적으로 접속되지 않는다. 따라서, 층(15A, 15F) 상의 연속 코팅(19)은, PCB(5) 내의 임의의 다른 요소와 접속되지 않고 그에 따라서 PCB 상의 다른 요소로부터 절연된 한 쌍의 프리플로팅 접지 평면을 형성한다. 추가로, 이러한 프리플로팅 접지 평면 구조체는 잭의 누화 성능을 향상시키기 위해 잭 내에 외부 접지 접속부를 필요로 하지 않는다. 이러한 방식으로, PCB(5)는 차폐된 잭 구조물과 비차폐된 잭 구조물 둘 모두에 향상된 누화 성능을 제공할 수 있다. 이러한 프리플로팅 접지 평면 구조체는 PCB(5)의 내부 층(15B 내지 15E) 주위에서 패러데이 케이지로서 역할을 하여 차폐 효율성을 향상시킨다.
대조적으로, 종래의 잭의 차폐 플레이트는 임의의 방해 유도 전류를 차폐 플레이트로 안내하고 이를 접지로 전달하는 공통 접지에 접속된다.
도 3에 도시된 실시예의 연속 코팅(19)은 하기 두 부분을 제외하고 전자 소자 및/또는 전도성 경로가 배치되는 PCB(5)의 모든 부분을 덮는다. 즉, 연속 코팅은 관통 구멍(6, 8) 및 수직 전도성 경로(18)를 덮지 않는다. 관통 구멍(6, 8)은 코팅과 전기적으로 접속되지 않는 반면, 수직 전도성 경로(18)는 예를 들어 작은 경로를 통해 코팅(19)과 전기적으로 접속된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 연속 코팅(8)은 수직 전도성 경로(18)의 에지에 도달할 수 있으며, 수직 전도성 경로(18)와 전기적으로 접속될 수 있다.
도 4a 내지 도 4f에는, 도 2 및 도 3에 도시된 PCB(5)의 여러 층(15A 내지 15F)이 도시된다. 상부 층(15A)(도 4a) 및 바닥 층(15F)(도 4f)에는 전술된 바와 같이 전기 전도성 재료로 제조된 연속 코팅(19)이 제공된다. 연속 코팅(19)은 관통 구멍(6, 8) 및 수직 전도성 경로(18)를 제외하고 PCB(5)의 상부 층(15A) 및 바닥 층(15F)의 대부분에 걸쳐 연장된다. 층(15B)(도 4b)에서, 2개의 나선형 구조체인 제1 인덕터 코일(17a', 17b') - 이는 층(15C)(도 4c) 상의 대응하는 유사한 나선형 구조체인 제2 인덕터 코일(17a", 17b")과 상호 작용함 - 을 볼 수 있으며, 인덕터 코일(17a', 17a" 및 17b', 17b")의 각 쌍은 커플러/인덕터(17)로서 기능을 한다. 층(15B)의 인덕터 코일 구조체(17a', 17b') 및 층(15C)의 인덕터 코일 구조체(17a", 17b")는 이들의 형상이 서로 평행하게 배열되도록 서로의 부근에 배치된다. 층(15B)에서는, 제1 커패시터 플레이트(16a') - 이는 층(15C) 상의 대응하는 유사한 형상의 평면 구조체인 제2 커패시터 플레이트(16a")와 쌍을 이루어 상호 작용함 - 를 나타내는 평면 정사각형 구조체를 또한 볼 수 있다. 커패시터 플레이트(16a', 16a")의 쌍은 커패시터(16)로서 기능을 한다. 층(15B) 상의 제1 커패시터 플레이트 구조체(16a') 및 층(15C) 상의 제2 커패시터 플레이트 구조체(16a")는 이들이 서로 평행하게 배열되도록 서로의 부근에 배치된다. 층(15C)은 몇 개의 에지를 갖는 2개의 추가의 제1 커패시터 플레이트 구조체(16b', 16c') - 이는 함께 커패시터로서 기능을 하는 층(15D)(도 4d) 상의 유사한 형상의 제2 커패시터 플레이트 구조체(16b", 16c")와 상호 작용함 - 를 추가로 제공한다. 층(15D)은 2개의 추가의 제1 커패시터 플레이트 구조체(16d', 16e') - 이는 층(15E)(도 4e) 상의 유사한 형상의 구조체(16d", 16e")와 상호 작용함 - 뿐만 아니라, 2개의 나선형 구조체(17c', 17d') - 이는 층(15E) 상의 유사한 형상의 구조체(17c", 17d")와 상호 작용함 - 를 제공한다.
본 발명의 다층 PCB는 6개 층의 PCB를 기술하고 있지만, 당업자는 상이한 수의 층을 갖는 기판 디자인이 가능함을 이해할 것이다. 이들 디자인 차이는 설명되는 본 발명의 원리에 어떠한 영향도 미치지 않는다. 본 발명의 다층 PCB는 3개의 층을 초과하는 임의의 수의 층(즉, 2개의 외부 층 및 적어도 하나의 내부 층)을 가질 수 있다.
잭(1)이 그 전방측에 - 플러그 인터페이스 접점(4) - 그리고 그 후방측에 - IDC(7) - 상이한 종류의 접점을 제공한다는 사실로 인해, 상이한 접점에 의해 유발되는 누화 효과도 마찬가지로 상이하다. 잭(1)의 후방측 접점(7)에 의해 발생되는 누화가 훨씬 더 적어, 잭의 전방측 및 후방측으로부터 측정된 누화값이 상이하게 된다. 이러한 관계가 도 5에 도시되어 있다. 다이어그램의 좌측은 플러그 인터페이스 접점(4)을 갖는 잭(1)의 전방측을 나타내며, 다이어그램의 우측은 IDC(7)를 갖는 잭(1)의 후방측을 나타낸다. 다이어그램 중간의 점선은 잭(1)의 대칭화 평면을 의미한다. 첫 번째 블록(100)은 잭(1)의 전방측 (또는 플러그 인터페이스) 접점(4)에 의해 발생되는 누화를 도시한다. 마지막 블록(101)은 잭(1)의 후방측 (또는 IDC) 접점(7)에 의해 발생되는 누화를 도시한다. 도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 블록(100, 101)은 상이한 수준의 누화 발생을 나타낸다. 누화로부터의 간섭이 최소인 잭을 갖기 위해, 이들 차이는 상쇄 및 보상되어야 한다.
이러한 상황을 극복하기 위해, 본 발명은 먼저 대칭화 평면의 양측을 그들의 누화 효과에 대해서 동일하게 만들 것을 제안한다. 이는 블록(102)에 의해 다이어그램에 도시된, 잭의 후방측에 추가의 누화 발생 수단 또는 이른바 대칭화 요소를 제공함으로써 행해진다. 추가의 누화 발생 수단은 PCB 내의 도체들 사이에 용량성 또는 유도성 결합을 추가함으로써 PCB에 통합될 수 있다. 잭 내의 다른 곳에 추가의 누화 발생 수단을 추가하는 것이 또한 가능하다. 양측이 그들의 누화 발생의 크기에 대해 동일하기 때문에, 잭 내에서 발생된 누화를 상쇄시키는 공통의 보상 요소를 추가함으로써 누화를 보상하는 것이 가능하다. 이러한 상쇄가 도 5에 블록(103)에 의해 도시되어 있다. 보상 요소는 플러그 인터페이스 접점(4), IDC(7)에 의해서뿐만 아니라 전방 접점 누화를 보상하는 보상 요소에 의해서도 발생된 누화 효과를 의미하는, 잭 요소들에 의해 발생된 모든 누화 효과를 보상하도록 잭의 내측에 배치될 수 있다. 공통의 보상 요소, 예를 들어 커패시터 또는 인덕터가 PCB에 통합될 수 있다. 이들을 잭 내의 다른 어딘가에 배열하는 것이 또한 가능하다. 그러한 설정에서, 하나의 공통의 보상 요소는 전방측 및 후방측으로부터의 측정의 결과가 동일하도록 전방 단부에 의해 발생된 누화 및 후방 단부에 의해 발생된 누화를 보상할 수 있다.
도면 부호 목록
1 잭
2 메인 하우징
3 지지 부재
4 플러그 인터페이스 접점
5 인쇄 회로 기판
6 관통 구멍
7 절연체 제거 접점
7a 핀
8 관통 구멍
9 후방 하우징
11 통로
12 가이드 부품
13 플랩
14 먼지 셔터
15 층
16 커패시터로서 역할을 하는 구조체
17 인덕터로서 역할을 하는 구조체
18 수직 전도성 경로
19 연속 코팅
21 절결부

Claims (11)

  1. 플러그를 수용하기 위한 포트를 형성하는 하우징(2);
    케이블의 와이어와 전기적 접속을 형성하기 위한 접점(7);
    플러그의 접점과 전기적 접속을 형성하기 위한 인터페이스 접점(4); 및
    접점(7)과 인터페이스 접점(4)을 전기적으로 접속하기 위한 다층 인쇄 회로 기판(PCB)(5)을 포함하며, 다층 PCB는 다층 PCB의 2개의 외부 층(15A, 15F)으로부터 형성되는 프리플로팅(free-floating) 접지 평면 구조체, 및 복수의 전자 소자(16, 17)가 위에 배치되는 복수의 내부 층(15B, 15C, 15D, 15E)을 포함하고, 다층 PCB의 2개의 외부 층의 각각은 전자 소자를 포함하는 PCB의 적어도 이들 부분을 덮는 전기 전도성 재료로 된 연속 코팅(19)을 포함하며, PCB의 2개의 외부 층의 연속 코팅은 서로 전기적으로 접속되고 PCB의 내부 층으로부터 전기적으로 절연되는 원격통신 잭(1).
  2. 제1항에 있어서, 프리플로팅 접지 평면 구조체는 PCB의 내부 층의 주위에 패러데이 케이지(Faraday cage)를 형성하는 원격통신 잭.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, RJ 45 잭인 원격통신 잭.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, PCB(5)의 2개의 외부 층(15)의 연속 코팅(19)의 전기 전도성 재료는 구리인 원격통신 잭.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, PCB(5)의 2개의 외부 층(15A, 15F)의 연속 코팅(19)은 원격통신 잭의 접점(7) 및 인터페이스 접점(4)을 수용하기 위한 접속 영역(6, 8)의 주위에 개구를 제공하는 원격통신 잭.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, PCB(5)의 2개의 외부 층(15A, 15F)의 연속 코팅(19)은 연속 코팅을 서로 접속하는 수직 전도성 경로(18)의 주위에 개구를 제공하는 원격통신 잭.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 연속 코팅(19)은 작은 경로를 통해 수직 전도성 경로(18)와 전기적으로 접속되는 원격통신 잭.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, PCB(5)는 전자 소자(16, 17)에 의해 형성되는 보상 회로를 포함하는 원격통신 잭.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, PCB(5)의 전자 소자(16, 17)는 커패시터(16) 및/또는 인덕터(17)와 같은 회로 요소인 원격통신 잭.
  10. 제9항에 있어서, 회로 요소(16, 17)는 보상 특성을 제공할 수 있는 패턴으로 변형된 원격통신 잭.
  11. 제9항에 있어서, 회로 요소(16, 17)는 PCB(5) 내에서 하나 초과의 층(15) 위에 배열되는 원격통신 잭.
KR1020117018604A 2009-01-15 2010-01-12 다층 ｐｃｂ를 갖는 원격통신 잭 KR20110119696A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09150611.3 2009-01-15
EP09150611A EP2209172A1 (en) 2009-01-15 2009-01-15 Telecommunications Jack with a Multilayer PCB

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110119696A true KR20110119696A (ko) 2011-11-02

Family

ID=40637078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117018604A KR20110119696A (ko) 2009-01-15 2010-01-12 다층 ｐｃｂ를 갖는 원격통신 잭

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8282424B2 (ko)
EP (1) EP2209172A1 (ko)
JP (1) JP2012515426A (ko)
KR (1) KR20110119696A (ko)
CN (1) CN102349201A (ko)
BR (1) BRPI1005136A2 (ko)
CO (1) CO6410255A2 (ko)
MX (1) MX2011006778A (ko)
RU (1) RU2479898C2 (ko)
TW (1) TW201037920A (ko)
WO (1) WO2010083150A1 (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7381098B2 (en) 2006-04-11 2008-06-03 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing
US8235731B1 (en) * 2011-03-18 2012-08-07 Leviton Manufacturing Co., Ltd. Connector module and patch panel
CH705538A1 (de) * 2011-09-02 2013-03-15 Reichle & De Massari Fa Steckverbindungsteil.
US9147977B2 (en) 2012-07-05 2015-09-29 Leviton Manufacturing Co., Inc. High density high speed data communications connector
US9894750B2 (en) 2012-12-20 2018-02-13 3M Innovative Properties Company Floating connector shield
US9535226B2 (en) 2013-03-29 2017-01-03 3M Innovative Properties Company Modular breakout device for optical and electrical connections
DE102013108131A1 (de) * 2013-07-30 2015-02-05 MCQ TECH GmbH Kontaktsatz für eine Anschlussbuchse
CN103715557A (zh) * 2013-12-15 2014-04-09 深圳市九洲蓉胜科技有限公司 一种防雷信号连接线
US9300092B1 (en) * 2014-09-30 2016-03-29 Optical Cable Corporation High frequency RJ45 plug with non-continuous ground planes for cross talk control
CN106299890B (zh) * 2015-06-09 2018-11-16 东莞莫仕连接器有限公司 线缆连接器
JP7028517B2 (ja) * 2015-12-01 2022-03-02 センティネル コネクター システムズ，インコーポレイテッド 高速通信用ジャック
EP3232751B1 (de) * 2016-04-12 2018-07-18 MD Elektronik GmbH Elektrische steckkupplungsvorrichtung
WO2018081712A1 (en) 2016-10-31 2018-05-03 Commscope Technologies Llc Connector with capacitive crosstalk compensation
JP6790273B2 (ja) * 2016-12-08 2020-11-25 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Ｕｓｂポート付きデバイス
JP6690524B2 (ja) * 2016-12-28 2020-04-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 導電部材及び複数の導電部材を用いた導電路
BE1025734A9 (de) * 2017-11-27 2019-07-03 Phoenix Contact Gmbh & Co Modularer Steckverbinder austauschbarer Modul-Leiterplatte
CN110556673A (zh) * 2018-06-01 2019-12-10 岱炜科技股份有限公司 USB Type-Ｃ缆线公端结构
CN110556647A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 岱炜科技股份有限公司 USB Type-C缆线母端结构
JP7232006B2 (ja) 2018-09-21 2023-03-02 日本航空電子工業株式会社 コネクタ、コネクタを備える装置及びコネクタの製造方法
JP7151567B2 (ja) * 2019-03-14 2022-10-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路装置及び電子制御ユニットと回路装置との接続構造
US11811163B2 (en) 2021-02-26 2023-11-07 Leviton Manufacturing Co., Inc. Mutoa and quad floating connector

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4711507A (en) 1985-10-07 1987-12-08 Thomas & Betts Corporation Electrical connector and latching apparatus therefor
US5295869A (en) * 1992-12-18 1994-03-22 The Siemon Company Electrically balanced connector assembly
TW218060B (en) 1992-12-23 1993-12-21 Panduit Corp Communication connector with capacitor label
US5475606A (en) 1993-03-05 1995-12-12 International Business Machines Corporation Faraday cage for a printed circuit card
DE19649549C1 (de) * 1996-11-29 1998-04-09 Bosch Gmbh Robert Anordnung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät, und Verfahren zur Herstellung derselben
RU8528U1 (ru) * 1998-01-19 1998-11-16 Александр Николаевич Шкамарда Устройство соединения оборудования обработки данных с сетью передачи данных
JP2000068007A (ja) * 1998-08-20 2000-03-03 Fujitsu Takamisawa Component Ltd ケーブル付き平衡伝送用コネクタ
DE10000016B4 (de) * 1999-01-04 2011-02-17 The Whitaker Corp., Wilmington Elektrischer Steckverbinder bestehend aus einer Verbinderbuchse und einem Verbinderstecker, sowie Verbinderbuchse und Verbinderstecker
US6250968B1 (en) * 1999-07-14 2001-06-26 Berg Technology, Inc. Electrical connector system with cross-talk compensation
US6089923A (en) 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
US6196880B1 (en) * 1999-09-21 2001-03-06 Avaya Technology Corp. Communication connector assembly with crosstalk compensation
DE10064969B4 (de) * 2000-01-20 2007-11-15 Heidelberger Druckmaschinen Ag Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung
RU2170481C1 (ru) * 2000-07-26 2001-07-10 Общество с ограниченной ответственностью "ИТРОН" Бесконтактный герметичный электроразъем
US6614325B1 (en) * 2000-08-31 2003-09-02 Northrop Grumman Corporation RF/IF signal distribution network utilizing broadside coupled stripline
US6773302B2 (en) * 2001-03-16 2004-08-10 Pulse Engineering, Inc. Advanced microelectronic connector assembly and method of manufacturing
US6464541B1 (en) * 2001-05-23 2002-10-15 Avaya Technology Corp. Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
DE10233318C1 (de) * 2002-07-22 2003-09-25 Siemens Ag Entstöreinrichtung
US6769937B1 (en) * 2003-05-13 2004-08-03 Molex Incorporated Modular jack assembly for jack plugs with varying numbers of wires
US6963494B2 (en) * 2003-06-13 2005-11-08 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Blind hole termination of pin to pcb
US7038918B2 (en) * 2004-03-03 2006-05-02 Hubbell Incorporated Midspan patch panel with compensation circuit for data terminal equipment, power insertion and data collection
CN102082367B (zh) * 2004-03-12 2013-11-20 泛达公司 减小电连接器中串扰的方法及装置
US7153168B2 (en) 2004-04-06 2006-12-26 Panduit Corp. Electrical connector with improved crosstalk compensation
CA2464834A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
CN100557899C (zh) * 2004-07-13 2009-11-04 泛达公司 具有柔性印刷电路板的通信连接器
US7186148B2 (en) * 2004-12-07 2007-03-06 Commscope Solutions Properties, Llc Communications connector for imparting crosstalk compensation between conductors
ATE405974T1 (de) 2005-08-12 2008-09-15 3M Innovative Properties Co Telekommunikatiosverbinder
US7244126B2 (en) * 2005-12-09 2007-07-17 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having a circuit board with controlled impedance
US7381098B2 (en) 2006-04-11 2008-06-03 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing
US7787615B2 (en) 2006-04-11 2010-08-31 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk compensation and arrangements for reducing return loss
US7402085B2 (en) 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US7520757B2 (en) * 2006-08-11 2009-04-21 Tyco Electronics Corporation Circuit board having configurable ground link and with coplanar circuit and ground traces
TWM352152U (en) * 2008-04-17 2009-03-01 Sure Fire Electrical Corp High-frequency digital audio/video connector
CN102007823B (zh) * 2008-05-15 2013-09-25 Adc有限公司 电连接器和用于电连接器的电路板

Also Published As

Publication number Publication date
MX2011006778A (es) 2011-07-20
EP2209172A1 (en) 2010-07-21
RU2479898C2 (ru) 2013-04-20
CO6410255A2 (es) 2012-03-30
RU2011124949A (ru) 2012-12-27
CN102349201A (zh) 2012-02-08
WO2010083150A1 (en) 2010-07-22
BRPI1005136A2 (pt) 2018-02-20
US20110281474A1 (en) 2011-11-17
US8282424B2 (en) 2012-10-09
JP2012515426A (ja) 2012-07-05
TW201037920A (en) 2010-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8282424B2 (en) Telecommunications jack with a multilayer PCB
US8979588B2 (en) Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
KR100778215B1 (ko) 크로스토크 보상형 전기 커넥터 시스템, 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판 및 원하지 않는 크로스토크를 감소시키기 위한 방법
US20170141521A1 (en) Communication plug with improved crosstalk
US5360949A (en) Printed circuit board
US8936494B2 (en) Telecommunication jack comprising a second compensating printed circuit board for reducing crosstalk
US10170861B2 (en) Connector with capacitive crosstalk compensation to reduce alien crosstalk
US20140273629A1 (en) Communication plug having a plurality of coupled conductive paths
KR20110044162A (ko) 고속 데이터 통신 연결 회로들, 시스템들 및 통신 시스템들의 크로스토크를 감소시키기 위한 방법
JP2013510404A (ja) 改善されたクロストーク補償を有する通信コネクタ
US10050383B2 (en) Communication connectors
JP2005527960A (ja) シールドされたケーブルのためのパドルカード終端部
CN103477505A (zh) 包括通过具有受控阻抗的柔性电路互连的pcb的电子设备
KR20200014231A (ko) 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 기기
US20050070161A1 (en) Modular jack with external electromagnetic shielding
JP2022183602A (ja) 多連同軸コネクタ
US9281622B2 (en) Communications jacks having low-coupling contacts
JP6452566B2 (ja) シールドコネクタ
KR100978186B1 (ko) 유티피 케이블용 터미널 블록
KR101857098B1 (ko) 리셉터클 커넥터
JP2023184147A (ja) ケーブル組立構造体及びコネクタ
KR101528316B1 (ko) 실장 강도가 향상된 리셉터클 커넥터
WO2019094549A1 (en) Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
GB2510675A (en) Communications jacks with contacts mounted on springs
KR20120134652A (ko) 프린티드 케이블의 커넥터

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid