KR100778215B1 - 크로스토크 보상형 전기 커넥터 시스템, 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판 및 원하지 않는 크로스토크를 감소시키기 위한 방법 - Google Patents

크로스토크 보상형 전기 커넥터 시스템, 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판 및 원하지 않는 크로스토크를 감소시키기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100778215B1
KR100778215B1 KR1020000040105A KR20000040105A KR100778215B1 KR 100778215 B1 KR100778215 B1 KR 100778215B1 KR 1020000040105 A KR1020000040105 A KR 1020000040105A KR 20000040105 A KR20000040105 A KR 20000040105A KR 100778215 B1 KR100778215 B1 KR 100778215B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crosstalk
layer
trace
conductor
compensation
Prior art date
Application number
KR1020000040105A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010015315A (en
Inventor
위닝스클리포드엘.
Original Assignee
커넥터 시스템즈 테크놀로지 엔.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 커넥터 시스템즈 테크놀로지 엔.브이. filed Critical 커넥터 시스템즈 테크놀로지 엔.브이.
Publication of KR20010015315A publication Critical patent/KR20010015315A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100778215B1 publication Critical patent/KR100778215B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

원하지 않는 크로스토크를 나타내는 신호 접점과, 커넥터와 결합하는 회로 기판을 구비한 전기 커넥터 시스템에 관한 것이다. 기판은 복수의 층과 각각의 신호 접점에 각각 대응하는 적어도 제1, 제2 및 제3 트레이스를 갖는다. 제1 트레이스는, 제1 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 층 중 적어도 하나 상에 있고 제2 트레이스의 일부에 인접한 제1 부분과, 제2 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 층 중 적어도 다른 것 상에 있고 제3 트레이스의 일부에 인접한 제2 부분을 포함한다. 기판은 제1층, 제2층, 상기 제1층 및 제2층 사이의 복수의 내부층을 갖는 보드와, 상기 보드의 적어도 하부면 상에 있는 접지면도 포함할 수 있다. 내부층은 적어도 제1, 제2 및 제3 트레이스를 가지며, 제1 트레이스는 각각 제1 및 제2 보상 트레이스를 발생시키기 위해 제2 및 제3 트레이스에 인접한 부분을 갖는다. 시스템은 제1 도체 및 상기 제1 도체에 인접한 제2 도체를 유도성이고 용량성으로 결합시켜서 제1 보상 크로스토크를 도입하고, 제1 도체 및 제1 도체로부터 도체 한 개만큼 떨어진 제3 도체를 용량성으로 결합시켜서 제2 보상 크로스토크를 발생시켜 제2 보상 크로스토크를 도입함으로써 원하지 않는 크로스토크를 저감시킨다. 보상 크로스토크는 허용가능한 크로스토크를 발생시키기 위해 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시킨다.
크로스토크, 신호 접점, 트레이스, 회로 기판, 커넥터

Description

크로스토크 보상형 전기 커넥터 시스템, 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판 및 원하지 않는 크로스토크를 감소시키기 위한 방법 {Electrical Connector System with Cross-Talk Compensation, Circuit Substrate for Creating Compensating Cross-Talk and Method of Reducing Unwanted Cross-Talk}
도1a 및 도1b는 각각 본 발명의 전기 커넥터의 전방 및 측면 사시도.
도2a 및 도2b는 각각 외부 차폐부를 갖는 도1a 및 도1b의 전기 커넥터의 정면도 및 측면도.
도3a는 도1a 및 도1b의 전기 커넥터와 결합 가능한 전기 케이블 조립체의 평면도.
도3b는 도3a의 전기 케이블 조립체의 정면도.
도4는 도5의 IV-IV 선을 따라 취한 본 발명의 다층 회로 기판의 대안 실시예의 부분 단면도.
도5는 도4에 도시된 다층 회로 기판의 평면도.
도6a는 도4에 도시된 다층 회로 기판의 일층의 평면도.
도6b는 점선으로 도시된 인접층으로부터 도체를 구비한 도6a의 층의 일부를 상세하게 도시한 도면.
도7은 도4에 도시된 다층 회로 기판의 다른 층의 평면도.
도8a는 도4에 도시된 다층 회로 기판의 다른 층의 평면도.
도8b는 점선으로 도시된 인접층으로부터 도체를 구비한 도8a의 층의 일부를 상세하게 도시한 도면.
도9는 도4에 도시된 다층 회로 기판의 다층 회로 기판의 다른 층의 평면도.
도10은 도11의 선 X-X을 따라 취한 본 발명의 다층 회로 기판의 다른 대안 실시예의 단면도.
도11a는 도10에 도시된 다층 회로 기판의 층의 평면도.
도11b는 점선으로 도시된 인접층으로부터 도체를 구비한 도11에 도시된 층의 평면도.
도12는 도10에 도시된 다층 회로 기판의 다른 층의 평면도.
도13은 도14의 선 XIII-XIII을 따라 취한 본 발명의 다층 회로 기판의 다른 대안 실시예의 단면도.
도14는 도13에 도시된 다층 회로 기판의 평면도.
도15는 도13의 다층 회로 기판의 다른 층의 평면도.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞
101 : 전기 커넥터
103 : 절연 하우징
105 : 접점
107 : 결합부
109 : 전방면
111 : 금속셸
113 : 중심 개구
115 : 장착부
117 : 홀드다운부
119 : 차폐부
201 : 플러그
본 발명은 전기 커넥터 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 크로스토크(cross-talk)를 최소화시키기 위한 전기 커넥터 시스템에 관한 것이다.
전자 시스템의 작업 속도를 계속적으로 증가시키고 전기 커넥터를 소형화시키기 위해서는 크로스토크를 보다 많이 제어할 것을 필요로 한다. 크로스토크는 커넥터의 도체를 거쳐 전달된 전자기 에너지가 전기 커넥터의 다른 도체에서 전류를 발생시킬 때 발생된다. 근단 크로스토크(Near-end cross-talk, 이하 NEXT)는 도체에서의 신호에 대향하는 방향으로 이동한다. 일 예로서, ANSI/EIA/TIA/568A 카테로리 5 요구 조건은 쌍 대 쌍 NEXT를 100 ㎒에서 -40 dB로 한정한다. 몇몇 적용물은 이와 같은 크로스토크 성능을 필요로 하지만, 전력 총계 기초 상에서 측정된다.
커넥터 내에서의 크로스토크를 제어하기 위한 다양한 시도가 이루어져 왔다. 미국 특허 제5,562,479호는 커넥터의 결합부가 "양"의 크로스토크를 발생시키는 전기 커넥터에 대해 설명한다. 커넥터의 다른 부분은 "음"의 크로스토크를 발생시키기 위해서 면에 커넥터를 병렬로 배열한다. "음"의 크로스토크는 "양"의 크로스토크를 상쇄시킨다.
미국 특허 제5,647,770호는 인접한 도체 와이어들이 삽입체를 따라 길이의 일부에서 교차되는 모듈형 잭을 설명한다. 교차부에서 발생된 크로스토크는 교차되지 않는 도체의 부분에서 발생된 크로스토크를 상쇄시킨다.
커넥터 외측의 크로스토크를 제어하기 위한 다양한 시도가 이루어져 왔다. 영국 특허 출원 제2,314,466호는 전기 커넥터로부터의 접점이 고정된 다층 보드(multi-layer board, MLB) 상의 보상 패턴을 설명한다. 패턴은 수직 방향으로 정렬된 도전성 경로 어레이를 사용한다. 인접한 비유사 경로 사이의 용량성 커플링(coupling)은 커넥터에 의해 발생되는 크로스토크를 저감시킨다. 패턴은 비인접 경로 사이의 커플링을 허용하기 위해 층 상의 인접 경로를 엇갈리게 한다.
유럽 특허 출원 제854,664호도 전기 커넥터 접점이 연결된 MLB 상의 보상 패턴을 설명한다. 도전성 경로의 일부는 일층을 따라 연장되지만, 나머지는 이로부터 수직 이격된 다른 층을 따라 연장된다. 경로의 배열은 한 쌍의 한 경로가 각각 다른 쌍으로부터의 적어도 두 경로를 겹치도록 한다.
본 발명의 목적은 적절한 크로스토크 특성을 나타내는 전기 커넥터 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 커넥터에서의 크로스토크를 소정 수준으로 저감시키는 다층 회로 기판 상의 보상 패턴을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 크로스토크를 소정 수준으로 저감시키기 위해서 다양한 차동(differential) 신호 쌍을 유도성이고 용량성으로 커플링시키는 보상 패턴부를 다층 회로 기판 상에 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 비교적 작은 치수를 갖는 보상 패턴부를 구비한 다층 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 회로 기판에 고정된 전기 커넥터를 둘러싼 차폐부 내에 끼워질 수 있는 크기로 된 보상 패턴을 구비한 다층 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 인접 및 비인접 도체에 대해 보상하는 트레이스 패턴을 구비한 다층 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 이들 및 다른 목적은 신호 접점이 원하지 않는 크로스토크를 나타내는 복수의 신호 접점을 갖는 전기 커넥터와, 상기 커넥터와 결합하는 회로 기판을 포함하는 전기 커넥터 시스템에 의해 본 발명의 일 태양에서 달성된다. 기판은 복수의 층과, 각각의 신호 접점에 각각 대응하는 회로 기판 상의 적어도 제1, 제2 및 제3 트레이스를 갖는다. 제1 트레이스는 제1 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 복수의 층 중 적어도 하나 상에서 제2 트레이스의 일부에 인접한 제1 부분과, 제2 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 복수의 층 중 적어도 다른 하나 상에서 제3 트레이스의 일부와 인접한 제2 부분을 포함한다. 제1 및 제2 보상 크로스토크는 허용 가능한 크로스토크를 제공하기 위해 원하지 않는 크로스토크를 오프셋(offset)시킨다.
본 발명의 이들 및 다른 목적은 전기 커넥터의 신호 접점에서 원하지 않는 크로스토크를 최소화시키는 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판에 의해 본 발명의 다른 태양에서 달성된다. 기판은 제1층, 제2층, 상기 제1 및 제2층 사이의 복수의 내부층 및 적어도 하부면 상에 접지면을 갖는 보드와, 내부층 상의 적어도 제1, 제2 및 제3 트레이스를 포함하며, 제1 트레이스는 각각 제1 및 제2 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 제2 및 제3 트레이스와 인접한 부분을 갖는다. 제1 및 제2 보상 크로스토크는 허용가능한 크로스토크를 발생시키기 위해 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시킨다.
본 발명의 이들 및 다른 목적은, 제1 도체 및 제1 도체에 인접한 제2 도체를 유도성이고 용량성으로 커플링시킴으로써 제1 보상 크로스토크를 도입하는 단계와, 제1 도체 및 제1 도체로부터 도체 한 개만큼 떨어진 제3 도체를 용량성으로 커플링시킴으로써 제2 보상 크로스토크를 도입하는 단계를 포함하는, 적어도 세 개의 도체의 어레이에서 원하지 않는 크로스토크를 저감시키는 방법에 의해 본 발명의 다른 태양에서 달성된다. 보상 크로스토크는 허용가능한 크로스토크를 발생시키기 위해 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시킨다.
본 발명의 사용 및 장점은 명세서와 첨부 도면을 참조로 기술분야의 당업자에게 명백하게 될 것이다.
도1a 및 도1b는 에프시아이(FCI)에서 상용화한 부품번호 92509와 같은 카테고리 5, 25쌍 PCB 리셉터클 커넥터일 수 있는 전기 커넥터(101)를 도시한다. 리셉 터클(101)의 특징에 대한 상세한 설명은 본 발명을 이해하는 데 불필요하기 때문에, 이하에서는 간단히 설명하기로 한다.
리셉터클(101)은 40% 글래스 섬유 강화 폴리페닐렌 황화물(PPS)과 같은 적절한 재료로 제조된 절연 하우징(103)을 갖는다. 일련의 접점(105)이 하우징(103)을 거쳐 연장된다. 접점(105)은 니켈 위에 금을 입힌 것과 같은 적절한 도금 마무리가 되어 있고 인-황동을 포함하는 임의의 적절한 도전성 재료로 제조될 수 있다.
리셉터클(101)은 전방면(109)으로부터 연장되는 결합부(107)를 포함한다. 금속 셸(111)은 전방면(109)을 보호하고 결합부(107)의 주변부를 둘러싼다. 결합부(107)는 내부에 결합 전기 커넥터를 수용하는 중심 개구(113)를 갖는다.
접점(105)의 결합 단부는 결합부(107) 내에서 대향하는 두 열로 위치한다. 접점(105)의 결합 단부는 결합 전기 커넥터의 접점과 결합하는 캔틸레버 비임 또는 보강식 캔틸레버 비임일 수 있다. 도2a에서 도시된 바와 같이, 결합부(107) 내에서 중첩된 접점(105a, 105b)은 차동쌍을 한정한다.
접점(105)은 예컨대, 회로 기판의 구멍을 통해 결합하도록 리셉터클(101)의 장착부(115)를 지나 연장한다. 접점(105)의 미부는 리셉터클(101)로부터 이열로 연장된다. 장착부(113)는 리셉터클(101)을 납땜 전에 회로 기판에 단속적으로 고정시키기 위해 회로 기판의 구멍을 거쳐 결합하는 홀드 다운부(117)도 포함할 수 있다.
도2a 및 도2b에 도시된 바와 같이, 리셉터클(101)은 케이블에 공통 모드 노이즈를 유도할 수 있는 전자기 간섭(EMI)으로부터 리셉터클(101)을 둘러싼 임의의 전기 구성 요소를 차폐시키기 위해 외부 차폐부(119)도 가질 수 있다. 차폐부(119)는 양호하게는, 용융 도금(hot dip tin) 마무리를 한 인 황동과 같은 도전성 재료의 시트로부터 형성된다. 결합부(107)와 셸(111)이 관통 연장되고 측부가 회로 기판에 접하는 개구(121)를 제외하고, 차폐부(109)는 리셉터클(101)을 둘러싼다. 차폐부(119)는 회로 기판의 구멍을 통해 들어가는 단자(123)를 포함할 수 있다.
리셉터클(101)은 도3a 및 도3b에 도시된 카테고리 5, 25쌍 케이블 플러그(201)와 같은 적절한 전기 커넥터와 결합한다. 플러그(201)는 예컨대, FCI에서 상용화한 부품 번호 86005호일 수 있다. 리셉터클(101)에서와 같이, 플러그(201)의 특성에 대해서 상세하게 설명하는 것은 본 발명의 이해를 위해서 불필요하다. 따라서, 이하에서는 간단히 설명하기로 한다.
플러그(201)는 열가소성 재료와 같은 적절한 절연재로 제조된 하우징(205) 내에서 종단되는 케이블(203)을 포함한다. 하우징(205)은 결합면(209)으로부터 연장하는 판(207)을 갖는다. 판(209)은 결합 중에 리셉터클(101)의 결합부(107)의 개구(113)로 들어간다.
절연 변위 접점 또는 다른 적절한 방식의 접점과 같은 복수의 접점(211)은 하우징(205)을 거쳐 연장된다. 접점(211)은 양호하게는 접점 영역에서 니켈 위에 금을 입히고 종단 영역에서 니켈 위에 주석-납을 입힌 것과 같은 적절한 도금 마무리가 되어 있는 인-청동일 수 있다.
각 접점(211)의 일 단부는 케이블(203)의 각 와이어(213)로 접속된다. 각 접점(213)의 결합 단부는 판(207)을 따라 연장된다. 리셉터클(101)에서와 같이, 접점(213)의 결합 단부는 각각 판(207)의 대향 측면 상에 이열로 배열된다. 도3b에 도시된 바와 같이, 하우징(205)으로부터 연장된 중첩된 접점(211a, 211b)은 차동쌍을 한정한다. 리셉터클(101)과 플러그(201)의 결합시, 접점(211)은 접점(105)과 결합한다.
임의의 커넥터 시스템에서와 같이, 리셉터클(101)과 플러그(201)의 커넥터 사이에는 크로스토크가 발생한다(이하 원하지 않는 크로스토크). 본 발명은 원하지 않는 크로스토크를 저감시키거나 심지어는 없애기 위해 전기 커넥터 시스템의 각 차동쌍에 크로스토크(이하, 보상 크로스토크)를 도입한다. 본 발명은 보상 크로스토크를 도입하기 위해 다층 회로 기판의 일부 상에 소정 패턴의 트레이스를 사용한다. 여기에서 설명된 보상 크로스토크는 커넥터(도시 안됨) 내에 도입하는 임의의 보상 크로스토크에 부가될 수 있다.
도4 내지 도9는 리셉터클(101)이 장착된 회로 기판의 제1 대안 실시예를 도시한다. 회로 기판은 FR4 등의 글래스 강화 엑폭시 수지와 같은 적절한 유전성 재료로 제조된다. 기판은 종래 기술에 의해 형성되고 예컨대 접착제에 의해 서로 개재된 복수의 층을 포함한다. 도4에 도시된 특별한 배열에서, 다층 보드(MLB, 301)는 적어도 6개의 도체층을 포함해야 한다.
도5는 제1층(305)의 일부인 MLB(301)의 상부면(303)을 도시한다. 리셉터클(101)은 MLB(301)의 상부면(303)에 장착된다. 리셉터클(101)을 수용하기 위해, 제1층(303)은 각각 리셉터클(101)의 홀드다운부(117)와 차폐부(119)의 단자(123)를 대응 수납하며, MLB(301)의 접지면에 단자(123)와 홀드 다운부(117)를 연결하는 도금 관통 구멍(307, 309)을 갖는다. 제1층(303)은 리셉터클(101)의 접점(105)의 미부를 수납하는 도금된 관통 구멍(311)과, MLB(301) 상의 다른 회로가 향하게 되는 경유로(313)도 포함한다. 도5에 도시된 바와 같이 하나의 가능한 배열에서, 관통 구멍(311)은 2 열로 배열될 수 있었으며, 경유로(313)는 일렬 배열된다. 그러나, 다른 배열도 가능하다.
제1층(303)의 나머지 부분의 대부분은 도5에 도시된 바와 같이 접지면일 수 있다. 즉, 도5에 도시된 다른 영역은, 신호를 수반하는 도금된 관통 구멍에 유격이 요구되는 곳만 제외하고는 접지면을 가질 수 있다. 그러나, 리셉터클(101)이 차폐부(119)를 사용하면, 차폐부(119) 아래의 영역의 접지면은 불필요할 수 있다(도5에 도시).
마찬가지로, 제6층(317)도 양호하게는 도금된 관통 구멍이 신호를 수반하는 상태에서 유격을 발생시키는 데 필수적인 위치가 아닌 위치에 접지면을 갖는다. 제6층(317)은 양호하게는 MLB(301)의 하부면(315)이다. 6층 이상이 필요하게 되면, 제1 및 제6층(303, 317) 사이에는 추가 영역이 놓이게 된다. 양호한 실시예에서, 0.762 mm(0.030 inch) 공간이 제6층(317) 상의 접지면과 제5층 상의 도체 사이에 존재한다. 상술한 바와 같이, MLB(301)가 6층 이상을 필요로 하게 되면, 제5층 상의 도체와 제6층(317) 상의 접지면 사이의 공간은 커지게 된다.
후술하는 바와 같이, 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는 보상 패턴을 형성하도록, 도전성 경로의 조성의 배열은 관통 구멍(311)과 경유로(313) 사이와 MLB(301)의 여러층 상으로 연장된다. 도전성 경로는 사진 석판술과 같은 종래의 기술을 사용하는 층 상에 형성된다.
일반적으로, 각각의 도체의 차동쌍(DPn)은 두 도체(Cn,a, Cn,b)를 포함한다. 예컨대, 도6a는 제1 차동쌍(DP1)이 제1 도체(C1,a) 및 제2 도체(C1,b)를 갖는 것을 도시한다.
제2층(319) 및 인접한 제3층(321)은 양호하게는 인접 도체들 사이의 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는 보상 크로스토크를 발생시키는 데 사용된다. 양호하게는, 제1층(303)은 제2층(319) 상의 도체로부터 대략 0.762 mm(0.030 inch)의 거리를 유지한다.
제2 및 제3층(319, 321)은 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 양호하게는 인접 차동쌍(DPn, DPn+1) 사이의 유도성이며 용량성인 커플링을 사용한다. 유도성 커플링은 도체가 관통 구멍(311)과 경유로(313) 사이에 전류를 수반하기 때문에 발생한다. 용량성 커플링을 달성하기 위해, 인접 차동쌍으로부터의 도체는 교호층 상에 놓인다. 예컨대, 도6a는 제1 차동쌍(DP1)으로부터 그 위에 도체를 갖는 제2층(319)과 제3 차동쌍(DP3)과 제5 차동쌍(DP5)을 도시한다.
도7은 제2 차동쌍(DP2)으로부터 그 위에 도체를 갖는 제3층(321)과 제4 차동쌍(DP4)을 도시한다. 양호한 실시예에서, 제2 및 제3층(319, 321) 상의 도체는 대략 0.127 mm(0.005 inch)만큼 수직 방향으로 이격되어 있다.
도6a를 참조하면, 교호 차동쌍의 각 도체는 제2층(319) 상에서 관통 구멍(311)으로부터 경유로(313)로 연장된다. 도6b를 참조하면, 도체(C3,a)는 측방향 연장부(325, 327)와 접하는 종방향 연장부(323)를 포함한다. 측방향 연장부(325, 327)는 종방향 연장부(323)가 일반적으로 인접 관통 구멍(311)들 사이의 위치로부터 경유로(313)까지 연장되도록 한다.
도체(C3,b)는 측방향 연장부(329)와 종방향 연장부(331)를 포함한다. 측방향 연장부(329)는 종방향 연장부(323)가 일반적으로 인접한 관통 구멍 사이에서 그러나 도체(C3, a)로부터 관통 구멍(311)의 대향 측면 상의 위치로부터 경유로(313)까지 연장되도록 한다.
제3층(321)은 제2층(319)과 동일한 도체 패턴을 갖는다. 제3층(321)과 제2층(319) 사이의 유일한 차이는 각각의 층이 다른 차동쌍을 수용한다는 것이다. 도7은, 예컨대 제3층(321) 상의 도체(C2,a, C2,b)가 제2층(319) 상의 도체(C3,a, C3,b)와 동일한 패턴을 따르고 있음을 보여준다.
관통 구멍(311)에 대한 종방향 부분(323, 331)을 위치 설정에 부가하여, 측방향 연장부(325, 327, 329)도 제3층(321) 상의 도체의 종방향 위치에 대해 종방향 연장부(323, 331)를 위치 설정한다. 도6b에 도시된 바와 같이, 제2층(319) 및 제3층(321) 상의 임의의 도체들 사이에는 오버랩부(O)가 발생한다. 오버랩부(O)는 인접 쌍(예, DPn, DPn+1) 사이의 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키기 위해 보상 크로스토크를 발생시킨다.
제2층(319) 및 제3층(321) 사이의 공간과 도체의 외형은 보상 크로스토크의 양을 결정한다. 제2층(319) 및 제3층(321) 상의 각 도체는 좁은 상호 연결부 및 넓은 보상부를 갖는다. 여기에서 설명된 보상은 일반적으로 도체의 넓은 부분에서 발생한다.
도6b는 도체(C3,a)의 측방향 연장부(325)가 좁은 부분을 형성하고 종방향 연장부(323) 및 측방향 연장부(327)가 넓은 부분을 형성하는 것을 도시한다. 도6b도 도체(C3,b)의 종방향 연장부(329) 및 측방향 연장부(331)의 일부가 좁은 부분을 형성하고 종방향 연장부(331)의 나머지 부분이 넓은 부분을 형성하는 것을 도시한다.
따라서, 도6b에 도시된 바와 같이, 도체의 넓은 부분은 MLB(301)의 인접층 상에서 도체와 함께 오버랩부(O)를 차지한다. 도체의 넓은 부분의 폭(W)은 소정량의 보상 크로스토크를 발생시키도록 선택된다. 사실상, 소정량의 보상 크로스토크를 형성하기에 적합한 폭(W)은 관통 구멍(311)과 경유로(313) 사이의 길이(L)에 따른다. 일반적으로, 넓은 폭(W)의 경우 최적 길이(L)는 짧아지지만, 최종 전력 총계는 커진다.
예컨대, 관통 구멍(311)에서의 1.320 mm(0.052 inch) 직경 패드와 경유로(313)에서의 0.7366 mm(0.0290 inch) 직경 패드 사이의 길이(L)가 7.162 mm(0.282 inch)인 상태에서, 0.0254 mm(0.001 inch) 두께의 도체는 0.406 mm(0.016 inch)의 넓은 부분 폭을 가져야만 한다. 좁은 부분의 폭은 대략 0.203 mm(0.008 inch)이다.
MLB(301)의 후속층은 양호하게는 비인접 도체들 사이의 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는 보상 크로스토크를 발생시키는 데 사용된다. 잔류층은 양호하게는 보상-크로스토크를 발생시키기 위해 비인접 차동쌍들 사이의 용량 커플링을 사용한다. 양호하게는 후속층의 도체는 제3층(321)의 도체로부터 대략 0.279 mm(0.011 inch)만큼 이격되어 있다.
아래에서 사용된 용어를 명백하게 하기 위해, 도6a는 제3 차동쌍(DP3)이 제1 차동쌍(DP1)으로부터 "도체 한 개만큼 떨어진" 것을 도시한다. 즉, 제2 차동쌍(DP2)은 제1 차동쌍(DP1)과 제3 차동쌍(DP3) 사이에 놓인다. 또한, 제4 차동쌍(DP4)은 차동쌍(DP1)으로부터 "도체 두 개만큼 떨어져 있다". 즉, 제2 및 제3 차동쌍(DP2, DP3)은 제1 차동쌍(DP1)과 제4 차동쌍(DP4) 사이에 놓인다.
대안 실시예에서, 제4층(333) 및 인접한 제5층(335)은 도체 한 개만큼 떨어진 도체 사이에서 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키기 위해 보상 크로스토크를 발생시킨다. 이런 목적을 달성하기 위해, 차동쌍(DPn)으로부터의 각각의 도체(Cn,a, Cn,b)는 교호층 상에 놓인다. 예컨대, 도8a는 차동쌍(DP3)으로부터의 도체(C3,a)를 갖는 제4층(333)을 도시한다. 차동쌍(DP3)으로부터의 다른 도체(C3,b)는 제5층(335) 상에 놓인다. 양호한 실시예에서, 제4층 및 제5층(333, 335) 상의 도체는 대략 0.127 mm(0.005 inch)만큼 수직 방향으로 이격되어 있다.
도8b를 참조하면, 도체(C3,a)는 관통 구멍(311)과 경유로(313) 사이에서 완전 연장되지는 않은 스터브이다. 도체(C3,a)는 측방향 연장부(337)와 종방향 연장부(339)를 갖는다. 측방향 연장부(337)는 종방향 연장부(339)를 인접 경유로(313)와 정렬시킨다.
제5층(335)은 어느정도 유사한 배열을 갖는다. 도9를 참조하면, 도체(C2,b)는 관통 구멍(311)과 경유로(313) 사이에서 완전 연장되지는 않은 스터브이다. 도체(C2,b)는 측방향 연장부(341)와 종방향 연장부(343)를 갖는다. 측방향 연장부(341)는 종방향 연장부(343)를 인접 경유로(313)와 정렬시킨다. 특히, 도8b에 도시된 바와 같이, 측방향 연장부(337, 341)는 그들 각각의 종방향 연장부(339, 343)를 오버랩부(O)에 겹치도록 위치시킨다. 오버랩부는 도체 한 개만큼 떨어진 쌍(예, DPn, DPn+1)들 사이에서 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키기 위해 보상 크로스토크를 발생시킨다.
제4층(333) 및 제5층(335) 사이의 공간과 도체의 외형은 보상 크로스토크의 양을 결정한다. 제4층(333) 및 제5층(335) 상의 각 도체는 좁은 부분 및 넓은 부분을 갖는다. 예컨대, 도8a 및 도9는 도체(C3,a, C2,b)의 측방향 연장부(337, 341)가 좁은 부분을 형성하고 종방향 연장부(339, 343)가 넓은 부분을 형성하는 것을 도시한다.
따라서, 도8b에 명백히 도시된 바와 같이, 도체의 넓은 부분은 MLB(301)의 인접층 상에서 도체와 함께 오버랩부(O)를 차지한다. 도체의 넓은 부분의 폭(Ws)은 소정량의 보상 크로스토크를 발생시키도록 선택된다. 사실상, 소정량의 보상 크로스토크를 형성하기에 적합한 폭(Ws)은 스터브 길이(Ls)을 따른다. 일반적으로, 넓은 폭(Ws)의 경우 최적 길이(Ls)는 짧아지지만 폭(W)은 작게 된다.
예컨대, 관통 구멍(311)에서의 1.320 mm(0.052 inch)의 직경 패드와 경유로(313)에서의 0.7366 mm(0.0290 inch)의 직경 패드 사이의 길이(L)가 7.162 mm(0.282 inch)인 상태에서, 6.324 mm(0.249 inch)의 스터브 길이(Ls)를 갖는 0.0254 mm(0.001 inch) 두께의 도체는 0.406 mm(0.016 inch)의 넓은 부분 폭을 가져야만 한다. 좁은 부분의 폭은 대략 0.203 mm(0.008 inch)이다.
도10 내지 도12는 리셉터클(101)이 장착된 회로 기판의 제2 대안 실시예를 도시한다. 제1 대안 실시예에서와 같이, 기판은 복수의 층을 포함한다. MLB(301)와 달리, 제2 대안 실시예의 다층 보드(MLB, 401)가 적어도 두 개 이상의 층을 갖는다.
이하에서는 MLB(301)과 유사한 MLB(401)의 특징에 대해 설명하기로 한다. MLB(401)은 제1층(405)과 제2층(419)과 제3층(421)과 제4층(433)과 제5층(435)을 갖는다. 제1층(405)은 MLB(401)의 상부면을 포함하며 리셉터클(101)과 상호 작용한다. 제2 및 제3층(419, 421)은 [제2 및 제3 차동쌍(DP2, DP3)과 같은] 인접 도체 사이의 보상 크로스토크를 발생시킨다. 제4 및 제5층(433, 435)은 [제2 및 제4 차동쌍(DP2, DP4)과 같은] 도체 한 개만큼 떨어진 도체들 사이의 보상 크로스토크를 발생시킨다.
MLB(301)과 달리, MLB(401)는 도체에서 보상 크로스토크를 발생시키는 적어도 두 개의 다른 층을 포함한다. MLB(401)는 제6층(445) 및 인접한 제7층(447)을 포함한다. 양호하게는, 제6 및 제7층(445, 447) 상의 도체는 대략 0.127 mm(0.005 inch)만큼 수직 방향으로 이격되어 있다.
제1층(405)과 제8층(449)은 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 및 제7층(419, 421, 433, 435, 445, 447)을 측면에 위치시킨다. 양호하게는 제1 및 제8층(405, 449)은 접지면을 포함한다. 제1 대안 실시예에서와 같이, 리셉터클(101)이 차폐부(119)를 포함한다면, 보상 패턴 영역에서의 제1층(405) 상에는 접지면이 필요하지 않을 수 있다.
제6층(445) 및 제7층(447)은 도체 두 개만큼 떨어진 도체 사이에서 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는 보상 크로스토크를 발생시킨다. 이런 목적을 달성하기 위해, 차동쌍(DPn)으로부터의 각각의 도체(Cn,a, Cn,b)는 교호층 상에 놓인다. 예컨대, 도11a는 제13 차동쌍(DP13)으로부터의 도체(C13,b)를 갖는 제6층(445)을 도시한다. 차동쌍(DP13)으로부터의 다른 도체(C13,a)는 제7층(447) 상에 놓인다.
도11a를 참조하면, 도체(C13,b)는 관통 구멍(411)의 열들 사이에서 완전 연장되지는 않은 스터브이다. 도체(C13,b)는 제13 차동쌍(DP13)과 관련된 관통 구멍(411)으로부터 제16 차동쌍(DP16)과 관련된 관통 구멍(411)쪽으로 비스듬하게 연장된다.
제7층(447)은 유사한 배열을 갖는다. 도12를 참조하면, 도체(C16,a)는 관통 구멍(411)의 열 사이에서 완전 연장되지는 않은 스터브이다. 도체(C16,a)는 제16 차동쌍(DP16)과 관련된 관통 구멍(411)으로부터 제13 차동쌍(DP13)과 관련된 관통 구멍(411)쪽으로 비스듬하게 연장된다. 도체의 위치 설정은 도11b에 도시된 바와 같이 도체 두 개만큼 떨어진 도체들 사이에 오버랩부(O)를 제공한다. 오버랩부(O)는 도체 두 개만큼 떨어진 쌍(예, DPn, DPn+3)들 사이의 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키기 위해 보상 크로스토크를 발생시킨다.
제6층(445) 및 제7층(447) 사이의 공간과 도체의 외형은 보상 크로스토크의 양을 결정한다. 제6층(445) 및 제7층(447) 상의 각 도체는 양호하게는 대체로 균일한 폭을 갖는다. 도체의 폭은 보상 크로스토크의 원하는 양을 형성하도록 선택된다. 사실상, 원하는 양의 보상 크로스토크를 형성하기에 적절한 폭은 오버랩부(O)의 길이에 따른다. 일반적으로, 오버랩부(O)의 길이가 길수록 도체의 폭은 작을 수 있다. 오버랩부(O)의 길이가 짧을수록 도체의 폭은 커질 수 있다.
예컨대, 대략 2.540 mm(0.100 inch)의 오버랩부(O)에서, 0.025 mm(0.001 inch) 두께의 도체는 대략 0.406 mm(0.016 inch)의 폭을 가져야만 한다.
도13 내지 도15는 리셉터클(101)이 장착된 회로 기판의 제3 대안 실시예를 도시한다. 대안 실시예에서, 기판은 MLB(501)을 포함한다. MLB(501)는 MLB(401) 과 매우 유사하며, 제6 및 제7층을 면하게 한다.
도13에서 도시된 바와 같이, 제6층(545)과 인접 제7층(547)은 그 위에 도체를 갖는다. 제2 대안 실시예에서와 같이, 제6 및 제7층(445, 447)은 도체 두 개만큼 떨어진 도체들 사이에서 원하지 않는 보상 크로스토크를 오프셋시키는 보상 크로스토크를 발생시킨다.
도14에서와 같이, 제6층(545)은 제13 차동쌍(DP13)으로부터의 도체(C13,a)에 인접한 위치로 전방 연장하는 제16 차동쌍(DP16)으로부터의 도체(C16,b)를 표시한다. 도체(C16,b, C13,a)는 도체 두 개만큼 떨어진 도체 사이의 필수 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 영역(A)에서 인접 연장된다.
제16 차동쌍(DP16)으로부터의 다른 도체(C16,a)는 제19 차동쌍(DP19)에서의 도체(C19,b)에 인접한 위치로 전방 연장된다. 도체(C16,a, C19,b)는 도체 두 개만큼 떨어진 도체 사이의 필수 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 영역(A)에서 인접 연장된다.
인접 차동쌍으로부터의 도체는 대응하는 도체 두 개만큼 떨어진 도체와 겹치도록 후방으로 연장된다. 도14에 도시된 바와 같이, 제17 차동쌍(DP17)으로부터의 도체(C17,b)는 제14 차동쌍(DP14)으로부터의 도체(C14,a)에 인접한 위치로 후방 연장된다. 제17 차동쌍(DP17)으로부터의 다른 도체(C17,a)는 제20 차동쌍(DP20)으로부터의 도체(C20,b)에 인접한 위치로 후방 연장된다.
도15에 도시된 바와 같이, 제17층(547)은 제12 차동쌍(DP12)으로부터의 도체(C12,a)에 인접한 위치로 전방 연장하는 제15 차동쌍(DP15)으로부터의 도체(C15,b)를 표시한다. 도체(C15,b, C12,a) 사이의 오버랩부(O)는 도체 두 개만큼 떨어진 도체 사이의 필수 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 영역(A)에서 인접 연장된다.
제15 차동쌍(DP15)으로부터의 다른 도체(C15,a)는 제18 차동쌍(DP18)으로부터의 도체(C18, b)에 인접한 위치로 전방 연장된다. 도체(C15,a, C18,b)는 도체 두 개만큼 떨어진 도체 사이의 필수 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 영역(A)에서 인접 연장된다. 도14 및 도15를 비교해 보면, 제7층(547) 상의 도체는 도6층(545) 상의 도체보다 관통 구멍(511)으로부터 더욱 연장된다. 이것은 인접한 제6 및 제7층(545, 547) 상의 도체 사이에 어떠한 역 크로스토크도 방지한다. 그러나, 대안으로서, 제7층(547) 상의 도체는 관통 구멍(511)의 열(도시 안됨) 중간의 위치로 연장될 수 있다. 이 위치도 인접한 제6 및 제7층(545, 547) 상의 도체 사이에 어떠한 역 크로스토크도 방지하게 된다.
도14 및 도15를 참조하면, 도체는 전기 접속 관통 구멍(411)이 아니라 스터브이다. 제6층(545) 및 제7층(547) 사이의 공간과 도체의 외형은 보상 크로스토크의 양을 결정한다. 제6층(545) 및 제7층(547) 상의 각 도체는 양호하게는 대체로 균일한 폭을 갖는다. 도체의 폭과 도체 사이의 간격(G)은 보상 크로스토크의 원하는 양을 형성하도록 선택된다.
사실상, 원하는 양의 보상 크로스토크를 형성하기에 적절한 폭은 오버랩부(A)의 길이에 따른다. 일반적으로, 간격(G)이 작을수록, 오버랩부(O)의 길이는 작아질 수 있다. 간격(G)이 커질수록, 오버랩부(O)의 길이는 커질 수 있다.
예컨대, 대략 0.152 mm(0.006 inch)의 간격(G)과 0.203 mm(0.008 inch)의 폭(W)에서, 0.025 mm(0.001 inch) 두께의 도체는 대략 3.810 mm(0.150 inch)의 오버랩 길이를 가져야만 하는 것으로 계산된다.
본 발명에 따르면 크로스토크를 소정 수준으로 저감시키기 위해서 다양한 차동 신호쌍을 유도성이고 용량성으로 커플링시키는 다층 회로 기판 상의 보상 패턴이 제공된다.
비록 본 발명은 다양한 도면의 양호한 실시예와 관련해서 설명되었지만, 본 발명으로부터 벗어남이 없이 본 발병의 동일한 기능을 수행하기 위해 다른 유사한 실시예도 사용될 수 있으며 설명된 실시예에 대한 개조 및 부가도 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 임의의 단일 실시예에 제한되어서는 안되며, 그보다는 첨부된 특허청구범위에 따른 범위 및 폭에서 이해되어야 한다.

Claims (20)

  1. 복수의 신호 접점을 갖고 상기 신호 접점들 사이에서 원하지 않는 크로스토크를 나타내는 전기 커넥터와,
    상기 커넥터와 결합하는 회로 기판을 포함하며,
    상기 회로 기판은
    복수의 층과, 회로 기판 상에 각각의 신호 접점에 각각 대응하는 제1, 제2 및 제3 트레이스를 갖고,
    상기 제1 트레이스는,
    제1 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 복수의 층 중 하나 이상의 층에서 상기 제2 트레이스의 일부에 인접한 제1 부분과,
    제2 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 복수의 층 중 하나 이상의 다른 층에서 상기 제3 트레이스의 일부에 인접한 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 및 제2 보상 크로스토크는 허용 가능한 크로스토크를 제공하기 위해 상기 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는 전기 커넥터 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 층들은 제1층과, 제1층에 인접한 제2층을 구비하며, 상기 제1 트레이스의 제1 부분은 상기 제1층 상에 놓이고 상기 제2 트레이스의 상기 일부는 인접한 상기 제2층 상에 놓이는 전기 커넥터 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 트레이스의 제1 부분은 상기 제2 트레이스의 상기 일부와 중첩되는 전기 커넥터 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 복수의 층들은 제3층과, 제3층에 인접한 제4층을 추가로 구비하며, 상기 제1 트레이스의 상기 제2 부분은 상기 제3층 상에 놓이고 상기 제3 트레이스의 상기 일부는 인접한 상기 제4층 상에 놓이는 전기 커넥터 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 트레이스의 상기 제2 부분은 상기 제3 트레이스의 상기 일부와 중첩되는 전기 커넥터 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판은 제4 트레이스를 추가로 포함하며, 상기 제1 트레이스는 제3 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 복수의 층 중 하나 이상의 다른 층에서 상기 제4 트레이스의 일부에 인접한 제3 부분을 추가로 포함해서, 상기 제1, 제2 및 제3 보상 크로스토크는 상기 허용가능한 크로스토크를 제공하기 위해 상기 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 트레이스의 상기 제3 부분은 상기 제4 트레이스 이외의 다른 층 상에 놓인 전기 커넥터 시스템.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1 트레이스의 상기 제3 부분은 상기 제4 트레이스와 동일한 층 상에 놓인 전기 커넥터 시스템.
  9. 제6항에 있어서, 상기 원하지 않는 크로스토크와 상기 제1, 제2 및 제3 보상 크로스토크는 근단 크로스토크인 전기 커넥터 시스템.
  10. 제6항에 있어서, 상기 제1 트레이스의 상기 제1, 제2 및 제3 부분은 완전히 상기 커넥터의 하부에 놓인 전기 커넥터 시스템.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3 트레이스는 각각 차동쌍을 형성하는 한 쌍의 트레이스들 중 하나를 포함하는 전기 커넥터 시스템.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 트레이스의 상기 제1 및 제2 부분은 완전히 상기 커넥터의 하부에 놓인 전기 커넥터 시스템.
  13. 전기 커넥터의 신호 접점에서 원하지 않는 크로스토크를 최소화시키는 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판이며,
    제1층, 제2층, 상기 제1 및 제2층 사이의 복수의 내부층 및 하나 이상의 하부면 상에 접지면을 갖는 보드와,
    상기 내부층 상에 제1, 제2 및 제3 트레이스를 포함하며,
    상기 제1 트레이스는 각각 제1 및 제2 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 제2 및 제3 트레이스와 인접한 부분을 가지며,
    상기 제1 및 제2 보상 크로스토크는 허용가능한 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는 회로 기판.
  14. 제13항에 있어서, 제4 트레이스를 추가로 포함하며, 상기 제1 트레이스는 제3 보상 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 제4 트레이스에 인접한 일부를 가져서, 상기 제1, 제2 및 제3 보상 크로스토크는 상기 허용 가능한 크로스토크를 제공하기 위해 상기 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는 회로 기판.
  15. 제14항에 있어서, 상기 원하지 않는 크로스토크와 상기 제1, 제2 및 제3 보상 크로스토크는 근단 크로스토크인 회로 기판.
  16. 제13항에 있어서, 상기 접지면은 상기 제2층 상에 있는 회로 기판.
  17. 제13항에 있어서, 상기 제1층은 접지면을 추가로 포함하는 회로 기판.
  18. 제13항에 있어서, 전기 커넥터와 조합되고, 상기 커넥터는 상기 보상 크로스토크를 발생시키는 상기 보드의 일부와 중첩하는 셸을 포함하는 회로 기판.
  19. 도체의 어레이에서 원하지 않는 크로스토크를 저감시키는 방법이며,
    제1 도체 및 상기 제1 도체에 인접한 제2 도체를 유도성이고 용량성으로 커플링시킴으로써 제1 보상 크로스토크를 도입하는 단계와,
    제1 도체 및 제1 도체로부터 도체 한 개만큼 떨어진 제3 도체를 용량성으로 커플링시킴으로써 제2 보상 크로스토크를 도입하는 단계를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 보상 크로스토크는 허용가능한 크로스토크를 발생시키기 위해 상기 원하지 않는 크로스토크를 오프셋시키는, 도체의 어레이에서 원하지 않는 크로스토크를 저감시키는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 어레이는 네 개 이상의 커넥터를 포함하며,
    상기 제1 도체와 상기 제1 도체로부터 도체 두 개만큼 떨어진 제4 도체를 용량성으로 커플링시킴으로써 제3 보상 크로스토크를 도입하는 단계를 추가로 포함하는, 도체의 어레이에서 원하지 않는 크로스토크를 저감시키는 방법.
KR1020000040105A 1999-07-14 2000-07-13 크로스토크 보상형 전기 커넥터 시스템, 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판 및 원하지 않는 크로스토크를 감소시키기 위한 방법 KR100778215B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/353,184 1999-07-14
US09/353,184 US6250968B1 (en) 1999-07-14 1999-07-14 Electrical connector system with cross-talk compensation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010015315A KR20010015315A (en) 2001-02-26
KR100778215B1 true KR100778215B1 (ko) 2007-11-20

Family

ID=23388094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000040105A KR100778215B1 (ko) 1999-07-14 2000-07-13 크로스토크 보상형 전기 커넥터 시스템, 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판 및 원하지 않는 크로스토크를 감소시키기 위한 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6250968B1 (ko)
EP (1) EP1069655A3 (ko)
JP (1) JP2001057259A (ko)
KR (1) KR100778215B1 (ko)
CA (1) CA2313679C (ko)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6614325B1 (en) * 2000-08-31 2003-09-02 Northrop Grumman Corporation RF/IF signal distribution network utilizing broadside coupled stripline
US6511344B2 (en) * 2001-07-02 2003-01-28 Fci Americas Technology, Inc. Double-deck electrical connector with cross-talk compensation
US20030150643A1 (en) * 2002-02-13 2003-08-14 Eric Juntwait Layout for noise reduction on a printed circuit board and connectors using it
AU2003293036B2 (en) * 2002-11-20 2008-02-28 The Siemon Company Apparatus for crosstalk compensation in a telecommunications connector
US7265300B2 (en) 2003-03-21 2007-09-04 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement using hybrid substrates of two materials with different dielectric constant frequency slopes
US7153168B2 (en) * 2004-04-06 2006-12-26 Panduit Corp. Electrical connector with improved crosstalk compensation
US7179115B2 (en) * 2004-04-26 2007-02-20 Commscope Solutions Properties, Llc Alien next compensation for adjacently placed connectors
US7190594B2 (en) * 2004-05-14 2007-03-13 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
US7980900B2 (en) * 2004-05-14 2011-07-19 Commscope, Inc. Of North Carolina Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
US7571408B1 (en) * 2005-03-09 2009-08-04 Cadence Design Systems, Inc. Methods and apparatus for diagonal route shielding
JP4816007B2 (ja) * 2005-10-31 2011-11-16 ソニー株式会社 フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置
US8011972B2 (en) * 2006-02-13 2011-09-06 Panduit Corp. Connector with crosstalk compensation
US7488206B2 (en) * 2006-02-14 2009-02-10 Panduit Corp. Method and apparatus for patch panel patch cord documentation and revision
US20070275607A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-29 Kwark Young H Compensation for far end crosstalk in data buses
US7753742B2 (en) 2006-08-02 2010-07-13 Tyco Electronics Corporation Electrical terminal having improved insertion characteristics and electrical connector for use therewith
US7549897B2 (en) 2006-08-02 2009-06-23 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having improved terminal configuration
US7670196B2 (en) 2006-08-02 2010-03-02 Tyco Electronics Corporation Electrical terminal having tactile feedback tip and electrical connector for use therewith
US8142236B2 (en) 2006-08-02 2012-03-27 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having improved density and routing characteristics and related methods
US7874878B2 (en) * 2007-03-20 2011-01-25 Panduit Corp. Plug/jack system having PCB with lattice network
US20090283318A1 (en) * 2008-05-13 2009-11-19 Honeywell International Inc. Integrated EMI Shield Termination and Cable Support Apparatus
EP2209172A1 (en) * 2009-01-15 2010-07-21 3M Innovative Properties Company Telecommunications Jack with a Multilayer PCB
US9627816B2 (en) 2012-02-13 2017-04-18 Sentinel Connector System Inc. High speed grounded communication jack
US9653847B2 (en) 2013-01-11 2017-05-16 Sentinel Connector System, Inc. High speed communication jack
US9337592B2 (en) 2012-02-13 2016-05-10 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US8858266B2 (en) * 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9545003B2 (en) * 2012-12-28 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Connector footprints in printed circuit board (PCB)
MX2017002959A (es) 2014-10-01 2017-05-30 Sentinel Connector Systems Inc Enchufe de comunicacion de alta velocidad.
US9912083B2 (en) 2015-07-21 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed plug
KR102390264B1 (ko) 2016-05-04 2022-04-22 센티넬 커넥터 시스템즈, 아이엔씨. 산업용 대형 도체 플러그
CN109193204B (zh) * 2018-08-24 2023-09-26 四川华丰科技股份有限公司 非等宽交错式走线电连接器及电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990001111A (ko) * 1997-06-12 1999-01-15 윤종용 크로스토크 감소 기능을 갖는 pga 회로

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5287066A (en) 1992-05-15 1994-02-15 The Grass Valley Group Crosstalk reduction circuit for crosspoint matrix
AU4969093A (en) 1992-08-24 1994-03-15 British Telecommunications Public Limited Company Apparatus and method for crosstalk cancellation in data correctors
EP0692841B1 (en) * 1994-07-15 1998-09-30 Berg Electronics Manufacturing B.V. Assembly of shielded connectors and a board having plated holes
US6065994A (en) 1996-06-21 2000-05-23 Lucent Technologies Inc. Low-crosstalk electrical connector grouping like conductors together
GB2314466B (en) * 1996-06-21 1998-05-27 Lucent Technologies Inc Device for reducing near-end crosstalk
US5700167A (en) 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US6107578A (en) * 1997-01-16 2000-08-22 Lucent Technologies Inc. Printed circuit board having overlapping conductors for crosstalk compensation
US5952607A (en) 1997-01-31 1999-09-14 Lucent Technologies Inc. Local area network cabling arrangement
US5797764A (en) 1997-02-12 1998-08-25 Homaco, Inc. Low return loss and low crosstalk telecommunications electric circuit
US5997358A (en) * 1997-09-02 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Electrical connector having time-delayed signal compensation
US5967801A (en) 1997-11-26 1999-10-19 The Whitaker Corporation Modular plug having compensating insert
US6165018A (en) * 1999-04-27 2000-12-26 Lucent Technologies Inc. Connector having internal crosstalk compensation

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990001111A (ko) * 1997-06-12 1999-01-15 윤종용 크로스토크 감소 기능을 갖는 pga 회로

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010015315A (en) 2001-02-26
EP1069655A2 (en) 2001-01-17
CA2313679A1 (en) 2001-01-14
JP2001057259A (ja) 2001-02-27
EP1069655A3 (en) 2002-04-17
CA2313679C (en) 2008-01-29
US6250968B1 (en) 2001-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100778215B1 (ko) 크로스토크 보상형 전기 커넥터 시스템, 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판 및 원하지 않는 크로스토크를 감소시키기 위한 방법
CN101120491B (zh) 特别适合正交体系结构电子系统的中平面
CN101950893B (zh) 差分电连接器组件
EP0854664B1 (en) Device for reducing crosstalk in a connector
US6464541B1 (en) Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
US7168993B2 (en) Communications connector with floating wiring board for imparting crosstalk compensation between conductors
US6520807B2 (en) Electrical connector system with low cross-talk
US8282424B2 (en) Telecommunications jack with a multilayer PCB
JP2005527960A (ja) シールドされたケーブルのためのパドルカード終端部
KR100524586B1 (ko) 모듈러 잭
MX2007005907A (es) Configuracion de conductor y contacto que reduce la interferencia en un sistema de comunicaciones.
GB2314466A (en) Capacitor array for reducing cross-talk in connectors
EP0883977B1 (en) Non-ohmic energy coupling for cross talk reduction
US6816025B2 (en) Cross talk compensation circuit
US6511344B2 (en) Double-deck electrical connector with cross-talk compensation
JP2008053244A (ja) モジュラジャック

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee