RU2479898C2 - Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой - Google Patents
Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой Download PDFInfo
- Publication number
- RU2479898C2 RU2479898C2 RU2011124949/07A RU2011124949A RU2479898C2 RU 2479898 C2 RU2479898 C2 RU 2479898C2 RU 2011124949/07 A RU2011124949/07 A RU 2011124949/07A RU 2011124949 A RU2011124949 A RU 2011124949A RU 2479898 C2 RU2479898 C2 RU 2479898C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- contacts
- connector
- board
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 76
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- XOMKZKJEJBZBJJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-phenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1Cl XOMKZKJEJBZBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
- H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/58—Contacts spaced along longitudinal axis of engagement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
- H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Изобретение относится к телекоммуникационному разъему. Телекоммуникационный гнездовой разъем включает корпус (2), имеющий порт, в который вставлен штекерный разъем, неразъемные контакты (7) для подсоединения проводов кабеля, соединительные контакты (4) для разъемного соединения с контактами штекерного разъема, и многослойная печатная плата (5) для электрического соединения неразъемных контактов (7) и соединительных контактов (4). Печатная плата включает плавающую земляную шину, выполненную в виде двух наружных слоев платы, и множество внутренних слоев платы, имеющих множество расположенных на них электронных компонентов. Каждый из двух наружных слоев платы имеет сплошное покрытие из токопроводящего материала, перекрывающее, по меньшей мере, те слои платы, которые имеют электронные компоненты, при этом сплошные покрытия наружных слоев платы электрически соединены друг с другом и электрически изолированы от внутренних слоев платы. Техническим результатом является улучшение характеристик подавления перекрестных помех. 10 з.п. ф-лы, 10 ил.
Description
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
Изобретение относится к телекоммуникационному гнездовому разъему, выполненному с возможностью компенсации перекрестных помех на передающем конце и на приемном конце.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
В индустрии телекоммуникаций при непрерывном росте скорости передачи данных появляются перекрестные помехи, обусловленные емкостной и индуктивной связью между близко расположенными и/или параллельными контактами, которые выполняют функцию проводников внутри разъемов или соединений. Чтобы соответствовать повышенным стандартам были разработаны модульные соединители с повышенной устойчивостью к перекрестным помехам.
В патенте US 7384315 описан электрический разъем с контактами для подсоединения проводов кабеля и соединительными контактами для разъемного соединения с контактами штекерного разъема. Контакты обоих типов соединены при помощи токопроводящих полос. Штекерный разъем имеет компенсирующие элементы, включающие индуктивно-емкостные цепи, обеспечивающие компенсацию перекрестных помех.
В патенте US 6089923 описан электрический разъем с контактами для подсоединения проводов кабеля и соединительными контактами для разъемного соединения с контактами штекерного разъема. Контакты обоих типов соединены при помощи печатной платы. Печатная плата содержит несколько элементов компенсации помех, таких как конденсаторы. В заявках US 2007/0238365 A1, US 2007/0238366 A1 и US 2007/0238367 A1 также описан электрический разъем с печатной платой, имеющей несколько компенсирующих элементов для подавления перекрестных помех.
В патенте US 5940959 описана емкостная наклейка, обеспечивающая емкостную связь между первым контактом одной контактной пары и вторым контактом второй контактной пары для уменьшения перекрестных помех на передающем конце между смежными контактами.
Существует потребность в электрическом разъеме с контактами для подсоединения проводов кабеля и соединительными контактами для разъемного соединения с контактами штекерного разъема, который имеет более высокие характеристики подавления перекрестных помех.
РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Изобретением является телекоммуникационный гнездовой разъем, включающий корпус, имеющий порт, в который может быть вставлен штекерный разъем, неразъемные контакты для подсоединения проводов кабеля, соединительные контакты для разъемного соединения с контактами штекерного разъема, и многослойная печатная плата для электрического соединения неразъемных контактов и соединительных контактов. Печатная плата включает плавающую земляную шину, выполненную в виде двух наружных слоев платы и множество внутренних слоев платы, имеющих множество расположенных на них электронных компонентов. Каждый из двух наружных слоев платы имеет сплошное покрытие из токопроводящего материала, перекрывающее, по меньшей мере, те слои платы, которые имеют электронные компоненты, при этом сплошные покрытия наружных слоев платы электрически соединены друг с другом и электрически изолированы от внутренних слоев платы.
Телекоммуникационный гнездовой разъем обеспечивает возможность соединения проводов кабеля с контактами штекерного разъема. Соответственно, разъем имеет на одной стороне контакты для подсоединения проводов кабеля. В качестве таких контактов могут быть контакты для монтажа с прорезанием изоляции или другие эквивалентные контакты, например, для монтажа проводов накруткой. С другой стороны разъем имеет соединительные контакты для электрического соединения с контактами штекерного разъема. Соединительные контакты выполнены в соответствии с формой контактов штекерного разъема, благодаря чему можно многократно соединять, отсоединять и соединять заново контакты штекерного разъема с контактами гнездового разъема.
Корпус разъема может быть изготовлен из электрически не проводящих или изоляционных материалов, например из пластика. Также корпус может содержать части, выполненные из токопроводящих материалов, таких как медь, сталь и т.п. в форме тонколистового металла, проводящих полимеров и т.п., для защиты или экранирования частей, расположенных внутри разъема, от влияния окружающей среды.
Разъем в соответствии с изобретением также имеет печатную плату, которая электрически соединяет контакты, предназначенные для подсоединения проводов, с соединительными контактами, предназначенными для разъемного соединения с контактами штекерного разъема. Соответственно, печатная плата содержит несколько токопроводящих путей, идущих от контактов одного типа к контактам другого типа. Вместе с токопроводящими путями или цепями на печатной плате могут быть расположены электронные компоненты. Такие компоненты могут обладать компенсирующими свойствами и предназначены для компенсации (подавления) перекрестных помех, возникающих внутри штекерного разъема и/или внутри гнездового разъема. Токопроводящие пути или цепи, так же как и электронные компоненты, могут быть выполнены из меди или других подходящих материалов, таких как серебро или токопроводящая краска. Печатная плата может быть многослойной, это означает, что печатная плата имеет несколько разных слоев, расположенных параллельно. Слои могут быть выполнены в виде диэлектрической подложки, несущей токопроводящие пути и электронные компоненты, как описано выше, также слои печатной платы могут быть электрически соединены друг с другом. Слои или диэлектрические подложки печатной платы могут быть изготовлены, например, из эпоксидной смолы, армированной стекловолокном, такой как, например, FR4 или FR408. Такая многослойная печатная плата позволяет разместить электронные компоненты компактно, обеспечивая высокую плотность электронных компонентов внутри гнездового разъема.
В соответствии с изобретением два наружных слоя печатной платы имеют сплошное покрытие, выполненное из электропроводного материала, такого как, например, медь, серебро или проводящая краска. Такое сплошное покрытие перекрывает, по меньшей мере, те части печатной платы, где на ее внутренних слоях располагаются электронные компоненты. Сплошное покрытие может быть нанесено на диэлектрическую подложку, описанную выше. Сплошное покрытие может быть нанесено любым подходящим для этого способом на два наружных слоя печатной платы, при условии, что оно электрически изолировано от токопроводящих путей и электронных компонентов, расположенных на внутренних слоях печатной платы.
Кроме того, сплошные покрытия обоих наружных слоев электрически соединены друг с другом. В рассматриваемом примере покрытия могут быть выполнены из меди. Благодаря двум наружным слоям из токопроводящего материала, электрически соединенным между собой, электрические цепи внутренних слоев печатной платы оказываются экранированными. Другими словами, электронные компоненты и токопроводящие пути печатной платы защищены от воздействий окружающей среды, таких как, например, электрические поля, излучаемые другими кабелями или генерируемые электрическими цепями или токопроводящими частями. В результате электронные процессы в цепях печатной платы протекают с высокой добротностью и минимизируется риск их нарушения какими-либо внешними воздействиями.
Сплошные покрытия наружных слоев образуют пару плавающих земляных шин, которые не подключены к каким-либо другим элементам печатной платы и, следовательно, изолированы от других элементов печатной платы. Кроме того, эти плавающие земляные шины не требуют внешнего заземления разъема для улучшения его помехоустойчивости. Таким образом, печатная плата позволяет уменьшить влияние перекрестных помех как для экранированных, так и неэкранированных разъемов. Такая плавающая земляная шина выполняет функцию клетки Фарадея вокруг внутренних слоев печатной платы, повышая эффективность экранирования.
Заявляемый телекоммуникационный гнездовой разъем может быть выполнен в виде разъема типа RJ 45. Изобретение также можно использовать для изготовления разъемов других типов, например, разъема типа RJ 11 или подобных.
Сплошные покрытия двух наружных слоев печатной платы могут иметь зазоры или вырезы вокруг зон, выполняющих функцию контактных площадок для подключения проводов и контактов разъема. Такие контактные площадки могут быть выполнены в виде металлизированных отверстий в печатной плате и снабжены токопроводящими участками для образования электрического соединения между контактами разъема и соответствующими токопроводящими путями внутренних слоев печатной платы. В рассматриваемом примере отверстия могут проходить через все слои многослойной печатной платы. Отверстия могут быть полностью или частично металлизированы - покрыты токопроводящим материалом, таким как медь, серебро и/или олово. Контакты могут быть соединены с отверстиям, например, при помощи запрессовывания или пайки. Может быть использована оловянная, свинцово-оловянная или другая пайка. В сплошном покрытии наружных слоев вокруг зазоров или вырезов может быть образована изолирующая, буферная зона, благодаря которой наружные слои не имеют электрического соединения с зонами подключения проводов и соединительных контактов.
Сплошное покрытие двух наружных слоев печатной платы также может иметь зазоры или вырезы вокруг вертикальных токопроводящих дорожек, соединяющих сплошные покрытия двух слоев друг с другом. Сплошные покрытия и вертикальные токопроводящие дорожки могут быть соединены при помощи, по меньшей мере, одной токопроводящей перемычки, расположенной на каждой из наружных слоев. Также возможно, чтобы сплошные покрытия не имели зазоров или вырезов вокруг вертикальных токопроводящих дорожек или переходных отверстий, но в этом случае кромка токопроводящего сплошного покрытия простирается прямо до токопроводящих дорожек или переходных отверстий.
Как было сказано выше, телекоммуникационный гнездовой разъем может иметь схемы компенсации, выполненные в виде электронных компонентов. В качестве электронных компонентов печатной платы могут быть схемными элементы, такие как конденсаторы, дроссели и/или элементы соединения. Схемные элементы могут быть выполнены в виде печатных элементов, имеющих соответствующие электрические характеристики упомянутых схемных элементов. Кроме того, схемные элементы могут быть расположены внутри печатной платы в пределах более чем одного слоя. В качестве таких печатных элементов могут быть, например, два параллельных по существу прямоугольных элемента, расположенных на соседних слоях печатной платы. Такой элемент может работать как конденсатор. Другим примером печатных элементов могут быть спиралевидные элементы, которые могут работать как катушки индуктивности - дроссели. Два таких элемента, расположенных на одном слое печатной платы, могут работать как элемент связи или катушка индуктивности.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Далее изобретение будет описано более детально со ссылками на следующие чертежи, поясняющие частные примеры осуществления изобретения.
На Фиг.1 показан в аксонометрии телекоммуникационный гнездовой разъем в соответствии с настоящим изобретением.
На Фиг.2 показан внутренний слой многослойной печатной платы с различными электронными компонентами, используемыми в телекоммуникационном гнездовом разъеме, в соответствии с настоящим изобретением.
На Фиг.3 показан наружный слой многослойной печатной платы, изображенной на Фиг.2, имеющий сплошное покрытие из токопроводящего материала.
На Фиг.4A-4F показаны примерные слои печатной платы, показанной на Фиг.3.
На Фиг.5 представлена диаграмма, иллюстрирующая принцип симметрирования, реализуемый в соответствии с другим объектом изобретения.
ОСУЩЕСТВЛЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Далее показаны и описаны различные примеры осуществления изобретения, описываемые элементы имеют те же номера позиций, что и на чертежах. На Фиг.1 показан в аксонометрии разобранный телекоммуникационный гнездовой разъем 1 в соответствии с изобретением, в который может быть вставлен штекерный разъем (не показан). Штекерный разъем может оконцовывать кабель типа витая пара, в то время как гнездовой разъем 1 может быть соединен с другим кабелем типа витая пара (также не показан). Как показано слева направо, разъем 1 включает основной корпус 2 и опорный элемент 3, расположенный в корпусе 2 и служащий для размещения восьми соединительных контактов 4. Соединительные контакты 4 подключены к печатной плате 5 с передней стороны через сквозные отверстия 6 в печатной плате 5. Восемь контактов 7 для монтажа с прорезанием изоляции подключены к печатной плате 5 с задней стороны через дополнительные сквозные отверстия 8, в которые вставлены ножки 7а контактов для монтажа с прорезанием изоляции. Сквозные отверстия 8 и ножки 7а могут соединяться при помощи запрессовывания, или ножки могут быть припаяны к сквозным отверстиям 8. Задний корпус 9, имеющий проход 11 для контактов 7 для монтажа с прорезанием изоляции, и направляющий элемент 12 служат в качестве интерфейса для кабеля типа витая пара. Основной корпус 2 также имеет две створки 13, предназначенные для удерживания вместе всех элементов разъема (основной корпус 2, опорный элемент 3 с соединительными контактами 4 и контактами 7 для монтажа с прорезанием изоляции, печатная плата 5, задний корпус 9 и направляющий элемент 12), и противопыльную шторку 14, предназначенную для герметизации отверстия или порта основного корпуса, в который может быть вставлен штекерный разъем. Створки 13 и противопыльная шторка 14 шарнирно соединены с основным корпусом 2.
На Фиг.2 показана печатная плата 5 сверху, являющаяся частью телекоммуникационного гнездового разъема 1, с расположенными на ней различными электронными компонентами 16, 17 (например, конденсаторами, дросселями и элементами связи). В соответствии с рассматриваемым примером осуществления изобретения печатная плата может иметь множество слоев 15. Многослойная печатная плата 5 обеспечивает электрическое соединение между соединительными контактами 4 и контактами 7 для монтажа с прорезанием изоляции при помощи электрических схем, подавляющих любые возможные перекрестные помехи. Разъем 1 может иметь дополнительные средства подавления помех, такие как, например, конденсатор в зоне соединительных контактов 4, как это описано в патенте ЕР 1753093. Печатная плата 5 имеет на своих слоях 15 токопроводящие дорожки и электронные компоненты, выполненные из токопроводящего материала, например меди. Сторона печатной платы 5, показанная на Фиг.2, может быть как передней, так и задней стороной печатной платы 5. Здесь можно видеть как сквозные отверстия 6 для соединительных контактов 4, так и сквозные отверстия 8 для контактов 7 для монтажа с прорезанием изоляции. Разъем 1 может иметь различную конструкцию. Соответственно, сквозные отверстия 6, 8, показанные на Фиг.2, могут быть расположены в разных местах. Такие изменения в конструкции никак не связаны с сущностью описываемого изобретения. Внутренняя поверхность сквозных отверстий 6, 8 покрыта электропроводящим материалом, таким как, например, медь, для электрического соединения с соединительными контактами 4, контактами 7 для монтажа с прорезанием изоляции и схемными элементами печатной платы 5. Также печатная плата 5 имеет вертикальные токопроводящие дорожки 18. Вертикальные токопроводящие дорожки или переходные отверстия 18 - это токопроводящие пути, электрически соединяющие различные слои печатной платы 5 друг с другом или с токопроводящими дорожками на разных слоях 15 печатной платы 5.
Печатная плата 5 может быть закреплена внутри основного корпуса 2 на опорном элементе 3 при помощи полукруглых вырезов 21, совмещаемых со шплинтами на опорном элементе, как это показано на Фиг.1. Вместо вырезов 21 на печатной плате 5 могут быть выполнены отверстия, канавки или любые другие направляющие, совместимые со шплинтами на опорном элементе 3 корпуса разъема. Альтернативно, печатная плата может быть приклеена к опорному элементу или закреплена любым другим способом.
Как описано выше и будет подробно описано далее со ссылкой на Фиг.4A-4F, печатная плата 5 состоит из множества слоев 15, в частности слоев 15A-15F, показанных на Фиг.4A-4F, и различных электронных компонентов 16, 17. Выполнение печатной платы 5 из нескольких слоев 15A-15F позволяет разместить электронные компоненты 16, 17 компактно, например, для повышения плотности электронных компонентов 16, 17, и ведет к повышению эффективности использования свободного пространства печатной платы. В такой многослойной печатной плате взаимодействие между соседними элементами или электронными компонентами 16, 17 может быть использовано в схемах, предназначенных для создания дополнительной взаимосвязи. Электронные компоненты 16, 17, расположенные на печатной плате 5, - это, например, конденсаторы 16, дроссели и/или элементы связи 17. Они могут быть выполнены из меди или любого другого подходящего материала, например серебра или проводящей краски. Аналогично токопроводящие дорожки и металлизированные сквозные отверстия 6, 8 могут быть выполнены из меди или любого другого подходящего материала, например серебра или проводящей краски. Электронные компоненты 16, 17 имеют такую форму и/или размеры, которые обеспечивают подавление перекрестных помех. В центральной части Фиг.2 можно видеть элемент 16, выполненный из меди и работающий как конденсатор. Справа от конденсатора 16 можно видеть спиралевидное устройство 17, работающее как дроссель или элемент связи. Эти элементы взаимодействуют с соответствующими элементами на соседних слоях 15, которые не видны на Фиг.2, но будут описаны со ссылкой на Фиг.4A-4F, раскрывающие печатную плату 5 со всех сторон. В рассматриваемом примере, показанном на Фиг.2 и Фиг.4A-4F, конденсатор имеет первую обкладку, обозначенную одиночным апострофом, - «первая обкладка конденсатора 16'», и вторую обкладку конденсатора, обозначенную двойным апострофом, - «вторая обкладка конденсатора 16"». В рассматриваемом примере, показанном на Фиг.2 и Фиг.4A-4F, дроссель 17 имеет первую катушку индуктивности, обозначенную одиночным апострофом, - «первая катушка индуктивности 17'», и вторую катушку индуктивности, обозначенную двойным апострофом, - «вторая индукционная катушка 17"».
Для защиты схем печатной платы 5 от воздействия окружающей среды наружные слои 15А (показан на Фиг.3 и 4А) и 15F (показан на Фиг.4F) печатной платы 5 имеют сплошное покрытие 19 или сплошной металлизированный слой из электропроводящего материала, такого как, например, медь, перекрывающего, по меньшей мере, те части печатной платы 5, на которых имеются электронные компоненты 16, 17, расположенные на внутренних слоях печатной платы. На Фиг.3 показано сплошное покрытие 19 одной из сторон (например, слой 15А) печатной платы. Как будет описано со ссылкой на Фиг.4F, есть еще один слой 15F со сплошным покрытием на обратной стороне печатной платы 5. Оба сплошных покрытия 19 слоев 15А и 15F электрически соединены друг с другом при помощи вертикальных токопроводящих дорожек 18, проходящих через все внутренние слои 15В-15Е печатной платы 5. Токопроводящие слои 15А, 15F электрически не соединены с внутренними слоями 15В-15Е печатной платы 5. Таким образом сплошные покрытия 19, сформированные на слоях 15А, 15F, образуют плавающую земляную шину, не соединенную ни с какими другими элементами печатной платы 5 и, соответственно, изолированную от других элементов печатной платы. Эта плавающая земляная шина не требуют внешнего заземления гнездового разъема для того, чтобы улучшить устойчивость разъема к перекрестным помехам. Таким образом, печатная плата 5 позволяет улучшить помехоустойчивость как для экранированных, так и для неэкранированных разъемов. Такая плавающая земляная шина выполняет функцию клетки Фарадея вокруг внутренних слоев 15В-15Е печатной платы 5, повышая эффективность экранирования.
В отличие от этого, экранирующие пластины традиционных разъемов подключены к общей земляной шине, которая замыкает наведенный ток помехи от пластины на землю.
Сплошные покрытия 19 в варианте осуществления изобретения, показанном на Фиг.3, перекрывают все части печатной платы 5, где расположены электронные компоненты и/или токопроводящие дорожки, за исключением металлизированных сквозных отверстий 6, 8 и вертикальных токопроводящих путей 18. Сквозные отверстия 6, 8 электрически не соединены с покрытием 19, в то время как вертикальные токопроводящие дорожки 18 имеют электрическое соединение с покрытием 19, например, с помощью маленьких перемычек. В соответствии с другим примером осуществления изобретения сплошное покрытие 19 может простираться прямо до вертикальных токопроводящих дорожек 18 и иметь электрическое соединение с ними. На Фиг.4A-4F показаны различные слои 15A-15F печатной платы 5, показанной на Фиг.2 и 3. Верхний слой 15А (Фиг.4А) и нижний слой 15F (Фиг.4F) имеют сплошное покрытие 19, выполненное из токопроводящего материала, как было описано выше. Сплошное покрытие 19 распространяется по большей части верхнего слоя 15А и нижнего слоя 15F, за исключением сквозных отверстий 6, 8 и вертикальных токопроводящих дорожек 18. На слое 15В (Фиг.4В) можно видеть два спиралевидных элемента - первые катушки индуктивности 17а', 17b', взаимодействующие с подобными спиралевидными элементами - вторыми катушками индуктивности 17а", 17b", находящимися на слое 15С, при этом каждая пара катушек индуктивности 17а', 17а" и 17b', 17b" работает как элемент связи/дроссель 17. Катушки индуктивности 17а', 17b' слоя 15В и катушки индуктивности 17а", 17b" слоя 15С расположены поблизости друг от друга, таким образом, чтобы их фигуры были расположены параллельно друг над другом. На слое 15 В также можно увидеть элемент в форме прямоугольника, являющийся первой конденсаторной обкладкой 16а' и взаимодействующий с соответствующим по форме элементом, являющимся второй конденсаторной обкладкой 16а" и находящимся на слое 15С. Пара конденсаторных обкладок 16а' и 16а" работает как конденсатор 16. Первая конденсаторная обкладка 16а' на слое 15В и вторая конденсаторная обкладка 16а" на слое 15С расположены вблизи друг от друга, таким образом, чтобы их фигуры были расположены параллельно друг над другом. Кроме того, на слое 15С расположены две дополнительные первые конденсаторные обкладки 16b', 16с', выполненные в форме многоугольника, находящиеся во взаимодействии со вторыми конденсаторными обкладками 16b", 16с" такой же формы, находящимися на слое 15D (Фиг.4D), которые вместе работают как конденсатор. На слое 15D расположены две дополнительные первые конденсаторные обкладки 16d', 16e', находящиеся во взаимодействии со вторыми конденсаторными обкладками 16d", 16e" такой же формы, находящимися на слое 15Е (Фиг.4Е), так же как и два спиралевидных элемента 17с', 17d', находящиеся во взаимодействии с подобными элементами 17с", 17d" на слое 15Е.
Несмотря на то, что в данном примере описана многослойная печатная плата, состоящая из шести слоев, специалисту в данной области техники будет понятно, что возможно применение печатных плат с другим количеством слоев. Такое изменение конструкции никак не связано с сущностью изобретения. Многослойная печатная плата в соответствии с изобретением может иметь три и более слоев (например, два наружных слоя и один внутренний слой).
Поскольку разъем 1 имеет различные виды контактов - на передней стороне соединительные контакты 4 и контакты 7 для монтажа с прорезанием изоляции на задней стороне - возможны различные виды перекрестных помех от разных контактов. Перекрестные помехи, создаваемые контактами 7 задней части разъема 1 имеют меньшее значение в результирующих помехах, создаваемых в передней и задней частях разъема. Данное соотношение показано на Фиг.5. Левая часть диаграммы относится к передней стороне разъема 1 с соединительными контактами 4, а правая часть диаграммы относится к задней стороне разъема 1 с контактами 7 для монтажа с прорезанием изоляции. Пунктирная линия в середине диаграммы обозначает плоскость симметрирования разъема 1. Первый столбик 100 иллюстрирует перекрестные помехи, создаваемые передней стороной или стороной соединительных контактов 4 разъема 1. Последний столбик 101 иллюстрирует перекрестные помехи, создаваемые задней стороной или стороной контактов 7 для монтажа с прорезанием изоляции разъема 1. Как видно на Фиг.5, столбики 100 и 101 отображают разные уровни генерируемых перекрестных помех. Для того чтобы на разъем оказывалось минимальное влияние перекрестных помех, эта разность уровней должна быть сбалансирована и скомпенсирована.
Для решения этой задачи предлагается сначала сделать обе стороны от плоскости симметрирования равными относительно уровня перекрестных помех. Это достигается путем установки в задней части разъема дополнительных средств, генерирующих перекрестные помехи, или так называемые симметрирующие элементы, что показано на диаграмме столбиком 102. Дополнительные средства генерирования перекрестных помех могут быть установлены в печатной плате путем добавления емкостной или индуктивной связи между проводниками печатной платы. Также дополнительные средства генерирования перекрестных помех можно установить в другом месте разъема. Теперь, когда обе стороны равны по уровню генерируемых перекрестных помех, возможна компенсация перекрестных помех путем добавления обычного компенсирующего элемента, уравновешивающего перекрестные помехи, генерируемые внутри разъема. Это уравновешивание показано на Фиг.5 столбиком 103. Компенсирующий элемент может быть расположен внутри разъема для компенсации всех перекрестных помех, генерируемых элементами разъема, то есть перекрестных помех, генерируемых соединительными контактами 4 и контактами 7, а также при помощи корректирующего элемента для компенсации перекрестных помех передней части разъема. Общий компенсирующий элемент, такой как конденсатор или дроссель, может быть встроен в печатную плату. Также возможно расположение его где-либо в другом месте внутри разъема. При таком расположении общий корректирующий элемент позволяет скомпенсировать перекрестные помехи, создаваемые на переднем конце, и перекрестные помехи, создаваемые на заднем конце, таким образом, чтобы они были одинаковыми.
Перечень позиций на чертежах
1 - гнездовой разъем
2 - основной корпус
3 - опорный элемент
4 - соединительные контакты
5 - печатная плата
6 - металлизированное сквозное отверстие (контактная площадка)
7 - контакты для монтажа с прорезанием изоляции (неразъемные контакты)
7а - ножка
8 - сквозное отверстие (контактная площадка)
9 - задний корпус
11 - проход
12 - направляющий элемент
13 - створка
14 - противопыльная шторка
15 - слой
16 - элемент, работающий как конденсатор
17 - элемент, работающий как дроссель
18 - вертикальные токопроводящие дорожки
19 - сплошное покрытие
20 - вырез
Claims (11)
1. Телекоммуникационный гнездовой разъем (1), включающий корпус (2), имеющий порт, в который вставлен штекерный разъем, неразъемные контакты (7) для подсоединения проводов кабеля, соединительные контакты (4) для разъемного соединения с контактами штекерного разъема и многослойную печатную плату (5) для электрического соединения неразъемных контактов (7) и соединительных контактов (4), при этом печатная плата включает плавающую земляную шину, выполненную в виде двух наружных слоев (15А, 15F) платы, и множество внутренних слоев (15В, 15С, 15D, 15Е) платы, имеющих множество расположенных на них электронных компонентов (16,17), каждый из двух наружных слоев платы имеет сплошное покрытие (19) из токопроводящего материала, перекрывающее, по меньшей мере, те слои платы, которые имеют электронные компоненты, при этом сплошные покрытия наружных слоев платы электрически соединены друг с другом и электрически изолированы от внутренних слоев платы.
2. Разъем по п.1, в котором плавающая земляная шина образует клетку Фарадея вокруг внутренних слоев многослойной печатной платы.
3. Разъем по п.1, выполненный в виде разъема типа RJ 45.
4. Разъем по п.1, в котором в качестве токопроводящего материала сплошного покрытия (19) двух наружных слоев (15) многослойной печатной платы (5) использована медь.
5. Разъем по п.1, в котором сплошное покрытие (19) двух наружных слоев (15А, 15F) многослойной печатной платы имеет зазор вокруг контактных площадок (6, 8), предназначенных для подключения неразъемных контактов (7) и соединительных контактов (4).
6. Разъем по п.1, в котором сплошное покрытие (19) двух наружных слоев (15А, 15F) многослойной печатной платы имеет зазор вокруг вертикальных токопроводящих дорожек (18), соединяющих сплошные покрытия друг с другом.
7. Разъем по п.1, в котором сплошные покрытия (19) электрически соединены с вертикальными токопроводящими дорожками (18) при помощи маленьких перемычек.
8. Разъем по п.1, в котором в качестве электронных компонентов (16, 17), расположенных на многослойной печатной плате (5), использованы компенсирующие схемы.
9. Разъем по п.1, в котором в качестве электронных компонентов (16, 17), расположенных на многослойной печатной плате (5), использованы такие схемные элементы как конденсаторы (16) и/или дроссели (17).
10. Разъем по п.9, в котором схемные элементы (16, 17) выполнены в виде печатных элементов, имеющих соответствующие электрические характеристики упомянутых схемных элементов.
11. Разъем по п.9, в котором схемные элементы (16, 17) расположены внутри многослойной печатной платы (5) в пределах более чем одного слоя (15).
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP09150611.3 | 2009-01-15 | ||
| EP09150611A EP2209172A1 (en) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | Telecommunications Jack with a Multilayer PCB |
| PCT/US2010/020729 WO2010083150A1 (en) | 2009-01-15 | 2010-01-12 | Telecommunications jack with a multilayer pcb |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011124949A RU2011124949A (ru) | 2012-12-27 |
| RU2479898C2 true RU2479898C2 (ru) | 2013-04-20 |
Family
ID=40637078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011124949/07A RU2479898C2 (ru) | 2009-01-15 | 2010-01-12 | Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8282424B2 (ru) |
| EP (1) | EP2209172A1 (ru) |
| JP (1) | JP2012515426A (ru) |
| KR (1) | KR20110119696A (ru) |
| CN (1) | CN102349201A (ru) |
| BR (1) | BRPI1005136A2 (ru) |
| CO (1) | CO6410255A2 (ru) |
| MX (1) | MX2011006778A (ru) |
| RU (1) | RU2479898C2 (ru) |
| TW (1) | TW201037920A (ru) |
| WO (1) | WO2010083150A1 (ru) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7381098B2 (en) | 2006-04-11 | 2008-06-03 | Adc Telecommunications, Inc. | Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing |
| US8235731B1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-08-07 | Leviton Manufacturing Co., Ltd. | Connector module and patch panel |
| CH705538A1 (de) * | 2011-09-02 | 2013-03-15 | Reichle & De Massari Fa | Steckverbindungsteil. |
| US9147977B2 (en) | 2012-07-05 | 2015-09-29 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | High density high speed data communications connector |
| US9894750B2 (en) | 2012-12-20 | 2018-02-13 | 3M Innovative Properties Company | Floating connector shield |
| WO2014158369A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 3M Innovative Properties Company | Modular breakout device for optical and electrical connections |
| DE102013108131A1 (de) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | MCQ TECH GmbH | Kontaktsatz für eine Anschlussbuchse |
| CN103715557A (zh) * | 2013-12-15 | 2014-04-09 | 深圳市九洲蓉胜科技有限公司 | 一种防雷信号连接线 |
| US9300092B1 (en) * | 2014-09-30 | 2016-03-29 | Optical Cable Corporation | High frequency RJ45 plug with non-continuous ground planes for cross talk control |
| CN109524811B (zh) * | 2015-06-09 | 2020-06-09 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 线缆连接器 |
| KR20180094873A (ko) * | 2015-12-01 | 2018-08-24 | 센티넬 커넥터 시스템즈, 아이엔씨. | 고속 통신 잭 |
| EP3232751B1 (de) * | 2016-04-12 | 2018-07-18 | MD Elektronik GmbH | Elektrische steckkupplungsvorrichtung |
| US10734765B2 (en) | 2016-10-31 | 2020-08-04 | Commscope Technologies Llc | Connector with capacitive crosstalk compensation |
| JP6790273B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2020-11-25 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Ｕｓｂポート付きデバイス |
| JP6690524B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2020-04-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 導電部材及び複数の導電部材を用いた導電路 |
| BE1025734A9 (de) * | 2017-11-27 | 2019-07-03 | Phoenix Contact Gmbh & Co | Modularer Steckverbinder austauschbarer Modul-Leiterplatte |
| CN110556673A (zh) * | 2018-06-01 | 2019-12-10 | 岱炜科技股份有限公司 | USB Type-Ｃ缆线公端结构 |
| CN110556647A (zh) * | 2018-06-04 | 2019-12-10 | 岱炜科技股份有限公司 | USB Type-C缆线母端结构 |
| JP7232006B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-03-02 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ、コネクタを備える装置及びコネクタの製造方法 |
| JP7151567B2 (ja) * | 2019-03-14 | 2022-10-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置及び電子制御ユニットと回路装置との接続構造 |
| US11811163B2 (en) | 2021-02-26 | 2023-11-07 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Mutoa and quad floating connector |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU8528U1 (ru) * | 1998-01-19 | 1998-11-16 | Александр Николаевич Шкамарда | Устройство соединения оборудования обработки данных с сетью передачи данных |
| US5940959A (en) * | 1992-12-23 | 1999-08-24 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
| DE10000016A1 (de) * | 1999-01-04 | 2000-07-06 | Whitaker Corp | Elektrischer Steckverbinder bestehend aus einer Verbinderbuchse und einem Verbinderstecker, sowie Verbinderbuchse und Verbinderstecker |
| US6089923A (en) * | 1999-08-20 | 2000-07-18 | Adc Telecommunications, Inc. | Jack including crosstalk compensation for printed circuit board |
| RU2170481C1 (ru) * | 2000-07-26 | 2001-07-10 | Общество с ограниченной ответственностью "ИТРОН" | Бесконтактный герметичный электроразъем |
| RU2183892C2 (ru) * | 1996-11-29 | 2002-06-20 | Роберт Бош Гмбх | Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления и способ его изготовления |
| US20070238367A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-11 | Hammond Bernard H Jr | Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing |
| US7384315B2 (en) * | 2004-04-06 | 2008-06-10 | Panduit Corp. | Electrical connector with improved crosstalk compensation |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4711507A (en) | 1985-10-07 | 1987-12-08 | Thomas & Betts Corporation | Electrical connector and latching apparatus therefor |
| US5295869A (en) * | 1992-12-18 | 1994-03-22 | The Siemon Company | Electrically balanced connector assembly |
| US5475606A (en) * | 1993-03-05 | 1995-12-12 | International Business Machines Corporation | Faraday cage for a printed circuit card |
| JP2000068007A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | ケーブル付き平衡伝送用コネクタ |
| US6250968B1 (en) * | 1999-07-14 | 2001-06-26 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector system with cross-talk compensation |
| US6196880B1 (en) * | 1999-09-21 | 2001-03-06 | Avaya Technology Corp. | Communication connector assembly with crosstalk compensation |
| DE10064969B4 (de) * | 2000-01-20 | 2007-11-15 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung |
| US6614325B1 (en) * | 2000-08-31 | 2003-09-02 | Northrop Grumman Corporation | RF/IF signal distribution network utilizing broadside coupled stripline |
| US6773302B2 (en) * | 2001-03-16 | 2004-08-10 | Pulse Engineering, Inc. | Advanced microelectronic connector assembly and method of manufacturing |
| US6464541B1 (en) * | 2001-05-23 | 2002-10-15 | Avaya Technology Corp. | Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector |
| DE10233318C1 (de) * | 2002-07-22 | 2003-09-25 | Siemens Ag | Entstöreinrichtung |
| US6769937B1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-08-03 | Molex Incorporated | Modular jack assembly for jack plugs with varying numbers of wires |
| US6963494B2 (en) * | 2003-06-13 | 2005-11-08 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Blind hole termination of pin to pcb |
| US7038918B2 (en) * | 2004-03-03 | 2006-05-02 | Hubbell Incorporated | Midspan patch panel with compensation circuit for data terminal equipment, power insertion and data collection |
| CN1930746B (zh) * | 2004-03-12 | 2010-12-22 | 泛达公司 | 减小电连接器中串扰的方法及装置 |
| CA2464834A1 (en) * | 2004-04-19 | 2005-10-19 | Nordx/Cdt Inc. | Connector |
| CN100557899C (zh) * | 2004-07-13 | 2009-11-04 | 泛达公司 | 具有柔性印刷电路板的通信连接器 |
| US7186148B2 (en) * | 2004-12-07 | 2007-03-06 | Commscope Solutions Properties, Llc | Communications connector for imparting crosstalk compensation between conductors |
| EP1753093B1 (en) | 2005-08-12 | 2008-08-20 | 3M Innovative Properties Company | A telecommunications connector |
| US7244126B2 (en) * | 2005-12-09 | 2007-07-17 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having a circuit board with controlled impedance |
| US7402085B2 (en) | 2006-04-11 | 2008-07-22 | Adc Gmbh | Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board |
| US7787615B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-08-31 | Adc Telecommunications, Inc. | Telecommunications jack with crosstalk compensation and arrangements for reducing return loss |
| US7520757B2 (en) * | 2006-08-11 | 2009-04-21 | Tyco Electronics Corporation | Circuit board having configurable ground link and with coplanar circuit and ground traces |
| TWM352152U (en) * | 2008-04-17 | 2009-03-01 | Sure Fire Electrical Corp | High-frequency digital audio/video connector |
| AU2009248414B2 (en) * | 2008-05-15 | 2014-05-29 | Tyco Electronics Services Gmbh | Circuit board for electrical connector and electrical connector |
-
2009
- 2009-01-15 EP EP09150611A patent/EP2209172A1/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-01-12 KR KR1020117018604A patent/KR20110119696A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-01-12 JP JP2011546298A patent/JP2012515426A/ja active Pending
- 2010-01-12 CN CN2010800111485A patent/CN102349201A/zh active Pending
- 2010-01-12 MX MX2011006778A patent/MX2011006778A/es active IP Right Grant
- 2010-01-12 US US13/142,475 patent/US8282424B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-01-12 BR BRPI1005136A patent/BRPI1005136A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-01-12 WO PCT/US2010/020729 patent/WO2010083150A1/en active Application Filing
- 2010-01-12 RU RU2011124949/07A patent/RU2479898C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-01-14 TW TW099100949A patent/TW201037920A/zh unknown
-
2011
- 2011-07-11 CO CO11086427A patent/CO6410255A2/es not_active Application Discontinuation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5940959A (en) * | 1992-12-23 | 1999-08-24 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
| RU2183892C2 (ru) * | 1996-11-29 | 2002-06-20 | Роберт Бош Гмбх | Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления и способ его изготовления |
| RU8528U1 (ru) * | 1998-01-19 | 1998-11-16 | Александр Николаевич Шкамарда | Устройство соединения оборудования обработки данных с сетью передачи данных |
| DE10000016A1 (de) * | 1999-01-04 | 2000-07-06 | Whitaker Corp | Elektrischer Steckverbinder bestehend aus einer Verbinderbuchse und einem Verbinderstecker, sowie Verbinderbuchse und Verbinderstecker |
| US6089923A (en) * | 1999-08-20 | 2000-07-18 | Adc Telecommunications, Inc. | Jack including crosstalk compensation for printed circuit board |
| RU2170481C1 (ru) * | 2000-07-26 | 2001-07-10 | Общество с ограниченной ответственностью "ИТРОН" | Бесконтактный герметичный электроразъем |
| US7384315B2 (en) * | 2004-04-06 | 2008-06-10 | Panduit Corp. | Electrical connector with improved crosstalk compensation |
| US20070238367A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-11 | Hammond Bernard H Jr | Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2209172A1 (en) | 2010-07-21 |
| CN102349201A (zh) | 2012-02-08 |
| US8282424B2 (en) | 2012-10-09 |
| CO6410255A2 (es) | 2012-03-30 |
| JP2012515426A (ja) | 2012-07-05 |
| RU2011124949A (ru) | 2012-12-27 |
| US20110281474A1 (en) | 2011-11-17 |
| MX2011006778A (es) | 2011-07-20 |
| TW201037920A (en) | 2010-10-16 |
| BRPI1005136A2 (pt) | 2018-02-20 |
| KR20110119696A (ko) | 2011-11-02 |
| WO2010083150A1 (en) | 2010-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2479898C2 (ru) | Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой | |
| US9966711B2 (en) | Communication plug with improved crosstalk | |
| US7967645B2 (en) | High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems | |
| US6379157B1 (en) | Communication connector with inductive compensation | |
| CA2754937C (en) | Circuits, systems and methods for implementing high speed data communications connectors that provide for reduced modal alien crosstalk in communications systems | |
| US10530098B2 (en) | Connector with capacitive crosstalk compensation to reduce alien crosstalk | |
| US20140154919A1 (en) | Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations | |
| US6520807B2 (en) | Electrical connector system with low cross-talk | |
| CN108738224B (zh) | 包括屏蔽多层电力传输板的电源 | |
| WO2016187385A1 (en) | Communication connectors | |
| JP5654132B2 (ja) | 改善されたクロストークを伴う通信プラグ | |
| CN2414585Y (zh) | 多层印刷电路板的噪音抑制装置 | |
| CN2559181Y (zh) | 印刷电路板 | |
| CN201188483Y (zh) | 高频连接器 | |
| TWM343322U (en) | Modular connector for high frequency applications |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20140113 |