RU2183892C2 - Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления и способ его изготовления - Google Patents

Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2183892C2
RU2183892C2 RU98116066/09A RU98116066A RU2183892C2 RU 2183892 C2 RU2183892 C2 RU 2183892C2 RU 98116066/09 A RU98116066/09 A RU 98116066/09A RU 98116066 A RU98116066 A RU 98116066A RU 2183892 C2 RU2183892 C2 RU 2183892C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
contact pins
substrate
carrier plate
flexible metal
microwelding
Prior art date
Application number
RU98116066/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU98116066A (ru
Inventor
Эльмар ХУБЕР
Рольф ЛИТЦИНГЕР
Томас РАЙКА
Original Assignee
Роберт Бош Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Роберт Бош Гмбх filed Critical Роберт Бош Гмбх
Publication of RU98116066A publication Critical patent/RU98116066A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2183892C2 publication Critical patent/RU2183892C2/ru

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239—Electronic boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/494—Connecting portions
    • H01L2224/4943—Connecting portions the connecting portions being staggered
    • H01L2224/49433—Connecting portions the connecting portions being staggered outside the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01067—Holmium [Ho]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/029—Welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base

Abstract

Описано устройство, которое содержит несущую пластину и по меньшей мере одну расположенную на ней подложку для электрических и/или электронных схемных элементов, а также вилочную часть штекерного соединения с несколькими заделанными в изоляционный материал контактными штырями, первые концы которых предназначены для подсоединения внешних разъемов, а их вторые концы электрически соединены гибкими металлическими проводниками с подложкой. Для достижения технического результата - уменьшения размеров занимаемой контактными штырями площади и для создания устройства с малогабаритной компактной компоновкой - согласно изобретению предлагается изготавливать отдельные контактные штыри в виде отштампованных деталей, каждый из вторых концов которых имеет торец, ориентированный приблизительно параллельно подложке и полученный в процессе листовой штамповки, и присоединять гибкие металлические проводники методом микросварки непосредственно к полученным листовой штамповкой торцам контактных штырей. В заявке описан также способ изготовления предлагаемого устройства. 2 c. и 5 з.п. ф-лы, 3 ил.

Description

Уровень техники
Настоящее изобретение относится к устройству с признаками ограничительной части п.1 формулы изобретения и к способу его изготовления. Устройство такого типа уже известно, например, из заявки DE 4240755 А1 и применяется, в частности, в электронных блоках управления. Устройство содержит несущую пластину с расположенной на ней подложкой в виде печатной платы, снабженной электронной схемой и схемными элементами, и соединенную с несущей пластиной вилочную часть штекерного соединения с несколькими контактными штырями, заделанными в изоляционный материал и выведенными с обеих сторон из вилочной части. Устройство предназначено, например, для подсоединения в транспортном средстве внешних разъемов штекерного соединения, которые насаживаются на первые концы контактных штырей. Обращенные к печатной плате вторые концы контактных штырей расположены параллельно печатной плате с ориентированными перпендикулярно ей торцами и соединены своими прокатанными боковыми поверхностями через проволочные выводы, присоединенные термокомпрессионной сваркой, с контактными площадками на печатной плате. Недостаток этого устройства состоит в том, что при такой компоновке пространство над боковыми поверхностями контактных штырей, ориентированных параллельно подложке печатной платы и несущей пластине, необходимо оставлять свободным, чтобы при изготовлении термокомпрессионных соединений рабочий инструмент для микросварки можно было надеть на штыри. Поэтому контактные штыри невозможно расположить в несколько параллельных рядов, что прежде всего в случае вилочных частей с очень большим количеством контактных штырей приводит к необходимости бокового расширения штекерной колодки, недостатком чего является увеличение габаритов вилочной части и значительное увеличение монтажного пространства. Кроме того, вследствие большой удаленности вынесенных ближе к периферии контактных штырей можно использовать сварные соединения только лишь с применением толстых проволок диаметром от 0,1 до 0,3 мм, присоединяемых микросваркой (или термокомпрессионной сваркой) к прокатанным боковым поверхностям контактных штырей. Недостаток применения толстых проволок при изготовлении термокомпрессионных соединений состоит в существенно больших затратах времени в сравнении с изготовлением тех же соединений, но с применением более тонких проволок. Кроме того, например, известно, что при корпусировании гибридных интегральных схем торцы контактных штырей выгибают или делают пологими, чтобы микросварку можно было производить непосредственно по этим пологим участкам контактных штырей. Недостаток такого способа состоит в том, что требуется дополнительная, связанная с определенными затратами технологическая операция, что в целом приводит к увеличению размеров вилочной части в результате пространственного удлинения выгнутых частей.
Преимущества изобретения
Преимущество предлагаемого согласно изобретению устройства с признаками отличительной части п.1 формулы состоит в том, что оно позволяет очень просто существенно уменьшить потребность в монтажном пространстве, необходимом для присоединения подложки к контактным штырям, а также ширину вилочной части штекерного соединения. Это достигается благодаря тому, что гибкие металлические проводники могут быть присоединены микросваркой непосредственно к полученным листовой штамповкой и ориентированным параллельно подложке на несущей пластине торцам контактных штырей. Достигаемое в результате преимущество заключается в том, что контактные штыри, изготовленные в виде исключительно отштампованных деталей, можно располагать со столь малыми интервалами между ними, чтобы размеры площади, занимаемой контактными штырями, соответствовали площади, занимаемой контактными площадками на подложке. Кроме того, еще одно преимущество состоит в сокращении расстояния между контактными штырями и контактными площадками на подложке и уменьшении размера самой подложки. Все это в целом позволяет реализовать устройство с малогабаритной компактной компоновкой.
Контактные штыри предпочтительно располагать в вилочной части в несколько параллельных рядов, поскольку при этом ко всем торцам контактных штырей обеспечивается свободный доступ, а рабочий инструмент для микросварки при изготовлении соединений с использованием гибких металлических проводников можно насадить на торцы с той стороны несущей пластины, которая обращена к подложке. Преимущество расположения контактных штырей в несколько параллельных рядов состоит в том, что общая длина участка, занимаемого всеми торцами, не превышает длину общего участка, занимаемого контактными площадками на подложке, и даже в том случае, когда ширина каждого из торцев несколько превышает ширину каждой из контактных площадок.
Далее, предпочтительно по меньшей мере на полученные после листовой штамповки кромки контактных штырей наносить гальваническое металлическое покрытие с целью повысить качество сварного соединения между гибким металлическим проводником и контактным штырем.
Кроме того, при изготовлении вилочной части предпочтительно оставить вторые концы контактных штырей несколько выступающими над вилочной частью, изготовленной в виде детали, полученной литьем под давлением, поскольку в этом случае контактные штыри в процессе литья под давлением вилочной части могут удерживаться в литьевой форме в точно отрегулированном положении.
Далее, предпочтительно размещать вилочную часть в гнезде несущей пластины, т. к. благодаря этому контактные штыри наиболее просто позиционировать вблизи контактных площадок подложки.
Согласно изобретению предлагается также способ изготовления устройства, содержащего несущую пластину и по меньшей мере одну расположенную на ней подложку под электрические и/или электронные схемные элементы, а также вилочную часть штекерного соединения с несколькими заделанными в изоляционный материал контактными штырями, первые концы которых предназначены для подсоединения внешних разъемов, а их вторые концы электрически соединены гибкими металлическими проводниками с подложкой, при этом согласно изобретению при осуществлении этого способа контактные штыри вырубают при штамповке из металлической полосы, сохраняя с одной стороны поперечную перемычку, соединяющую между собой контактные штыри их первыми концами, затем контактные штыри подвергают точной листовой штамповке, после чего на контактные штыри наносят гальваническое металлическое покрытие с получением контактного слоя, удаляют поперечную перемычку, контактные штыри закладывают в форму для литья под давлением и изготавливают вилочную часть путем заливки под давлением контактных штырей изоляционным материалом, вилочную часть вставляют в гнездо несущей пластины таким образом, чтобы торцы контактных штырей были ориентированы приблизительно параллельно подложке, и микросваркой с использованием гибких металлических проводников торцы отдельных контактных штырей соединяют с подложкой на несущей пластине.
Изготовление контактных штырей в виде простых отштампованных деталей является особенно экономичным способом. Последующая точная листовая штамповка контактных штырей позволяет достичь необходимого для микросварки с использованием гибких проводников качества торцев контактных штырей. При этом контактные штыри предпочтительно удерживать с одной стороны с помощью соединительной перемычки, которую удаляют лишь после последующего нанесения на контактные штыри гальванического покрытия.
Согласно наиболее предпочтительному варианту для получаемых микросваркой соединений применяют тонкую проволоку с диаметром от 0,025 до 0,1 мм, при этом такие соединения могут быть изготовлены гораздо быстрее в сравнении с обычно применяемыми согласно уровню техники соединениями с использованием толстых проволок.
Чертежи
Ниже изобретение более подробно поясняется на примере одного из вариантов его выполнения со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых показано:
на фиг.1 - поперечный разрез плоскостью 1-1 по фиг.2 части предлагаемого согласно изобретению устройства с несущей частью и вилочной частью,
на фиг.2 - схематичное изображение в виде сверху предлагаемого согласно изобретению устройства с несущей частью и вилочной частью и
на фиг. 3 - контактные штыри после первой стадии процесса листовой штамповки, соединенные друг с другом с одной стороны поперечной перемычкой.
Описание примера выполнения
На фиг. 1 показан разрез предлагаемого согласно изобретению устройства, которое может использоваться, например, в электронном блоке управления транспортного средства. Устройство содержит несущую пластину 1, образующую, например, дно блока управления. На верхней стороне несущей пластины 1 находится подложка 3, которая может представлять собой, например, печатную плату, керамическую подложку для гибридной ИС или керамическую многослойную структуру. На подложке 3 размещена электронная схема со схемными элементами 4, из которых на фиг. 1 и 2 показан только один. Токопроводящие дорожки, соединяющие между собой схемные элементы 4, не показаны. На подложке 3 имеются контактирующие с частями схемы и схемными элементами 4 контактные площадки 6 для соединения с вилочной частью 2, закрепленной в гнезде 5 несущей пластины 1. Такое крепление может осуществляться, например, привинчиванием, приклеиванием или другим пригодным для этой цели методом. Вилочная часть 2 выполнена в виде полученной литьем под давлением детали и имеет несколько изготовленных в виде простых штампованных деталей и заделанных в изоляционный материал контактных штырей 7, которые выступают из вилочной части 2 с ее обеих сторон.
Контактные штыри могут быть изготовлены, например, из сплава CuFe2 с нанесенным гальваническим покрытием из никеля и золота и имеют квадратное поперечное сечение размером 0,6•0,6 мм. Первые концы 9 контактных штырей 7, выведенные из вилочной части 2 со стороны несущей пластины 1, противоположной подложке 3, предназначены для присоединения к внешней ответной части штекерного соединения, тогда как вторые концы 8, выступающие с обращенной к подложке 3 верхней стороны несущей пластины 1, предназначены для электрического присоединения к этой подложке 3. Основополагающим моментом при этом является то, что торцы 10 вторых концов контактных штырей ориентированы параллельно подложке 3 и контактным площадкам 6, чтобы рабочий инструмент для микросварки можно было подвести к торцам 10 и контактным площадкам 6 и приварить гибкий металлический проводник к этим торцам 10 и контактным площадкам 6 для их соединения между собой. Показанные на фиг.1 и 2 гибкие металлические проводники 11, соединяющие контактные площадки 6 подложки 3 с торцами 10 контактных штырей, могут быть изготовлены из толстой или тонкой проволоки. В качестве тонких проволок применяют золотые проволоки диаметром от 0,025 до 0,1 мм, а в качестве толстых проволок используют алюминиевые проволоки диаметром от 0,1 до 0,3 мм. Контактные штыри 7 расположены в вилочной части 2 двумя параллельными рядами. Однако в других вариантах эти контактные штыри можно также располагать более чем в два ряда. Как показано, в частности, на фиг.2, контактные штыри 7 в вилочной части 2 размещены в два ряда, расположенных друг за другом в шахматном порядке, т.е. смещенных друг относительно друга. Шаг, с которым расположены торцы 10, соответствует шагу, с которым расположены контактные площадки 6 на подложке 3, при этом общая длина участка, занимаемого всеми торцами 10, не превышает общую длину участка, занимаемого контактными площадками 6, а сами контактные площадки 6 и торцы 10 расположены друг против друга. Преимущество такой компоновки состоит в сокращении габаритных размеров устройства. При этом благодаря расположению торцев 10 в два взаимно смещенных ряда гибкие металлические проводники, проходящие к торцам 10 наиболее удаленного от подложки 3 ряда, не перекрывают торцы 10 переднего ряда, расположенного ближе к подложке, вследствие чего присоединение гибких металлических проводников к передним рядам может осуществляться без каких-либо проблем. В предлагаемом устройстве торцы 10 контактных штырей расположены достаточно близко к контактным площадкам 6, благодаря чему для соединения между собой обеих поверхностей можно использовать относительно короткие гибкие металлические проводники. Поэтому микросварку можно производить с использованием как толстых, так и тонких проволок, причем сварные соединения с помощью толстых проволок применяют, в частности, для многоамперных контактов.
Ниже рассматривается способ изготовления вышеописанного устройства. Как показано на фиг.3, сначала на первой стадии процесса штамповки из металлической полосы 20, например, из сплава СuFe2, по контуру контактных штырей вырубают заготовку (сплошная линия), оставляя при этом с одной стороны перемычку 22, соединяющую контактные штыри между собой их первыми концами 9. При этом доля гладких срезов при первой штамповке приблизительно соответствует доле изломанных срезов, вследствие чего контактные штыри затем необходимо подвергать дополнительной стадии точной листовой штамповки, в результате которой они приобретают свой окончательный контур (штриховая линия на фиг. 3). Доля гладких срезов на отштампованных кромках при второй штамповке существенно выше, вследствие чего, в частности, предусмотренные в качестве контактных площадок под микросварку торцы 10 контактных штырей 7 приобретают гладкую, пригодную для микросварки структуру поверхности. Затем по меньшей мере на торцы 10 контактных штырей наносят гальваническое покрытие из золота на никелевой основе и отрезают вдоль линии 21 по фиг.3. Штыри 7 закладывают в форму для литья под давлением и заливают изоляционным материалом вплоть до первых концов 9 и вторых концов 8. При микросварке с использованием тонких проволок вторые концы 8 не должны выступать из вилочной части более чем на 1 мм, а при микросварке с использованием толстых проволок - не более чем на 0,5 мм. Готовую вилочную часть 2 закрепляют в гнезде 5 несущей пластины 1 таким образом, чтобы торцы 10 на вторых концах 8 контактных штырей 7 были ориентированы параллельно контактным площадкам 6 на подложке 3. Затем контактные площадки 6 соединяют с торцами 10 гибкими металлическими проводниками 11 с помощью инструмента для микросварки.

Claims (7)

1. Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления, содержащее несущую пластину (1) и по меньшей мере одну расположенную на ней подложку (3) под электрические и/или электронные схемные элементы (4), а также вилочную часть (2) штекерного соединения с несколькими заделанными в изоляционный материал контактными штырями (7), первые концы (9) которых предназначены для подсоединения внешних разъемов, а их вторые концы (8) электрически соединены гибкими металлическими проводниками (11) с подложкой (3), отличающееся тем, что отдельные контактные штыри (7) изготовлены в виде отштампованных деталей, по меньшей мере каждый из вторых концов (8) которых имеет торец (10), ориентированный в основном параллельно подложке (3) и полученный в процессе листовой штамповки, а гибкие металлические проводники (11) присоединены методом микросварки непосредственно к полученным листовой штамповкой торцам (10) контактных штырей (7).
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что контактные штыри (7) расположены в вилочной части (2) по меньшей мере в два ряда.
3. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что по меньшей мере на торцы (10) изготовленных в виде отштампованных деталей контактных штырей (7) нанесено гальваническое металлическое покрытие.
4. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что вторые концы (8) контактных штырей (7) несколько выступают над вилочной частью (2), изготовленной в виде детали, полученной литьем под давлением.
5. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что вилочная часть (2) закреплена в гнезде (5) несущей пластины (1).
6. Способ изготовления устройства, в частности, для применения в электронном блоке управления, содержащего несущую пластину (1) и по меньшей мере одну расположенную на ней подложку (3) под электрические и/или электронные схемные элементы (4), а также вилочную часть (2) штекерного соединения с несколькими заделанными в изоляционный материал контактными штырями (7), первые концы (9) которых предназначены для подсоединения внешних разъемов, а их вторые концы (8) электрически соединены гибкими металлическими проводниками (11) с подложкой (3), отличающийся тем, что контактные штыри (7) вырубают при штамповке из металлической полосы (20), сохраняя с одной стороны поперечную перемычку (22), соединяющую между собой контактные штыри (7) их первыми концами (9), контактные штыри (7), в частности, на торцах (10) вторых концов (8) подвергают точной листовой штамповке, по меньшей мере на торцы (10) контактных штырей (7) наносят гальваническое металлическое покрытие с получением контактного слоя, удаляют поперечную перемычку (22), контактные штыри (7) закладывают в форму для литья под давлением и изготавливают вилочную часть (2) путем заливки под давлением контактных штырей изоляционным материалом, вилочную часть (2) вставляют в гнездо (5) несущей пластины (1) таким образом, чтобы торцы (10) контактных штырей (7) были ориентированы в основном параллельно подложке (3), и микросваркой с использованием гибких металлических проводников (11) торцы (10) отдельных контактных штырей (7) соединяют с подложкой (3) на несущей пластине (1).
7. Способ по п. 6, отличающийся тем, что при микросварке в качестве гибкого металлического проводника применяют тонкую проволоку толщиной 0,025-0,1 мм.
RU98116066/09A 1996-11-29 1997-08-22 Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления и способ его изготовления RU2183892C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19649549.0 1996-11-29
DE19649549A DE19649549C1 (de) 1996-11-29 1996-11-29 Anordnung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät, und Verfahren zur Herstellung derselben

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98116066A RU98116066A (ru) 2000-06-10
RU2183892C2 true RU2183892C2 (ru) 2002-06-20

Family

ID=7813160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98116066/09A RU2183892C2 (ru) 1996-11-29 1997-08-22 Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления и способ его изготовления

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6304455B1 (ru)
EP (1) EP0879492B1 (ru)
JP (1) JP2000504478A (ru)
KR (1) KR100509665B1 (ru)
CN (1) CN1072850C (ru)
DE (2) DE19649549C1 (ru)
RU (1) RU2183892C2 (ru)
WO (1) WO1998024157A1 (ru)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2460170C1 (ru) * 2011-05-06 2012-08-27 Сергей Фёдорович Соболев Способ изготовления электронного блока
RU2479898C2 (ru) * 2009-01-15 2013-04-20 Зм Инновейтив Пропертиз Компани Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой
RU2698313C1 (ru) * 2016-04-05 2019-08-26 Фойт Патент Гмбх Электрическое штекерное соединение
RU2702338C2 (ru) * 2014-09-03 2019-10-08 Амфенол Корпорейшен Пластина с опрессованными контактами и соединитель

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10013090A1 (de) * 2000-03-17 2001-09-20 Boellhoff Gmbh Flachstecker und Verfahren zu seiner Herstellung
JP2002134642A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Keihin Corp ワイヤボンディング端子構造
US20080230282A1 (en) * 2005-08-05 2008-09-25 Weightech, Inc. Modular sealed portable digital electronic controller
US7002084B2 (en) * 2002-01-16 2006-02-21 Weightech, Inc. Modular sealed portable digital electronic controller
US20040089943A1 (en) * 2002-11-07 2004-05-13 Masato Kirigaya Electronic control device and method for manufacturing the same
US7710714B2 (en) * 2004-09-13 2010-05-04 Bettcher Industries, Inc. Housing for scale or load cell controller
CN106025769B (zh) 2016-07-27 2018-09-11 广东欧珀移动通信有限公司 电源适配器、移动终端及电源接口的制造方法
WO2018018948A1 (zh) 2016-07-27 2018-02-01 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端、电源适配器、电源接口及制造方法
CN106099459A (zh) * 2016-07-27 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端、电源适配器、电源接口及制造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2732087A1 (de) * 1977-07-15 1979-01-25 Siemens Ag Loesbare und nichtloesbare elektrische kontakte
US4484158A (en) * 1982-07-07 1984-11-20 General Electric Company Monolithic crystal filter and method of manufacturing same
FR2620296B1 (fr) * 1987-09-03 1990-01-19 Bendix Electronics Sa Boitier pour circuit electronique
JPH01163985A (ja) * 1987-12-02 1989-06-28 Yazaki Corp インサート端子の製造方法およびインサート端子製造用端子板
JPH0266865A (ja) 1988-08-31 1990-03-06 Nec Corp コネクタの製造方法
EP0516149B1 (en) * 1991-05-31 1998-09-23 Denso Corporation Electronic device
DE4142138C2 (de) * 1991-12-20 1998-04-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Steuergerät
US5263880A (en) * 1992-07-17 1993-11-23 Delco Electronics Corporation Wirebond pin-plastic header combination and methods of making and using the same
DE4240755A1 (de) * 1992-12-03 1994-06-16 Siemens Ag Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE4308898C1 (de) * 1993-03-19 1994-03-17 Siemens Nixdorf Inf Syst Druckkopf für eine elektrografische Druckeinrichtung
US5359761A (en) * 1993-09-09 1994-11-01 Delco Electronics Corp. Method of making a header or housing for electrical connection to a hybrid circuit including an in-cavity trim of a terminal frame
JP3198779B2 (ja) * 1994-03-04 2001-08-13 株式会社デンソー 半導体圧力検出器の製造方法
DE4426465A1 (de) * 1994-07-26 1996-02-01 Siemens Ag Verbindungsteil zwischen elektrischen Anschlüssen im Inneren eines Gehäuses und aus dem Gehäuse herausragenden Anschlüssen
US5530287A (en) * 1994-09-14 1996-06-25 Unisys Corporation High density wire bond pattern for integratd circuit package
US5668698A (en) * 1996-01-22 1997-09-16 General Motors Corporation Smart connector for an electrical device
US5774342A (en) * 1996-09-26 1998-06-30 Delco Electronics Corporation Electronic circuit with integrated terminal pins

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2479898C2 (ru) * 2009-01-15 2013-04-20 Зм Инновейтив Пропертиз Компани Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой
RU2460170C1 (ru) * 2011-05-06 2012-08-27 Сергей Фёдорович Соболев Способ изготовления электронного блока
RU2702338C2 (ru) * 2014-09-03 2019-10-08 Амфенол Корпорейшен Пластина с опрессованными контактами и соединитель
RU2698313C1 (ru) * 2016-04-05 2019-08-26 Фойт Патент Гмбх Электрическое штекерное соединение

Also Published As

Publication number Publication date
DE59712896D1 (de) 2008-01-03
KR19990082048A (ko) 1999-11-15
CN1209910A (zh) 1999-03-03
JP2000504478A (ja) 2000-04-11
US6304455B1 (en) 2001-10-16
CN1072850C (zh) 2001-10-10
KR100509665B1 (ko) 2005-11-08
EP0879492B1 (de) 2007-11-21
WO1998024157A1 (de) 1998-06-04
EP0879492A1 (de) 1998-11-25
DE19649549C1 (de) 1998-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4209490B2 (ja) 配線基板
RU2183892C2 (ru) Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления и способ его изготовления
TWI687002B (zh) 電連接器
JP2000502494A (ja) ケーブル組立体
JPH07169539A (ja) プリント配線板用コネクタ
US6372998B1 (en) Electrical component connecting structure of wiring board
JP3505997B2 (ja) 電子制御ユニット
KR20010078106A (ko) Ｐｃｂ용 종단 어댑터
US6719574B2 (en) Angled electrical connector
US5554036A (en) Circuit board electrical connector
RU98116066A (ru) Устройство, в частности для применения в электронном блоке управления, и способ его изготовления
US6625885B1 (en) Method of making an electrical contact device
JPH08203627A (ja) 電気コネクタ
US6457989B1 (en) Branch connecting device
JP2004511889A (ja) 少なくとも１個の平形導体によって形成されたケーブルハーネスとこの平形導体に接続された電気的／電子的な機器を物体に装着する方法
JP4064091B2 (ja) 電気コネクタの製造方法
JPH06291230A (ja) 複合半導体装置の製造方法
JPH1131890A (ja) 回路基板
CN220492238U (zh) 电缆连接器组件
JP2627576B2 (ja) 混成集積回路装置用端子リードの作製方法
KR101927335B1 (ko) 커넥터
KR100346917B1 (ko) 고밀도전기의상호연결시스템
JP3515833B2 (ja) 配線基板
JP2003007418A (ja) 極細線用狭ピッチ整線治具及びそれを用いたフラットケーブルの端末部の製造方法
JPH0785482B2 (ja) フレキシブルプリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090823