JP2002134642A - ワイヤボンディング端子構造 - Google Patents
ワイヤボンディング端子構造Info
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- wire bonding
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディングが完了されたワイヤボン
ディング端子構造において、ボンディング部に確実に接
続されているか否かを、検査工程において容易かつ正確
に判断できるようにする。また、同一面積内に多くの端
子を配列して集積度を向上させる。 【解決手段】 電子回路基板から延長されるワイヤがワ
イヤボンディングでボンディング部１２ａに接続される
ワイヤボンディング端子構造において、端子１２は、そ
の中央部位付近で両端側に比して横方向に幅が増加され
て幅広部１２ｂが形成され、よってボンディング部が両
端部の少なくともいずれかの横方向幅Ｍと幅広部の縦方
向長さＬから設定されるように構成されると共に、両端
部の少なくともいずれかから幅広部に向けてテーパ部１
２ｃが形成されるようにする。また、端子を複数個配列
するときは、テーパ部を互いに対向させて配列する。
ディング端子構造において、ボンディング部に確実に接
続されているか否かを、検査工程において容易かつ正確
に判断できるようにする。また、同一面積内に多くの端
子を配列して集積度を向上させる。 【解決手段】 電子回路基板から延長されるワイヤがワ
イヤボンディングでボンディング部１２ａに接続される
ワイヤボンディング端子構造において、端子１２は、そ
の中央部位付近で両端側に比して横方向に幅が増加され
て幅広部１２ｂが形成され、よってボンディング部が両
端部の少なくともいずれかの横方向幅Ｍと幅広部の縦方
向長さＬから設定されるように構成されると共に、両端
部の少なくともいずれかから幅広部に向けてテーパ部１
２ｃが形成されるようにする。また、端子を複数個配列
するときは、テーパ部を互いに対向させて配列する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はワイヤボンディン
グ端子構造に関し、より詳しくは、ワイヤが接続される
端子のボンディング部を広く設定し、かつ複数個の端子
を配列した際の集積度を向上することができるようにし
たワイヤボンディング端子構造に関する。
グ端子構造に関し、より詳しくは、ワイヤが接続される
端子のボンディング部を広く設定し、かつ複数個の端子
を配列した際の集積度を向上することができるようにし
たワイヤボンディング端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング端子構造を電子回路
基板収容ケースに搭載する場合、例えばダイキャストな
どにより成型されたケース本体の適宜箇所にポッティン
グ樹脂を封入し、そのポッティング樹脂上に平面状の端
子が配列される。
基板収容ケースに搭載する場合、例えばダイキャストな
どにより成型されたケース本体の適宜箇所にポッティン
グ樹脂を封入し、そのポッティング樹脂上に平面状の端
子が配列される。
【０００３】平面状の端子は、ケース本体に樹脂モール
ドされて支持される導電体の一部であると共に、ワイヤ
が接続されるべきボンディング部が設けられ、そこに、
例えば特開平５−２１８１２６号公報などに開示される
ように、電子回路基板などから延長されたワイヤが接続
される。尚、導電体の下端は、例えばコネクタ用の雄型
端子として、電子回路基板収容ケースの下方あるいは側
方などから突出するように形成される。
ドされて支持される導電体の一部であると共に、ワイヤ
が接続されるべきボンディング部が設けられ、そこに、
例えば特開平５−２１８１２６号公報などに開示される
ように、電子回路基板などから延長されたワイヤが接続
される。尚、導電体の下端は、例えばコネクタ用の雄型
端子として、電子回路基板収容ケースの下方あるいは側
方などから突出するように形成される。
【０００４】具体的には、平面状の端子をポッティング
樹脂上に設けるときは、ケース本体における平面状の端
子が配列されるべき位置において、金型（治具）によっ
て導電体を保持しつつ、その周囲に液状のポッティング
樹脂を封入し、次いでポッティング樹脂を硬化させ、最
後に金型を取り外すことにより行う。
樹脂上に設けるときは、ケース本体における平面状の端
子が配列されるべき位置において、金型（治具）によっ
て導電体を保持しつつ、その周囲に液状のポッティング
樹脂を封入し、次いでポッティング樹脂を硬化させ、最
後に金型を取り外すことにより行う。
【０００５】このように配列された平面状の端子におけ
るボンディング部に、電子回路基板などから延長された
ワイヤの先端付近が載置され、それが治具などで加圧さ
れて例えば超音波振動が加えられると、ワイヤはボンデ
ィング部上に接続されてワイヤボンディングが完了され
る。
るボンディング部に、電子回路基板などから延長された
ワイヤの先端付近が載置され、それが治具などで加圧さ
れて例えば超音波振動が加えられると、ワイヤはボンデ
ィング部上に接続されてワイヤボンディングが完了され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明はワイヤボン
ディングが完了されたワイヤボンディング端子構造にお
いて、ボンディング部に確実に接続されているか否か
を、目視において容易かつ正確に判断できるようにした
ワイヤボンディング端子構造を提供することを目的とす
る。
ディングが完了されたワイヤボンディング端子構造にお
いて、ボンディング部に確実に接続されているか否か
を、目視において容易かつ正確に判断できるようにした
ワイヤボンディング端子構造を提供することを目的とす
る。
【０００７】また、近時、電子部品を搭載した電子回路
基板およびそれを収容する電子回路基板収容ケースの小
型化が著しい。従って、ワイヤボンディングによって、
電子回路基板収容ケース内に収容した電子回路基板から
延長されたワイヤを電子回路基板収容ケース内に配列さ
れた平面状の端子に接続する場合、同一面積内に多くの
平面状の端子を配列して集積度を向上させることが好ま
しい。
基板およびそれを収容する電子回路基板収容ケースの小
型化が著しい。従って、ワイヤボンディングによって、
電子回路基板収容ケース内に収容した電子回路基板から
延長されたワイヤを電子回路基板収容ケース内に配列さ
れた平面状の端子に接続する場合、同一面積内に多くの
平面状の端子を配列して集積度を向上させることが好ま
しい。
【０００８】従って、この発明は、同一面積内に多くの
平面状の端子を配列して集積度を向上させることができ
るようにしたワイヤボンディング端子構造を提供するこ
とを付随的な目的とする。
平面状の端子を配列して集積度を向上させることができ
るようにしたワイヤボンディング端子構造を提供するこ
とを付随的な目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１項においては、電子回路基板を収容した電
子回路基板収容ケースと、前記電子回路基板収容ケース
に樹脂モールドされて支持される導電体の露出面に形成
される端子部と、前記端子部に設けられ、前記電子回路
基板から延長されるワイヤがワイヤボンディングで接続
されるボンディング部とからなるワイヤボンディング端
子構造において、前記端子部は、その中央部位付近で両
端側に比して横方向に幅が増加されて幅広部が形成さ
れ、よって前記ボンディング部が前記両端部の少なくと
もいずれかの横方向幅と前記幅広部の縦方向長さから設
定されるように構成されると共に、前記両端部の少なく
ともいずれかから前記幅広部に向けてテーパ部が形成さ
れるように構成した。
め、請求項１項においては、電子回路基板を収容した電
子回路基板収容ケースと、前記電子回路基板収容ケース
に樹脂モールドされて支持される導電体の露出面に形成
される端子部と、前記端子部に設けられ、前記電子回路
基板から延長されるワイヤがワイヤボンディングで接続
されるボンディング部とからなるワイヤボンディング端
子構造において、前記端子部は、その中央部位付近で両
端側に比して横方向に幅が増加されて幅広部が形成さ
れ、よって前記ボンディング部が前記両端部の少なくと
もいずれかの横方向幅と前記幅広部の縦方向長さから設
定されるように構成されると共に、前記両端部の少なく
ともいずれかから前記幅広部に向けてテーパ部が形成さ
れるように構成した。
【００１０】ボンディング部が両端部の少なくともいず
れかの横方向幅と幅広部の縦方向長さから設定されるよ
うに構成したので、ワイヤが、ボンディング部に確実に
接続されているか否かを、作業員による目視により容易
かつ正確に判断することができる。
れかの横方向幅と幅広部の縦方向長さから設定されるよ
うに構成したので、ワイヤが、ボンディング部に確実に
接続されているか否かを、作業員による目視により容易
かつ正確に判断することができる。
【００１１】また、両端部の少なくともいずれかから前
記幅広部に向けてテーパ部が形成されるように構成した
ので、複数個の端子を配列した場合でも集積度を向上さ
せることができる。
記幅広部に向けてテーパ部が形成されるように構成した
ので、複数個の端子を配列した場合でも集積度を向上さ
せることができる。
【００１２】また、請求項２項においては、前記端子部
は、複数個配列されるとき、前記テーパ部が互いに対向
するように配列した。
は、複数個配列されるとき、前記テーパ部が互いに対向
するように配列した。
【００１３】テーパ部を互いに対向させて配列するよう
に構成したので、同一面積内に多くの平面状の端子を配
列した際の集積度を向上させることができる。
に構成したので、同一面積内に多くの平面状の端子を配
列した際の集積度を向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照してこの発
明の一つの実施の形態に係るワイヤボンディング端子構
造を説明する。
明の一つの実施の形態に係るワイヤボンディング端子構
造を説明する。
【００１５】図１は、この発明の一つの実施の形態に係
るワイヤボンディング端子構造が搭載される電子回路基
板収容ケースの上面図、図２は、図１のII−II線断面図
である。但し、図１にあっては、ワイヤを接続する前の
状態を図示した。
るワイヤボンディング端子構造が搭載される電子回路基
板収容ケースの上面図、図２は、図１のII−II線断面図
である。但し、図１にあっては、ワイヤを接続する前の
状態を図示した。
【００１６】この実施の形態に係るワイヤボンディング
端子構造が搭載される電子回路基板収容ケース１０は、
ダイキャストで成型された金属製のケース本体１０ａ
と、その内部の適宜箇所に封入されたポッティング樹脂
部１０ｂから構成されると共に、上面視において略矩形
状を呈する。
端子構造が搭載される電子回路基板収容ケース１０は、
ダイキャストで成型された金属製のケース本体１０ａ
と、その内部の適宜箇所に封入されたポッティング樹脂
部１０ｂから構成されると共に、上面視において略矩形
状を呈する。
【００１７】ポッティング樹脂部１０ｂの適宜箇所に
は、例えば９個の端子（端子部）１２が、適宜なピッチ
（端子間の距離。後述）で２列に配列される。また、そ
の側方には、ガイドリブ１４および電子回路基板収容部
１６が設けられ、後述する電子回路基板を収容できるよ
うに形成される。
は、例えば９個の端子（端子部）１２が、適宜なピッチ
（端子間の距離。後述）で２列に配列される。また、そ
の側方には、ガイドリブ１４および電子回路基板収容部
１６が設けられ、後述する電子回路基板を収容できるよ
うに形成される。
【００１８】端子１２は、例えば銅にニッケルメッキを
施した金属板（導電体）１８が折り曲げられた一部であ
る。より具体的には、金属板１８はポッティング樹脂部
１０ｂに樹脂モールドされ、端子１２は、その露出面に
形成される。
施した金属板（導電体）１８が折り曲げられた一部であ
る。より具体的には、金属板１８はポッティング樹脂部
１０ｂに樹脂モールドされ、端子１２は、その露出面に
形成される。
【００１９】金属板１８は、ポッティング樹脂部１０ｂ
の内部にあっては、図２に良く示すように、断面視にあ
って凹凸を繰り返すように形成されると共に、下端付近
にあっては、電子回路基板収容ケース１０に設けられた
コネクタ部２０における雄型端子２２として、下方へ垂
直に突出するように構成される。即ち、金属板１８を介
して電子回路基板収容ケース１０に収容された電子回路
基板（後述）と外部装置（図示せず）とが電気的に接続
される。
の内部にあっては、図２に良く示すように、断面視にあ
って凹凸を繰り返すように形成されると共に、下端付近
にあっては、電子回路基板収容ケース１０に設けられた
コネクタ部２０における雄型端子２２として、下方へ垂
直に突出するように構成される。即ち、金属板１８を介
して電子回路基板収容ケース１０に収容された電子回路
基板（後述）と外部装置（図示せず）とが電気的に接続
される。
【００２０】端子１２は、金属板１８の上端付近の露出
面に形成されると共に、その先端部ｅは、図２に示すよ
うにポッティング樹脂部１０ｂ内に埋設され、端子１２
に浮きなどが生じないようにされる。
面に形成されると共に、その先端部ｅは、図２に示すよ
うにポッティング樹脂部１０ｂ内に埋設され、端子１２
に浮きなどが生じないようにされる。
【００２１】図３は、図１の領域Ａの部分拡大図である
が、同図に示す如く、端子１２は、その中央部位付近に
略矩形状のボンディング部１２ａを備える。ボンディン
グ部１２ａには、後述するように電子回路基板（後述）
から延長されるワイヤ（後述）がワイヤボンディングに
て接続される。
が、同図に示す如く、端子１２は、その中央部位付近に
略矩形状のボンディング部１２ａを備える。ボンディン
グ部１２ａには、後述するように電子回路基板（後述）
から延長されるワイヤ（後述）がワイヤボンディングに
て接続される。
【００２２】また、端子１２の中央部位付近で両端側に
比して横方向に幅が増加されて幅広部１２ｂが形成され
る。
比して横方向に幅が増加されて幅広部１２ｂが形成され
る。
【００２３】さらに、端子１２には、両端部の少なくと
もいずれかから前記幅広部に向けてテーパ部１２ｃが設
けられる。より具体的には、その両端の少なくとも一方
から、テーパ状に横方向幅を増加されてなるテーパ部１
２ｃが形成される。尚、テーパ部１２ｃの効果は後述す
る。
もいずれかから前記幅広部に向けてテーパ部１２ｃが設
けられる。より具体的には、その両端の少なくとも一方
から、テーパ状に横方向幅を増加されてなるテーパ部１
２ｃが形成される。尚、テーパ部１２ｃの効果は後述す
る。
【００２４】ここで、ボンディング部１２ａの縦横の寸
法は、図３から明らかなように、両端部の少なくともい
ずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部の縦方向長さＬから設
定されるように形成される。
法は、図３から明らかなように、両端部の少なくともい
ずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部の縦方向長さＬから設
定されるように形成される。
【００２５】略矩形状を呈するボンディング部１２ａの
縦横の寸法が、両端部の少なくともいずれかの横方向幅
Ｍと前記幅広部の縦方向長さＬから設定されるので、端
子１２の上面から作業員が目視することにより、ボンデ
ィング部１２ａの位置を容易かつ正確に判断できる。
縦横の寸法が、両端部の少なくともいずれかの横方向幅
Ｍと前記幅広部の縦方向長さＬから設定されるので、端
子１２の上面から作業員が目視することにより、ボンデ
ィング部１２ａの位置を容易かつ正確に判断できる。
【００２６】図３に示す如く、ポッティング樹脂部１０
ｂにおいて、ボンディング部１２ａの両側の位置には凹
部２６が形成される。図４は、図３のIV−IV線断面図で
ある。凹部２６は、断面視にあっては図４に示す如く形
成される。
ｂにおいて、ボンディング部１２ａの両側の位置には凹
部２６が形成される。図４は、図３のIV−IV線断面図で
ある。凹部２６は、断面視にあっては図４に示す如く形
成される。
【００２７】また、凹部２６にあっては、一対の角形状
部２６ａが所定箇所に形成される。凹部２６の角形状部
２６ａは、後述するワイヤをボンディング部１２ａに載
置する際の基準位置とされる。尚、図１（および図６）
においては、簡略化のために凹部２６（および角形状部
２６ａ）の図示を省略した。
部２６ａが所定箇所に形成される。凹部２６の角形状部
２６ａは、後述するワイヤをボンディング部１２ａに載
置する際の基準位置とされる。尚、図１（および図６）
においては、簡略化のために凹部２６（および角形状部
２６ａ）の図示を省略した。
【００２８】即ち、ポッティング樹脂部１０ｂにおい
て、ボンディング部１２ａの両側の位置には凹部２６が
形成され、ボンディング部１２ａが、その両側に形成さ
れる凹部２６の少なくとも一方で規定される。より具体
的には、端子１２の側方で、ボンディング部１２ａの略
矩形状の一辺（長さＬの辺）の垂直二等分線を仮想的に
延長した線上に角形状部２６ａが形成される。尚、この
「仮想的に延長した線」は、ワイヤをボンディング部１
２ａに載置する際の基準位置となる。
て、ボンディング部１２ａの両側の位置には凹部２６が
形成され、ボンディング部１２ａが、その両側に形成さ
れる凹部２６の少なくとも一方で規定される。より具体
的には、端子１２の側方で、ボンディング部１２ａの略
矩形状の一辺（長さＬの辺）の垂直二等分線を仮想的に
延長した線上に角形状部２６ａが形成される。尚、この
「仮想的に延長した線」は、ワイヤをボンディング部１
２ａに載置する際の基準位置となる。
【００２９】次に、端子１２の配列について説明する。
【００３０】電子回路基板収容ケース１０内に端子１２
を配列する場合、同一面積内に多くの端子１２を配列し
て集積度を向上させることが好ましい。そこで、端子１
２は、複数個配列されるとき、図１および図１の領域Ｂ
の部分拡大図である図５に示すように、テーパ部１２ｃ
が互いに対向するように配列されるようにした。
を配列する場合、同一面積内に多くの端子１２を配列し
て集積度を向上させることが好ましい。そこで、端子１
２は、複数個配列されるとき、図１および図１の領域Ｂ
の部分拡大図である図５に示すように、テーパ部１２ｃ
が互いに対向するように配列されるようにした。
【００３１】より具体的には、２列に配列された端子１
２は、それらのテーパ部１２ｃが互いに対向するように
配列されると共に、各列のテーパ部１２ｃ間に他の列の
テーパ部１２ｃが位置するように配列される。
２は、それらのテーパ部１２ｃが互いに対向するように
配列されると共に、各列のテーパ部１２ｃ間に他の列の
テーパ部１２ｃが位置するように配列される。
【００３２】端子１２はテーパ部１２ｃを備えるため、
端子間の短絡などを考慮する必要がない。従って、図１
あるいは図５に示すように配列されることができ、複数
個の端子１２を小面積内に配列するときでも、互いに干
渉することなく配列することができ、ひいてはピッチＰ
間を狭くすることができる。尚、ここで「ピッチ」と
は、図１および図５に示す如き縦方向の端子間距離であ
る。
端子間の短絡などを考慮する必要がない。従って、図１
あるいは図５に示すように配列されることができ、複数
個の端子１２を小面積内に配列するときでも、互いに干
渉することなく配列することができ、ひいてはピッチＰ
間を狭くすることができる。尚、ここで「ピッチ」と
は、図１および図５に示す如き縦方向の端子間距離であ
る。
【００３３】図６は、図１に示す電子回路基板収容ケー
ス１０に、電子部品２８などを搭載した電子回路基板３
０を収容した状態を示す上面図である。
ス１０に、電子部品２８などを搭載した電子回路基板３
０を収容した状態を示す上面図である。
【００３４】電子回路基板３０は、ガイドリブ１４に沿
って収容されると共に、電子回路基板収容部１６上に載
置され、接着剤などで固定される。電子回路基板３０の
適宜位置からは、複数本（この実施の形態にあっては９
本）のワイヤ３２が延長され、その先端は、図３に示す
IV−IV切断線と同一の線である一対の角形状部２６ａを
結ぶ線を目標にして載置される。尚、この線が「略矩形
状の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した線」に相当
する。
って収容されると共に、電子回路基板収容部１６上に載
置され、接着剤などで固定される。電子回路基板３０の
適宜位置からは、複数本（この実施の形態にあっては９
本）のワイヤ３２が延長され、その先端は、図３に示す
IV−IV切断線と同一の線である一対の角形状部２６ａを
結ぶ線を目標にして載置される。尚、この線が「略矩形
状の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した線」に相当
する。
【００３５】このように載置されたワイヤ３２を治具
（図示せず）などで加圧しつつ、例えば超音波振動を加
えることによりワイヤボンディングが行われる。ワイヤ
３２は、端子１２のボンディング部１２ａに、図７部分
拡大断面図に示すように接続される。
（図示せず）などで加圧しつつ、例えば超音波振動を加
えることによりワイヤボンディングが行われる。ワイヤ
３２は、端子１２のボンディング部１２ａに、図７部分
拡大断面図に示すように接続される。
【００３６】この実施の形態にあっては、上記の如く、
略矩形を呈するボンディング部１２ａの縦横の寸法が、
両端部の少なくともいずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部
の縦方向長さＬから設定されるので、ワイヤボンディン
グを完了した後、ワイヤ３２がボンディング部１２ａに
接続されているか否かを、作業員の目視により容易かつ
正確に判断することができる。
略矩形を呈するボンディング部１２ａの縦横の寸法が、
両端部の少なくともいずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部
の縦方向長さＬから設定されるので、ワイヤボンディン
グを完了した後、ワイヤ３２がボンディング部１２ａに
接続されているか否かを、作業員の目視により容易かつ
正確に判断することができる。
【００３７】さらに、端子１２の幅広部１２ｂは、その
両端の少なくとも一方から、テーパ状に横方向幅を増加
されてなるテーパ部１２ｃを備えるので、複数個の端子
１２を配列するとき、それらの干渉を抑えることがで
き、よって、同一面積内に多数の端子１２を配列し、集
積度を向上させることができる。
両端の少なくとも一方から、テーパ状に横方向幅を増加
されてなるテーパ部１２ｃを備えるので、複数個の端子
１２を配列するとき、それらの干渉を抑えることがで
き、よって、同一面積内に多数の端子１２を配列し、集
積度を向上させることができる。
【００３８】上記した如く、この実施の形態にあって
は、電子回路基板３０を収容した電子回路基板収容ケー
ス１０と、前記電子回路基板収容ケースに樹脂モールド
されて支持される導電体（金属板１８）の露出面に形成
される端子部（端子１２）と、前記端子部に設けられ、
前記電子回路基板から延長されるワイヤ３２がワイヤボ
ンディングで接続されるボンディング部１２ａとからな
るワイヤボンディング端子構造において、前記端子部
は、その中央部位付近で両端側に比して横方向に幅が増
加されて幅広部１２ｂが形成され、よって前記ボンディ
ング部が前記両端部の少なくともいずれかの横方向幅Ｍ
と前記幅広部の縦方向長さＬから設定されるように構成
されると共に、前記両端部の少なくともいずれかから前
記幅広部に向けてテーパ部１２ｃが形成されるように構
成した。
は、電子回路基板３０を収容した電子回路基板収容ケー
ス１０と、前記電子回路基板収容ケースに樹脂モールド
されて支持される導電体（金属板１８）の露出面に形成
される端子部（端子１２）と、前記端子部に設けられ、
前記電子回路基板から延長されるワイヤ３２がワイヤボ
ンディングで接続されるボンディング部１２ａとからな
るワイヤボンディング端子構造において、前記端子部
は、その中央部位付近で両端側に比して横方向に幅が増
加されて幅広部１２ｂが形成され、よって前記ボンディ
ング部が前記両端部の少なくともいずれかの横方向幅Ｍ
と前記幅広部の縦方向長さＬから設定されるように構成
されると共に、前記両端部の少なくともいずれかから前
記幅広部に向けてテーパ部１２ｃが形成されるように構
成した。
【００３９】また、前記端子部１２は、複数個配列され
るとき、前記テーパ部１２ｃが互いに対向する（図５）
ように配列した。
るとき、前記テーパ部１２ｃが互いに対向する（図５）
ように配列した。
【００４０】上述の実施の形態において、電子回路基板
収容ケース内に配列される端子１２およびワイヤ３２の
個数を各々９個としたが、この数に限られず、他の適宜
な個数にしてもよい。
収容ケース内に配列される端子１２およびワイヤ３２の
個数を各々９個としたが、この数に限られず、他の適宜
な個数にしてもよい。
【００４１】また、電子回路基板収容ケース１０および
ボンディング部１２ａの上面視の形状を略矩形とした
が、それに限られず、多角形状などの様々な形状であっ
てもよい。
ボンディング部１２ａの上面視の形状を略矩形とした
が、それに限られず、多角形状などの様々な形状であっ
てもよい。
【００４２】また、ワイヤボンディングを超音波によっ
て行うものとしたが、それに限られず、加熱するなどの
様々な手法であってもよい。
て行うものとしたが、それに限られず、加熱するなどの
様々な手法であってもよい。
【００４３】
【発明の効果】請求項１項においては、ボンディング部
が両端部の少なくともいずれかの横方向幅と幅広部の縦
方向長さから設定されるように構成したので、ワイヤ
が、ボンディング部に確実に接続されているか否かを、
作業員による目視、あるいはワイヤボンディング装置に
より容易かつ正確に判断することができる。また、両端
部の少なくともいずれかから前記幅広部に向けてテーパ
部が形成されるように構成したので、複数個の端子を配
列した場合でも集積度を向上させることができる。
が両端部の少なくともいずれかの横方向幅と幅広部の縦
方向長さから設定されるように構成したので、ワイヤ
が、ボンディング部に確実に接続されているか否かを、
作業員による目視、あるいはワイヤボンディング装置に
より容易かつ正確に判断することができる。また、両端
部の少なくともいずれかから前記幅広部に向けてテーパ
部が形成されるように構成したので、複数個の端子を配
列した場合でも集積度を向上させることができる。
【００４４】また、請求項２項においては、テーパ部を
互いに対向させて配列するように構成したので、同一面
積内に多くの平面状の端子を配列した際の集積度を向上
させることができる。
互いに対向させて配列するように構成したので、同一面
積内に多くの平面状の端子を配列した際の集積度を向上
させることができる。
【図１】この発明の一つの実施の形態に係るワイヤボン
ディング端子構造が搭載された電子回路基板収容ケース
の上面図である。
ディング端子構造が搭載された電子回路基板収容ケース
の上面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１における領域Ａの部分拡大図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図１における領域Ｂの部分拡大図である。
【図６】図１の電子回路基板収容ケースに、電子部品な
どが搭載された電子回路基板を収容した状態を説明する
上面図である。
どが搭載された電子回路基板を収容した状態を説明する
上面図である。
【図７】図６に示す端子周辺の部分拡大断面図である。
１０ 電子回路基板収容ケース １２ 端子（端子部） １２ａ （ワイヤが接続されるべき）ボンディング部 １２ｂ 幅広部 １２ｃ テーパ部 １８ 金属板（導電体） ３０ 電子回路基板 ３２ ワイヤ
フロントページの続き (72)発明者 西川 芳宏 宮城県角田市佐倉字宮谷地４−３ 株式会 社ケーヒン角田第三事業所内 (72)発明者 井上 俊之 宮城県角田市佐倉字宮谷地４−３ 株式会 社ケーヒン角田第三事業所内
Claims (2)
- 【請求項１】 電子回路基板を収容した電子回路基板収
容ケースと、前記電子回路基板収容ケースに樹脂モール
ドされて支持される導電体の露出面に形成される端子部
と、前記端子部に設けられ、前記電子回路基板から延長
されるワイヤがワイヤボンディングで接続されるボンデ
ィング部とからなるワイヤボンディング端子構造におい
て、前記端子部は、その中央部位付近で両端側に比して
横方向に幅が増加されて幅広部が形成され、よって前記
ボンディング部が前記両端部の少なくともいずれかの横
方向幅と前記幅広部の縦方向長さから設定されるように
構成されると共に、前記両端部の少なくともいずれかか
ら前記幅広部に向けてテーパ部が形成されるように構成
されることを特徴とするワイヤボンディング端子構造。 - 【請求項２】 前記端子部は、複数個配列されるとき、
前記テーパ部が互いに対向するように配列されることを
特徴とする請求項１項記載のワイヤボンディング端子構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000321451A JP2002134642A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ワイヤボンディング端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000321451A JP2002134642A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ワイヤボンディング端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134642A true JP2002134642A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18799572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000321451A Pending JP2002134642A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ワイヤボンディング端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002134642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110800093A (zh) * | 2017-07-12 | 2020-02-14 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路装置、电路装置的制造方法以及连接器 |
| TWI721404B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-03-11 | 日商新川股份有限公司 | 打線接合裝置、半導體裝置的製造方法以及半導體裝置 |
Citations (7)
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| JPH0710947U (ja) * | 1992-06-08 | 1995-02-14 | サンケン電気株式会社 | 端子接続構造 |
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| JPH11273769A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Aisin Aw Co Ltd | 電子制御ユニット |
| JP2000504478A (ja) * | 1996-11-29 | 2000-04-11 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特に電子的な制御装置に使用するための装置 |
-
2000
- 2000-10-20 JP JP2000321451A patent/JP2002134642A/ja active Pending
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| CN110800093B (zh) * | 2017-07-12 | 2023-08-08 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路装置、电路装置的制造方法以及连接器 |
| TWI721404B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-03-11 | 日商新川股份有限公司 | 打線接合裝置、半導體裝置的製造方法以及半導體裝置 |
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