JP2002134643A - ワイヤボンディング端子構造 - Google Patents
ワイヤボンディング端子構造Info
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディングを行う際に、ワイヤが接
続されるべき位置を容易かつ正確に判断できるようにす
る。 【解決手段】 電子回路基板収容ケース、電子回路基板
収容ケースに樹脂モールドされて支持される導電体の露
出面に形成される端子部１２、端子部に設けられ、電子
回路基板から延長されるワイヤがワイヤボンディングで
接続されるボンディング部１２ａからなるワイヤボンデ
ィング端子構造において、ボンディング部の両側の樹脂
モールド部分に凹部２６を形成し、凹部の少なくとも一
方がワイヤが接続される基準位置を規定する。また、略
矩形状を呈するボンディング部の一辺の垂直二等分線を
仮想的に延長した線（IV−IV切断線）と交差する角形状
部２６ａを形成する
続されるべき位置を容易かつ正確に判断できるようにす
る。 【解決手段】 電子回路基板収容ケース、電子回路基板
収容ケースに樹脂モールドされて支持される導電体の露
出面に形成される端子部１２、端子部に設けられ、電子
回路基板から延長されるワイヤがワイヤボンディングで
接続されるボンディング部１２ａからなるワイヤボンデ
ィング端子構造において、ボンディング部の両側の樹脂
モールド部分に凹部２６を形成し、凹部の少なくとも一
方がワイヤが接続される基準位置を規定する。また、略
矩形状を呈するボンディング部の一辺の垂直二等分線を
仮想的に延長した線（IV−IV切断線）と交差する角形状
部２６ａを形成する
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はワイヤボンディン
グ端子構造に関し、より詳しくは、ワイヤボンディング
を行う際に、ワイヤを正確に接続できるようにしたワイ
ヤボンディング端子構造に関する。
グ端子構造に関し、より詳しくは、ワイヤボンディング
を行う際に、ワイヤを正確に接続できるようにしたワイ
ヤボンディング端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング端子構造を電子回路
基板収容ケースに搭載する場合、例えばダイキャストな
どにより成型されたケース本体の適宜箇所にポッティン
グ樹脂を封入し、そのポッティング樹脂上に平面状の端
子が配列される。
基板収容ケースに搭載する場合、例えばダイキャストな
どにより成型されたケース本体の適宜箇所にポッティン
グ樹脂を封入し、そのポッティング樹脂上に平面状の端
子が配列される。
【０００３】平面状の端子は、ケース本体に樹脂モール
ドされて支持される導電体の一部であると共に、ワイヤ
が接続されるべきボンディング部が設けられ、そこに、
例えば特開平５−２１８１２６号公報などに開示される
ように、電子回路基板などから延長されたワイヤが接続
される。尚、導電体の下端は、例えばコネクタ用の雄型
端子として、電子回路基板収容ケースの下方あるいは側
方などから突出するように形成される。
ドされて支持される導電体の一部であると共に、ワイヤ
が接続されるべきボンディング部が設けられ、そこに、
例えば特開平５−２１８１２６号公報などに開示される
ように、電子回路基板などから延長されたワイヤが接続
される。尚、導電体の下端は、例えばコネクタ用の雄型
端子として、電子回路基板収容ケースの下方あるいは側
方などから突出するように形成される。
【０００４】具体的には、平面状の端子をポッティング
樹脂上に設けるときは、ケース本体における平面状の端
子が配列されるべき位置において、金型（治具）によっ
て導電体を保持しつつ、その周囲に液状のポッティング
樹脂を封入し、次いでポッティング樹脂を硬化させ、最
後に金型を取り外すことにより行う。
樹脂上に設けるときは、ケース本体における平面状の端
子が配列されるべき位置において、金型（治具）によっ
て導電体を保持しつつ、その周囲に液状のポッティング
樹脂を封入し、次いでポッティング樹脂を硬化させ、最
後に金型を取り外すことにより行う。
【０００５】このように配列された平面状の端子におけ
るボンディング部に、電子回路基板などから延長された
ワイヤの先端付近が載置され、それが治具などで加圧さ
れて例えば超音波振動が加えられると、ワイヤはボンデ
ィング部上に接続されてワイヤボンディングが完了され
る。
るボンディング部に、電子回路基板などから延長された
ワイヤの先端付近が載置され、それが治具などで加圧さ
れて例えば超音波振動が加えられると、ワイヤはボンデ
ィング部上に接続されてワイヤボンディングが完了され
る。
【０００６】ワイヤボンディングを行う際に、誤ってワ
イヤがボンディング部以外の部分に載置された場合、そ
こには傷あるいは汚れが存在する可能性が高いため、ワ
イヤが十分に接続されないことがある。従って、ワイヤ
ボンディングを行う際には、ワイヤは、ボンディング部
に正確に載置される必要がある。
イヤがボンディング部以外の部分に載置された場合、そ
こには傷あるいは汚れが存在する可能性が高いため、ワ
イヤが十分に接続されないことがある。従って、ワイヤ
ボンディングを行う際には、ワイヤは、ボンディング部
に正確に載置される必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、この発明はワ
イヤボンディングが完了されたワイヤボンディング端子
構造において、ワイヤボンディングを行う際に、ワイヤ
が接続されるべきボンディング部を容易かつ正確に判断
できるようにしたワイヤボンディング端子構造を提供す
ることを目的とする。
イヤボンディングが完了されたワイヤボンディング端子
構造において、ワイヤボンディングを行う際に、ワイヤ
が接続されるべきボンディング部を容易かつ正確に判断
できるようにしたワイヤボンディング端子構造を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１項においては、電子回路基板を収容した電
子回路基板収容ケースと、前記電子回路基板収容ケース
に樹脂モールドされて支持される導電体の露出面に形成
される端子部と、前記端子部に設けられ、前記電子回路
基板から延長されるワイヤがワイヤボンディングで接続
されるボンディング部とからなるワイヤボンディング端
子構造において、前記ボンディング部の両側の樹脂モー
ルド部分に凹部が形成されると共に、前記凹部の少なく
とも一方により前記ボンディング部における前記ワイヤ
が接続される基準位置が規定されるように構成した。
め、請求項１項においては、電子回路基板を収容した電
子回路基板収容ケースと、前記電子回路基板収容ケース
に樹脂モールドされて支持される導電体の露出面に形成
される端子部と、前記端子部に設けられ、前記電子回路
基板から延長されるワイヤがワイヤボンディングで接続
されるボンディング部とからなるワイヤボンディング端
子構造において、前記ボンディング部の両側の樹脂モー
ルド部分に凹部が形成されると共に、前記凹部の少なく
とも一方により前記ボンディング部における前記ワイヤ
が接続される基準位置が規定されるように構成した。
【０００９】ワイヤが接続されるべきボンディング部、
より詳しくは、その中心位置付近が、その両側の位置に
形成された凹部の位置から規定されるので、ワイヤボン
ディングを行う際に、ワイヤが接続されるべき位置を容
易かつ正確に判断できる。
より詳しくは、その中心位置付近が、その両側の位置に
形成された凹部の位置から規定されるので、ワイヤボン
ディングを行う際に、ワイヤが接続されるべき位置を容
易かつ正確に判断できる。
【００１０】また、請求項２項においては、前記ボンデ
ィング部は略矩形状を呈すると共に、前記凹部には、前
記略矩形状の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した線
と交差する角形状部が形成されるように構成した。
ィング部は略矩形状を呈すると共に、前記凹部には、前
記略矩形状の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した線
と交差する角形状部が形成されるように構成した。
【００１１】略矩形状のボンディング部を規定する凹部
に、略矩形状の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した
線と交差する角形状部を形成する、即ち、ボンディング
部の両側の位置に形成された凹部に設けられた角形状部
から、略矩形状の中心付近が規定できるので、ワイヤが
接続されるべき位置を、より一層容易かつ正確に判断で
きる。
に、略矩形状の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した
線と交差する角形状部を形成する、即ち、ボンディング
部の両側の位置に形成された凹部に設けられた角形状部
から、略矩形状の中心付近が規定できるので、ワイヤが
接続されるべき位置を、より一層容易かつ正確に判断で
きる。
【００１２】また、請求項３項においては、前記端子部
は、その中央部位付近で両端側に比して横方向に幅が増
加されて幅広部が形成され、よって前記ボンディング部
が前記両端部の少なくともいずれかの横方向幅と前記幅
広部の縦方向長さから設定されるように構成されると共
に、前記両端部の少なくともいずれかから前記幅広部に
向けてテーパ部が形成されるように構成した。
は、その中央部位付近で両端側に比して横方向に幅が増
加されて幅広部が形成され、よって前記ボンディング部
が前記両端部の少なくともいずれかの横方向幅と前記幅
広部の縦方向長さから設定されるように構成されると共
に、前記両端部の少なくともいずれかから前記幅広部に
向けてテーパ部が形成されるように構成した。
【００１３】ワイヤが接続されるべきボンディング部に
相当する位置で横方向幅を増加されて幅広部が形成され
ると共に、前記ボンディング部が、前記幅広部の縦方向
の長さと前記幅広部の両端の少なくとも一方の横方向幅
で規定されるように構成したので、請求項１項および２
項の作用に加え、ワイヤが、ボンディング部に確実に接
続されているか否かを、作業員による目視により容易か
つ正確に判断することができる。
相当する位置で横方向幅を増加されて幅広部が形成され
ると共に、前記ボンディング部が、前記幅広部の縦方向
の長さと前記幅広部の両端の少なくとも一方の横方向幅
で規定されるように構成したので、請求項１項および２
項の作用に加え、ワイヤが、ボンディング部に確実に接
続されているか否かを、作業員による目視により容易か
つ正確に判断することができる。
【００１４】また、両端部の少なくともいずれかから前
記幅広部に向けてテーパ部が形成されるように構成した
ので、複数個の端子を配列した場合の集積度を向上させ
ることができる。
記幅広部に向けてテーパ部が形成されるように構成した
ので、複数個の端子を配列した場合の集積度を向上させ
ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照してこの発
明の一つの実施の形態に係るワイヤボンディング端子構
造を説明する。
明の一つの実施の形態に係るワイヤボンディング端子構
造を説明する。
【００１６】図１は、この発明の一つの実施の形態に係
るワイヤボンディング端子構造が搭載される電子回路基
板収容ケースの上面図、図２は、図１のII−II線断面図
である。但し、図１にあっては、ワイヤを接続する前の
状態を図示した。
るワイヤボンディング端子構造が搭載される電子回路基
板収容ケースの上面図、図２は、図１のII−II線断面図
である。但し、図１にあっては、ワイヤを接続する前の
状態を図示した。
【００１７】この実施の形態に係るワイヤボンディング
端子構造が搭載される電子回路基板収容ケース１０は、
ダイキャストで成型された金属製のケース本体１０ａ
と、その内部の適宜箇所に封入されたポッティング樹脂
部１０ｂから構成されると共に、上面視において略矩形
状を呈する。
端子構造が搭載される電子回路基板収容ケース１０は、
ダイキャストで成型された金属製のケース本体１０ａ
と、その内部の適宜箇所に封入されたポッティング樹脂
部１０ｂから構成されると共に、上面視において略矩形
状を呈する。
【００１８】ポッティング樹脂部１０ｂの適宜箇所に
は、例えば９個の端子（端子部）１２が、適宜なピッチ
（端子間の距離。後述）で２列に配列される。また、そ
の側方には、ガイドリブ１４および電子回路基板収容部
１６が設けられ、後述する電子回路基板を収容できるよ
うに形成される。
は、例えば９個の端子（端子部）１２が、適宜なピッチ
（端子間の距離。後述）で２列に配列される。また、そ
の側方には、ガイドリブ１４および電子回路基板収容部
１６が設けられ、後述する電子回路基板を収容できるよ
うに形成される。
【００１９】端子１２は、例えば銅にニッケルメッキを
施した金属板（導電体）１８が折り曲げられた一部であ
る。より具体的には、金属板１８はポッティング樹脂部
１０ｂに樹脂モールドされ、端子１２は、その露出面に
形成される。
施した金属板（導電体）１８が折り曲げられた一部であ
る。より具体的には、金属板１８はポッティング樹脂部
１０ｂに樹脂モールドされ、端子１２は、その露出面に
形成される。
【００２０】金属板１８は、ポッティング樹脂部１０ｂ
の内部にあっては、図２に良く示すように、断面視にあ
って凹凸を繰り返すように形成されると共に、下端付近
にあっては、電子回路基板収容ケース１０に設けられた
コネクタ部２０における雄型端子２２として、下方へ垂
直に突出するように構成される。即ち、金属板１８を介
して電子回路基板収容ケース１０に収容された電子回路
基板（後述）と外部装置（図示せず）とが電気的に接続
される。
の内部にあっては、図２に良く示すように、断面視にあ
って凹凸を繰り返すように形成されると共に、下端付近
にあっては、電子回路基板収容ケース１０に設けられた
コネクタ部２０における雄型端子２２として、下方へ垂
直に突出するように構成される。即ち、金属板１８を介
して電子回路基板収容ケース１０に収容された電子回路
基板（後述）と外部装置（図示せず）とが電気的に接続
される。
【００２１】端子１２は、金属板１８の上端付近の露出
面に形成されると共に、その先端部ｅは、図２に示すよ
うにポッティング樹脂部１０ｂ内に埋設され、端子１２
に浮きなどが生じないようにされる。
面に形成されると共に、その先端部ｅは、図２に示すよ
うにポッティング樹脂部１０ｂ内に埋設され、端子１２
に浮きなどが生じないようにされる。
【００２２】図３は、図１の領域Ａの部分拡大図である
が、同図に示す如く、端子１２は、その中央部位付近に
略矩形状のボンディング部１２ａを備える。ボンディン
グ部１２ａには、後述するように電子回路基板（後述）
から延長されるワイヤ（後述）がワイヤボンディングに
て接続される。
が、同図に示す如く、端子１２は、その中央部位付近に
略矩形状のボンディング部１２ａを備える。ボンディン
グ部１２ａには、後述するように電子回路基板（後述）
から延長されるワイヤ（後述）がワイヤボンディングに
て接続される。
【００２３】また、端子１２の中央部位付近で両端側に
比して横方向に幅が増加されて幅広部１２ｂが形成され
る。
比して横方向に幅が増加されて幅広部１２ｂが形成され
る。
【００２４】さらに、端子１２には、両端部の少なくと
もいずれかから前記幅広部に向けてテーパ部１２ｃが設
けられる。より具体的には、その両端の少なくとも一方
から、テーパ状に横方向幅を増加されてなるテーパ部１
２ｃが形成される。尚、テーパ部１２ｃの効果は後述す
る。
もいずれかから前記幅広部に向けてテーパ部１２ｃが設
けられる。より具体的には、その両端の少なくとも一方
から、テーパ状に横方向幅を増加されてなるテーパ部１
２ｃが形成される。尚、テーパ部１２ｃの効果は後述す
る。
【００２５】ここで、ボンディング部１２ａの縦横の寸
法は、図３から明らかなように、両端部の少なくともい
ずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部の縦方向長さＬから設
定されるように形成される。
法は、図３から明らかなように、両端部の少なくともい
ずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部の縦方向長さＬから設
定されるように形成される。
【００２６】略矩形状を呈するボンディング部１２ａの
縦横の寸法が、両端部の少なくともいずれかの横方向幅
Ｍと前記幅広部の縦方向長さＬから設定されるので、端
子１２の上面から作業員が目視することにより、ボンデ
ィング部１２ａの位置を容易かつ正確に判断できる。
縦横の寸法が、両端部の少なくともいずれかの横方向幅
Ｍと前記幅広部の縦方向長さＬから設定されるので、端
子１２の上面から作業員が目視することにより、ボンデ
ィング部１２ａの位置を容易かつ正確に判断できる。
【００２７】図３および図４に示す如く、ポッティング
樹脂部１０ｂにおいて、ボンディング部１２ａの両側の
位置には凹部２６が形成される。図４は、図３のIV−IV
線断面図である。凹部２６は、断面視にあっては図４に
示す如く形成される。
樹脂部１０ｂにおいて、ボンディング部１２ａの両側の
位置には凹部２６が形成される。図４は、図３のIV−IV
線断面図である。凹部２６は、断面視にあっては図４に
示す如く形成される。
【００２８】また、凹部２６にあっては、一対の角形状
部２６ａが所定箇所に形成される。凹部２６の角形状部
２６ａは、後述するワイヤをボンディング部１２ａに載
置する際の基準位置とされる。尚、図１（および図６）
においては、簡略化のために凹部２６（および角形状部
２６ａ）の図示を省略した。
部２６ａが所定箇所に形成される。凹部２６の角形状部
２６ａは、後述するワイヤをボンディング部１２ａに載
置する際の基準位置とされる。尚、図１（および図６）
においては、簡略化のために凹部２６（および角形状部
２６ａ）の図示を省略した。
【００２９】即ち、ポッティング樹脂部１０ｂにおい
て、ボンディング部１２ａの両側の位置には凹部２６が
形成され、ボンディング部１２ａが、その両側に形成さ
れる凹部２６の少なくとも一方により規定される。より
具体的には、端子１２の側方で、ボンディング部１２ａ
の略矩形状の一辺（長さＬの辺）の垂直二等分線を仮想
的に延長した線上に角形状部２６ａが形成される。尚、
この「仮想的に延長した線」は、ワイヤをボンディング
部１２ａに載置する際の基準位置となる。
て、ボンディング部１２ａの両側の位置には凹部２６が
形成され、ボンディング部１２ａが、その両側に形成さ
れる凹部２６の少なくとも一方により規定される。より
具体的には、端子１２の側方で、ボンディング部１２ａ
の略矩形状の一辺（長さＬの辺）の垂直二等分線を仮想
的に延長した線上に角形状部２６ａが形成される。尚、
この「仮想的に延長した線」は、ワイヤをボンディング
部１２ａに載置する際の基準位置となる。
【００３０】ボンディング部１２ａ、より詳しくは、そ
の中心位置付近が、その両側の位置に形成された凹部２
６の位置から規定されるので、ワイヤボンディングを行
う際に、ワイヤが接続されるべき位置を容易かつ正確に
判断できる。
の中心位置付近が、その両側の位置に形成された凹部２
６の位置から規定されるので、ワイヤボンディングを行
う際に、ワイヤが接続されるべき位置を容易かつ正確に
判断できる。
【００３１】また、略矩形状のボンディング部１２ａを
規定する凹部２６に、略矩形状のボンディング部１２ａ
の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した線（IV−IV切
断線）と交差する角形状部２６ａを形成する、即ち、ボ
ンディング部１２ａの両側の位置に形成された凹部２６
に設けられた角形状部２６ａから、略矩形状の中心付近
が規定できるので、ワイヤが接続されるべき位置を、よ
り一層容易かつ正確に判断できる。
規定する凹部２６に、略矩形状のボンディング部１２ａ
の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した線（IV−IV切
断線）と交差する角形状部２６ａを形成する、即ち、ボ
ンディング部１２ａの両側の位置に形成された凹部２６
に設けられた角形状部２６ａから、略矩形状の中心付近
が規定できるので、ワイヤが接続されるべき位置を、よ
り一層容易かつ正確に判断できる。
【００３２】次に、端子１２の配列について説明する。
【００３３】電子回路基板収容ケース１０内に端子１２
を配列する場合、同一面積内に多くの端子１２を配列し
て集積度を向上させることが好ましい。そこで、端子１
２は、複数個配列されるとき、図１および図１の領域Ｂ
の部分拡大図である図５に示すように、テーパ部１２ｃ
が互いに対向するように配列されるようにした。
を配列する場合、同一面積内に多くの端子１２を配列し
て集積度を向上させることが好ましい。そこで、端子１
２は、複数個配列されるとき、図１および図１の領域Ｂ
の部分拡大図である図５に示すように、テーパ部１２ｃ
が互いに対向するように配列されるようにした。
【００３４】より具体的には、２列に配列された端子１
２は、それらのテーパ部１２ｃが互いに対向するように
配列されると共に、各列のテーパ部１２ｃ間に他の列の
テーパ部１２ｃが位置するように配列される。
２は、それらのテーパ部１２ｃが互いに対向するように
配列されると共に、各列のテーパ部１２ｃ間に他の列の
テーパ部１２ｃが位置するように配列される。
【００３５】端子１２はテーパ部１２ｃを備えるため、
端子間の短絡などを考慮する必要がない。従って、図１
あるいは図５に示すように配列されることができ、複数
個の端子１２を小面積内に配列するときでも、互いに干
渉することなく配列することができ、ひいてはピッチＰ
間を狭くすることができる。尚、ここで「ピッチ」と
は、図１および図５に示す如き縦方向の端子間距離であ
る。
端子間の短絡などを考慮する必要がない。従って、図１
あるいは図５に示すように配列されることができ、複数
個の端子１２を小面積内に配列するときでも、互いに干
渉することなく配列することができ、ひいてはピッチＰ
間を狭くすることができる。尚、ここで「ピッチ」と
は、図１および図５に示す如き縦方向の端子間距離であ
る。
【００３６】図６は、図１に示す電子回路基板収容ケー
ス１０に、電子部品２８などを搭載した電子回路基板３
０を収容した状態を示す上面図である。
ス１０に、電子部品２８などを搭載した電子回路基板３
０を収容した状態を示す上面図である。
【００３７】電子回路基板３０は、ガイドリブ１４に沿
って収容されると共に、電子回路基板収容部１６上に載
置され、接着剤などで固定される。電子回路基板３０の
適宜位置からは、複数本（この実施の形態にあっては９
本）のワイヤ３２が延長され、その先端は、図３に示す
IV−IV切断線と同一の線である一対の角形状部２６ａを
結ぶ線を目標にして載置される。尚、この線が「略矩形
状の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した線」に相当
する。
って収容されると共に、電子回路基板収容部１６上に載
置され、接着剤などで固定される。電子回路基板３０の
適宜位置からは、複数本（この実施の形態にあっては９
本）のワイヤ３２が延長され、その先端は、図３に示す
IV−IV切断線と同一の線である一対の角形状部２６ａを
結ぶ線を目標にして載置される。尚、この線が「略矩形
状の一辺の垂直二等分線を仮想的に延長した線」に相当
する。
【００３８】このように載置されたワイヤ３２を治具
（図示せず）などで加圧しつつ、例えば超音波振動を加
えることによりワイヤボンディングが行われる。ワイヤ
３２は、端子１２のボンディング部１２ａに、図７部分
拡大断面図に示すように接続される。
（図示せず）などで加圧しつつ、例えば超音波振動を加
えることによりワイヤボンディングが行われる。ワイヤ
３２は、端子１２のボンディング部１２ａに、図７部分
拡大断面図に示すように接続される。
【００３９】この実施の形態にあっては、上記の如く、
略矩形を呈するボンディング部１２ａの縦横の寸法が、
両端部の少なくともいずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部
の縦方向長さＬから設定されるので、ワイヤボンディン
グを完了した後、ワイヤ３２がボンディング部１２ａに
接続されているか否かを、作業員の目視により容易かつ
正確に判断することができる。
略矩形を呈するボンディング部１２ａの縦横の寸法が、
両端部の少なくともいずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部
の縦方向長さＬから設定されるので、ワイヤボンディン
グを完了した後、ワイヤ３２がボンディング部１２ａに
接続されているか否かを、作業員の目視により容易かつ
正確に判断することができる。
【００４０】さらに、端子１２の幅広部１２ｂは、その
両端の少なくとも一方から、テーパ状に横方向幅を増加
されてなるテーパ部１２ｃを備えるので、複数個の端子
１２を配列するとき、それらの干渉を抑えることがで
き、よって、同一面積内に多数の端子１２を配列し、集
積度を向上させることができる。
両端の少なくとも一方から、テーパ状に横方向幅を増加
されてなるテーパ部１２ｃを備えるので、複数個の端子
１２を配列するとき、それらの干渉を抑えることがで
き、よって、同一面積内に多数の端子１２を配列し、集
積度を向上させることができる。
【００４１】上記した如く、この実施の形態にあって
は、電子回路基板３０を収容した電子回路基板収容ケー
ス１０と、前記電子回路基板収容ケースに樹脂モールド
されて支持される導電体（金属板１８）の露出面に形成
される端子部（端子１２）と、前記端子部に設けられ、
前記電子回路基板から延長されるワイヤ３２がワイヤボ
ンディングで接続されるボンディング部１２ａとからな
るワイヤボンディング端子構造において、前記ボンディ
ング部の両側の樹脂モールド部分（ポッティング樹脂部
１０ｂ）に凹部２６が形成されると共に、前記凹部の少
なくとも一方により前記ボンディング部における前記ワ
イヤが接続される基準位置が規定される（図３）ように
構成した。
は、電子回路基板３０を収容した電子回路基板収容ケー
ス１０と、前記電子回路基板収容ケースに樹脂モールド
されて支持される導電体（金属板１８）の露出面に形成
される端子部（端子１２）と、前記端子部に設けられ、
前記電子回路基板から延長されるワイヤ３２がワイヤボ
ンディングで接続されるボンディング部１２ａとからな
るワイヤボンディング端子構造において、前記ボンディ
ング部の両側の樹脂モールド部分（ポッティング樹脂部
１０ｂ）に凹部２６が形成されると共に、前記凹部の少
なくとも一方により前記ボンディング部における前記ワ
イヤが接続される基準位置が規定される（図３）ように
構成した。
【００４２】また、前記ボンディング部は略矩形状を呈
すると共に、前記凹部には、前記略矩形状の一辺の垂直
二等分線を仮想的に延長した線（IV−IV切断線）と交差
する角形状部２６ａが形成されるように構成した。
すると共に、前記凹部には、前記略矩形状の一辺の垂直
二等分線を仮想的に延長した線（IV−IV切断線）と交差
する角形状部２６ａが形成されるように構成した。
【００４３】また、前記端子部は、その中央部位付近で
両端側に比して横方向に幅が増加されて幅広部１２ｂが
形成され、よって前記ボンディング部が前記両端部の少
なくともいずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部の縦方向長
さＬから設定されるように構成されると共に、前記両端
部の少なくともいずれかから前記幅広部に向けてテーパ
部１２ｃが形成されるように構成した。
両端側に比して横方向に幅が増加されて幅広部１２ｂが
形成され、よって前記ボンディング部が前記両端部の少
なくともいずれかの横方向幅Ｍと前記幅広部の縦方向長
さＬから設定されるように構成されると共に、前記両端
部の少なくともいずれかから前記幅広部に向けてテーパ
部１２ｃが形成されるように構成した。
【００４４】上述の実施の形態において、電子回路基板
収容ケース内に配列される端子１２およびワイヤ３２の
個数を各々９個としたが、この数に限られず、他の適宜
な個数にしてもよい。
収容ケース内に配列される端子１２およびワイヤ３２の
個数を各々９個としたが、この数に限られず、他の適宜
な個数にしてもよい。
【００４５】また、電子回路基板収容ケース１０および
ボンディング部１２ａの上面視の形状を略矩形とした
が、それに限られず、多角形状などの様々な形状であっ
てもよい。
ボンディング部１２ａの上面視の形状を略矩形とした
が、それに限られず、多角形状などの様々な形状であっ
てもよい。
【００４６】また、ワイヤボンディングを超音波によっ
て行うものとしたが、それに限られず、加熱するなどの
様々な手法であってもよい。
て行うものとしたが、それに限られず、加熱するなどの
様々な手法であってもよい。
【００４７】
【発明の効果】請求項１項においては、ワイヤが接続さ
れるべきボンディング部、より詳しくは、その中心位置
付近が、その両側の位置に形成された凹部の位置から規
定されるので、ワイヤボンディングを行う際に、ワイヤ
が接続されるべき位置を容易かつ正確に判断できる。
れるべきボンディング部、より詳しくは、その中心位置
付近が、その両側の位置に形成された凹部の位置から規
定されるので、ワイヤボンディングを行う際に、ワイヤ
が接続されるべき位置を容易かつ正確に判断できる。
【００４８】また、請求項２項においては、略矩形状の
ボンディング部を規定する凹部に、略矩形状の一辺の垂
直二等分線を仮想的に延長した線と交差する角形状部を
形成する、即ち、ボンディング部の両側の位置に形成さ
れた凹部に設けられた角形状部から、略矩形状の中心付
近が規定できるので、ワイヤが接続されるべき位置を、
より一層容易かつ正確に判断できる。
ボンディング部を規定する凹部に、略矩形状の一辺の垂
直二等分線を仮想的に延長した線と交差する角形状部を
形成する、即ち、ボンディング部の両側の位置に形成さ
れた凹部に設けられた角形状部から、略矩形状の中心付
近が規定できるので、ワイヤが接続されるべき位置を、
より一層容易かつ正確に判断できる。
【００４９】また、請求項３項においては、ワイヤが接
続されるべきボンディング部に相当する位置で横方向幅
を増加されて幅広部が形成されると共に、前記ボンディ
ング部が、前記幅広部の縦方向の長さと前記幅広部の両
端の少なくとも一方の横方向幅で規定されるように構成
したので、請求項１項および２項の作用に加え、ワイヤ
が、ボンディング部に確実に接続されているか否かを、
作業員による目視により容易かつ正確に判断することが
できる。また、両端部の少なくともいずれかから前記幅
広部に向けてテーパ部が形成されるように構成したの
で、複数個の端子を配列した場合の集積度を向上させる
ことができる。
続されるべきボンディング部に相当する位置で横方向幅
を増加されて幅広部が形成されると共に、前記ボンディ
ング部が、前記幅広部の縦方向の長さと前記幅広部の両
端の少なくとも一方の横方向幅で規定されるように構成
したので、請求項１項および２項の作用に加え、ワイヤ
が、ボンディング部に確実に接続されているか否かを、
作業員による目視により容易かつ正確に判断することが
できる。また、両端部の少なくともいずれかから前記幅
広部に向けてテーパ部が形成されるように構成したの
で、複数個の端子を配列した場合の集積度を向上させる
ことができる。
【図１】この発明の一つの実施の形態に係るワイヤボン
ディング端子構造が搭載された基板収容ケースの上面図
である。
ディング端子構造が搭載された基板収容ケースの上面図
である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１における領域Ａの部分拡大図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図１における領域Ｂの部分拡大図である。
【図６】図１の基板収容ケースに、電子部品などが搭載
された基板を収容した状態を説明する上面図である。
された基板を収容した状態を説明する上面図である。
【図７】図６に示す端子周辺の部分拡大断面図である。
１０ 電子回路基板収容ケース １２ 端子（端子部） １２ａ （ワイヤが接続されるべき）ボンディング部 １２ｂ 幅広部 １２ｃ テーパ部 １８ 金属板（導電体） ２６ 凹部 ２６ａ 角形状部 ３０ 電子回路基板 ３２ ワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西川 芳宏 宮城県角田市佐倉字宮谷地４−３ 株式会 社ケーヒン角田第三事業所内 (72)発明者 井上 俊之 宮城県角田市佐倉字宮谷地４−３ 株式会 社ケーヒン角田第三事業所内 Ｆターム(参考） 5E077 BB02 BB23 DD01 EE06 JJ11 5E085 BB02 BB22 CC01 DD04 JJ31 JJ38 5F067 AA18 BB01 CC03 CC07 DF02
Claims (3)
- 【請求項１】 電子回路基板を収容した電子回路基板収
容ケースと、前記電子回路基板収容ケースに樹脂モール
ドされて支持される導電体の露出面に形成される端子部
と、前記端子部に設けられ、前記電子回路基板から延長
されるワイヤがワイヤボンディングで接続されるボンデ
ィング部とからなるワイヤボンディング端子構造におい
て、前記ボンディング部の両側の樹脂モールド部分に凹
部が形成されると共に、前記凹部の少なくとも一方によ
り前記ボンディング部における前記ワイヤが接続される
基準位置が規定されることを特徴とするワイヤボンディ
ング端子構造。 - 【請求項２】 前記ボンディング部は略矩形状を呈する
と共に、前記凹部には、前記略矩形状の一辺の垂直二等
分線を仮想的に延長した線と交差する角形状部が形成さ
れることを特徴とする請求項１項記載のワイヤボンディ
ング端子構造。 - 【請求項３】 前記端子部は、その中央部位付近で両端
側に比して横方向に幅が増加されて幅広部が形成され、
よって前記ボンディング部が前記両端部の少なくともい
ずれかの横方向幅と前記幅広部の縦方向長さから設定さ
れるように構成されると共に、前記両端部の少なくとも
いずれかから前記幅広部に向けてテーパ部が形成される
ように構成されることを特徴とする請求項１項または２
項記載のワイヤボンディング端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000321452A JP2002134643A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ワイヤボンディング端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000321452A JP2002134643A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ワイヤボンディング端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134643A true JP2002134643A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18799573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000321452A Pending JP2002134643A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ワイヤボンディング端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002134643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130108829A1 (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-02 | Ronald M. Smith | Stamped feature for visual pattern recognition |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355537U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | ||
| JPH0226270U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-21 | ||
| JPH04243156A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Nec Corp | プラスチックｐｇａパッケージ |
| JPH071047U (ja) * | 1992-04-06 | 1995-01-10 | 定雄 高 | 粉砕したタイヤ入リモルタル |
| JPH11273769A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Aisin Aw Co Ltd | 電子制御ユニット |
| JP2000208181A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品及びその製造装置 |
-
2000
- 2000-10-20 JP JP2000321452A patent/JP2002134643A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| US20130108829A1 (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-02 | Ronald M. Smith | Stamped feature for visual pattern recognition |
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