JP2000208181A - 電子部品及びその製造装置 - Google Patents
電子部品及びその製造装置Info
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- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
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- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】各リード部の位置にばらつきが生じるのを防止
することができ、ワイヤボンディングにおいて接続不良
が発生することがないようにする。 【解決手段】樹脂製のパッド部と、パッド部に埋設され
た複数の端子ユニットとを有する。そして、各端子ユニ
ットは、互いに平行に、かつ、端子面４７ａを露出させ
て配設されたリード部４７を備え、端子面４７ａには、
ボンディングワイヤとリード部４７とを接合するための
接合部が形成される。また、端子面４７ａとパッド部の
樹脂面とがオフセットさせられる。この場合、端子面４
７ａと樹脂面とがオフセットさせられるので、キャビテ
ィ空間Ｃに充填（てん）された樹脂が端子面４７ａの周
縁に付着して端子面４７ａを汚すことがなくなる。した
がって、樹脂がボンディングワイヤの一端と端子面４７
ａとの間に介在することがなくなるので、接合不良が発
生するのを防止することができる。
することができ、ワイヤボンディングにおいて接続不良
が発生することがないようにする。 【解決手段】樹脂製のパッド部と、パッド部に埋設され
た複数の端子ユニットとを有する。そして、各端子ユニ
ットは、互いに平行に、かつ、端子面４７ａを露出させ
て配設されたリード部４７を備え、端子面４７ａには、
ボンディングワイヤとリード部４７とを接合するための
接合部が形成される。また、端子面４７ａとパッド部の
樹脂面とがオフセットさせられる。この場合、端子面４
７ａと樹脂面とがオフセットさせられるので、キャビテ
ィ空間Ｃに充填（てん）された樹脂が端子面４７ａの周
縁に付着して端子面４７ａを汚すことがなくなる。した
がって、樹脂がボンディングワイヤの一端と端子面４７
ａとの間に介在することがなくなるので、接合不良が発
生するのを防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品及びその
製造装置に関するものである。
製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子制御ユニットにおいては、回
路基板を収容するケースとコネクタとが一体に形成さ
れ、前記回路基板側の複数の端子と前記コネクタ側の複
数の端子ユニットとがワイヤボンディングによってそれ
ぞれ接続される。図２は従来の電子制御ユニットの断面
図、図３は従来の電子制御ユニットのパッド部の要部斜
視図である。
路基板を収容するケースとコネクタとが一体に形成さ
れ、前記回路基板側の複数の端子と前記コネクタ側の複
数の端子ユニットとがワイヤボンディングによってそれ
ぞれ接続される。図２は従来の電子制御ユニットの断面
図、図３は従来の電子制御ユニットのパッド部の要部斜
視図である。
【０００３】図において、１１は樹脂製のケースであ
り、該ケース１１は、上面を開口させて形成された本体
部１３及びカバー１４から成り、回路基板１６を収容す
る。また、１２は前記ケース１１と一体に形成されたコ
ネクタであり、該コネクタ１２に、帯板状のリード部１
７及びピン１８を備えた複数の端子ユニット１９が、イ
ンサート成形によって、かつ、互いに隣接させて等ピッ
チで埋め込まれる。この場合、前記各リード部１７は、
ケース１１のパッド部２２の上面、すなわち、樹脂面２
２ａに沿って互いに平行に延び、上面、すなわち、端子
面１７ａが露出させられる。また、前記ピン１８は、コ
ネクタ１２と図示されないケーブルとを接続するための
ソケット２１内に突出させられる。なお、前記ケース１
１、コネクタ１２及び回路基板１６によって電子制御ユ
ニットが構成される。
り、該ケース１１は、上面を開口させて形成された本体
部１３及びカバー１４から成り、回路基板１６を収容す
る。また、１２は前記ケース１１と一体に形成されたコ
ネクタであり、該コネクタ１２に、帯板状のリード部１
７及びピン１８を備えた複数の端子ユニット１９が、イ
ンサート成形によって、かつ、互いに隣接させて等ピッ
チで埋め込まれる。この場合、前記各リード部１７は、
ケース１１のパッド部２２の上面、すなわち、樹脂面２
２ａに沿って互いに平行に延び、上面、すなわち、端子
面１７ａが露出させられる。また、前記ピン１８は、コ
ネクタ１２と図示されないケーブルとを接続するための
ソケット２１内に突出させられる。なお、前記ケース１
１、コネクタ１２及び回路基板１６によって電子制御ユ
ニットが構成される。
【０００４】そして、前記回路基板１６に形成された図
示されない複数の端子と前記端子ユニット１９とはワイ
ヤボンディングによって電気的に接続される。そのため
に、アルミニウム線等から成るボンディングワイヤ２３
の両端が、ボンディングツールによって前記回路基板１
６の端子及びリード部１７に押し付けられた状態で高周
波振動させられる。その結果、ボンディングワイヤ２３
の両端と回路基板１６の端子及びリード部１７との間の
圧接部の汚れ、酸化皮膜等が除去され、ボンディングワ
イヤ２３の両端と回路基板１６の端子及びリード部１７
とが接合される。
示されない複数の端子と前記端子ユニット１９とはワイ
ヤボンディングによって電気的に接続される。そのため
に、アルミニウム線等から成るボンディングワイヤ２３
の両端が、ボンディングツールによって前記回路基板１
６の端子及びリード部１７に押し付けられた状態で高周
波振動させられる。その結果、ボンディングワイヤ２３
の両端と回路基板１６の端子及びリード部１７との間の
圧接部の汚れ、酸化皮膜等が除去され、ボンディングワ
イヤ２３の両端と回路基板１６の端子及びリード部１７
とが接合される。
【０００５】次に、前記電子制御ユニットの製造装置に
ついて説明する。図４は従来の電子制御ユニットの製造
装置の断面図、図５は従来の端子ユニットのリード部の
端子面の状態を示す図である。図において、３０は下金
型、３１は上金型であり、前記下金型３０及び上金型３
１のうちのどちらか一方は、移動自在に配設され、図示
されない型締装置によって前進させられて型閉じを、型
締め力が加えられて型締めを、後退させられて型開きを
行う。
ついて説明する。図４は従来の電子制御ユニットの製造
装置の断面図、図５は従来の端子ユニットのリード部の
端子面の状態を示す図である。図において、３０は下金
型、３１は上金型であり、前記下金型３０及び上金型３
１のうちのどちらか一方は、移動自在に配設され、図示
されない型締装置によって前進させられて型閉じを、型
締め力が加えられて型締めを、後退させられて型開きを
行う。
【０００６】そして、型閉じが終了した時点で前記上金
型３１と下金型３０との間には、図示されない樹脂を充
填（てん）するためのキャビティ空間Ｃが形成され、該
キャビティ空間Ｃ内において、端子ユニット１９（図
２）が図示されない保持具によって保持される。次に、
図示されないゲートを介して前記キャビティ空間Ｃに溶
融させられた樹脂を充填し、冷却すると、樹脂に端子ユ
ニット１９が埋め込まれた状態のコネクタ１２を得るこ
とができる。
型３１と下金型３０との間には、図示されない樹脂を充
填（てん）するためのキャビティ空間Ｃが形成され、該
キャビティ空間Ｃ内において、端子ユニット１９（図
２）が図示されない保持具によって保持される。次に、
図示されないゲートを介して前記キャビティ空間Ｃに溶
融させられた樹脂を充填し、冷却すると、樹脂に端子ユ
ニット１９が埋め込まれた状態のコネクタ１２を得るこ
とができる。
【０００７】この場合、パッド部２２の樹脂面２２ａに
おいて端子面１７ａを露出させる必要がある。そこで、
上金型３１の下面３１ａが平坦（たん）にされるととも
に、型締めが行われるときに、下面３１ａと前記端子面
１７ａとが密着するように端子ユニット１９が前記保持
具によって保持される。
おいて端子面１７ａを露出させる必要がある。そこで、
上金型３１の下面３１ａが平坦（たん）にされるととも
に、型締めが行われるときに、下面３１ａと前記端子面
１７ａとが密着するように端子ユニット１９が前記保持
具によって保持される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の電子制御ユニットの製造装置においては、キャビテ
ィ空間Ｃに充填された樹脂の圧力によってリード部１７
が押され、各リード部１７の位置にばらつきが生じ、各
リード部１７間の距離ｐ１、ｐ２、…が異なってしま
う。
来の電子制御ユニットの製造装置においては、キャビテ
ィ空間Ｃに充填された樹脂の圧力によってリード部１７
が押され、各リード部１７の位置にばらつきが生じ、各
リード部１７間の距離ｐ１、ｐ２、…が異なってしま
う。
【０００９】また、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂
が、リード部１７と上金型３１との間に進入し、図５に
示されるように、端子面１７ａの周縁に付着して端子面
１７ａを汚してしまう。したがって、前記回路基板１６
の端子と前記端子ユニット１９とをワイヤボンディング
によって接続しようとするときに、端子面１７ａの周縁
に付着した樹脂がボンディングワイヤ２３とリード部１
７との間に介在していると、接続不良が発生してしま
う。
が、リード部１７と上金型３１との間に進入し、図５に
示されるように、端子面１７ａの周縁に付着して端子面
１７ａを汚してしまう。したがって、前記回路基板１６
の端子と前記端子ユニット１９とをワイヤボンディング
によって接続しようとするときに、端子面１７ａの周縁
に付着した樹脂がボンディングワイヤ２３とリード部１
７との間に介在していると、接続不良が発生してしま
う。
【００１０】また、前記回路基板１６の端子と前記端子
ユニット１９とをワイヤボンディングによって接続する
に当たり、ボンディングツールによってボンディングワ
イヤ２３の一端をリード部１７に押し付ける必要が生じ
る。その場合、ボンディングツールの位置決めを行うた
めに、各リード部１７の画像を読み取り、読み取られた
画像のエッジ部、コーナ部等を認識するとともに、認識
結果に基づいて各リード部１７の位置を検出するように
している。
ユニット１９とをワイヤボンディングによって接続する
に当たり、ボンディングツールによってボンディングワ
イヤ２３の一端をリード部１７に押し付ける必要が生じ
る。その場合、ボンディングツールの位置決めを行うた
めに、各リード部１７の画像を読み取り、読み取られた
画像のエッジ部、コーナ部等を認識するとともに、認識
結果に基づいて各リード部１７の位置を検出するように
している。
【００１１】ところが、前記端子面１７ａの周縁に樹脂
が付着しているので、各リード部１７の画像を読み取っ
たときに、読み取られた画像のエッジ部、コーナ部等を
正確に認識することができない。したがって、リード部
１７の位置を正確に検出することができない。また、前
述されたように、各リード部１７の位置にばらつきが生
じるので、すべてのリード部１７の位置を読み取る必要
がある。したがって、作業が煩わしいだけでなく、電子
制御ユニットのコストが高くなってしまう。
が付着しているので、各リード部１７の画像を読み取っ
たときに、読み取られた画像のエッジ部、コーナ部等を
正確に認識することができない。したがって、リード部
１７の位置を正確に検出することができない。また、前
述されたように、各リード部１７の位置にばらつきが生
じるので、すべてのリード部１７の位置を読み取る必要
がある。したがって、作業が煩わしいだけでなく、電子
制御ユニットのコストが高くなってしまう。
【００１２】本発明は、前記従来の電子制御ユニットの
製造装置の問題点を解決して、各リード部の位置にばら
つきが生じるのを防止することができ、ワイヤボンディ
ングにおいて接続不良が発生することがなく、各リード
部の位置を正確に検出することができ、電子制御ユニッ
トのコストを低くすることができる電子部品及びその製
造装置を提供することを目的とする。
製造装置の問題点を解決して、各リード部の位置にばら
つきが生じるのを防止することができ、ワイヤボンディ
ングにおいて接続不良が発生することがなく、各リード
部の位置を正確に検出することができ、電子制御ユニッ
トのコストを低くすることができる電子部品及びその製
造装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の電
子部品においては、樹脂製のパッド部と、該パッド部に
埋設された複数の端子ユニットとを有する。そして、該
各端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子面を露出
させて配設されたリード部を備え、前記端子面には、ボ
ンディングワイヤとリード部とを接合するための接合部
が形成される。
子部品においては、樹脂製のパッド部と、該パッド部に
埋設された複数の端子ユニットとを有する。そして、該
各端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子面を露出
させて配設されたリード部を備え、前記端子面には、ボ
ンディングワイヤとリード部とを接合するための接合部
が形成される。
【００１４】また、前記端子面と前記パッド部の樹脂面
とがオフセットさせられる。本発明の他の電子部品にお
いては、さらに、前記端子面における所定の部分にコー
ナ部が形成され、該コーナ部において、前記端子面と前
記樹脂面とがオフセットさせられる。本発明の電子部品
の製造装置においては、第１の金型と、該第１の金型と
対向させて配設された第２の金型と、第１、第２の金型
のうちの一方を進退させる型締装置と、キャビティ空間
内において複数の端子ユニットを保持する保持具とを有
する。
とがオフセットさせられる。本発明の他の電子部品にお
いては、さらに、前記端子面における所定の部分にコー
ナ部が形成され、該コーナ部において、前記端子面と前
記樹脂面とがオフセットさせられる。本発明の電子部品
の製造装置においては、第１の金型と、該第１の金型と
対向させて配設された第２の金型と、第１、第２の金型
のうちの一方を進退させる型締装置と、キャビティ空間
内において複数の端子ユニットを保持する保持具とを有
する。
【００１５】そして、前記第２の金型は、型閉じに伴っ
て前記端子ユニットの各リード部に挿入される凸部を備
える。本発明の他の電子部品の製造装置においては、さ
らに、型締め状態において、前記第２の金型と前記リー
ド部の端子面との間に間隙（げき）が形成される。
て前記端子ユニットの各リード部に挿入される凸部を備
える。本発明の他の電子部品の製造装置においては、さ
らに、型締め状態において、前記第２の金型と前記リー
ド部の端子面との間に間隙（げき）が形成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図６は本発明の
実施の形態における電子制御ユニットの概略図、図７は
本発明の実施の形態における電子制御ユニットの断面
図、図８は本発明の実施の形態におけるコネクタの平面
図、図９は本発明の実施の形態におけるコネクタの断面
図、図１０は本発明の実施の形態におけるコネクタの要
部断面図である。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図６は本発明の
実施の形態における電子制御ユニットの概略図、図７は
本発明の実施の形態における電子制御ユニットの断面
図、図８は本発明の実施の形態におけるコネクタの平面
図、図９は本発明の実施の形態におけるコネクタの断面
図、図１０は本発明の実施の形態におけるコネクタの要
部断面図である。
【００１７】図において、３５は樹脂製のケースであ
り、該ケース３５は、上面を開口させて形成された本体
部３６及びカバー３７から成り、回路基板１６を収容す
る。前記本体部３６は、ケース３５を図示されない車両
等の適宜の部位に取り付けるための一対のフランジ３６
ａ、３６ｂを備える。前記回路基板１６は、セラミック
基板等の上に、図示されない回路パターンを導体によっ
て印刷することにより形成される。そして、前記回路基
板１６上にマイクロコンピュータ、各種の回路素子等を
配置することによって電子回路が形成される。前記回路
基板１６の両縁部には、各種の信号を送受信したり、電
流を供給したりするために複数の端子４４が形成され
る。
り、該ケース３５は、上面を開口させて形成された本体
部３６及びカバー３７から成り、回路基板１６を収容す
る。前記本体部３６は、ケース３５を図示されない車両
等の適宜の部位に取り付けるための一対のフランジ３６
ａ、３６ｂを備える。前記回路基板１６は、セラミック
基板等の上に、図示されない回路パターンを導体によっ
て印刷することにより形成される。そして、前記回路基
板１６上にマイクロコンピュータ、各種の回路素子等を
配置することによって電子回路が形成される。前記回路
基板１６の両縁部には、各種の信号を送受信したり、電
流を供給したりするために複数の端子４４が形成され
る。
【００１８】また、３８は前記ケース３５の両縁に取り
付けられた電子部品としてのコネクタであり、該コネク
タ３８は樹脂製の本体部３８ａを備え、該本体部３８ａ
に、帯板状のリード部４７、ピン４８及びリード部４７
とピン４８とを接続する連結部４１を一体に備えた複数
の端子ユニット４９が、インサート成形によって、互い
に隣接させて等ピッチで埋め込まれる。この場合、前記
各リード部４７は、前記本体部３８ａに形成されたパッ
ド部４３の上面、すなわち、樹脂面４３ａに沿って互い
に平行に延び、所定部分が露出させられ、上面、すなわ
ち、端子面４７ａを形成する。また、前記ピン４８は、
コネクタ３８と図示されないケーブルとを接続するため
のソケット５６内に突出させられる。そして、前記樹脂
面４３ａにおける各リード部４７間の中央には、パッド
部４３の長手方向に延びる不連続な帯状の溝６１が形成
される。なお、前記各リード部４７は、パッド部４３の
部分において一列に数十本並べられ、ピン４８は、ソケ
ット５６内において、立体的に並べられる。また、前記
ケース３５、コネクタ３８及び回路基板１６によって電
子制御ユニットが構成される。
付けられた電子部品としてのコネクタであり、該コネク
タ３８は樹脂製の本体部３８ａを備え、該本体部３８ａ
に、帯板状のリード部４７、ピン４８及びリード部４７
とピン４８とを接続する連結部４１を一体に備えた複数
の端子ユニット４９が、インサート成形によって、互い
に隣接させて等ピッチで埋め込まれる。この場合、前記
各リード部４７は、前記本体部３８ａに形成されたパッ
ド部４３の上面、すなわち、樹脂面４３ａに沿って互い
に平行に延び、所定部分が露出させられ、上面、すなわ
ち、端子面４７ａを形成する。また、前記ピン４８は、
コネクタ３８と図示されないケーブルとを接続するため
のソケット５６内に突出させられる。そして、前記樹脂
面４３ａにおける各リード部４７間の中央には、パッド
部４３の長手方向に延びる不連続な帯状の溝６１が形成
される。なお、前記各リード部４７は、パッド部４３の
部分において一列に数十本並べられ、ピン４８は、ソケ
ット５６内において、立体的に並べられる。また、前記
ケース３５、コネクタ３８及び回路基板１６によって電
子制御ユニットが構成される。
【００１９】そして、前記各端子４４と前記端子ユニッ
ト４９とはワイヤボンディングによって電気的に接続さ
れる。そのために、アルミニウム線等から成るボンディ
ングワイヤ５３の両端が、図示されないボンディングツ
ールによって前記端子４４及びリード部４７に押し付け
られた状態で高周波振動させられる。その結果、ボンデ
ィングワイヤ５３の両端と端子４４及びリード部４７と
の間の圧接部の汚れ、酸化皮膜等が除去され、ボンディ
ングワイヤ５３の両端と端子４４及びリード部４７とが
接合される。
ト４９とはワイヤボンディングによって電気的に接続さ
れる。そのために、アルミニウム線等から成るボンディ
ングワイヤ５３の両端が、図示されないボンディングツ
ールによって前記端子４４及びリード部４７に押し付け
られた状態で高周波振動させられる。その結果、ボンデ
ィングワイヤ５３の両端と端子４４及びリード部４７と
の間の圧接部の汚れ、酸化皮膜等が除去され、ボンディ
ングワイヤ５３の両端と端子４４及びリード部４７とが
接合される。
【００２０】この場合、前記パッド部４３は、各ボンデ
ィングワイヤ５３の一端と端子ユニット４９とが最短距
離で接続されるように、各端子４４と隣接させて形成さ
れる。ところで、前述されたように、前記リード部４７
の所定部分に端子面４７ａが形成されるが、リード部４
７における前記端子面４７ａが形成される部分の両側に
は、パッド部４３内において直角に折り曲げられ、鉛直
方向に延びる第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃが形成さ
れ、該第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃの先端がパッド部
４３内において直角に折り曲げられて、水平方向に延び
る第２の埋設部分４７ｄ、４７ｅが形成される。
ィングワイヤ５３の一端と端子ユニット４９とが最短距
離で接続されるように、各端子４４と隣接させて形成さ
れる。ところで、前述されたように、前記リード部４７
の所定部分に端子面４７ａが形成されるが、リード部４
７における前記端子面４７ａが形成される部分の両側に
は、パッド部４３内において直角に折り曲げられ、鉛直
方向に延びる第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃが形成さ
れ、該第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃの先端がパッド部
４３内において直角に折り曲げられて、水平方向に延び
る第２の埋設部分４７ｄ、４７ｅが形成される。
【００２１】したがって、ボンディングツールによって
ボンディングワイヤ５３の両端を高周波振動させたと
き、リード部４７は、縦方向及び横方向に移動しようと
するが、前記第１、第２の埋設部分４７ｂ〜４７ｅがパ
ッド部４３の樹脂に埋設され、しかも、コネクタ３８は
ケース３５に固定されているので、移動するのが阻止さ
れる。その結果、各ボンディングワイヤ５３の一端の高
周波振動が減衰するのを防止することができるので、各
ボンディングワイヤ５３の一端とリード部４７とを良好
に接合することができる。
ボンディングワイヤ５３の両端を高周波振動させたと
き、リード部４７は、縦方向及び横方向に移動しようと
するが、前記第１、第２の埋設部分４７ｂ〜４７ｅがパ
ッド部４３の樹脂に埋設され、しかも、コネクタ３８は
ケース３５に固定されているので、移動するのが阻止さ
れる。その結果、各ボンディングワイヤ５３の一端の高
周波振動が減衰するのを防止することができるので、各
ボンディングワイヤ５３の一端とリード部４７とを良好
に接合することができる。
【００２２】また、各端子４４と端子ユニット４９とが
ボンディングワイヤ５３によって接続された後、ボンデ
ィングワイヤ５３に外力が加わると、リード部４７は図
１０における上方に引き上げられるような力を受ける。
ところが、第２の埋設部分４７ｄ、４７ｅがパッド部４
３の樹脂に埋設されているので、該樹脂が、リード部４
７を上方に引き上げようとする力に対して抵抗力を発生
する。したがって、リード部４７が上方に引き上げられ
ることはない。
ボンディングワイヤ５３によって接続された後、ボンデ
ィングワイヤ５３に外力が加わると、リード部４７は図
１０における上方に引き上げられるような力を受ける。
ところが、第２の埋設部分４７ｄ、４７ｅがパッド部４
３の樹脂に埋設されているので、該樹脂が、リード部４
７を上方に引き上げようとする力に対して抵抗力を発生
する。したがって、リード部４７が上方に引き上げられ
ることはない。
【００２３】ここで、第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃ
は、プレス加工によって折り曲げることにより形成され
るので、各リード部４７の両端の折り曲げ部分に、アー
ルが形成され、樹脂が付着する。これに対して、後述さ
れるように、各リード部４７の中央部分においては、両
側に溝６１が形成されるので、端子面４７ａの周縁に樹
脂が付着することはない。したがって、リード部４７に
おいて、両端が樹脂によって保持されるので、中央部分
が樹脂によって保持されなくても、リード部４７を樹脂
に確実に固定することができる。
は、プレス加工によって折り曲げることにより形成され
るので、各リード部４７の両端の折り曲げ部分に、アー
ルが形成され、樹脂が付着する。これに対して、後述さ
れるように、各リード部４７の中央部分においては、両
側に溝６１が形成されるので、端子面４７ａの周縁に樹
脂が付着することはない。したがって、リード部４７に
おいて、両端が樹脂によって保持されるので、中央部分
が樹脂によって保持されなくても、リード部４７を樹脂
に確実に固定することができる。
【００２４】次に、前記コネクタ３８の製造装置につい
て説明する。図１は本発明の実施の形態におけるコネク
タの製造装置の断面図、図１１は本発明の実施の形態に
おける上金型の斜視図、図１２は本発明の実施の形態に
おける端子ユニットのリード部の端子面の状態を示す図
である。図において、３０は第１の金型としての下金
型、７１は第２の金型としての上金型であり、前記下金
型３０及び上金型７１のうちのどちらか一方、例えば、
上金型７１は、移動自在に配設され、図示されない型締
装置によって前進させられて型閉じを、型締め力が加え
られて型締めを、後退させられて型開きを行う。
て説明する。図１は本発明の実施の形態におけるコネク
タの製造装置の断面図、図１１は本発明の実施の形態に
おける上金型の斜視図、図１２は本発明の実施の形態に
おける端子ユニットのリード部の端子面の状態を示す図
である。図において、３０は第１の金型としての下金
型、７１は第２の金型としての上金型であり、前記下金
型３０及び上金型７１のうちのどちらか一方、例えば、
上金型７１は、移動自在に配設され、図示されない型締
装置によって前進させられて型閉じを、型締め力が加え
られて型締めを、後退させられて型開きを行う。
【００２５】そして、型閉じが終了した時点で前記上金
型７１と下金型３０との間には、樹脂を充填するための
キャビティ空間Ｃが形成され、該キャビティ空間Ｃ内に
おいて、端子ユニット４９（図９）が図示されない保持
具によって保持される。したがって、図示されないゲー
トを介して前記キャビティ空間Ｃに溶融させられた樹脂
を充填し、冷却すると、樹脂に端子ユニット４９が埋め
込まれた状態のコネクタ３８を得ることができる。
型７１と下金型３０との間には、樹脂を充填するための
キャビティ空間Ｃが形成され、該キャビティ空間Ｃ内に
おいて、端子ユニット４９（図９）が図示されない保持
具によって保持される。したがって、図示されないゲー
トを介して前記キャビティ空間Ｃに溶融させられた樹脂
を充填し、冷却すると、樹脂に端子ユニット４９が埋め
込まれた状態のコネクタ３８を得ることができる。
【００２６】この場合、樹脂面４３ａにおいて端子面４
７ａを露出させる必要がある。そこで、該端子面４７ａ
と樹脂とが接触することがないように、上金型７１にお
ける下金型３０と対向する面、すなわち、下面７１ａに
は、各リード部４７の中央部分に対応させて帯状の第１
の領域ＡＲ１が、該第１の領域ＡＲ１の両側に第２、第
３の領域ＡＲ２、ＡＲ３がそれぞれ設定され、前記第
２、第３の領域ＡＲ２、ＡＲ３には平坦部Ｋ１、Ｋ２が
形成される。そして、型締めが行われるときに、平坦部
Ｋ１、Ｋ２と前記端子面４７ａとが密着するように端子
ユニット４９が前記保持具によって保持される。
７ａを露出させる必要がある。そこで、該端子面４７ａ
と樹脂とが接触することがないように、上金型７１にお
ける下金型３０と対向する面、すなわち、下面７１ａに
は、各リード部４７の中央部分に対応させて帯状の第１
の領域ＡＲ１が、該第１の領域ＡＲ１の両側に第２、第
３の領域ＡＲ２、ＡＲ３がそれぞれ設定され、前記第
２、第３の領域ＡＲ２、ＡＲ３には平坦部Ｋ１、Ｋ２が
形成される。そして、型締めが行われるときに、平坦部
Ｋ１、Ｋ２と前記端子面４７ａとが密着するように端子
ユニット４９が前記保持具によって保持される。
【００２７】また、前記第１の領域ＡＲ１には、前記平
坦部Ｋ１、Ｋ２から突出させて複数の凸部Ｋ３が形成さ
れ、該各凸部Ｋ３間の距離Ｌは、前記各リード部４７間
の距離ｐ３と等しくされる。そして、前記第１の領域Ａ
Ｒ１においては、各凸部Ｋ３間に凹部Ｋ４が形成され
る。したがって、型閉じが終了した時点で、前記保持具
によって保持された端子ユニット４９の各リード部４７
間に前記各凸部Ｋ３が挿入され、各リード部４７と各凸
部Ｋ３とが係合させられるので、キャビティ空間Ｃに充
填された樹脂の圧力によってリード部４７が押されて
も、各リード部４７の位置にばらつきが生じることがな
くなり、各リード部４７間の距離ｐ３が等しくなる。そ
の結果、各リード部４７間が接近しすぎることによって
短絡するのを防止することができる。
坦部Ｋ１、Ｋ２から突出させて複数の凸部Ｋ３が形成さ
れ、該各凸部Ｋ３間の距離Ｌは、前記各リード部４７間
の距離ｐ３と等しくされる。そして、前記第１の領域Ａ
Ｒ１においては、各凸部Ｋ３間に凹部Ｋ４が形成され
る。したがって、型閉じが終了した時点で、前記保持具
によって保持された端子ユニット４９の各リード部４７
間に前記各凸部Ｋ３が挿入され、各リード部４７と各凸
部Ｋ３とが係合させられるので、キャビティ空間Ｃに充
填された樹脂の圧力によってリード部４７が押されて
も、各リード部４７の位置にばらつきが生じることがな
くなり、各リード部４７間の距離ｐ３が等しくなる。そ
の結果、各リード部４７間が接近しすぎることによって
短絡するのを防止することができる。
【００２８】また、前記第２、第３の領域ＡＲ２、ＡＲ
３においては、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂が、
リード部４７と上金型７１との間に進入し、端子面４７
ａの周縁に付着して端子面４７ａを汚してしまうが、前
記第１の領域ＡＲ１においては、各リード部４７間に凸
部Ｋ３が配設され、前記端子面４７ａとキャビティ空間
Ｃとの間が各凸部Ｋ３によって遮断されるので、樹脂
が、端子面４７ａの周縁に付着することがなく、端子面
４７ａを汚すことがなくなる。なお、前記パッド部４３
には、各リード部４７間に凹部７３が形成され、前記樹
脂面４３ａと端子面４７ａとの間がオフセットされる。
そして、各凹部７３によって溝６１が形成される。
３においては、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂が、
リード部４７と上金型７１との間に進入し、端子面４７
ａの周縁に付着して端子面４７ａを汚してしまうが、前
記第１の領域ＡＲ１においては、各リード部４７間に凸
部Ｋ３が配設され、前記端子面４７ａとキャビティ空間
Ｃとの間が各凸部Ｋ３によって遮断されるので、樹脂
が、端子面４７ａの周縁に付着することがなく、端子面
４７ａを汚すことがなくなる。なお、前記パッド部４３
には、各リード部４７間に凹部７３が形成され、前記樹
脂面４３ａと端子面４７ａとの間がオフセットされる。
そして、各凹部７３によって溝６１が形成される。
【００２９】したがって、端子４４と前記端子ユニット
４９とをワイヤボンディングによって接続しようとする
ときに、端子面４７ａにおける第１の領域ＡＲ１に対応
する部分を接合部ｍ１として利用すると、樹脂がボンデ
ィングワイヤ５３の一端と端子面４７ａとの間に介在す
ることがなくなるので、接合不良が発生するのを防止す
ることができる。
４９とをワイヤボンディングによって接続しようとする
ときに、端子面４７ａにおける第１の領域ＡＲ１に対応
する部分を接合部ｍ１として利用すると、樹脂がボンデ
ィングワイヤ５３の一端と端子面４７ａとの間に介在す
ることがなくなるので、接合不良が発生するのを防止す
ることができる。
【００３０】さらに、第１の領域ＡＲ１において、型締
め状態で上金型７１と前記各端子面４７ａとの間に間隙
が形成されるので、端子面４７ａに傷、汚れ等が付くの
を防止することができる。したがって、ワイヤボンディ
ングによる接合力を大きくすることができる。ところ
で、前記端子４４と前記端子ユニット４９とをワイヤボ
ンディングによって接続するに当たり、ボンディングツ
ールによってボンディングワイヤ５３の一端をリード部
４７に押し付ける必要が生じる。その場合、ボンディン
グツールの位置決めを行うために、図示されない位置決
め装置が配設される。
め状態で上金型７１と前記各端子面４７ａとの間に間隙
が形成されるので、端子面４７ａに傷、汚れ等が付くの
を防止することができる。したがって、ワイヤボンディ
ングによる接合力を大きくすることができる。ところ
で、前記端子４４と前記端子ユニット４９とをワイヤボ
ンディングによって接続するに当たり、ボンディングツ
ールによってボンディングワイヤ５３の一端をリード部
４７に押し付ける必要が生じる。その場合、ボンディン
グツールの位置決めを行うために、図示されない位置決
め装置が配設される。
【００３１】該位置決め装置は、ＣＣＤ等の画像読取
部、画像認識部及び位置検出部から成り、リード部４７
の画像を画像読取部によって読み取り、読み取られた画
像のエッジ部、コーナ部等を画像認識部によって認識す
るとともに、認識結果に基づいて各リード部４７の位置
を位置検出部によって検出するようにしている。この場
合、各リード部４７の位置にばらつきが生じないので、
すべてのリード部４７についてエッジ部、コーナ部等を
認識する必要はない。そこで、前記画像認識部は、両端
のリード部４７についてだけエッジ部、コーナ部等を認
識するようにしている。そして、位置検出部は、認識結
果に基づいて両端のリード部４７の位置の座標を算出す
るとともに、算出された座標、リード部４７の数、各リ
ード部４７の幅ｗに基づいて各リード部４７の位置の座
標を算出する。
部、画像認識部及び位置検出部から成り、リード部４７
の画像を画像読取部によって読み取り、読み取られた画
像のエッジ部、コーナ部等を画像認識部によって認識す
るとともに、認識結果に基づいて各リード部４７の位置
を位置検出部によって検出するようにしている。この場
合、各リード部４７の位置にばらつきが生じないので、
すべてのリード部４７についてエッジ部、コーナ部等を
認識する必要はない。そこで、前記画像認識部は、両端
のリード部４７についてだけエッジ部、コーナ部等を認
識するようにしている。そして、位置検出部は、認識結
果に基づいて両端のリード部４７の位置の座標を算出す
るとともに、算出された座標、リード部４７の数、各リ
ード部４７の幅ｗに基づいて各リード部４７の位置の座
標を算出する。
【００３２】この場合、前記接合部ｍ１には樹脂が付着
しないので、各リード部４７の画像を読み取ったとき
に、読み取られた画像のうち接合部ｍ１のエッジ部等を
正確に認識することができる。したがって、前記各リー
ド部４７の位置を正確に、かつ、容易に検出することが
できる。また、本実施の形態においては、両端のリード
部４７において前記接合部ｍ１と隣接させて三角形の形
状を有する突起ｍ２が外側に向けて突出させて形成さ
れ、図１２に示されるように、突起ｍ２によってコーナ
部ｑが形成される。そして、該コーナ部ｑにおいて、前
記樹脂面４３ａ、端子面４７ａ間がオフセットされる。
この場合、コーナ部ｑは互いに直角の方向に延びる二つ
の線分から成るので、前記コーナ部ｑを一層正確に認識
することができる。
しないので、各リード部４７の画像を読み取ったとき
に、読み取られた画像のうち接合部ｍ１のエッジ部等を
正確に認識することができる。したがって、前記各リー
ド部４７の位置を正確に、かつ、容易に検出することが
できる。また、本実施の形態においては、両端のリード
部４７において前記接合部ｍ１と隣接させて三角形の形
状を有する突起ｍ２が外側に向けて突出させて形成さ
れ、図１２に示されるように、突起ｍ２によってコーナ
部ｑが形成される。そして、該コーナ部ｑにおいて、前
記樹脂面４３ａ、端子面４７ａ間がオフセットされる。
この場合、コーナ部ｑは互いに直角の方向に延びる二つ
の線分から成るので、前記コーナ部ｑを一層正確に認識
することができる。
【００３３】そして、すべてのリード部４７についてエ
ッジ部、コーナ部等を認識する必要がないので、作業を
簡素化することができるだけでなく、電子制御ユニット
のコストを低くすることができる。なお、本実施の形態
においては、端子面４７ａにおける中央部分に接合部ｍ
１と隣接させて三角形の形状を有する突起ｍ２を外側に
向けて形成し、直角を成すコーナ部ｑを形成するように
なっているが、端子面４７ａにおける任意の部分に、任
意の形状を有する突起を任意の方向に向けて形成し、任
意の角度を成すコーナ部を形成することができる。ま
た、本実施の形態においては、両端のリード部４７につ
いてだけエッジ部、コーナ部ｑ等を認識するようにして
いるが、任意の２箇所のリード部４７についてエッジ
部、コーナ部等を認識することもできる。
ッジ部、コーナ部等を認識する必要がないので、作業を
簡素化することができるだけでなく、電子制御ユニット
のコストを低くすることができる。なお、本実施の形態
においては、端子面４７ａにおける中央部分に接合部ｍ
１と隣接させて三角形の形状を有する突起ｍ２を外側に
向けて形成し、直角を成すコーナ部ｑを形成するように
なっているが、端子面４７ａにおける任意の部分に、任
意の形状を有する突起を任意の方向に向けて形成し、任
意の角度を成すコーナ部を形成することができる。ま
た、本実施の形態においては、両端のリード部４７につ
いてだけエッジ部、コーナ部ｑ等を認識するようにして
いるが、任意の２箇所のリード部４７についてエッジ
部、コーナ部等を認識することもできる。
【００３４】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
【００３５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、電子部品においては、樹脂製のパッド部と、該パ
ッド部に埋設された複数の端子ユニットとを有する。そ
して、該各端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子
面を露出させて配設されたリード部を備え、前記端子面
には、ボンディングワイヤとリード部とを接合するため
の接合部が形成される。
れば、電子部品においては、樹脂製のパッド部と、該パ
ッド部に埋設された複数の端子ユニットとを有する。そ
して、該各端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子
面を露出させて配設されたリード部を備え、前記端子面
には、ボンディングワイヤとリード部とを接合するため
の接合部が形成される。
【００３６】また、前記端子面と前記パッド部の樹脂面
とがオフセットさせられる。この場合、前記端子面と前
記樹脂面とがオフセットさせられるので、オフセットさ
せられた部分においてキャビティ空間に充填された樹脂
が端子面の周縁に付着して端子面を汚すことがなくな
る。したがって、樹脂がボンディングワイヤの一端と端
子面との間に介在することがなくなるので、接合不良が
発生するのを防止することができる。
とがオフセットさせられる。この場合、前記端子面と前
記樹脂面とがオフセットさせられるので、オフセットさ
せられた部分においてキャビティ空間に充填された樹脂
が端子面の周縁に付着して端子面を汚すことがなくな
る。したがって、樹脂がボンディングワイヤの一端と端
子面との間に介在することがなくなるので、接合不良が
発生するのを防止することができる。
【００３７】また、オフセットさせられた部分において
端子面の周縁に樹脂が付着しないので、各リード部の画
像を読み取ったときに、読み取られた画像のエッジ部、
コーナ部等を正確に認識することができる。したがっ
て、前記各リード部の位置を正確に、かつ、容易に検出
することができる。本発明の他の電子部品においては、
さらに、前記端子面における所定の部分にコーナ部が形
成され、該コーナ部において、前記端子面と前記樹脂面
とがオフセットさせられる。
端子面の周縁に樹脂が付着しないので、各リード部の画
像を読み取ったときに、読み取られた画像のエッジ部、
コーナ部等を正確に認識することができる。したがっ
て、前記各リード部の位置を正確に、かつ、容易に検出
することができる。本発明の他の電子部品においては、
さらに、前記端子面における所定の部分にコーナ部が形
成され、該コーナ部において、前記端子面と前記樹脂面
とがオフセットさせられる。
【００３８】この場合、コーナ部は二つの線分から成る
ので、コーナ部を一層正確に認識することができる。本
発明の電子部品の製造装置においては、第１の金型と、
該第１の金型と対向させて配設された第２の金型と、第
１、第２の金型のうちの一方を進退させる型締装置と、
キャビティ空間内において複数の端子ユニットを保持す
る保持具とを有する。
ので、コーナ部を一層正確に認識することができる。本
発明の電子部品の製造装置においては、第１の金型と、
該第１の金型と対向させて配設された第２の金型と、第
１、第２の金型のうちの一方を進退させる型締装置と、
キャビティ空間内において複数の端子ユニットを保持す
る保持具とを有する。
【００３９】そして、前記第２の金型は、型閉じに伴っ
て前記端子ユニットの各リード部に挿入される凸部を備
える。この場合、型閉じが終了した時点で、前記保持具
によって保持された端子ユニットの各リード部間に前記
各凸部が挿入され、各リード部と各凸部とが係合させら
れるので、キャビティ空間に充填された樹脂の圧力によ
ってリード部が押されても、各リード部の位置にばらつ
きが生じることがなくなり、各リード部間の距離が等し
くなる。その結果、各リード部間が接近しすぎることに
よって短絡するのを防止することができる。
て前記端子ユニットの各リード部に挿入される凸部を備
える。この場合、型閉じが終了した時点で、前記保持具
によって保持された端子ユニットの各リード部間に前記
各凸部が挿入され、各リード部と各凸部とが係合させら
れるので、キャビティ空間に充填された樹脂の圧力によ
ってリード部が押されても、各リード部の位置にばらつ
きが生じることがなくなり、各リード部間の距離が等し
くなる。その結果、各リード部間が接近しすぎることに
よって短絡するのを防止することができる。
【００４０】また、両端のリード部についてだけエッジ
部、コーナ部等を認識し、両端のリード部の位置の座標
を算出することによって、両端のリード部間の各リード
部の位置を算出することができるので、リード部を正確
に、かつ、容易に検出することができる。本発明の他の
電子部品の製造装置においては、さらに、型締め状態に
おいて、前記第２の金型と前記リード部の端子面との間
に間隙が形成される。
部、コーナ部等を認識し、両端のリード部の位置の座標
を算出することによって、両端のリード部間の各リード
部の位置を算出することができるので、リード部を正確
に、かつ、容易に検出することができる。本発明の他の
電子部品の製造装置においては、さらに、型締め状態に
おいて、前記第２の金型と前記リード部の端子面との間
に間隙が形成される。
【００４１】この場合、各端子面に傷、汚れ等が付くの
を防止することができる。したがって、ワイヤボンディ
ングによる接合力を大きくすることができる。
を防止することができる。したがって、ワイヤボンディ
ングによる接合力を大きくすることができる。
【図１】本発明の実施の形態におけるコネクタの製造装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】従来の電子制御ユニットの断面図である。
【図３】従来の電子制御ユニットのパッド部の要部斜視
図である。
図である。
【図４】従来の電子制御ユニットの製造装置の断面図で
ある。
ある。
【図５】従来の端子ユニットのリード部の端子面の状態
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態における電子制御ユニット
の概略図である。
の概略図である。
【図７】本発明の実施の形態における電子制御ユニット
の断面図である。
の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態におけるコネクタの平面図
である。
である。
【図９】本発明の実施の形態におけるコネクタの断面図
である。
である。
【図１０】本発明の実施の形態におけるコネクタの要部
断面図である。
断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態における上金型の斜視図
である。
である。
【図１２】本発明の実施の形態における端子ユニットの
リード部の端子面の状態を示す図である。
リード部の端子面の状態を示す図である。
３０ 下金型 ３８ コネクタ ４３ パッド部 ４３ａ 樹脂面 ４７ リード部 ４７ａ 端子面 ４９ 端子ユニット ５３ ボンディングワイヤ ７１ 上金型 Ｃ キャビティ空間 Ｋ３ 凸部 ｍ１ 接合部 ｑ コーナ部
フロントページの続き (72)発明者 村上 直隆 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 高田 裕樹 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 山戸 修 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 小野田 勝彦 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E063 JB02 5E077 BB23 BB31 CC24 EE02 JJ20
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂製のパッド部と、該パッド部に埋設
された複数の端子ユニットとを有するとともに、該各端
子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子面を露出させ
て配設されたリード部を備え、前記端子面には、ボンデ
ィングワイヤとリード部とを接合するための接合部が形
成され、前記端子面と前記パッド部の樹脂面とがオフセ
ットさせられることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記端子面における所定の部分にコーナ
部が形成され、該コーナ部において、前記端子面と前記
樹脂面とがオフセットさせられる請求項１に記載の電子
部品。 - 【請求項３】 第１の金型と、該第１の金型と対向させ
て配設された第２の金型と、第１、第２の金型のうちの
一方を進退させる型締装置と、キャビティ空間内におい
て複数の端子ユニットを保持する保持具とを有するとと
もに、前記第２の金型は、型閉じに伴って前記端子ユニ
ットの各リード部に挿入される凸部を備えることを特徴
とする電子部品の製造装置。 - 【請求項４】 型締め状態において、前記第２の金型と
前記リード部の端子面との間に間隙が形成される請求項
３に記載の電子部品の製造装置。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
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| US09/475,213 US6302706B1 (en) | 1999-01-08 | 1999-12-29 | Electronic component |
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| JP11003402A JP2000208181A (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 電子部品及びその製造装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134643A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Keihin Corp | ワイヤボンディング端子構造 |
| CN108063327A (zh) * | 2016-11-09 | 2018-05-22 | 矢崎总业株式会社 | 连接器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10120362A1 (de) * | 2001-04-26 | 2002-11-21 | Integrated Electronic Systems Sys Consulting Gmbh | Spritzgussformteil |
| US8824151B2 (en) | 2012-02-13 | 2014-09-02 | Ford Global Technologies, Llc | Mounting system for an electronic control module housing in a vehicle |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS618610Y2 (ja) * | 1980-11-13 | 1986-03-17 | ||
| JPS5910244A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | 樹脂封止半導体装置 |
| JPH01308410A (ja) * | 1984-04-09 | 1989-12-13 | Northern Petro Chem Co | エチレンの共重合 |
| JPS60263120A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-26 | Seiko Epson Corp | 液晶表示体 |
| JPS6242241U (ja) * | 1986-08-08 | 1987-03-13 | ||
| JPS6355537U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | ||
| JPH0226270U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-21 | ||
| JPH0357256A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-12 | Hitachi Ltd | ターゲットマークを有するパッケージリード |
| JPH03214636A (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-19 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板 |
| JPH04286147A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2705368B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-01-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2765278B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-06-11 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法 |
| JPH05234630A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路ユニット |
| JP3372065B2 (ja) * | 1992-09-18 | 2003-01-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| JP2973799B2 (ja) * | 1993-04-23 | 1999-11-08 | 富士電機株式会社 | パワートランジスタモジュール |
| JP3075458B2 (ja) * | 1994-04-27 | 2000-08-14 | 矢崎総業株式会社 | 端子挿入方法 |
| US5491302A (en) * | 1994-09-19 | 1996-02-13 | Tessera, Inc. | Microelectronic bonding with lead motion |
| JP3168901B2 (ja) * | 1996-02-22 | 2001-05-21 | 株式会社日立製作所 | パワー半導体モジュール |
| JP3505908B2 (ja) * | 1996-03-15 | 2004-03-15 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 導電ワイヤ接続端子 |
| US5748451A (en) * | 1996-08-14 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Power distribution/stiffener for active back plane technologies |
| KR100232680B1 (ko) * | 1997-01-22 | 1999-12-01 | 구본준 | Acf 구조 |
| WO1998033217A1 (en) * | 1997-01-24 | 1998-07-30 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing thereof |
| JP3281832B2 (ja) | 1997-03-07 | 2002-05-13 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続具 |
| JP3505997B2 (ja) | 1998-03-20 | 2004-03-15 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子制御ユニット |
| JPH11297450A (ja) | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Nippon Abs Ltd | 端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジング |
| JP3472702B2 (ja) | 1998-04-08 | 2003-12-02 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ一体型ケースの成形方法及びこの成形方法に用いられる型構造 |
| JP3547333B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2004-07-28 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
-
1999
- 1999-01-08 JP JP11003402A patent/JP2000208181A/ja active Pending
- 1999-12-27 JP JP36863799A patent/JP2001189580A/ja active Pending
- 1999-12-29 US US09/475,213 patent/US6302706B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-29 DE DE19963705A patent/DE19963705B4/de not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-02-06 JP JP2006028927A patent/JP4331172B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134643A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Keihin Corp | ワイヤボンディング端子構造 |
| CN108063327A (zh) * | 2016-11-09 | 2018-05-22 | 矢崎总业株式会社 | 连接器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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