KR100232680B1 - Acf 구조 - Google Patents

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Abstract

일반적인 액정표시장치에서 COG 방식으로 드라이버IC와 기판을 접착할 때는 드라이버IC를 접착하기 위한 제1ACF와 FPC를 접착하기 위한 제2ACF, 두 개의 ACF를 기판에 접착해야 한다. 그런데, 종래에는 이 두 개의 ACF를 각각 따로 접착함으로써 두 번 이상의 접착공정이 필요했었다.
본 발명은 상기 두 개의 ACF를 하나의 보호용필름 위에 미리 형성시킴으로써 기판에 ACF를 접착하는 공정을 줄여 액정표시장치의 제조수율을 높이고, 접착시간을 단축시키는 것을 목적으로 한다.

Description

ACF 구조
본 발명은 액정패널에 FPC용 ACF와 COG용 ACF를 동시에 실장시키는 방법에 관한 것으로서 지지용 필름 위에 소정의 간격으로 2줄 이상 형성시킨 ACF를 한 번에 실장시킴으로써 액정표시장치에서 COG방식으로 드라이버IC를 접착하기 위해 실시하는 ACF 실장의 공정수를 단축시키는 것을 목적으로 한다.
일반적인 표시장치로서 사용되는 CRT브라운관은 RGB 전자총에 의해 영상을 표시하는 방법을 사용한다. 그러나, CRT브라운관은 표시영역을 크게하려면 필연적으로 두께를 두껍게 해야 한다는 단점이 있다. 그 이유는 전자총과 표면 사이의 거리가 충분히 확보되어야만 화면에 영상을 표시할 수 있기 때문이다. 그러나, 표시장치가 TV와 같은 가정용에서 빔프로젝터와 같은 공공용으로 발전하고, 대형표시장치로 발전해 갈수록 CRT브라운관을 사용하는 한 표시장치의 크기는 제한되어 질 수밖에 없다.
이러한 CRT브라운관을 대체하는 표시장치가 개발 중에 있는데, 액정표시장치는 CRT브라운관을 대체하는 표시장치로서 가장 가까이 실용화단계에 접근해 있다. 이 액정표시장치는 도1에 나타낸 것과 같이 콘트롤러IC(13)와 주사선구동드라이버IC(11) 및 신호선구동드라이버IC(10)가 있고, 상기 주사선구동드라이버IC(11)의 출력선과 연결된 복수개의 주사선(15)과 상기 신호선구동드라이버IC(10)의 출력선과 연결된 복수개의 신호선(14)이 교차하여 형성된 TFT어레이로 구성되어 있다. 상기 TFT어레이는 상기 주사선과 신호선의 교차부에 박막트랜지스터(16)(이하 TFT라고 한다)와 화소(17)가 형성되어 있다. 도면에는 나타내지 않았지만, 상기 TFT는 게이트가 주사선에 연결되어 있고, 소스가 신호선에, 드레인이 화소에 연결되어 있다. 그래서, 상기 TFT의 게이트에 전압이 인가되면 상기 TFT의 소스와 드레인이 도통되고, 상기 TFT의 게이트에 전압이 인가되지 않으면 상기 TFT의 소스와 드레인이 단절된다.
상기 액정표시장치는 다음과 같이 동작한다. 외부에서 입력되는 영상신호가 콘트롤러IC(13)에서 신호전압으로 변환되어 신호선구동드라이버IC(10)로 인가된다. 상기 신호전압이 인가된 신호선구동드라이버IC는 인가된 신호전압을 모든 신호선에 동시에 인가한다. 이 때, 주사선구동드라이버IC(11)에서 주사전압을 첫 번째 줄의 주사선부터 마지막 줄의 주사선까지 순차적으로 인가하여 TFT(16)를 도통시킨다. 그러면, 신호선에 인가되었던 신호전압이 TFT의 소스와 드레인을 통하여 화소(17)로 인가되어 상기 액정표시장치에 영상을 표시한다.
액정표시장치의 단면의 구조는 도2에 나타낸 것과 같이 TFT어레이와 드라이버IC가 형성된 하판(21)과 공통전극(23)과 컬러필터(22)가 형성된 상판(20)으로 구성되어져 있다. 일반적으로 하판이 상판보다 더 넓다. 그 이유는 상기 하판에 상판의 공통전극과 대응하는 부분에 해당하는 제1영역(25) 외에 드라이버IC를 실장시킬 부분(27, 28)과 상기 드라이버IC에 입력신호를 인가하기 위한 FPC를 접착시킬 부분에 해당하는 제2영역(26)이 더 있어야 하기 때문이다.
드라이버IC 또는, FPC를 접착시킬 때에는 이방성도전접착제가 보호용 필름 위에 부착된 ACF를 사용한다. 이 ACF는 도3에 나타낸 것과 같이 도전볼이 접착성 수지(30)에 산포된 구조로 되어 있다. 상기 도전볼은 얇은 절연막(31)으로 둘러싸인 도전성 구체(32)로서 압력에 의해 절연막이 깨어지게 되어 있다. 그래서, 소정의 전극 사이를 전기적으로 접속시키고자 할 경우, 상기 ACF를 상기 접속시키고자 하는 전극과 전극 사이에 끼워 압력을 가한다. 그러면, 상기 압력에 의해 상기 도전볼 표면의 절연막이 파괴되어 도전성구체가 상기 전극 사이에 접촉됨으로써 상기 전극 사이가 전기적으로 단락된다.
드라이버IC와 TFT어레이의 패드를 연결하기 위해 일반적으로 사용하는 방식은 TAB(Tape Automated Bonding)이 있다. 상기 TAB방식은 금속선이 접착된 필름과 상기 IC의 전극 사이에 공정합금 접속을 하는 ILB(Inner Lead Bonding) 공정과 OLB(Outter Lead Bonding) 공정을 거쳐 액정패널의 패드와 IC의 전극을 접착시킨다. 상기 ILB 공정은 필름리드(Film Lead)와 IC의 전극을 범프로 접속하는 공정이고, 상기 OLB 공정은 상기 ILB 공정을 거쳐 전극과 접착된 TAB 패키지의 리드(lead)를 액정패널에 접착하는 공정이다.
도4를 참조로 하여 상기 TAB방식의 개략적인 공정을 설명한다. 먼저 액정패널의 패드와 연결할 IC의 전극(40)에 범프(41)를 형성한다.(도4A)
상기 공정 후, 상기 범프 위에 복수개의 금속선(도면미도시)이 접착제에 의해 접착된 폴리이미드계 필름(43)의 한쪽 단을 정렬시킨다.(도4B) 도면에는 나타나지 않았지만, 상기 필름은 표면에 접착되어 있는 금속선에 의해 상기 IC에서 출력되는 신호를 전송하는 역할을 한다.
상기 필름과 상기 범프를 접착공정에 의해 접착시켜 전기적으로 단락시킨다.(도4C) 상기 공정 중, 상기 필름과 범프 사이를 접착시킬 때에는 열압착 방식으로 범프(41)와 리드(43) 사이를 공정합금화시켜 상기 필름을 상기 IC의 전극에 접착한다. 또, 접합부에 외부의 기계적 강도나 내습성을 보강하기 위하여 보호수지(44)를 도포하여 경화시킨다.
상기 공정 후, 상기 범프가 접착된 상기 폴리이미드계 필름의 다른 쪽 단을 상기 공정에서와 같이 ACF를 사용하여 액정패널의 패드에 접착한다. 상기 폴리이미드계 필름을 상기 패드에 접착할 때, 상기 IC의 전극과 단락된 상기 금속선이 상기 도전볼을 통하여 상기 패드와 접촉되도록 정렬하여 접착해야 한다. 즉, TAB방식은 상기 IC를 상기 액정패널의 외부에 설치하고, 금속선이 접착된 필름으로 상기 IC의 전극과 상기 액정패널의 전극을 단락시키는 방법이다.
이러한 TAB방식 외에 IC를 액정패널의 유리기판에 직접 실장시키는 COG(Chip On Glass) 방식이 있다. 상기 COG방식은 TAB에서 사용했던 필름을 사용하지 않고 범프와 ACF만으로 유리기판에 IC를 접착시키는 방법으로서, 상기 TAB방식에 비해 구조가 간단하고 상기 TAB방식에 비해 액정표시장치에서 액정패널이 차지하는 비율을 높일 수 있는 것이 장점이다. 도5은 상기 COG를 이용한 IC접착방법에 대하여 도시한 것이다.
먼저 액정패널의 패드(52)에 해당하는 유리기판(50)에 도전볼(51)이 산포된 접착성수지(30) ACF를 탑재한다.(도5A) 그리고, 범프(53)가 형성된 IC를 열압착 공법으로 상기 유리기판에 접착한다.(도5B) 상기 TAB방식에서 설명한 바와 같이 상기 ACF에 산포되어 있는 도전볼(51)이 범프와 패드에 눌려 도전볼에 싸여있는 절연막이 깨지면서 상기 IC의 전극과 상기 패드가 전기적으로 단락(short)된다. 마지막으로 상기 범프와 접착시키는 공정으로 인해 연질화된 ACF수지를 경화시키기 위해 상기 IC에 열을 가함으로써 상기 IC와 상기 유리기판의 패드가 안정적으로 접착된다.
ACF를 기판 또는, 전극에 부착하는 방법은 도6와 같다. 먼저 부착하고자 하는 전극이나 기판의 영역에 맞는 폭을 가진 ACF(61)를 보호용 필름(60) 위에 접착시킨다.(도6A) 그리고, 상기 ACF가 부착된 보호용 필름을 부착하고자 하는 기판의 적절한 패드(62) 위에 정렬하여 위치시킨다.(도6B) 그 후, 상기 보호용필름 위에 가열막대로 압력을 가하면서 소정의 열을 인가하면 ACF(61)가 보호용필름(60)으로부터 분리된다.(도6C) 이 때, 가하는 열은 대략 100℃ 내외로 하면, 상기 보호용필름과 ACF 사이의 접착력보다 기판과 ACF 사이의 접착력이 더 강해져서 보호용필름과 ACF가 분리되면서 ACF가 기판 위에 남게 된다.
액정표시장치의 상판과 하판 중, 하판의 제조공정은 다음과 같다. 먼저 도7에 나타낸 것과 같이 기판(70) 위의 제1영역에 게이트전극(71)과 주사선(도면미도시)에 해당하는 금속을 패터닝하고(도7A), 제1절연막(72)을 도포한 다음(도7B), 소스전극(74)과 드레인전극(73) 및 신호선을 패터닝하고(도7C), 불순물반도체(75)와 진성반도체(76)를 차례로 적층한 후, 제2절연막(77)을 도포하고, 드레인전극과 연결되는 접촉홀을 뚫어(도7D) 화소전극(78)과 연결시킴으로써(도7E) TFT어레이(도면미도시)를 형성한다. 상기 TFT어레이를 형성한 후, 기판 위의 제2영역(26)에 제1ACF(81)를 부착시키고(도8A), 그 바깥쪽에 소정의 거리를 두어 다시 제2ACF(82)를 부착시킨다.(도8B) 상기 제1ACF와 제2ACF는 동일한 물질로 사용할 수 있다. 마지막으로 상기 제1ACF에 드라이버IC(83)를 접착시키고,(도8C) 제2ACF에 FPC(84)를 접착시켜 하판을 완성한다.(도8D)
일반적으로 액정패널의 하판에 제1ACF와 제2ACF를 부착할 때에는 드라이버IC를 접착시키기 위한 제1ACF와 FPC를 접착시키기 위한 제2ACF를 각각 따로 부착시킨다. 현재의 ACF 제작회사는 FPC용 ACF와 드라이버IC용 ACF를 각각 별도로 공급하고 있다. 그런데, 문제는 동일한 물질의 ACF가 용도에 따라 각각 별도로 공급되고 있으므로, 동일한 물질을 접착시키는 공정임에도 불구하고 접착공정이 불필요하게 늘어난다는 사실이다. 뿐만아니라, 용도에 따라 두 개의 ACF를 별도로 접착시킴으로써 ACF 간의 접착 오차가 발생하여 수율이 저하되고 접촉신뢰성이 저하되는 문제가 발생하는데, 이로 인해 하판의 제2영역에 이 오차를 고려한 여유공간을 둠으로써 하판의 성능이 낮아지고, 구성이 허술하게 될 염려가 있다.
특히 12인치급 이상의 대화면인 경우 드라이버IC의 개수가 많아 ACF의 실장길이가 길어지므로, ACF실장시 FPC와 드라이버IC의 접착을 위한 정렬오차를 줄이는 것이 반드시 필요하다. 예를 들어 FPC를 접착시키기 위한 제2ACF와 드라이버IC를 접착시키기 위한 제1ACF의 실장간격이 너무 좁을 때, 드라이버IC의 접착공정 시 제1ACF에서 발생하는 열에 의해 제2ACF가 열화되는 경우도 있으므로 주의해야 한다.
도1은 일반적인 액정표시장치를 나타낸 개략도이다.
도2는 액정표시장치의 상판과 하판의 구조를 나타낸 도면이다.
도3은 일반적인 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 구조를 나타낸 단면도이다.
도4는 TAB공정을 나타낸 공정도이다.
도5는 COG공정의 일부를 나타낸 공정도이다.
도6은 ACF를 기판에 부착시키는 공정을 나타낸 공정도이다.
도7은 액정표시장치에서 박막트랜지스터의 제조공정을 나타낸 단면도이다.
도8은 액정표시장치의 하판에 ACF를 접착하는 공정을 나타낸 평면도이다.
도9와 도10은 본 발명에서 ACF를 두 줄로 형성하는 공정을 나타낸 평면도와 단면도이다.
도11는 본 발명에서 두 줄로 형성한 ACF 사이 공간의 중앙에 수지흐름방지댐을 형성한 보호용필름을 나타낸 단면도이다.
도12은 본 발명에서 종래에 사용하던 ACF필름을 하나의 지지용필름에 부착시킨 것을 나타낸 단면도이다.
도13은 본 발명에서 하나의 보호용필름 위에 세 개의 ACF를 형성한 것을 나타낸 단면도이다.
도14는 본 발명의 ACF필름을 TAB방식에 응용한 것을 나타낸 도면이다.
도15은 본 발명을 통해 제조된 ACF필름을 이용하여 드라이버IC와 FPC를 접착하는 과정을 나타낸 공정도이다.
* 도면의 기호설명 *
10 : 구동신호선드라이버IC11 : 주사선구동드라이버IC13 : 콘트롤러IC
14 : 신호선15 : 주사선16 : 박막트랜지스터
17 : 화소20 : 상판21 : 하판
22 : 컬러필터23 : 공통전극24 : 화소전극
25 : 제1영역26 : 제2영역27 : 신호선드라이버영역
28 : 주사선드라이버영역30 : 접착성수지31 : 절연막
32 : 도전성구체40 : 전극41 : 범프
42 : 보호용필름43 : 폴리이미드계 필름, 리드
44 : 보호수지50 : 기판51 : 도전볼
52 : 전극(패드)53 : IC전극의 범프60 : 보호용필름
61 : ACF62 : 전극(패드)63 : 가열
70 : 기판71 : 게이트전극72 : 제1절연막
73 : 드레인전극74 : 소스전극75 : 불순물반도체
76 : 진성반도체77 : 제2절연막78 : 화소전극
81 : 제1ACF82 : 제2ACF83 : 드라이버IC
84 : FPC100 : 보호용 필름101 : 제1ACF
102 : 제2ACF103 : 수지흐름방지댐110 : ACF
111 : 보호용 필름120 : 지지용 필름131 : 제2ACF
132 : 제1ACF133 : 제3ACF134 : 기판
135 : FPC용 출력패드136 : 드라이버IC 입력패드137 : 드라이버IC출력패드
140 : TAB용 전극141 : TAB 필름150 : 드라이버IC
151 : FPC
(실시예1)
본 발명은 하나의 필름 상에 두 줄의 도전성접착제를 부착한 ACF를 이용하는 것이다. 도9와 도10을 통해 본 발명을 상세히 설명하겠다. 먼저 보호용 필름(100) 위에 길이 방향으로 제1ACF(101)를 소정의 폭과 길이로 접착시킨다.(도9a) 그 단면도는 도9b에 나타낸 것과 같다. 상기 제1ACF의 폭과 길이는 드라이버IC를 접착할 폭과 길이로 해도 좋고, FPC를 접착할 폭과 길이로 해도 좋다. 그리고, 상기 제1ACF에서 소정의 거리를 두고 상기 제1ACF를 접착시키는 것과 동일한 공정으로 제2ACF(102)를 접착시킨다.(도10a) 그 단면도는 도10b에 나타낸 것과 같다. 이 때, 상기 소정의 거리는 기판에서 드라이버IC를 접착할 부분과 FPC를 접착할 부분 사이의 거리와 동일하게 한다. 또, 상기 제2ACF의 폭과 길이는 드라이버IC 또는, FPC의 폭과 길이 중, 어느 것으로 해도 좋다. 그러나, 만약 제1ACF를 드라이버IC의 폭과 길이로 했다면 제2ACF는 FPC의 폭과 길이로 접착해야 하고, 제1ACF를 FPC의 폭과 길이로 했다면, 제2ACF는 드라이버IC의 폭과 길이로 접착해야 한다.
이러한 공정에서 상기 보호용 필름 위의 제1ACF와 제2ACF의 접착부위를 정확하게 결정하기 위해 정렬표시(Align mark)(도면미도시)를 할 수도 있다. 상기 보호용필름에 형성되는 정렬표시(Align mark)는 기판의 제1ACF와 제2ACF의 접착부분 간의 거리를 맞출 수 있도록 기판과 동일하게 형성한다. 다시말해, 기판 위에 제1ACF가 형성될 위치와 제2ACF가 형성될 위치에 소정의 규격의 정렬표시를 했다면, 상기 보호용필름에도 동일한 규격의 정렬표시를 한다는 것이다. 즉, 보호용필름의 정렬표시와 기판 위의 정렬표시를 맞춤으로써 제1ACF와 제2ACF가 정확한 위치에 실장되도록 한다는 것이다. 그러므로, 상기 정렬표시를 보호용필름과 기판에 형성시킴으로써 ACF실장공정 시, 정렬표시를 하지 않았을 때에 비해 보다 정확한 위치에 제1ACF와 제2ACF를 실장시킬 수 있다.
(실시예2)
본 발명의 변형예로서 제1ACF와 제2ACF 사이에 수지흐름방지댐(103)을 부착시킬 수도 있다.(도11a, 도11b) 상기 수지흐름방지댐은 제1ACF와 제2ACF를 부착한 후, 드라이버IC 또는, FPC를 접착시킬 때, 인가하는 열에 의해서 ACF에 포함되어 있는 접착성수지가 흘러 인접한 전극이나 ACF에 엉기는 것을 방지하기 위한 것이다. 예를 들어 제1ACF에 드라이버IC를 접착시킬 때 인가하는 열에 의해 제1ACF가 유리전이온도(Tg)보다 높아짐으로써 제1ACF에 포함되어 있던 접착성수지가 흘러 제2ACF에 엉기는 현상이 발생할 수 있다. 바로 수지흐름방지댐은 상술한 접착성수지의 엉김현상을 방지하기 위한 것이다.
(실시예3)
본 발명의 또다른 변형예로 보호용필름(111)에 접착된 ACF(110) 두 개를 또다른 지지용 필름(120)에 접착시킨 것이 있다.(도12a, 도12b) 이것은 하나의 ACF가 부착된 종래의 필름을 또다른 지지용필름에 부착하여 사용함으로써 ACF가 부착되어 종래에 사용하던 필름을 활용할 수 있는 방법을 제공한다.
(실시예4)
본 발명은 보호용필름에 ACF를 두 개 이상 형성할 수도 있다. 도13는 FPC 출력패드(135)용 제1ACF(132)와 드라이버IC의 입력패드(136)용 제2ACF(131) 및 드라이버IC의 출력패드(137)와 TFT어레이의 패드에 접속되는 제3ACF(133)를 하나의 보호용 필름(100) 위에 형성한 것이다. 즉, 하나의 보호용필름 위에 세 개의 ACF를 접착시킨 것이다.
(실시예5)
본 발명의 실시예들은 모두 COG 방식에서 사용되는 ACF접착방법이었으나, TAB방식에도 응용될 수 있다. 도14은 TAB방식에서 발생하는 정렬문제를 해결하기 위하여 TAB용 ACF를 양분하여 형성한 것이다.
도15는 COG방식에서 본 발명을 통해 접착되는 ACF를 이용하여 드라이버IC와 FPC를 접착하는 공정을 나타낸 것이다. 도9와 도10에서 접착된 ACF 위에 드라이버IC(150)를 접착시키고(도15c), FPC(151)를 연달아 접착시킨다.(도15d)
종래에는 ACF를 한 번에 하나씩 두 번에 걸쳐 접착시키거나, 하나만 접착하여 드라이버IC 혹은, FPC를 접착한 후에 나머지 하나의 ACF를 접착했었다. 즉, ACF를 기판에 접착할 때, 적어도 두 번의 공정이 필요했었다. 그러나, 본 발명과 같이 COG공정에서 사용되는 FPC를 접착하기 위한 ACF와 드라이버IC를 접착하기 위한 ACF를 동시에 접착하면, 기판 위에 ACF를 접착하기 위해 두 번 이상 필요했던 접착공정이 하나로 줄어드므로, 제조시간이 단축된다.
그리고, ACF를 접착할 때, 종래에는 ACF 하나를 접착할 때마다 정렬과정을 거쳐야 했다. 그렇지만, 본 발명은 드라이버IC 혹은, FPC를 접착하기 위한 ACF만 정렬하면 나머지 ACF가 자동으로 정렬되므로, 정렬오차에 의한 접촉불량을 줄일 수 있어 제조수율이 높아진다.

Claims (21)

  1. 도전성 물질이 절연막에 둘러싸인 구체가 접착성 수지에 산포된 구조로 이루어져 소정의 폭과 길이를 가진 제1이방성도전필름과;
    상기 제1이방성도전필름과 동일한 층에 소정의 간격을 두고 나란히 형성된 제2이방성도전필름이 증착된 보호용 필름.
  2. 1항에 있어서, 상기 제1이방성도전필름과 제2이방성도전필름은 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 보호용 필름.
  3. 1항에 있어서, 상기 제1이방성도전필름과 제2이방성도전필름의 높이가 동일한 보호용 필름.
  4. 1항에 있어서, 상기 제1이방성도전필름과 제2이방성도전필름 사이의 공간 중앙에 소정의 높이로 수지흐름방지댐이 형성된 보호용필름.
  5. 4항에 있어서, 상기 수지흐름방지댐의 높이는 제1이방성도전필름 또는, 제2이방성도전필름의 높이와 동일한 보호용필름.
  6. 1항에 있어서, 상기 제1이방성도전필름의 한쪽면에 소정의 폭과 길이를 가진 보조필름이 부착된 보호용필름.
  7. 1항에 있어서, 상기 제2이방성도전필름의 한쪽면에 소정의 폭과 길이를 가진 보조필름이 부착된 보호용필름.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1이방성도전필름과 동일한 층에 상기 제2이방성도전필름과 소정의 간격을 두고 나란히 형성된 제3이방성도전필름이 증착된 보호용 필름.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1이방성도전필름과 상기 제2이방성도전필름 사이의 일부분에 정렬표시(Align mark)가 형성된 보호용 필름.
  10. 공통전극과 컬러필터층이 적층된 상판과;
    상기 상판에 대응하는 박막트랜지스터 어레이가 형성된 제1영역과,
    상기 제1영역의 경계를 벗어나 소정의 폭과 길이를 가진 제1이방성도전필름과 상기 제1이방성도전필름으로부터 소정의 거리를 두고 제2이방성도전필름이 동시에 형성된 제2영역으로 이루어진 하판으로 구성된 액정표시장치
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2이방성도전필름으로부터 소정의 거리를 두고 제3이방성도전필름이 제2이방성도전필름과 동시에 형성된 제2영역으로 이루어진 하판으로 구성된 액정표시장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역을 제외한 하판의 일부분에 정렬표시(Align mark)가 형성된 액정표시장치.
  13. 필름 위 일부에 소정의 폭과 길이로 제1도전성접착제를 접착하는 공정과;
    상기 필름 위 일부에 상기 제1도전성접착제와 소정의 거리를 두고 소정의 폭과 길이를 가진 제2도전성접착제를 접착하는 공정을 포함하는 이방성도전필름의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1도전성접착제와 상기 제2도전성접착제 사이의 필름 위 일부에 흐름방지댐을 형성하는 공정을 포함하는 이방성도전필름의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 필름 위 일부에 상기 제2도전성접착제와 소정의 거리를 두고 소정의 폭과 길이를 가진 제3도전성접착제를 접착하는 공정을 포함하는 이방성도전필름의 제조방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 제1도전성접착제와 제2도전성접착제가 형성된 부분을 제외한 필름 위 일부분에 정렬표시(Align Mark)를 형성하는 이방성도전필름의 제조방법.
  17. 박막트랜지스터 어레이의 패드를 기판 위에 형성하는 공정과;
    상기 패드와 소정의 거리를 두고 외부입력단자를 기판 위에 형성하는 공정과;
    상기 외부입력단자와 소정의 거리를 두고 FRC단자를 기판 위에 형성하는 공정과;
    소정의 폭과 길이로 제1도전성접착제를 필름 위에 접착하는 공정과;
    상기 제1도전성접착제와 소정의 거리를 두고 소정의 폭과 길이를 가진 제2도전성접착제를 상기 필름 위 일부에 접착하는 공정과;
    상기 제1도전성접착제와 제2도전성접착제가 접착된 필름을 상기 패드와 FRC단자 위에 정렬하여 접착하는 공정과;
    상기 제1도전성접착제와 제2도전성접착제로부터 상기 필름을 제거하는 공정을 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제2도전성접착제와 소정의 거리를 두고 제3도전성접착제를 상기 필름 위 일부에 접착하는 공정을 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제3도전성접착제로부터 상기 필름을 제거하는 공정을 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 패드와 외부입력단자 사이의 일부분에 정렬표시(Align Mark)를 형성하는 공정을 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
  21. 제17항에 있어서, 상기 외부입력단자와 FRC단자 사이의 일부분에 정렬표시(Align Mark)를 형성하는 공정을 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100280889B1 (ko) * 1998-06-30 2001-02-01 구본준, 론 위라하디락사 액정 표시 장치의 패드부 제조 방법 및 그 방법에 의한 액정 표시 장치
TW424171B (en) * 1998-11-03 2001-03-01 Ind Tech Res Inst Device of compensation-type tape and method for making the same
JP2000208181A (ja) * 1999-01-08 2000-07-28 Aisin Aw Co Ltd 電子部品及びその製造装置
US6556268B1 (en) * 1999-03-31 2003-04-29 Industrial Technology Research Institute Method for forming compact LCD packages and devices formed in which first bonding PCB to LCD panel and second bonding driver chip to PCB
JP2001077501A (ja) * 1999-09-03 2001-03-23 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器
US6213789B1 (en) * 1999-12-15 2001-04-10 Xerox Corporation Method and apparatus for interconnecting devices using an adhesive
GB2366669A (en) 2000-08-31 2002-03-13 Nokia Mobile Phones Ltd Connector for liquid crystal display
TWI225557B (en) * 2000-11-23 2004-12-21 Au Optronics Corp Manufacturing method of flat display device
US6847747B2 (en) * 2001-04-30 2005-01-25 Intel Corporation Optical and electrical interconnect
KR100905669B1 (ko) * 2002-12-12 2009-06-30 엘지디스플레이 주식회사 강유전성 액정의 전계배향방법과 이를 이용한 액정표시장치
CN1325983C (zh) * 2003-05-27 2007-07-11 友达光电股份有限公司 液晶显示面板的封装结构及其制作工艺
US6940301B2 (en) * 2003-12-12 2005-09-06 Au Optronics Corporation Test pad array for contact resistance measuring of ACF bonds on a liquid crystal display panel
US20060035036A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-16 Telephus Inc. Anisotropic conductive adhesive for fine pitch and COG packaged LCD module
JP2006066676A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
US7515240B2 (en) * 2004-10-05 2009-04-07 Au Optronics Corporation Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel
JP4575845B2 (ja) * 2005-06-06 2010-11-04 アルプス電気株式会社 配線接続構造および液晶表示装置
CN100414404C (zh) * 2005-09-06 2008-08-27 群康科技(深圳)有限公司 电路元件连接结构及液晶显示面板
US20070052344A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Yu-Liang Wen Flat panel display device and method of correcting bonding misalignment of driver IC and flat panel display
CN100414419C (zh) * 2005-12-16 2008-08-27 群康科技(深圳)有限公司 驱动元件贴附方法及贴附设备
TWI354846B (en) * 2007-01-26 2011-12-21 Au Optronics Corp Adhesive structure and method for manufacturing th
CN108753177A (zh) * 2018-05-23 2018-11-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种导电胶、显示面板的制造方法、显示面板及显示装置
KR20210085325A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 한국과학기술원 감광성 이방성 전도층을 이용하여 형성된 전기접속부재를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
KR20220001527A (ko) 2020-06-29 2022-01-06 삼성디스플레이 주식회사 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61123868A (ja) * 1984-11-21 1986-06-11 キヤノン株式会社 パネル基板の位置合せ保証方法
JPH0527251A (ja) * 1991-07-23 1993-02-05 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の電極接続装置
JP3258805B2 (ja) * 1994-02-02 2002-02-18 三洋電機株式会社 表示装置
JPH07244291A (ja) * 1994-03-02 1995-09-19 Seiko Epson Corp 異方性導電膜、それを用いた液晶表示装置および電子印字装置
US5749997A (en) * 1995-12-27 1998-05-12 Industrial Technology Research Institute Composite bump tape automated bonding method and bonded structure
US5861661A (en) * 1995-12-27 1999-01-19 Industrial Technology Research Institute Composite bump tape automated bonded structure
KR100232678B1 (ko) * 1996-12-18 1999-12-01 구본준 돌기가 형성된 범프 및 그 제조방법

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