JP3472702B2 - コネクタ一体型ケースの成形方法及びこの成形方法に用いられる型構造 - Google Patents
コネクタ一体型ケースの成形方法及びこの成形方法に用いられる型構造Info
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- JP3472702B2 JP3472702B2 JP09627298A JP9627298A JP3472702B2 JP 3472702 B2 JP3472702 B2 JP 3472702B2 JP 09627298 A JP09627298 A JP 09627298A JP 9627298 A JP9627298 A JP 9627298A JP 3472702 B2 JP3472702 B2 JP 3472702B2
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- molding
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ部が一体
的に設けられた構造からなるコネクタ一体型ケースの成
形方法及びこの成形方法に用いられる型構造に関する。
的に設けられた構造からなるコネクタ一体型ケースの成
形方法及びこの成形方法に用いられる型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタ一体型ケースは相手コネクタと
接続されるコネクタ部（図示省略）と、回路基板、電子
機器、ブスバー等の電気接続品が取り付けられる本体と
が一体となった構造となっている。図５は従来のコネク
タ一体型ケースにおける本体１の上部々分であるフード
部２を示す。このフード部２の下部には、図示を省略し
た筒部が一体的に連設されており、これらによって形成
される本体の内部には、内部回路となるブスバー（図示
省略）が配置されている。図示を省略したコネクタ部は
この本体１に一体的に形成されるものである。
接続されるコネクタ部（図示省略）と、回路基板、電子
機器、ブスバー等の電気接続品が取り付けられる本体と
が一体となった構造となっている。図５は従来のコネク
タ一体型ケースにおける本体１の上部々分であるフード
部２を示す。このフード部２の下部には、図示を省略し
た筒部が一体的に連設されており、これらによって形成
される本体の内部には、内部回路となるブスバー（図示
省略）が配置されている。図示を省略したコネクタ部は
この本体１に一体的に形成されるものである。
【０００３】フード部２の内部はプリント配線基板など
の基板（電気接続品）３が上方から落とし込まれること
によって、基板３を取り付ける取付部４となっている。
この取付部４には、ブスバーの一部である複数個の端子
部５が列状に並べられて露出しており、それぞれの端子
部５が基板３に形成されているパターン（図示省略）と
ワイヤボンディングにより接続される。なお、このワイ
ヤボンディングを行うため、端子部５の上面には、金メ
ッキが予め被覆されている。
の基板（電気接続品）３が上方から落とし込まれること
によって、基板３を取り付ける取付部４となっている。
この取付部４には、ブスバーの一部である複数個の端子
部５が列状に並べられて露出しており、それぞれの端子
部５が基板３に形成されているパターン（図示省略）と
ワイヤボンディングにより接続される。なお、このワイ
ヤボンディングを行うため、端子部５の上面には、金メ
ッキが予め被覆されている。
【０００４】このようなコネクタ一体型ケースの成形
は、ブスバーを金型（図示省略）にインサートした後、
金型内に樹脂を射出する一体成形により行われる。ま
た、この成形にあっては、ブスバーの端子部５上面に樹
脂が付着しないようにする必要がある。このため、端子
部５の上面と金型とを密着させて成形している。
は、ブスバーを金型（図示省略）にインサートした後、
金型内に樹脂を射出する一体成形により行われる。ま
た、この成形にあっては、ブスバーの端子部５上面に樹
脂が付着しないようにする必要がある。このため、端子
部５の上面と金型とを密着させて成形している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ワイヤボン
ディングによる接続においては、端子部５のメッキ厚が
一定であること及び洗浄度の高いメッキ表面であること
が高い接合信頼性を確保する上で必要となっている。し
かしながら、上述した従来の成形では、ブスバーの端子
部５を金型と密着させて行うため、端子部５と金型とが
接触する。そして、この接触によって図６に示すよう
に、端子部５の金メッキが剥がれたり、金メッキに傷６
が付いたり、或いは金型の油７が付着したりゴミが付着
する。これにより従来では、高い接合信頼性のあるワイ
ヤボンディングができないという問題を有している。
ディングによる接続においては、端子部５のメッキ厚が
一定であること及び洗浄度の高いメッキ表面であること
が高い接合信頼性を確保する上で必要となっている。し
かしながら、上述した従来の成形では、ブスバーの端子
部５を金型と密着させて行うため、端子部５と金型とが
接触する。そして、この接触によって図６に示すよう
に、端子部５の金メッキが剥がれたり、金メッキに傷６
が付いたり、或いは金型の油７が付着したりゴミが付着
する。これにより従来では、高い接合信頼性のあるワイ
ヤボンディングができないという問題を有している。
【０００６】そこで、本発明はワイヤボンディングの高
い接合信頼性を確保することができるコネクタ一体型ケ
ースの成形方法及びこの方法に用いることができる型構
造を提供することを目的とする。
い接合信頼性を確保することができるコネクタ一体型ケ
ースの成形方法及びこの方法に用いることができる型構
造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明の成形方法は、電気接続品が取り付
けられる取付部が設けられた本体と、この本体内に一体
成形されて内部回路を形成すると共に前記取付部に端子
部が露出されて前記電気接続品とワイヤボンディングに
より接続されるブスバーとを備えたコネクタ一体型ケー
スを成形する方法であって、前記ブスバーの端子部にお
ける前記ワイヤボンディングとの接続部分から、コネク
タ一体型ケースを成形する金型側を離間させるととも
に、前記接続部分と同一面において該接続部分の周囲を
前記金型と密着して接触させることにより、前記接続部
分を前記金型から避けて一体成形を行うことを特徴とす
る。
め、請求項１の発明の成形方法は、電気接続品が取り付
けられる取付部が設けられた本体と、この本体内に一体
成形されて内部回路を形成すると共に前記取付部に端子
部が露出されて前記電気接続品とワイヤボンディングに
より接続されるブスバーとを備えたコネクタ一体型ケー
スを成形する方法であって、前記ブスバーの端子部にお
ける前記ワイヤボンディングとの接続部分から、コネク
タ一体型ケースを成形する金型側を離間させるととも
に、前記接続部分と同一面において該接続部分の周囲を
前記金型と密着して接触させることにより、前記接続部
分を前記金型から避けて一体成形を行うことを特徴とす
る。
【０００８】この発明では、基板とワイヤボンディング
されるブスバーの端子部の接続部分から、金型側を離間
させて接続部分を避けて一体成形を行うため、端子部の
接続部分と金型とが接触することがない。また、接続部
分の周囲を金型と密着して接触させることにより、接続
部分に樹脂が回り込むことがない。このため、接続部分
が傷付いたり、接続部分に金型の油が付着したり、樹脂
やゴミが付着したりすることがなくなり、接合信頼性の
高いワイヤボンディングを行うことができる。
されるブスバーの端子部の接続部分から、金型側を離間
させて接続部分を避けて一体成形を行うため、端子部の
接続部分と金型とが接触することがない。また、接続部
分の周囲を金型と密着して接触させることにより、接続
部分に樹脂が回り込むことがない。このため、接続部分
が傷付いたり、接続部分に金型の油が付着したり、樹脂
やゴミが付着したりすることがなくなり、接合信頼性の
高いワイヤボンディングを行うことができる。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載の発明で
あって、前記端子部の接続部分に導電性金属のメッキを
施したことを特徴とする。
あって、前記端子部の接続部分に導電性金属のメッキを
施したことを特徴とする。
【００１０】この発明では、接続部分に導電性金属のメ
ッキを施してあり、メッキを介して接続部分とボンディ
ングワイヤとがワイヤボンディングされる。この場合に
も、接続部分のメッキが金型と接触しないため、メッキ
が剥がれたり、傷付くことがないと共に、金型からの油
が付着したり、ゴミが付着することがない。従って、メ
ッキ厚を一定とすることができると共に、高い洗浄度の
表面を維持することができ、メッキを介して接合信頼性
の高いワイヤボンディングを行うことができる。
ッキを施してあり、メッキを介して接続部分とボンディ
ングワイヤとがワイヤボンディングされる。この場合に
も、接続部分のメッキが金型と接触しないため、メッキ
が剥がれたり、傷付くことがないと共に、金型からの油
が付着したり、ゴミが付着することがない。従って、メ
ッキ厚を一定とすることができると共に、高い洗浄度の
表面を維持することができ、メッキを介して接合信頼性
の高いワイヤボンディングを行うことができる。
【００１１】請求項３の発明の型構造は、電気接続品が
取り付けられる取付部が設けられた本体と、この本体の
内部回路を形成すると共に前記取付部に端子部が露出さ
れて前記電気接続品とワイヤボンディングにより接続さ
れるブスバーとを一体成形してコネクタ一体型ケースを
成形する金型の型構造であって、前記金型に、前記ブス
バーにおけるワイヤボンディングとの接続部分と非接触
となる逃げ部を設け、該逃げ部の周囲に接続部分と同一
面において端子部に密着する密着部を設けたことを特徴
とする。
取り付けられる取付部が設けられた本体と、この本体の
内部回路を形成すると共に前記取付部に端子部が露出さ
れて前記電気接続品とワイヤボンディングにより接続さ
れるブスバーとを一体成形してコネクタ一体型ケースを
成形する金型の型構造であって、前記金型に、前記ブス
バーにおけるワイヤボンディングとの接続部分と非接触
となる逃げ部を設け、該逃げ部の周囲に接続部分と同一
面において端子部に密着する密着部を設けたことを特徴
とする。
【００１２】この発明では、ブスバーと一体成形する金
型に、ブスバーの端子部の接続部分に対する逃げ部を設
けているため、金型が接続部分と接触することがなくな
る。また、接続部分の周囲は密着部により端子部に密着
して接触するので、樹脂が接続部分に回り込むことがな
い。これにより、接続部分が剥がれたり、傷付いたり、
接続部分に油が付着したり、樹脂やゴミが付着すること
がなく、接合信頼性の高いワイヤボンディングを行うこ
とができる。
型に、ブスバーの端子部の接続部分に対する逃げ部を設
けているため、金型が接続部分と接触することがなくな
る。また、接続部分の周囲は密着部により端子部に密着
して接触するので、樹脂が接続部分に回り込むことがな
い。これにより、接続部分が剥がれたり、傷付いたり、
接続部分に油が付着したり、樹脂やゴミが付着すること
がなく、接合信頼性の高いワイヤボンディングを行うこ
とができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態に
よって成形されるコネクタ一体型ケース２０の斜視図で
ある。このコネクタ一体型ケース２０は、取付部２１と
コネクタ部２２とを有した本体２３と、本体２３の取付
部２１に被せられる蓋体（図示省略）とを備えている。
図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態に
よって成形されるコネクタ一体型ケース２０の斜視図で
ある。このコネクタ一体型ケース２０は、取付部２１と
コネクタ部２２とを有した本体２３と、本体２３の取付
部２１に被せられる蓋体（図示省略）とを備えている。
【００１４】取付部２１は蓋体が被せられると共に、電
線接続品としてのプリント配線基板などの基板４０が落
とし込みによって取り付けられるフード部２４と、フー
ド部２４の下部に一体的に連設した筒部２５とを備えて
いる。フード部２４の底面には、複数の窪み部２６が形
成されていると共に、それぞれの窪み部２６には、筒部
２５の下端開放部分から挿入された接続基板（図示省
略）のパターンと接続される突起状端子２７が配置され
ている。
線接続品としてのプリント配線基板などの基板４０が落
とし込みによって取り付けられるフード部２４と、フー
ド部２４の下部に一体的に連設した筒部２５とを備えて
いる。フード部２４の底面には、複数の窪み部２６が形
成されていると共に、それぞれの窪み部２６には、筒部
２５の下端開放部分から挿入された接続基板（図示省
略）のパターンと接続される突起状端子２７が配置され
ている。
【００１５】コネクタ部２２は取付部２１の後側の側面
から後方に延びるように取付部２１と一体的に形成され
ている。このコネクタ部２２と取付部２１との連結はこ
れらの間に設けられて橋渡しを行う連結部２８によって
行われる。コネクタ部２２は相手コネクタ（図示省略）
が嵌合することにより、相手コネクタとの電気的な接続
を行うものであり、この接続を行うため、コネクタ部２
２には相手コネクタが嵌合する筒状のコネクタ挿入口２
９が取付部２１側に向かって設けられている。
から後方に延びるように取付部２１と一体的に形成され
ている。このコネクタ部２２と取付部２１との連結はこ
れらの間に設けられて橋渡しを行う連結部２８によって
行われる。コネクタ部２２は相手コネクタ（図示省略）
が嵌合することにより、相手コネクタとの電気的な接続
を行うものであり、この接続を行うため、コネクタ部２
２には相手コネクタが嵌合する筒状のコネクタ挿入口２
９が取付部２１側に向かって設けられている。
【００１６】本体２３内には、複数のブスバー４５（図
４参照）がインサート成形されている。これらのブスバ
ーは取付部２１からコネクタ部２２に渡って配索される
ことにより、本体２３の内部回路を構成し、これにより
取付部２１とコネクタ部２２とを電気的に接続してい
る。コネクタ部２２のコネクタ挿入口２９内に設けられ
ている複数の接触端子３０はこのブスバー４５の一端側
の端部であり、この接触端子３０には相手コネクタの端
子が接触することによって相手コネクタとの電気的な接
続が行われる。
４参照）がインサート成形されている。これらのブスバ
ーは取付部２１からコネクタ部２２に渡って配索される
ことにより、本体２３の内部回路を構成し、これにより
取付部２１とコネクタ部２２とを電気的に接続してい
る。コネクタ部２２のコネクタ挿入口２９内に設けられ
ている複数の接触端子３０はこのブスバー４５の一端側
の端部であり、この接触端子３０には相手コネクタの端
子が接触することによって相手コネクタとの電気的な接
続が行われる。
【００１７】取付部２１には複数の端子部３１が列状に
露出している。端子部３１はそれぞれのブスバー４５の
一部であり、取付部２１に取り付けられる基板４０のパ
ターン（図示省略）とワイヤボンディングによって接続
される。この接続の信頼性を向上させるため、それぞれ
の端子部３１の表面には、金メッキなどの導電性金属の
メッキ３５（図３参照）が施されている。また、後述す
るように端子部３１には、ボンディングワイヤ（図示省
略）を介して基板４０のパターンと接続される接続部分
３１ａが設けられている（図３参照）。
露出している。端子部３１はそれぞれのブスバー４５の
一部であり、取付部２１に取り付けられる基板４０のパ
ターン（図示省略）とワイヤボンディングによって接続
される。この接続の信頼性を向上させるため、それぞれ
の端子部３１の表面には、金メッキなどの導電性金属の
メッキ３５（図３参照）が施されている。また、後述す
るように端子部３１には、ボンディングワイヤ（図示省
略）を介して基板４０のパターンと接続される接続部分
３１ａが設けられている（図３参照）。
【００１８】取付部２１に取り付けられる基板４０は、
セラミックによって成形されており、その上面にはブス
バー４５の端子部３１の接続部分３１ａとワイヤボンデ
ィングされるパターン（図示省略）が形成されている。
この基板４０は取付部２１のフード部２４内の４隅部分
で柱状に突出している押え凸部３２に嵌合することによ
り取付部２１に固定される。なお、セラミックからなる
基板４０の熱膨張及び熱収縮によるクラック発生や割れ
を防止するため、基板４０はアルミニウムなどからなる
支持基板（図示省略）に載置されて取付部２１に取り付
けられるものである。
セラミックによって成形されており、その上面にはブス
バー４５の端子部３１の接続部分３１ａとワイヤボンデ
ィングされるパターン（図示省略）が形成されている。
この基板４０は取付部２１のフード部２４内の４隅部分
で柱状に突出している押え凸部３２に嵌合することによ
り取付部２１に固定される。なお、セラミックからなる
基板４０の熱膨張及び熱収縮によるクラック発生や割れ
を防止するため、基板４０はアルミニウムなどからなる
支持基板（図示省略）に載置されて取付部２１に取り付
けられるものである。
【００１９】このようなコネクタ一体型ケース２０は図
示を省略した機器等の壁面に固定されるものであり、こ
の固定を行うため、取付部２１及びコネクタ部２２には
パネルにビス止めされる固定部３３が一体的に形成され
ている。
示を省略した機器等の壁面に固定されるものであり、こ
の固定を行うため、取付部２１及びコネクタ部２２には
パネルにビス止めされる固定部３３が一体的に形成され
ている。
【００２０】以上のコネクタ一体型ケース２０の成形
は、ブスバー４５を金型内にインサートしてセットし、
このブスバー４５のセット状態で金型に溶融樹脂を射出
することにより行われる。
は、ブスバー４５を金型内にインサートしてセットし、
このブスバー４５のセット状態で金型に溶融樹脂を射出
することにより行われる。
【００２１】図４はこの金型におけるブスバー４５周囲
の成形部分を示す。金型５０は第１〜第４の金型５１，
５２，５３，５４からなり、第１の金型５１にはブスバ
ー４５の上部に樹脂成形部５５を成形するためのキャビ
ティ５１ａが形成されている。また、第４の金型５４は
ブスバー４５を支持する金型であり、符号５６はブスバ
ー４５の下部に形成される樹脂成形部である。第３の金
型５３はブスバー４５の先端部分に当接して樹脂の射出
圧によるブスバー４５の移動を防止する。
の成形部分を示す。金型５０は第１〜第４の金型５１，
５２，５３，５４からなり、第１の金型５１にはブスバ
ー４５の上部に樹脂成形部５５を成形するためのキャビ
ティ５１ａが形成されている。また、第４の金型５４は
ブスバー４５を支持する金型であり、符号５６はブスバ
ー４５の下部に形成される樹脂成形部である。第３の金
型５３はブスバー４５の先端部分に当接して樹脂の射出
圧によるブスバー４５の移動を防止する。
【００２２】この第３の金型５３及び第１の金型５１の
間には、第２の金型５２が挿入されている。第２の金型
５２はブスバー４５における端子部３１の表面に密着し
て端子部３１側に樹脂が入り込まないように阻止するも
のである。このため、第２の金型５２には端子部３１に
密着する平面状の密着部５８が形成されている。さら
に、この第２の金型５２には、端子部３１に接続部分３
１ａを形成するため、接続部分３１ａに対応して窪んだ
逃げ部５７が形成されている。
間には、第２の金型５２が挿入されている。第２の金型
５２はブスバー４５における端子部３１の表面に密着し
て端子部３１側に樹脂が入り込まないように阻止するも
のである。このため、第２の金型５２には端子部３１に
密着する平面状の密着部５８が形成されている。さら
に、この第２の金型５２には、端子部３１に接続部分３
１ａを形成するため、接続部分３１ａに対応して窪んだ
逃げ部５７が形成されている。
【００２３】図２は金型における逃げ部５７形成部分を
拡大して示すもので、第２の金型５２にはブスバー４５
が区画して挿入される凸部５９が形成されている。逃げ
部５７は凸部５９の間に設けられており、この逃げ部５
７が凸部５９の間に挿入されたそれぞれのブスバー４５
の端子部３１に臨むことにより、各端子部３１に逃げ部
５７が形成される。
拡大して示すもので、第２の金型５２にはブスバー４５
が区画して挿入される凸部５９が形成されている。逃げ
部５７は凸部５９の間に設けられており、この逃げ部５
７が凸部５９の間に挿入されたそれぞれのブスバー４５
の端子部３１に臨むことにより、各端子部３１に逃げ部
５７が形成される。
【００２４】このように金型に第２の金型５２を設けた
状態で金型内に樹脂を射出すると、第２の金型５２の密
着部５８がブスバー４５の端子部３１に密着しているた
め、密着部５８によって樹脂が堰き止められて端子部３
１の接続部分３１ａの表面上に達することがない。この
とき、第２の金型５２の逃げ部５７は図４に示すよう
に、端子部３１の接続部分３１ａと非接触状態となって
いる。
状態で金型内に樹脂を射出すると、第２の金型５２の密
着部５８がブスバー４５の端子部３１に密着しているた
め、密着部５８によって樹脂が堰き止められて端子部３
１の接続部分３１ａの表面上に達することがない。この
とき、第２の金型５２の逃げ部５７は図４に示すよう
に、端子部３１の接続部分３１ａと非接触状態となって
いる。
【００２５】従って、図３に示すように第２の金型５２
の密着部５８が密着した端子部３１の密着部５８には、
金型５２との接触によって導電性メッキ３５が剥がれた
り、導電性メッキ３６に傷６が付いたり、さらには金型
５２からの油７が付着したり、ゴミが付着するが、端子
部３１と非接触となっている逃げ部５７と対応した接続
部分３１ａには、これらが発生することがなく、一定の
メッキ厚を維持し、且つ、洗浄度の高い表面状態の接続
部分３１ａとなっている。このため、端子部３１と基板
４０のパターンとをワイヤボンディングして接続する際
に、この接続部分３１ａにボンディングワイヤをボンデ
ィングすることにより、高い接合信頼性を確保すること
ができる。
の密着部５８が密着した端子部３１の密着部５８には、
金型５２との接触によって導電性メッキ３５が剥がれた
り、導電性メッキ３６に傷６が付いたり、さらには金型
５２からの油７が付着したり、ゴミが付着するが、端子
部３１と非接触となっている逃げ部５７と対応した接続
部分３１ａには、これらが発生することがなく、一定の
メッキ厚を維持し、且つ、洗浄度の高い表面状態の接続
部分３１ａとなっている。このため、端子部３１と基板
４０のパターンとをワイヤボンディングして接続する際
に、この接続部分３１ａにボンディングワイヤをボンデ
ィングすることにより、高い接合信頼性を確保すること
ができる。
【００２６】また、金型５２の逃げ部５７の端子３１に
付いた跡（図３において斜線部分を囲む線）により、ボ
ンディング位置の確認が可能となる。
付いた跡（図３において斜線部分を囲む線）により、ボ
ンディング位置の確認が可能となる。
【００２７】なお、上記実施形態では、電気接続品とし
て基板４０を取付部２１に取り付けるコネクタ一体型ケ
ース２０の例を示したが、電子機器やブスバー等の他の
電気接続品を取付部２１に取り付けるコネクタ一体型ケ
ースにも本発明を適用することができる。
て基板４０を取付部２１に取り付けるコネクタ一体型ケ
ース２０の例を示したが、電子機器やブスバー等の他の
電気接続品を取付部２１に取り付けるコネクタ一体型ケ
ースにも本発明を適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、電気接続品とワイヤボンディングされるブスバ
ーの端子部の接続部分から、金型を離間させることによ
り接続部分を避けて一体成形を行うとともに、接続部分
の周囲が金型と密着して接触するので、接続部分が傷付
いたり、接続部分に金型の油が付着したり、樹脂が接続
部分に回り込んだり、ゴミが付着することがなくなり、
接合信頼性の高いワイヤボンディングを行うことができ
る。
よれば、電気接続品とワイヤボンディングされるブスバ
ーの端子部の接続部分から、金型を離間させることによ
り接続部分を避けて一体成形を行うとともに、接続部分
の周囲が金型と密着して接触するので、接続部分が傷付
いたり、接続部分に金型の油が付着したり、樹脂が接続
部分に回り込んだり、ゴミが付着することがなくなり、
接合信頼性の高いワイヤボンディングを行うことができ
る。
【００２９】請求項２の発明によれば、端子部の接続部
分に設けた導電性金属のメッキを介してボンディングワ
イヤがワイヤボンディングするため、接合信頼性の高い
ワイヤボンディングを行うことができる。
分に設けた導電性金属のメッキを介してボンディングワ
イヤがワイヤボンディングするため、接合信頼性の高い
ワイヤボンディングを行うことができる。
【００３０】請求項３の発明によれば、ブスバーの端子
部の接続部分に対する逃げ部を設けるため、金型が接続
部分と接触することがなくなり、逃げ部の周囲に密着部
を設けたことにより接続部分に樹脂が回り込むことがな
い。この結果、接続部分が剥がれたり、傷付いたり、接
続部分に油が付着したり、樹脂やゴミが付着することが
なく、接合信頼性の高いワイヤボンディングを行うこと
ができる。
部の接続部分に対する逃げ部を設けるため、金型が接続
部分と接触することがなくなり、逃げ部の周囲に密着部
を設けたことにより接続部分に樹脂が回り込むことがな
い。この結果、接続部分が剥がれたり、傷付いたり、接
続部分に油が付着したり、樹脂やゴミが付着することが
なく、接合信頼性の高いワイヤボンディングを行うこと
ができる。
【図１】本発明の一実施形態によって成形されるコネク
タ一体型ケースの斜視図である。
タ一体型ケースの斜視図である。
【図２】金型の逃げ部を示す斜視図である。
【図３】金型の逃げ部によって端子部に形成された接続
部分の斜視図である。
部分の斜視図である。
【図４】端子部に接続部分を形成するための金型の部分
断面図である。
断面図である。
【図５】従来の方法によって成形されたコネクタ一体型
ケースの斜視図である。
ケースの斜視図である。
【図６】従来の方法による問題点を示す斜視図である。
２０ コネクタ一体型ケース
２１ 取付部
２３ 本体
３１ 端子部
３１ａ 接続部分
３５ 導電性のメッキ
４０ 基板
４５ ブスバー
５７ 逃げ部
─────────────────────────────────────────────────────
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 43/24
Claims (3)
- 【請求項１】 電気接続品が取り付けられる取付部が設
けられた本体と、この本体内に一体成形されて内部回路
を形成すると共に前記取付部に端子部が露出されて前記
電気接続品とワイヤボンディングにより接続されるブス
バーとを備えたコネクタ一体型ケースを成形する方法で
あって、 前記ブスバーの端子部における前記ワイヤボンディング
との接続部分から、コネクタ一体型ケースを成形する金
型側を離間させるとともに、前記接続部分と同一面にお
いて該接続部分の周囲を前記金型と密着して接触させる
ことにより、前記接続部分を前記金型から避けて一体成
形を行うことを特徴とするコネクタ一体型ケースの成形
方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の成形方法であって、前記
端子部の接続部分に導電性金属のメッキを施したことを
特徴とするコネクタ一体型ケースの成形方法。 - 【請求項３】 電気接続品が取り付けられる取付部が設
けられた本体と、この本体の内部回路を形成すると共に
前記取付部に端子部が露出されて前記電気接続品とワイ
ヤボンディングにより接続されるブスバーとを一体成形
してコネクタ一体型ケースを成形する金型の型構造であ
って、 前記金型に、前記ブスバーにおけるワイヤボンディング
との接続部分と非接触となる逃げ部を設け、該逃げ部の
周囲に接続部分と同一面において端子部に密着する密着
部を設けたことを特徴とする型構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09627298A JP3472702B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | コネクタ一体型ケースの成形方法及びこの成形方法に用いられる型構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09627298A JP3472702B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | コネクタ一体型ケースの成形方法及びこの成形方法に用いられる型構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297448A JPH11297448A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3472702B2 true JP3472702B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=14160522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09627298A Expired - Lifetime JP3472702B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | コネクタ一体型ケースの成形方法及びこの成形方法に用いられる型構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3472702B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208181A (ja) | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品及びその製造装置 |
| GB2360972A (en) * | 2000-04-05 | 2001-10-10 | Nokia Mobile Phones Ltd | Portable electronic apparatus with a moulded cover |
| CN103386735B (zh) * | 2012-05-08 | 2016-11-23 | 贝尔罗斯(广州)电子部件有限公司 | 一种形成一体组件的方法及所形成的一体组件 |
| JP2016119274A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ製造方法及びコネクタ |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61234554A (ja) * | 1985-04-11 | 1986-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JP3505908B2 (ja) * | 1996-03-15 | 2004-03-15 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 導電ワイヤ接続端子 |
| JP3339300B2 (ja) * | 1996-04-23 | 2002-10-28 | 矢崎総業株式会社 | コネクタの製造方法 |
| JPH1022407A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置のリードフレーム、箱型中空樹脂成形金型及びこれらを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH11297450A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Nippon Abs Ltd | 端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジング |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP09627298A patent/JP3472702B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11297448A (ja) | 1999-10-29 |
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