JPH01163985A - インサート端子の製造方法およびインサート端子製造用端子板 - Google Patents
インサート端子の製造方法およびインサート端子製造用端子板Info
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- JPH01163985A JPH01163985A JP30309087A JP30309087A JPH01163985A JP H01163985 A JPH01163985 A JP H01163985A JP 30309087 A JP30309087 A JP 30309087A JP 30309087 A JP30309087 A JP 30309087A JP H01163985 A JPH01163985 A JP H01163985A
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 title claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明はインサート端子に樹脂部を成形するインサー
ト端子製造方法に関する。
ト端子製造方法に関する。
(従来技術)
従来のインサート端子製造方法としては、例えば第4図
、第5図に示すようなものがある。すなわち端子板10
1を下型103の支持溝105内に嵌合支持させ、この
下型103に上型107を合わせると共に前記端子板1
01の上縁側を上型107の支持溝109に嵌合支持さ
せる。次いで上型107及び下型103との間で形成さ
れる型部118内に樹脂を充填して端子板101に樹脂
部111を形成する。このようにして製造されるインサ
ート端子は、例えば第6図に示すような燃料計のタンク
ユニットに適用されるもので、樹脂部111の下側に端
子板101が突出している。
、第5図に示すようなものがある。すなわち端子板10
1を下型103の支持溝105内に嵌合支持させ、この
下型103に上型107を合わせると共に前記端子板1
01の上縁側を上型107の支持溝109に嵌合支持さ
せる。次いで上型107及び下型103との間で形成さ
れる型部118内に樹脂を充填して端子板101に樹脂
部111を形成する。このようにして製造されるインサ
ート端子は、例えば第6図に示すような燃料計のタンク
ユニットに適用されるもので、樹脂部111の下側に端
子板101が突出している。
なお、燃料計のタンクユニットはフロートアーム113
の先端にフロート115を有すると共にサーミスタ11
7を備えている。
の先端にフロート115を有すると共にサーミスタ11
7を備えている。
(発明が解決しようとする問題点)
ところで上記のような製造方法の場合、まず端子板10
1を下型103の支持溝105に嵌合支持させるのであ
るが、このときの挿入作業性の容易化を図るために支持
溝105には面取り119が施こされている。しかしな
がら、支持溝105の基端には型部118内に充填した
液状の樹脂が支持溝105へ流れ込まないように面取り
が施されていないダム部121が設けられている。この
ため支持溝105への端子板101の挿入は、まず端子
板101の先端101a側を面取り119の案内により
支持溝105に挿入し、次いで支持溝105の基端にわ
たる全体に端子板101を嵌合支持させるようにする。
1を下型103の支持溝105に嵌合支持させるのであ
るが、このときの挿入作業性の容易化を図るために支持
溝105には面取り119が施こされている。しかしな
がら、支持溝105の基端には型部118内に充填した
液状の樹脂が支持溝105へ流れ込まないように面取り
が施されていないダム部121が設けられている。この
ため支持溝105への端子板101の挿入は、まず端子
板101の先端101a側を面取り119の案内により
支持溝105に挿入し、次いで支持溝105の基端にわ
たる全体に端子板101を嵌合支持させるようにする。
従って、端子板101の挿入作業が繁雑となり作業性低
下の原因となっていた。特に第7図のように複数の端子
板101を備えたものでは下型に複数の支持溝が形成さ
れており、この支持溝に各端子板101を装着しなけれ
ばならないため繁雑さが著しく増大し作業性低下が大き
なものとなる。
下の原因となっていた。特に第7図のように複数の端子
板101を備えたものでは下型に複数の支持溝が形成さ
れており、この支持溝に各端子板101を装着しなけれ
ばならないため繁雑さが著しく増大し作業性低下が大き
なものとなる。
また、上型107の支持溝109も下型103の支持溝
105と同様に形成されており上型107が下型103
に合わせられると端子板101の上縁側が上型107の
支持溝109に嵌合支持されるものとなっている。しか
し支持溝109の基端におけるダム部123も面取りが
施されていないため下型103の支持溝105に支持さ
れた端子板101の上縁とダム部123との僅かなずれ
があっても端子板101とダム部123との間でこじれ
を生ずる恐れがあり、作業に慎重さを要し作業性低下の
原因となっていた。
105と同様に形成されており上型107が下型103
に合わせられると端子板101の上縁側が上型107の
支持溝109に嵌合支持されるものとなっている。しか
し支持溝109の基端におけるダム部123も面取りが
施されていないため下型103の支持溝105に支持さ
れた端子板101の上縁とダム部123との僅かなずれ
があっても端子板101とダム部123との間でこじれ
を生ずる恐れがあり、作業に慎重さを要し作業性低下の
原因となっていた。
そこでこの発明は作業性をより向上させることのできる
インサート端子製造方法及び端子板の提供を目的とする
。
インサート端子製造方法及び端子板の提供を目的とする
。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
上記問題を解決するためにこの発明は、上型及び下型を
備え、下型の支持溝に板面を上下方向に沿わせた板状の
端子板を嵌合支持させ、上型を下型に合わせると共に前
記端子板の上縁側を上型の支持溝に嵌合支持させ、上型
及び下型内に樹脂を充填して端子板に樹脂部を形成する
インサート端子製造方法であって、前記端子板に支持溝
への嵌合を補助する案内突部を設け、前記支持溝に前記
案内突部を逃がす凹部を設け、前記支持溝に端子板を嵌
合させるとき前記案内突部が先に支持溝へ嵌入する方法
とした。
備え、下型の支持溝に板面を上下方向に沿わせた板状の
端子板を嵌合支持させ、上型を下型に合わせると共に前
記端子板の上縁側を上型の支持溝に嵌合支持させ、上型
及び下型内に樹脂を充填して端子板に樹脂部を形成する
インサート端子製造方法であって、前記端子板に支持溝
への嵌合を補助する案内突部を設け、前記支持溝に前記
案内突部を逃がす凹部を設け、前記支持溝に端子板を嵌
合させるとき前記案内突部が先に支持溝へ嵌入する方法
とした。
(作用)
端子板が支持溝に嵌合されるときは端子板の案内突部が
まず支持溝に嵌合して支持溝に沿った位置決めがなされ
、端子板の支持溝に対する嵌合がスムーズに行なわれる
。端子板が支持溝に嵌合すると案内突部は支持溝の凹部
内に嵌合する。
まず支持溝に嵌合して支持溝に沿った位置決めがなされ
、端子板の支持溝に対する嵌合がスムーズに行なわれる
。端子板が支持溝に嵌合すると案内突部は支持溝の凹部
内に嵌合する。
(実施例)
以下、この発明の詳細な説明する。
第1図はこの発明の一実施例に係るインサート端子製造
方法を実施する装置を概略的に示した斜視図である。す
なわちこの装置は上型1及び下型3を備え、両型1.3
にそれぞれ端子板5を支持する支持溝゛7及び9と型部
11及び13が形成されている。また前記支持溝7.9
には第1図、第3図に示すように面取り15.17が施
され、また支持溝7,9の基端部にはダム部19.21
が形成されている。従って、端子板5の支持溝7゜9へ
の嵌合を面取り15.17によって案内することができ
ると共にダム部19.21の存在によって型部13内へ
充填された液状の樹脂が支持溝7.9へ流れ込むのを阻
止することができる。
方法を実施する装置を概略的に示した斜視図である。す
なわちこの装置は上型1及び下型3を備え、両型1.3
にそれぞれ端子板5を支持する支持溝゛7及び9と型部
11及び13が形成されている。また前記支持溝7.9
には第1図、第3図に示すように面取り15.17が施
され、また支持溝7,9の基端部にはダム部19.21
が形成されている。従って、端子板5の支持溝7゜9へ
の嵌合を面取り15.17によって案内することができ
ると共にダム部19.21の存在によって型部13内へ
充填された液状の樹脂が支持溝7.9へ流れ込むのを阻
止することができる。
一方、この発明の一実施例では前記端子板5の下縁及び
上縁に支持溝7.9への嵌合を補助する案内突部23.
25が形成されている。この案内突部23,25は上下
対称に設けられているもので端子板5と共に板材の一体
的な打抜きによって形成されているものである。また前
記支持溝7゜9にはダム部19.21から外れて面取り
15゜17が設けられた部分において前記案内突部23
゜25を逃がす凹部27.29が形成されている。
上縁に支持溝7.9への嵌合を補助する案内突部23.
25が形成されている。この案内突部23,25は上下
対称に設けられているもので端子板5と共に板材の一体
的な打抜きによって形成されているものである。また前
記支持溝7゜9にはダム部19.21から外れて面取り
15゜17が設けられた部分において前記案内突部23
゜25を逃がす凹部27.29が形成されている。
次にインサート端子製造方法の手順について述べる。
まず下型の支持溝7に端子板5をその板面を上下方向に
沿わせて嵌合支持させる。このとき、まず案内突部23
が支持溝7の面取り15に案内されて支持溝7へ容易に
嵌合される(第2図)。そして案内突部23が支持溝7
へ嵌合されたときには、第3図のように端子板5全体が
支持溝7の幅方向へ位置決めされてしまうため、端子板
5と支持溝7及びダム部19は左右方向へずれることな
く対向し、そのまま端子板5を離せば端子板5は支持溝
7及びダム部19へ落ち込み、第3図のように嵌合支持
される。この状態で案内突部23は支持溝7の凹部27
内へ嵌合する。従って、端子板5の下型3への装着が極
めて容易となる。特に第7図のように端子板が複数ある
場合にはその作業性の向上は大きなものとなる。支持溝
7内へ支持された端子板5は案内突部23が凹部27へ
嵌合することによって支持溝7の長手方向にも位置決め
され、端子板5の正確なセッテングを行なうことができ
る。
沿わせて嵌合支持させる。このとき、まず案内突部23
が支持溝7の面取り15に案内されて支持溝7へ容易に
嵌合される(第2図)。そして案内突部23が支持溝7
へ嵌合されたときには、第3図のように端子板5全体が
支持溝7の幅方向へ位置決めされてしまうため、端子板
5と支持溝7及びダム部19は左右方向へずれることな
く対向し、そのまま端子板5を離せば端子板5は支持溝
7及びダム部19へ落ち込み、第3図のように嵌合支持
される。この状態で案内突部23は支持溝7の凹部27
内へ嵌合する。従って、端子板5の下型3への装着が極
めて容易となる。特に第7図のように端子板が複数ある
場合にはその作業性の向上は大きなものとなる。支持溝
7内へ支持された端子板5は案内突部23が凹部27へ
嵌合することによって支持溝7の長手方向にも位置決め
され、端子板5の正確なセッテングを行なうことができ
る。
次いで下型3に上型1を合わせる場合、まず端子板5の
湾曲した先端5aと端子板5の中間部の案内突部25と
が上型1の支持溝9の面取り17によって案内され、端
子板5が支持溝9の幅方向へ位置決めされる。従って、
端子板5の先端5aのみならず上型1のダム部21側に
おいても案内突部23によって支持溝9に対する幅方向
への位置決めが行なわれるから端子板5が支持溝9のダ
ム部21に対して正確に対向し、ダム部21と端子板5
との間にこじれ等を起こすことな°く互いに正確に嵌合
させることができる。従って、下型3に対する上型1の
合わせ作業を迅速かつ容易に行なわせることができる。
湾曲した先端5aと端子板5の中間部の案内突部25と
が上型1の支持溝9の面取り17によって案内され、端
子板5が支持溝9の幅方向へ位置決めされる。従って、
端子板5の先端5aのみならず上型1のダム部21側に
おいても案内突部23によって支持溝9に対する幅方向
への位置決めが行なわれるから端子板5が支持溝9のダ
ム部21に対して正確に対向し、ダム部21と端子板5
との間にこじれ等を起こすことな°く互いに正確に嵌合
させることができる。従って、下型3に対する上型1の
合わせ作業を迅速かつ容易に行なわせることができる。
上型1が下型3に合わせられたときには、案内突部25
が支持溝9の凹部29内に嵌合する。特に第7図によう
に複数の端子板が存在する場合には、案内突部25の案
内によって各端子板が各ダム部21に正確に対向し正確
な嵌合を迅速かつ容易に行なわせることができるもので
ある。
が支持溝9の凹部29内に嵌合する。特に第7図によう
に複数の端子板が存在する場合には、案内突部25の案
内によって各端子板が各ダム部21に正確に対向し正確
な嵌合を迅速かつ容易に行なわせることができるもので
ある。
上型1及び下型3が合わせられた後、両型1゜3の型部
13.11内に液状の樹脂を充填し、常温硬化あるいは
加熱硬化等により端子板5に樹脂部31を形成する。
13.11内に液状の樹脂を充填し、常温硬化あるいは
加熱硬化等により端子板5に樹脂部31を形成する。
なお、案内突部23,25はいずれか一方のみであって
もそれぞれに上記の作用を秦するものであり、必ずしも
双方同時に設けることを必要とするものではない。また
、端子板5の支持溝7.9への挿入を容易にするための
面取り15.17は必ずしも必要ではなく、面取り15
.17がなくても局部的な案内突部23,25の存在に
よって支持溝7.9への挿入に際してはまず案内突部2
3.25が嵌合するようになるため、案内突部23.2
5がない場合に比較すれば案内作用は有するものであり
、同様の作用効果を奏することができるものである。更
に、面取り15.17を設けることなく案内突部23.
25の先端を幅方向及び厚み方向に鋭角度的に構成して
もほぼ同様な作用効果を奏することができるものである
。
もそれぞれに上記の作用を秦するものであり、必ずしも
双方同時に設けることを必要とするものではない。また
、端子板5の支持溝7.9への挿入を容易にするための
面取り15.17は必ずしも必要ではなく、面取り15
.17がなくても局部的な案内突部23,25の存在に
よって支持溝7.9への挿入に際してはまず案内突部2
3.25が嵌合するようになるため、案内突部23.2
5がない場合に比較すれば案内作用は有するものであり
、同様の作用効果を奏することができるものである。更
に、面取り15.17を設けることなく案内突部23.
25の先端を幅方向及び厚み方向に鋭角度的に構成して
もほぼ同様な作用効果を奏することができるものである
。
[発明の効果]
以上より明らかなように、この発明の製造方法によれば
端子板と支持溝との嵌合に際して案内突部がまず支持溝
に嵌合して端子板全体の嵌合を案内するから端子板の装
着の作業性等が大きく向上する。
端子板と支持溝との嵌合に際して案内突部がまず支持溝
に嵌合して端子板全体の嵌合を案内するから端子板の装
着の作業性等が大きく向上する。
第1図はこの発明の一実施例に用いる製造装置の概略斜
視図、第2図は端子板の下型への装着を示す断面図、第
3図は端子板を装着した後、上型を下型に合わせる状態
の断面図、第4図は従来例に係る製造装置の概略斜視図
、第5図は従来例に係る端子板の下型への装着と上型及
び下型の合わせを示す断面図、第6図は、インサート端
子適用例を示す斜視図、第7図は複数の端子板と樹脂部
との関係を示す一部切欠き斜視図である。 1・・・上型 3・・・下型5・・・インサ
ート端子板 7.9・・・支持溝 11.13・・・型部23.
25・・・案内突部 27.29・・・凹部31・・・
樹脂部 代理人 弁理士 三 好 保 男 第1図 第3図 第6図
視図、第2図は端子板の下型への装着を示す断面図、第
3図は端子板を装着した後、上型を下型に合わせる状態
の断面図、第4図は従来例に係る製造装置の概略斜視図
、第5図は従来例に係る端子板の下型への装着と上型及
び下型の合わせを示す断面図、第6図は、インサート端
子適用例を示す斜視図、第7図は複数の端子板と樹脂部
との関係を示す一部切欠き斜視図である。 1・・・上型 3・・・下型5・・・インサ
ート端子板 7.9・・・支持溝 11.13・・・型部23.
25・・・案内突部 27.29・・・凹部31・・・
樹脂部 代理人 弁理士 三 好 保 男 第1図 第3図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〈1〉上型及び下型を備え、下型の支持溝に板面を上下
方向に沿わせた板状の端子板を嵌合支持させ、上型を下
型に合わせると共に前記端子板の上縁側を上型の支持溝
に嵌合支持させ、上型及び下型内に樹脂を充填して端子
板に樹脂部を形成するインサート端子製造方法であって
、前記端子板に支持溝への嵌合を補助する案内突部を設
け、前記支持溝に前記案内突部を逃がす凹部を設け、前
記支持溝に端子板を嵌合させるとき前記案内突部が先に
支持溝へ嵌入することを特徴とするインサート端子製造
方法。 〈2〉板状の端子板に成形型の支持溝への挿入を案内す
る案内突部を設けてなるインサート端子製造方法用端子
板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30309087A JPH01163985A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | インサート端子の製造方法およびインサート端子製造用端子板 |
GB8828051A GB2213091B (en) | 1987-12-02 | 1988-12-01 | Insertion molded connector terminal plate and its molding method |
DE19883840713 DE3840713A1 (de) | 1987-12-02 | 1988-12-02 | Eingeformte verbinderanschlussplatte und verfahren zu ihrer einformung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30309087A JPH01163985A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | インサート端子の製造方法およびインサート端子製造用端子板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01163985A true JPH01163985A (ja) | 1989-06-28 |
JPH0460309B2 JPH0460309B2 (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=17916771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30309087A Granted JPH01163985A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | インサート端子の製造方法およびインサート端子製造用端子板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01163985A (ja) |
DE (1) | DE3840713A1 (ja) |
GB (1) | GB2213091B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0686271U (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-13 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH078990U (ja) * | 1993-07-13 | 1995-02-07 | 住友電装株式会社 | インサート端子の成形装置 |
DE4401461C2 (de) * | 1994-01-19 | 1996-08-14 | Geiger Plastic Verwaltung | Kunststoffbauteil mit eingebettetem Metallelement |
GB2307661B (en) * | 1995-11-30 | 1998-04-29 | Honda Lock Mfg Co Ltd | Electromagnetic sensor and moulding die used for manufacturing the same |
DE19649549C1 (de) * | 1996-11-29 | 1998-04-09 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät, und Verfahren zur Herstellung derselben |
JP3701464B2 (ja) * | 1997-05-08 | 2005-09-28 | 矢崎総業株式会社 | モールド成形品 |
DE19719436C2 (de) * | 1997-05-13 | 1999-06-17 | Walter Soehner Gmbh & Co | Spritzgußgehäuse |
DE19921540A1 (de) * | 1999-05-11 | 2000-11-16 | Mannesmann Vdo Ag | Verfahren zum Schutz von Kabellitzen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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