CN2559181Y - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种印刷电路板(1),其包括有一平面基板(10),该基板(10)具有几层可用于设置导体的绝缘层(11、12、13),其中,上绝缘层(11)上设有与其它电子装置连接的接触垫(2),这些接触垫(2)成对设置且每一接触垫通过一金属孔(4)与一中间绝缘层(12)上的一中间线路(5)连接,其中,中间线路(C1、C1’)分别与同对接触垫(T1、R1)中的一接触垫连接,且该对中间线路(C1、C1’)对齐地安装在不同的中间绝缘层(12)上,至少有两中间线路(C3、C3’)与一对选定的接触垫(T3、R3)连接,该两中间线路(C3、C3’)通过与上绝缘层上邻近选定的接触垫(T3、R3)的接触垫(T2、R2)对齐的区域并分别在此形成对应的接触垫(R3’、T3’),通过对应的接触垫(R3’、T3’)与接触垫(T2、R2)的耦合,以改善该选定的接触垫(T3、R3)及其邻近的接触垫(T2,R2)中的信号。
Description
【技术领域】
本实用新型是有关一种可减小两平行导体间的干扰的印刷电路板,尤其是指用于电连接器组件的印刷电路板,该电连接器组件包括有安装在印刷电路板上的磁性过滤元件,以改善通过电连接器组件的信号。
【背景技术】
随着网络的普及,计算器等电子装置间的数据传输变得越来越重要,人们通过有线或无线装置接入英特网或局域网,受无线装置发展水平及价格限制,目前主要仍是用线缆及电连接器接入。但是,在高速及高密度传输条件下,经过线缆及电连接器的远距离传输后,如何保持信号的精确性及可靠性变得至关重要。通常情况下,噪音主要产生于线缆所处的环境及两平行导体间的干扰。如果在信号进入电子装置前对其进行改善,则会提高该等电子装置的工作速度及精确性。常用的改善组件有可安装在印刷电路板上的节流线圈、磁性电路或变压器,该印刷电路板安装在电子装置或其输入/输出电连接器中,同时,印刷电路板上的导电线路也可减小上述噪音。在利用现有差分信号对技术的电连接器中,借调节电连接器内部或外部的电路布置来减小线缆或电连接器中平行延伸的导体或端子之间的干扰,即,将一信号对a中平行并干扰另一信号对b中与其接近的导体b1的导体a1以一定距离平行设置于信号对b中另一导体b2的上方,因此,信号对b的导体b1中产生的噪音在通过印刷电路板时被该信号对b中的另一导体b2所抵消。但是,这种设计仅在只有两对差分信号对的情况下容易达成。当信号对增多时,将会使印刷电路板上的补偿电路变得很复杂,尤其上述设有一个以上改善电子组件的印刷电路板。而且,当对电信号的性能要求很高时,相邻信号对间必须设置足够的耦合距离,从而会占用更多的电路板空间。此外,加大的印刷电路板使电连接器的组装困难。
采用多层的印刷电路板可简化制程并减小电连接器的体积,但成本较高。另外,在不增加印刷电路板的尺寸或层数的情况下,使一个以上的电连接器共享印刷电路板作为改善构件会很困难。与本案具有同一受让人的美国申请案10/041,101中揭示了几种实现上述目的的方法。
【发明内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种印刷电路板,该印刷电路板可减小补偿电路占用的空间并避免增加印刷电路板的尺寸或层数,而且该印刷电路板设有足够的耦合区域,以达成更好的补偿性能。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:本实用新型的印刷电路板包括有一平面基板,该基板至少设有三个用于设置导体的绝缘层,其中,一绝缘层上设有一排与其它电子装置连接且成对设置的接触垫,另外两个绝缘层上则设有若干中间线路,每一中间线路电性连接于一个接触垫上,其中,连接于一对选定的接触垫上的两中间线路在其所在的绝缘层上的与另外一对接触垫垂直对齐的区域内形成有接触垫,这对形成的接触垫同与其对齐的接触垫耦合。
具有上述特征的印刷电路板,其中连接于同一对接触垫上的两中间线路安装在不同的绝缘层上。此外,与由连接于一对选定的接触垫上的两中间线路形成的接触垫垂直对齐的另外一对接触垫邻近于该两中间线路所连接的一对选定的接触垫。
相较于现有技术,本实用新型借助形成的接触垫同与其对齐的接触垫耦合,以改善选定的接触垫及其邻近的另外一对接触垫中的信号,消除信号在电子装置的平行导体中传输时产生的相互干扰。并且本实用新型利用接触垫代替导电线路可减小印刷电路板的尺寸及占用空间。
【附图说明】
图1为本实用新型印刷电路板的平面图。
图2为图1所示印刷电路板沿A-A线的剖视图。
图3为图1所示印刷电路板沿B-B线的剖视图。
图4为本实用新型第二实施例印刷电路板的平面图。
图5为图4所示的印刷电路板沿C-C线的剖视图。
图6为本实用新型第三实施例印刷电路板的平面图。
图7为图6所示印刷电路板沿D-D线的剖视图。
图8为利用本实用新型印刷电路板的多端口电连接器组件的分解图。
【具体实施例】
请参照图1、图2及图3所示,本实用新型是一种用于减小噪音的印刷电路板1,该印刷电路板1包括有一基板10,该基板10至少设有三层用于设置导体的绝缘层,即上绝缘层11、下绝缘层13及中间绝缘层12,每两绝缘层间夹有一绝缘体14。上绝缘层11上设置有一排与其它电子装置,如长方形接触垫,连接的接触垫2,这些接触垫2依据信号的频率及速度排列成若干个差分对。在本实施例中,两端的接触垫T1与R1、T4与R4、中间两接触垫T3与R3及第三接触垫T2与第六接触垫R2成对设置。每一接触垫借上绝缘层11上一导电线路3与一金属孔4连接,该金属孔4自上绝缘层11穿过邻近上绝缘层11的绝缘体14到达一中间绝缘层12,并与该中间绝缘层上的中间线路5连接,借此与印刷电路板1的其它构件或安装在印刷电路板1上的电子元件相连接。同对接触垫中的两接触垫2分别与不同中间绝缘层12上的中间线路5连接,如,一对接触垫中的一接触垫T1(T2,T3,T4)连接于一中间绝缘层12上的一中间线路C1(C2,C3,C4),该对接触垫中的另一接触垫R1(R2,R3,R4)则与另一中间绝缘层12的一中间线路C1’(C2’,C3’,C4’)连接,这些成对设置的中间线路C1、C1’(C2、C2’,C3、C3’及C4、C4’)在中间绝缘层的垂直方向上对齐并间隔一定的距离。在本实用新型中,每一差分对T1、R1(T2、R2,T3、R3,T4、R4)内信号传输路径的间隔小而差分对间信号传输路径的间隔大,以减小差分对间的干扰,确保每一差分对中信号传输的稳定性。
请参照图1及图3所示,借助与一选定的差分对(如T3、R3)连接的中间线路5消除线缆或电连接器等电子装置平行设置的导体间产生的对与对之间的干扰。中间线路C3、C3’与选定的接触垫T3、R3连接,该对中间线路分别自中间绝缘层12上对应的金属孔4的末端延伸并通过与上绝缘层11上邻近选定的接触垫T3、R3的接触垫T2、R2对齐的区域,并在该区域形成对应的接触垫R3’、T3’,该对应的接触垫R3’、T3’连接于选定的接触垫R3、T3并与接触垫T2、R2平行设置,因此,信号在接触垫T2、R2中传输时能同时与接触垫T3及R3’、R3及T3’耦合。由于只有接触垫2的邻近区域被补偿电路所占用,且每一与电子装置对应导体连接的接触垫具有获取较好补偿性能的足够长度,从而减小了内置印刷电路板的尺寸及其占用空间。
请参照图8所示,本实用新型的印刷电路板1安装在电连接器组件6中,该电连接器组件6的绝缘本体60上一体设有两个叠置的对接端口。印刷电路板1从绝缘本体60后侧插入并固定在其内部,成型有端子的两端子模块62安装并焊接在印刷电路板1两侧邻近其插入导引边缘处,组装前,印刷电路板1上进一步安装有处理单元61的两个处理元件63及尾部模块64。很明显,电连接器组件6的尺寸及成本取决于印刷电路板1的尺寸及成本。本实用新型借助在电连接器组件6的端子焊接处重复使用接触垫2及分离补偿电路与连接于处理元件63及尾部模块64的中间线路,以简化印刷电路板的设计。
请参照图4及图5所示,本实用新型第二实施例的印刷电路板。沿中间绝缘层12上与选定的差分对T3、R3连接并通过与邻近选定的差分对T3、R3的差分对T2、R2的接触垫2对齐区域的中间线路C3、C3’形成有一对增大的对应的接触垫R3”、T3”,以代替与接触垫2具有相同尺寸的接触垫R3’、T3’。对应的接触垫R3”、T3”及邻近选定的差分对T3、R3的差分对T2,R2分别形成有一增大的耦合区域,以确保噪音补偿的完全性,从而获得更好的导电性能。
请参照图6及图7所示,本实用新型第三实施例的印刷电路板。基板10上邻近上绝缘层11的中间绝缘层12上的中间线路C3设有一对应的接触垫R3’,该对应的接触垫R3’形成于该中间绝缘层12上与上绝缘层11上的差分对T2、R2中的接触垫T2平行对齐的区域,且与接触垫T2具有相同的尺寸。而邻近下绝缘层13的中间绝缘层12的中间线路C3’设有一增大的对应的接触垫T3”,该对应的接触垫T3”形成于该中间绝缘层12上与上绝缘层11上的差分对T2、R2中另一接触垫R2平行对齐的区域。对应的接触垫R3’及T3”的尺寸取决其所在的中间绝缘层12与上绝缘层11间的间距,耦合接触垫R2与T3”间的间距大,则对应的接触垫T3”的尺寸大。由于增大的对应的接触垫T3”与接触垫R2的耦合区域大且耦合对R2、T3”与T2、R3’之间形成了一种新的信号补偿平衡,从而能够获得较前两个实施例更好的导电性能。
Claims (10)
1.一种印刷电路板,包括有基板、若干接触垫及中间线路,其中,基板至少具有三个绝缘层,接触垫安装在基板的一个绝缘层上并可与其它电子装置连接,每两个接触垫形成一个差分对,中间线路安装在基板另外的绝缘层上,每一中间线路电性连接于一个接触垫上,其特征在于:连接于一对选定的接触垫上的两中间线路在其所在的绝缘层上的与另外一对接触垫垂直对齐的区域内形成有接触垫,这对形成的接触垫同与其对齐的接触垫耦合。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:每两绝缘层之间夹有一绝缘体。
3.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于:中间线路通过一个穿过绝缘体的金属孔与接触垫连接。
4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:连接于同一对接触垫的两中间线路安装在不同的绝缘层上。
5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:与由连接于一对选定的接触垫的两中间线路形成的接触垫垂直对齐的另外一对接触垫邻近于该两中间线路所连接的一对选定的接触垫。
6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:每一由中间线路所形成的接触垫同与其垂直对齐的接触垫具有相同的尺寸并在垂直方向上完全对齐。
7.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:每一由中间线路所形成的接触垫的尺寸较与其垂直对齐的选定的接触垫大。
8.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:安装在距离选定的接触垫所在的绝缘层较近的绝缘层上的中间线路所形成的接触垫同与其对齐的接触垫具有相同的尺寸并在垂直方向上完全对齐,而安装在距离选定的接触垫所在的绝缘层较远的绝缘层上的中间线路所形成的接触垫则较与其对齐的接触垫大,这些由中间线路所形成的接触垫的尺寸取决于其所在绝缘层与选定的接触垫所在绝缘层的间距。
9.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:接触垫是可焊接的导电接触垫。
10.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:印刷电路板设于电连接器内部,且该电连接器至少包括有焊接在印刷电路板上的处理元件及端子模块。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/075,356 US20030150643A1 (en) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | Layout for noise reduction on a printed circuit board and connectors using it |
US10/075,356 | 2002-02-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2559181Y true CN2559181Y (zh) | 2003-07-02 |
Family
ID=22125158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN02231393U Expired - Lifetime CN2559181Y (zh) | 2002-02-13 | 2002-04-30 | 印刷电路板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030150643A1 (zh) |
KR (1) | KR200294942Y1 (zh) |
CN (1) | CN2559181Y (zh) |
TW (1) | TW537565U (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100574552C (zh) * | 2005-08-12 | 2009-12-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
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2002
- 2002-02-13 US US10/075,356 patent/US20030150643A1/en not_active Abandoned
- 2002-04-30 TW TW091205981U patent/TW537565U/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-04-30 CN CN02231393U patent/CN2559181Y/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-30 KR KR2020020022790U patent/KR200294942Y1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20030150643A1 (en) | 2003-08-14 |
TW537565U (en) | 2003-06-11 |
KR200294942Y1 (ko) | 2002-11-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20120502 Granted publication date: 20030702 |