CN101944671A - 具有插接定位结构的电路排线 - Google Patents
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Abstract
一种具有插接定位结构的电路排线，在一电路排线的自由端定义有一连接区段以及布设在连接区段的复数个导电接触端，连接区段具有第一表面及第二表面，且于连接区段的第一表面形成有至少一凸出部，一屏蔽层罩覆于连接区段的凸出部及第一表面的部份区段，而连接区段的第二表面亦结合有一薄膜层，且一屏蔽层罩覆于薄膜层及连接区段的第二表面的部份区段，当电路排线的连接区段插入至一连接器的插置空间时，连接区段的屏蔽层与凸出部所形成的第一部份区段及第二部份区段受连接器的插置空间二侧的对应内壁面接触定位，以卡合固定于连接器内。本发明能有效改善传统排线咬合力不强，使得软性电路排线容易从连接器中松动脱落而无法稳定的电性连接的缺点。
Description
技术领域
本发明是关于一种电路排线的设计，特别是关于一种具有插接定位结构的电路排线。
背景技术
吾人皆知，连接器为一种以物理性接触方式连接电线、电路板和其他电路元件的连接装置，因此，连接器广泛地应用于许多电子产品中，例如：笔记本电脑、个人数字助理器等。
一般的连接器焊固于电路板上，利用其连接端子与电路板上经过电路布局的接触端接触，以形成电气连接，然而在某些运用上，连接器亦可视为固定另一电路元件，例如：固定软性电路排线的用途。由此可知，连接器是介于软性电路排线及一印刷电路板之间，来作为电气信号的转接。
其中目前液晶显示器与系统主机板之间所使用的信号传输手段，多采用具超高速、低功率及低电磁幅射特性的低电压差分信号作为信号传输介面，而使用于此新型态介面的连接器可直接与一软性电路排线结合构成一电连接器装置，并将信号由一相对远端通过电连接器装置传递至近端电路板上，以传递系统间的信号。
然而，传统连接器结构，其盖体的下端为一平面，于压合时，连接器的盖体直接压合于软性电路排线，使连接器的端子可碰触于软性电路排线的导接端上，以确保连接器与软性电路排线的接触导通。而软性电路排线上表面及连接器盖体的下表面皆为一平坦表面，其间的咬合力不强，因而影响连接器挟持软性电路排线的力量，因此软性电路排线容易从连接器中松动而脱落，使电连接器与软性电路排线无法稳定的电性连接并传送系统间信号，虽然市面已有出现针对此一缺点加以改善的连接器，然而其连接器却存有结构复杂且制程相对麻烦的缺失存在。
此外，传统的软性电路排线，由绝缘层包覆平行排列的复数导体所构成，且复数导体的端点外露于绝缘层，此些导体的端点与连接器内的导电端子相接触，以达到电性导通的效果，然而，由于软性电路排线的导体表面呈平坦表面状，与其接触的导电端子无法准确地定位与固持此些导体，因此软性电路排线同样地容易从连接器中松动而脱落，使电气信号无法因接触而导通。
再加上此类传统型态的软性电路排线无法有效防止外部电磁干扰，故通常会造成系统间的信号导通出现噪声，而影响其信号品质。
发明内容
本发明的目的即是提供一种具有插接定位结构的电路排线，用以改善现有传统软性电路排线容易从连接器中松动而脱落以及无法有效防止外部电磁干扰的缺点。
本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段为一种具有插接定位结构的电路排线，在一电路排线的一自由端定义有一连接区段，以及布设在连接区段的复数个导电接触端，连接区段具有一第一表面及一第二表面，并于连接区段的第一表面形成有至少一凸出部，凸出部凸出连接区段的第一表面的基准平面一预定高度，且以基准平面的方向延伸邻近至连接区段的导电接触端的位置，一屏蔽层罩覆于连接区段的凸出部及第一表面的部份区段，而连接区段的第二表面亦结合有一薄膜层，且一屏蔽层罩覆于薄膜层以及连接区段的第二表面的部份区段。
当电路排线的连接区段插入至一连接器的插置空间时，连接区段的屏蔽层与凸出部所形成的一第一部份区段及一第二部份区段受连接器的插置空间二侧的对应内壁面接触定位，以使本发明的具有插接定位结构的电路排线能卡合固定于连接器内。
于另一较佳实施例中，连接区段的第二表面上形成有至少一凸出部，且亦有一屏蔽层罩覆于连接区段的凸出部及第二表面的部份区段，以使本发明的具有插接定位结构的电路排线能卡合固定于不同型态的连接器内。
通过本发明所采用的技术手段，由于在电路排线的连接区段上形成有一预定高度的凸出部，且连接区段的屏蔽层与凸出部所形成的第一部份区段及第二部份区段能卡合于固定于连接器内，对比传统软性电路排线的平坦表面，能有效改善其间的咬合力不强，而使得软性电路排线容易从连接器中松动脱落而无法稳定的电性连接并传送系统间信号的缺点，也避免掉为了固定电路排线而使用结构复杂且制程相对麻烦的连接器，增加成本上的花费。
此外，本发明的电路排线上的屏蔽层能有效地将一外部电磁干扰由电路排线的一端导引至近端电路板上，以达到良好的屏蔽效果，进而解决传统软性电路无法有效防止外部电磁干扰，造成系统间的信号导通出现噪声，而影响其信号品质的弊病。
再者，本发明的具有插接定位结构的电路排线从原有的软性印刷电路板制程中即可成形，不需要额外增加生产成本上的花费，即能够有效改善现有所存在的问题。
本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附图作进一步的说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为显示本发明第一实施例的立体示意图；
图2为显示本发明第一实施例的图1中a-a’断面的断面图；
图3为显示本发明第一实施例的电路排线及连接器的立体分解图；
图4为显示本发明第一实施例的电路排线未结合于连接器的府视图；
图5为显示本发明第一实施例的电路排线结合于连接器的府视图；
图6为显示本发明第一实施例的图5中b-b’断面的断面图；
图7为显示本发明第二实施例的断面图。
附图标号
1、1a 电路排线
10 自由端
11 连接区段
12 软性电路基板
13 第一表面
14 第二表面
2、2a 导电接触端
3、3a 凸出部
4、4a、4b 屏蔽层
5 薄膜层
6 连接器
60 插置空间
61 导电端子
62、63、64、65 内壁面
7 电路板
A1 第一部份区段
A2 第二部份区段
h0 高度
h1 高度
h2 高度
h3 高度
具体实施方式
同时参阅图1及图2所示，图1为显示本发明第一实施例的立体示意图，图2为显示本发明第一实施例的图1中a-a’断面的断面图。本发明的具有插接定位结构的电路排线1是指在一电路排线1的一自由端10定义有一连接区段11，电路排线1包括有一软性电路基板12，连接区段11在软性电路基板12上具有一第一表面13及一第二表面14，第一表面13的末端布设有复数个导电接触端2，且在第一表面13上形成有至少一凸出部3。
如图所示，凸出部3凸出连接区段11的第一表面13的基准平面有一预定高度，且以基准平面的方向延伸邻近至连接区段11的导电接触端2的位置。一屏蔽层4罩覆于连接区段11的凸出部3及第一表面13的部份区段，屏蔽层4为一导电材料所构成，其功用为防止外部电磁干扰。
在本发明中，连接区段11的第二表面14结合有一薄膜层5，并可再搭配结合一屏蔽层4a覆于薄膜层5以及连接区段11的第二表面14的部份区段，以形成如图所示的态样，使电路排线1的导电接触端2具有一供一连接器6的导电端子61接触所需的高度h0，以及一使电路排线1能卡合固定于连接器6内的高度h1。
同时参阅图3至图6所示，图3为显示本发明第一实施例的电路排线及连接器的立体分解图，图4为显示本发明第一实施例的电路排线未结合于连接器的府视图，图5为显示本发明第一实施例的电路排线结合于连接器的府视图，图6为显示本发明第一实施例的图5中b-b’断面的断面图。在本实施例中，一连接器6设置于一电路板7上，当具有插接定位结构的电路排线1插入至连接器6的一插置空间60时，电路排线1的复数个导电接触端2准确地定位接触于连接器6内的导电端子61，用以电性连接并传送电气信号，而连接区段11的屏蔽层4、4a与凸出部3所形成的一第一部份区段A1及一第二部份区段A2受连接器6的插置空间60二侧的对应内壁面62、63、64、65接触定位，以使本发明的具有插接定位结构的电路排线1能卡合固定于连接器6内。
此外，连接区段11的屏蔽层4、4a能有效地将一外部电磁干扰由电路排线1的一端导引至近端电路板上，以达到良好的屏蔽效果。
参阅图7所示，其显示本发明第二实施例的断面图。此一实施例的具有插接定位结构的电路排线1a的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件标示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于本实施例的连接区段11的第二表面14上形成有至少一凸出部3a，如图所示，凸出部3a凸出连接区段11的第二表面14的基准平面有一预定高度，且以基准平面的方向延伸邻近至连接区段11，且亦可有一屏蔽层4b罩覆于连接区段11的凸出部3a及第二表面14的部份区段，形成如图所示的态样，使电路排线1a的导电接触端2具有一供连接器的导电端子接触所需的高度h2，以及一使电路排线1a能卡合固定于连接器内的高度h3。以使此一实施例的具有插接定位结构的电路排线1a能藉由本发明的技术手段卡合固定于不同形态的连接器内。
当然，凡熟悉此技术者皆能轻易得知，具有插接定位结构的电路排线为本发明的主要技术特征，凡利用本发明的原理所作的变化，皆属于本发明的请求范畴，故附图式所表现出的电路排线、连接器及电路板的态样不应被解释作为限缩本发明之用。
再由以上的实施例可知，本发明所提供的具有插接定位结构的电路排线确具产业上的利用价值，故本发明业已符合于专利的要件。惟以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明，凡精于此项技术者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，而这些改变仍属于本发明的发明精神及权利要求所界定的范围中。
Claims (9)
1.一种具有插接定位结构的电路排线，在一电路排线的一自由端定义有一连接区段以及布设在所述连接区段的复数个导电接触端，所述连接区段具有一第一表面及一第二表面，其特征在于：所述连接区段的第一表面形成有至少一凸出部，所述凸出部凸出所述连接区段的第一表面的基准平面一预定高度，且以所述基准平面的方向延伸邻近至所述连接区段的导电接触端的位置，以在所述电路排线的连接区段插入至一连接器的插置空间时，所述凸出部所形成的至少一部份区段受所述连接器的插置空间的对应内壁面接触定位。
2.如权利要求1所述的具有插接定位结构的电路排线，更包括有一屏蔽层罩覆于该连接区段之凸出部及第一表面的部份区段。
3.如权利要求2所述之具有插接定位结构的电路排线，其特征在于，所述屏蔽层为一金属材料所构成。
4.如权利要求1所述的具有插接定位结构的电路排线，其特征在于，所述连接区段的第二表面结合有一薄膜层。
5.如权利要求4所述的具有插接定位结构的电路排线，其特征在于，所述电路排线还包括有一屏蔽层罩覆于所述薄膜层以及所述连接区段的第二表面的部份区段。
6.如权利要求5所述的具有插接定位结构的电路排线，其特征在于，所述屏蔽层为一导电材料所构成。
7.如权利要求1所述的具有插接定位结构的电路排线，其特征在于，所述连接区段的第二表面上亦可形成有至少一凸出部，所述凸出部凸出所述连接区段的第二表面的基准平面一预定高度，且以所述基准平面的方向延伸邻近至该连接区段。
8.如权利要求7所述的具有插接定位结构的电路排线，其特征在于，所述电路排线还包括有一屏蔽层罩覆于所述连接区段的凸出部及第二表面的部份区段。
9.如权利要求8所述的具有插接定位结构的电路排线，其特征在于，所述屏蔽层为一导电材料所构成。
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