TWI734515B - 用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器 - Google Patents

用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器 Download PDF

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TWI734515B
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姜敬逸
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韓相佑
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南韓商信思優有限公司
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本發明揭露一種用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,其經調適以將PCB連接到單根或多根超高頻同軸纜線訊號線,穿過超高頻同軸纜線訊號線傳輸超高頻訊號。緊湊式同軸纜線連接器包括:單根或多根同軸纜線,其各包括內導體、外導體、介電質以護套,其中外導體、介電質以及護套經剝離以暴露內導體的預定長度,且暴露的內導體的端子電接觸形成在PCB上的電路訊號線端子墊;以及公連接器,公連接器包括屏蔽罩,屏蔽罩接納單根或多根同軸纜線的暴露的內導體,固定且保護暴露的內導體的端部,且阻擋由單根或多根同軸纜線的內導體產生的電磁波。

Description

用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器
[相關申請案之交互參照]
本申請案主張韓國專利申請案第10-2019-0145209號之權益,前述韓國專利申請案之全部揭露內容均以引用的方式併入本文中。
本發明係關於一種用於傳輸超高頻訊號之連接器,且更特定而言係關於一種用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,前述緊湊式同軸纜線連接器係具有如下結構之複式連接器,前述結構允許前述緊湊式同軸纜線連接器之公連接器中的訊號線直接連接到印刷電路板上的訊號線墊。
圖1係典型的印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)單式或複式連接器的剖視圖。在PCB單式或複式連接器中,包括公連接器外殼112的公連接器110插入且連接到安裝在PCB 160上的母連接器(或插座) 150,前述公連接器外殼112覆蓋用於傳輸電訊號的電訊號線114 (諸如,纜線或導線)的端子。在此,母連接器150的母連接器外殼152具備用於接納公連接器中的端子(或引腳)的接納構件154。然而,此種典型的PCB單式或複式連接器具有以下問題:很可能穿過接納構件154發生洩漏電流以及雜訊,從而致使訊號損失,且連接器的小型化受到限制。
已經設想本發明的實施例來解決典型的單式或複式連接器的此種問題,且本發明的態樣在於提供用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,前述緊湊式同軸纜線連接器包括母連接器,前述母連接器僅包括安裝在PCB上且接納公連接器外殼的外殼插座而並無用於接納公連接器中的訊號線端子的單獨端子接納構件,使得前述公連接器中的前述端子可各別地直接接觸前述PCB上的端子墊,從而使訊號損失最小化,且在允許單根或多根同軸纜線連接到前述連接器的情況下允許經由顯著減小前述連接器的高度而小型化。
根據本發明的態樣,提供用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,前述緊湊式同軸纜線連接器經調適以將印刷電路板(PCB)連接到用於穿過其傳輸超高頻訊號之單根或多根同軸纜線訊號線,前述緊湊式同軸纜線連接器包括:單根或多根同軸纜線,每一者包括內導體、外導體、介電質以及護套,其中前述外導體、前述介電質以及前述護套經剝離以暴露前述內導體的預定長度,且前述暴露的內導體的端子電連接形成在前述PCB上的電路訊號線端子墊;公連接器,前述公連接器包括屏蔽罩,前述屏蔽罩接納前述單根或多根同軸纜線的前述暴露的內導體,固定且保護前述暴露的內導體的端部,且阻擋由前述單根或多根同軸纜線的前述內導體產生的電磁波;以及連接器插座,前述連接器插座安裝在前述PCB上,接納將緊固到前述公連接器的前述屏蔽罩,且電連接到前述屏蔽罩以及前述PCB的接地端子,其中,在將前述公連接器插座緊固到前述連接器插座時,前述公連接器中的前述超高頻同軸纜線訊號線端子各別地直接接觸且連接到形成在前述PCB上的前述電路訊號線端子墊。
前述公連接器可進一步包括適配器,每一者在其一個端部處連接到前述單根或多根超高頻同軸纜線訊號線中的對應一者,且在其另一個端部處連接到形成在前述PCB上的前述電路訊號線端子墊中的對應一者,以允許在前述同軸纜線訊號線與前述PCB上的前述各別訊號線端子墊之間的接觸,且前述超高頻同軸纜線訊號線各別地經由前述公連接器的前述適配器連接到形成在前述PCB上的前述電路訊號線端子墊。
前述屏蔽罩可包括適配器接納部分,前述適配器接納部分接納一對一地連接到前述多根同軸纜線的前述內導體的前述適配器,前述適配器接納部分經組態為個別地屏蔽前述適配器,且前述多根同軸纜線的前述暴露的內導體以及前述適配器可經電屏蔽。前述連接器插座可進一步包括將緊固到前述公連接器的緊固部分。前述連接器插座可藉由SMT(surface-mount technology;表面安裝技術)或通孔安裝技術(諸如,單列直插式封裝 (single in-line package;SIP)技術、雙列直插式封裝 (dual in-line package;DIP)技術以及 四列直插式封裝(quad in-line package;QIP)安裝在前述PCB上。
前述連接器插座可藉由表面安裝技術(SMT)以及通孔安裝技術(諸如,單列直插式封裝(SIP)技術、雙列直插式封裝(DIP)技術以及四列直插式封裝(QIP)技術)的組合安裝在前述PCB上。前述連接器插座可具有長方體形狀,可在其底部處以及供公連接器插入的一個側面處打開,且可在其上部處部分地打開,前述公連接器可在平行於前述PCB的底部表面的方向上或相對於前述PCB的前述底部表面成角度地插入前述連接器插座。前述連接器插座可具有長方體形狀,可在其底部處以及供公連接器插入的一個側面處打開,且可具有以可重閉合封蓋之形式設置的上部表面,前述可重閉合封蓋以直角、銳角或鈍角打開;且在將前述公連接器插入前述連接器插座時,前述公連接器可在平行於前述PCB的上部表面的方向上插入,可相對於前述PCB的前述上部表面以銳角或鈍角傾斜地插入,可在以直角降低時插入,或可在封蓋係閉合的方向上插入。
在根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器中,省略了接納構件,前述接納構件通常提供到連接器插座以接納公連接器中的同軸纜線訊號線端子,使得前述公連接器中的前述訊號線端子可各別地直接接觸PCB上的電路訊號線端子墊,或適配器經提供以允許在前述公連接器中的前述同軸纜線訊號線端子與前述PCB上的前述各別電路訊號線端子墊之間的簡易接觸,從而使洩漏電流及雜訊最小化,且因此減少訊號損失,同時經由減小同軸纜線單式或複式連接器的緊固高度以及寬度而使前述連接器最小化。
此外,根據本發明,作為連接到前述公連接器的同軸纜線的屏蔽層的外導體連接到屏蔽罩,前述屏蔽罩阻擋由作為前述同軸纜線的訊號線的內導體產生的電磁波,且藉由接納前述屏蔽罩,安裝在前述PCB上且連接到前述PCB的接地端子的前述連接器插座接觸且電連接到前述公連接器的前述屏蔽罩以提供電屏蔽,從而減少了前述公連接器中的前述訊號線端子中的訊號損失,前述訊號線端子各別地直接接觸前述PCB上的前述電路訊號端子墊。
此外,根據本發明,由於有可能消除對向前述連接器插座提供用於接納前述公連接器中的前述訊號線端子的單獨接納構件的需要,前述連接器插座的結構可經簡化,從而允許降低製造成本。
下文將參考隨附圖式來描述本發明之實施例。應當理解,說明書中描述的實施例及圖式並非窮舉的,而僅係說明性的,且在提交本申請案時存在其各種變型及等同實施例。
根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器係PCB連接器,前述PCB連接器將印刷電路板(PCB)連接到用於穿過其傳輸超高頻訊號之單根或多根同軸纜線訊號線,且包括公連接器及連接器插座。公連接器包括單根或多根同軸纜線以及屏蔽罩。
單根或多根同軸纜線包括內導體、外導體、介電質以及護套,其中護套、外導體以及介電質經剝離以暴露內導體的預定長度,且暴露的內導體的端子電接觸形成在PCB上的電路訊號線端子墊。屏蔽罩接納單根或多根同軸纜線的暴露的內導體,固定且保護前述暴露的內導體的端部,且阻擋由前述內導體產生的電磁波。
連接器插座安裝在PCB上,接納將緊固到公連接器的屏蔽罩,且電連接到屏蔽罩以及PCB的接地端子。當連接器插座緊固到公連接器時,公連接器中的超高頻同軸纜線訊號線端子各別地直接接觸且連接到形成在PCB上的電路訊號線端子墊。
公連接器可進一步包括適配器。適配器允許單根或多根同軸纜線訊號線接觸PCB上的各別訊號線端子墊,且各自在其一個端部處連接到超高頻同軸纜線訊號線中的對應一者,且在其另一個端部處連接到形成在PCB上的電路訊號線端子墊中的對應一者。亦即,超高頻訊號線各別地經由公連接器的適配器接觸且連接到形成在印刷電路板上的電路訊號線端子墊。屏蔽罩可包括適配器接納部分。適配器接納部分接納一對一地連接到同軸纜線之內導體的適配器,且經組態為個別地屏蔽適配器。亦即,適配器接納部分的形狀允許接納在屏蔽罩中的同軸纜線之暴露的內導體以及適配器可個別地被電屏蔽。
圖2係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的實例的視圖,其中公連接器20未緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225。圖3係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的視圖,其中公連接器20緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225。參考圖2以及圖3,連接到同軸纜線(護套240)的公連接器的屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)插入且緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225。在此,在PCB215與同軸纜線(護套240)之間的連接係藉由以下方式建立:使形成在公連接器20的底部表面上的纜線端子各別地直接接觸形成在PCB 215上的電路訊號線端子墊。
圖4係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的公連接器20以及連接器插座225的底部透視圖。圖5係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的分解透視圖,其示出連接器插座225以及PCB 215的實例。參考圖4以及圖5,纜線的訊號線端子255形成在公連接器20的底部表面上。連接器插座225可包括將緊固到公連接器20的緊固部分222。
當公連接器20緊固到連接器插座225時,形成在公連接器20的底部表面上之纜線的訊號線端子255各別地直接接觸且連接到形成在PCB 215上的電路訊號端子墊214,而無需使用用於接納訊號線端子255的單獨接納構件。在此,安裝在PCB 215上的連接器插座225係藉由接納公連接器20的屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)而緊固到公連接器20,且屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)、連接器插座225與PCB 215的接地彼此電連接以屏蔽同軸纜線的暴露的內導體以及適配器,從而使洩漏電流及雜訊最小化,且因此減少訊號損失。另外,根據本發明,如圖4所示,由於安裝在PCB 125上的連接器插座225不具備此種用於接納纜線的訊號線端子255的接納構件,所以連接器插座的結構可經簡化,且連接器插座藉以緊固到公連接器20的高度以及連接器插座緊固到公連接器的寬度可經最小化,從而允許連接器插座的小型化。根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器可經應用於要求相關連接器小型化的各種電子裝置,諸如平板個人電腦 (Personal Computer;PC)、膝上型PC、5G智慧電話以及家庭電器(例如電視 (Televisions;TV)、冰箱、洗衣機以及類似電器)。
圖6A、圖6B以及圖6C示出在PCB 215上安裝連接器插座225的各種方法。連接器插座225可安裝在PCB 215的表面上,或者可安裝在PCB 215的通孔上。圖6A係藉由表面安裝技術(surface-mount technology;SMT)安裝在PCB 215上的連接器插座225的視圖,其中連接器插座係經由表面安裝式構件232而安裝在PCB的表面上。
圖6B係藉由通孔安裝技術安裝在PCB 215上的連接器插座225的視圖,其中連接器插座係經由通孔安裝式構件242而安裝在PCB的通孔上。通孔安裝技術的實例可包括單列直插式封裝(single in-line package;SIP)技術、雙列直插式封裝(dual-in-line package;DIP)技術以及四列直插式封裝(quad in-line package;QIP)技術。圖6C係藉由SMT以及通孔安裝技術兩者安裝在PCB 215上的連接器插座225的視圖,其中連接器插座係經由表面安裝式構件232以及通孔安裝式構件242兩者而安裝在PCB 215上。
替代地,連接器插座225可與PCB一體地形成,而不是與PCB分開地形成。
圖7係連接到根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的公連接器20的同軸纜線30的視圖。參考圖7,同軸纜線30中的每一者包括用作訊號線的內導體210、由鋁、銅或類似物形成且阻擋由內導體210產生的電磁波的外導體230、將內導體210與外導體230絕緣且隔離的介電質220以及保護外導體230的護套(或夾套)。內導體可傳輸各種電訊號,諸如直流電 (direct current;DC)訊號、微波訊號以及毫米波訊號,特定而言係約50 GHz或更高的超高頻訊號。
圖8係構成根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的公連接器20的示範性組件的視圖。根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的公連接器20包括同軸纜線30以及屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290),且進一步可包括適配器單元40。同軸纜線30的護套240、外導體230以及介電質220經部分地剝離。同軸纜線30的外導體230可連接到屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)。屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)接納、保護且固定同軸纜線30,且當耦接到PCB時阻擋由同軸纜線的內導體210產生的電磁波。屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)可藉由將下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290彼此耦接而形成。然而,應當理解,本發明不限於此,且屏蔽罩可由一個屏蔽構件組成,在前述一個屏蔽構件中下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290彼此一體地形成。
適配器單元40包括多個適配器。適配器42中的每一者經組態為易於由屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)屏蔽,且允許在同軸纜線30的內導體210與形成在PCB 215上的電路訊號線端子墊214之間的簡易連接,且適配器42中的每一者包括導體部分250及介電質部分260。導體部分250的一個端部接觸且連接到PCB 215上的電路訊號線端子墊214,且導體部分250的另一個端部接納且連接到訊號線 (亦即,同軸纜線30的內導體210)。當內導體(亦即,纜線的訊號線)插入且連接到適配器42時,對應於圖4的纜線訊號線端子255的導體部分250的一個端部接觸且連接到PCB 215的電路訊號線端子墊214。介電質部分260用於將接納在屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)中的導體部分250與屏蔽罩分開。
屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)包括形成在其中且具有圓柱形部分的適配器接納部分272,前述圓柱形部分經調適以各別地接納一對一地連接到單根或多根同軸纜線的內導體210的適配器42。適配器接納部分272經組態為形成屏蔽壁,前述屏蔽壁經調適以使接納在適配器接納部分中的適配器彼此分離,且經調適以在將下部屏蔽構件270耦接到上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290時屏蔽適配器。
圖9係圖2所示的根據本發明的公連接器20沿線VII-VII截取的剖視圖,且圖10係圖2的公連接器沿線VIII-VIII截取的剖視圖。參考圖9以及圖10,在同軸纜線(內導體210、介電質220、外導體230、護套240)以及適配器(導體部分250、介電質部分260)由屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)接納、保護且屏蔽的情況下,公連接器20插入且緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225。特別地,圖10示出藉由將下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290彼此耦接而形成的屏蔽壁275,其中在屏蔽適配器的同時,屏蔽壁將適配器彼此分開。圖11係示出裝配根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的公連接器的方法的視圖。參考圖11,剝離未剝離的同軸纜線60,之後將剝離的同軸纜線30連接到適配器單元40,然後將連接到適配器單元40的同軸纜線50安放在下部屏蔽構件270上,前述下部屏蔽構件270繼而耦接到上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290。
根據本發明的PCB複式連接器可提供最大程度的屏蔽,以防止當同軸纜線用作訊號線時由訊號線產生的電磁波。具體地,公連接器20的屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)連接到同軸纜線30的外導體230。由導體形成的連接器插座225連接到PCB 215的接地端子。以此方式,下部屏蔽構件270可電連接到PCB 215的接地端子,從而提供屏蔽以防止電磁波。
當公連接器20插入且緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225時,連接到同軸纜線30的外導體230的公連接器20的屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)接觸且連接到連接器插座225,前述連接器插座225連接到PCB 215的接地端子,從而提供最大程度的屏蔽,以防止由各別地直接接觸PCB 215上的電路訊號端子墊214的公連接器的訊號線端子產生的電磁波。
連接器插座225可具有長方體形狀。然而,應當理解,本發明不限於此,且連接器插座225可具有除長方體形狀之外的各種形狀,諸如立方體形狀、半圓柱形形狀以及多面體形狀。
圖12A以及圖12B示出具有長方體形狀的接器插座225的封蓋的各種實施例。圖12A係上部部分地打開以形成上部開口254的連接器插座225的視圖。在此,假設公連接器20插入連接器插座225的左部側面,連接器插座可在供連接器插座緊固到PCB的底部處以及在供連接器插入的左部側面處打開,且連接器插座可在其右部側面處部分地打開(未示出)。儘管在圖12A中連接器插座示為包括表面安裝式構件232,應當理解,本發明不限於此,且連接器插座可包括通孔安裝式構件(未示出)或可包括表面安裝式構件以及通孔安裝式構件兩者。
圖12B係具有以可重閉合封蓋之形式設置的上部表面的連接器插座225的視圖,前述可重閉合封蓋可以直角、銳角或鈍角打開。參考圖12B,假設公連接器20插入連接器插座225的左部側面,連接器插座可具有以可重閉合封蓋262之形式設置的上部表面,前述可重閉合封蓋262以直角、銳角或鈍角打開,連接器插座可在供連接器插座緊固到PCB的底部處以及供連接器插入的左部側面處打開,且連接器插座可在其右部側面處部分地打開以形成右部開口258。儘管在圖12A中連接器插座示為包括表面安裝式構件232,應當理解,本發明不限於此,且連接器插座可包括通孔安裝式構件(未示出)或可包括表面安裝式構件以及通孔安裝式構件兩者。
圖13係沿圖6A的線VI-VI截取的剖視圖,示出公連接器20插入安裝在PCB 215上的圖6A的連接器插座225。參考圖13,公連接器20在平行於PCB 215的上部表面的方向上插入。圖14係沿圖12A的線VII-VII截取的剖視圖,示出公連接器20插入安裝在PCB 215上的圖12A的連接器插座225。參考圖14,公連接器20可在平行於PCB 215的上部表面的方向上插入,或者可相對於PCB 215的上部表面以銳角244或鈍角傾斜地插入,因為連接器插座225在其上部處部分地打開(參見圖12A的開口254)。
圖15A以及圖15B係沿圖12B的線VIII-VIII截取的剖視圖,示出公連接器20插入安裝在PCB 215上的圖12B的連接器插座225。圖15A係沿圖12B的線VIII-VIII截取的剖視圖,示出公連接器20插入圖12B的連接器插座225,其中連接器插座225的可重閉合封蓋262係閉合的。參考圖15A,公連接器20在平行於PCB 215的上部表面的方向上插入連接器插座225,因為連接器插座225的可重閉合封蓋262係閉合的。
圖15B係沿圖12B的線VIII-VIII截取的剖視圖,示出公連接器20插入圖12B的連接器插座225,其中連接器插座225的可重閉合封蓋262以直角、銳角或鈍角打開。參考圖15A,公連接器20可在平行於PCB 215的上部表面的方向上插入連接器插座225,且公連接器20-1可相對於PCB 215的上部表面以銳角或鈍角傾斜地插入。另外,因為連接器插座225的可重閉合封蓋262以直角、銳角或鈍角打開,公連接器20-2可在以直角、銳角或鈍角降低時插入PCB 215,且公連接器20-3可在可重閉合封蓋262係閉合的方向上插入PCB 215。
如上所述,公連接器20可視公連接器20的上部表面的形狀而定以各種方式安裝在PCB 215上。以此方式,根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器可容易地安裝在有限空間中,且可視前述連接器的形狀而定以各種方式緊固到PCB。
儘管本文已經參考附隨圖式描述了一些實施例,但是熟習此項技術者應當理解,此等實施例僅係藉由例示的方式給出的,而本發明不限於此,且在不脫離本發明的精神以及範疇的情況下,熟習此項技術者可做出各種修改、變型以及改變。因此,本發明的範疇應僅由所附申請專利範圍及其等同物限制。
20,20-1,20-2,20-3:公連接器 30:同軸線纜 40:適配器單元 42:適配器 50:連接到適配器的同軸纜線 60:未剝離的同軸纜線 110:公連接器 112:公連接器外殼 114:電訊號線 150:母連接器 152:母連接器外殼 154:接納構件 160:印刷電路板(PCB) 210:內導體(訊號線) 214:電路訊號端子墊 215:印刷電路板(PCB) 220:介電質 222:緊固部分 225:連接器插座 230:外導體(屏蔽層) 232:表面安裝式構件 240:護套(夾套) 242:通孔安裝式構件 244:(公連接器藉以插入的)銳角 250:適配器導體部分 254:上部開口 255:訊號線端子 256:連接器插座右部側面 258:連接器插座右部開口 260:適配器的介電質部分 262:連接器的插座封蓋 270:下部屏蔽構件 272:適配器接納部分 275:屏蔽壁 280:上部屏蔽構件 290:前部屏蔽構件 VI-VI:線 VII-VII:線 VIII-VIII:線
圖1係典型的PCB單式或複式連接器的剖視圖; 圖2係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的實例的視圖,其中公連接器未緊固到安裝在PCB上的連接器插座; 圖3係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的視圖,其中公連接器緊固到安裝在PCB上的連接器插座; 圖4係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的公連接器以及連接器插座的底部透視圖; 圖5係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的連接器插座的實例的分解透視圖; 圖6A、圖6B以及圖6C示出在印刷電路板(PCB) 215上安裝連接器插座225的各種方法; 圖7係構成根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的的公連接器的示範性組件的視圖; 圖8係連接到根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的公連接器的示範性同軸纜線的視圖; 圖9係圖2的公連接器20沿線VII-VII截取的剖視圖; 圖10係圖2的公連接器沿線VIII-VIII截取的剖視圖; 圖11係示出裝配根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的公連接器的方法的視圖; 圖12A係具有長方體形狀的連接器插座225的封蓋的一個實施例的視圖,其中連接器插座225在其上部處部分地打開以形成上部開口254; 圖12B係具有長方體形狀的連接器插座225的封蓋的另一個實施例的視圖,其中連接器插座225具有以可重閉合封蓋之形式設置的上部表面,前述可重閉合封蓋以直角打開; 圖13係沿圖6A的線VI-VI截取的剖視圖,示出公連接器20插入安裝在PCB 215上的圖6A的連接器插座225; 圖14係沿圖12A的線VII-VII截取的剖視圖,示出公連接器20插入安裝在PCB 215上的圖12A的連接器插座225; 圖15A係沿圖12B的線VIII-VIII截取的剖視圖,示出公連接器20插入圖12B的連接器插座225,其中連接器插座225的上部可重閉合封蓋262係閉合的;以及 圖15B係沿圖12B的線VIII-VIII截取的剖視圖,示出公連接器20插入圖12B的連接器插座225,其中連接器插座225的上部可重閉合封蓋262以直角、銳角或鈍角打開。
20:公連接器
215:印刷電路板(PCB)
225:連接器插座
240:護套(夾套)
270:下部屏蔽構件
280:上部屏蔽構件
290:前部屏蔽構件
VII-VII:線
VIII-VIII:線

Claims (9)

  1. 一種用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,前述用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器經調適以將印刷電路板連接到單根或多根超高頻同軸纜線訊號線,穿過前述單根或多根超高頻同軸纜線訊號線傳輸超高頻訊號,前述緊湊式同軸纜線連接器包括:單根或多根同軸纜線,每一者包括內導體、外導體、介電質以及護套,其中前述外導體、前述介電質以及前述護套經剝離以暴露前述內導體的預定長度,且暴露的前述內導體的端子電接觸形成在前述印刷電路板上的電路訊號線端子墊;公連接器,前述公連接器包括屏蔽罩,前述屏蔽罩接納前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體,固定且保護暴露的前述內導體的端部,且阻擋由前述單根或多根同軸纜線的前述內導體產生的電磁波;以及連接器插座,前述連接器插座安裝在前述印刷電路板上,用以接納將緊固到前述公連接器的前述屏蔽罩,且電連接到前述屏蔽罩以及前述印刷電路板的接地端子;其中,當將前述公連接器緊固到前述連接器插座時,前述公連接器中的前述單根或多根同軸纜線的訊號線端子各別地直接接觸且連接到形成在前述印刷電路板上的前述電路訊號線端子墊,且其中,前述公連接器進一步包括多個適配器,每一前述適配器在其一個端部處連接到前述單根或多根同軸纜線的訊號線端子中的對應一者,且在其另一個端部處連接到形成在前述印刷電路板上的前述電路訊號線端子墊中的對應一者,以允許在前述單根或多根同軸纜線的訊號線端子與前述印刷電路板上的各 別前述電路訊號線端子墊之間的接觸,且前述單根或多根同軸纜線的訊號線端子各別地經由前述公連接器的前述適配器連接到形成在前述印刷電路板上的前述電路訊號線端子墊。
  2. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,其中,前述屏蔽罩包括適配器接納部分,前述適配器接納部分接納一對一地連接到前述單根或多根同軸纜線之前述內導體的前述適配器,前述適配器接納部分經組態為個別地屏蔽前述適配器;以及前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體以及前述適配器經電屏蔽。
  3. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,其中,前述屏蔽罩連接到前述單根或多根同軸纜線的前述外導體;以及前述連接器插座接納前述屏蔽罩且電連接到前述屏蔽罩以及前述印刷電路板的接地端子,以電屏蔽前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體以及前述適配器。
  4. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,其中,前述連接器插座進一步包括將緊固到前述公連接器的緊固部分。
  5. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,其中前述連接器插座係藉由表面安裝技術或通孔安裝技術安裝在前述印刷電路板上,其中,前述通孔安裝技術包括單列直插式封裝技術、雙列直插式封裝技術以及四列直插式封裝技術。
  6. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,其中,前述連接器插座係藉由表面安裝技術以及通孔安裝技術的組合安裝在前述印刷電路板上,其中,前述通孔安裝技術包括單列直插式封裝技術、雙列直插式封裝技術以及四列直插式封裝技術。
  7. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,其中,前述連接器插座具有長方體形狀,在其底部處以及供前述公連接器插入的一個側面處打開,且在其上部處部分地打開,且前述公連接器在平行於前述印刷電路板的底部表面的方向上或相對於前述印刷電路板的前述底部表面成角度地插入前述連接器插座。
  8. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,其中,前述連接器插座與前述印刷電路板一體地形成。
  9. 一種用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器,前述用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器經調適以將印刷電路板連接到單根或多根超高頻同軸纜線訊號線,穿過前述單根或多根超高頻同軸纜線訊號線傳輸超高頻訊號,前述緊湊式同軸纜線連接器包括:單根或多根同軸纜線,每一者包括內導體、外導體、介電質以及護套,其中前述外導體、前述介電質以及前述護套經剝離以暴露前述內導體的預定長度,且暴露的前述內導體的端子電接觸形成在前述印刷電路板上的電路訊號線端子墊;公連接器,前述公連接器包括屏蔽罩,前述屏蔽罩接納前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體,固定且保護暴露的前述內導體的端部,且阻擋由前述單根或多根同軸纜線的前述內導體產生的電磁波;以及 連接器插座,前述連接器插座安裝在前述印刷電路板上,用以接納將緊固到前述公連接器的前述屏蔽罩,且電連接到前述屏蔽罩以及前述印刷電路板的接地端子;其中,當將前述公連接器緊固到前述連接器插座時,前述公連接器中的前述單根或多根同軸纜線的訊號線端子各別地直接接觸且連接到形成在前述印刷電路板上的前述電路訊號線端子墊;且其中,前述連接器插座具有長方體形狀,在其底部處以及供前述公連接器插入的一個側面處打開,且具有以可重閉合封蓋之形式設置的上部表面,前述可重閉合封蓋以直角、銳角或鈍角打開;且在將前述公連接器插入前述連接器插座時,前述公連接器在平行於前述印刷電路板的上部表面的方向上插入、相對於前述印刷電路板的前述上部表面以銳角或鈍角傾斜地插入、在以直角降低時插入或在前述封蓋係閉合的方向上插入。
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