TW202105859A - 用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器 - Google Patents

用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器 Download PDF

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金炳南
姜敬逸
韓相佑
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Abstract

本發明揭露一種用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，在用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器中使用，且經接納在安裝在印刷電路板(PCB)上的連接器插座中，以將多根同軸纜線連接到PCB。同軸纜線公連接器包括：單根或多根同軸纜線，每一者包括內導體、外導體、介電質以及護套，其中外導體、介電質以及護套經部分地剝離以暴露內導體的預定長度，且暴露的內導體的端子電連接形成在PCB上的訊號線端子墊；以及屏蔽罩，屏蔽罩接納單根或多根同軸纜線的前述暴露的內導體，固定且保護暴露的內導體的端部，且阻擋由內導體產生的電磁波。

Description

用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器
[相關申請案之交互參照]
本申請案主張韓國專利申請案第10-2019-0145208號之權益，前述韓國專利申請案之全部揭露內容均以引用的方式併入本文中。
本發明係關於一種連接器，且尤其係關於一種用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，其係印刷電路板 (Printed Circuit Board；PCB)複式連接器的公連接器，前述公連接器經調適以將作為訊號線的同軸纜線內導體各別地直接連接到印刷電路板上的電路訊號線墊。
圖1係典型的PCB單式或複式連接器的剖視圖。在PCB單式或複式連接器中，包括公連接器外殼112的公連接器110插入且連接到安裝在PCB 160上的母連接器(或插座) 150，前述公連接器外殼112覆蓋用於傳輸電訊號的電訊號線114 (諸如，纜線或導線)的端子。在此，母連接器150的母連接器外殼152具備用於接納公連接器中的端子(或引腳)的接納構件154。然而，此種典型的PCB單式或複式連接器具有以下問題：很可能穿過接納構件154發生洩漏電流以及雜訊，從而致使訊號損失，且連接器的小型化受到限制。
已經設想本發明的實施例來解決典型的單式或複式連接器的此種問題，且本發明的態樣在於提供用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，前述同軸纜線公連接器係包括母連接器的PCB複式連接器的公連接器，前述母連接器僅包括安裝在PCB上且接納公連接器外殼的外殼插座而並無用於接納公連接器中的同軸纜線端子的單獨端子接納構件，使得前述公連接器中的前述同軸纜線端子可各別地直接接觸前述PCB上的電路訊號線端子墊，前述公連接器經調適以允許同軸纜線內導體(亦即，單根或多根超高頻訊號線)各別地直接接觸前述PCB上的前述端子墊，從而使訊號損失最小化，且允許經由顯著減小前述連接器的高度而小型化。
根據本發明的態樣，提供了用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，前述同軸纜線公連接器經接納在安裝在印刷電路板(PCB)上的連接器插座中，以將單根或多根同軸纜線連接到PCB，前述同軸纜線公連接器包括：單根或多根同軸纜線，每一者包括內導體、外導體、介電質以及護套，其中前述外導體、前述介電質以及前述護套經部分地剝離以暴露前述內導體的預定長度，且前述暴露的內導體的端子電連接形成在前述PCB上的訊號線端子墊；以及屏蔽罩，前述屏蔽罩接納前述單根或多根同軸纜線的前述暴露的內導體，固定且保護前述暴露的內導體的端部，且阻擋由前述內導體產生的電磁波，其中前述同軸纜線的前述內導體的前述端子形成在前述屏蔽罩的底部表面上以各別地直接接觸形成在前述PCB上的前述訊號線端子墊。前述屏蔽罩可連接到前述同軸纜線的前述外導體，且可包括內導體接納部分，前述內導體接納部分接納前述各別的同軸纜線的前述暴露的內導體以耦接到前述暴露的內導體，且當前述同軸纜線公連接器安放在前述PCB上時，耦接到前述內導體接納部分的前述內導體經電屏蔽。
前述同軸纜線公連接器可進一步包括：適配器，每一者在其一個端部處連接到前述同軸纜線的前述暴露的內導體中的對應一者，且在其另一個端部處連接到形成在前述PCB上的前述電路訊號線端子墊中的對應一者，以允許在前述同軸纜線的前述內導體的前述端子與形成在前述PCB上的前述電路訊號線端子墊之間的簡易接觸，且前述同軸纜線的前述內導體的前述端子經由前述適配器各別地連接到形成在前述PCB上的前述電路訊號線端子墊。前述屏蔽罩可包括適配器接納部分，前述適配器接納部分接納一對一地連接到前述同軸纜線的前述暴露的內導體的前述適配器，前述適配器接納部分經成形為個別地屏蔽前述適配器。前述屏蔽罩可連接到前述同軸纜線的前述外導體；且前述連接器插座可接納前述屏蔽罩且可電連接到前述屏蔽罩以及前述PCB的接地端子，以電屏蔽前述同軸纜線的前述暴露的內導體以及前述適配器。前述屏蔽罩可包括：下部屏蔽構件，前述下部屏蔽構件形成前述屏蔽罩的下部部分且接納前述同軸纜線的前述暴露的內導體，使得前述暴露的內導體的前述端部位於前述屏蔽罩的前述下部部分上；上部屏蔽構件，前述上部屏蔽構件覆蓋接納在前述下部屏蔽構件中的前述同軸纜線的前述暴露的內導體；以及前部屏蔽構件，前述前部屏蔽構件形成前述屏蔽罩的前部部分，且耦接到前述下部屏蔽構件以及前述上部屏蔽構件以屏蔽前述同軸纜線的前述暴露的內導體。前述屏蔽罩可包括：第一屏蔽構件，前述第一屏蔽構件形成前述屏蔽罩的下部部分且接納前述同軸纜線的前述暴露的內導體，使得前述暴露的內導體的前述端部位於前述屏蔽罩的前述下部部分上；以及第二屏蔽構件，前述第二屏蔽構件耦接到前述第一屏蔽構件以屏蔽前述同軸纜線的前述暴露的內導體。前述屏蔽罩可以係具有彼此一體形成的上部、下部以及前部部分的屏蔽構件，前述屏蔽構件具有底部表面，前述同軸纜線的前述暴露的內導體的前述端部位於前述底部表面上，且經調適以屏蔽前述同軸纜線的前述暴露的內導體。
根據本發明，根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器(其對應於同軸纜線複式連接器的公連接器)插入且緊固到連接器插座而並無用於接納同軸纜線內導體端子的接納構件，使得同軸纜線公連接器中的訊號線端子可各別地直接接觸PCB上的訊號線端子墊，或適配器經提供以允許在前述同軸纜線公連接器中的前述訊號線端子與PCB上的前述各別訊號線端子墊之間的簡易接觸，從而使洩漏電流最小化，且因此減少訊號損失，同時經由減小前述連接器的緊固高度而使前述連接器小型化。
此外，根據本發明，作為連接到公連接器的同軸纜線的屏蔽層的外導體連接到屏蔽罩，前述屏蔽罩阻擋由作為同軸纜線的訊號線的內導體產生的電磁波，且藉由接納屏蔽罩，安裝在PCB上且連接到前述PCB的接地端子的連接器插座接觸且電連接到前述同軸纜線公連接器的前述屏蔽罩，從而減少了前述同軸纜線公連接器中的訊號線端子中的訊號損失，前述訊號線端子各別地直接接觸前述PCB上的電路訊號端子墊。
下文將參考隨附圖式來描述本發明之實施例。應當理解，說明書中描述的實施例以及圖式並非窮舉的，而僅係說明性的，且在提交本申請案時存在其各種變型以及等同實施例。
應用本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器係印刷電路板(PCB)連接器，前述PCB連接器將PCB連接到經由其傳輸電訊號的多根同軸纜線內導體，且包括公連接器以及連接器插座。
圖2係應用本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的實例的視圖，其中根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20未緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225。圖3係應用本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的視圖，其中根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225。參考圖2以及圖3，連接到同軸纜線240的同軸纜線複式連接器的下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290插入且緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225。在此，在PCB 215上的電路訊號線端子墊與同軸纜線240的內導體之間的連接係藉由以下方式建立：使形成在根據本發明的同軸纜線公連接器的底部表面上的同軸纜線內導體端子各別地接觸形成在PCB 215上的電路訊號線端子墊。
圖4係根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20以及連接器插座225的底部透視圖。圖5係應用本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的分解透視圖，其示出連接器插座225以及PCB 215。參考圖4以及圖5，纜線訊號線端子255形成在公連接器20的底部表面上。連接器插座225可包括將緊固到同軸纜線公連接器20的緊固部分222。連接器插座225可藉由表面安裝技術 (surface-mount technology；SMT)、通孔安裝技術(諸如，單列直插式封裝 (single in-line package；SIP)技術、雙列直插式封裝(dual in-line package；DIP)技術以及四列直插式封裝)技術 (quad in-line package；QIP)或表面安裝技術以及通孔安裝技術的組合安裝在PCB 215上。替代地，連接器插座225可與PCB一體地形成，而不是與PCB分開地形成。
當用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20的下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290插入且緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225時，纜線訊號線端子255各別地直接接觸形成在PCB 215上的電路訊號線端子墊214，而無需使用用於接納同軸纜線訊號線端子255的單獨接納構件。根據本發明，如圖4所示，由於安裝在PCB 215上的連接器插座225不具備此種用於接納纜線訊號線端子255的接納構件，所以連接器插座的結構可經簡化，且對應於公連接器的連接器插座藉以緊固到用於傳輸超高頻訊號的同軸纜線公連接器20的高度可經最小化，從而可允許連接器插座的小型化。應用本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器可將用於傳輸諸如RF訊號以及電源訊號的電訊號的訊號線連接到PCB或電源，且可經應用於要求相關連接器小型化的各種電子裝置，諸如平板電腦 (Personal Computer；PC)、膝上型PC、5G智慧電話以及家庭電器(例如電視 (Televisions；TV)、冰箱、洗衣機以及類似電器)。
根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器經接納在安裝在PCB上的連接器插座中，以將多根同軸纜線連接到PCB上的電路訊號線端子墊，且包括多根同軸纜線240以及屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)。圖6係根據本發明的同軸纜線30的實例的視圖，前述同軸纜線30連接到用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20。多根同軸纜線中的每一者都包括內導體210、外導體230、介電質220以及護套240，其中護套、外導體以及介電質經剝離不同的長度，以使內導體暴露預定長度，且暴露的內導體210的端子直接接觸形成在PCB 215上的訊號線端子墊214。亦即，如圖4以及圖5所示，將直接接觸形成在PCB 215上的各別訊號線端子墊214的同軸纜線內導體端子255形成在下部屏蔽構件270的底部表面上。
參考圖6，同軸纜線30中的每一者包括用作訊號線的內導體210、由鋁、銅或類似物形成且阻擋由內導體210產生的電磁波的外導體230、將內導體210與外導體230絕緣且隔離的介電質220以及保護外導體230的護套(或夾套)240。內導體可傳輸各種電訊號，諸如直流電 (direct current；DC)訊號、微波訊號以及毫米波訊號，特定而言係約50 GHz或更高的超高頻訊號。連接器插座經安裝在PCB上，且接納屏蔽罩(前述屏蔽罩係同軸纜線複式連接器的外殼)，前述屏蔽罩將緊固到用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器上。
圖7係構成根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20的示範性組件的視圖。根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20包括同軸纜線30以及屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)，且進一步可包括適配器單元40。同軸纜線30的護套240、外導體230以及介電質220經部分地剝離。同軸纜線30中的每一者的外導體130可連接到屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)。屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)接納、保護以及固定同軸纜線30，且阻擋由同軸纜線的內導體210產生的電磁波。屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)可藉由將下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290彼此耦接而形成。然而，應當理解，本發明不限於此，且屏蔽罩可由兩個部分(諸如第一屏蔽構件310以及第二屏蔽構件320)組成，如圖11所示，或者可由一個屏蔽構件410組成，前述一個屏蔽構件410的上部、下部以及前部部分彼此一體地形成，如圖12所示。
適配器單元40包括多個適配器。適配器42中的每一者經成形為易於由屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280、前部屏蔽構件290、第一屏蔽構件310、第二屏蔽構件320以及屏蔽構件410)屏蔽，且允許在同軸纜線30的內導體210與形成在PCB 215上的電路訊號線端子墊214之間的簡易連接，且適配器42中的每一者包括導體部分250以及介電質部分260。導體部分250的一個端部接觸且連接到PCB 215上的訊號線端子墊214，且導體部分250的另一個端部接納且連接到訊號線210 (亦即，同軸纜線30的內導體)。當內導體(亦即，纜線的訊號線)插入且連接到適配器42時，對應於圖4的纜線訊號線端子255的導體部分250的一個端部接觸且連接到PCB 215上的訊號線端子214。介電質部分260用於將接納在屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280、前部屏蔽構件290、第一屏蔽構件310、第二屏蔽構件320以及屏蔽構件410)中的導體部分250與屏蔽罩分開。
屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280、前部屏蔽構件290、第一屏蔽構件310、第二屏蔽構件320以及屏蔽構件410)包括形成在其中且具有圓柱形部分的內導體接納部分272或適配器接納部分272，前述圓柱形部分經調適以各別地接納一對一地連接到單根或多根同軸纜線的內導體210的適配器42。在省略適配器時，內導體接納部分272經提供以接納暴露的內導體。內導體接納部分272經成形為形成屏蔽壁，前述屏蔽壁經調適以使接納在內導體接納部分中的暴露的內導體彼此分離，且經調適以在將下部屏蔽構件270耦接到上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290時屏蔽暴露的內導體。在提供適配器時，適配器接納部分272經提供以接納連接到內導體的適配器42。適配器接納部分272經成形為形成屏蔽壁，前述屏蔽壁經調適以使接納在適配器接納部分中的適配器彼此分離，且經調適以在將下部屏蔽構件270耦接到上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290時屏蔽適配器。
圖8係圖2所示的根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20沿VII-VII線截取的剖視圖，且圖9係圖2所示的根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器20沿VIII-VIII線截取的剖視圖。參考圖8以及圖9，在同軸纜線(內導體210、介電質220、外導體230、護套240)以及適配器(導體部分250、介電質部分260)由屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290)接納、保護以及屏蔽的情況下，同軸纜線公連接器20插入且緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225中。特別地，圖9示出藉由將下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290彼此耦接而形成的屏蔽壁275，其中在屏蔽適配器的同時，屏蔽壁將適配器彼此分開。
圖10係示出根據本發明的第一實施例的裝配同軸纜線公連接器的方法的視圖，其中公連接器的屏蔽罩由三個部分組成。參考圖10，剝離未剝離的同軸纜線60，之後將剝離的同軸纜線30連接到適配器單元40，然後將連接到適配器單元40的同軸纜線50安放在下部屏蔽構件270上，前述下部屏蔽構件270繼而耦接到上部屏蔽構件280以及前部屏蔽構件290。
下部屏蔽構件270形成屏蔽罩的下部部分且接納同軸纜線的暴露的內導體，使得暴露的內導體的端部(端子255)位於屏蔽罩的下部部分上。上部屏蔽構件280覆蓋接納在下部屏蔽構件270中的同軸纜線的暴露的內導體。前部屏蔽構件290對應於屏蔽罩的前部部分，且耦接到下部屏蔽構件270以及上部屏蔽構件280以屏蔽同軸纜線的暴露的內導體。
圖11係示出根據本發明的第二實施例的裝配同軸纜線公連接器的方法的視圖，其中公連接器的屏蔽罩由兩個部分組成。參考圖11，剝離未剝離的同軸纜線60，之後將剝離的同軸纜線30連接到適配器單元40，然後將連接到適配器單元40的同軸纜線50安放在第一屏蔽構件310上，前述第一屏蔽構件310繼而耦接到第二屏蔽構件320。第一屏蔽構件310形成屏蔽罩的下部部分且接納同軸纜線的暴露的內導體，使得暴露的內導體的端部(端子255)位於屏蔽罩的下部部分上。
圖12係示出根據本發明的第三實施例的裝配同軸纜線公連接器的方法的視圖，其中公連接器的屏蔽罩由一個部分組成。參考圖12，剝離未剝離的同軸纜線60，之後將剝離的同軸纜線30連接到適配器單元40，然後將連接到適配器單元40的同軸纜線50安放在屏蔽構件410上，前述屏蔽構件410具有彼此一體形成的上部部分、下部部分以及前部部分。屏蔽構件410屏蔽同軸纜線的暴露的內導體，且具有底部表面，同軸纜線的暴露的內導體的端部或連接到內導體的適配器的端子255位於前述底部表面上。
根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器可提供最大程度的屏蔽，以防止由用作訊號線的同軸纜線的暴露的內導體產生的電磁波。具體地，連接到根據本發明的同軸纜線公連接器的多根同軸纜線的暴露的內導體彼此分離，且由屏蔽罩內部的內導體接納部分或適配器接納部分的屏蔽壁個別地屏蔽，且根據本發明的同軸纜線公連接器20的屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280、前部屏蔽構件290、第一屏蔽構件310、第二屏蔽構件320以及屏蔽構件410)連接到同軸纜線30的外導體230。由導體形成的連接器插座225連接到PCB 215的接地端子。當同軸纜線公連接器20插入且緊固到安裝在PCB 215上的連接器插座225時，連接到同軸纜線30的外導體230的同軸纜線公連接器20的屏蔽罩(下部屏蔽構件270、上部屏蔽構件280、前部屏蔽構件290、第一屏蔽構件310、第二屏蔽構件320以及屏蔽構件410)接觸且連接到連接器插座225，前述連接器插座225連接到PCB 215的接地端子，從而提供最大程度的屏蔽，以防止由各別地直接接觸PCB 215上的電路訊號線端子墊214的同軸纜線公連接器中的訊號線端子產生的電磁波。
儘管本文已經參考圖式描述了一些實施例，但是熟習此項技術者應當理解，此等實施例僅係藉由例示的方式給出的，而本發明不限於此，且在不脫離本發明的精神以及範疇的情況下，熟習此項技術者可做出各種修改、變型以及改變。因此，本發明的範疇應僅由所附申請專利範圍及其等同物限制。
20:同軸纜線公連接器 30:(剝離的)同軸纜線 40:適配器單元 42:適配器 50:同軸纜線 60:(未剝離的)同軸纜線 110:公連接器 112:公連接器外殼 114:電訊號線 150:母連接器 152:母連接器外殼 154:端子(引腳)的接納構件 160:印刷電路板(PCB) 210:內導體(訊號線) 214:端子墊 215:印刷電路板(PCB) 220:介電質 222:緊固部分 225:連接器插座 230:外導體(屏蔽層) 240:護套(夾套) 250:(適配器)導體部分 255:纜線訊號線的端子 260:(適配器)介電質部分 270:下部屏蔽構件 272:適配器接納部分 275:屏蔽壁 280:上部屏蔽構件 290:前部屏蔽構件 310:第一屏蔽構件 320:第二屏蔽構件 VII-VII:線 VIII-VIII:線
圖1係典型的PCB複式連接器的側面剖視圖； 圖2係應用本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的實例的視圖，其中根據本發明的具有用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器未緊固到安裝在PCB上的連接器插座； 圖3係應用本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的視圖，其中根據本發明的具有用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器緊固到安裝在PCB上的連接器插座； 圖4係根據本發明的同軸纜線公連接器以及連接器插座的底部透視圖； 圖5係應用本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線連接器的連接器插座的實例的分解透視圖； 圖6係連接到根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器的多根同軸纜線的實例的視圖； 圖7係構成根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器的示範性組件的視圖； 圖8係圖2所示的根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器沿VII-VII線截取的剖視圖； 圖9係圖2所示的根據本發明的用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器沿VIII-VIII線截取的剖視圖； 圖10係示出根據本發明的第一實施例的裝配同軸纜線公連接器的方法的視圖，其中公連接器的屏蔽罩由三個部分組成； 圖11係示出根據本發明的第二實施例的裝配同軸纜線公連接器的方法的視圖，其中公連接器的屏蔽罩由兩個部分組成；以及 圖12係示出根據本發明的第三實施例的裝配同軸纜線公連接器的方法的視圖，其中公連接器的屏蔽罩由一個部分組成。
30:同軸纜線
40:適配器單元
42:適配器
210:內導體(訊號線)
220:內導體(訊號線)
230:外導體(屏蔽層)
240:護套(夾套)
250:(適配器)導體部分
260:(適配器)介電質部分
270:下部屏蔽構件
272:適配器接納部分
280:上部屏蔽構件
290:前部屏蔽構件

Claims (8)

  1. 一種用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，前述同軸纜線公連接器經接納在安裝在印刷電路板上的連接器插座中，以將單根或多根同軸纜線連接到前述印刷電路板，前述同軸纜線公連接器包括： 單根或多根同軸纜線，其各包括內導體、外導體、介電質以及護套，其中前述外導體、前述介電質以及前述護套經部分地剝離以暴露前述內導體的預定長度，且暴露的前述內導體的端子電連接形成在前述印刷電路板上的訊號線端子墊；以及 屏蔽罩，前述屏蔽罩接納前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體，固定且保護暴露的前述內導體的端部，且阻擋由前述內導體產生的電磁波； 其中前述單根或多根同軸纜線的前述內導體的前述端子形成在前述屏蔽罩的底部表面上以各別地直接接觸形成在前述印刷電路板上的前述訊號線端子墊。
  2. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，其中前述屏蔽罩連接到前述單根或多根同軸纜線的前述外導體，且包括內導體接納部分，前述內導體接納部分接納各別前述單根或多根同軸纜線的暴露的前述內導體以耦接到暴露的前述內導體；且當前述同軸纜線公連接器安放在前述印刷電路板上時，耦接到前述內導體接納部分的前述內導體經電屏蔽。
  3. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，其進一步包括： 多個適配器，多個前述適配器各在其一個端部處連接到前述單根或多根同軸纜線的暴露的前述內導體中的對應一者，且在其另一個端部處連接到形成在前述印刷電路板上的前述訊號線端子墊中的對應一者，以允許在前述單根或多根同軸纜線的前述內導體的前述端子與形成在前述印刷電路板上的前述電路訊號線端子墊之間的簡易接觸，且前述單根或多根同軸纜線的前述內導體的前述端子經由前述適配器各別地連接到形成在前述印刷電路板上的前述電路訊號線端子墊。
  4. 如請求項3所記載之用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，其中前述屏蔽罩包括適配器接納部分，前述適配器接納部分接納一對一地連接到前述單根或多根同軸纜線的暴露的前述內導體的前述適配器，前述適配器接納部分經成形為個別地屏蔽前述適配器。
  5. 如請求項3所記載之用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，其中， 前述屏蔽罩連接到前述單根或多根同軸纜線的前述外導體；以及 前述連接器插座接納前述屏蔽罩且電連接到前述屏蔽罩以及前述印刷電路板的接地端子，以電屏蔽前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體以及前述適配器。
  6. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，其中前述屏蔽罩包括： 下部屏蔽構件，前述下部屏蔽構件形成前述屏蔽罩的下部部分且接納前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體，使得暴露的前述內導體的前述端部位於前述屏蔽罩的前述下部部分上； 上部屏蔽構件，前述上部屏蔽構件覆蓋接納在前述下部屏蔽構件中的前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體；以及 前部屏蔽構件，前述前部屏蔽構件形成前述屏蔽罩的前部部分，且耦接到前述下部屏蔽構件以及前述上部屏蔽構件，以屏蔽前述單根或多根同軸纜線的暴露的前述內導體。
  7. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，其中前述屏蔽罩包括： 第一屏蔽構件，前述第一屏蔽構件形成前述屏蔽罩的下部部分且接納前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體，使得暴露的前述內導體的前述端部位於前述屏蔽罩的前述下部部分上；以及 第二屏蔽構件，前述第二屏蔽構件耦接到前述第一屏蔽構件，以屏蔽前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體。
  8. 如請求項1所記載之用於傳輸超高頻訊號之同軸纜線公連接器，其中前述屏蔽罩係具有彼此一體形成的上部部分、下部部分以及前部部分的屏蔽構件，前述屏蔽構件具有底部表面，前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體的前述端部位於前述底部表面上，且經調適以屏蔽前述單根或多根同軸纜線之暴露的前述內導體。
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