KR20040042814A - 전자 회로용 히트 싱크를 갖는 차폐 케이스 - Google Patents

전자 회로용 히트 싱크를 갖는 차폐 케이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20040042814A
KR20040042814A KR1020030071314A KR20030071314A KR20040042814A KR 20040042814 A KR20040042814 A KR 20040042814A KR 1020030071314 A KR1020030071314 A KR 1020030071314A KR 20030071314 A KR20030071314 A KR 20030071314A KR 20040042814 A KR20040042814 A KR 20040042814A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
case
heat source
cover
lid
Prior art date
Application number
KR1020030071314A
Other languages
English (en)
Inventor
라이융 룸
칭후아 토우
Original Assignee
톰슨 라이센싱 소시에떼 아노님
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 톰슨 라이센싱 소시에떼 아노님 filed Critical 톰슨 라이센싱 소시에떼 아노님
Publication of KR20040042814A publication Critical patent/KR20040042814A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials

Abstract

EMI 현상으로부터 회로를 차폐하는 전자 회로용 케이스가 제안된다. 이 회로는 케이스 내부의 열 생성 소자와 열 접촉하게 하여 열을 발산하기 위한 히트 싱크(heat sink)로 이 케이스를 사용하게 하기 위한 수단을 갖는다. 케이스는 프레임, 커버 및 케이스 내부의 열원(heat source)과 열 접촉하기 위한 내부 돌출 요소를 포함한다. 이 내부 돌출 요소는 케이스에 임의의 개구부를 야기하지 않도록 디자인된다. 내부 돌출 요소는 프레임 또는 커버의 통합된 부품(integral part)일 것이며, 케이스의 모든 부품은 유리하게는 절단하고-구부리는 공정(cut-and-bend procedures)을 사용하여 생성될 것이다.

Description

전자 회로용 히트 싱크를 갖는 차폐 케이스{SHIELD CASING WITH HEAT SINK FOR ELECTRIC CIRCUITS}
본 발명은 전자기 간섭으로부터의 회로에 사용되는 전기 또는 전자 회로용 케이스에 관한 것이다. 이러한 유형의 케이스는 종종 차폐 케이스로 지칭된다.
전기 및 전자 회로는 종종 인근의 다른 회로, 고주파수 신호나 큰 전류를 전달하는 인근의 도체 또는 기타 소스에 의해 야기된 전자기 간섭에 영향을 받는다. 전자기 간섭은 흔히 줄여서 EMI로 알려져 있으며, 전자기 방사 및 정전기 방전(static discharges) 및 전기 및 전자 회로에 영향을 줄 수 있는 기타 현상을 포함한다. 임의의 종류의 전자기 간섭은 일반적으로 이후에는 EMI로 지칭된다. EMI는 서로 다른 유형의 회로나 소자에 서로 다르게 작용하며 영향을 미친다. 특히, 낮은 신호 레벨을 갖는 고주파수 신호를 수신하기 위한 회로가 EMI에 영향을 받기 쉽다. 이러한 간섭으로 인한 문제를 피하기 위해, EMI에 가장 민감한 회로는 종종 전자기차폐 재료로 만들어진 케이스 내부에 탑재된다. 적절하게 동작하기 위해, 케이스는 예컨대 간섭 전자기파의 가장 작은 예상 파장보다 더 큰 개구부를 갖지 않아야 한다. 이러한 유형의 차폐 케이스의 동작 원리는 전자기파 에너지를 케이스에 흐르는 와전류(eddy current)로 변환하여, 최종적으로 와전류를 열로 변환하는 것이다. 차폐 케이스의 재료는 바람직하게는 높은 전기 전도도와 낮은 투자율(magnetic permeability)을 갖는다. 케이스의 차폐 효과를 개선하고 및 용량성 결합으로 인한 유해한 효과를 감소시키기 위해, 차폐 케이스는 일반적으로 낮은 임피던스 회로 접지에 연결된다. 이를 위해, 차폐 케이스는 예컨대 인쇄회로 기판과 같은 회로 지지체에서 대응하는 개구부에 꼭맞게(snugly) 맞춰지는 돌출 요소를 갖는다. 그러면, 케이스는 케이스를 회로 접지에 전기 전도되게 연결하는 회로 지지체에 납땜된다.
보통의 차폐 케이스는 일반적으로 차폐될 공간을 결정하는 프레임 및 이 프레임에 전기 전도되게 고정되는 리드(lid) 또는 커버로 구성된다. 전술된 차폐 케이스는 도 1에 예시적으로 도시되어 있다.
도 1의 a는 종래기술에 따른 보통의 차폐 케이스의 프레임(1)의 평면도를 그 왼쪽에 도시하고, 리드(2)의 평면도를 그 오른쪽에 도시한다. 프레임(1)은 그 둘레를 따라 움푹들어간 부분(3)을 지니며, 이 부분 중 단지 일부만이 명쾌하게 하기 위해 참조기호로 참조되어 있다. 도 1의 b는 종래기술에 따라 차폐 케이스의 소자의 측면도를 도시한다. 다시, 프레임(1)은 이 도면의 왼쪽에 도시되어 있다. 프레임(1)의 움푹들어간 부분(3)은 리드(2)의 대응하는 맞물림 요소를 위한 맞물림 요소 역할을 한다. 프레임(1)은 돌출 요소(4)를 더 가지며, 이 돌출 요소(4)는 회로 지지체(미도시)에 전기전도되는 프레임을 탑재하기 위한 역할을 한다. 도 1의 b의 오른쪽에 도시된 리드(2)는 그 외부 경계를 따라 탄성 클램프(6)를 가지며, 이것은 프레임(1)의 대응하는 움푹들어간 부분(3)과 맞물리기 위해 형성되어 있다. 리드(2)가 프레임(1)에 정확하게 탑재될 때, 프레임(1)의 음푹들어간 부분(3) 및 리드(2)의 탄성 클램프(6)는 적절한 전기적 및 기계적 접촉을 보장한다. 도 1에 도시되지 않은 또 다른 실시예에서, 프레임(1)의 음푹들어간 부분(3)은 프레임(1) 밖으로 돌출되어 리드(2)의 대응하는 탄성 클램프(6)와 유사하게 맞물린다. 차폐 케이스의 프레임(1)에 리드(2)를 고정하는 다른 방법과 함께 이들 두 방법은 다음에서는 같은 것으로 고려되며, 이들 둘 사이에는 어떠한 구별도 없다.
도 1을 참조하여 전술된 바와 같은 정확하게 조립된 차폐 케이스는 어떠한 큰 개구부도 가지고 있지 않으며, 그에 따라 전자기파 또는 기타 EMI 현상이 케이스 내부의 차폐 공간에 포함된 회로에 영향을 미치는 것을 방지한다. 그러나, 특히 능동 반도체 소자인 차폐 케이스 내부의 회로는 상당한 열을 생성할 것이며, 이러한 열은 각 소자의 최대 허용 가능 동작 온도를 초과하지 않도록 발산되어져야 한다. 대부분 차폐 케이스는 상당히 작아서, 복잡한 시스템 내의 소수의 소자만을 감싸기 때문에, 대류는 열 전달 및 발산에 많이 기여하지 않는다. 일반적으로, 차폐 케이스 내부의 소자는 케이스의 임의의 부분과 한정되고 믿을만한 열 접촉을 갖지 않는다. 이것은 고체 재료에서 히트 싱크를 통해 열원으로부터 열을 제거하는 가장 효과적인 방식 중 하나인 직접 열 전송 현상을 상당히 감소시킨다. 방사를 통한 열 발산은 일반적으로 전술한 기타 열 전송 방법에 비해 상당히 덜 효과적이다. 그 결과로, 적절하게 밀폐된 차폐 케이스 내부의 소자의 온도는 원치 않는 또는 심지어는 손상되는 레벨에 도달할 수 있다.
차폐 케이스 내부의 과도한 열의 문제를 극복하기 위해, 케이스 내부의 열원과 케이스 그 자체 사이에 고체 접촉을 수립하고, 그에 따라 케이스를 히트 싱크로서 사용하기 위한 시도가 있어왔다. 도 2는 열 도체를 통한 개선된 열 제거를 갖는 예시적인 차폐 케이스를 도시하며, 이 열 도체는 케이스 내부의 열 생성 소자와 접촉된다. 도 2의 a에서 그 왼쪽은 프레임(1)을 도시하며, 그 오른쪽은 리드(2)를 도시한다. 프레임(1)에서, 집적회로의 개략도로 표시된 열원(7)이 있다. 도 2의 a의 오른쪽에 도시된 리드(2)의 일부는 케이스가 적절하게 조립되면 차폐 케이스 내부의 열원(7)과 접촉하는 열 도체(11)로서 사용된다. 그렇게 하기 위해, 열 도체(11)는 리드(2)에서 떨어져서(free from) 부분적으로 절단되어 안쪽으로 굽혀져 있다.도 2의 b에는 절단선(A-A')을 따라 절단된 프레임(1)의 측면도가 그 왼쪽에 도시되어 있고, 그 오른쪽에는 리드(2)의 측면도가 도시되어 있다. 프레임(1)은 도 1과 거의 동일하다. 프레임(1)은 돌출 요소(4)에 의해 회로 지지체(8)에 탑재되며, 회로 지지체(8)는 열원(7)을 지지한다. 리드(2)는 도 1의 b의 리드(2)와 유사하지만, 절단되고 구부려진 열 도체(11)를 추가로 지지한다. 조립되면, 열 도체(11)의 접촉 영역(12)은 차폐 케이스 내부의 열원(7)의 대응하는 영역과 접촉한다. 접촉 영역(12)과 열 생성 소자 사이의 열 전도 접촉을 개선하기 위해, 열 전도제(heat-conducting agent)가 사용될 수 있다. 열 전도 요소(11)를 절단하고 구부림으로써, 차폐 케이스에 개구부(13)가 생성되어 전자기파 또는 기타 EMI 현상이 차폐된 공간 내에 포함된 소자에 영향을 미치고 차폐 효과를 감소시킬 수 있게 한다.
본 발명의 목적은 거의 밀폐된 케이스, 특히 차폐 케이스에서 소자의 과도한 온도 문제를 해결하는 것이다.
이러한 목적을 얻기 위해, 어떠한 원치 않는 개구부도 갖지 않으며, 그에 따라 EMI 현상에 대한 양호한 차폐를 제공하며, 케이스를 열을 발산하는 히트 싱크(heat sink)로써 사용하여 케이스 내부의 열 생성 소자와 열 접촉하기 위한 수단을 갖는 보호 케이스가 제안된다. 제안된 보호 케이스는 도 1에 따라 적어도 프레임, 커버 및 케이스 내의 열원과 열 접촉하기 위한 내부 돌출 요소로 구성된다. 내부 돌출 요소는 임의의 원치 않는 개구부를 케이스에서 생성하지 않도록 디자인된다. 본 발명의 유리한 실시예가 종속항(sub claims)에 개시되어 있다.
본 발명에 따라, 보호 케이스는 프레임과 리드로 한정된 공간 내부로 돌출된 요소를 가지며, 이 요소는 케이스 내부의 열원과 접촉하여 열 도체 역할을 한다. 바람직한 실시예에서, 내부 돌출 요소는 프레임의 상단 가장자리 근처에서 프레임에 부착된다. 그러나, 이 내부 돌출 요소는 프레임의 더 낮은 가장자리에 부착되는 것이 가능하다. 차폐 케이스 내부의 열 생성 소자의 개수에 따라, 하나 이상의 내부 돌출 요소가 사용될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 프레임은 절단되어 구부려진 부품이며, 이것은 예컨대 금속 박판과 같은 평면 재료를 절단하고 그 절단 조각을 원하는 3차원 형태로 구부림으로써 생성된다. 이렇게, 프레임은 하나의 단일 조각으로부터 생성될 수 있다. 그러나, 다이 캐스팅(die casting)과 같은 다른 기법을 사용하여 프레임을 생성하는 것, 또는 납땜 또는 용접 기법을 사용하고 부품을 리벳팅(reveting) 또는 맞물림(interlocking)하여 다수의 부품으로부터 프레임을 조립하는 것이 가능하며, 이러한 조립 방법은 또한 스냅-투게더(snap-together)로 일반에 알려져 있다. 내부 돌출 요소는 이 요소의 평면 표면이 케이스 내부의 열원의 대응하는 표면과 탄성적으로 접촉하도록 구부려진다. 열 전달은 열 전도제를 사용하여 개선될 수 있다. 완전히 밀폐된 리드는 프레임에 탈착가능하게 고정되며 차폐 케이스를 밀폐시킨다. 리드와 프레임은 프레임과 리드 사이의 전기 기계적 접촉을 개선하는 맞물림 구조를 갖는다. 프레임 및 리드의 맞물림 요소는 종래기술에서 알려져 있고, 상세하게 기술되지 않는다. 그러나, 또한 나사, 볼트, 또는 유사한 수단을 사용해 리드를 프레임에 고정하거나 이 부품들을 서로 납땝 또는 용접하는 것이 가능하다. 일실시예에서, 내부 돌출 요소와 열원 사이의 접촉을 개선하기 위해, 이 요소의 자유단은, 정확하게 놓인 리드가 이 요소에 추가적인 힘을 가하여 유리하게는 열원의 대응하는 접촉 영역에 이 요소의 접촉 영역을 누름으로써 열 전달을 개선시키도록 리드 쪽으로 탄성적으로 구부려져 있다. 또 다른 실시예에서, 내부 돌출 요소는 케이스 내부의 둘 이상의 열원과 접촉하기 위한 둘 이상의 접촉 영역을 갖는다. 이 경우, 내부 돌출 요소는 개별 접촉 영역 사이에 리드 쪽으로 구부려져 있어서, 열원의 대응하는 표면에 접촉 영역을 누르는 힘을 가하여 각 개별 접촉 영역의 열 접촉을 개선시킨다. 본 발명은 내부 돌출 요소가 프레임에 부착되는 것으로 제한되지 않는다. 또 다른 실시예에서, 열 도체 역할을 하는 요소는 리드에 부착된다. 이 경우, 열 도체는 외부로부터가 아니라 내부로부터 리드를 고정시키는 탄성 클램프를 형성시키기 위해 먼저 구부려진다. 이때, 클램프의 자유단은 열원과 접촉하게 되는 열 도체를 형성하는데 사용된다.
더 잘 이해하기 위해, 본 발명은 도면을 참조하여 다음에서 기술된다.
도 1은 종래기술에 따른 차폐 케이스를 도시한 도면.
도 2는 종래기술에 따른 또 다른 차폐 케이스를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제 1 실시예를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제 2 실시예를 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제 3 실시예를 도시한 도면.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 프레임2: 리드(lid)
3: 움푹들어간 부분4: 돌출 요소
6: 탄성 클램프7: 열원(heat source)
8: 회로 지지체11: 열 도체
도 3은 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제 1 실시예를 도시한다. 도 3의 a의 왼쪽은 열 도체(11)를 갖는 프레임(1)의 평면도를 도시한다. 열원(7)은 집적회로의 개략도로 표시되어 있다. 열 도체(11)의 접촉 영역(12)은 열원(7)의 대응하는 표면과 열적으로 접촉한다. 움푹들어간 부분(3)은 프레임의 둘레를 따라서 배치되어 리드의 대응하는 부분을 위한 맞물림 요소 역할을 한다. 도 3의 a의 오른쪽은 리드(2)의 평면도를 도시하며, 열 도체에 의해 생성되는 어떠한 개구부도 분명히 가지고 있지 않아서, 프레임(1)에 탑재될 때 적절한 차폐를 보장한다. 도 3의 b는그 왼쪽에서 도 3의 a에 도시된 절단선(B-B')을 따라 절단된 프레임(1)의 측면도를 도시한다. 프레임(1)은 열원(7)을 운반하는 회로 지지체(8)에 돌출 요소(4)에 의해 탑재된다. 열 도체(11)는 프레임(1)의 상단 오른쪽 가장자리로부터 내부로 구부려져 있다. 열 도체(11)는 그 접촉 영역(12)이 열원(7)의 대응하는 표면과 접촉하도록 구부려진다. 도 3의 b의 오른쪽은 리드(2)와 이 리드(2)가 탑재될 때 프레임의 음푹들어간 부분(3)과 맞물리는 탄성 클램프(6)의 측면도를 도시한다. 도 3의 a 및 도 3의 b로부터, 프레임(1)이나 리드(2)에서 열 도체(11)의 형성에 의해 야기된 어떠한 원치 않는 개구부도 존재하지 않음을 쉽게 볼 수 있다. 제조하는 동안, 열원(7)은 프레임(7)이 탑재되기 이전에 먼저 위치되어 납땜된다. 프레임(1)을 탑재할 때, 열 도체(11)는 필요 이상으로 열원(7)쪽으로 구부려져, 일종의 스프링 적재부를 형성하며, 열원(7)과 열 도체(11) 사이의 접촉을 개선한다.
도 4는 본 발명에 따른 차폐 프레임의 제 2 실시예를 도시한다. 도 4의 a의 왼쪽에는 프레임(1)의 평면도가 도시되어 있다. 도 3에 이미 기술된 바와 같이, 프레임은 프레임(1)의 상단 오른쪽 가장자리에 부착된 열 도체(11)를 포함하고 있다. 열 도체(11)는 열원(7)의 대응하는 표면을 접촉하기 위한 접촉 영역(12)을 갖는다. 열원(7)은 집적회로의 개략도로 표시된다. 열 도체(11)의 자유단 또는 지지부(14)는 도 4의 a의 오른쪽에 도시된 리드(2) 쪽으로 구부려지며, 적절하게 위치한 리드(2)는 지지부(14)에 힘을 가하며, 접촉 영역(12)과 열원(7)의 대응하는 표면 사이에 압력을 증가시킨다. 이전처럼, 움푹들어간 부분(3)은 리드(2)를 고정하기 위한 맞물림 요소 역할을 한다. 리드(2)는 본질적으로 도 3에 기술된 것과 동일한종류이다. 열 도체(11)의 지지부(14)의 기능은 도 4의 b에 제시된 프레임의 측면에서 볼 때 더 쉽게 이해된다. 도 4의 b의 왼쪽에는 절단선(C-C')을 따라 절단된 프레임(1)의 측면도가 도시되어 있다. 프레임(1)은 돌출 요소(4)에 의해 회로 지지체(8)에 탑재된다. 회로 지지체(8)는 열원(7)을 지지한다. 열 도체(11)는 프레임(1)의 상단 오른쪽 가장자리에서 내부로 그리고 열원(7)쪽으로 아래로 구부려져 있다. 열 도체(11)의 접촉 영역(12)은 열원(7)의 대응하는 표면에 접촉하며, 그런 다음 열 도체(11)는 다시 위쪽으로 프레임(1)의 상부 측면 쪽으로 구부려져 지지부(14)를 형성한다. 도 4의 b의 오른쪽에 도시된 리드(2)는 프레임(1)에 정확하게 위치될 때 지지부(14) 상에 압력을 가하여 접촉 영역(12)과 열원(7)의 대응하는 표면 사이에 압력을 증가시킨다. 프레임(1) 상의 움푹들어간 부분(3)과 리드(2) 상의 탄성 클램프(6)는 차폐 케이스의 부품들의 적절한 기계적 및 전기적 접촉을 보장한다. 다소 긴 열 도체(11)는 재료의 특정한 탄력성으로 인해 열 도체(11)와 열원(7) 사이의 양호한 접촉을 보장하지 않을 수 있음으로, 이 실시예는 열원(7)이 프레임(1)에 밀접하게 위치하지 않을 때 유리하게 사용될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제 3 실시예를 도시한다. 도 5의 a는 그 왼쪽에 그 둘레를 따라 움푹들어간 부분(3)을 갖는 프레임(1)의 평면도를 도시한다. 이전에 기술된 실시예에서처럼, 움푹들어간 부분(3)은 도 5의 a의 오른쪽에 도시된 리드(2)의 대응하는 요소를 위한 맞물림 요소 역할을 한다. 리드(2)는 그 오른쪽에서 리드(2)에 부착되는 열 도체(11)를 가지고 있다. 열 도체(11)는 리드(2) 아래에서 아래쪽으로 구부려지며, 히트 싱크의 대응하는 표면에 접촉하기위한 접촉 영역(12)을 갖는다. 나아가, 열 도체는 리드(2)에 대해 위쪽으로 구부려지며, 접촉 영역에 추가적인 힘을 가하는 지지부(14)를 갖는다. 도 5의 b를 보면 그 기능이 더 쉽게 이해될 것이다. 도 5의 b는 그 왼쪽에서 리드(2)와 전기 및 기계적으로 접촉하기 위한 움푹들어간 부분(3)과, 회로 지지체(8)에 프레임을 탑재하기 위한 돌출 요소(4)를 갖는 프레임(1)의 측면도를 도시한다. 오른쪽에서, 도 5의 b는 절단선(D-D')을 따라 절단된 완벽하게 조립된 차폐 케이스의 측면도를 도시한다. 프레임(1)은 돌출 요소(4)를 통해 회로 지지체(8)에 탑재된다. 회로 지지체(7)는 열원(7)을 운반한다. 리드(2)는 프레임(1)에 고정되고 움푹들어간 부분(3)과 맞물려지는 탄성 클램프(6)에 의해 잠겨진다. 열 도체(11)는 리드(2)의 상단 오른쪽 가장자리로부터 케이스 내부로 구부려진다. 열 도체(11)의 일부는 탄성 클램프(6)가 누르는 것처럼 외부에서부터가 아니라 내부에서부터 프레임을 누르는 탄성 클램프를 형성하기 위해 형성된다. 이것은 내부로 구부려진 열 도체(11) 영역에서 리드(2)와 프레임(1) 사이에 양호한 전기 및 기계적 접촉을 보장하여, 또한 거의 전체적으로 차폐 케이스를 계속 밀폐시키며, 그에 따라 양호한 차폐 특성을 유지한다. 열 도체는 또한 열원(7)의 대응하는 표면에 접촉하기 위한 접촉 영역(12)을 갖는다. 열 도체(11)의 추가적인 부분은 리드(2)에 비해 위쪽으로 구부려져 지지부(14)를 형성한다. 이것은 접촉 영역(12)과 열원(7) 사이에 공평하게 분배된 압력을 인가하게 한다.
전술된 모든 실시예에서, 물론, 열 도체(11)와 열원 사이에 열 접촉을 개선하기 위한 열 전도제를 사용하는 것이 가능하다. 또한 하나의 열 도체(11) 내에 다수의 접촉 영역을 형성하는 것이 가능하다. 이것은 이들 다수의 접촉 영역(12) 사이의 대응하는 지지부에 의해 얻어질 수 있다. 만약 압력에 대한 요건이 덜 엄격하다면, 열 도체(11)의 지지부(14)를 생략하는 것도 가능하다. 프레임(1) 또는 리드(2)는 하나 이상의 열 도체(11)를 가질 것이며, 프레임(1)이나 리드(2)의 일부인 다양한 형태의 열 도체가 하나의 단일 차폐 케이스에 병렬로 사용될 수 있다. 그러므로, 전술된 실시예의 임의의 조합이 본 발명에 의해 포함되는 것으로 간주된다. 본 발명은 또한 EMI 현상을 차폐하는 차폐 케이스로 제한되지 않으며, 진공을 보존하거나 가스나 액체가 케이스 내부 공간으로 들어가는 것을 방지하기 위해 디자인된 밀폐 케이스에 또한 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 전자기 간섭으로부터 회로를 차폐하는데 사용되는 전기 또는 전자 회로용 케이스에서 거의 밀폐된 케이스, 특히 차폐 케이스에서 소자의 과도한 온도 문제를 해결하는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 프레임과 상기 프레임 상에 고정되는 커버를 포함하는, 전기 회로를 전자기 방사선으로부터 차폐하기 위한 케이스에 있어서,
    상기 케이스에 의해 한정된 공간 내부로 돌출하여, 상기 케이스 내부의 열원(heat source)과의 열 접촉을 하게 하는 요소를 포함하며,
    대체로 어떠한 개구부도 갖지 않는 것을,
    특징으로 하는 케이스.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 내부 돌출 요소는 상기 프레임이나 상기 커버의 일부분인 것을 특징으로 하는, 케이스.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 내부 돌출 요소 및 상기 프레임이나 상기 커버는 단일 부품인 것을 특징으로 하는, 케이스.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내부 돌출 요소는 탄성적인 것을 특징으로 하는, 케이스.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임 및/또는 상기 커버는 절단되고-구부려진(cut-and-bent) 부품인 것을 특징으로 하는, 케이스.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임 및/또는 상기 커버는 주조된 부품(cast part)인 것을 특징으로 하는, 케이스.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버는 탄성 클램프에 의해 상기 프레임에 효과적으로 연결되어 상기 프레임에 고정되는 것을 특징으로 하는, 케이스.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 프레임은 상기 탄성 클램프와 잠기는(lock) 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 케이스.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내부 돌출 요소의 자유단(free end)은 상기 열원과의 접촉 영역 바깥에서 상기 커버 쪽으로 탄성적으로 구부려지는 것과, 상기 프레임 상에 탑재된 상기 커버는 상기 자유단에 힘을 가하여, 상기 요소의 상기 접촉 영역을 상기 열원 쪽으로 누르는 것을 특징으로 하는, 케이스.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 내부 돌출 요소는 열원과의 다수의 접촉 영역을 가지며, 상기 탑재된 커버 쪽으로 열원과의 접촉 영역 바깥에서 탄성적으로 구부려지는 것과, 상기 커버가 상기 커버 쪽으로 구부려진 부분에 힘을 가하여 상기 요소의 접촉 영역을 상기 열원 쪽으로 누르는 것을 특징으로 하는, 케이스.
KR1020030071314A 2002-11-12 2003-10-14 전자 회로용 히트 싱크를 갖는 차폐 케이스 KR20040042814A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02292807.1 2002-11-12
EP02292807A EP1420623A1 (en) 2002-11-12 2002-11-12 Shield casing with heat sink for electric circuits

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040042814A true KR20040042814A (ko) 2004-05-20

Family

ID=32116334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030071314A KR20040042814A (ko) 2002-11-12 2003-10-14 전자 회로용 히트 싱크를 갖는 차폐 케이스

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050018411A1 (ko)
EP (1) EP1420623A1 (ko)
JP (1) JP2004165664A (ko)
KR (1) KR20040042814A (ko)
CN (1) CN1499923A (ko)
MX (1) MXPA03010135A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774060B1 (ko) * 2005-04-19 2007-11-06 가부시키가이샤 덴소 전자 회로 장치

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4350594B2 (ja) * 2004-05-31 2009-10-21 シャープ株式会社 高周波ユニット
EP1796449B1 (en) * 2004-09-27 2010-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Shield case
CN100463594C (zh) * 2005-06-18 2009-02-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置
US7623360B2 (en) * 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
CN101340806B (zh) * 2007-07-06 2012-10-31 莱尔德电子材料（上海）有限公司 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法
US7638717B1 (en) * 2008-08-06 2009-12-29 Apple Inc. Can spring housing contact
FR2951048A1 (fr) * 2009-10-07 2011-04-08 Valeo Vision Module de commande electronique pour un dispositif d'eclairage et/ou signalisation de vehicule
CN202738373U (zh) * 2012-01-18 2013-02-13 中怡(苏州)科技有限公司 具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置
CN102647895A (zh) * 2012-04-23 2012-08-22 昆山诚业德精密模具有限公司 负压式屏蔽罩
US9462732B2 (en) 2013-03-13 2016-10-04 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features
US9398720B1 (en) 2014-05-30 2016-07-19 Emc Corporation Chassis with airflow and thermal management
US9603280B2 (en) * 2014-05-30 2017-03-21 EMC IP Holding Company LLC Flash module
US10061363B2 (en) 2015-09-04 2018-08-28 Apple Inc. Combination parallel path heatsink and EMI shield
US10080300B1 (en) 2015-12-29 2018-09-18 EMC IP Holding Company LLC Mechanical latch module

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02138797A (ja) * 1988-11-18 1990-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器
JPH03255697A (ja) * 1989-12-04 1991-11-14 Hitachi Ltd 集積回路用放熱構造体
JPH10190263A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Alps Electric Co Ltd 電子部品の放熱構造
EP1248507A1 (de) * 2001-04-04 2002-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774060B1 (ko) * 2005-04-19 2007-11-06 가부시키가이샤 덴소 전자 회로 장치

Also Published As

Publication number Publication date
MXPA03010135A (es) 2004-05-17
US20050018411A1 (en) 2005-01-27
JP2004165664A (ja) 2004-06-10
CN1499923A (zh) 2004-05-26
EP1420623A1 (en) 2004-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5053924A (en) Electromagnetic shield for electrical circuit
KR20040042814A (ko) 전자 회로용 히트 싱크를 갖는 차폐 케이스
US5367434A (en) Electrical module assembly
US6943436B2 (en) EMI heatspreader/lid for integrated circuit packages
US20040037042A1 (en) EMI shielding apparatus
US6982481B1 (en) System for dissipating heat and shielding electromagnetic radiation produced by an electronic device
US20040012939A1 (en) EMI shielding apparatus
JPH0964582A (ja) シールドケース構造
JPH0730280A (ja) シールドケース
JP2002324989A (ja) 印刷回路基板の放熱構造
EP2933833A1 (en) Electromagnetic shielding device
JP3156594B2 (ja) モジュール部品
JP2003017879A (ja) 放熱装置
EP1420625A2 (en) Shield casing with heat sink for electric circuit
JPH03255697A (ja) 集積回路用放熱構造体
GB2168533A (en) Package for integrated circuits having improved heat sinking capabilities
JPH1187977A (ja) ケーシング内に配列された電気回路構成
CN210130048U (zh) 一种半导体微波发生模块
KR20020014764A (ko) 차폐 장치
JPH08116195A (ja) 回路ユニットのシールド装置
JP3892189B2 (ja) 電子回路基板の電磁波遮蔽構造
US6104615A (en) Semiconductor component assembly
KR100738348B1 (ko) 인쇄회로기판용 전자파 차폐커버
JPH0555781A (ja) 電子装置のシールド構造
JP2006041199A (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid