JPH02138797A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH02138797A JPH02138797A JP29276088A JP29276088A JPH02138797A JP H02138797 A JPH02138797 A JP H02138797A JP 29276088 A JP29276088 A JP 29276088A JP 29276088 A JP29276088 A JP 29276088A JP H02138797 A JPH02138797 A JP H02138797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- shield case
- generating component
- component
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 241000192308 Agrostis hyemalis Species 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば高周波機器等の電子機器に関するもの
である。
である。
従来の技術
近年、衛星放送の実用化、ケーブルＴＶの普及等に汗な
い、高周波用電子機器の性能向上、小型化、コスト合理
化の要求は日増しに大きくなってきている。
い、高周波用電子機器の性能向上、小型化、コスト合理
化の要求は日増しに大きくなってきている。
従来、この種の電子機器は第４図及び第６図に示すよう
な構成であった。
な構成であった。
以下、図面に従って従来の技術を説明する。第４図は従
来の電子機器の分解斜視図であり、第５図は従来の電子
機器の要部断面図である。前記第４図および第５図にお
いて、１１はシールドケース、１２は配線基板、１３は
発熱部品、１４は放熱板であり、シールドケース１１内
に発熱部品１３を含む各種電子部品（図示せず）を植設
した配線基板１３が装着されている。また、発熱部品１
３には、熱を放熱するために放熱板１４が当接されてい
た。
来の電子機器の分解斜視図であり、第５図は従来の電子
機器の要部断面図である。前記第４図および第５図にお
いて、１１はシールドケース、１２は配線基板、１３は
発熱部品、１４は放熱板であり、シールドケース１１内
に発熱部品１３を含む各種電子部品（図示せず）を植設
した配線基板１３が装着されている。また、発熱部品１
３には、熱を放熱するために放熱板１４が当接されてい
た。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような従来の構成では、発熱部品１
３の放熱のだめの別部品として放熱板１４が必要である
ため、コストアップとなり、かつ取付作業も必要となυ
、さらに作業性も悪かった。
３の放熱のだめの別部品として放熱板１４が必要である
ため、コストアップとなり、かつ取付作業も必要となυ
、さらに作業性も悪かった。
本発明は、このような問題点を解決するもので、コスト
の低減と作業性の向上を目的とするものである。
の低減と作業性の向上を目的とするものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明は、発熱部品に対応す
るシールドケース部分を、発熱部品側に折り曲げ、この
折り曲げ片を発熱部品に当接させたものである。
るシールドケース部分を、発熱部品側に折り曲げ、この
折り曲げ片を発熱部品に当接させたものである。
作用
この構成によれば、放熱板となる折り曲げ片４ンールド
ケースと一体であるので、別途に放熱板を設ける必要は
なく、コスト低減が図れる。また、放熱板の取付作業も
不要となり、かつ作業性も向上し、合理的に放熱効果が
得られることとなる。
ケースと一体であるので、別途に放熱板を設ける必要は
なく、コスト低減が図れる。また、放熱板の取付作業も
不要となり、かつ作業性も向上し、合理的に放熱効果が
得られることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。第１図は本発明の一実施例による電子機器の要部の
分解斜視図、第２図は本発明の組立て前の要部断面図、
第３図は本発明の組立て後の要部断面図である。
る。第１図は本発明の一実施例による電子機器の要部の
分解斜視図、第２図は本発明の組立て前の要部断面図、
第３図は本発明の組立て後の要部断面図である。
前記、第１図、第２図および第３図において、１は枠体
と蓋体からなるシールドケース、２はシールドケース１
内に装着した配線基板、３は配線基板２に装着した発熱
部品である。４は折り曲げ片であり、シールドケース１
から折り曲げることにより構成されている。５は折り曲
げ片４のたわみ寸法であり、シールドケース１の取付時
に折り曲げ片４を発熱部品３に密着させる働きを有する
ものである。
と蓋体からなるシールドケース、２はシールドケース１
内に装着した配線基板、３は配線基板２に装着した発熱
部品である。４は折り曲げ片であり、シールドケース１
から折り曲げることにより構成されている。５は折り曲
げ片４のたわみ寸法であり、シールドケース１の取付時
に折り曲げ片４を発熱部品３に密着させる働きを有する
ものである。
以上のように構成された高周波用電子機器において、次
にその動作を説明する。
にその動作を説明する。
シールドケース１内に発熱部品３を含む、各種電子部品
（図示せず）を植設した配線基板２が装着されている。
（図示せず）を植設した配線基板２が装着されている。
また、発熱部品３の上面には、シールドケース１から同
一材料で折り曲げにより形成された折り曲げ片４がたわ
み寸法５により確実に密着されている。
一材料で折り曲げにより形成された折り曲げ片４がたわ
み寸法５により確実に密着されている。
しだがって、シールドケース１が発熱部品３の放熱板を
兼用することになり、別途、放熱板を設ける必要がない
。よって、コストも安価に実現でき、別途の取付作業も
不要となり、かつ作業性も向上することになる。
兼用することになり、別途、放熱板を設ける必要がない
。よって、コストも安価に実現でき、別途の取付作業も
不要となり、かつ作業性も向上することになる。
また、第２図、第３図に示す様に、シールドケース１に
設けられた折り曲げ片４が取付前後でたわみ寸法６を有
する形状であるので、各種の組付部品の寸法誤差や組付
誤差を吸収し、発熱部品３と折り曲げ片４は確実に当接
され、熱伝導による放熱がシールドケース１全体で行わ
れるため効率が良い。なお、折り曲げ片４の周辺にさら
に小さな折り曲げ部４ａを設ける事にょシ放熱の効果は
さらに良好となる。また前記、折り曲げ片４部に設けた
小さな折り曲げ部４ａは、シールドケース１から外部へ
突出しない事が望ましい。また、折り曲げ片４を設ける
事によシ生じたシールドケース１の開口部１２Ｌは通気
孔としての放熱効果もある。
設けられた折り曲げ片４が取付前後でたわみ寸法６を有
する形状であるので、各種の組付部品の寸法誤差や組付
誤差を吸収し、発熱部品３と折り曲げ片４は確実に当接
され、熱伝導による放熱がシールドケース１全体で行わ
れるため効率が良い。なお、折り曲げ片４の周辺にさら
に小さな折り曲げ部４ａを設ける事にょシ放熱の効果は
さらに良好となる。また前記、折り曲げ片４部に設けた
小さな折り曲げ部４ａは、シールドケース１から外部へ
突出しない事が望ましい。また、折り曲げ片４を設ける
事によシ生じたシールドケース１の開口部１２Ｌは通気
孔としての放熱効果もある。
さらに、また折り曲げ片４を放熱部品３に当接する事に
より、静電シールド効果も果す事になる。
より、静電シールド効果も果す事になる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、放熱板となる折り曲げ片
はシールドケースと一体であるので、別途放熱板を設け
る必要がなくコストの低減を図ることができる。また、
取付作業もシールドケース装着によシ実施されるので不
要となシ、取付は一操作であるだめ作業性もよくなる。
はシールドケースと一体であるので、別途放熱板を設け
る必要がなくコストの低減を図ることができる。また、
取付作業もシールドケース装着によシ実施されるので不
要となシ、取付は一操作であるだめ作業性もよくなる。
さらに、シールドケース全体に放熱されるため合理的な
放熱効果が得られるとともに、別途放熱板が不要なため
に機器の実装体積が減り、小型化が図れる。
放熱効果が得られるとともに、別途放熱板が不要なため
に機器の実装体積が減り、小型化が図れる。
さらに捷た、折り曲げ片によって生じた開口部は通気孔
としての放熱効果もある。その他の電気的性能において
も、当接された折り曲げ片は静電シールド効果をもち、
外の部品から、たとえば発熱部品であるＩＣ（たとえば
マイクロプロセッサ）へのノイズの侵入を阻止すると同
時に前記ＩＣから外部部品へのノイズの放射も阻止し、
耐ノイズ性能の向上という効果もえられる。
としての放熱効果もある。その他の電気的性能において
も、当接された折り曲げ片は静電シールド効果をもち、
外の部品から、たとえば発熱部品であるＩＣ（たとえば
マイクロプロセッサ）へのノイズの侵入を阻止すると同
時に前記ＩＣから外部部品へのノイズの放射も阻止し、
耐ノイズ性能の向上という効果もえられる。
第１図は本発明の一実施例による電子機器の分解斜視図
、第２図はその組立て前の断面図、第３図はその組立て
後の断面図、第４図は従来の電子機器の分解斜視図、第
６図は従来の電子機器の断面図である。 １・・・・・・シールドケース、２・・・・・配線基板
、３・・・・・発熱部品、４ ・・・・折り曲げ片。 第 図 第 図 第 図 第 図 ／２ ／３
、第２図はその組立て前の断面図、第３図はその組立て
後の断面図、第４図は従来の電子機器の分解斜視図、第
６図は従来の電子機器の断面図である。 １・・・・・・シールドケース、２・・・・・配線基板
、３・・・・・発熱部品、４ ・・・・折り曲げ片。 第 図 第 図 第 図 第 図 ／２ ／３
Claims (1)
- シールドケースと、シールドケース内に装着された配線
基板と、この配線基板に装着された発熱部品とを備え、
前記発熱部品に対応するシールドケース部分を、発熱部
品側に折り曲げ、この折り曲げ片を発熱部品に当接させ
た電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29276088A JPH02138797A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29276088A JPH02138797A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138797A true JPH02138797A (ja) | 1990-05-28 |
Family
ID=17785979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29276088A Pending JPH02138797A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02138797A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425289U (ja) * | 1990-06-23 | 1992-02-28 | ||
| JPH04131120U (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-02 | 古河電気工業株式会社 | 電気接続箱 |
| US5903435A (en) * | 1997-10-27 | 1999-05-11 | Hsieh; Shyn-Tsong | Heat dispersing method for IC of PC board and its device |
| EP1420625A2 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Thomson Licensing S.A. | Shield casing with heat sink for electric circuit |
| EP1420623A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Thomson Licensing S.A. | Shield casing with heat sink for electric circuits |
| JP2005347290A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sharp Corp | 高周波ユニット |
| WO2011158615A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| EP3440906A4 (en) * | 2016-04-04 | 2019-12-11 | Commscope Technologies LLC | HEAT MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS FOR HIGH PERFORMANCE DENSITY ELECTRONIC SHIELDED ELECTRONIC DEVICES |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127297B2 (ja) * | 1976-08-09 | 1986-06-25 | Honeywell Inc | |
| JPS6236600B2 (ja) * | 1980-07-21 | 1987-08-07 | Yokokawa Denki Kk |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29276088A patent/JPH02138797A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1420625A3 (en) * | 2002-11-12 | 2005-07-13 | Thomson Licensing S.A. | Shield casing with heat sink for electric circuit |
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| US10772245B2 (en) | 2016-04-04 | 2020-09-08 | Commscope Technologies Llc | Systems and methods for thermal management for high power density EMI shielded electronic devices |
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