JP6857810B2 - 無線モジュールおよび画像表示装置 - Google Patents

Description

本開示は、アンテナを備える無線モジュールおよび当該無線モジュールを備える画像表示装置に関する。

特許文献１は、電力増幅器を備える回路基板と、板状逆Ｆアンテナ（ＰＩＦＡ：Ｐｌａｎａｒ Ｉｎｖｅｒｔｅｄ Ｆ Ａｎｔｅｎｎａ）と、を備えるアンテナ装置を開示する。特許文献１に開示されたアンテナ装置において、ＰＩＦＡアンテナは、アンテナボディと、回路基板の接地平面に取り付ける面および電力増幅器の出力端子に接続される面である二つの取付面と、当該二つの取付面とアンテナボディとを接続する取付フット部と、を備える。ＰＩＦＡアンテナのアンテナボディは、回路基板の接地平面に対向して配置される。特許文献１に開示されたアンテナ装置においては、発熱部品である電力増幅器において発生する熱を、取付フット部を介してアンテナボディに伝導させることにより放熱している。

特表２０１３−５２６８０２号公報

本開示は、アンテナおよび発熱部品を備える無線モジュールであって、放熱特性を向上できる無線モジュール、および、当該無線モジュールを備える画像表示装置を提供する。

本開示における無線モジュールは、基板と、基板に形成されるグランドパターンと、基板に実装され、グランドパターンに接続される発熱部品と、基板に形成され、グランドパターンに接続される接地部、および、発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、グランドパターンと導通し、パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える。

本開示における無線モジュールは、放熱特性を向上するのに有効である。

図１Ａは、実施の形態１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。 図１Ｂは、実施の形態１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図２は、実施の形態１における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。 図３は、実施の形態１における無線モジュールの地板の外観の一例を模式的に示す斜視図である。 図４Ａは、実施の形態１の変形例１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図４Ｂは、実施の形態１の変形例２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図４Ｃは、実施の形態１の変形例３における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図４Ｄは、実施の形態１の変形例４における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図４Ｅは、実施の形態１の変形例５における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図４Ｆは、実施の形態１の変形例６における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図４Ｇは、実施の形態１の変形例７における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。 図５Ａは、実施の形態２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。 図５Ｂは、実施の形態２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図５Ｃは、実施の形態２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す底面図である。 図６は、実施の形態２における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。 図７Ａは、実施の形態３における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。 図７Ｂは、実施の形態３における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図７Ｃは、実施の形態３における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す底面図である。 図８は、実施の形態３における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。 図９Ａは、実施の形態４における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。 図９Ｂは、実施の形態４における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図１０は、実施の形態４における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。 図１１は、実施の形態５における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図１２は、実施の形態６における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。 図１３Ａは、実施の形態７における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。 図１３Ｂは、実施の形態７における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。 図１３Ｃは、実施の形態７における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す底面図である。 図１４は、実施の形態７における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。 図１５は、実施の形態８における無線モジュールを備える画像表示装置の外観の一例を模式的に示す背面図である。 図１６は、実施の形態８の画像表示装置における無線モジュールが取り付けられた部分を拡大して示す上面図である。 図１７は、実施の形態８の画像表示装置における無線モジュールが取り付けられた部分を拡大して示す側面図である。

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明、および実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同じ構成要素については同じ符号を付し、説明を省略または簡略化する場合がある。

（実施の形態１）
以下、図１〜図４Ｇを用いて、実施の形態１に係る無線モジュールについて説明する。

［１−１．構成］
まず、本実施の形態における無線モジュール１の構成について図面を用いて説明する。

図１Ａは、実施の形態１における無線モジュール１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

図１Ｂは、実施の形態１における無線モジュール１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

図２は、実施の形態１における無線モジュール１の基板１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

図３は、実施の形態１における無線モジュール１の板状部材（以下、「地板」と記す）５０の外観の一例を模式的に示す斜視図である。

なお、以下の説明に用いる各図には、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の３軸を示し、無線モジュール１の長手方向の軸をｘ軸とし、ｘ軸方向と垂直で、かつ、無線モジュール１の基板１０の主面に垂直な方向の軸をｚ軸とし、ｘ軸およびｚ軸の双方に直交する軸をｙ軸とする。しかし、これらの軸は便宜的に示したものに過ぎず、何ら本開示を限定するものではない。

本実施の形態に係る無線モジュール１は、電磁波信号の送受信を行う無線端末である。無線モジュール１は、例えば、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの規格に基づく無線端末である。図１Ａに示されるように、無線モジュール１は、基板１０と、グランドパターン２０と、発熱部品３０と、パターンアンテナ４０と、を備える。本実施の形態では、無線モジュール１は、マッチング回路８０をさらに備える。また、図１Ｂに示されるように、無線モジュール１は、地板５０を備える。地板５０の説明は後述する。

基板１０は、図１Ａに示されるように、グランドパターン２０およびパターンアンテナ４０が形成され、かつ、発熱部品３０が実装される回路基板である。本実施の形態では、基板１０は矩形板状の誘電体である。基板１０は、例えば、ガラスエポキシ基板である。図１Ｂに示されるように、基板１０は、アンテナが形成される第一主面１１、および、第一主面１１に背向する第二主面１２を備える。

グランドパターン２０は、図１Ａおよび図２に示されるように、基板１０に形成される配線パターンである。グランドパターン２０は、基板１０の第一主面１１側および第二主面１２側に形成され、各グランドパターン２０は十分な数のビア電極（図示せず）等を介して互いに導通される。グランドパターン２０は、例えば、銅箔等の金属箔で形成される。第一主面１１側に形成されたグランドパターン２０は、図１Ａに示されるように、レジスト１６で覆われる。レジスト１６は、基板１０に形成された配線パターンを保護する絶縁膜である。本実施の形態では、第二主面１２側に形成されたグランドパターン２０に関しては、その全面もしくは少なくとも一部が、レジスト１６で覆われず、外部に露出している。なお、図２には、第二主面１２側に形成されたグランドパターン２０の全面が、レジスト１６で覆われず外部に露出している構成例を示しているが、その一部がレジスト１６で覆われていてもよい。図２に示す第二主面１２側に形成されたグランドパターン２０には、図３に示す地板５０が、図１Ｂに示すように接続される。そして、無線モジュール１では、グランドパターン２０と地板５０とで接地平面が形成される。

発熱部品３０は、基板１０に実装され、グランドパターン２０に接続される回路部品である。本実施の形態では、発熱部品３０は、電力増幅器等を含む部品であり、例えば、無線ＬＡＮチップである。発熱部品３０に含まれる電力増幅器によって増幅された高周波信号がパターンアンテナ４０に供給される。

本実施の形態では、図１Ａに示されるように、発熱部品３０は、シールドケース３２によって覆われる。シールドケース３２は、基板１０の第一主面１１上に実装された発熱部品３０を覆う金属製箱状の導電性部材である。シールドケース３２は、シールドケース３２の外部から内部へ向かう電磁ノイズの進入を抑制し、かつ、シールドケース３２の内部で発生する電磁ノイズの外部への漏洩を抑制する。本実施の形態では、シールドケース３２は、ハンダ付け等によりグランドパターン２０と接続される。これにより、シールドケース３２による電磁ノイズ遮断効果が向上する。なお、シールドケース３２は、発熱部品３０だけでなく、他の回路素子を覆ってもよい。

パターンアンテナ４０は、図１Ａに示されるように、基板１０に形成され、グランドパターン２０に接続される接地部４２、および、発熱部品３０から給電される給電部４４、を備えるアンテナエレメントである。パターンアンテナ４０は、例えば、銅箔等の金属箔で形成される。本実施の形態では、パターンアンテナ４０は、ＰＩＦＡであり、地板５０と組み合わせることでアンテナ動作をする。しかし、パターンアンテナ４０のパターン形状はこれに限定されない。パターンアンテナ４０は、例えば、マルチバンドに対応するマルチバンド対応アンテナ等でもよい。

パターンアンテナ４０の接地部４２は、グランドパターン２０に接続される接地点である。第一主面１１側のグランドパターン２０と第二主面１２側のグランドパターン２０とは、ビア電極等を介して、接地部４２の可及的近傍で導通されている。例えば、接地部４２からビア電極までの距離は、無線モジュール１で使用される電磁波の波長の１／２０倍程度以下に設定されることが好ましい。パターンアンテナ４０は、グランドパターン２０と一体的に形成されてもよいし、グランドパターン２０にハンダ等によって接続されてもよい。

パターンアンテナ４０の給電部４４は、発熱部品３０から給電される給電点を含む部分である。発熱部品３０から出力される高周波信号は、マッチング回路８０を介して給電部４４に供給される。パターンアンテナ４０は、マッチング回路８０を構成する配線パターンと一体的に形成されてもよいし、当該配線パターンにハンダ等によって接続されてもよい。

マッチング回路８０は、発熱部品３０から出力される高周波信号のパターンアンテナ４０における反射を抑制するためのインピーダンスマッチング回路である。マッチング回路８０には、発熱部品３０から出力される高周波信号が入力される。また、マッチング回路８０は、パターンアンテナ４０の給電部４４に当該高周波信号を出力する。本実施の形態では、マッチング回路８０は、基板１０の第一主面１１側において、発熱部品３０とパターンアンテナ４０との間に配置される。

地板５０は、グランドパターン２０と導通し、パターンアンテナ４０に対向して配置される導電性の板状部材である。第二主面１２側に形成されたグランドパターン２０において、レジスト１６で覆われず地板５０に接続される部分は、接地部４２の裏側を含むか、または、接地部４２の可及的近傍に配置されたビア電極を含む。地板５０は、パターンアンテナ４０とともにアンテナとして機能するが、さらに、発熱部品３０で発生する熱を放散する放熱部材としても機能する。本実施の形態では、地板５０は、図３に示されるように、クランク状に折り曲げられた形状を有し、対向部５１、間隙形成部５２、および導通部５３、を備える。地板５０は、例えば、アルミニウムや鉄、あるいは、種々金属の合金等の金属材料で形成される。

地板５０の対向部５１は、パターンアンテナ４０に対向して配置される部分である。本実施の形態では、対向部５１は、略平板状の形状を有し、パターンアンテナ４０および基板１０から離間して配置される。つまり、対向部５１とパターンアンテナ４０との間に間隙が形成される。対向部５１とパターンアンテナ４０との間の距離は、例えば、無線モジュール１で使用される電磁波の波長の１／３０〜１／１０倍程度である。

地板５０の間隙形成部５２は、対向部５１と導通部５３との間に配置され、対向部５１と導通部５３とを接続する板状部分である。間隙形成部５２は、基板１０と交差する面内に配置されることにより、対向部５１とパターンアンテナ４０との間に間隙を形成する。本実施の形態では、間隙形成部５２は、基板１０に対して略直交する面内に配置される。

地板５０の導通部５３は、グランドパターン２０と導通する板状部分である。本実施の形態では、導通部５３は、図２に示される基板１０の第二主面１２側のグランドパターン２０と、締結部材を用いて接続される。締結部材は、地板５０と基板１０とを締結する部材である。本実施の形態では、締結部材として、例えば導電性接着剤が用いられる。これにより、導通部５３、すなわち地板５０、は、グランドパターン２０と導通する。また、導通部５３には、発熱部品３０で発生する熱が導電性接着材を介して伝導する。本実施の形態では、導電性接着材として、熱伝導率が高い部材が好ましい。これにより、無線モジュール１では、導通部５３に伝導した熱は、地板５０全体に効率的に伝導し、地板５０から周囲の空気に放散される。

［１−２．従来技術との比較］
ここで、本実施の形態に係る無線モジュール１について、上述の特許文献１に開示された従来のアンテナ装置と比較しながら説明する。

特許文献１に開示されたアンテナ装置は、回路基板の接地平面に対向して配置されたアンテナボディによって構成され、放熱は、取付フット部を介してアンテナボディによって行われる。ここで、アンテナボディの寸法および形状は、アンテナ装置において使用される電磁波の周波数によって規定される。アンテナ装置において使用される電磁波の周波数が高いほど波長が短くなり、アンテナボディの寸法は小さくなる。このため、特に、相対的に高い周波数帯域を用いるアンテナ装置においては、アンテナボディが相対的に小さくなるため、十分な放熱特性を得られない場合がある。

一方、本実施の形態に係る無線モジュール１では、アンテナボディはパターンアンテナ４０に相当し、接地平面に相当する地板５０が、発熱部品３０の放熱部材として機能する。地板５０の寸法および形状は、無線モジュール１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けず、設計の自由度が大きい。そのため、無線モジュール１では、必要とされる放熱特性に応じて十分に大きな地板５０の寸法および形状を設計の際に定めることができる。したがって、無線モジュール１においては、地板５０によって、発熱部品３０で発生する熱を放散するのに十分な放熱特性を実現することができる。

また、特許文献１に開示されたアンテナ装置においては、発熱部品で発生する熱を、取付フット部を介してアンテナボディで放熱するため、発熱部品をアンテナボディの取付フット部の近傍に配置する必要がある。

一方、本実施の形態に係る無線モジュール１では、熱伝導性が高く、放熱に適するように自由に設計できる地板５０によって、発熱部品３０から発生する熱を放散する。そのため、発熱部品３０を、地板５０に熱を伝導できる任意の位置に配置することができる。このように、本実施の形態に係る無線モジュール１では、発熱部品３０の配置位置の自由度が高い。特に、発熱部品３０が、電力増幅器が一体化された無線ＬＡＮチップである場合には、発熱部品３０を、パターンアンテナ４０の近傍に配置することが困難な場合がある。このため、本実施の形態に係る無線モジュール１のように、発熱部品３０の配置位置の自由度が高いことは、無線モジュール１の設計上有利である。

［１−３．効果等］
以上のように、本実施の形態において、無線モジュールは、基板と、基板に形成されるグランドパターンと、基板に実装され、グランドパターンに接続される発熱部品と、基板に形成され、グランドパターンに接続される接地部、および、発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、グランドパターンと導通し、パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える。

なお、無線モジュール１は無線モジュールの一例である。基板１０は基板の一例である。グランドパターン２０はグランドパターンの一例である。発熱部品３０は発熱部品の一例である。接地部４２は接地部の一例である。給電部４４は給電部の一例である。パターンアンテナ４０はパターンアンテナの一例である。地板５０は地板の一例である。

例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１は、基板１０と、基板１０に形成されるグランドパターン２０と、基板１０に実装され、グランドパターン２０に接続される発熱部品３０と、を備える。また、無線モジュール１は、基板１０に形成され、グランドパターン２０に接続される接地部４２、および、発熱部品３０から給電される給電部４４を備えるパターンアンテナ４０をさらに備える。また、無線モジュール１は、グランドパターン２０と導通し、パターンアンテナ４０に対向して配置される導電性の地板５０をさらに備える。

以上のように構成された無線モジュール１は、発熱部品３０にグランドパターン２０を介して接続された地板５０を備えるため、発熱部品３０で発生した熱を地板５０によって放散できる。地板５０の寸法および形状は、無線モジュール１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けない。そのため、無線モジュール１で必要とされる放熱特性に応じた寸法および形状で地板５０を設計することが可能である。これにより、無線モジュール１において、十分な放熱特性を実現することができる。

無線モジュールは、基板と地板とを締結する締結部材をさらに備えてもよい。

なお、導電性接着剤は締結部材の一例である。

例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１は、基板１０と地板５０とを締結する締結部材（導電性接着剤）をさらに備える。

これにより、無線モジュール１では、基板１０に対して地板５０を安定的に固定することができる。

無線モジュールにおいて、締結部材は、導電性を有し、かつグランドパターンと接してもよい。地板は、締結部材を介してグランドパターンと導通してもよい。

例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１において、締結部材（導電性接着剤）は、導電性を有し、かつ、グランドパターン２０と接する。また、地板５０は、締結部材（導電性接着剤）を介してグランドパターン２０と導通する。

これにより、無線モジュール１では、導電性接着剤等からなる導電性の締結部材を介して、地板５０をグランドパターン２０に導通させることができる。これにより、無線モジュール１では、地板５０とパターンアンテナ４０とを含むアンテナユニットを形成することができる。

無線モジュールは、地板と発熱部品との間に配置され、発熱部品で発生する熱を地板に伝導する熱伝導部材をさらに備えてもよい。

なお、導電性接着材は熱伝導部材の一例である。

例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１は、地板５０と発熱部品３０との間に配置され、発熱部品３０で発生する熱を地板５０に伝導する熱伝導部材（導電性接着材）をさらに備える。

これにより、無線モジュール１では、発熱部品３０から、地板５０に効率よく熱が伝導するため、発熱部品３０で発生した熱が地板５０において効率よく放熱される。

［１−４．変形例］
続いて、本実施の形態に係る無線モジュール１の変形例について説明する。

本実施の形態に係る無線モジュール１において、地板５０の形状は図３に示されるような形状に限定されない。以下では、本実施の形態の変形例として、上記の地板５０と異なる形状を有する地板を備える無線モジュールについて図面を用いて説明する。なお、以下の説明では、実施の形態１に示した無線モジュール１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略する。

図４Ａは、実施の形態１の変形例１における無線モジュール１ａの外観の一例を模式的に示す側面図である。

図４Ｂは、実施の形態１の変形例２における無線モジュール１ｂの外観の一例を模式的に示す側面図である。

図４Ｃは、実施の形態１の変形例３における無線モジュール１ｃの外観の一例を模式的に示す側面図である。

図４Ｄは、実施の形態１の変形例４における無線モジュール１ｄの外観の一例を模式的に示す側面図である。

図４Ｅは、実施の形態１の変形例５における無線モジュール１ｅの外観の一例を模式的に示す側面図である。

図４Ｆは、実施の形態１の変形例６における無線モジュール１ｆの外観の一例を模式的に示す側面図である。

図４Ｇは、実施の形態１の変形例７における無線モジュール１ｇの外観の一例を模式的に示す上面図である。

実施の形態１の変形例１に係る無線モジュール１ａにおいては、図４Ａに示されるように、地板５０ａが、対向部５１の端部（間隙形成部５２が設けられた端部に対向する側の端部）に間隙形成部５２と対向する略平板状の閉塞部５２ａを備える。このような閉塞部５２ａを備える無線モジュール１ａにおいても、本実施の形態に係る無線モジュール１と同様の効果が奏される。

実施の形態１の変形例２に係る無線モジュール１ｂにおいては、図４Ｂに示されるように、地板５０ｂは間隙形成部５２を備えない。地板５０ｂは、導通部５３に直接接続され、かつ、側方（ｙ軸方向）から地板５０ｂを見たときに基板１０およびパターンアンテナ４０に対して傾斜して設けられる対向部５１ｂを備える。このように、パターンアンテナ４０に対して傾斜して設けられる対向部５１ｂを備える無線モジュール１ｂにおいても、本実施の形態に係る無線モジュール１と同様の効果が奏される。

実施の形態１の変形例３に係る無線モジュール１ｃにおいては、図４Ｃに示されるように、地板５０ｃは間隙形成部５２を備えない。地板５０ｃは、導通部５３に直接接続され、かつ、側方（ｙ軸方向）から地板５０ｃを見たときの断面が略半円筒状の形状を有する対向部５１ｃを備える。このように、略半円筒状の形状を有する対向部５１ｃを備える無線モジュール１ｃにおいても、本実施の形態に係る無線モジュール１と同様の効果が奏される。

実施の形態１の変形例４に係る無線モジュール１ｄにおいては、図４Ｄに示されるように、地板５０ｄは間隙形成部５２を備えない。地板５０ｄは、導通部５３に直接接続され、かつ、側方（ｙ軸方向）から地板５０ｃを見たときの断面がＶ字状の形状を有する対向部５１ｄを備える。このような形状を有する対向部５１ｄを備える無線モジュール１ｄにおいても、本実施の形態に係る無線モジュール１と同様の効果が奏される。

実施の形態１の変形例５に係る無線モジュール１ｅにおいては、図４Ｅに示されるように、地板５０ｅは、側方（ｙ軸方向）から地板５０ｃを見たときにパターンアンテナ４０に対して略平行に設けられた略平板状の対向部５１ｅと、側方（ｙ軸方向）から地板５０ｃを見たときに対向部５１ｅに対して傾斜して設けられた略平板状の間隙形成部５２ｅと、を備える。このように、対向部５１ｅに対して傾斜して設けられた間隙形成部５２ｅを備える無線モジュール１ｅにおいても、本実施の形態に係る無線モジュール１と同様の効果が奏される。

実施の形態１の変形例６に係る無線モジュール１ｆにおいては、図４Ｆに示されるように、地板５０ｆは、図４Ｆのｘ軸方向における長さが実施の形態１に係る対向部５１より長い対向部５１ｆを備える。本変形例においては、図４Ｆに示されるように、対向部５１ｆは、基板１０からｘ軸正方向に突出する。このような対向部５１ｆを備える無線モジュール１ｆにおいても、本実施の形態に係る無線モジュール１と同様の効果が奏される。

実施の形態１の変形例７に係る無線モジュール１ｇにおいては、図４Ｇに示されるように、地板５０ｇは、図４Ｇのｙ軸方向における長さが実施の形態１に係る対向部５１より長い対向部５１ｇを備える。本変形例においては、図４Ｇに示されるように、対向部５１ｇは、基板１０からｙ軸正方向および負方向のそれぞれに突出する。このような対向部５１ｇを備える無線モジュール１ｇにおいても、本実施の形態に係る無線モジュール１と同様の効果が奏される。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る無線モジュール１０１について説明する。本実施の形態に係る無線モジュール１０１は、実施の形態１で説明した無線モジュール１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態２に示す無線モジュール１０１は、地板とグランドパターンとの接続構成において、実施の形態１に係る無線モジュール１と相違する点がある。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール１０１について、実施の形態１で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態１に係る無線モジュール１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態１に示した無線モジュール１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

［２−１．構成］
まず、本実施の形態における無線モジュール１０１の構成について図面を用いて説明する。

図５Ａは、実施の形態２における無線モジュール１０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

図５Ｂは、実施の形態２における無線モジュール１０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

図５Ｃは、実施の形態２における無線モジュール１０１の外観の一例を模式的に示す底面図である。

図６は、実施の形態２における無線モジュール１０１の基板１１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

図５Ａに示されるように、無線モジュール１０１は、基板１１０と、グランドパターン１２０と、発熱部品３０と、パターンアンテナ４０と、マッチング回路１８０と、を備える。また、図５Ｂに示されるように、無線モジュール１０１は、地板１５０と熱伝導部材６０とをさらに備える。

図５Ａに示されるように、グランドパターン１２０は、基板１１０の第一主面１１１側に設けられた露出部１２１を備える。また、図６に示されるように、グランドパターン１２０は、基板１１０の第二主面１１２側に設けられた露出部１２２をさらに備える。露出部１２１および露出部１２２は、グランドパターン１２０のうち、レジスト１６で覆われず外部に露出している部分である。つまり、実施の形態２では、第一主面１１１側に設けられたグランドパターン１２０は、露出部１２１を除いてレジスト１６で覆われ、第二主面１１２側に設けられたグランドパターン１２０は、露出部１２２を除いてレジスト１６で覆われている。基板１１０において、露出部１２１および露出部１２２は互いに対向する位置に配置される。地板１５０は、露出部１２１および露出部１２２を介して、グランドパターン１２０と導通する。

なお、本実施の形態では、グランドパターン１２０が、露出部１２１および露出部１２２を備える構成例を示すが、本開示はこの構成例に限定されない。グランドパターン１２０と地板１５０とを導通させるためには、グランドパターン１２０は、露出部１２１および露出部１２２の少なくとも一方を備えればよい。しかし、グランドパターン１２０が、露出部１２１および露出部１２２の両方を備え、露出部１２１と露出部１２２とが互いに貫通孔１１３にてスルーホール処理で接続される構成、および、互いにビア電極で導通される構成により、グランドパターン１２０の電位の均一性を向上させることができる。

基板１１０には、図６に示されるように、グランドパターン１２０の露出部１２２の中央部に貫通孔１１３が形成されている。図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、貫通孔１１３には、基板１１０の第一主面１１１側から締結部材の一例である導電性ビス７０が挿入される。導電性ビス７０は、ねじ部を備える導電性の締結部材の一例である。貫通孔１１３に挿入された導電性ビス７０により、地板１５０は基板１１０に固定される。さらに、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と地板１５０とが導通する。

図５Ｂに示されるように、地板１５０は、実施の形態１に係る地板５０と同様に、対向部１５１、間隙形成部１５２、および導通部１５３、を備える。なお、地板１５０の形状は、実施の形態１の各変形例に係る地板５０ａ〜地板５０ｇと同様の様々な形状とすることが可能である。

本実施の形態では、地板１５０は、導通部１５３に単数または複数（例えば、四つ）の突起部１５４をさらに備える。図５Ｃに示されるように、突起部１５４は、グランドパターン１２０の露出部１２２に対向する位置に配置されており、露出部１２２と接する。これにより、地板１５０は、グランドパターン１２０と導通する。

地板１５０には、図５Ｃに示されるように、貫通孔１１３に対応する位置にねじ穴１５６が設けられており、第一主面１１１側から貫通孔１１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部がねじ穴１５６に捻じ込まれる。これにより、地板１５０は、基板１１０に固定され、かつ、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と導通する。

本実施の形態に係る無線モジュール１０１では、以上のような構成を備えることにより、地板１５０を基板１１０に容易に取り付けることができ、かつ、地板１５０をグランドパターン１２０に確度を高めて導通させることができる。また本実施の形態に示す構成では、導電性ビス７０を用いて地板１５０を基板１１０に取り付けているため、地板１５０と基板１１０とを容易に着脱することができる。

地板１５０とグランドパターン１２０とが接続される位置、すなわち、露出部１２１および露出部１２２の配置位置は、パターンアンテナ４０と地板１５０とで構成されるアンテナユニットの放射特性に大きく影響を与える。そこで、本願発明者らは、パターンアンテナ４０の接地部４２が、アンテナユニットの基準電位であることに着目した。そして、本願発明者らは、無線モジュール１０１においては、地板１５０の突起部１５４と接触する露出部１２２による、地板１５０とグランドパターン１２０との接続点を、接地部４２の可及的近傍に配置することで、アンテナユニットとして良好で安定した放射特性が得られることを見出した。

そのため、無線モジュール１０１では、露出部１２１および露出部１２２を、構造的に可能な限り、接地部４２にできるだけ近づけて（使用される電磁波の波長よりはるかに短くなるように）配置することが好ましい。例えば、露出部１２１が接地部４２に直接繋がった構成、または、地板１５０とグランドパターン１２０との接続点から接地部４２までの距離が、無線モジュール１０１で使用される電磁波の波長の１／２０倍程度以下に設定された構成が好ましい。この場合、地板１５０は、パターンアンテナ４０の接地部４２の近傍において、グランドパターン１２０に接続される。

熱伝導部材６０は、地板１５０と発熱部品３０との間に配置され、発熱部品３０で発生する熱を地板１５０に伝導する部材である。熱伝導部材６０は、基板１１０の第二主面１１２と地板１５０との間の、発熱部品３０に対向する位置に配置される。また、熱伝導部材６０は、第二主面１１２および地板１５０に接する。

このように、実施の形態２における無線モジュール１０１は、実施の形態１に示した無線モジュール１と異なり、発熱部品３０の近傍で地板１５０が基板１１０に接続される構造を持たなくてもよい。無線モジュール１０１では、熱伝導部材６０が地板１５０と発熱部品３０との間に配置されることにより、発熱部品３０で発生した熱が、熱伝導部材６０を介して効率的に地板１５０に伝導する。

熱伝導部材６０は、例えば、熱伝導性のエラストマーを使用材料として含む。本実施の形態では、熱伝導部材６０は、シリコーン等を使用材料として含む放熱ゴムで形成されている。これにより、熱伝導部材６０は弾力性を有するため、基板１１０および地板１５０との密着性を向上させることができる。このため、無線モジュール１０１では、基板１１０と地板１５０との間の熱抵抗を低減することができる。

マッチング回路１８０は、実施の形態１に係るマッチング回路８０と同様の回路である。マッチング回路１８０に含まれる各素子および配線は、基板１１０の第一主面１１１において、グランドパターン１２０の露出部１２１と重ならない位置に配置される。

［２−２．効果等］
以上のように、本実施の形態において、無線モジュールは、基板と、基板に形成されるグランドパターンと、基板に実装され、グランドパターンに接続される発熱部品と、基板に形成され、グランドパターンに接続される接地部、および、発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、グランドパターンと導通し、パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える。

なお、無線モジュール１０１は無線モジュールの一例である。基板１１０は基板の一例である。グランドパターン１２０はグランドパターンの一例である。発熱部品３０は発熱部品の一例である。接地部４２は接地部の一例である。給電部４４は給電部の一例である。パターンアンテナ４０はパターンアンテナの一例である。地板１５０は地板の一例である。

これにより、無線モジュール１０１は、発熱部品３０で発生した熱を地板１５０によって放散できる。地板１５０の寸法および形状は、無線モジュール１０１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けない。そのため、無線モジュール１０１で必要とされる放熱特性に応じた寸法および形状で地板１５０を設計することが可能である。これにより、無線モジュール１０１において、十分な放熱特性を実現することができる。

無線モジュールは、基板と地板とを締結する締結部材をさらに備えてもよい。

なお、導電性ビス７０は締結部材の一例である。

例えば、実施の形態２に示した例では、無線モジュール１０１は、基板１１０と地板１５０とを締結する締結部材（導電性ビス７０）をさらに備える。

これにより、無線モジュール１０１では、基板１１０に対して地板１５０を安定的に固定することができる。

無線モジュールにおいて、締結部材は、導電性を有し、かつグランドパターンと接してもよい。地板は、締結部材を介してグランドパターンと導通してもよい。

例えば、実施の形態２に示した例では、無線モジュール１０１において、締結部材（導電性ビス７０）は、導電性を有し、かつ、グランドパターン１２０と接する。また、地板１５０は、締結部材（導電性ビス７０）を介してグランドパターン１２０と導通する。

これにより、無線モジュール１０１では、導電性ビス７０を介して、地板１５０をグランドパターン１２０に導通させることができる。これにより、無線モジュール１０１では、地板１５０とパターンアンテナ４０とを含むアンテナユニットを形成することができる。

無線モジュールにおいて、地板は、接地部の近傍において、グランドパターンに接続されてもよい。

例えば、実施の形態２に示した例では、無線モジュール１０１において、地板１５０は、接地部４２の近傍において、グランドパターン１２０に接続される。

これにより、無線モジュール１０１では、パターンアンテナ４０と地板１５０とで構成されるアンテナユニットにおいて、良好な放射特性を得られる。また、本実施の形態では、地板１５０とグランドパターン１２０との接続点が、接地部４２の近傍のみであるため、地板１５０とグランドパターン１２０とを容易に接続することができる。

無線モジュールにおいて、締結部材は、ねじ部を有してもよい。地板には、ねじ部が捻じ込まれるねじ穴が設けられてもよい。地板は、ねじ部を介してグランドパターンと導通してもよい。

なお、ねじ穴１５６はねじ穴の一例である。

例えば、実施の形態２に示した例では、無線モジュール１０１において、締結部材（導電性ビス７０）は、ねじ部を有し、地板１５０には、そのねじ部が捻じ込まれるねじ穴１５６が設けられ、地板１５０は、そのねじ部を介してグランドパターン１２０と導通する。

これにより、無線モジュール１０１では、導電性ビス７０のようなねじ部を有する締結部材により、基板１１０に地板１５０をより安定的に固定することができ、かつ、地板１５０を基板１１０に対して容易に着脱することができる。

無線モジュールにおいて、グランドパターンは、外部に露出された露出部を有してもよい。地板は、露出部を介してグランドパターンと導通してもよい。

なお、露出部１２１および露出部１２２は、それぞれが露出部の一例である。

例えば、実施の形態２に示した例では、無線モジュール１０１において、グランドパターン１２０は、外部に露出された露出部１２１および露出部１２２を有し、地板１５０は、露出部１２１および露出部１２２を介してグランドパターン１２０と導通する。

これにより、無線モジュール１０１では、露出部１２１および露出部１２２を所望の位置に設けることができ、所望の位置に設けられた露出部１２１および露出部１２２を介して、地板１５０をグランドパターン１２０と導通させることができる。このため、無線モジュール１０１では、地板１５０とパターンアンテナ４０とを備えたアンテナユニットの特性を最適化する位置において、地板１５０をグランドパターン１２０と導通させることができる。

また、無線モジュール１０１において、地板１５０は、露出部１２２に対応する位置に突起部１５４を有し、地板１５０は、突起部１５４が露出部１２２と接することにより、グランドパターン１２０と導通する。

無線モジュールにおいて、地板は、露出部に対応する位置に、突起部を有してもよい。地板は、突起部が露出部と接することにより、グランドパターンと導通してもよい。

なお、突起部１５４は突起部の一例である。

これにより、無線モジュール１０１では、簡素化された構成で、地板１５０をグランドパターン１２０と導通させることができる。

無線モジュールは、地板と発熱部品との間に配置され、発熱部品で発生する熱を地板に伝導する熱伝導部材をさらに備えてもよい。

なお、熱伝導部材６０は熱伝導部材の一例である。

例えば、実施の形態２に示した例では、無線モジュール１０１は、地板１５０と発熱部品３０との間に配置され、発熱部品３０で発生する熱を地板１５０に伝導する熱伝導部材６０をさらに備える。

これにより、無線モジュール１０１では、発熱部品３０から、地板１５０に効率よく熱が伝導するため、発熱部品３０で発生した熱が地板１５０において効率よく放熱される。

無線モジュールにおいて、熱伝導部材は、エラストマーを使用材料として含んでもよい。

例えば、実施の形態２に示した例では、無線モジュール１０１において、熱伝導部材６０は、エラストマーを使用材料として含む。

これにより熱伝導部材６０が弾力性を有する。このため、無線モジュール１０１では、基板１１０および地板１５０との密着性を向上させることができる。これにより、無線モジュール１０１では、基板１１０と地板１５０との間の熱抵抗を低減することができる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る無線モジュール２０１について説明する。本実施の形態に係る無線モジュール２０１は、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態３に示す無線モジュール２０１は、地板とグランドパターンとの接続構成、および、地板の形状において、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違する点がある。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール２０１について、実施の形態１および２で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態２に係る無線モジュール１０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

［３−１．構成］
まず、本実施の形態における無線モジュール２０１の構成について図面を用いて説明する。

図７Ａは、実施の形態３における無線モジュール２０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

図７Ｂは、実施の形態３における無線モジュール２０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

図７Ｃは、実施の形態３における無線モジュール２０１の外観の一例を模式的に示す底面図である。

図８は、実施の形態３における無線モジュール２０１の基板２１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

図７Ａに示されるように、無線モジュール２０１は、基板２１０と、グランドパターン２２０と、発熱部品３０と、パターンアンテナ４０と、マッチング回路１８０と、を備える。また、図７Ｂに示されるように、無線モジュール２０１は、地板２５０と熱伝導部材６０とをさらに備える。

図７Ａに示されるように、グランドパターン２２０は、基板２１０の第一主面２１１側に設けられた露出部２２１を備える。また、図８に示されるように、グランドパターン２２０は、基板２１０の第二主面２１２側に設けられた露出部２２２および露出部２２３をさらに備える。露出部２２１、露出部２２２、および露出部２２３は、グランドパターン２２０のうち、レジスト１６で覆われず外部に露出している部分である。露出部２２１および露出部２２２は互いに対向する位置に配置される。地板２５０は、露出部２２１、露出部２２２、および露出部２２３を介して、グランドパターン２２０と導通する。

基板２１０には、図８に示されるように、グランドパターン２２０の露出部２２２の中央部に貫通孔２１３が形成され、露出部２２３の中央部に貫通孔２１４が形成されている。図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、貫通孔２１３には、基板２１０の第一主面２１１側から導電性ビス７０が挿入され、貫通孔２１４には、基板２１０の第一主面２１１側から導電性ビス７２が挿入される。貫通孔２１３に挿入された導電性ビス７０、および貫通孔２１４に挿入された導電性ビス７２により、地板２５０は基板２１０に固定される。さらに、導電性ビス７０を介してグランドパターン２２０の露出部２２１と地板２５０とが導通する。

本実施の形態に示す無線モジュール２０１では、導電性ビス７０および導電性ビス７２の２つのビスを用いることにより、基板２１０と地板２５０とを、実施の形態２に係る無線モジュール１０１よりも強固に固定できる。また、地板２５０は、露出部２２１、露出部２２２、および露出部２２３においてグランドパターン２２０と導通するため、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と比較して、地板２５０の電位をより安定化できる。

図７Ｂおよび図７Ｃに示されるように、地板２５０は、実施の形態２に係る地板１５０と同様に、対向部２５１、間隙形成部２５２、導通部２５３、および、単数または複数（例えば、四つ）の突起部２５４、を備える。図７Ｃに示されるように、突起部２５４は、グランドパターン２２０の露出部２２２に対向する位置に配置されており、露出部２２２と接する。これにより、地板２５０は、グランドパターン２２０と導通する。なお、地板２５０の形状は、実施の形態１の各変形例に係る地板５０ａ〜地板５０ｇと同様の様々な形状とすることが可能である。

本実施の形態では、地板２５０は、導通部２５３に、規制部２５５、および、単数または複数（例えば、四つ）の突起部２５６をさらに備える。

規制部２５５は、基板２１０の変動（基板２１０の地板２５０に対する相対位置の変動）を規制する部分である。規制部２５５は、図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、地板２５０の導通部２５３から、略ｚ軸正方向に突出する湾曲した板状部分である。本実施の形態では、規制部２５５は、地板２５０の他の部分と一体的に形成される。規制部２５５は、図７Ａ、図７Ｂに示すように、導通部２５３から、基板２１０のｙ軸方向負側の端部を経由して、基板２１０の第一主面２１１に対向する位置にまで延びている。

規制部２５５は、以上のような構成を備えることにより、例えば、導電性ビス７２を、基板２１０を介して地板２５０に捻じ込む際に、基板２１０が導電性ビス７２と共に回転することによる基板２１０と地板２５０との相対位置の変動を規制する。これにより地板２５０を基板２１０に容易に取り付けることができる。

また、規制部２５５は、基板２１０の第一主面２１１に垂直な方向における、基板２１０の地板２５０に対する相対位置の変動も規制する。本実施の形態に示す無線モジュール２０１では、例えば、発熱部品３０で発生する熱により基板２１０が反って、シールドケース３２等が配置された部分が、ｚ軸正方向に移動する場合があり得る。この場合に、規制部２５５が、シールドケース３２のｚ軸方向正側の面に当接することによって、基板２１０の反りを抑制する。

突起部２５６は、図７Ｃに示されるように、グランドパターン２２０の露出部２２３に対向する位置に配置されており、露出部２２３と接する。これにより、地板２５０は、露出部２２１および露出部２２２だけでなく、露出部２２３においても、グランドパターン２２０と導通する。

地板２５０には、図７Ｃに示されるように、貫通孔２１３に対応する位置にねじ穴２５７が形成され、貫通孔２１４に対応する位置にねじ穴２５８が形成されている。そして、貫通孔２１３を第一主面２１１側から貫通した導電性ビス７０がねじ穴２５７に捻じ込まれ、貫通孔２１４を第一主面２１１側から貫通した導電性ビス７２がねじ穴２５８に捻じ込まれる。これにより、地板２５０は、基板２１０に固定され、かつ、導電性ビス７０を介してグランドパターン２２０の露出部２２１と導通する。

本実施の形態に係る無線モジュール２０１では、以上のような構成を備えることにより、地板２５０を基板２１０に容易に取り付けることができ、かつ、地板２５０をグランドパターン２２０に確度を高めて導通させることができる。

［３−２．効果等］
以上のように、本実施の形態において、無線モジュールは、基板と、基板に形成されるグランドパターンと、基板に実装され、グランドパターンに接続される発熱部品と、基板に形成され、グランドパターンに接続される接地部、および、発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、グランドパターンと導通し、パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える。

なお、無線モジュール２０１は無線モジュールの一例である。基板２１０は基板の一例である。グランドパターン２２０はグランドパターンの一例である。発熱部品３０は発熱部品の一例である。接地部４２は接地部の一例である。給電部４４は給電部の一例である。パターンアンテナ４０はパターンアンテナの一例である。地板２５０は地板の一例である。

これにより、無線モジュール２０１は、発熱部品３０で発生した熱を地板２５０によって放散できる。地板２５０の寸法および形状は、無線モジュール２０１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けない。そのため、無線モジュール２０１で必要とされる放熱特性に応じた寸法および形状で地板２５０を設計することが可能である。これにより、無線モジュール２０１において、十分な放熱特性を実現することができる。

また、無線モジュール２０１において、地板２５０は、基板２１０の地板２５０に対する相対位置の変動を規制する規制部２５５を備える。

これにより、無線モジュール２０１では、地板２５０を基板２１０に容易に取り付けることができる。また、無線モジュール２０１では、基板２１０の熱等に起因する変形を抑制することができる。

（実施の形態４）
次に、実施の形態４に係る無線モジュール３０１について説明する。本実施の形態に係る無線モジュール３０１は、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態４に示す無線モジュール３０１は、基板と地板との位置関係、および、地板の形状において、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違する点がある。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール３０１について、実施の形態１および２で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態２に係る無線モジュール１０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

［４−１．構成］
まず、本実施の形態における無線モジュール３０１の構成について図面を用いて説明する。

図９Ａは、実施の形態４における無線モジュール３０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

図９Ｂは、実施の形態４における無線モジュール３０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

図１０は、実施の形態４における無線モジュール３０１の基板３１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

本実施の形態に係る無線モジュール３０１においては、図９Ｂに示されるように、基板３１０のパターンアンテナ４０等が設けられた第一主面３１１に対向する位置に地板３５０が配置されている。

図９Ａに示されるように、本実施の形態に係る無線モジュール３０１は、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と同様に、基板３１０と、グランドパターン３２０と、パターンアンテナ４０と、を備える。また、図９Ｂに示されるように、無線モジュール３０１は、発熱部品３０と、地板３５０と、熱伝導部材３６０と、をさらに備える。また、図１０に示されるように、無線モジュール３０１は、マッチング回路１８０をさらに備える。

基板３１０は、実施の形態２に係る基板１１０と実質的に同じ構成を有する。

図１０に示されるように、グランドパターン３２０は、基板３１０の第一主面３１１側に露出部３２１を備える。また、図９Ａに示されるように、グランドパターン３２０は、基板３１０の第二主面３１２側に露出部３２２を備える。露出部３２１および露出部３２２は、グランドパターン３２０のうち、レジスト１６で覆われず外部に露出している部分である。また、図１０に示されるように、基板３１０には、露出部３２１の中央部に貫通孔３１３が形成されている。本実施の形態では、貫通孔３１３には、基板３１０の第二主面３１２側から導電性ビス７０が挿入される。貫通孔３１３に挿入された導電性ビス７０により、地板３５０は基板３１０に固定される。

図９Ｂに示されるように、地板３５０は、対向部３５１と円錐台部３５４とを備える。つまり、本実施の形態では、地板３５０は、略平板状の形状を有する。より詳しくは、地板３５０は、略平板状の対向部３５１と、対向部３５１から基板３１０側（つまりｚ軸正方向）に突出する略円錐台形状の円錐台部３５４と、を備える。地板３５０は、円錐台部３５４において露出部３２１と接することにより、グランドパターン３２０と導通する。円錐台部３５４の中央部の、貫通孔３１３に対応する位置には、ねじ穴（図示せず）が形成されている。そして、そのねじ穴に、貫通孔３１３を第二主面３１２側から貫通した導電性ビス７０が捻じ込まれる。これにより、地板３５０は、基板３１０に固定され、かつ、導電性ビス７０を介してグランドパターン３２０の露出部３２２と導通する。

また、地板３５０には、熱伝導部材６０と実質的に同じ性質を有する熱伝導部材３６０を介して、発熱部品３０で発生した熱が伝導する。これにより、無線モジュール３０１では、発熱部品３０で発生した熱を、地板３５０において放散することができる。

本実施の形態に係る無線モジュール３０１は、平坦な対向部３５１および円錐台部３５４を備えて構成される地板３５０を備える。このように、本実施の形態では、地板３５０の構成を簡素化することができる。

なお、本実施の形態では、地板３５０が円錐台部３５４を備える構成例を示したが、地板３５０は、必ずしも円錐台部３５４を備えなくてもよい。例えば、無線モジュール３０１は、円錐台部３５４に代えて、露出部３２１と地板３５０との間に配置される導電性のワッシャ等を備えてもよい。

熱伝導部材３６０は、地板３５０と発熱部品３０との間に配置される。本実施の形態では、熱伝導部材３６０は、シールドケース３２および地板３５０に接する位置に配置される。このように熱伝導部材３６０が配置されることにより、無線モジュール３０１では、発熱部品３０で発生した熱が効率的に地板３５０に伝導する。

なお、本実施の形態に係る無線モジュール３０１では、シールドケース３２と地板３５０とを一体化してもよい。これにより、シールドケース３２と地板３５０との間の熱抵抗を低減することができるため、無線モジュール３０１の放熱特性を向上させることができる。

［４−２．効果等］
以上のように、本実施の形態において、無線モジュールは、基板と、基板に形成されるグランドパターンと、基板に実装され、グランドパターンに接続される発熱部品と、基板に形成され、グランドパターンに接続される接地部、および、発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、グランドパターンと導通し、パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える。

なお、無線モジュール３０１は無線モジュールの一例である。基板３１０は基板の一例である。グランドパターン３２０はグランドパターンの一例である。発熱部品３０は発熱部品の一例である。接地部４２は接地部の一例である。給電部４４は給電部の一例である。パターンアンテナ４０はパターンアンテナの一例である。地板３５０は地板の一例である。

これにより、無線モジュール３０１は、発熱部品３０で発生した熱を地板３５０によって放散できる。地板３５０の寸法および形状は、無線モジュール３０１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けない。そのため、無線モジュール３０１で必要とされる放熱特性に応じた寸法および形状で地板３５０を設計することが可能である。これにより、無線モジュール３０１において、十分な放熱特性を実現することができる。

無線モジュールは、地板と発熱部品との間に配置され、発熱部品で発生する熱を地板に伝導する熱伝導部材をさらに備えてもよい。

なお、熱伝導部材３６０は熱伝導部材の一例である。

例えば、実施の形態４に示した例では、無線モジュール３０１は、地板３５０と発熱部品３０との間に配置され、発熱部品３０で発生する熱を地板３５０に伝導する熱伝導部材３６０をさらに備える。

これにより、無線モジュール３０１では、発熱部品３０から、地板３５０に効率よく熱が伝導するため、発熱部品３０で発生した熱が地板３５０において効率よく放熱される。

また、無線モジュール３０１において、地板３５０は、略平板状の形状を有する。

これにより、無線モジュール３０１においては、地板３５０の構成を簡素化することができる。

（実施の形態５）
次に、実施の形態５に係る無線モジュール４０１について説明する。本実施の形態に係る無線モジュール４０１は、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態５に示す無線モジュール４０１は、地板が複数の放熱フィンを備える点が、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違する。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール４０１について、実施の形態１および２で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態２に係る無線モジュール１０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

［５−１．構成］
まず、本実施の形態における無線モジュール４０１の構成について図面を用いて説明する。

図１１は、実施の形態５における無線モジュール４０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

図１１に示されるように、無線モジュール４０１は、地板４５０の構成において、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違し、その他の構成において、無線モジュール１０１と実質的に一致する。

本実施の形態に係る地板４５０は、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と同様に、対向部４５１、間隙形成部４５２、導通部４５３、および突起部４５４を備える。地板４５０は、ｚ軸方向負側に複数の放熱フィン４５７をさらに備える。

本実施の形態における無線モジュール４０１では、地板４５０が複数の放熱フィン４５７を備えることにより、地板４５０における放熱特性を向上させることができる。なお、本実施の形態では、放熱フィン４５７が、地板４５０のｚ軸方向負側の面の全体に設けられている構成例を示すが、放熱フィン４５７は当該面の一部だけに設けられてもよい。放熱フィン４５７は、例えば、導通部４５３だけに設けられてもよい。また、地板４５０には、一つの放熱フィン４５７だけが設けられてもよい。

なお、地板４５０の形状は、実施の形態１の各変形例に係る地板５０ａ〜地板５０ｇと同様の様々な形状とすることが可能である。

［５−２．効果等］
以上のように、本実施の形態において、無線モジュールは、基板と、基板に形成されるグランドパターンと、基板に実装され、グランドパターンに接続される発熱部品と、基板に形成され、グランドパターンに接続される接地部、および、発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、グランドパターンと導通し、パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える。

なお、無線モジュール４０１は無線モジュールの一例である。基板１１０は基板の一例である。地板４５０は地板の一例である。

これにより、無線モジュール４０１は、発熱部品３０で発生した熱を地板４５０によって放散できる。地板４５０の寸法および形状は、無線モジュール４０１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けない。そのため、無線モジュール４０１で必要とされる放熱特性に応じた寸法および形状で地板４５０を設計することが可能である。これにより、無線モジュール４０１において、十分な放熱特性を実現することができる。

また、無線モジュール４０１において、地板４５０は、放熱フィン４５７を備える。

これにより、無線モジュール４０１の放熱特性を向上させることができる。

（実施の形態６）
次に、実施の形態６に係る無線モジュール５０１について説明する。本実施の形態に係る無線モジュールは、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態６に示す無線モジュール５０１は、主に、パターンアンテナがマルチバンド（つまり、複数の周波数帯域）に対応するように構成された点が、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違する。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール５０１について、実施の形態１および２で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態２に係る無線モジュール１０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

［６−１．構成］
まず、本実施の形態における無線モジュール５０１の構成について図面を用いて説明する。

図１２は、実施の形態６における無線モジュール５０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

図１２に示されるように、無線モジュール５０１は、パターンアンテナ５４０がマルチバンドに対応する構成を有する。パターンアンテナ５４０は、実施の形態２に係るパターンアンテナ４０と同様に、接地部５４２および給電部５４４を備える。

また、パターンアンテナ５４０は、第一周波数帯域に対応する第一アンテナ部５４６と、第一周波数帯域より低い周波数帯域である第二周波数帯域に対応する第二アンテナ部５４８と、を備える。これにより、パターンアンテナ５４０は、二つの周波数帯域に対応することができる。第一周波数帯域は、例えば５ＧＨｚ帯であり、第二周波数帯域は、例えば２．４ＧＨｚ帯である。

本実施の形態では、パターンアンテナ５４０が二つの周波数帯域に対応することによって、パターンアンテナ５４０の形状が複雑化される。しかしながら、無線モジュール５０１においては、金属箔を用いたパターニングにより、容易にパターンアンテナ５４０を形成できる。なお、本実施の形態では、パターンアンテナ５４０が二つの周波数帯域に対応する構成例を示すが、パターンアンテナ５４０の構成はこれに限定されない。パターンアンテナ５４０は三つ以上の周波数帯域に対応する構成を備えてもよい。

また、無線モジュール５０１では、グランドパターン５２０およびマッチング回路５８０の構成が、実施の形態２に係る無線モジュール１０１の構成と異なる。マッチング回路５８０は、実施の形態２に係るマッチング回路１８０と実質的に同じものであるが、パターンアンテナ５４０に対応するように構成されている。また、無線モジュール５０１では、グランドパターン５２０における露出部５２１の配置位置が、実施の形態２に係るグランドパターン１２０の露出部１２１の配置位置と異なる。露出部５２１は、グランドパターン５２０のうち、レジスト１６で覆われず外部に露出している部分である。本実施の形態では、露出部５２１は、パターンアンテナ５４０の接地部５４２の位置に対応して、グランドパターン５２０のｙ軸方向中央部に配置されている。これにより、無線モジュール５０１では、露出部５２１をパターンアンテナ５４０の接地部５４２の近傍に配置できる。マッチング回路５８０に含まれる各素子および配線は、基板５１０の第一主面５１１において、グランドパターン５２０の露出部５２１と重ならない位置に配置される。

［６−２．効果等］
以上のように、本実施の形態において、無線モジュールは、基板と、基板に形成されるグランドパターンと、基板に実装され、グランドパターンに接続される発熱部品と、基板に形成され、グランドパターンに接続される接地部、および、発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、グランドパターンと導通し、パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える。

なお、無線モジュール５０１は無線モジュールの一例である。基板５１０は基板の一例である。グランドパターン５２０はグランドパターンの一例である。発熱部品３０は発熱部品の一例である。接地部５４２は接地部の一例である。給電部５４４は給電部の一例である。パターンアンテナ５４０はパターンアンテナの一例である。

これにより、無線モジュール５０１は、発熱部品３０で発生した熱を地板１５０（図１２には示さず）によって放散できる。地板１５０の寸法および形状は、無線モジュール５０１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けない。そのため、無線モジュール５０１で必要とされる放熱特性に応じた寸法および形状で地板１５０を設計することが可能である。これにより、無線モジュール５０１において、十分な放熱特性を実現することができる。

無線モジュールにおいて、パターンアンテナは、マルチバンドに対応する形状を有していてもよい。

なお、パターンアンテナ５４０は、マルチバンドに対応する形状のパターンアンテナの一例である。

例えば、実施の形態６に示した例では、無線モジュール５０１において、パターンアンテナ５４０は、マルチバンドに対応する形状を有する。

これにより、無線モジュール５０１は、マルチバンドに対応することができる。パターンアンテナ５４０がマルチバンドに対応することによって、パターンアンテナ５４０の形状は複雑化する。しかしながら、無線モジュール５０１においては、金属箔を用いたパターニングにより、容易にパターンアンテナ５４０を形成できる。

（実施の形態７）
次に、実施の形態７に係る無線モジュール６０１について説明する。本実施の形態に係る無線モジュールは、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態７に示す無線モジュール６０１は、主に、複数のアンテナユニットを備える点が、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違する。本実施の形態に係る無線モジュール６０１は、例えば、ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉ−Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉ−Ｏｕｔｐｕｔ）方式の無線モジュールである。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール６０１について、実施の形態１および２で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態２に係る無線モジュール１０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

［７−１．構成］
まず、本実施の形態における無線モジュール６０１の構成について図面を用いて説明する。

図１３Ａは、実施の形態７における無線モジュール６０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

図１３Ｂは、実施の形態７における無線モジュール６０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

図１３Ｃは、実施の形態７における無線モジュール６０１の外観の一例を模式的に示す底面図である。

図１４は、実施の形態７における無線モジュール６０１の基板６１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

図１３Ａに示されるように、無線モジュール６０１は、基板６１０と、グランドパターン６２０と、発熱部品３０と、シールドケース３２と、パターンアンテナ４０ａおよびパターンアンテナ４０ｂと、マッチング回路６８０ａおよびマッチング回路６８０ｂと、を備える。マッチング回路６８０ａ、マッチング回路６８０ｂは、実施の形態２に係るマッチング回路１８０と実質的に同じものである。また、図１３Ｂに示されるように、無線モジュール６０１は、地板６５０と熱伝導部材６０とをさらに備える。

本実施の形態に示す無線モジュール６０１では、図１３Ａ、１３Ｂに示されるように、パターンアンテナ４０ａおよびパターンアンテナ４０ｂの各々と地板６５０とでアンテナユニットが構成される。図１３Ａに示されるように、パターンアンテナ４０ａの給電部４４ａは、発熱部品３０からマッチング回路６８０ａを介して給電され、パターンアンテナ４０ｂの給電部４４ｂは、発熱部品３０から、マッチング回路６８０ｂを介して給電される。また、パターンアンテナ４０ａは、接地部４２ａを介してグランドパターン６２０に接続され、パターンアンテナ４０ｂは、接地部４２ｂを介してグランドパターン６２０に接続される。

図１３Ａに示されるように、グランドパターン６２０は、基板６１０の第一主面６１１側に設けられた露出部６２１ａおよび露出部６２１ｂを備える。また、図１３Ｃに示されるように、グランドパターン６２０は、基板６１０の第二主面６１２側に設けられた露出部６２２ａおよび露出部６２２ｂをさらに備える。露出部６２１ａ、露出部６２１ｂ、露出部６２２ａ、および露出部６２２ｂは、グランドパターン６２０のうち、レジスト１６で覆われず外部に露出している部分である。

無線モジュール６０１において、露出部６２１ａは、露出部６２２ａに対向する位置に配置され、露出部６２１ｂは、露出部６２２ｂに対向する位置に配置される。無線モジュール６０１では、露出部６２１ａ、露出部６２１ｂ、露出部６２２ａ、および露出部６２２ｂを介して、地板６５０がグランドパターン６２０と導通する。露出部６２１ａおよび露出部６２２ａは接地部４２ａに対して、露出部６２１ｂおよび露出部６２２ｂは接地部４２ｂに対して、それぞれ構造的に可能な限りできるだけ近づけて配置する。

基板６１０には、図１４に示されるように、グランドパターン６２０の露出部６２２ａの中央部に貫通孔６１３ａが形成され、露出部６２２ｂの中央部に貫通孔６１３ｂが形成されている。図１３Ａおよび図１３Ｂに示されるように、基板６１０に形成された貫通孔６１３ａには、基板６１０の第一主面６１１側から導電性ビス７０ａが挿入され、貫通孔６１３ｂには、基板６１０の第一主面６１１側から導電性ビス７０ｂが挿入される。

無線モジュール６０１では、貫通孔６１３ａに挿入された導電性ビス７０ａおよび貫通孔６１３ｂに挿入された導電性ビス７０ｂにより、地板６５０が基板６１０に固定される。さらに、無線モジュール６０１では、導電性ビス７０ａを介してグランドパターン６２０の露出部６２１ａおよび露出部６２２ａと地板６５０とが導通し、導電性ビス７０ｂを介してグランドパターン６２０の露出部６２１ｂおよび露出部６２２ｂと地板６５０とが導通する。

本実施の形態では、導電性ビス７０ａおよび導電性ビス７０ｂの２つのビスを用いることにより、基板６１０と地板６５０とを、実施の形態２に係る無線モジュール１０１よりも強固に固定できる。また、地板６５０は、露出部６２１ａ、露出部６２１ｂ、露出部６２２ａ、および露出部６２２ｂにおいてグランドパターン６２０と導通するため、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と比較して、地板６５０の電位をより安定化できる。

複数のアンテナユニットを備える無線モジュール６０１では、パターンアンテナ４０ａの接地部４２ａの近傍、およびパターンアンテナ４０ｂの接地部４２ｂの近傍のそれぞれで、地板６５０をグランドパターン６２０と接続する。これにより、無線モジュール６０１では、それぞれのアンテナユニットにおいて良好な放射特性が得られる。

図１３Ｂおよび図１３Ｃに示されるように、本実施の形態に示す無線モジュール６０１は、地板６５０に、二つの対向部および二つの間隙形成部を備える。具体的には、地板６５０は、パターンアンテナ４０ａに対応する位置に対向部６５１ａおよび間隙形成部６５２ａを備え、パターンアンテナ４０ｂに対応する位置に対向部６５１ｂおよび間隙形成部６５２ｂを備える。また、地板６５０は、単数または複数（例えば、四つ）の突起部６５４ａと、単数または複数（例えば、四つ）の突起部６５４ｂと、を備える。また、地板６５０は、間隙形成部６５２ａと間隙形成部６５２ｂとの間に導通部６５３を備える。

図１３Ｃに示されるように、突起部６５４ａは、グランドパターン６２０の露出部６２２ａに対向する位置に配置されており、露出部６２２ａと接する。突起部６５４ｂは、グランドパターン６２０の露出部６２２ｂに対向する位置に配置されており、露出部６２２ｂと接する。これにより、地板６５０は、グランドパターン６２０と、露出部６２２ａおよび露出部６２２ｂにおいて導通する。

地板６５０には、図１３Ｃに示されるように、貫通孔６１３ａに対応する位置にねじ穴６５６ａが形成され、貫通孔６１３ｂに対応する位置にねじ穴６５６ｂが形成されている。そして、貫通孔６１３ａを第一主面６１１側から貫通した導電性ビス７０ａがねじ穴６５６ａに捻じ込まれ、貫通孔６１３ｂを第一主面６１１側から貫通した導電性ビス７０ｂがねじ穴６５６ｂに捻じ込まれる。これにより、地板６５０は、基板６１０に固定され、かつ、導電性ビス７０ａを介してグランドパターン６２０の露出部６２１ａと導通し、導電性ビス７０ｂを介してグランドパターン６２０の露出部６２１ｂと導通する。

本実施の形態に係る無線モジュール６０１では、以上のような構成を備えることにより、地板６５０を基板６１０に容易に取り付けることができ、かつ、地板６５０をグランドパターン６２０に確度を高めて導通させることができる。

なお、地板６５０の形状は、実施の形態１の各変形例に係る地板５０ａ〜地板５０ｇと同様の様々な形状とすることが可能である。

本実施の形態における無線モジュール６０１では、アンテナユニットを構成する同様の要素（例えば、パターンアンテナ４０ａとパターンアンテナ４０ｂ）は、図１３Ａに一例を示すように、基板６１０の中心に配置される発熱部品３０やシールドケース３２に対して、対称となる位置に配置されることが好ましい。このように、無線モジュール６０１では、複数のアンテナユニットを同じ基板上に対称に配置することで、それぞれのアンテナの空間相関が低くなり、良好なＭＩＭＯ効果が得られる。

また、無線モジュール６０１では、基板６１０に、異なる形状のパターンアンテナを配置する構成であっても、上述と同様の効果を得ることができる。

［７−２．効果等］
以上のように、本実施の形態において、無線モジュールは、基板と、基板に形成されるグランドパターンと、基板に実装され、グランドパターンに接続される発熱部品と、基板に形成され、グランドパターンに接続される接地部、および、発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、グランドパターンと導通し、パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える。

なお、無線モジュール６０１は無線モジュールの一例である。基板６１０は基板の一例である。グランドパターン６２０はグランドパターンの一例である。発熱部品３０は発熱部品の一例である。接地部４２ａおよび接地部４２ｂは、それぞれが接地部の一例である。給電部４４ａおよび給電部４４ｂは、それぞれが給電部の一例である。パターンアンテナ４０ａおよびパターンアンテナ４０ｂは、それぞれがパターンアンテナの一例である。

これにより、無線モジュール６０１は、発熱部品３０で発生した熱を地板６５０によって放散できる。地板６５０の寸法および形状は、無線モジュール６０１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けない。そのため、無線モジュール６０１で必要とされる放熱特性に応じた寸法および形状で地板６５０を設計することが可能である。これにより、無線モジュール６０１において、十分な放熱特性を実現することができる。

また、無線モジュール６０１は、複数のパターンアンテナ（パターンアンテナ４０ａおよびパターンアンテナ４０ｂ）を備え、複数のパターンアンテナ（パターンアンテナ４０ａおよびパターンアンテナ４０ｂ）と地板６５０とは、複数のアンテナユニットを構成する。無線モジュール６０１では、それぞれのパターンアンテナの接地部の近傍で、地板６５０をグランドパターン６２０と接続する。これにより、無線モジュール６０１では、それぞれのアンテナユニットにおいて、良好な放射特性が得られる。加えて、アンテナユニットを対称に配置することで、無線モジュール６０１では、良好なＭＩＭＯ効果が得られる。

これにより、ＭＩＭＯ方式の無線モジュール６０１を実現できる。さらに、無線モジュール６０１の各アンテナユニットにおいて、実施の形態２の無線モジュール２０１と同様の効果を奏することができる。

（実施の形態８）
次に、実施の形態８に係る無線モジュール７０１および無線モジュール７０１を備える画像表示装置７９０について説明する。本実施の形態に係る無線モジュール７０１は、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態８に示す無線モジュール７０１は、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と、地板の形状が相違し、その他の構成は実質的に一致する。以下、本実施の形態に係る無線モジュール７０１と無線モジュール７０１を備える画像表示装置７９０について、図面を用いて説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。また、実施の形態１および２で説明した事項については適宜説明を省略する。

［８−１．構成］
図１５は、実施の形態８における無線モジュール７０１を備える画像表示装置７９０の外観の一例を模式的に示す背面図である。

図１６は、実施の形態８の画像表示装置７９０における無線モジュール７０１が取り付けられた部分を拡大して示す上面図である。

図１７は、実施の形態８の画像表示装置７９０における無線モジュール７０１が取り付けられた部分を拡大して示す側面図である。

なお、図１６および図１７では、無線モジュール７０１が取り付けられたシャーシ７９２の断面形状を説明するために、シャーシ７９２の断面図が示されている。

なお、図１５〜図１７では、鉛直方向であって、無線モジュール７０１の長手方向でもある方向をｘ軸方向とし、鉛直方向上向きをｘ軸方向の正の向きとしている。また、ｘ軸方向に垂直であって、画像表示装置７９０の前面（つまり、表示画面が配置された面）および背面（つまり、表示画面の裏側面）に垂直な方向をｚ軸方向とし、ｘ軸方向およびｚ軸方向に垂直な方向をｙ軸方向としている。

図１５〜図１７に示される画像表示装置７９０は、例えば、テレビジョン受像機である。画像表示装置７９０は、無線モジュール７０１と、無線モジュール７０１が取り付けられるシャーシ７９２と、を備える。

図１５に示されるように、無線モジュール７０１は、画像表示装置７９０の背面側に配置された金属製のシャーシ７９２のｙ軸方向端部付近に配置される。これにより、無線モジュール７０１を画像表示装置７９０の前面側から見えない位置に配置できる。さらに、本実施の形態では、無線モジュール７０１がシャーシ７９２の端部付近に配置されることにより、無線モジュール７０１から放射される電磁波のうち、シャーシ７９２の端部において画像表示装置７９０の背面側から前面側に向けて回折する成分を増大させることができる。なお、無線モジュール７０１は、例えば、画像表示装置７９０のシャーシ７９２のｘ軸方向端部付近に配置されてもよい。

図１５および図１６に示されるように、無線モジュール７０１の地板７５０は、実施の形態２に示した地板１５０に、さらに、無線モジュール７０１をシャーシ７９２に取り付けるための取付部７５９を備える。取付部７５９には、二つの貫通孔（図示せず）が形成され、当該二つの貫通孔にそれぞれビス７６が挿入される。二つのビス７６が、取付部７５９を介して、シャーシ７９２に形成された二つのねじ穴（図示せず）にそれぞれ捻じ込まれることによって、地板７５０がシャーシ７９２に固定される。これにより、無線モジュール７０１がシャーシ７９２に取り付けられる。

画像表示装置７９０では、図１６、図１７に示すように、無線モジュール７０１のパターンアンテナ４０が、シャーシ７９２に対して傾斜するように配置されている。すなわち、無線モジュール７０１において、地板７５０は、取付部７５９がシャーシ７９２に取り付けられたときに、パターンアンテナ４０（すなわち、基板１１０）が、シャーシ７９２における取付部７５９が取り付けられた面に対して傾斜するように形成されている。言い換えると、地板７５０では、取付部７５９が、導通部１５３（図５Ｂ参照）に対して傾斜している。

これにより、画像表示装置７９０では、無線モジュール７０１から放射された電磁波のうち、画像表示装置７９０の背面側から、前面側に向けて伝播する成分を増大させることができる。

なお、画像表示装置７９０では、シャーシ７９２における無線モジュール７０１が取り付けられる部分の形状は、必ずしも平坦ではなく、画像表示装置７９０の構造に応じて様々な形状となる場合がある。具体的には、図１６に例示されるように、シャーシ７９２が、無線モジュール７０１付近において様々な形状の凹凸部７９３を備える場合がある。しかしながら、本実施の形態では、無線モジュール７０１の地板７５０は、パターンアンテナ４０が設けられた基板１１０とシャーシ７９２との間に配置される。そのため、シャーシ７９２に最も近接する金属は、地板７５０となる。このことから、シャーシ７９２が凹凸部７９３を備えるような場合においても、無線モジュール７０１では、凹凸部７９３の形状による電磁波の放射特性への影響が抑制され、アンテナユニットにおいて常に安定した放射特性を得ることができる。

なお、図１５に示される画像表示装置７９０では、背面においてシャーシ７９２が露出しているが、画像表示装置７９０はシャーシ７９２および無線モジュール７０１を覆う背面カバーを備えてもよい。その場合、当該背面カバーは、電磁波を透過する構成を有する。例えば、当該背面カバーは絶縁材料で形成される。

なお、本実施の形態では、無線モジュール７０１が固定される対象である画像表示装置７９０の一例としてテレビジョン受像機を示したが、画像表示装置７９０はテレビジョン受像機に限定されない。例えば、画像表示装置７９０は、パソコン用ディスプレイ装置等でもよい。

なお、本実施の形態では、無線モジュール７０１は、地板７５０が取付部７５９を備える点を除き、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成であるものとした。しかし、実施の形態８に示す無線モジュール７０１は、実施の形態１、３〜７の各実施の形態に示したいずれかの無線モジュールに取付部７５９を備える構成であってもよい。

［８−２．効果等］
以上のように、本実施の形態において、画像表示装置は、無線モジュールと、当該無線モジュールが取り付けられるシャーシと、を備え、当該無線モジュールの地板は、基板とシャーシとの間に配置される。

なお、画像表示装置７９０は画像表示装置の一例である。無線モジュール７０１は無線モジュールの一例である。シャーシ７９２はシャーシの一例である。地板７５０は地板の一例である。基板１１０は基板の一例である。

例えば、実施の形態８に示した例では、画像表示装置７９０は、無線モジュール７０１と、無線モジュール７０１が取り付けられるシャーシ７９２と、を備え、地板７５０は、基板１１０とシャーシ７９２との間に配置される。

以上のように構成された画像表示装置７９０は、無線モジュール７０１において、発熱部品３０で発生した熱を地板７５０によって放散できる。地板７５０の寸法および形状は、無線モジュール７０１において使用される電磁波の周波数・波長による制限を受けない。そのため、無線モジュール７０１で必要とされる放熱特性に応じた寸法および形状で地板７５０を設計することが可能である。これにより、無線モジュール７０１において、十分な放熱特性を実現することができる。

（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１〜８および実施の形態１の各変形例を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用できる。また、上記実施の形態１〜８または実施の形態１の各変形例で説明した構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

そこで、以下、他の実施の形態を例示する。

上記の各実施の形態および各変形例では、無線モジュールにおいて、パターンアンテナが基板の第一主面側に形成される構成例を説明した。しかし、本開示は、この構成例に限定されない。例えば、無線モジュールにおいて、パターンアンテナは、基板の第二主面側に形成されてもよい。

上記の各実施の形態および各変形例では、無線モジュールにおいて、パターンアンテナがレジストで覆われず露出した構成例を説明した。しかし、本開示は、この構成例に限定されない。例えば、無線モジュールにおいて、パターンアンテナはレジストによって覆われていてもよい。この構成では、パターンアンテナをレジストで保護することができる。

実施の形態２〜８では、無線モジュールにおいて、導電性ビスを用いて地板を基板に固定することにより、基板の第一主面側のグランドパターンと地板との導通をより安定化させる構成例を説明した。しかし、本開示は、この構成例に限定されない。例えば、無線モジュールにおいて、導電性でないビスが用いられてもよい。本開示に示す無線モジュールでは、導電性でないビスが用いられたとしても、基板の第一主面側のグランドパターンと地板とを、貫通孔やビア電極等と第二主面側のグランドパターンとを介して導通させることができる。

上記の各実施の形態および各変形例では、無線モジュールにおいて、発熱部品と地板との間に熱伝導部材を備える構成例を説明した。しかし、本開示は、この構成例に限定されない。無線モジュールにおいて、熱伝導部材は必須ではない。例えば、地板と、基板またはシールドケースと、が直接接していてもよい。

上記の各実施の形態および各変形例では、無線モジュールにおいて、地板とパターンアンテナとの間に形成された間隙に、基板以外の部材は挿入されていない構成例を説明した。つまり、上記の各実施の形態および各変形例では、地板とパターンアンテナとの間に空隙が形成される構成例が示されている。しかしながら、本開示に係る無線モジュールは、この構成例に限定されない。例えば、無線モジュールにおいて、当該空隙に誘電体が挿入されてもよい。

以上のように、本開示における技術の例示として、各実施の形態および各変形例を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。

したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。また、上記実施の形態１〜８及び実施の形態１の各変形例で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

本開示は、無線通信機器、および無線通信機能を有する電気機器、に適用可能である。具体的には、無線ＬＡＮ端末、無線ＬＡＮルータ、テレビジョン受像機、パソコン用ディスプレイ装置等に、本開示は適用可能である。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１ 無線モジュール
１０，１１０，２１０，３１０，５１０，６１０ 基板
１１，１１１，２１１，３１１，５１１，６１１ 第一主面
１２，１１２，２１２，３１２，６１２ 第二主面
１６ レジスト
２０，１２０，２２０，３２０，５２０，６２０ グランドパターン
３０ 発熱部品
３２ シールドケース
４０，４０ａ，４０ｂ，５４０ パターンアンテナ
４２，４２ａ，４２ｂ，５４２ 接地部
４４，４４ａ，４４ｂ，５４４ 給電部
５０，５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ，５０ｆ，５０ｇ，１５０，２５０，３５０，４５０，６５０，７５０ 地板
５１，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅ，５１ｆ，５１ｇ，１５１，２５１，３５１，４５１，６５１ａ，６５１ｂ 対向部
５２，５２ｅ，１５２，２５２，４５２，６５２ａ，６５２ｂ 間隙形成部
５２ａ 閉塞部
５３，１５３，２５３，４５３，６５３ 導通部
６０，３６０ 熱伝導部材
７０，７０ａ，７０ｂ，７２ 導電性ビス
７６ ビス
８０，１８０，５８０，６８０ａ，６８０ｂ マッチング回路
１１３，２１３，２１４，３１３，６１３ａ，６１３ｂ 貫通孔
１２１，１２２，２２１，２２２，２２３，３２１，３２２，５２１，６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ 露出部
１５４，２５４，２５６，４５４，６５４ａ，６５４ｂ 突起部
１５６，２５７，２５８，６５６ａ，６５６ｂ ねじ穴
２５５ 規制部
３５４ 円錐台部
４５７ 放熱フィン
５４６ 第一アンテナ部
５４８ 第二アンテナ部
７５９ 取付部
７９０ 画像表示装置
７９２ シャーシ
７９３ 凹凸部

Claims (11)

1. 基板と、
   前記基板に形成されるグランドパターンと、
   前記基板の第一主面上に実装され、前記グランドパターンに接続される発熱部品と、
   前記基板に形成され、前記グランドパターンに接続される接地部、および、前記発熱部品から給電される給電部を備えるパターンアンテナと、
   前記グランドパターンと導通し、前記基板の第一主面の反対側の第二主面上に前記パターンアンテナに対向して配置される導電性の地板と、を備える、
   無線モジュール。
2. 前記地板は、前記接地部の近傍において、前記グランドパターンに接続される、
   請求項１に記載の無線モジュール。
3. 前記基板と前記地板とを締結する締結部材をさらに備える、
   請求項１に記載の無線モジュール。
4. 前記基板と前記地板とを締結する締結部材をさらに備え、
   前記締結部材は、導電性を有し、かつ、前記グランドパターンと接し、
   前記地板は、前記締結部材を介して前記グランドパターンと導通する、
   請求項１に記載の無線モジュール。
5. 前記基板と前記地板とを締結する締結部材をさらに備え、
   前記締結部材は、導電性を有し、かつ、前記グランドパターンと接し、
   前記地板は、前記締結部材を介して前記グランドパターンと導通し、
   前記締結部材は、ねじ部を有し、
   前記地板には、前記ねじ部が捻じ込まれるねじ穴が設けられ、
   前記地板は、前記ねじ部を介して前記グランドパターンと導通する、
   請求項１に記載の無線モジュール。
6. 前記グランドパターンは、外部に露出された露出部を有し、
   前記地板は、前記露出部を介して前記グランドパターンと導通する、
   請求項１に記載の無線モジュール。
7. 前記グランドパターンは、外部に露出された露出部を有し、
   前記地板は、前記露出部に対応する位置に、突起部を有し、
   前記地板は、前記突起部が前記露出部と接することにより、前記グランドパターンと導通する、
   請求項１に記載の無線モジュール。
8. 前記地板と前記発熱部品との間に配置され、前記発熱部品で発生する熱を前記地板に伝導する熱伝導部材をさらに備える、
   請求項１に記載の無線モジュール。
9. 前記地板と前記発熱部品との間に配置され、前記発熱部品で発生する熱を前記地板に伝導する熱伝導部材をさらに備え、
   前記熱伝導部材は、エラストマーを使用材料として含む、
   請求項１に記載の無線モジュール。
10. 前記パターンアンテナはマルチバンドに対応する形状を有する、
    請求項１に記載の無線モジュール。
11. 請求項１に記載の無線モジュールと、
    前記無線モジュールが取り付けられるシャーシとを備え、
    前記地板は、前記基板と前記シャーシとの間に配置される、
    画像表示装置。

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