ES2927623T3 - Dispositivo electrónico que incluye una antena y una estructura de disipación de calor - Google Patents

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Abstract

El dispositivo electrónico incluye una carcasa que incluye una parte conductora, un módulo de antena dispuesto en un espacio interior de la carcasa y que incluye una placa de circuito impreso (PCB) dispuesta en el espacio interior, que incluye una primera superficie y una segunda superficie orientadas en una dirección opuesta a la primera. superficie, al menos un elemento de antena dispuesto en la primera superficie de la PCB o cerca de la primera superficie en la PCB, un circuito de comunicación inalámbrico dispuesto en la segunda superficie y configurado para transmitir y/o recibir una señal de radio a través de al menos una antena elemento, un miembro protector dispuesto en la segunda superficie de la PCB para rodear al menos parcialmente el circuito de comunicación inalámbrica, y una capa protectora conductora dispuesta en la capa protectora, y un miembro conductor conectado a la parte conductora de la carcasa y frente al conductor capa de blindaje del módulo de antena al menos en parte. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Dispositivo electrónico que incluye una antena y una estructura de disipación de calor
Campo técnico
La divulgación se refiere a un dispositivo electrónico que incluye una antena y una estructura de disipación de calor.
Técnica anterior
Con el desarrollo de la tecnología de comunicación inalámbrica, los dispositivos electrónicos (por ejemplo, los dispositivos electrónicos de comunicación) se utilizan comúnmente en la vida diaria; por lo tanto, el uso de contenidos está aumentando exponencialmente. Debido al rápido aumento del uso de contenidos, la capacidad de la red está llegando a su límite. Tras la comercialización de los sistemas de comunicación de 4ta generación (4G), para satisfacer la creciente demanda de tráfico de datos inalámbricos, se está estudiando un sistema de comunicación (por ejemplo, un sistema de comunicación de 5te generación (5G) o pre-5G, o una nueva radio (NR)) que transmite y/o recibe señales mediante el uso de una frecuencia de una banda de alta frecuencia (por ejemplo, de ondas milimétricas (mmWave)) (por ejemplo, la banda de 3 GHz a 300 GHz).
El documento EP3729561 Alque pertenece al estado de la técnica de acuerdo con el artículo 54(3) del EPC, desvela un dispositivo electrónico que incluye una carcasa y una estructura de antena dispuesta en un espacio de la carcasa. La estructura de antena incluye una placa de circuito impreso (PCB) que incluye una capa de tierra al menos en parte y al menos un parche conductor dispuesto en la PCB en una segunda dirección y configurado para transmitir y/o recibir primeras y segundas señales que tienen una frecuencia entre aproximadamente 3 GHz y aproximadamente 100 GHz. El parche conductor incluye un primer alimentador y un segundo alimentador. El primer alimentador está dispuesto en una primera línea virtual que pasa por el centro del parche conductor y forma un primer ángulo con respecto a un eje virtual que pasa por el centro y es perpendicular a la segunda dirección, y está configurado para transmitir y/o recibir la primera señal que tiene una primera polarización. El segundo alimentador está dispuesto en una segunda línea virtual que pasa por el centro y forma un segundo ángulo con respecto al eje virtual, y está configurado para transmitir y/o recibir la segunda señal que tiene una segunda polarización perpendicular a la primera polarización. La suma de los ángulos primero y segundo es sustancialmente de 90 grados.
El documento EP1777551 A2 desvela un aparato de radar de onda milimétrica que tiene una buena característica de radiación térmica. El aparato incluye un sustrato de múltiples capas, un circuito de RF, una antena, un orificio de vía térmica, una placa transmisora de calor y una carcasa. El circuito de RF y la antena se encuentran en las superficies frontal y posterior del sustrato de múltiples capas, respectivamente. El orificio de la vía térmica se proporciona dentro del sustrato de múltiples capas. La placa transmisora de calor está formada en ella con una abertura para evitar el deterioro de la característica de radiación de onda de la antena. El plano de la antena está en contacto con la placa transmisora de calor. El calor generado en un MMIC como circuito activo del circuito de RF se transmite a través del orificio de la vía térmica y de las capas metálicas laminadas, y se difunde en la superficie del sustrato de múltiples capas. El calor que llega a la superficie de la antena del sustrato de múltiples capas se irradia desde la placa transmisora de calor.
El documento US2015/214598 A1 desvela un módulo inalámbrico que incluye: un primer sustrato que tiene una primera superficie en la que se disponen una pluralidad de antenas y una porción de tierra; y un miembro disipador de calor dispuesto frente a la primera superficie del primer sustrato. El miembro disipador de calor incluye una pluralidad de aberturas correspondientes a la pluralidad de antenas respectivamente y una porción intermedia que interviene entre la pluralidad de aberturas. La porción de tierra está dispuesta entre el primer sustrato y el miembro disipador de calor.
El documento US2017/222316 A1 desvela un módulo de comunicación inalámbrica en el que una capa de tierra está dispuesta dentro de un sustrato dieléctrico. Un patrón de antena que funciona como una antena está dispuesto de forma que esté más cerca de una primera superficie del sustrato dieléctrico que la capa de tierra. Un dispositivo de alta frecuencia que suministra una señal de alta frecuencia al patrón de la antena está montado en o sobre una segunda superficie del sustrato dieléctrico, que es opuesta a la primera superficie. Una pluralidad de columnas conductoras de señal y una pluralidad de columnas conductoras de tierra que están hechas de un material conductor sobresalen de la segunda superficie. Cada una de las columnas de conductores de señal está conectada al dispositivo de alta frecuencia por medio de un patrón de cableado, que se proporciona en o sobre el sustrato dieléctrico, y las columnas de conductores de tierra están conectadas a la capa de tierra.
Divulgación de la invención
Problema Técnico
Las tecnologías de comunicación inalámbrica de próxima generación se están desarrollando actualmente para permitir la transmisión/recepción de señales mediante el uso de frecuencias en el intervalo de 3 GHz a 100 GHz, superar una alta pérdida en el espacio libre debido a las características de la frecuencia, implementar una estructura de montaje eficiente para aumentar la ganancia de una antena, y llevar a cabo un nuevo módulo de antena relacionado. Este módulo de antena puede incluir un módulo de antena de tipo matriz en el que varios números de elementos de antena (por ejemplo, parches conductores) están dispuestos a intervalos regulares. Estos elementos de antena pueden estar dispuestos en un dispositivo electrónico para formar un patrón de haz en una dirección. El dispositivo electrónico puede incluir una estructura metálica, tal como un miembro lateral conductor, para reforzar la rigidez y crear un aspecto bonito. Esta estructura metálica está dispuesta como una porción conductora unitaria entre un par de porciones no conductoras (por ejemplo, segmentos) espaciadas a cierta distancia y está conectada eléctricamente a un circuito de comunicación inalámbrica, para de ese modo funcionar como un módulo de antena legado configurado para transmitir y/o recibir una señal de radio que tiene una frecuencia en el intervalo de aproximadamente 800 MHz a 3000 MHz.
Además, cuando el módulo de antena de ondas milimétricas descrito anteriormente y el módulo de antena legado están dispuestos muy cerca el uno del otro, el dispositivo electrónico se puede enfrentar a una degradación de las características de radiación de los módulos de antena debido a la interferencia mutua de la señal. Además, el módulo de antena de ondas milimétricas puede requerir una estructura de disipación de calor adicional no sólo para disipar el calor sino también para blindar el ruido generado por la transmisión y/o recepción de señales de alta frecuencia.
Solución al Problema
De acuerdo con un primer aspecto de la invención, se proporciona un dispositivo electrónico como se define en la reivindicación 1 de las reivindicaciones adjuntas.
De acuerdo con un segundo aspecto de la invención, se proporciona un dispositivo electrónico como se define en la reivindicación 10 de las reivindicaciones adjuntas.
Efectos Ventajosos de la Invención
En consecuencia, varias realizaciones de la presente divulgación proporcionan blindaje contra el ruido y una estructura de disipación de calor se puede proporcionar en un módulo de antena. Esta estructura no sólo puede evitar que el rendimiento de la radiación se degrade debido a la interferencia de la señal con otros módulos de antena cercanos, sino que también elimina eficazmente el calor de alta temperatura generado por el módulo de antena.
Breve descripción de los dibujos
Lo anterior y otros aspectos, características y ventajas de determinadas realizaciones de la presente divulgación serán más evidentes a partir de la siguiente descripción detallada tomada en conjunto con los dibujos adjuntos, en los cuales:
La FIG. 1 es un diagrama de bloques de un dispositivo electrónico dentro de un entorno de red, de acuerdo con una realización;
La FIG. 2 es un diagrama de bloques que ilustra un dispositivo electróni
legada y la comunicación de red 5G de acuerdo con una realización;
La FIG. 3A es una vista en perspectiva de una superficie frontal de un dispositivo electrónico móvil de acuerdo con una realización;
La FIG. 3B es una vista en perspectiva de una superficie posterior del dispositivo electrónico móvil en la FIG. 3A; La FIG. 3C es una vista en perspectiva en despiece ordenado del dispositivo electrónico en las FIGS. 3A y 3B; La FIG. 4A son ilustraciones de una estructura de un tercer módulo de antena en la FIG. 2;
La FIG. 4B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de una línea Y-Y' en la FIG. 4A;
La FIG. 5A es una vista en perspectiva de un módulo de antena de acuerdo con una realización;
La FIG. 5B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea 5B-5B en la FIG. 5A;
La FIG. 6A es una vista en perspectiva en despiece ordenado de un módulo de antena y un miembro conductor aplicado al mismo de acuerdo con una realización;
La FIG. 6B es una vista en perspectiva que muestra un módulo de antena y un miembro conductor aplicado al mismo de acuerdo con una realización;
La FIG. 7 es una vista en sección transversal que muestra parcialmente un dispositivo electrónico que incluye un módulo de antena con un miembro conductor aplicado de acuerdo con una realización;
La FIG. 8 es una vista en sección transversal que muestra parcialmente un miembro térmicamente conductor para la prevención de descargas eléctricas mostrado en la FIG. 7;
Las FIGs . 9, 10, 11, 12 y 13 son vistas en sección que muestran parcialmente cada una un dispositivo electrónico que incluye un módulo de antena con un miembro conductor aplicado de acuerdo con una realización; y
La FIG. 14 es una vista en sección transversal que muestra parcialmente un dispositivo electrónico que incluye un módulo de antena de acuerdo con una realización.
Modo para la invención
Las realizaciones de la divulgación se describen en detalle a continuación con referencia a los dibujos adjuntos. La FIG. 1 ilustra un dispositivo electrónico en un entorno de red de acuerdo con una realización de la divulgación. Con referencia a la FIG. 1, el dispositivo electrónico 101 en un entorno de red 100 se puede comunicar con un dispositivo electrónico 102 a través de una primera red 198 (por ejemplo, una red de comunicación inalámbrica de corto alcance), o un dispositivo electrónico 104 o un servidor 108 a través de una segunda red 199 (por ejemplo, una red de comunicación inalámbrica de largo alcance). El dispositivo electrónico 101 se puede comunicar con el dispositivo electrónico 104 a través del servidor 108. De acuerdo con una realización, el dispositivo electrónico 101 puede incluir un procesador 120, una memoria 130, un dispositivo de entrada 150, un dispositivo de salida de sonido 155, un dispositivo de visualización 160, un módulo de audio 170, un módulo de sensor 176, una interfaz 177, un módulo háptico 179, un módulo de cámara 180, un módulo de gestión de energía 188, una batería 189, un módulo de comunicación 190, un módulo de identificación de suscriptor 196 (SIM) o un módulo de antena 197. En algunas realizaciones, al menos uno (por ejemplo, el dispositivo de visualización 160 o el módulo de cámara 180) de los componentes se puede omitir en el dispositivo electrónico 101, o se pueden añadir uno o más componentes en el dispositivo electrónico 101. En algunas realizaciones, algunos de los componentes se pueden implementar como circuitos integrados individuales. Por ejemplo, el módulo de sensor 176 (por ejemplo, un sensor de huellas dactilares, un sensor de iris o un sensor de iluminancia) se puede implementar como incrustado en el dispositivo de visualización 160 (por ejemplo, una pantalla).
El procesador 120 puede ejecutar, por ejemplo, software (por ejemplo, un programa 140) para controlar al menos otro componente (por ejemplo, un componente de hardware o software) del dispositivo electrónico 101 acoplado al procesador 120, y puede llevar a cabo diversos procesamientos de datos o cálculos. De acuerdo con una realización, como al menos parte del procesamiento o cálculo de datos, el procesador 120 puede cargar un comando o datos recibidos de otro componente (por ejemplo, el módulo de sensor 176 o el módulo de comunicación 190) en la memoria volátil 132, procesar el comando o los datos almacenados en la memoria volátil 132, y almacenar los datos resultantes en la memoria no volátil 134. El procesador 120 puede incluir un procesador principal 121 (por ejemplo, una unidad central de procesamiento (CPU) o un procesador de aplicaciones (AP)), y un procesador auxiliar 123 (por ejemplo, una unidad de procesamiento de gráficos (GPU), un procesador de señales de imagen (ISP), un procesador de centros de sensores, o un procesador de comunicaciones (CP)) que es operable independientemente de, o junto con, el procesador principal 121. Adicional o alternativamente, el procesador auxiliar 123 puede estar adaptado para consumir menos energía que el procesador principal 121, o para ser específico para una función determinada. El procesador auxiliar 123 se puede implementar de forma separada, o como parte del procesador principal 121.
El procesador auxiliar 123 puede controlar al menos algunas de las funciones o estados relacionados con al menos un componente (por ejemplo, el dispositivo de visualización 160, el módulo de sensor 176 o el módulo de comunicación 190) entre los componentes del dispositivo 101 electrónico, en lugar del procesador principal 121 mientras éste se encuentra en un estado inactivo (por ejemplo, de suspensión), o junto con el procesador principal 121 mientras éste se encuentra en un estado activo (por ejemplo, ejecutando una aplicación). El procesador auxiliar 123 (por ejemplo, un ISP o un CP) se puede implementar como parte de otro componente (por ejemplo, el módulo de cámara 180 o el módulo de comunicación 190) relacionado funcionalmente con el procesador auxiliar 123.
La memoria 130 puede almacenar varios datos utilizados por al menos un componente (por ejemplo, el procesador 120 o el módulo de sensor 176) del dispositivo electrónico 101. Los diversos datos pueden incluir, por ejemplo, el software (por ejemplo, el programa 140) y los datos de entrada o de salida de un comando relacionado con el mismo. La memoria 130 puede incluir la memoria volátil 132 o la memoria no volátil 134.
El programa 140 puede ser almacenado en la memoria 130 como software, y puede incluir, por ejemplo, un sistema operativo (OS) 142, middleware 144, o una aplicación 146.
El dispositivo de entrada 150 puede recibir una orden o datos para ser utilizados por otro componente (por ejemplo, el procesador 120) del dispositivo electrónico 101, desde el exterior (por ejemplo, un usuario) del dispositivo electrónico 101. El dispositivo de entrada 150 puede incluir, por ejemplo, un micrófono, un ratón, un teclado o un lápiz digital (por ejemplo, un lápiz óptico).
El dispositivo de salida de sonido 155 puede emitir señales de sonido hacia el exterior del dispositivo electrónico 101. El dispositivo de salida de sonido 155 puede incluir, por ejemplo, un altavoz o un receptor. El altavoz se puede utilizar para fines generales, tales como la reproducción de multimedia o la reproducción de discos, y el receptor se puede utilizar para una llamada entrante. De acuerdo con una realización, el receptor puede ser implementado como separado o como parte del altavoz.
El dispositivo de visualización 160 puede proporcionar visualmente información al exterior (por ejemplo, un usuario) del dispositivo electrónico 101. El dispositivo de visualización 160 puede incluir, por ejemplo, una pantalla, un dispositivo de hologramas o un proyector y circuitos de control para controlar uno de los correspondientes dispositivos de visualización, holograma y proyector. El dispositivo de visualización 160 puede incluir circuitos táctiles adaptados para detectar un toque, o circuitos de sensores (por ejemplo, un sensor de presión) adaptados para medir la intensidad de la fuerza incurrida por el toque.
El módulo de audio 170 puede convertir un sonido en una señal eléctrica y viceversa. El módulo de audio 170 puede obtener el sonido a través del dispositivo de entrada 150, o emitir el sonido a través del dispositivo de salida de sonido 155 o un auricular de un dispositivo electrónico externo (por ejemplo, un dispositivo electrónico 102) acoplado directamente (por ejemplo, por cable) o de forma inalámbrica con el dispositivo electrónico 101.
El módulo de sensor 176 puede detectar un estado operacional (por ejemplo, energía o temperatura) del dispositivo electrónico 101 o un estado ambiental (por ejemplo, un estado de un usuario) externo al dispositivo electrónico 101, y posteriormente generar una señal eléctrica o valor de datos correspondiente al estado detectado. De acuerdo con una realización, el módulo de sensor 176 puede incluir, por ejemplo, un sensor gestual, un sensor giroscópico, un sensor de presión atmosférica, un sensor magnético, un sensor de aceleración, un sensor de agarre, un sensor de proximidad, un sensor de color, un sensor de infrarrojos (IR), un sensor biométrico, un sensor de temperatura, un sensor de humedad o un sensor de iluminancia.
La interfaz 177 puede admitir uno o más protocolos especificados para que el dispositivo electrónico 101 se acople al dispositivo electrónico externo (por ejemplo, el dispositivo electrónico 102) directamente (por ejemplo, por cable) o de forma inalámbrica. La interfaz 177 puede incluir, por ejemplo, una interfaz multimedia de alta definición (HDMI), una interfaz de bus serie universal (USB), una interfaz de tarjeta digital segura (SD) o una interfaz de audio.
Un terminal de conexión 178 puede incluir un conector a través del cual el dispositivo electrónico 101 se puede conectar físicamente con el dispositivo electrónico externo (por ejemplo, el dispositivo electrónico 102). El terminal de conexión 178 puede incluir, por ejemplo, un conector HDMI, un conector USB, un conector de tarjeta SD o un conector de audio (por ejemplo, un conector de auriculares).
El módulo háptico 179 puede convertir una señal eléctrica en un estímulo mecánico (por ejemplo, una vibración o un movimiento) o eléctrico que puede ser reconocido por un usuario a través de su sensación táctil o cinestésica. El módulo háptico 179 puede incluir, por ejemplo, un motor, un elemento piezoeléctrico o un estimulador eléctrico. El módulo de cámara 180 puede capturar una imagen fija o imágenes en movimiento. El módulo de cámara 180 puede incluir una o más lentes, sensores de imagen, ISP o flashes.
El módulo de gestión de energía 188 puede gestionar la energía suministrada al dispositivo electrónico 101. De acuerdo con una realización, el módulo de gestión de energía 188 se puede implementar como al menos parte de, por ejemplo, un circuito integrado de administración de energía (PMIC).
La batería 189 puede suministrar energía a al menos un componente del dispositivo electrónico 101. La batería 189 puede incluir, por ejemplo, una pila primaria no recargable, una pila secundaria recargable o una pila de combustible. El módulo de comunicación 190 puede soportar el establecimiento de un canal de comunicación directo (por ejemplo, por cable) o un canal de comunicación inalámbrico entre el dispositivo electrónico 101 y el dispositivo electrónico externo (por ejemplo, el dispositivo electrónico 102, el dispositivo electrónico 104, o el servidor 108) y llevar a cabo la comunicación a través del canal de comunicación establecido. El módulo de comunicación 190 puede incluir uno o más CP que son operables independientemente del procesador 120 (por ejemplo, el AP) y soporta una comunicación directa (por ejemplo, por cable) o una comunicación inalámbrica. El módulo de comunicación 190 puede incluir un módulo de comunicación inalámbrica 192 (por ejemplo, un módulo de comunicación celular, un módulo de comunicación inalámbrica de corto alcance, o un módulo de comunicación del sistema global de navegación por satélite (GNSS)) o un módulo de comunicación por cable 194 (por ejemplo, un módulo de comunicación de red de área local (LAN) o un módulo de comunicación de línea eléctrica (PLC)). Uno correspondiente de estos módulos de comunicación se puede comunicar con el dispositivo electrónico externo a través de la primera red 198 (por ejemplo, una red de comunicación de corto alcance, tal como BluetoothTM, fidelidad inalámbrica (Wi-Fi) directa o asociación de datos por infrarrojos (IrDA)) o la segunda red 199 (por ejemplo, una red de comunicación de largo alcance, tal como una red celular, Internet o una red informática (por ejemplo, LAN o red de área amplia (WAN)). Estos diversos tipos de módulos de comunicación pueden ser implementados como un solo componente (por ejemplo, un solo chip), o pueden ser implementados como múltiples componentes (por ejemplo, múltiples chips) separados entre sí. El módulo de comunicación inalámbrica 192 puede identificar y autenticar el dispositivo electrónico 101 en una red de comunicación, tal como la primera red 198 o la segunda red 199, mediante el uso de la información del abonado (por ejemplo, la identidad de abonado móvil internacional (IMSI)) almacenada en el SIM 196.
El módulo de antena 197 puede transmitir o recibir una señal o energía hacia o desde el exterior (por ejemplo, el dispositivo electrónico externo) del dispositivo electrónico 101. El módulo de antena 197 puede incluir una antena que incluye un elemento radiante compuesto por un material conductor o un patrón conductor formado en o sobre un sustrato (por ejemplo, una placa de circuito impreso (PCB)). El módulo de antena 197 puede incluir una pluralidad de antenas. En tal caso, al menos una antena apropiada para un esquema de comunicación utilizado en la red de comunicación, tal como la primera red 198 o la segunda red 199, puede ser seleccionada, por ejemplo, por el módulo de comunicación 190 (por ejemplo, el módulo de comunicación inalámbrica 192) de la pluralidad de antenas. La señal o la potencia se pueden entonces transmitir o recibir entre el módulo de comunicación 190 y el dispositivo electrónico externo a través de la al menos una antena seleccionada. De acuerdo con una realización, otro componente (por ejemplo, un circuito integrado de frecuencia de radio (RFIC)) diferente del elemento radiante puede estar formado adicionalmente como parte del módulo de antena 197.
Al menos algunos de los componentes descritos anteriormente se pueden acoplar entre sí y comunicar señales (por ejemplo, comandos o datos) entre ellos a través de un esquema de comunicación entre periféricos (por ejemplo, un bus, una entrada y salida de propósito general (GPIO), una interfaz periférica serial (SPI) o una interfaz de procesador industrial móvil (MIPI)).
De acuerdo con una realización, se pueden transmitir o recibir comandos o datos entre el dispositivo electrónico 101 y el dispositivo electrónico 104 externo a través del servidor 108 acoplado a la segunda red 199. Cada uno de los dispositivos electrónicos 102 y 104 puede ser un dispositivo del mismo tipo, o de diferentes tipos, que el dispositivo electrónico 101. Todas o algunas de las operaciones que van a ser ejecutadas en el dispositivo electrónico 101 se pueden ejecutar en uno o más de los dispositivos electrónicos externos 102, 104 o 108. Por ejemplo, si el dispositivo electrónico 101 debe llevar a cabo una función o un servicio de forma automática, o en respuesta a una solicitud de un usuario u otro dispositivo, el dispositivo electrónico 101, en lugar de, o además de, ejecutar la función o el servicio, puede solicitar a los uno o más dispositivos electrónicos externos que lleven a cabo al menos parte de la función o el servicio. Los uno o más dispositivos electrónicos externos que reciben la solicitud pueden llevar a cabo al menos una parte de la función o el servicio solicitado, o una función adicional o un servicio adicional relacionado con la solicitud, y transferir un resultado de la realización al dispositivo electrónico 101. El dispositivo electrónico 101 puede proporcionar el resultado, con o sin procesamiento adicional del resultado, como al menos parte de una respuesta a la solicitud. Para este fin, por ejemplo, se pueden utilizar tecnologías de computación en la nube, computación distribuida, o tecnología de computación cliente-servidor, por ejemplo.
Un dispositivo electrónico de acuerdo con una realización puede ser uno de varios tipos de dispositivos electrónicos. El dispositivo electrónico puede incluir, por ejemplo, un dispositivo de comunicación portátil (por ejemplo, un teléfono inteligente), un dispositivo informático, un dispositivo multimedia portátil, un dispositivo médico portátil, una cámara, un dispositivo vestible o un electrodoméstico. Sin embargo, el dispositivo electrónico no se limita a ninguno de los descritos anteriormente.
Con respecto a las descripciones de los dibujos, los números de referencia similares se pueden utilizar para referirse a elementos similares o relacionados.
Una forma singular de un sustantivo correspondiente a un artículo puede incluir una o más de las cosas, a menos que el contexto pertinente indique claramente lo contrario. Como se utiliza en la presente memoria, cada una de las frases tales como “A o B”, “al menos una de A y B”, “al menos una de A o B”, “A, B o C”, “al menos una de A, B y C” y “al menos una de A, B o C”, puede incluir cualquiera o todas las combinaciones posibles de los elementos enumerados juntos en una de las frases correspondientes.
Como se utiliza en la presente memoria, términos tales como “1ro” y “2do”, o “primero” y “segundo” se pueden utilizar simplemente para distinguir un componente correspondiente de otro, y no limitan los componentes en otro aspecto (por ejemplo, importancia u orden). Se debe entender que si se hace referencia a un elemento (por ejemplo, un primer elemento), con o sin el término “operativamente” o “comunicativamente”, como “acoplado con”, “acoplado a”, “conectado con” o “conectado a” otro elemento (por ejemplo, un segundo elemento), significa que el elemento puede estar acoplado con el otro elemento directamente (por ejemplo, por cable), de forma inalámbrica o a través de un tercer elemento.
El término “módulo” puede incluir una unidad implementada en hardware, software o firmware, y se puede utilizar indistintamente con otros términos, por ejemplo, “lógica”, “bloque lógico”, “pieza” o “circuito”. Un módulo puede ser un componente integral único, o una unidad mínima o parte de ella, adaptada para llevar a cabo una o más funciones. Por ejemplo, de acuerdo con una realización, el módulo se puede implementar en forma de un circuito integrado de aplicación específica (ASIC).
Varias realizaciones, como se exponen en la presente memoria, se pueden implementar como software (por ejemplo, el programa 140) que incluye una o más instrucciones que se almacenan en un medio de almacenamiento (por ejemplo, la memoria interna 136 o la memoria externa 138) que es legible por una máquina (por ejemplo, el dispositivo electrónico 101) . Por ejemplo, un procesador (por ejemplo, el procesador 120) de la máquina (por ejemplo, el dispositivo electrónico 101) puede invocar al menos una de las una o más instrucciones almacenadas en el medio de almacenamiento, y ejecutarla, con o sin utilizar uno o más componentes bajo el control del procesador. Esto permite que la máquina sea operada para llevar a cabo al menos una función de acuerdo con la al menos una instrucción invocada. Las una o más instrucciones pueden incluir un código generado por un compilador o un código ejecutable por un intérprete. El medio de almacenamiento legible por máquina se puede proporcionar en forma de un medio de almacenamiento no transitorio. El término “no transitorio” significa simplemente que el medio de almacenamiento es un dispositivo tangible y no incluye una señal (por ejemplo, una onda electromagnética), pero este término no distingue entre los casos en que los datos se almacenan de forma semipermanente en el medio de almacenamiento y los casos en que los datos se almacenan temporalmente en el medio de almacenamiento.
Un procedimiento de acuerdo con una realización de la divulgación se puede incluir y proporcionar en un producto de programa informático. El producto de programa de ordenador puede ser comercializado como un producto entre un vendedor y un comprador. El producto de programa informático se puede distribuir en forma de un medio de almacenamiento legible por máquina (por ejemplo, una memoria de solo lectura de disco compacto (CD-ROM)), o se puede distribuir (por ejemplo, descargar o cargar) en línea a través de una tienda de aplicaciones (por ejemplo, PlayStore™), o entre dos dispositivos de usuario (por ejemplo, teléfonos inteligentes) directamente. Si se distribuye en línea, al menos una parte del producto de programa informático se puede generar temporalmente o almacenar al menos temporalmente en el medio de almacenamiento legible por máquina, tal como la memoria del servidor del fabricante, un servidor de la tienda de aplicaciones o un servidor de retransmisión.
Cada componente (por ejemplo, un módulo o un programa) de los componentes descritos anteriormente puede incluir una sola entidad o múltiples entidades. Uno o más de los componentes descritos anteriormente se pueden omitir, o se pueden añadir uno o más componentes. Alternativa o adicionalmente, una pluralidad de componentes (por ejemplo, módulos o programas) pueden ser integrados en un solo componente. En tal caso, el componente integrado puede seguir llevando a cabo una o más funciones de cada una de la pluralidad de componentes de la misma manera o de forma similar a como las lleva a cabo uno de los componentes correspondientes antes de la integración. De acuerdo con ciertas realizaciones, las operaciones llevadas a cabo por el módulo, el programa u otro componente pueden llevar a cabo secuencialmente, en paralelo, repetidamente o heurísticamente, o una o más de las operaciones se pueden ejecutar en un orden diferente u omitirse, o se pueden añadir una o más operaciones.
La FIG. 2 es un diagrama de bloques que ilustra un dispositivo electrónico en un entorno de red que incluye una pluralidad de redes celulares de acuerdo con una realización de la presente divulgación
Con referencia a la FIG. 2, el dispositivo electrónico 101 puede incluir un primer CP 212, un segundo CP 214, un primer RFIC 222, un segundo r FiC 224, un tercer RFIC 226, un cuarto RFIC 228, un primer extremo frontal de frecuencia de radio (RFFE) 232, un segundo RFFE 234, un primer módulo de antena 242, un segundo módulo de antena 244, y una antena 248. El dispositivo electrónico 101 puede incluir un procesador 120 y una memoria 130. Una segunda red 199 puede incluir una primera red celular 292 y una segunda red celular 294. De acuerdo con otra realización, el dispositivo electrónico 101 puede incluir además al menos un componente entre los componentes descritos con referencia a la FIG. 1, y la segunda red 199 puede incluir además al menos otra red. De acuerdo con una realización, el primer CP 212, el segundo CP 214, el primer RFIC 222, el segundo RFIC 224, el cuarto RFIC 228, el primer RFFE 232, y el segundo RFFE 234 pueden estar incluidos como al menos una parte del módulo de comunicación inalámbrica 192. De acuerdo con otra realización, el cuarto RFIC 228 puede ser omitido o puede ser incluido como parte del tercer RFIC 226.
El primer CP 212 puede establecer un canal de comunicación de una banda que se utilizará para la comunicación inalámbrica con la primera red celular 292, y puede soportar la comunicación de red legada a través del canal de comunicación establecido. De acuerdo con varias realizaciones, la primera red celular puede ser una red legada que incluya una red de segunda generación (2G), 3G, 4G o de evolución a largo plazo (LTE). El segundo CP 214 puede establecer un canal de comunicación correspondiente a una banda designada (por ejemplo, aproximadamente de 6 GHz a 60 GHz) entre las bandas que se utilizarán para la comunicación inalámbrica con la segunda red celular 294, y puede soportar la comunicación de la red 5G a través del canal de comunicación establecido. De acuerdo con varias realizaciones, la segunda red celular 294 puede ser una red 5G definida en el 3GPP. Además, de acuerdo con una realización, el primer CP 212 o el segundo CP 214 pueden establecer un canal de comunicación correspondiente a otra banda designada (por ejemplo, aproximadamente 6GHz o menos) entre las bandas que se utilizarán para la comunicación inalámbrica con la segunda red celular 294, y pueden soportar la comunicación de la red 5G a través del canal de comunicación establecido. De acuerdo con una realización, el primer CP 212 y el segundo CP 214 se pueden implementar como un solo chip o un paquete único. De acuerdo con ciertas realizaciones, el primer CP 212 o el segundo CP 214 se pueden implementar en un solo chip o en un solo paquete, junto con el procesador 120, el procesador auxiliar 123 o el módulo de comunicación 190.
En el caso de la transmisión, el primer RFIC 222 puede convertir una señal de banda base generada por el primer CP 212 en una señal de frecuencia de radio (RF) en un intervalo de aproximadamente 700MHz a 3GHz utilizada para la primera red celular 292 (por ejemplo, una red legada). Tras la recepción, se obtiene una señal de RF de la primera red celular 292 (por ejemplo, una red legada) a través de una antena (por ejemplo, el primer módulo de antena 242), y puede ser preprocesada a través de un RFFE (por ejemplo, el primer RFFE 232). El primer RFIC 222 puede convertir la señal de RF preprocesada en una señal de banda base para que la señal de banda base sea procesada por el primer CP 212.
Tras la transmisión, el segundo RFIC 224 puede convertir una señal de banda base generada por el primer CP 212 o el segundo CP 214 en una señal de RF (en adelante, una señal de RF 5G Sub6) de una banda Sub6 (por ejemplo, inferior a 6GHz) utilizada para la segunda red celular 294 (por ejemplo, la red 5G). Tras la recepción, se obtiene una señal de RF 5G Sub6 desde la segunda red celular 294 (por ejemplo, una red 5G) a través de una antena (por ejemplo, el segundo módulo de antena 244), y puede ser preprocesada por un RFFE (por ejemplo, el segundo RFFE 234). El segundo RFIC 224 puede convertir la señal de RF 5G Sub6 preprocesada en una señal de banda base para que la señal de banda base sea procesada por un CP correspondiente de entre el primer CP 212 o el segundo CP 214.
El tercer RFIC 226 puede convertir una señal de banda base generada por el segundo CP 214 en una señal de RF (en adelante, una señal de RF 5G Above6) de una banda 5G Above6 (por ejemplo, aproximadamente de 6GHz a 60GHz) que se utilizará para la segunda red celular 294 (por ejemplo, la red 5G). Tras la recepción, una señal de RF 5G Above6 se obtiene de la segunda red celular 294 (por ejemplo, una red 5G) a través de una antena (por ejemplo, la antena 248), y puede ser preprocesada por el tercer RFFE 236. El tercer RFIC 226 puede convertir la señal de RF 5G Above6 preprocesada en una señal de banda base para que la señal de banda base sea procesada por el segundo CP 214. De acuerdo con una realización, el tercer RFFE 236 puede ser implementado como una parte del tercer RFIC 226.
De acuerdo con una realización, el dispositivo electrónico 101 puede incluir el cuarto RFIC 228, por separado o como parte del tercer RFIC 226. En este caso, el cuarto RFIC 228 puede convertir una señal de banda base generada por el segundo CP 214 en una señal de RF (en adelante, una señal de FI) en una banda de frecuencia intermedia (por ejemplo, aproximadamente de 9GHz a 111GHz), y puede transferir la señal de IF al tercer RFIC 226. El tercer RFIC 226 puede convertir la señal de IF en una señal de RF 5G Above6. Tras la recepción, se puede recibir una señal de RF 5G Above6 desde la segunda red celular 294 (por ejemplo, una red 5G) a través de una antena (por ejemplo, la antena 248), y puede ser convertida en una señal IF por el tercer RFIC 226. El cuarto RFIC 228 puede convertir la señal de IF en una señal de banda base para que la señal de banda base sea procesada por el segundo CP 214.
De acuerdo con una realización, el primer RFIC 222 y el segundo RFIC 224 se pueden implementar en al menos una parte de un paquete único o un chip único. De acuerdo con una realización, el primer RFFE 232 y el segundo RFFE 234 se pueden implementar en al menos una parte de un paquete único o un chip único. De acuerdo con una realización, al menos un módulo de antena del primer módulo de antena 242 o del segundo módulo de antena 244 se puede omitir o combinar con otro módulo de antena para procesar señales de RF de una pluralidad de bandas correspondiente.
De acuerdo con una realización, el tercer RFIC 226 y la antena 248 pueden estar dispuestos en el mismo sustrato para pueden formar un tercer módulo de antena 246. Por ejemplo, el módulo de comunicación inalámbrica 192 o el procesador 120 pueden estar dispuestos en un primer sustrato (por ejemplo, la PCB principal). En este caso, el tercer RFIC 226 se dispone en un área parcial (por ejemplo, la superficie inferior) del primer sustrato y de un segundo sustrato separado (por ejemplo, la sub PCB), y la antena 248 se dispone en otra área parcial (por ejemplo, la superficie superior) del mismo; de este modo, se puede formar el tercer módulo de antena 246. Al disponer el tercer RFIC 226 y la antena 248 en el mismo sustrato, se puede reducir la longitud de una línea de transmisión entre ellos. Esto puede reducir, por ejemplo, una pérdida (por ejemplo, la atenuación) de una señal de una banda de alta frecuencia (por ejemplo, de aproximadamente 6 GHz a aproximadamente 60 GHz) que se utilizará en la comunicación de la red 5G por una línea de transmisión. En consecuencia, el dispositivo electrónico 101 puede mejorar la calidad o la velocidad de la comunicación con la segunda red celular 294 (por ejemplo, la red 5G).
De acuerdo con una realización, la antena 248 se puede implementar como un conjunto de antenas que incluye una pluralidad de elementos de antena que se pueden utilizar para la formación de haces. En este caso, el tercer RFIC 226 puede incluir una pluralidad de desplazadores de fase 238 correspondientes a una pluralidad de elementos de antena, por ejemplo, como parte del tercer RFFE 236. Durante la transmisión, cada uno de la pluralidad de desplazadores de fase 238 puede convertir una fase de una señal de RF 5G Above6 que se transmitirá al exterior (por ejemplo, una estación de base de una red 5G) del dispositivo electrónico 101 a través de un elemento de antena correspondiente. En el momento de la recepción, cada uno de la pluralidad de desplazadores de fase 238 puede convertir una fase de la señal de RF 5G Above6 recibida desde el exterior a la misma fase o sustancialmente la misma fase a través de un elemento de antena correspondiente. Esto puede permitir la transmisión o la recepción por medio de la formación de haces entre el dispositivo electrónico 101 y el exterior.
La segunda red celular 294 (por ejemplo, red 5G) puede operar (por ejemplo, independiente (SA)) independientemente de la primera red celular 292 (por ejemplo, red legada) o puede ser operada (por ejemplo, no independiente (NSA)) en conexión con la primera red celular 292. Por ejemplo, la red 5G, sólo puede tener una red de acceso (por ejemplo, la red de acceso radioeléctrico 5G (RAN) o la RAN de próxima generación (NG RAN)), y puede no existir una red central (por ejemplo, el núcleo de próxima generación (NGC)). En este caso, después de acceder a la red de acceso de la red 5G, el dispositivo electrónico 101 puede acceder a una red externa (por ejemplo, Internet) bajo el control de la red central (por ejemplo, un núcleo evolucionado (EPC)) de la red legada. La información de protocolo (por ejemplo, información de protocolo LTE) para la comunicación con la red legada o la información de protocolo (por ejemplo, información de protocolo de Nueva Radio (NR)) para la comunicación con la red 5G se puede almacenar en la memoria 130, y se puede acceder a ella por medio de otros componentes (por ejemplo, el procesador 120, el primer CP 212 o el segundo CP 214).
La FIG. 3A es una vista en perspectiva frontal que ilustra un dispositivo electrónico móvil 300 de acuerdo con una realización.
La FIG. 3B es una vista en perspectiva posterior que ilustra un dispositivo electrónico móvil 300 de acuerdo con una realización.
Con referencia a las FIGs. 3A y 3B, el dispositivo electrónico móvil 300 (por ejemplo, el dispositivo electrónico 101 de la FIG. 1) de acuerdo con diversas realizaciones puede incluir una carcasa 310 que incluye una primera superficie (o superficie frontal) 310A, una segunda superficie (o superficie posterior) 310B, y una superficie lateral 310C que encierra un espacio entre la primera superficie 310A y la segunda superficie 310B. En una realización, la carcasa se puede referir a una estructura que forma parte de la primera superficie 310A, la segunda superficie 310B y la superficie lateral 310C. De acuerdo con una realización, la primera superficie 310A puede estar formada por una placa frontal 302 sustancialmente transparente, al menos parcialmente (por ejemplo, una placa de polímero o una placa de vidrio que incluye varias capas de revestimiento). La segunda superficie 310B puede estar formada por una placa posterior 311 sustancialmente opaca. La placa posterior 311 puede estar formada, por ejemplo, por vidrio revestido o coloreado, cerámica, polímero, metal (por ejemplo, aluminio, acero inoxidable (STS o SUS) o magnesio), o una combinación de al menos dos de los materiales anteriores. La superficie lateral 310C puede estar acoplada a la placa frontal 302 y a la placa posterior 311 y estar formada por una estructura de bisel lateral (o “miembro lateral”) 318 que incluye un metal y/o un polímero. En algunas realizaciones, la placa posterior 311 y la estructura del bisel lateral 318 pueden estar formadas integralmente e incluir el mismo material (por ejemplo, un material metálico tal como el aluminio).
En la realización ilustrada, la placa frontal 302 puede incluir dos primeras regiones 310D dobladas y extendidas sin costuras desde la primera superficie 310A hacia la placa posterior 311 en ambos extremos de un borde largo de la placa frontal 302. En la realización ilustrada (véase la FIG. 3B), la placa posterior 311 puede incluir dos segundas regiones 310E dobladas y extendidas sin fisuras desde la segunda superficie 310B hacia la placa frontal 302 en ambos extremos de un borde largo. En algunas realizaciones, la placa frontal 302 (o la placa posterior 311) puede incluir sólo una de las primeras regiones 310D (o las segundas regiones 310E). En una realización, una porción de las primeras regiones 310D o las segundas regiones 310E pueden no estar incluidas. En las realizaciones anteriores, cuando se ve desde la superficie lateral del dispositivo electrónico móvil 300, la estructura de bisel lateral 318 puede tener un primer espesor (o anchura) en una superficie lateral en la que la primera región 310D o la segunda región 310E no está incluida y tener un segundo espesor más pequeño que el primer espesor en una superficie lateral que incluye la primera región 310D o la segunda región 310E.
De acuerdo con una realización, el dispositivo electrónico móvil 300 puede incluir al menos uno de una pantalla 301; módulos de audio 303, 307 y 314; módulos de sensores 304, 316 y 319; módulos de cámara 305, 312 y 313; un dispositivo de entrada de claves 317; un elemento emisor de luz 306; y orificios de conexión 308 y 309. En algunas realizaciones, el dispositivo electrónico móvil 300 puede omitir al menos uno (por ejemplo, el dispositivo de entrada de claves 317 o el elemento emisor de luz 306) de los componentes o puede incluir además otros componentes.
La pantalla 301 puede estar expuesta a través de, por ejemplo, una porción sustancial de la placa frontal 302. En algunas realizaciones, al menos una parte de la pantalla 301 puede estar expuesta a través de la placa frontal 302 que forma la primera región 310D de la superficie lateral 310C y la primera superficie 310A. En algunas realizaciones, un borde de la pantalla 301 puede estar formado para ser sustancialmente el mismo que una forma de borde exterior adyacente de la placa frontal 302. En una realización, con el fin de ampliar un área en la que la pantalla 301 está expuesta, una distancia entre un borde exterior de la pantalla 301 y un borde exterior de la placa frontal 302 puede ser formada para ser sustancialmente la misma.
En una realización, en una porción del área de visualización de la pantalla 301, se puede formar un hueco o una abertura, y se puede incluir al menos uno de los módulos de audio 314 y el módulo de sensor 304, el módulo de cámara 305 y el elemento emisor de luz 306 alineados con el hueco o la abertura. En una realización, en una superficie posterior de un área de visualización de la pantalla 301, se puede incluir al menos uno de los módulos de audio 314, el módulo de sensor 304, el módulo de cámara 305, el módulo de sensor de huellas dactilares 316 y el elemento emisor de luz 306. En una realización, la pantalla 301 puede estar acoplada o dispuesta junto a un circuito de detección táctil, un sensor de presión capaz de medir la intensidad (presión) del toque, y/o un digitalizador para detectar un lápiz óptico de un procedimiento de campo magnético. En algunas realizaciones, al menos una parte de los módulos de sensores 304 y 319 y/o al menos una parte del dispositivo de entrada de claves 317 pueden estar dispuestos en una primera región 310D y/o una segunda región 310E.
Los módulos de audio 303, 307 y 314 pueden incluir un orificio de micrófono 303 y orificios de altavoz 307 y 314. El orificio del micrófono 303 puede disponer un micrófono para obtener un sonido externo en el mismo; y, en algunas realizaciones, se puede disponer una pluralidad de micrófonos para detectar una dirección de un sonido. Los orificios del altavoz 307 y 314 pueden incluir un orificio del altavoz externo 307 y un orificio del receptor de llamadas 314. En algunas realizaciones, los orificios del altavoz 307 y 314 y el orificio del micrófono 303 se pueden implementar en un solo orificio, o el altavoz se puede incluir sin los orificios del altavoz 307 y 314 (por ejemplo, un altavoz piezoeléctrico).
Los módulos de sensores 304, 316 y 319 pueden generar una señal eléctrica o un valor de datos correspondiente a un estado de funcionamiento dentro del dispositivo electrónico móvil 300 o a un estado del entorno fuera del dispositivo electrónico móvil 300. Los módulos de sensores 304, 316 y 319 pueden incluir, por ejemplo, un primer módulo de sensor 304 (por ejemplo, un sensor de proximidad) y/o un segundo módulo de sensor (por ejemplo, un sensor de huellas dactilares), dispuestos en la primera superficie 310A de la carcasa 310, y/o un tercer módulo de sensor 319 (por ejemplo, un sensor de monitor de ritmo cardíaco (HRM)) y/o un cuarto módulo de sensor 316 (por ejemplo, un sensor de huellas dactilares), dispuestos en la segunda superficie 310B de la carcasa 310. El sensor de huellas dactilares puede estar dispuesto en la segunda superficie 310B así como en la primera superficie 310A (por ejemplo, la pantalla 301) de la carcasa 310. El dispositivo electrónico móvil 300 puede incluir además un módulo de sensor, por ejemplo, al menos uno de un sensor de gestos, un sensor giroscópico, un sensor de presión atmosférica, un sensor magnético, un sensor de aceleración, un sensor de agarre, un sensor de color, un sensor IR, un sensor biométrico, un sensor de temperatura, un sensor de humedad y un sensor de iluminación 304.
Los módulos de cámara 305, 312 y 313 pueden incluir un primer dispositivo de cámara 305 dispuesto en la primera superficie 310A del dispositivo electrónico móvil 300, un segundo dispositivo de cámara 312 dispuesto en la segunda superficie 310B del mismo, y/o un flash 313. Los módulos de cámara 305 y 312 pueden incluir una o una pluralidad de lentes, un sensor de imagen, y/o un ISP. El flash 313 puede incluir, por ejemplo, un diodo emisor de luz o una lámpara de xenón. En algunas realizaciones, dos o más objetivos (cámara de infrarrojos, gran angular y teleobjetivo) y sensores de imagen pueden estar dispuestos en una superficie del dispositivo electrónico móvil 300.
El dispositivo de entrada de claves 317 puede estar dispuesto en la superficie lateral 310C de la carcasa 310. En una realización, el dispositivo electrónico móvil 300 puede no incluir algunos o todos los dispositivos de entrada de claves 317 descritos anteriormente, y el dispositivo de entrada de claves 317 que no se incluye se puede implementar de otras formas, tal como una clave programable en la pantalla 301. En algunas realizaciones, el dispositivo de entrada de claves 317 puede incluir un módulo de sensor 316 dispuesto en la segunda superficie 310b de la carcasa 310.
El elemento emisor de luz 306 puede estar dispuesto, por ejemplo, en la primera superficie 310A de la carcasa 310. El elemento emisor de luz 306 puede proporcionar, por ejemplo, información de estado del dispositivo electrónico móvil 300 de forma óptica. En una realización, el elemento emisor de luz 306 puede proporcionar, por ejemplo, una fuente de luz que funciona con el módulo de cámara 305. El elemento emisor de luz 306 puede incluir, por ejemplo, un diodo emisor de luz (LED), un LED IR y una lámpara de xenón.
Los orificios de conexión 308 y 309 pueden incluir un primer orificio de conexión 308 que puede recibir un conector (por ejemplo, un conector USB) para transmitir y recibir energía y/o datos hacia y desde un dispositivo electrónico externo y/o un segundo orificio de conexión (por ejemplo, una toma de auriculares) 309 que puede recibir un conector para transmitir y recibir señales de audio hacia y desde un dispositivo electrónico externo.
La FIG. 3C es una vista en perspectiva en despiece ordenado que ilustra un dispositivo electrónico móvil de acuerdo con una realización.
Con referencia a la FIG. 3C, el dispositivo electrónico móvil 320 (por ejemplo, el dispositivo electrónico móvil 300 de la FIG. 3A) puede incluir una estructura de bisel lateral 321, un primer miembro de soporte 3211 (por ejemplo, un soporte), una placa frontal 322, una pantalla 323, una placa de circuito impreso 324, una batería 325, un segundo miembro de soporte 326 (por ejemplo, una carcasa posterior), una antena 327 y una placa posterior 328. En algunas realizaciones, el dispositivo electrónico 320 puede omitir al menos uno (por ejemplo, el primer miembro de soporte 3211 o el segundo miembro de soporte 326) de los componentes o puede incluir además otros componentes. Al menos uno de los componentes del dispositivo electrónico 320 puede ser igual o similar a al menos uno de los componentes del dispositivo electrónico móvil 300 de la FIG. 3A o 3B y a continuación se omite una descripción duplicada.
El primer miembro de soporte 3211 puede estar dispuesto dentro del dispositivo electrónico 320 para ser conectado a la estructura de bisel lateral 321 o puede estar formado integralmente con la estructura de bisel lateral 321. El primer miembro de soporte 3211 puede estar hecho, por ejemplo, de un material metálico y/o de un material no metálico (por ejemplo, polímero). En el primer miembro de soporte 3211, la pantalla 323 puede estar acoplada a una superficie del mismo, y la placa de circuito impreso 324 puede estar acoplada a la otra superficie del mismo. En la placa de circuito impreso 324, se puede montar un procesador, una memoria y/o una interfaz. El procesador puede incluir, por ejemplo, uno o más de una CPU, un AP, una GPU, un ISP, un procesador de concentrador de sensores o un CP.
La memoria puede incluir, por ejemplo, una memoria volátil o una memoria no volátil.
La interfaz puede incluir, por ejemplo, un HDMI, una interfaz USB, una interfaz de tarjeta SD y/o una interfaz de audio. La interfaz puede, por ejemplo, conectar eléctrica o físicamente el dispositivo electrónico 320 a un dispositivo electrónico externo e incluir un conector USB, un conector de tarjeta SD/tarjeta multimedia (MMC) o un conector de audio.
La batería 325 es un dispositivo para suministrar energía a al menos un componente del dispositivo electrónico 320 y puede incluir, por ejemplo, una batería primaria no recargable, una batería secundaria recargable o una pila de combustible. Al menos una parte de la batería 325 puede estar dispuesta, por ejemplo, en un plano sustancialmente igual al de la placa de circuito impreso 324. La batería 325 puede estar dispuesta integralmente dentro del dispositivo electrónico 320 o puede estar dispuesta de forma desmontable en el dispositivo electrónico 320.
La antena 327 puede estar dispuesta entre la placa posterior 328 y la batería 325. La antena 327 puede incluir, por ejemplo, una antena de comunicación de campo cercano (NFC), una antena de carga inalámbrica y/o una antena de transmisión magnética segura (MST). La antena 327 puede llevar a cabo, por ejemplo, una comunicación de corto alcance con un dispositivo externo o puede transmitir y recibir de forma inalámbrica la energía necesaria para la carga. En una realización, una estructura de antena puede estar formada por una parte o una combinación de la estructura de bisel lateral 321 y/o el primer miembro de soporte 3211.
La FIG. 4A es un diagrama que ilustra una estructura de, por ejemplo, un tercer módulo de antena descrito con referencia a la FIG. 2 de acuerdo con una realización.
Con referencia a la FIG. 4A(a) es una vista en perspectiva que ilustra el tercer módulo de antena 246 visto desde un lado, y la FIG. 4A(b) es una vista en perspectiva que ilustra el tercer módulo de antena 246 visto desde el otro lado. La FIG. 4A(c) es una vista en sección transversal que ilustra el tercer módulo de antena 246 tomado a lo largo de la línea X-X' de la FIG. 4A.
Con referencia a la FIG. 4A, en una realización, el tercer módulo de antena 246 puede incluir una placa de circuito impreso 410, un conjunto de antenas 430, un RFIC 452 y un PMIC 454. Alternativamente, el tercer módulo de antena 246 puede incluir además un miembro de blindaje 490. En otras realizaciones, al menos uno de los componentes descritos anteriormente se pueden omitir o al menos dos de los componentes pueden estar formados integralmente.
La placa de circuito impreso 410 puede incluir una pluralidad de capas conductoras y una pluralidad de capas no conductoras apiladas alternativamente con las capas conductoras. La placa de circuito impreso 410 puede proporcionar conexiones eléctricas entre la placa de circuito impreso 410 y/o varios componentes electrónicos dispuestos en el exterior mediante el uso de cables y vías conductoras formadas en la capa conductora.
El conjunto de antenas 430 (por ejemplo, la memoria 248 de la FIG. 2) puede incluir una pluralidad de elementos de antena 432, 434, 436 o 438 dispuestos para formar un haz direccional. Como se ilustra, los elementos de antena 432, 434, 436 o 438 pueden estar formados en una primera superficie de la placa de circuito impreso 410. De acuerdo con otra realización, el conjunto de antenas 430 puede estar formado dentro de la placa de circuito impreso 410. De acuerdo con la realización, el conjunto de antenas 430 puede incluir la misma o diferente forma o tipo de una pluralidad de conjuntos de antenas (por ejemplo, conjunto de antenas dipolo y/o conjunto de antenas de parche).
El RFIC 452 (por ejemplo, el tercer RFIC 226 de la FIG. 2) puede estar dispuesto en otra área (por ejemplo, una segunda superficie opuesta a la primera superficie) de la placa de circuito impreso 410 separada del conjunto de antenas. El RFIC 452 está configurado para procesar señales de una banda de frecuencia seleccionada transmitida/recibida a través del conjunto de antenas 430. De acuerdo con una realización, tras la transmisión, el RFIC 452 puede convertir una señal de banda base obtenida de un CP en una señal de RF de una banda designada. Tras la recepción, el RFIC 452 puede convertir una señal de RF recibida a través del conjunto de antenas 430 en una señal de banda base y transferir la señal de banda base al CP.
De acuerdo con otra realización, durante la transmisión, el RFIC 452 puede convertir una señal de FI (por ejemplo, de aproximadamente 9 GHz a aproximadamente 11 GHz) obtenida de un circuito de integración de frecuencia intermedia (IFIC) (por ejemplo, 228 de la FIG. 2) a una señal de RF de una banda seleccionada. Tras la recepción, el RFIC 452 puede reducir la señal de RF obtenida a través del conjunto de antenas 430, convertir la señal de RF en una señal de FI y transferir la señal de FI al IFIC.
El PMIC 454 puede estar dispuesto en otra área parcial (por ejemplo, la segunda superficie) de la placa de circuito impreso 410 separada del conjunto de antenas 430. El PMIC 454 puede recibir un voltaje de una PCB principal para proporcionar la energía necesaria para varios componentes (por ejemplo, el RFIC 452) en el módulo de antena. El miembro de blindaje 490 puede estar dispuesto en una porción (por ejemplo, la segunda superficie) de la placa de circuito impreso 410 para blindar electromagnéticamente al menos uno de los RFIC 452 o los PMIC 454. De acuerdo con una realización, el miembro de blindaje 490 puede incluir una lata de blindaje.
En varias realizaciones, el tercer módulo de antena 246 puede estar conectado eléctricamente a otra placa de circuito impreso (por ejemplo, placa de circuito principal) a través de una interfaz de módulo. La interfaz del módulo puede incluir un miembro de conexión, por ejemplo, un conector de cable coaxial, un conector de placa a placa, un intercalador o una placa de circuito impreso flexible (FPCB). El RFIC 452 y/o el PMIC 454 del módulo de antena pueden estar conectados eléctricamente a la placa de circuito impreso a través del miembro de conexión.
La FIG. 4B es una vista en sección transversal que ilustra el tercer módulo de antena 246 tomado a lo largo de la línea Y-Y' de la FIG. 4A(a) de acuerdo con varias realizaciones de la divulgación. La placa de circuito impreso 410 de la realización ilustrada puede incluir una capa de antena 411 y una capa de red 413
Con referencia a la FIG. 4B, la capa de antena 411 puede incluir al menos una capa dieléctrica 437-1, y un elemento de antena 436 y/o una porción de alimentación de potencia 425 formada sobre o dentro de una superficie exterior de una capa dieléctrica. La porción de alimentación de energía 425 puede incluir un punto de alimentación de energía 427 y/o una línea de alimentación de energía 429.
La capa de red 413 puede incluir al menos una capa dieléctrica 437-2, al menos una capa de tierra 433, al menos una vía conductora 435, una línea de transmisión 423, y/o una línea de alimentación 429 formada sobre o dentro de una superficie exterior de la capa dieléctrica.
Además, en la realización ilustrada, el RFIC 452 (por ejemplo, el tercer RFIC 226 de la FIG. 2) de la FIG. 4A(c) puede estar conectado eléctricamente a la capa de red 413 a través de, por ejemplo, los primeros y segundos topes de soldadura 440-1 y 440-2. En otras realizaciones, se pueden utilizar diversas estructuras de conexión (por ejemplo, soldadura o matriz de rejilla de bolas (BGA)) en lugar de los topes de soldadura. El RFIC 452 puede estar conectado eléctricamente al elemento de antena 436 a través del primer tope de soldadura 440-1, la línea de transmisión 423 y la porción de alimentación de energía 425. El RFIC 452 también puede estar conectado eléctricamente a la capa de tierra 433 a través del segundo tope de soldadura 440-2 y la vía conductora 435. El RFIC 452 también puede estar conectado eléctricamente a la interfaz del módulo descrita anteriormente a través de la línea de alimentación 429.
La FIG. 5A es una vista en perspectiva de un módulo de antena 500 de acuerdo con una realización. La FIG. 5B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea B-B' en la FIG. 5A.
Con referencia a las FIGS. 5A y 5B, el módulo de antena 500 puede ser similar, al menos en parte, al tercer módulo de antena 246 de la FIG. 2 o puede incluir otras realizaciones del módulo de antena 500.
El módulo de antena 500 puede incluir, como elemento de antena, un conjunto de antenas AR1 compuesto por una pluralidad de parches conductores 510, 520, 530 y 540. La pluralidad de parches conductores 510, 520, 530 y 540 está formada en una placa de circuito impreso (PCB) 590. La PCB 590 tiene una primera superficie 591 orientada hacia una primera dirección (indicada por ® ) y una segunda superficie 592 orientada en una segunda dirección (indicada por @) opuesta a la primera dirección. El módulo de antena 500 incluye un circuito de comunicación inalámbrica 595 dispuesto en la segunda superficie 592 de la PCB 590. La pluralidad de parches conductores 510, 520, 530 y 540 pueden estar conectados eléctricamente al circuito de comunicación inalámbrica 595. El circuito de comunicación inalámbrica 595 está configurado para transmitir y/o recibir una señal de frecuencia de radio en el intervalo de aproximadamente 3 GHz a 100 GHz a través del conjunto de antenas AR1.
La pluralidad de parches conductores 510, 520, 530 y 540 puede incluir un primer parche conductor 510, un segundo parche conductor 520, un tercer parche conductor 530 y un cuarto parche conductor 540 que están dispuestos a intervalos regulares en la primera superficie 591 de la PCB 590 o cerca de la primera superficie 591 en la PCB 590. Los parches conductores 510, 520, 530, 540 pueden tener sustancialmente la misma configuración. Aunque el módulo de antena 500 se ilustra y describe como que incluye el conjunto de antenas AR1 compuesto por cuatro parches conductores 510, 520, 530 y 540, esto es sólo un ejemplo y no se debe interpretar como una limitación. Alternativamente, el módulo de antena 500 puede incluir, como el conjunto de antenas AR1, uno, dos, tres, cinco o más parches conductores. El módulo de antena 500 puede incluir además una pluralidad de patrones conductores (por ejemplo, una antena dipolo) dispuestos en la PCB 590. En este caso, los patrones conductores pueden estar dispuestos para formar una dirección de patrón de haz diferente (por ejemplo, perpendicular a) una dirección de patrón de haz de los parches conductores 510, 520, 530 y 540.
El módulo de antena 500 incluye un miembro protector 593 dispuesto en la segunda superficie 592 de la PCB 590 para rodear al menos parcialmente el circuito de comunicación inalámbrica 595. El miembro protector 593 es una capa de encapsulación para revestir el circuito de comunicación inalámbrica 595 y puede estar formado por un material dieléctrico que se reviste y posteriormente se cura y/o solidifica. El miembro protector 593 puede estar formado por una resina epoxi. El miembro protector 593 puede estar dispuesto para rodear todo o parte del circuito de comunicación inalámbrica 595 en la segunda superficie 592 de la PCB 590. El módulo de antena 500 incluye una capa de blindaje conductor 594 revestida en una superficie del miembro protector 593. La capa de blindaje conductor 594 puede blindar el ruido (por ejemplo, el ruido de corriente continua (DC) a DC (DC-DC) o un componente de frecuencia de interferencia), generado en el módulo de antena 500, para que no se propague a los alrededores. La capa de blindaje conductor 594 está formada por un material conductor revestido en la superficie del miembro protector 593 por medio de un procedimiento de deposición de película fina, tal como el sputtering. La capa de blindaje conductor 594 puede estar conectada eléctricamente a una tierra de la PCB 590. El miembro protector 593 y/o la capa de blindaje conductor 594 pueden ser sustituidos por una lata de blindaje montada en la PCB 590. El módulo de antena 500 que opera en una banda de frecuencia relativamente alta puede generar ruido (por ejemplo, ruido DC-DC o un componente de frecuencia de interferencia). Dicho ruido puede llegar a una determinada estructura (por ejemplo, un módulo de antena legado o una pantalla) dispuesta alrededor del módulo de antena 500, para de ese modo provocar la degradación del rendimiento de la estructura. Por lo tanto, además de la capa de blindaje conductor 594 descrita anteriormente, puede ser necesaria una estructura de blindaje mejorada (por ejemplo, una estructura de tierra mejorada). Además, el módulo de antena 500, que genera un calor relativamente alto, puede requerir también una estructura de disipación de calor mejorada.
A continuación se describe un módulo de antena con una estructura de blindaje y disipación de calor mejorada a través de varias realizaciones. Además, a continuación se describe un dispositivo electrónico que incluye el módulo de antena 500.
La FIG. 6A es una vista en perspectiva en despiece ordenado del módulo de antena 500 y un miembro conductor 550 aplicado al mismo de acuerdo con una realización. La FIG. 6B es una vista en perspectiva del módulo de antena 500 y el miembro conductor 550 aplicado al mismo de acuerdo con una realización.
Con referencia a las FIGS. 6A y 6B, un dispositivo electrónico (por ejemplo, el dispositivo electrónico 700 en la FIG.
7 descrito a continuación) incluye el miembro conductor 550 fijado, al menos en parte, al módulo de antena 500, y un miembro térmicamente conductor 560 dispuesto entre el miembro conductor 550 y el módulo de antena 500 para evitar descargas eléctricas. El miembro conductor 550 puede ser fijado a una porción conductora (por ejemplo, la porción conductora 721 en la FIG. 7 descrita a continuación) de una carcasa (por ejemplo, la carcasa 710 en la FIG.
7 descrita a continuación) del dispositivo electrónico y/o a una porción conductora de un miembro de soporte (por ejemplo, el miembro de soporte 711 en la FIG. 7 descrita a continuación). El miembro conductor 550 puede estar en contacto físico con una porción conductora de un miembro lateral (por ejemplo, el miembro lateral 720 en la FIG. 7) para de ese modo reforzar la rigidez del módulo de antena 500. El miembro conductor 550 puede estar formado por un material metálico tal como el acero inoxidable (SUS), el cobre (Cu) o el aluminio (Al) para conducir eficazmente un calor de alta temperatura emitido desde el módulo de antena 500 hacia el exterior. El miembro conductor 550 puede estar conectado eléctricamente a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500, para de ese modo mejorar el blindaje contra el ruido.
El miembro conductor 550 incluye una primera parte de soporte 551 orientada, al menos en parte, (por ejemplo, orientada a la superficie lateral de) la PCB 590 del módulo de antena 500, y una segunda parte de soporte 552 extendida desde la primera parte de soporte 551 y doblada para orientarse hacia la capa de blindaje conductor 594. El miembro conductor 550 incluye al menos una parte de extensión 5511 y 5512 extendida desde al menos un extremo de la primera parte de soporte 551 y fijada a la parte conductora de la carcasa y/o a la parte conductora del miembro de soporte. Las al menos una parte de extensión 5511 y 5512 pueden incluir un par extendido en direcciones opuestas del miembro conductor 550. Las al menos una parte de extensión 5511 y 5512 se pueden extender desde la segunda parte de soporte 552. Por lo tanto, el módulo de antena 500 se apoya en la primera parte de soporte 551 y en la segunda parte de soporte 552 del miembro conductor 550 y se fija a la parte conductora (de la carcasa y/o a la parte conductora descrita a continuación del miembro de soporte a través de la al menos una parte de extensión 5511 y 5512 por medio de un miembro de fijación, tal como un tornillo.
El miembro conductor 550 puede estar unido a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 a través del miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas. El miembro conductor 550 se puede conectar para tener una estructura de tierra de corriente alterna (CA) que tenga capacitancia con la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 a través del miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas. Esto permite evitar un problema de descarga eléctrica que puede ser provocado cuando el miembro conductor 550 entra en contacto con una porción conductora que forma, al menos en parte, el aspecto del dispositivo electrónico.
El dispositivo electrónico puede incluir además otro miembro térmicamente conductor 570 dispuesto entre el miembro conductor 550 y la porción conductora. El miembro térmicamente conductor 570 puede estar formado por una cinta conductora térmica o un material de interfaz térmica (TIM).
La FIG. 7 es una vista en sección transversal que muestra parcialmente el dispositivo electrónico 700 que incluye el módulo de antena 500 con el miembro conductor 560 aplicado de acuerdo con una realización.
Con referencia a la FIG. 7, el dispositivo electrónico 700 puede ser similar, al menos en parte, al dispositivo electrónico 101 de la FIG. 1 o el dispositivo electrónico 300 de la FIG. 3A, o puede incluir otras formas de realización del dispositivo electrónico 700.
El dispositivo electrónico 700 incluye la carcasa 710 que incluye una placa frontal 730 (por ejemplo, una primera placa) orientada en una primera dirección (por ejemplo, la dirección Z), una placa posterior 740 (por ejemplo, una segunda placa) orientada en una dirección (por ejemplo, la dirección Z) opuesta a la placa frontal 730, y el miembro lateral 720 que rodea un espacio interior 7001 entre la placa frontal 730 y la placa posterior 740. El miembro lateral 720 puede incluir la porción conductora 721 dispuesta al menos en parte y una porción de polímero 722 (es decir, una porción no conductora) insertada-inyectada en la porción conductora 721. La porción de polímero 722 puede ser sustituida por un espacio o cualquier otro material dieléctrico. La porción de polímero 722 puede estar estructuralmente combinada con la porción conductora 721. El miembro lateral 720 puede incluir el miembro de soporte 711 extendido parcialmente en el espacio interior 7001. El miembro de soporte 711 se puede extender desde el miembro lateral 720 hacia el espacio interior 7001 o estar formado por una combinación estructural con el miembro lateral 720. El miembro de soporte 711 se puede extender desde la porción conductora 721. El miembro de soporte 711 puede soportar al menos una parte del módulo de antena 500 dispuesto en el espacio interior 7001. El miembro de soporte 711 puede estar dispuesto para soportar al menos una porción de una pantalla 750. La pantalla 750 puede estar dispuesta para ser visible desde el exterior a través de al menos una porción de la placa frontal 730.
El módulo de antena 500 puede estar dispuesto en una dirección perpendicular a la placa frontal 730 en el espacio interior 7001 del dispositivo electrónico 700. El módulo de antena 500 está montado de forma que el conjunto de antenas AR1, que incluye los parches conductores 510, 520, 530 y 540, está orientado hacia el miembro lateral 720. Por ejemplo, el módulo de antena 500 se puede montar en una porción de montaje del módulo 7201 provista en el miembro lateral 720 de forma que la primera superficie 591 de la PCB 590 esté orientada hacia el miembro lateral 720. Al menos una porción del miembro lateral 720 orientado hacia el módulo de antena 500 se puede formar como la porción de polímero 722 de forma que se forme un patrón de haz en una dirección (denotada por una flecha en la FIG. 7) del miembro lateral 720. El dispositivo electrónico 700 incluye un sustrato del dispositivo 760 (por ejemplo, un sustrato principal) dispuesto en el espacio interior 7001. El módulo de antena 500 puede estar conectado eléctricamente al sustrato del dispositivo 760 a través de un miembro de conexión eléctrica (por ejemplo, un conector FPCB).
El dispositivo electrónico 700 incluye el miembro conductor 550 dispuesto en al menos una porción del módulo de antena 500. El miembro conductor 550 puede estar formado en varias formas dependiendo de una forma del módulo de antena 500 o de una estructura de montaje del módulo de antena 500 en el miembro lateral 720. Al menos una porción del miembro conductor 550 está dispuesta para enfrentarse, al menos en parte, a la capa de blindaje conductor 594 formada en una dirección de la segunda superficie 592 de la PCB 590. Al menos una porción del miembro conductor 550 está dispuesta para enfrentar la porción conductora 721 del miembro lateral 720. Al menos una porción del miembro conductor 550 está dispuesta para enfrentar la porción conductora 721 en la porción de montaje del módulo 7201. De acuerdo con una realización, la capa de blindaje conductor 594 puede incluir una primera porción de extremo 5941 y una segunda porción de extremo 5942. De acuerdo con una realización, la primera porción de extremo 5941 y la segunda porción de extremo 5942 se pueden extender para entrar en contacto con la segunda superficie 592 en una dirección (denotada por una flecha en la FIG. 7) en el que se enfrenta el miembro lateral 720.
El dispositivo electrónico 700 puede incluir el miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas interpuesto entre el miembro conductor 550 y la capa de blindaje conductor 594. El miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas puede tener forma de cinta. El miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas puede conectar el miembro conductor 550 y la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 para tener una estructura de tierra de CA que tenga capacitancia, para de ese modo evitar las descargas eléctricas provocadas por un contacto físico entre el miembro conductor 550 y la porción conductora 721. El miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas no sólo puede conectar el miembro conductor 550 y la capa de blindaje conductor 594 para tener una estructura de tierra de CA, sino también entregar un calor de alta temperatura generado desde el módulo de antena 500 al miembro conductor 550 por medio de la inclusión de un material térmicamente conductor. El dispositivo electrónico 700 también puede incluir otro miembro térmicamente conductor 570 dispuesto entre el miembro conductor 550 y la porción conductora 721 del miembro lateral 720. El miembro térmicamente conductor 570 puede estar formado por una cinta conductora térmica o por un TIM, y puede inducir una disipación de calor efectiva por medio de la entrega de un calor, transferido desde el módulo de antena 500 al miembro conductor 550, a la porción conductora 721 del miembro lateral 720 y/o al miembro de soporte 711.
El miembro conductor 550 no sólo puede blindar eficazmente un ruido generado por el módulo de antena 500, sino también entregar un calor de alta temperatura generado por el módulo de antena 500 a una estructura conductora circundante (por ejemplo, la porción conductora 721 o el miembro de soporte conductor 711). En algunas realizaciones, el miembro conductor 550 puede ser sustituido por una estructura conductora que se extiende desde la porción conductora 721 y que está formada por una estructura para soportar el módulo de antena.
La FIG. 8 es una vista en sección transversal que muestra parcialmente el miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas mostrado en la FIG. 7.
Con referencia a la FIG. 8, el miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas puede incluir una primera capa 561 orientada hacia el miembro conductor 550, una segunda capa 562 orientada hacia la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500, y una tercera capa 563 interpuesta entre la primera capa 561 y la segunda capa 562 y que contiene una pluralidad de rellenos cerámicos 564. Cada una de la primera capa 561 y la segunda capa 562 puede estar formada por una película conductora anisotrópica (ACF) configurada para tener conductividad en una dirección en respuesta a una presión. La tercera capa 563 puede estar formada por un material dieléctrico, tal como una resina epoxi. El relleno cerámico 564 puede estar formado en forma de bola que tiene una alta constante dieléctrica y una alta conductividad térmica. El relleno cerámico 564 puede estar formado en varias conformaciones.
La primera capa 561 y la segunda capa 562 pueden tener una capacitancia específica (por ejemplo, de aproximadamente 40 pF a aproximadamente 60 pF) a través de la tercera capa 563. Cuando el miembro conductor 550 se une a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 a través del miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas, la primera capa 561 y la segunda capa 562 se pueden convertir en un conductor por medio de una determinada presión (por ejemplo, una presión para la fijación), y el miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas puede tener una estructura de tierra de CA con un valor de capacitancia específico a través de la tercera capa 563. Por ejemplo, el miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas, junto con la capa de blindaje conductor 594, puede mostrar un efecto mejorado de blindaje del ruido generado desde el módulo de antena 500, y también prevenir una descarga eléctrica que se puede generar a través de la parte conductora de la carcasa 710. El miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas puede transferir un calor emitido desde el módulo de antena 500 al miembro conductor a través del relleno cerámico 564 relleno en la tercera capa 563.
Las FIGS. 9 a 13 son vistas transversales que muestran parcialmente cada uno de los dispositivos electrónicos 900, 1000, 1100, 1200 y 1300, respectivamente, que incluye el módulo de antena 500 con un miembro conductor aplicado de acuerdo con una realización.
Con referencia a las FIGS. 9 a 13, cada uno de los dispositivos electrónicos 900, 1000, 1100, 1200 y 1300 puede ser similar, al menos en parte, al dispositivo electrónico 101 de la FIG. 1 o el dispositivo electrónico 300 de la FIG. 3A, o puede incluir otras realizaciones del dispositivo electrónico.
Al describir los dispositivos electrónicos de la divulgación, los mismos componentes que los del dispositivo electrónico 700 mostrado en la FIG. 7 se indican con los mismos números de referencia y, por lo tanto, se omiten aquí las descripciones detalladas de los mismos.
Con referencia a la FIG. 9, el dispositivo electrónico 900 incluye un miembro conductor 950 que está unido a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 y está conectado física y eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760 y a una cámara de vapor separada 910 dispuesta en el espacio interior 7001 del dispositivo electrónico 900. El miembro conductor 950 puede estar dispuesto en el espacio interior 7001 del dispositivo electrónico 900 y estar formado por al menos uno de los metales Cu, Al o SUS en forma de placa.
El sustrato del dispositivo 760 puede incluir una primera superficie de sustrato 7601 orientada hacia la placa posterior 740 y una segunda superficie de sustrato 7602 orientada en una dirección opuesta a la primera superficie de sustrato 7601. El sustrato del dispositivo 760 puede estar dispuesto sustancialmente paralelo a la placa posterior 740. El sustrato del dispositivo 760 puede estar dispuesto de varias maneras de no ser paralelo a la placa posterior 740 en vista de la eficiencia del montaje. El miembro conductor 950 incluye una primera porción 951 conectada a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 a través de un primer miembro térmicamente conductor 921, una segunda porción 952 extendida desde la primera porción 951 y que está en contacto con la almohadilla de tierra 761 conectada eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760 y expuesta a la primera superficie del sustrato 7601, una tercera porción 953 extendida desde la segunda porción 952 hacia la cámara de vapor 910, y/o una cuarta porción 954 extendida desde la tercera porción 953 y conectada a la cámara de vapor 910 a través de un segundo miembro térmicamente conductor 922. Aunque cada una de la segunda porción 952, la tercera porción 953 y la cuarta porción 954 extendida secuencialmente desde la primera porción 951 del miembro conductor 950 se muestra en forma de ser doblada en ángulo recto, esto es sólo ejemplar. Alternativamente, al menos una de la segunda porción 952, la tercera porción 953 y la cuarta porción 954 pueden estar dobladas en varios ángulos en lugar de en un ángulo recto o dobladas para tener una forma curva. La segunda porción 952 está conectada eléctricamente a la almohadilla de tierra 761 del sustrato del dispositivo 760 a través de al menos uno de los tornillos, la soldadura, la unión conductora, una cinta conductora, una esponja conductora o un clip conductor. Cada uno de los primeros miembros conductores térmicos 921 y los segundos miembros conductores térmicos 922 pueden estar formados por al menos una de las cintas conductoras, un TIM conductor o una esponja conductora que tenga una excelente conductividad térmica.
El ruido emitido desde el módulo de antena 500 puede ser blindado por una estructura de tierra extendida a través de la primera porción 951 y la segunda porción 952 del miembro conductor 950 conectado eléctricamente desde la capa de blindaje conductor 594 a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. El calor de alta temperatura emitido por el módulo de antena 500 se puede disipar tanto a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760 como a la cámara de vapor 910 a través de la primera porción 951, la segunda porción 952, la tercera porción 953 y la cuarta porción 954 del miembro conductor 950.
Con referencia a la FIG. 10, el dispositivo electrónico 1000 puede incluir un miembro conductor de tipo placa 1050 que está unido a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 y está conectado física y eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760 y a la cámara de vapor 910 dispuesta en el espacio interior 7001 del dispositivo electrónico 900. El miembro conductor 1050 puede incluir una primera porción 1051 conectada a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 a través del primer miembro térmicamente conductor 921, una segunda porción 1052 extendida desde un extremo de la primera porción 1051 y que está en contacto con la almohadilla de tierra 761 conectada eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760 y expuesta a la primera superficie del sustrato 7601, y una tercera porción 1053 extendida desde el otro extremo de la primera porción 1051 y conectada a la cámara de vapor 910 a través del segundo miembro térmicamente conductor 922. La segunda porción 1052 puede estar conectada eléctricamente a la almohadilla de tierra 761 del sustrato del dispositivo 760 a través de al menos uno de los tornillos, la soldadura, la unión conductora, una cinta conductora, una esponja conductora o un clip conductor. Cada uno de los primeros miembros conductores térmicos 921 y los segundos miembros conductores térmicos 922 pueden estar formados por al menos una de las cintas conductoras, un TIM conductor o una esponja conductora que tenga una excelente conductividad térmica.
El ruido emitido desde el módulo de antena 500 puede ser blindado por una estructura de tierra extendida a través de la primera porción 1051 y la segunda porción 1052 del miembro conductor 1050 conectado eléctricamente desde la capa de blindaje conductor 594 a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. El calor de alta temperatura emitido por el módulo de antena 500 se puede disipar tanto a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760 como a la cámara de vapor 910 a través de la primera porción 1051, la segunda porción 1052 y la tercera porción 1053 del miembro conductor 1050.
La FIG. 11 es una ilustración en la que, sin una cámara de vapor separada, la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760 se utiliza como estructura de tierra para el blindaje del ruido y como estructura de disipación del calor.
Con referencia a la FIG. 11, el dispositivo electrónico 1100 puede incluir un miembro conductor tipo placa 1150 que está unido a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 y está conectado eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. El miembro conductor 1150 puede incluir una primera porción 1151 conectada a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 a través del primer miembro térmicamente conductor 921, y una segunda porción 1152 extendida desde la primera porción 1151 y conectada eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. La segunda porción 1152 puede estar en contacto con la almohadilla de tierra 761 expuesta a la primera superficie del sustrato 7601 del sustrato del dispositivo 760. La segunda porción 1152 puede estar fijada al sustrato del dispositivo 760 a través de un tornillo S. La segunda porción 1152 puede estar en contacto con la almohadilla de tierra 761 de la superficie del dispositivo 760 a través de una cinta conductora, una soldadura, una esponja conductora, un TIM conductor o un clip conductor. El tornillo S puede penetrar en la segunda porción 1152 del miembro conductor 1150 y en el sustrato del dispositivo 760 y, a continuación, fijarse al miembro de soporte 711, con lo que se fijan simultáneamente la segunda porción 1152 y el sustrato del dispositivo 760 en el espacio interior 7001 del dispositivo electrónico 1100. Cuando el miembro de soporte 711 está formado por un material conductor, se puede interponer además un material aislante (por ejemplo, un casquillo aislante y/o una arandela aislante) entre el tornillo S y el miembro de soporte 711.
El ruido emitido desde el módulo de antena 500 puede ser blindado por una estructura de tierra extendida a través de la primera porción 1151 y la segunda 1152 del miembro conductor 1150 conectado eléctricamente desde la capa de blindaje conductor 594 a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. Además, el calor de alta temperatura emitido por el módulo de antena 500 se puede disipar a la capa de tierra 762, formada en un área relativamente grande del sustrato del dispositivo 760, a través del miembro conductor 1150.
La FIG. 12 es una ilustración de un miembro conductor 1250 conectado al sustrato del dispositivo 760 cuya posición de disposición se cambia en el dispositivo electrónico 1200.
Con referencia a la FIG. 12, el dispositivo electrónico 1200 puede incluir el miembro conductor tipo placa 1250 que está unido a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 y está conectado eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. El miembro conductor 1250 puede incluir una primera porción 1251 conectada a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 a través del primer miembro térmicamente conductor 921, y una segunda porción 1252 extendida desde la primera porción 1251 y conectada eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. La segunda porción 1252 puede estar en contacto con una almohadilla de tierra 763 expuesta a la segunda superficie de sustrato 7602 del sustrato del dispositivo 760. La segunda porción 1252 puede estar en contacto con la almohadilla de tierra 763 de la superficie del dispositivo 760 a través de un tornillo, una soldadura, una unión conductora, una cinta conductora, una esponja conductora, un TIM conductor o un clip conductor.
El ruido emitido desde el módulo de antena 500 puede ser blindado por una estructura de tierra extendida a través de la primera porción 1251 y la segunda porción 1252 del miembro conductor 1250 conectado eléctricamente desde la capa de blindaje conductor 594 a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. Además, el calor de alta temperatura emitido por el módulo de antena 500 se puede disipar a la capa de tierra 762, formada en un área relativamente grande del sustrato del dispositivo 760, a través del miembro conductor 1250.
Con referencia a la FIG. 13, el dispositivo electrónico 1300 puede incluir un soporte conductor 1350 que está unido a la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 y está conectado eléctricamente a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. El soporte conductor 1350 puede incluir un cuerpo 1351 que soporta el módulo de antena 500 mientras rodea la PCB 590 desde la segunda superficie 592 hasta al menos una parte de la primera superficie 591. En el soporte conductor 1350, una primera porción 1351a del cuerpo 1351 que se enfrenta a la capa de blindaje conductor 594 puede estar formada por un material conductor (por ejemplo, metal), y una segunda porción 1351b del cuerpo 1351 que soporta la primera superficie 591 de la PCB 590 puede estar formada por un material no conductor (por ejemplo, polímero). Esto es para evitar que el rendimiento de radiación del conjunto de antenas AR1 se degrade en una dirección lateral a través de la primera superficie 591. La primera porción 1351a y la segunda porción 1351b del cuerpo 1351 pueden estar formadas integralmente a través de un proceso de inyección del material conductor y del material no conductor. El soporte conductor 1350 puede incluir una extensión conductora 1352 extendida desde la primera porción 1351a en una dirección longitudinal del sustrato del dispositivo 760. La extensión conductora 1352 puede estar en contacto con la almohadilla de tierra 761 expuesta a la primera superficie del sustrato 7601 del sustrato del dispositivo 760. La extensión conductora 1352 puede estar en contacto con la almohadilla de tierra 761 del sustrato del dispositivo 760 a través de un tomillo, una cinta conductora, una soldadura, una esponja conductora, un TIM conductor o un clip conductor. Como se muestra en la FIG. 12, la extensión conductora 1352 puede estar en contacto con una almohadilla de tierra 763 expuesta a la segunda superficie de sustrato 7602 del sustrato del dispositivo 760.
El ruido emitido desde el módulo de antena 500 puede ser blindado por una estructura de tierra extendida a través de la primera porción 1351a y la extensión conductora 1352 del soporte conductor 1350 conectado eléctricamente desde la capa de blindaje conductor 594 a la capa de tierra 762 del sustrato del dispositivo 760. Además, el calor de alta temperatura emitido por el módulo de antena 500 se puede disipar a la capa de tierra 762, formada en un área relativamente grande del sustrato del dispositivo 760, a través del soporte conductor 1350.
La FIG. 14 es una vista en sección transversal que muestra parcialmente un dispositivo electrónico 1400 que incluye un módulo de antena 500 de acuerdo con una realización.
Con referencia a la FIG. 14, el dispositivo electrónico 1400 puede ser similar, al menos en parte, al dispositivo electrónico 101 de la FIG. 1 o el dispositivo electrónico 300 de la FIG. 3A, o puede incluir otras formas de realización del dispositivo electrónico 1400.
El dispositivo electrónico 1400 incluye el sustrato del dispositivo 760 y el módulo de antena 500 montado, al menos en parte, en el sustrato del dispositivo 760. El sustrato del dispositivo 760 puede estar dispuesto en paralelo con la placa posterior 740 en el espacio interior 7001. Cuando la placa posterior 740 se ve desde arriba, el módulo de antena 500 puede estar dispuesto para superponerse, al menos en parte, con la primera superficie de sustrato 7601 del sustrato del dispositivo 760, de forma que un patrón de haz del módulo de antena 500 se puede formar en una dirección (denotada por una flecha) de la placa posterior 740.
El módulo de antena 500 puede estar dispuesto de forma que al menos una porción de la capa de blindaje conductor 594 esté en contacto directo con la almohadilla de tierra 761 expuesta a la primera superficie de sustrato 7601 del sustrato del dispositivo 760. Por ejemplo, la capa de blindaje conductor 594 del módulo de antena 500 puede estar en contacto con la almohadilla de tierra 761 del sustrato del dispositivo 760 a través de un miembro térmicamente conductor 921 tal como un tornillo, una cinta conductora, una soldadura, una esponja conductora, un TIM conductor o un clip conductor. Un determinado miembro conductor puede estar dispuesto además entre la capa de blindaje conductor 594 y la almohadilla de tierra 761. En este caso, el miembro térmicamente conductor 921 descrito anteriormente se puede interponer además entre la capa de blindaje conductor 594 y el miembro conductor.
El primer miembro térmicamente conductor 921 y/o el segundo miembro térmicamente conductor 922 descritos con referencia a las FIGS. 9 a 14 se puede sustituir por el miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas descrito anteriormente con referencia a la FIG. 7.
De acuerdo con varias realizaciones de la divulgación, un dispositivo electrónico (por ejemplo, el dispositivo electrónico 700 en la FIG. 7) incluye una carcasa (por ejemplo, la carcasa 710 en la FIG. 7) que incluye una porción conductora (por ejemplo, la porción conductora 721 en la FIG. 7). El dispositivo electrónico incluye un módulo de antena (por ejemplo, el módulo de antena 500 en la FIG. 7) dispuesto en un espacio interior (por ejemplo, el espacio interior 7001 en la FIG. 7) de la carcasa. El módulo de antena incluye una placa de circuito impreso (PCB) (por ejemplo, la PCB 590 en la FIG. 7) dispuesta en el espacio interior y que incluye una primera superficie (por ejemplo, la primera superficie 591 en la FIG. 7) y una segunda superficie (por ejemplo, la segunda superficie 592 en la FIG.
7) orientado en dirección opuesta a la primera superficie, al menos un elemento de antena (por ejemplo, el conjunto de antenas A1 en la FIG. 7) dispuesto en la primera superficie de la PCB o cerca de la primera superficie en la PCB, un circuito de comunicación inalámbrica (por ejemplo, el circuito de comunicación inalámbrica 595 en la FIG. 7) dispuesto en la segunda superficie y configurado para transmitir y/o recibir una señal de radio a través del al menos un elemento de antena, un miembro protector (por ejemplo, el miembro protector 593 en la FIG. 7) dispuesta en la segunda superficie de la PCB para rodear al menos parcialmente el circuito de comunicación inalámbrica, y una capa de blindaje conductor (por ejemplo, la capa de blindaje conductor 594 en la FIG. 7) dispuesta en la capa protectora. El dispositivo electrónico incluye además un miembro conductor (por ejemplo, el miembro conductor 550 en la FIG. 7) conectado a la parte conductora de la carcasa y orientado hacia la capa de blindaje conductor del módulo de antena, al menos en parte.
De acuerdo con varias realizaciones, la carcasa puede incluir una porción no conductora (por ejemplo, la porción de polímero 722 en la FIG. 7) conectado a la porción conductora, y el módulo de antena puede estar dispuesto de forma que el al menos un elemento de antena forme un patrón de haz a través de la porción no conductora.
De acuerdo con varias realizaciones, el dispositivo electrónico puede incluir además un miembro térmicamente conductor para la prevención de descargas eléctricas (por ejemplo, el miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas en la FIG. 7) posicionado para que entre en contacto con la capa de blindaje conductor y el miembro conductor. Al menos una parte de un ruido generado por el circuito de comunicación inalámbrica en una dirección diferente de una dirección de radiación del módulo de antena puede pasar al miembro conductor a través del miembro térmicamente conductor, y una corriente que pasa al miembro conductor a través del miembro térmicamente conductor puede ser reducida.
De acuerdo con varias realizaciones, el miembro térmicamente conductor para la prevención de descargas eléctricas puede incluir una primera capa (por ejemplo, la primera capa 561 en la FIG. 8) formada por un material conductor y orientada hacia el miembro conductor, una segunda capa (por ejemplo, la segunda capa 562 en la FIG. 8) formada por un material conductor y enfrentada a la capa de blindaje conductor, y una tercera capa (por ejemplo, la tercera capa 563 en la FIG. 8) formado por un material dieléctrico, interpuesto entre la primera y la segunda capa, y que contiene al menos uno de los rellenos térmicamente conductores.
De acuerdo con varias realizaciones, la tercera capa puede tener una primera constante dieléctrica, y el al menos un relleno térmicamente conductor puede tener una segunda constante dieléctrica mayor que la primera constante dieléctrica.
De acuerdo con diversas realizaciones, el miembro térmicamente conductor para la prevención de descargas eléctricas puede tener una capacitancia específica, y se puede formar un acoplamiento de corriente alterna (CA) entre la capa de blindaje conductor y el miembro conductor, basado en la capacitancia específica.
De acuerdo con varias realizaciones, la capacitancia específica puede tener un intervalo de 40 pF a 60 pF.
De acuerdo con varias realizaciones, un calor generado por al menos una parte del módulo de antena puede ser transferido al miembro conductor a través del miembro térmicamente conductor para la prevención de descargas eléctricas.
De acuerdo con varias realizaciones, el dispositivo electrónico incluye un miembro térmicamente conductor (por ejemplo, el miembro térmicamente conductor 570 en la FIG. 7) interpuesto entre el miembro conductor y la porción conductora.
De acuerdo con varias realizaciones, la PCB incluye una capa de tierra, y la capa de blindaje conductor está conectada eléctricamente a la capa de tierra.
De acuerdo con varias realizaciones de la divulgación, un dispositivo electrónico (por ejemplo, el dispositivo electrónico 900 en la FIG.9) incluye una carcasa (por ejemplo, la carcasa 710 en la FIG. 9). El dispositivo electrónico además incluye un sustrato del dispositivo (por ejemplo, el sustrato del dispositivo 760 en la FIG. 9) dispuesto en un espacio interior (por ejemplo, el espacio interior 7001 en la FIG. 9) de la carcasa y que incluye una primera capa de tierra (por ejemplo, la capa de tierra 762 en la FIG. 9) y un módulo de antena (por ejemplo, el módulo de antena 500 en la FIG. 9) dispuesto junto al sustrato del dispositivo. El módulo de antena incluye una placa de circuito impreso (PCB) (por ejemplo, la PCB 590 en la FIG. 9) dispuesta en el espacio interior y que incluye una primera superficie (por ejemplo, la primera superficie 591 en la FIG. 9) y una segunda superficie (por ejemplo, la segunda superficie 592 en la FIG. 9) orientado en dirección opuesta a la primera superficie, al menos un elemento de antena (por ejemplo, el conjunto de antenas AR1 en la FIG. 9) dispuesto en la primera superficie de la PCB o cerca de la primera superficie en la PCB, un circuito de comunicación inalámbrica (por ejemplo, el circuito de comunicación inalámbrica 595 en la FIG. 9) dispuesto en la segunda superficie y configurado para transmitir y/o recibir una señal de radio a través del al menos un elemento de antena, un miembro protector (por ejemplo, el miembro protector 593 en la FIG. 7) dispuesta en la segunda superficie de la PCB para rodear al menos parcialmente el circuito de comunicación inalámbrica, y una capa de blindaje conductor (por ejemplo, la capa de blindaje conductor 594 en la FIG. 9) dispuesta en la capa protectora. El dispositivo electrónico incluye además un miembro conductor (por ejemplo, el miembro conductor 950 en la FIG. 9) dispuesta en el espacio interior y que incluye una primera porción (por ejemplo, la primera porción 951 en la FIG. 9) conectada eléctricamente a la capa de blindaje conductor y una segunda porción (por ejemplo, la segunda porción 952 en la FIG. 9) conectado a la primera porción y conectado eléctricamente a la primera capa de tierra del sustrato del dispositivo.
De acuerdo con varias realizaciones, el dispositivo electrónico además puede incluir una almohadilla de tierra (por ejemplo, la almohadilla de tierra 761 en la FIG. 9) conectada eléctricamente a la primera capa de tierra y expuesta al exterior, y la segunda porción puede estar en contacto con y/o fijada a la almohadilla de tierra.
De acuerdo con varias realizaciones, la segunda porción puede estar conectada eléctricamente a la almohadilla de tierra a través de al menos uno de un tornillo, una soldadura, una unión conductora, una cinta conductora, una esponja conductora o un clip conductor.
De acuerdo con varias realizaciones, el dispositivo electrónico además incluye un miembro térmicamente conductor (por ejemplo, el miembro térmicamente conductor 921 en la FIG. 9) interpuesto entre la primera porción y la capa de blindaje conductor.
De acuerdo con varias realizaciones, el miembro térmicamente conductor puede incluir al menos uno de una cinta conductora, un material de interfaz térmica (TIM), o una esponja conductora.
De acuerdo con varias realizaciones, el dispositivo electrónico además puede incluir una cámara de vapor (por ejemplo, la cámara de vapor 910 en la FIG. 9) dispuesto en el espacio interior, y el miembro conductor puede incluir además una tercera porción (por ejemplo, la tercera porción 953 y la cuarta porción 954 en la FIG. 9) extendida desde la primera porción y/o la segunda porción y estando en contacto físico con la cámara de vapor.
De acuerdo con varias realizaciones, el miembro conductor (por ejemplo, el soporte conductor 1350 en la FIG. 13) puede incluir además una tercera porción (por ejemplo, la segunda porción 1351b en la FIG. 13) extendida desde la primera porción (por ejemplo, la primera porción 1351a en la FIG. 13) y formada para rodear al menos una porción de la primera superficie de la PCB.
De acuerdo con varias realizaciones, la tercera porción puede incluir una porción de polímero insertada en la primera porción.
De acuerdo con varias realizaciones, la carcasa puede incluir una porción conductora y una porción de polímero conectada a la porción conductora, y el módulo de antena puede estar dispuesto de forma que el al menos un elemento de antena forme un patrón de haz a través de la porción de polímero.
De acuerdo con varias realizaciones, la PCB puede incluir una segunda capa de tierra, y la capa de blindaje conductor puede estar conectada eléctricamente a la segunda capa de tierra.
De acuerdo con varias realizaciones de la divulgación, un dispositivo de comunicación portátil (por ejemplo, el dispositivo electrónico 700 en la FIG. 7) puede incluir una carcasa (por ejemplo, la carcasa 710 en la FIG. 7) que incluye una porción conductora (por ejemplo, la porción conductora 721 en la FIG. 7) que forma al menos una parte de una superficie lateral (por ejemplo, la superficie lateral 310c en la FIG. 3A) del dispositivo de comunicación portátil. El dispositivo de comunicación portátil puede incluir un módulo de antena (por ejemplo, el módulo de antena 500 en la FIG. 7) dispuesta en la carcasa y que incluye una placa de circuito impreso (PCB) (por ejemplo, la PCB 590 en la FIG. 7) que tiene una primera superficie (por ejemplo, la primera superficie 591 en la FIG. 7) orientada a la superficie lateral y una segunda superficie (por ejemplo, la segunda superficie 592 en la FIG. 7) orientada en dirección opuesta a la primera superficie, una o más antenas (por ejemplo, el conjunto de antenas AR1 en la FIG. 7) dispuesto en al menos una porción de la PCB para transmitir o recibir una señal a través de la superficie lateral, y un circuito de comunicación (por ejemplo, el circuito de comunicación inalámbrica 595 en la FIG. 7) dispuesta en la segunda superficie y conectada eléctricamente a las una o más antenas. El dispositivo de comunicación portátil puede incluir además un miembro de blindaje (por ejemplo, la capa de blindaje conductor 594 en la FIG. 7) que rodea, al menos en parte, el circuito de comunicación, un miembro de soporte (por ejemplo, el miembro conductor 550 en la FIG. 7) que soporta el módulo de antena y que tiene un material conductor, y un miembro de prevención de descargas eléctricas (por ejemplo, el miembro térmicamente conductor 560 para la prevención de descargas eléctricas en la FIG. 7) posicionado para entrar en contacto con el miembro de blindaje y el miembro de soporte. Al menos una parte de un ruido generado por el circuito de comunicación en una dirección diferente de una dirección de radiación del módulo de antena puede pasar al miembro de soporte a través del miembro de prevención de descargas eléctricas, y una corriente que pasa al miembro de soporte a través del miembro de prevención de descargas eléctricas puede ser reducida.
De acuerdo con varias realizaciones, la al menos una parte de un ruido puede tener una banda de frecuencia especificada.
De acuerdo con varias realizaciones, un calor generado por al menos una parte del módulo de antena puede pasar al miembro de soporte a través del miembro de prevención de descargas eléctricas.
De acuerdo con diversas realizaciones, el miembro de prevención de descargas eléctricas puede tener una capacitancia específica, y un acoplamiento de corriente alterna (CA) se puede formar entre el miembro de blindaje y el miembro de soporte, basado en la capacitancia específica.
De acuerdo con varias realizaciones, la capacitancia específica puede tener un intervalo de 40 pF a 60 pF.
De acuerdo con varias realizaciones, el miembro de prevención de descargas eléctricas puede incluir una primera capa conductora (por ejemplo, la primera capa 561 en la FIG. 8), una segunda capa conductora (por ejemplo, la segunda capa 562 en la FIG. 8), una capa no conductora (por ejemplo, la tercera capa 563 en la FIG. 8) posicionado entre la primera capa conductora y la segunda capa conductora, y al menos un miembro térmicamente conductor (por ejemplo, el relleno cerámico 564 en la FIG. 8) que penetra a través de la capa no conductora y se conecta a la primera y segunda capas conductoras.
De acuerdo con varias realizaciones, la capa no conductora puede tener una primera constante dieléctrica, y el al menos un miembro térmicamente conductor puede tener una segunda constante dieléctrica mayor que la primera constante dieléctrica.
De acuerdo con varias realizaciones, al menos una de las primeras y segundas capas conductoras puede incluir una película conductora anisotrópica.
De acuerdo con varias realizaciones, el al menos un miembro térmicamente conductor puede incluir una cerámica (por ejemplo, el relleno cerámico 564 en la FIG. 8).
De acuerdo con varias realizaciones, el dispositivo electrónico además puede incluir una porción no conductora (por ejemplo, la porción no conductora 722 en la FIG. 7) posicionado entre la carcasa y el módulo de antena.
De acuerdo con varias realizaciones, el dispositivo electrónico además incluye un miembro protector (por ejemplo, el miembro protector 593 en la FIG. 7) posicionado entre la segunda superficie y el miembro de blindaje para rodear al menos una parte del circuito de comunicación.
De acuerdo con varias realizaciones, el miembro de blindaje puede estar formado como una parte del módulo de antena de forma que una primera porción final (por ejemplo, la primera porción final 5941 en la FIG. 7) y/o la segunda porción de extremo (por ejemplo, la segunda porción de extremo 5942 en la FIG. 7) del miembro de blindaje contactan con la segunda superficie en una primera dirección.
De acuerdo con varias realizaciones, el dispositivo electrónico incluye además un miembro protector que puede estar formado como parte del módulo de antena de forma que entre en contacto con el miembro protector en una segunda dirección opuesta a la primera.
De acuerdo con varias realizaciones, el miembro de soporte se puede extender integralmente desde la porción conductora.
De acuerdo con varias realizaciones, la carcasa puede incluir una porción de soporte (por ejemplo, el miembro de soporte 711 en la FIG. 7) extendida desde la porción conductora dentro de la carcasa y paralela a una superficie frontal del dispositivo de comunicación portátil, y el miembro de soporte (por ejemplo, el miembro conductor 550 en la FIG. 7) puede estar posicionado al menos parcialmente oblicuo a la porción de soporte.
De acuerdo con varias realizaciones de la divulgación, un dispositivo de comunicación portátil puede incluir una carcasa que incluye una porción conductora que forma al menos una parte de una superficie lateral del dispositivo de comunicación portátil. El dispositivo de comunicación portátil puede incluir un módulo de antena dispuesto en la carcasa y que incluye una placa de circuito impreso (PCB) que tiene una primera superficie orientada a la superficie lateral y una segunda superficie orientada a una dirección opuesta a la primera superficie, una o más antenas dispuestas en al menos una parte de la PCB para transmitir o recibir una señal a través de la superficie lateral, y un circuito de comunicación dispuesto en la segunda superficie y conectado eléctricamente a las una o más antenas. El dispositivo de comunicación portátil puede incluir además un miembro de blindaje que rodea al menos en parte el circuito de comunicación, un miembro de soporte que soporta el módulo de antena y que tiene un material conductor, y un miembro de prevención de descargas eléctricas posicionado para contactar con el miembro de blindaje y el miembro de soporte y que tiene una capacitancia específica. Se puede formar un acoplamiento de corriente alterna (CA) entre el miembro de blindaje y el miembro de soporte, basado en la capacitancia específica. De acuerdo con varias realizaciones, la capacitancia específica puede tener un intervalo de 40 pF a 60 pF.
De acuerdo con varias realizaciones de la divulgación, un dispositivo de comunicación portátil puede incluir un módulo de antena que incluye una placa de circuito impreso (PCB) que tiene una primera superficie y una segunda superficie orientada en dirección opuesta a la primera superficie, una o más antenas dispuestas en al menos una parte de la PCB para transmitir o recibir una señal a través de la primera superficie, y un circuito de comunicación dispuesto en la segunda superficie y conectado eléctricamente a las una o más antenas. El dispositivo de comunicación portátil puede incluir además un miembro de blindaje que rodea al menos en parte el circuito de comunicación, y un miembro de prevención de descargas eléctricas posicionado para contactar con el miembro de blindaje. Al menos una parte de un ruido generado por el circuito de comunicación en una dirección diferente de una dirección de radiación del módulo de antena puede pasar a través del miembro de prevención de descargas eléctricas, y una corriente que pasa a través del miembro de prevención de descargas eléctricas puede ser reducida. De acuerdo con varias realizaciones de la divulgación, un módulo de antena incluye una placa de circuito impreso (PCB) que tiene una primera superficie y una segunda superficie orientada en dirección opuesta a la primera superficie, una o más antenas dispuestas en al menos una parte de la PCB para transmitir o recibir una señal a través de la primera superficie, un circuito de comunicación dispuesto en la segunda superficie y conectado eléctricamente a las una o más antenas, un miembro de blindaje que rodea al menos en parte el circuito de comunicación, y un miembro de prevención de descargas eléctricas posicionado para contactar con el miembro de blindaje. Al menos una parte de un ruido generado por el circuito de comunicación en una dirección diferente de una dirección de radiación del módulo de antena puede pasar a través del miembro de prevención de descargas eléctricas, y una corriente que pasa a través del miembro de prevención de descargas eléctricas puede ser reducida. De acuerdo con varias realizaciones, el miembro de prevención de descargas eléctricas puede tener una capacitancia específica, y basándose en la capacitancia específica, se puede formar un acoplamiento de corriente alterna (CA) entre el miembro de soporte y el miembro de blindaje, ambos en contacto con el miembro de prevención de descargas eléctricas.
A la vez que la presente invención se muestra de manera particular y se describe con referencia a una realización ejemplar de la misma, se entenderá por aquellos expertos en la técnica que diversos cambios en la forma y los detalles se pueden hacer en el mismo sin apartarse del ámbito de la invención como se define por las reivindicaciones adjuntas.

Claims (13)

REIVINDICACIONES
1. Un dispositivo electrónico (700) que comprende:
una carcasa (710) que incluye una porción conductora (721) que forma al menos una porción de una superficie lateral (310C);
un módulo de antena (500) dispuesto en un espacio interior (7001) de la carcasa (710) y que comprende: una placa de circuito impreso, PCB (590), dispuesta en el espacio interior (7001), que incluye una primera superficie (591) y una segunda superficie (592) orientada en dirección opuesta a la primera superficie (591);
al menos un elemento de antena (AR1) dispuesto en la primera superficie (591) de la PCB (590) o cerca de la primera superficie (591) en la PCB (590);
un circuito de comunicación inalámbrica (595) dispuesto en la segunda superficie (592) y configurado para transmitir y/o recibir una señal de radio a través del al menos un elemento de antena (AR1); y un miembro protector (593) dispuesto en la segunda superficie (592) de la PCB (590) y configurado para rodear al menos parcialmente el circuito de comunicación inalámbrica (595); y
una capa de blindaje conductor (594) formada por un material conductor revestido en una superficie del miembro protector (593); y
un miembro conductor (550) que comprende una parte de soporte (552) y una parte de extensión (5511) extendida desde la parte de soporte (552), en el que la parte de soporte (552) está configurada para soportar el módulo de antena (500), en el que la parte de extensión (5511) está configurada para fijar el módulo de antena (500) a la porción conductora (721) en el que al menos una porción del miembro conductor (550) está dispuesta para enfrentarse a la capa de blindaje conductor (594) del módulo de antena (500), y en el que al menos una porción del miembro conductor (550) está dispuesta para enfrentarse a la porción conductora (721);
en el que el módulo de antena (500) soportado por el miembro conductor (550) está dispuesto en un espacio interior (7001) de la carcasa (710) de forma que la primera superficie (591) de la PCB (590) esté orientada hacia la superficie lateral (310C) de la carcasa (710), y
en el que el miembro conductor (550) está configurado para transferir el calor generado por el módulo de antena (500) a la porción conductora (721) de la carcasa (710).
2. El dispositivo electrónico (700) de la reivindicación 1, en el que la carcasa (710) incluye una porción no conductora (722) conectada a la porción conductora (721), y en el que el módulo de antena (500) está configurado de forma que el al menos un elemento de antena (AR1) forme un patrón de haz a través de la porción no conductora (722).
3. El dispositivo electrónico (700) de la reivindicación 1, que además comprende:
un miembro térmicamente conductor (560) para la prevención de descargas eléctricas, posicionado en contacto con la capa de blindaje conductor (594) y el miembro conductor (550),
en el que el miembro térmicamente conductor (560) para la prevención de descargas eléctricas comprende: una primera capa (561) formada por un material conductor y orientada hacia el miembro conductor (550); una segunda capa (562) formada por un material conductor y enfrentada a la capa de blindaje conductor (594); y
una tercera capa (563) formada por un material dieléctrico, interpuesta entre la primera capa (561) y la segunda capa (562), y que contiene al menos un relleno térmicamente conductor (564),
en el que al menos una parte de un ruido generado por el circuito de comunicación inalámbrica (595) en una dirección diferente a la dirección de radiación del módulo de antena (500) pasa al miembro conductor (550) a través del miembro térmicamente conductor (560), y
en el que se reduce la corriente que pasa al miembro conductor (550) a través del miembro térmicamente conductor (560).
4. El dispositivo electrónico (700) de la reivindicación 3, en el que la tercera capa (563) tiene una primera constante dieléctrica, y el al menos un relleno térmicamente conductor (564) tiene una segunda constante dieléctrica superior a la primera constante dieléctrica.
5. El dispositivo electrónico (700) de la reivindicación 3, en el que el miembro térmicamente conductor (560) para la prevención de descargas eléctricas tiene una capacitancia específica, y se forma un acoplamiento de corriente alterna (CA) entre la capa de blindaje conductor (594) y el miembro conductor (550), basado en la capacitancia específica.
6. El dispositivo electrónico (700) de la reivindicación 5, en el que la capacitancia específica tiene un intervalo de 40 pF a 60 pF.
7. El dispositivo electrónico (700) de la reivindicación 3, en el que un calor generado por al menos una parte del módulo de antena (500) se transfiere al miembro conductor (550) a través del miembro térmicamente conductor (560) para la prevención de descargas eléctricas.
8. El dispositivo electrónico (700) de la reivindicación 1, que comprende además: un miembro térmicamente conductor (560) interpuesto entre el miembro conductor (550) y la porción conductora (721).
9. El dispositivo electrónico (700) de la reivindicación 1, en el que la PCB (590) incluye una capa de tierra, y en el que la capa de blindaje conductor (594) está conectada eléctricamente a la capa de tierra.
10. Un dispositivo (900) electrónico que comprende:
una carcasa (710) que incluye una porción conductora (721) que forma al menos una porción de una superficie lateral (310C);
un sustrato del dispositivo (760) dispuesto en un espacio interior (7001) de la carcasa (710) y que incluye una primera capa de tierra (762);
un módulo de antena (500) dispuesto junto al sustrato del dispositivo (760) y que incluye:
una placa de circuito impreso, PCB (590) dispuesta en el espacio interior (7001), que incluye una primera superficie (591) y una segunda superficie (592) orientada en dirección opuesta a la primera superficie (591);
al menos un elemento de antena (AR1) dispuesto en la primera superficie (591) de la PCB (590) o cerca de la primera superficie (591) en la PCB (590);
un circuito de comunicación inalámbrica (595) dispuesto en la segunda superficie (592) y configurado para transmitir y/o recibir una señal de radio a través del al menos un elemento de antena (AR1);
un miembro protector (593) dispuesto en la segunda superficie (592) de la PCB (590) y configurado para rodear al menos parcialmente el circuito de comunicación inalámbrica (595); y
un miembro conductor (950) que comprende una parte de soporte (552) y una parte de extensión (5511) extendida desde la parte de soporte (552), en la que la parte de soporte (552) está configurada para soportar el módulo de antena (500), en la que la parte de extensión (5511) está configurada para fijar el módulo de antena (500); y una capa de blindaje conductor (594) formada por un material conductor revestido en una superficie del miembro protector (593);
en el que el miembro conductor (950) está unido a la capa de blindaje conductor (594) y está conectado física y eléctricamente a la capa de tierra (762) del sustrato del dispositivo (760) con la capa de blindaje conductor (594) del módulo de antena (500) orientada hacia el miembro conductor (950),
en el que el módulo de antena (500) soportado por el miembro conductor (950) está dispuesto en el espacio interior (7001) de la carcasa (710) de forma que la primera superficie (591) de la PCB (590) esté orientada hacia la superficie lateral (310C) de la carcasa (710),
en el que el miembro conductor (950) está dispuesto en el espacio interior (7001) e incluye una primera porción (951) conectada eléctricamente a la capa de blindaje conductor (594) y una segunda porción (952) conectada a la primera porción (951) y conectada eléctricamente a la primera capa de tierra (762) del sustrato del dispositivo (760); y
en el que el dispositivo electrónico (900) comprende además un primer miembro térmicamente conductor (921) dispuesto entre la primera porción (951) del miembro conductor (950) y la capa de blindaje conductor (594), en el que el miembro conductor (950) está configurado para transferir el calor generado por el módulo de antena (500) a la primera capa de tierra (762) del sustrato del dispositivo (760).
11. El dispositivo electrónico (900) de la reivindicación 10, en el que el sustrato del dispositivo (760) incluye además una almohadilla de tierra (761) conectada eléctricamente a la primera capa de tierra (762) y expuesta al exterior, y en el que la segunda porción (952) está en contacto y/o fijada a la almohadilla de tierra (761).
12. El dispositivo electrónico (900) de la reivindicación 11, en el que la segunda porción (952) está conectada eléctricamente a la almohadilla de tierra (761) a través de al menos uno de un tornillo, una soldadura, una unión conductora, una cinta conductora, una esponja conductora o un clip conductor.
13. El dispositivo electrónico (900) de la reivindicación 10, en el que el miembro térmicamente conductor (921) incluye al menos uno de una cinta conductora, un material de interfaz térmica (TIM) o una esponja conductora.
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