RU2811572C2 - Электронное устройство, включающее в себя антенну и теплорассеивающую конструкцию - Google Patents

Abstract

Группа изобретений относится к беспроводной связи. Технический результат – уменьшение взаимной интерференции сигналов и создание конструкции устройства беспроводной связи для отведения тепла. Для этого электронное устройство включает в себя корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент, антенный модуль, размещенный во внутреннем пространстве корпуса и включающий в себя плату печатного монтажа (PCB), расположенную во внутреннем пространстве, включающую в себя первую поверхность и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первой поверхности, по меньшей мере один антенный элемент, расположенный на первой поверхности PCB, схему беспроводной связи, расположенную на второй поверхности, защитный элемент, расположенный на второй поверхности PCB, чтобы окружать по меньшей мере частично схему беспроводной связи, и токопроводящий экранирующий слой, расположенный на защитном слое, и токопроводящий элемент, соединенный с токопроводящим фрагментом корпуса и обращенный к токопроводящему экранирующему слою антенного модуля. 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 19 ил.

Description

Область техники, к которой относится изобретение

[1] Изобретение относится к электронному устройству, включающему в себя антенну и теплорассеивающую конструкцию.

Уровень техники

[2] С развитием технологии беспроводной связи электронные устройства (например, электронные устройства связи) повсеместно используются в повседневной жизни; таким образом, использование контента увеличивается экспоненциально. Вследствие такого быстрого роста в использовании контента пропускная способность сети достигает своего предела. После коммерческой реализации сетей связи 4-го поколения (4G) для того, чтобы удовлетворять растущую потребность в беспроводном трафике данных, система связи (например, система связи 5-го поколения (5G) или пред-5G, или новая радиосвязь (NR))), которая передает и/или принимает сигналы с помощью частоты высокочастотного диапазона (например, в миллиметровом диапазоне волн (mmWave) (например, в диапазоне от 3 ГГц до 300 ГГц), изучается.

Сущность изобретения

Техническая задача

[3] Технологии беспроводной связи следующего поколения разрабатываются в настоящее время, чтобы разрешать передачу/прием сигнала с помощью частот в диапазоне от 3 ГГц до 100 ГГц, преодолевать большие потери в свободном пространстве вследствие частотных характеристик, реализовывать эффективную монтажную конструкцию для увеличения коэффициента усиления антенны и реализовывать связанный новый антенный модуль. Этот антенный модуль может включать в себя антенный модуль решетчатого типа, в котором различные количества антенных элементов (например, токопроводящих участков) размещаются с равномерными интервалами. Эти антенные элементы могут быть расположены в электронном устройстве таким образом, чтобы формировать диаграмму направленности в одном направлении.

[4] Электронное устройство может включать в себя металлическую конструкцию, такую как токопроводящий боковой элемент, с тем, чтобы усиливать жесткость и создавать красивый внешний вид. Эта металлическая конструкция располагается как единый токопроводящий фрагмент между парой непроводящих фрагментов (например, сегментов), разнесенных с некоторым расстоянием, и электрически соединяется со схемой беспроводной связи, таким образом, работая в качестве традиционного антенного модуля, сконфигурированного для передачи и/или приема радиосигнала, имеющего частоту в диапазоне приблизительно от 800 МГц до 3000 МГц.

[5] Кроме того, когда вышеописанный антенный модуль миллиметрового диапазона и традиционный антенный модуль располагаются в непосредственной близости друг к другу, электронное устройство может сталкиваться с ухудшением характеристик излучения антенных модулей вследствие взаимной интерференции сигналов. Кроме того, антенный модуль миллиметрового диапазона может требовать дополнительной теплорассеивающей конструкции не только для отведения тепла, но также для экранирования шума, создаваемого передачей и/или приемом высокочастотных сигналов.

Решение проблемы

[6] Аспект изобретения предоставляет электронное устройство, которое включает в себя антенну и теплорассеивающую конструкцию.

[7] Другой аспект изобретения предоставляет электронное устройство, которое включает в себя антенну и теплорассеивающую конструкцию, сконфигурированную, чтобы выполнять функцию экранирования шума вследствие интерференции сигналов с антенным модулем, расположенным поблизости.

[8] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, электронное устройство может включать в себя корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент. Электронное устройство может включать в себя антенный модуль, расположенный во внутреннем пространстве корпуса. Антенный модуль может включать в себя плату печатного монтажа (PCB), расположенную во внутреннем пространстве и включающую в себя первую поверхность и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первой поверхности по меньшей мере один антенный элемент, расположенный на первой поверхности PCB или рядом с первой поверхностью в PCB, схему беспроводной связи, расположенную на второй поверхности и сконфигурированную, чтобы передавать и/или принимать радиосигнал по меньшей мере через один антенный элемент, защитный элемент, расположенный на второй поверхности PCB, чтобы окружать по меньшей мере частично схему беспроводной связи, и токопроводящий экранирующий слой, расположенный на защитном слое. Электронное устройство может дополнительно включать в себя токопроводящий элемент, соединенный с токопроводящим фрагментом корпуса и обращенный к токопроводящему экранирующему слою антенного модуля по меньшей мере частично.

[9] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, электронное устройство может включать в себя корпус. Электронное устройство может дополнительно включать в себя подложку устройства, расположенную во внутреннем пространстве корпуса и включающую в себя первый заземляющий слой, и антенный модуль, расположенный рядом с подложкой устройства. Антенный модуль может включать в себя плату печатного монтажа (PCB), расположенную во внутреннем пространстве и включающую в себя первую поверхность и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первой поверхности по меньшей мере один антенный элемент, расположенный на первой поверхности PCB или рядом с первой поверхностью в PCB, схему беспроводной связи, расположенную на второй поверхности и сконфигурированную, чтобы передавать и/или принимать радиосигнал по меньшей мере через один антенный элемент, защитный элемент, расположенный на второй поверхности PCB, чтобы окружать по меньшей мере частично схему беспроводной связи, и токопроводящий экранирующий слой, расположенный на защитном слое. Электронное устройство может дополнительно включать в себя токопроводящий элемент, расположенный во внутреннем пространстве и включающий в себя первый фрагмент, электрически соединенный с токопроводящим экранирующим слоем, и второй фрагмент, соединенный с первым фрагментом и электрически соединенный с первым заземляющим слоем подложки устройства.

[10] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, переносное устройство связи может включать в себя корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент, формирующий по меньшей мере часть боковой поверхности переносного устройства связи. Переносное устройство связи может включать в себя антенный модуль, расположенный в корпусе и включающий в себя плату печатного монтажа (PCB), имеющую первую поверхность, обращенную к боковой поверхности, и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первому направлению, одну или более антенн, расположенных по меньшей мере на фрагменте PCB, чтобы передавать или принимать сигнал через боковую поверхность, и схему связи, расположенную на второй поверхности и электрически соединенную с одной или более антеннами. Переносное устройство связи может дополнительно включать в себя экранирующий элемент, окружающий по меньшей мере частично схему связи, поддерживающий элемент, окружающий антенный модуль и имеющий токопроводящий материал, и элемент предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы касаться экранирующего элемента и поддерживающего элемента. По меньшей мере часть шума, создаваемого схемой связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, может проходить к поддерживающему элементу через элемент для предотвращения удара электрическим током, и ток, проходящий к поддерживающему элементу через элемент для предотвращения удара электрическим током, может быть уменьшен.

[11] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, переносное устройство связи может включать в себя корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент, формирующий по меньшей мере часть боковой поверхности переносного устройства связи. Переносное устройство связи может включать в себя антенный модуль, расположенный в корпусе и включающий в себя плату печатного монтажа (PCB), имеющую первую поверхность, обращенную к боковой поверхности, и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первому направлению, одну или более антенн, расположенных по меньшей мере на фрагменте PCB, чтобы передавать или принимать сигнал через боковую поверхность, и схему связи, расположенную на второй поверхности и электрически соединенную с одной или более антеннами. Переносное устройство связи может дополнительно включать в себя экранирующий элемент, окружающий по меньшей мере частично схему связи, поддерживающий элемент, окружающий антенный модуль и имеющий токопроводящий материал, и элемент для предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы касаться экранирующего элемента и поддерживающего элемента, и имеющий удельную емкость. Соединение переменного тока (AC) может быть сформировано между экранирующим элементом и поддерживающим элементом, на основе удельной емкости.

[12] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, переносное устройство связи может включать в себя антенный модуль, включающий в себя плату печатного монтажа (PCB), имеющую первую поверхность и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первой поверхности, одну или более антенн, расположенных по меньшей мере на фрагменте PCB, чтобы передавать или принимать сигнал через первую поверхность, и схему связи, расположенную на второй поверхности и электрически соединенную с одной или более антеннами. Переносное устройство связи может дополнительно включать в себя экранирующий элемент, окружающий по меньшей мере частично схему связи, и элемент для предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы касаться экранирующего элемента. По меньшей мере часть шума, создаваемого схемой связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, может быть пропущена через элемент для предотвращения удара электрическим током, и ток, проходящий через элемент для предотвращения удара электрическим током, может быть уменьшен.

[13] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, антенный модуль может включать в себя плату печатного монтажа (PCB), имеющую первую поверхность и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первой поверхности, одну или более антенн, расположенных по меньшей мере на фрагменте PCB, чтобы передавать или принимать сигнал через первую поверхность, схему связи, расположенную на второй поверхности и электрически соединенную с одной или более антеннами, экранирующий элемент, окружающий по меньшей мере частично схему связи, и элемент для предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы касаться экранирующего элемента. По меньшей мере часть шума, создаваемого схемой связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, может быть пропущена через элемент предотвращения удара электрическим током, и ток, проходящий через элемент предотвращения удара электрическим током, может быть уменьшен.

Положительные результаты изобретения

[14] Соответственно, различные варианты осуществления настоящего изобретения обеспечивают экранирование шума, и теплорассеивающая конструкция может быть предоставлена в антенном модуле. Эта конструкция может не только предотвращать ухудшение характеристики излучения вследствие интерференции сигналов с другими соседними антенными модулями, но также эффективно устранять высокотемпературное тепло, создаваемое от антенного модуля.

Краткое описание чертежей

[15] Вышеописанные и другие аспекты, признаки и преимущества некоторых вариантов осуществления настоящего изобретения будут более понятны из последующего подробного описания, взятого в сочетании с сопровождающими чертежами, на которых:

[16] Фиг. 1 является блок-схемой электронного устройства в сетевом окружении согласно варианту осуществления;

[17] Фиг. 2 является блок-схемой электронного устройства для поддержки связи по традиционной сети и связи по 5G-сети согласно варианту осуществления;

[18] Фиг. 3A является видом в перспективе передней поверхности мобильного электронного устройства согласно варианту осуществления;

[19] Фиг. 3B является видом в перспективе задней поверхности мобильного электронного устройства на фиг. 3A;

[20] Фиг. 3C является покомпонентным видом в перспективе мобильного электронного устройства на фиг. 3A и 3B;

[21] Фиг. 4A является иллюстрациями конструкции третьего антенного модуля на фиг. 2;

[22] Фиг. 4B является видом в поперечном сечении, взятом по линии Y-Y' на фиг. 4A;

[23] Фиг. 5A является видом в перспективе антенного модуля согласно варианту осуществления;

[24] Фиг. 5B является видом в поперечном сечении, взятом по линии 5B-5B на фиг. 5A;

[25] Фиг. 6A является покомпонентным видом в перспективе антенного модуля и токопроводящего элемента, примененного к нему согласно варианту осуществления;

[26] Фиг. 6B является видом в перспективе антенного модуля и токопроводящего элемента, примененного к нему согласно варианту осуществления;

[27] Фиг. 7 является видом в поперечном сечении, частично показывающим электронное устройство, включающее в себя антенный модуль с токопроводящим элементом, примененным согласно варианту осуществления;

[28] Фиг. 8 является видом в поперечном сечении, частично показывающим теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током, показанный на фиг. 7;

[29] Фиг. 9, 10, 11, 12 и 13 являются видами в поперечном сечении, каждый частично показывает электронное устройство, включающее в себя антенный модуль с токопроводящим элементом, примененным согласно варианту осуществления; и

[30] Фиг. 14 является видом в поперечном сечении, частично показывающим электронное устройство, включающее в себя антенный модуль согласно варианту осуществления.

Режим осуществления изобретения

[31] Варианты осуществления изобретения описываются ниже подробно со ссылкой на сопровождающие чертежи.

[32] Фиг. 1 иллюстрирует электронное устройство в сетевом окружении согласно варианту осуществления изобретения.

[33] Обращаясь к фиг. 1, электронное устройство 101 в сетевом окружении 100 может связываться с электронным устройством 102 через первую сеть 198 (например, сеть беспроводной связи малого радиуса действия) или электронным устройством 104 или сервером 108 через вторую сеть 199 (например, сеть беспроводной связи большого радиуса действия). Электронное устройство 101 может связываться с электронным устройством 104 через сервер 108. Электронное устройство 101 включает в себя процессор 120, память 130, устройство 150 ввода, устройство 155 вывода звука, устройство 160 отображения, аудиомодуль 170, сенсорный модуль 176, интерфейс 177, тактильный модуль 179, модуль 180 камеры, модуль 188 управления питанием, батарею 189, модуль 190 связи, модуль 196 идентификации абонента (SIM) или антенный модуль 197. В некоторых вариантах осуществления по меньшей мере один (например, устройство 160 отображения или модуль 180 камеры) из компонентов может быть пропущен в электронном устройстве 101, или один или более других компонентов могут быть добавлены в электронном устройстве 101. В некоторых вариантах осуществления некоторые из компонентов могут быть реализованы в виде единой интегральной схемы. Например, модуль 176 датчика (например, датчик отпечатка пальца, датчик радужной оболочки глаза или датчик освещенности) может быть реализован как встроенный в устройство 160 отображения (например, дисплей).

[34] Процессор 120 может исполнять, например, программное обеспечение (например, программу 140), чтобы управлять по меньшей мере одним другим компонентом (например, компонентом аппаратных средств или программного обеспечения) электронного устройства 101, соединенным с процессором 120, и может выполнять различную обработку данных или вычисление. По меньшей мере как часть обработки данных или вычисления, процессор 120 может загружать команду или данные, принятые от другого компонента (например, модуля 176 датчика или модуля 190 связи) в энергозависимую память 132, обрабатывать команду или данные, сохраненные в энергозависимой памяти 132, и сохранять результирующие данные в энергонезависимой памяти 134. Процессор 120 может включать в себя главный процессор 121 (например, центральный процессор (CPU) или прикладной процессор (AP)) и вспомогательный процессор 123 (например, графический процессор (GPU), процессор сигнала изображения (ISP), процессор концентратора датчиков или процессор связи (CP)), который функционирует независимо, или совместно, с главным процессором 121. Дополнительно или альтернативно, вспомогательный процессор 123 может быть адаптирован для потребления меньшей мощности, чем основной процессор 121, или быть специфичным для определенной функции. Вспомогательный процессор 123 может быть реализован отдельно от основного процессора 121 или как его часть.

[35] Вспомогательный процессор 123 может управлять по меньшей мере некоторыми из функций или состояний, относящихся по меньшей мере к одному компоненту (например, устройству 160 отображения, модулю 176 датчика или модулю 190 связи) среди компонентов электронного устройства 101, вместо главного процессора 121, в то время как главный процессор 121 находится в неактивном (например, спящем) состоянии, или вместе с главным процессором 121, в то время как главный процессор 121 находится в активном состоянии (например, исполняет приложение). Вспомогательный процессор 123 (например, ISP или CP) может быть реализован как часть другого компонента (например, модуля 180 камеры или модуля 190 связи), функционально связанного со вспомогательным процессором 123.

[36] Память 130 может сохранять различные данные, используемые по меньшей мере посредством одного компонента (например, процессора 120 или модуля 176 датчиков) электронного устройства 101. Различные данные могут включать в себя, например, программное обеспечение (например, программу 140) и входные данные или выходные данные для команды, связанной с ним. Память 130 может включать в себя энергозависимую память 132 или энергонезависимую память 134.

[37] Программа 140 может храниться в памяти 130 как программное обеспечение и может включать, например, операционную систему (ОС) 142, промежуточное программное обеспечение 144 или приложение 146.

[38] Устройство 150 ввода может принимать команду или данные, которые должны использоваться посредством другого компонента (например, процессора 120) электронного устройства 101, снаружи (например, от пользователя) электронного устройства 101. Устройство 150 ввода может включать в себя, например, микрофон, мышь, клавиатуру или цифровую ручку (например, перо стилуса).

[39] Устройство 155 звукового вывода может выводить звуковые сигналы за пределы электронного устройства 101. Устройство 155 звукового вывода может включать в себя, например, динамик или приемное устройство. Громкоговоритель может использоваться для общих целей, таких как воспроизведение мультимедиа или воспроизведение записи, а приемник может использоваться для входящих вызовов. Приемник может быть реализован отдельно от громкоговорителя или как его часть.

[40] Устройство 160 отображения может визуально предоставлять информацию наружу (например, пользователю) электронного устройства 101. Устройство 160 отображения может включать в себя, например, дисплей, голографическое устройство или проектор и схему управления, чтобы управлять соответствующим одним из дисплея, голографического устройства и проектора. Устройство 160 отображения может включать в себя сенсорную схему, приспособленную для обнаружения касания, или схему датчика (например, датчик давления), приспособленную для измерения интенсивности усилия, наносимого касанием.

[41] Аудиомодуль 170 может преобразовывать звук в электрический сигнал и наоборот.

Аудиомодуль 170 может получать звук через устройство 150 ввода или выводить звук через устройство 155 вывода звука или наушник внешнего электронного устройства (например, электронное устройство 102) непосредственно (например, проводным образом) или беспроводным образом соединенного с электронным устройством 101.

[42] Модуль 176 датчика может обнаруживать рабочее состояние (например, мощность или температуру) электронного устройства 101 или окружающее состояние (например, состояние пользователя), внешнее по отношению к электронному устройству 101, и затем формировать электрический сигнал или значение данных, соответствующее обнаруженному состоянию. Модуль 176 датчика может включать в себя, например, датчик жестов, гироскопический датчик, датчик атмосферного давления, магнитный датчик, датчик ускорения, датчик захвата, датчик приближения, датчик цвета, инфракрасный (IR) датчик, биометрический датчик, датчик температуры, датчик влажности или датчик освещенности.

[43] Интерфейс 177 может поддерживать один или более точно определенных протоколов, которые должны использоваться для электронного устройства 101, которое должно быть соединено с внешним электронным устройством (например, электронным устройством 102) непосредственно (например, проводным образом) или беспроводным образом. Интерфейс 177 может включать в себя, например, мультимедийный интерфейс высокой четкости (HDMI), интерфейс универсальной последовательной шины (USB), интерфейс защищенной цифровой (SD) карты или аудиоинтерфейс.

[44] Соединительный контактный вывод 178 может включать в себя соединитель, через который электронное устройство 101 может быть физически соединено с внешним электронным устройством (например, электронным устройством 102). Соединительный контактный вывод 178 может включать в себя, например, HDMI-разъем, USB-разъем, разъем для SD-карт или аудиоразъем (например, разъем наушников).

[45] Тактильный модуль 179 может преобразовывать электрический сигнал в механическое возбуждающее воздействие (например, вибрацию или перемещение) или электрическое возбуждающее воздействие, которое может быть распознано пользователем через его чувство осязания или кинестетическое чувство. Тактильный модуль 179 может включать в себя, например, двигатель, пьезоэлектрический элемент или электростимулятор.

[46] Модуль 180 камеры может захватывать неподвижное изображение или движущиеся изображения. Модуль 180 камеры может включать в себя одну или несколько линз, датчиков изображения, ISP или вспышек.

[47] Модуль 188 управления питанием может управлять мощностью, подаваемой на электронное устройство 101. Модуль 188 управления питанием может быть реализован по меньшей мере как часть, например, интегральной схемы управления питанием (PMIC).

[48] Батарея 189 может подавать мощность по меньшей мере на один компонент электронного устройства 101. Батарея 189 может включать в себя, например, неперезаряжаемый первичный элемент, перезаряжаемый вторичный элемент или топливный элемент.

[49] Модуль 190 связи может поддерживать установление прямого (например, проводного) канала связи или беспроводного канала связи между электронным устройством 101 и внешним электронным устройством (например, электронным устройством 102, электронным устройством 104 или сервером 108) и выполнение связи через установленный канал связи. Модуль 190 связи может включать в себя один или более процессоров связи, которые функционируют независимо от процессора 120 (например, AP) и поддерживают прямую (например, проводную) связь или беспроводную связь. Модуль 190 связи может включать в себя модуль 192 беспроводной связи (например, модуль сотовой связи, модуль беспроводной связи малого радиуса действия или модуль связи глобальной навигационной спутниковой системы (GNSS)) или модуль 194 проводной связи (например, модуль связи по локальной вычислительной сети (LAN) или модуль связи по линии электропитания (PLC)). Соответствующий модуль из этих модулей связи может связываться с внешним электронным устройством через первую сеть 198 (например, сеть связи малого радиуса действия, такую как Bluetooth™, прямое соединение с беспроводной достоверностью (Wi-Fi) или по стандарту Ассоциации по инфракрасной технологии передачи данных (IrDA)) или вторую сеть 199 (например, сеть связи большого радиуса действия, такую как сотовая сеть, Интернет, или компьютерная сеть (например, LAN или глобальная вычислительная сеть (WAN)). Эти различные типы модулей связи могут быть реализованы как единый компонент (например, единая микросхема) или могут быть реализованы как множество компонентов (например, множество микросхем), отдельных друг от друга. Модуль 192 беспроводной связи может идентифицировать и аутентифицировать электронное устройство 101 в сети связи, такой как первая сеть 198 или вторая сеть 199, с помощью информации об абоненте (например, международной идентификации мобильного абонента (IMSI)), сохраненной в SIM 196.

[50] Антенный модуль 197 может передавать или принимать сигнал или мощность к или от внешней стороны (например, внешнего электронного устройства) электронного устройства 101. Антенный модуль 197 может включать в себя антенну, включающую в себя излучающий узел, состоящий из проводящего материала или проводящего рисунка, сформированного внутри или на подложке (например, печатной плате (PCB)). Антенный модуль 197 может включать в себя множество антенн. В таком случае, по меньшей мере одна антенна, подходящая для схемы связи, используемой в сети связи, такой как первая сеть 198 или вторая сеть 199, может быть выбрана, например, модулем 190 связи (например, модулем 192 беспроводной связи) из множества антенн. Затем сигнал или мощность могут передаваться или приниматься между модулем 190 связи и внешним электронным устройством через выбранную по меньшей мере одну антенну. Другой компонент (например, радиочастотная интегральная схема (RFIC)), отличный от излучающего элемента, может быть дополнительно сформирован как часть антенного модуля 197.

[51] По меньшей мере некоторые из вышеописанных компонентов могут быть соединены взаимно и обмениваться сигналами (например, командами или данными) между собой по схеме связи между периферийными устройствами (например, шине, вводу и выводу общего назначения (GPIO), последовательному периферийному интерфейсу (SPI) или мобильному промышленному интерфейсу процессора (MIPI)).

[52] Команды или данные могут передаваться или приниматься между электронным устройством 101 и внешним электронным устройством 104 через сервер 108, связанный со второй сетью 199. Каждое из электронных устройств 102 и 104 может быть устройством того же типа, что и электронное устройство 101, или другого типа. Все или некоторые операции, которые должны выполняться на электронном устройстве 101, могут выполняться на одном или нескольких внешних электронных устройствах 102, 104 или 108. Например, если электронное устройство 101 должно выполнять функцию или услугу автоматически или в ответ на запрос от пользователя или другого устройства, электронное устройство 101 вместо или в дополнение к выполнению функции или услуги, может запросить одно или более внешних электронных устройств для выполнения хотя бы части функции или услуги. Одно или более внешних электронных устройств, принимающих запрос, могут выполнять по меньшей мере часть запрашиваемой функции или услуги либо дополнительной функции или дополнительной услуги, связанной с запросом, и передавать результат выполнения в электронное устройство 101. Электронное устройство 101 может предоставлять результат, с или без последующей обработки результата, в качестве по меньшей мере части отклика на запрос. С этой целью могут использоваться, например, облачные вычисления, распределенные вычисления или технология вычислений клиент-сервер.

[53] Электронное устройство согласно вариантам осуществления может быть одним из различных типов электронных устройств. Электронное устройство может включать портативное устройство связи (например, смартфон), компьютерное устройство, портативное мультимедийное устройство, портативное медицинское устройство, камеру, носимое устройство или бытовой прибор. Однако электронное устройство не ограничивается ни одним из описанных выше.

[54] Различные варианты осуществления раскрытия и используемые здесь термины не предназначены для ограничения технологических особенностей, изложенных в данном документе, конкретными вариантами осуществления и включают в себя различные изменения, эквиваленты или замены для соответствующего варианта осуществления.

[55] Относительно описания чертежей, аналогичные ссылки с номерами могут использоваться для того, чтобы ссылаться на аналогичные или связанные элементы.

[56] Форма существительного в единственном числе, соответствующая предмету, может включать в себя одну или несколько вещей, если соответствующий контекст явно не указывает иное. При использовании в данном документе, каждая из таких фраз, как "A или B", "по меньшей мере одно из A и B", "по меньшей мере одно из A или B", "A, B или C", "по меньшей мере одно из A, B и C" и "по меньшей мере одно из A, B или C", может включать в себя все возможные комбинации пунктов, перечисляемых вместе в соответствующей одной из фраз.

[57] Когда используются в данном документе, такие термины как "1-й" и "2-й" или "первый" и "второй" могут использоваться, чтобы просто различать соответствующий компонент от другого, и не ограничивают компоненты в другом аспекте (например, важности или порядке). Если выполняется ссылка на элемент (например, первый элемент), с или без помощи термина "функционально" или "с возможностью связи", как "связанный с", "присоединенный к", "соединенный с" или "подключенный к" другому элементу (например, второму элементу), это означает, что элемент может быть соединен с другим элементом непосредственно (например, проводным образом), беспроводным образом или через третий элемент.

[58] Термин "модуль" может включать в себя модуль, реализованный в аппаратном обеспечении, программном обеспечении или микропрограммном обеспечении, и может использоваться взаимозаменяемо с другими терминами, например, "логика", "логический блок", "часть" или "схема". Модуль может представлять собой единый составной компонент или минимальный блок или его часть, приспособленные для выполнения одной или более функций. Например, согласно варианту осуществления, модуль может быть реализован в виде специализированной интегральной схемы (ASIC).

[59] Различные варианты осуществления, как изложено в данном документе, могут быть реализованы как программное обеспечение (например, программа 140), включающая в себя одну или более инструкций, которые хранятся на носителе хранения (например, внутренней памяти 136 или внешней памяти 138), который является считываемым посредством машины (например, электронного устройства 101). Например, процессор (например, процессор 120) машины (например, электронного устройства 101) может вызывать по меньшей мере одну из одной или более инструкций, сохраненных на носителе хранения, и исполнять ее, с или без помощи одного или более других компонентов под управлением процессора. Это позволяет машине выполнять по меньшей мере одну функцию в соответствии по меньшей мере с одной вызванной инструкцией. Одна или более инструкций могут включать в себя код, сгенерированный компилятором, или код, выполняемый интерпретатором. Машиночитаемый носитель данных может быть предоставлен в форме энергонезависимого носителя данных. При этом термин "энергонезависимый" просто означает, что носитель данных является материальным устройством и не включает в себя сигнал (например, электромагнитную волну), но этот термин не делает различий между тем, где данные сохраняются полупостоянным образом на носителе данных и где данные временно сохраняются на носителе данных.

[60] Способ согласно варианту осуществления раскрытия может быть включен и предоставлен в компьютерный программный продукт. Компьютерный программный продукт может продаваться как продукт между продавцом и покупателем. Компьютерный программный продукт может распространяться в форме машиночитаемого носителя хранения (например, постоянного запоминающего устройства на компакт-диске (CD-ROM)) или распространяться (например, загружаться или выгружаться) онлайн через магазин приложений (например, PlayStore™) или между двумя пользовательскими устройствами (например, смартфонами) напрямую. При распространении в сети по меньшей мере часть компьютерного программного продукта может быть временно сгенерирована или по меньшей мере временно сохранена на машиночитаемом носителе данных, таком как память сервера производителя, сервера магазина приложений или сервера ретрансляции.

[61] Каждый компонент (например, модуль или программа) описанных выше компонентов может включать в себя один объект или несколько объектов. Один или несколько из описанных выше компонентов могут быть опущены, или могут быть добавлены один или несколько других компонентов. Альтернативно или дополнительно, множество компонентов (например, модулей или программ) может быть объединено в один компонент. В таком случае, интегрированный компонент может по-прежнему выполнять одну или более функций каждого из множества компонентов таким же или аналогичным образом, как они выполнялись соответствующим одним из множества компонентов перед интеграцией. Операции, выполняемые модулем, программой или другим компонентом, могут выполняться последовательно, параллельно, многократно или эвристически, или одна или более операций могут выполняться в другом порядке или пропускаться, или могут быть добавлены другие операции.

[62] Фиг. 2 является блок-схемой, иллюстрирующей электронное устройство в сетевом окружении, включающем в себя множество сотовых сетей согласно различным вариантам осуществления изобретения.

[63] Обращаясь к фиг. 2, электронное устройство 101 может включать в себя первый CP 212, второй CP 214, первую RFIC 222, вторую RFIC 224, третью RFIC 226, четвертую RFIC 228, первый радиочастотный тракт (RFFE) 232, второй RFFE 234, первый антенный модуль 242, второй антенный модуль 244 и антенну 248. Электронное устройство 101 может включать в себя процессор 120 и память 130. Вторая сеть 199 может включать в себя первую сотовую сеть 292 и вторую сотовую сеть 294. Согласно другому варианту осуществления, электронное устройство 101 может дополнительно включать в себя по меньшей мере один из компонентов, описанных со ссылкой на фиг. 1, а вторая сеть 199 может дополнительно включать в себя по меньшей мере одну другую сеть. Согласно одному варианту осуществления, первый CP 212, второй CP 214, первая RFIC 222, вторая RFIC 224, четвертая RFIC 228, первый RFFE 232 и второй RFFE 234 могут формировать по меньшей мере часть модуля 192 беспроводной связи. Согласно другому варианту осуществления, четвертая RFIC 228 может быть пропущена или включена как часть третьей RFIC 226.

[64] Первый CP 212 может устанавливать канал связи диапазона, который должен быть использован для беспроводной связи с первой сотовой сетью 292 и поддержки связи по традиционной сети через установленный канал связи. Согласно различным вариантам осуществления, первая сотовая сеть может быть традиционной сетью, включающей в себя сеть второго поколения (2G), 3G, 4G или проекта долговременного развития (LTE). Второй CP 214 может устанавливать канал связи, соответствующий назначенному диапазону (например, примерно от 6 ГГц примерно до 60 ГГц) из диапазонов, которые должны быть использованы для беспроводной связи со второй сотовой сетью 294, и поддерживать связь по 5G-сети через установленный канал связи. Согласно различным вариантам осуществления, вторая сотовая сеть 294 может быть 5G-сетью, определенной в 3GPP. Дополнительно, согласно варианту осуществления, первый CP 212 или второй CP 214 может устанавливать канал связи, соответствующий другому назначенному диапазону (например, примерно 6 ГГц или менее) из диапазонов, которые должны быть использованы для беспроводной связи со второй сотовой сетью 294, и поддерживать связь по 5G-сети через установленный канал связи. Согласно одному варианту осуществления, первый CP 212 и второй CP 214 могут быть реализованы в одной микросхеме или одном комплекте. Согласно различным вариантам осуществления, первый CP 212 или второй CP 214 может быть сформирован в одной микросхеме или одном комплекте с процессором 120, вспомогательным процессором 123 или модулем 190 связи.

[65] После передачи первая RFIC 222 может преобразовывать модулирующий сигнал, формируемый первым CP 212, в радиочастотный (RF) сигнал приблизительно от 700 МГц приблизительно до 3 ГГц, используемый в первой сотой сети 292 (например, традиционной сети). После приема RF-сигнал может быть получен из первой сотовой сети 292 (например, традиционной сети) через антенну (например, первый антенный модуль 242) и предварительно обработан посредством RFFE (например, первого RFFE 232). Первая RFIC 222 может преобразовывать предварительно обработанный RF-сигнал в модулирующий сигнал таким образом, чтобы обрабатываться посредством первого CP 212.

[66] После передачи, вторая RFIC 224 может преобразовывать модулирующий сигнал, сформированный посредством первого CP 212 или второго CP 214, в RF-сигнал (далее в данном документе 5G Sub6 RF-сигнал) диапазона Sub6 (например, 6 ГГц или менее), который должен быть использован во второй сотовой сети 294 (например, 5G-сети). После приема 5G Sub6 RF-сигнал может быть получен из второй сотовой сети 294 (например, 5G-сети) через антенну (например, второй антенный модуль 244) и предварительно обработан посредством RFFE (например, второго RFFE 234). Вторая RFIC 224 может преобразовывать предварительно обработанный 5G Sub6 RF-сигнал в модулирующий сигнал таким образом, чтобы обрабатываться посредством соответствующего CP из первого CP 212 или второго CP 214.

[67] Третья RFIC 226 может преобразовывать модулирующий сигнал, сформированный посредством второго CP 214, в RF-сигнал (далее в данном документе 5G Above6 RF-сигнал) 5G Above6-диапазона (например, примерно от 6 ГГц примерно до 60 ГГц), который должен быть использован во второй сотовой сети 294 (например, 5G-сети). После приема 5G Above6 RF-сигнал может быть получен из второй сотовой сети 294 (например, 5G-сети) через антенну (например, антенну 248) и предварительно обработан посредством третьего RFFE 236. Третья RFIC 226 может преобразовывать предварительно обработанный 5G Above6 RF-сигнал в модулирующий сигнал таким образом, чтобы обрабатываться посредством второго CP 214. Согласно одному варианту осуществления, третий RFFE 236 может быть сформирован как часть третьей RFIC 226.

[68] Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может включать в себя четвертую RFIC 228 отдельно от третьей RFIC 226 или по меньшей мере как часть третьей RFIC 226. В этом случае, четвертая RFIC 228 может преобразовывать модулирующий сигнал, сформированный посредством второго CP 214, в RF-сигнал (далее в данном документе сигнал промежуточной частоты (IF)) диапазона промежуточных частот (например, примерно от 9 ГГц примерно до 11 ГГц) и передавать IF-сигнал третьей RFIC 226. Третья RFIC 226 может преобразовывать IF-сигнал в 5G Above 6 RF-сигнал. После приема 5G Above 6RF-сигнал может быть принят из второй сотовой сети 294 (например, 5G-сети) через антенну (например, антенну 248) и преобразован в IF-сигнал посредством третьей RFIC 226. Четвертая RFIC 228 может преобразовывать IF-сигнал в модулирующий сигнал таким образом, чтобы обрабатываться посредством второго CP 214.

[69] Согласно одному варианту осуществления, первая RFIC 222 и вторая RFIC 224 могут быть реализованы по меньшей мере в виде части одного комплекта или одной микросхемы. Согласно одному варианту осуществления, первый RFFE 232 и второй RFFE 234 могут быть реализованы по меньшей мере в виде части одного комплекта или одной микросхемы. Согласно одному варианту осуществления по меньшей мере один из первого антенного модуля 242 или второго антенного модуля 244 может быть пропущен или может быть объединен с другим антенным модулем, чтобы обрабатывать RF-сигналы соответствующего множества диапазонов.

[70] Согласно одному варианту осуществления, третья RFIC 226 и антенна 248 могут быть размещены на одной и той же подложке, чтобы формировать третий антенный модуль 246. Например, модуль 192 беспроводной связи или процессор 120 может быть размещен на первой подложке (например, главной PCB). В этом случае, третья RFIC 226 размещается в частичной области (например, нижней поверхности) первой подложки и отдельной второй подложки (например, вспомогательной PCB), а антенна 248 размещается в другой частичной области (например, верхней поверхности) ее; таким образом, третий антенный модуль 246 может быть сформирован. Посредством размещения третьей RFIC 226 и антенны 248 в одной и той же подложке длина передающей линии между ними может быть уменьшена. Это может уменьшать, например, потерю (например, затухание) сигнала высокочастотного диапазона (например, примерно от 6 ГГц примерно до 60 ГГц), который должен быть использован в передаче данных по 5G-сети посредством передающей линии. Следовательно, электронное устройство 101 может улучшать качество или скорость связи со второй сотовой сетью 294 (например, 5G-сетью).

[71] Согласно одному варианту осуществления, антенна 248 может быть сформирована в виде антенной решетки, включающей в себя множество антенных элементов, которые могут быть использованы для формирования диаграммы направленности. В этом случае, третья RFIC 226 может включать в себя множество фазосдвигающих устройств 238, соответствующих множеству антенных элементов, например, как часть третьего RFFE 236. После передачи каждое из множества фазосдвигающих устройств 238 может преобразовывать фазу 5G Above6 RF-сигнала, который должен быть передан наружу (например, базовой станции 5G-сети) электронного устройства 101 через соответствующий антенный элемент. После приема каждое из множества фазосдвигающих устройств 238 может преобразовывать фазу 5G Above6 RF-сигнала, принятого извне, в ту же фазу или практически ту же фазу через соответствующий антенный элемент. Это предоставляет возможность передачи или приема посредством формирования диаграммы направленности между электронным устройством 101 и внешним миром.

[72] Вторая сотовая сеть 294 (например, 5G-сеть) может работать (например, автономно (SA)) независимо от первой сотовой сети 292 (например, традиционной сети) или может работать (например, неавтономно (NSA)) в соединении с первой сотовой сетью 292. Например, 5G-сеть может иметь только сеть доступа (например, 5G-сеть радиодоступа (RAN) или RAN следующего поколения (NG) и не иметь базовой сети (например, базовой сети следующего поколения (NGC)). В этом случае, после доступа к сети доступа 5G-сети, электронное устройство 101 может осуществлять доступ к внешней сети (например, Интернет) под управлением базовой сети (например, эволюционировавшей базовой сети пакетной передачи (EPC)) традиционной сети. Информация о протоколе (например, информация об LTE-протоколе) для связи с традиционной сетью или информация о протоколе (например, информация о протоколе новой радиосети (NR)) для связи с 5G-сетью может быть сохранена в памяти 130 для доступа посредством других компонентов (например, процессора 120, первого CP 212 или второго CP 214).

[73] Фиг. 3A является передним видом в перспективе, иллюстрирующим мобильное электронное устройство 300 согласно варианту осуществления.

[74] Фиг. 3B является задним видом в перспективе, иллюстрирующим мобильное электронное устройство 300 согласно варианту осуществления.

[75] Обращаясь к фиг. 3A и 3B, мобильное электронное устройство 300 (например, электронное устройство 101 на фиг. 1) согласно различным вариантам осуществления может включать в себя корпус 310, включающий в себя первую поверхность (например, переднюю поверхность) 310A, вторую поверхность (или заднюю поверхность) 310B и боковую поверхность 310C, окружающую пространство между первой поверхностью 310A и второй поверхностью 310B. В одном варианте осуществления корпус может ссылаться на конструкцию, формирующую некоторую часть из первой поверхности 310A, второй поверхности 310B и боковой поверхности 310C. Согласно одному варианту осуществления, первая поверхность 310A может быть сформирована посредством по меньшей мере частично практически прозрачной передней пластины 302 (например, полимерной пластины или стеклянной пластины, включающей в себя различные покрывающие слои). Вторая поверхность 310B может быть сформирована посредством практически непрозрачной задней пластины 311. Задняя пластина 311 может быть сформирована посредством, например, покрытого или цветного стекла, керамики, полимера, металла (например, алюминия, нержавеющей стали (STS или SUS), или магния) или сочетания по меньшей мере двух из вышеуказанных материалов. Боковая поверхность 310C может быть соединена с передней пластиной 302 и задней пластиной 311 и быть сформирована посредством боковой обрамляющей конструкции (или "бокового элемента") 318, включающей в себя металл и/или полимер. В некоторых вариантах осуществления задняя пластина 311 и боковая обрамляющая конструкция 318 могут быть сформированы как единое целое и включать в себя одинаковый материал (например, металлический материал, такой как алюминий).

[76] В иллюстрированном варианте осуществления передняя пластина 302 может включать в себя две передних области 310D, согнутых и протягивающихся бесшовно от первой поверхности 310A к задней пластине 311 на обоих концах длинной кромки передней пластины 302. В иллюстрированном варианте осуществления (см. фиг. 3B) задняя пластина 311 может включать в себя две вторые области 310E, согнутые и протягивающиеся бесшовно от второй поверхности 310B к передней пластине 302 на обоих концах длинной кромки. В некоторых вариантах осуществления передняя пластина 302 (или задняя пластина 311) может включать в себя только одну из первых областей 310D (или вторых областей 310E). В одном варианте осуществления фрагмент первых областей 310D или вторых областей 310E может не быть включен. В вышеописанных вариантах осуществления, когда рассматривается с боковой поверхности мобильного электронного устройства 300, боковая обрамляющая конструкция 318 может иметь первую толщину (или ширину) на боковой поверхности, в которую первая область 310D или вторая область 310E не включена, и иметь вторую толщину меньше первой толщины на боковой поверхности, включающей в себя первую область 310D или вторую область 310E.

[77] Согласно одному варианту осуществления, мобильное электронное устройство 300 может включать в себя по меньшей мере одно из дисплея 301; аудиомодулей 303, 307 и 314; модулей 304, 316 и 319 датчиков; модулей 305, 312 и 313 камер; кнопочного устройства 317 ввода; светоизлучающего устройства 306; и отверстий 308 и 309 разъема. В некоторых вариантах осуществления мобильное электронное устройство 300 может пропускать по меньшей мере один (например, кнопочное устройство 317 ввода или светоизлучающий элемент 306) из компонентов или может дополнительно включать в себя другие компоненты.

[78] Дисплей 301 может быть выставлен напоказ, например, через значительный фрагмент передней пластины 302. В некоторых вариантах осуществления по меньшей мере часть дисплея 301 может быть выставлена напоказ через переднюю пластину 302, формирующую первую область 310D боковой поверхности 310C и первой поверхности 310A. В некоторых вариантах осуществления край дисплея 301 может быть сформирован практически таким же, что и форма соседнего внешнего края передней пластины 302. В одном варианте осуществления, для того, чтобы укрупнять область, где дисплей 301 выставляется напоказ, расстояние между внешним краем дисплея 301 и внешним краем передней пластины 302 может быть сформировано практически одинаковым.

[79] В варианте осуществления, в фрагменте области отображения экрана дисплея 301, углубление или отверстие может быть сформировано, и по меньшей мере один из аудиомодуля 314 и модуля 304 датчика, модуля 305 камеры и светоизлучающего элемента 306, выровненного с углублением или отверстием, может содержаться. В одном варианте осуществления, на задней поверхности области отображения экрана дисплея 301 по меньшей мере один из аудиомодуля 314, модуля 304 датчика, модуля 305 камеры, модуля 316 датчика отпечатка пальца и светоизлучающего элемента 306 может содержаться. В одном варианте осуществления дисплей 301 может быть соединен или размещен рядом со схемой обнаружения касания, датчиком давления, приспособленным для измерения интенсивности (давления) касания, и/или цифрового преобразователя для обнаружения пера стилуса для способа магнитного поля. В некоторых вариантах осуществления по меньшей мере часть модулей 304 и 319 датчиков и/или по меньшей мере часть кнопочного устройства 317 ввода может быть размещена в первой области 310D и/или второй области 310E.

[80] Аудиомодули 303, 307 и 314 могут включать в себя микрофонное отверстие 303 и отверстия 307 и 314 для динамиков. Микрофонное отверстие 303 может размещать микрофон для получения внешнего звука в нем; и, в некоторых вариантах осуществления, множество микрофонов может быть размещено, чтобы обнаруживать направление звука. Отверстия 307 и 314 для динамиков могут включать в себя отверстие 307 для внешнего динамика и отверстие 314 для приемника вызова. В некоторых вариантах осуществления отверстия 307 и 314 для динамиков и микрофонное отверстие 303 могут быть реализованы в виде одного отверстия, или динамик может содержаться без отверстий 307 и 314 для динамика (например, пьезодинамик).

[81] Модули 304, 316 и 319 датчиков могут формировать электрический сигнал или значение данных, соответствующее рабочему состоянию внутри мобильного электронного устройства 300 или состоянию окружающей среды снаружи мобильного электронного устройства 300. Модули 304, 316 и 319 датчиков могут включать в себя, например, первый модуль 304 датчика (например, датчик приближения) и/или второй модуль датчика (например, модуль отпечатка пальца), размещенные на первой поверхности 310A корпуса 310, и/или третий модуль 319 датчика (например, датчик монитора сердечного ритма (HRM)) и/или четвертый модуль 316 датчика (например, датчик отпечатка пальца), размещенные на второй поверхности 310B корпуса 310. Датчик отпечатка пальца может быть размещен на второй поверхности 310B также как первой поверхности 310A (например, дисплей 301) корпуса 310. Мобильное электронное устройство 300 может дополнительно включать в себя модуль датчика, например по меньшей мере один из датчика жеста, гиродатчика, датчика давления воздуха, магнитного датчика, датчика ускорения, датчика захвата, датчика цвета, IR-датчика, биометрического датчика, температурного датчика, датчика влажности и датчика 304 освещения.

[82] Модули 305, 312 и 313 камер могут включать в себя первое устройство 305 камеры, размещенное на первой поверхности 310A мобильного электронного устройства 300, второе устройство 312 камеры, размещенное на второй его поверхности 310B, и/или вспышку 313. Модули 305 и 312 камер могут включать в себя одну или множество линз, датчик изображения и/или ISP. Вспышка 313 может включать в себя, например, светоизлучающий диод или ксеноновую лампу. В некоторых вариантах осуществления две или более линз (инфракрасных камер, широкоугольных или телефотографических линз) и датчиков изображения могут быть размещены на одной поверхности мобильного электронного устройства 300.

[83] Кнопочное устройство 317 ввода может быть размещено на боковой поверхности 310C корпуса 310. В одном варианте осуществления мобильное электронное устройство 300 может не включать в себя некоторые или все из вышеописанных кнопочных устройств 317 ввода, и кнопочное устройство 317 ввода, которое не содержится, может быть реализовано в других формах, таки как программная кнопка на дисплее 301. В некоторых вариантах осуществления кнопочное устройство 317 ввода может включать в себя модуль 316 датчика, размещенный на второй поверхности 310B корпуса 310.

[84] Светоизлучающий элемент 306 может быть размещен, например, на первой поверхности 310A корпуса 310. Светоизлучающий элемент 306 может предоставлять, например, информацию о состоянии мобильного электронного устройства 300 в оптической форме. В одном варианте осуществления светоизлучающий элемент 306 может предоставлять, например, источник света, взаимодействующий с работой модуля 305 камеры. Светоизлучающий элемент 306 может включать в себя, например, светоизлучающий диод (LED), IR LED и ксеноновую лампу.

[85] Порты 308 и 309 разъема могут включать в себя первый соединительный порт 308, который может принимать разъем (например, USB-разъем) для передачи и приема питания и/или данных к и от внешнего электронного устройства и/или второе отверстие разъема (например, гнездо для наушников) 309, которое может принимать разъем для передачи и приема аудиосигналов к и от внешнего электронного устройства.

[86] Фиг. 3C является покомпонентным видом в перспективе, иллюстрирующим мобильное электронное устройство согласно варианту осуществления.

[87] Обращаясь к фиг. 3C, мобильное электронное устройство 320 (например, мобильное электронное устройство 300 на фиг. 3A) может включать в себя боковую обрамляющую конструкцию 321, первый поддерживающий элемент 3211 (например, кронштейн), переднюю пластину 322, дисплей 323, плату 324 печатного монтажа, батарею 325, второй поддерживающий элемент 326 (например, задний корпус), антенну 327 и заднюю пластину 328. В некоторых вариантах осуществления электронное устройство 320 может пропускать по меньшей мере один (например, первый поддерживающий элемент 3211 или второй поддерживающий элемент 326) из компонентов или может дополнительно включать в себя другие компоненты. По меньшей мере некоторые из компонентов электронного устройства 320 могут быть такими же или аналогичными по меньшей мере одному из компонентов мобильного электронного устройства 300 на фиг. 3A или 3B, и дублирующееся описание пропускается ниже.

[88] Первый поддерживающий элемент 3211 может быть размещен внутри электронного устройства 320, чтобы соединяться с боковой обрамляющей конструкцией 321, или может быть сформирован как одно целое с боковой обрамляющей конструкцией 321. Первый поддерживающий элемент 3211 может быть выполнен, например, из металлического материала и/или неметаллического (например, полимерного) материала. В первом поддерживающем элементе 3211 дисплей 323 может быть присоединен к одной его поверхности, а плата 324 печатного монтажа может быть присоединена к другой его поверхности. В плате 324 печатного монтажа может быть установлен процессор, память и/или интерфейс. Процессор может включать в себя, например, один или более из CPU, AP, GPU, ISP процессора концентратора датчиков или CP.

[89] Память может включать в себя, например, энергозависимую память или энергонезависимую память.

[90] Интерфейс может включать в себя, например, HDMI, USB-интерфейс, интерфейс SD-карты и/или аудиоинтерфейс. Интерфейс может, например, электрически или физически соединять электронное устройство 320 с внешним электронным устройством и включать в себя USB-разъем, разъем для SD-карты/мультимедийной карты (MMC) или аудиоразъем.

[91] Батарея 325 является устройством для подачи мощности по меньшей мере к одному компоненту электронного устройства 320 и может включать в себя, например, неперезаряжаемую первичную батарею, перезаряжаемый аккумулятор или топливный элемент. По меньшей мере часть батареи 325 может быть размещена, например, практически на той же плоскости, что и плоскость платы 324 печатного монтажа. Батарея 325 может быть целиком размещена внутри электронного устройства 320 или может быть съемным образом размещена в электронном устройстве 320.

[92] Антенна 327 может быть размещена между задней пластиной 328 и батареей 325.

Антенна 327 может включать в себя, например, антенну связи малого радиуса действия (NFC), антенну беспроводной зарядки и/или антенну магнитной безопасной передачи (MST). Антенна 327 может выполнять, например, связь малого радиуса действия с внешним устройством или может беспроводным образом передавать и принимать мощность, требуемую для зарядки. В одном варианте осуществления антенная конструкция может быть сформирована посредством некоторых или сочетания боковой обрамляющей конструкции 321 и/или первого поддерживающего элемента 3211.

[93] Фиг. 4A является схемой, иллюстрирующей конструкцию, например, третьего антенного модуля, описанного со ссылкой на фиг. 2 согласно варианту осуществления.

[94] Обращаясь к фиг. 4A(a) является видом в перспективе, иллюстрирующим третий антенный модуль 246, рассматриваемый с одной стороны, а фиг. 4A(b) является видом в перспективе, иллюстрирующим третий антенный модуль 246, рассматриваемый с другой стороны. Фиг. 4A(c) является видом в поперечном сечении, иллюстрирующим третий антенный модуль 246, взятом по линии X-X' на фиг. 4A.

[95] Со ссылкой на фиг. 4A, в одном варианте осуществления третий антенный модуль 246 может включать в себя плату 410 печатного монтажа, антенную решетку 430, RFIC 452 и PMIC 454. Альтернативно, третий антенный модуль 246 может дополнительно включать в себя экранирующий элемент 490. В других вариантах осуществления по меньшей мере один из вышеописанных компонентов может быть пропущен, или по меньшей мере два компонента могут быть сформированы как одно целое.

[96] Плата 410 печатного монтажа может включать в себя множество проводящих слоев и множество непроводящих слоев, наслоенных поочередно с проводящими слоями. Плата 410 печатного монтажа может обеспечивать электрические соединения между платой 410 печатного монтажа и/или различными электронными компонентами, расположенными снаружи, с помощью разводки и токопроводящих сквозных соединений, сформированных в проводящем слое.

[97] Антенная решетка 430 (например, 248 на фиг. 2) может включать в себя множество антенных элементов 432, 434, 436 или 438, размещенных, чтобы формировать направленный пучок. Как иллюстрировано, антенные элементы 432, 434, 436 или 438 могут быть сформированы на первой поверхности платы 410 печатного монтажа. Согласно другому варианту осуществления, антенная решетка 430 может быть сформирована внутри платы 410 печатного монтажа. Согласно варианту осуществления, антенная решетка 430 может включать в себя одинаковую или различную форму или вид множества антенных решеток (например, антенную решетку симметричных вибраторов и/или внутреннюю антенную решетку).

[98] RFIC 452 (например, третья RFIC 226 на фиг. 2) может быть расположена в другой области (например, на второй поверхности, противоположной первой поверхности) платы 410 печатного монтажа, разнесенной с интервалом от антенной решетки. RFIC 452 конфигурируется, чтобы обрабатывать сигналы выбранного частотного диапазона, передаваемые/принимаемые посредством антенной решетки 430. Согласно одному варианту осуществления, после передачи, RFIC 452 может преобразовывать модулирующий сигнал, полученный от CP, в RF-сигнал назначенного диапазона. После приема RFIC 452 может преобразовывать RF-сигнал, принятый посредством антенной решетки 430, в модулирующий сигнал и передавать модулирующий сигнал в CP.

[99] Согласно другому варианту осуществления, после передачи, RFIC 452 может преобразовывать с повышением частоты IF-сигнал (например, примерно от 9 ГГц примерно до 11 ГГц), полученный от интегральной схемы промежуточной частоты (IFIC) (например, 228 на фиг. 2), в RF-сигнал выбранного диапазона. После приема RFIC 452 может преобразовывать с понижением частоты RF-сигнал, полученный посредством антенной решетки 430, преобразовывать RF-сигнал в IF-сигнал и передавать IF-сигнал в IFIC.

[100] PMIC 454 может быть расположен в другой частичной области (например, на второй поверхности) платы 410 печатного монтажа, разнесенной с интервалом от антенной решетки 430. PMIC 454 может принимать напряжение от главной PCB, чтобы предоставлять мощность, необходимую для различных компонентов (например, RFIC 452) на антенном модуле.

[101] Экранирующий элемент 490 может быть размещен во фрагменте (например, на второй поверхности) платы 410 печатного монтажа таким образом, чтобы электромагнитно экранировать по меньшей мере одну из RFIC 452 или PMIC 454. Согласно одному варианту осуществления, экранирующий элемент 490 может включать в себя экранирующий стаканчик.

[102] В различных вариантах осуществления третий антенный модуль 246 может быть электрически соединен с другой платой печатного монтажа (например, главной схемной платой) через интерфейс модуля. Интерфейс модуля может включать в себя соединительный элемент, например, разъем коаксиального кабеля, разъем межплатного соединения, интерпозер или гибкую плату печатного монтажа (FPCB). RFIC 452 и/или PMIC 454 антенного модуля могут быть электрически соединены с платой печатного монтажа через соединительный элемент.

[103] Фиг. 4B является видом в поперечном сечении, иллюстрирующим третий антенный модуль 246, взятом по линии Y-Y' на фиг. 4A(a) согласно различным вариантам осуществления изобретения. Плата 410 печатного монтажа иллюстрированного варианта осуществления может включать в себя антенный слой 411 и сетевой слой 413.

[104] Со ссылкой на фиг. 4B, антенный слой 411 может включать в себя по меньшей мере один диэлектрический слой 437-1 и антенный элемент 436 и/или подающий мощность фрагмент 425, сформированные на или внутри внешней поверхности диэлектрического слоя. Подающий мощность фрагмент 425 может включать в себя точку 427 подачи мощности и/или линию 429 подачи мощности.

[105] Сетевой слой 413 может включать в себя по меньшей мере один диэлектрический слой 437-2 по меньшей мере один заземляющий слой 433 по меньшей мере одно токопроводящее сквозное межсоединение 435, передающую линию 423 и/или линию 429 подачи мощности, сформированную на или внутри внешней поверхности диэлектрического слоя.

[106] Дополнительно, в иллюстрированном варианте осуществления, RFIC 452 (например, третья RFIC 226 на фиг. 2) на фиг. 4A(c) может быть электрически соединена с сетевым слоем 413, например, через первый и второй столбиковые выводы 440-1 и 440-2 из припоя. В других вариантах осуществления различные соединительные конструкции (например, массив выводов из припоя или шариковых выводов) вместо столбиковых выводов из припоя могут быть использованы. RFIC 452 может быть электрически соединена с антенным элементом 436 через первый столбиковый вывод 440-1 из припоя, передающей линией 423 и фрагментом 425 подачи мощности. RFIC 452 может также быть электрически соединен с заземляющим слоем 433 через второй столбиковый вывод 440-2 из припоя и токопроводящее сквозное межсоединение 435. RFIC 452 может также быть электрически соединена с вышеописанным интерфейсом модуля через линию 429 подачи мощности.

[107] Фиг. 5A является видом в перспективе антенного модуля 500 согласно варианту осуществления. Фиг. 5B является видом в поперечном сечении, взятом по линии B-B' на фиг. 5A.

[108] Обращаясь к фиг. 5A и 5B, антенный модуль 500 может быть аналогичен по меньшей мере частично третьему антенному модулю 246 на фиг. 2 или может включать в себя другие варианты осуществления антенного модуля 500.

[109] Антенный модуль 500 может включать в себя, в качестве антенного элемента, антенную решетку AR1, состоящую из множества токопроводящих участков 510, 520, 530 и 540. Множество токопроводящих участков 510, 520, 530 и 540 может быть сформировано на плате печатного монтажа (PCB) 590. PCB 590 может иметь первую поверхность 591, обращенную в первом направлении (указанном символом (R)), и вторую поверхность 592, обращенную во втором направлении (указанном символом (D)), противоположном первому направлению. Антенный модуль 500 может включать в себя схему 595 беспроводной связи, расположенную на второй поверхности 592 PCB 590. Множество токопроводящих участков 510, 520, 530 и 540 могут быть электрически соединены со схемой 595 беспроводной связи. Схема 595 беспроводной связи может быть сконфигурирована, чтобы передавать и/или принимать радиочастотный сигнал в диапазоне примерно от 3 ГГц до 100 ГГц через антенную решетку AR1.

[110] Множество токопроводящих участков 510, 520, 530 и 540 может включать в себя первый токопроводящий участок 510, второй токопроводящий участок 520, третий токопроводящий участок 530 и четвертый токопроводящий участок 540, которые размещаются с равномерными интервалами на первой поверхности 591 PCB 590 или рядом с первой поверхностью 591 в PCB 590. Токопроводящие участки 510, 520, 530, 540 могут иметь практически одинаковую конфигурацию. Хотя антенный модуль 500 иллюстрируется и описывается как включающий в себя антенную решетку AR1, состоящую из четырех токопроводящих участков 510, 520, 530 и 540, она является лишь примером и не подразумевает толкование в качестве ограничения. Альтернативно, антенный модуль 500 может включать в себя, в качестве антенной решетки AR1, один, два, три, пять или более токопроводящих участков. Антенный модуль 500 может дополнительно включать в себя множество токопроводящих участков (например, симметричная вибраторная антенна), размещенных на PCB 590. В этом случае, токопроводящие участки могут быть размещены, чтобы формировать направление диаграммы направленности, отличное от (например, перпендикулярное) направления диаграммы направленности токопроводящих участков 510, 520, 530 и 540.

[111] Антенный модуль 500 может включать в себя защитный элемент 593, расположенный на второй поверхности 592 PCB 590, чтобы окружать по меньшей мере частично схему 595 беспроводной связи. Защитный элемент 593 является инкапсулирующим слоем для покрытия схемы 595 беспроводной связи и может быть сформирован из диэлектрического материала, который наносится и затем отвердевает и/или кристаллизуется. Защитный элемент 593 может быть сформирован из эпоксидной смолы. Защитный элемент 593 может быть размещен, чтобы окружать все или часть схемы 595 беспроводной связи на второй поверхности 592 PCB 590. Антенный модуль 500 может включать в себя токопроводящий экранирующий слой 594, нанесенный на поверхность защитного элемента 593. Токопроводящий защитный слой 594 может экранировать шум (например, шум преобразователя постоянного тока (DC) в DC (DC-DC) или интерференционную частотную составляющую), формируемый в антенном модуле 500, от распространения в окружающую обстановку. Токопроводящий экранирующий слой 594 может быть сформирован из токопроводящего материала, нанесенного на поверхность защитного элемента 593 способом тонкопленочного осаждения, таким как напыление. Токопроводящий экранирующий слой 594 может быть электрически соединен с заземлением PCB 590. Защитный элемент 593 и/или токопроводящий экранирующий слой 594 может быть заменен экранирующим стаканчиком, установленным на PCB 590.

[112] Антенный модуль 500, работающий в относительно высокочастотном диапазоне, может создавать шум (например, DC-DC шум или интерференционную частотную составляющую). Такой шум может быть доставлен в некоторую конструкцию (например, традиционный антенный модуль или дисплей), расположенную вокруг антенного модуля 500, тем самым, вызывая ухудшение рабочей характеристики конструкции. Таким образом, в дополнение к вышеописанному токопроводящему экранирующему слою 594, улучшенная экранирующая конструкция (например, улучшенная заземляющая конструкция) может дополнительно потребоваться. Кроме того, антенный модуль 500, который формирует относительно высокий нагрев, может также требовать улучшенной теплорассеивающей конструкции.

[113] Антенный модуль, имеющий улучшенную и усовершенствованную экранирующую и теплорассеивающую конструкцию, описывается ниже посредством различных вариантов осуществления. Кроме того, электронное устройство, включающее в себя антенный модуль 500, описывается ниже.

[114] Фиг. 6A является покомпонентным видом в перспективе антенного модуля 500 и токопроводящего элемента 550, примененного к нему согласно варианту осуществления. Фиг. 6B является видом в перспективе антенного модуля 500 и токопроводящего элемента 550, примененного к нему согласно варианту осуществления.

[115] Обращаясь к фиг. 6A и 6B, электронное устройство (например, электронное устройство 700 на фиг. 7, описанной ниже) может включать в себя токопроводящий элемент 550, прикрепленный по меньшей мере частично к антенному модулю 500, и теплопроводящий элемент 560, расположенный между токопроводящим элементом 550 и антенным модулем 500, чтобы предотвращать удар электрическим током. Токопроводящий элемент 550 может быть прикреплен к токопроводящему фрагменту (например, токопроводящему фрагменту 721 на фиг. 7, описанной ниже) корпуса (например, корпуса 710 на фиг. 7, описанной ниже) электронного устройства и/или к токопроводящему фрагменту поддерживающего элемента (например, поддерживающего элемента 711 на фиг. 7, описанной ниже). Токопроводящий элемент 550 может быть в физическом соприкосновении с токопроводящим фрагментом бокового элемента (например, бокового элемента 720 на фиг. 7), чтобы, тем самым, усиливать жесткость антенного модуля 500. Токопроводящий элемент 550 может быть сформирован из металлического материала, такого как нержавеющая сталь (SUS), медь (Cu) или алюминий (Al), чтобы эффективно проводить высокотемпературное тепло, излучаемое от антенного модуля 500, наружу. Токопроводящий элемент 550 может быть электрически соединен с токопроводящим экранирующим слоем 594 антенного модуля 500, таким образом, улучшая экранирование от шума.

[116] Токопроводящий элемент 550 может включать в себя первую поддерживающую часть 551, обращенную по меньшей мере частично (например, обращенную к боковой поверхности) к PCB 590 антенного модуля 500, и вторую поддерживающую часть 552, протягивающуюся от первой поддерживающей части 551 и согнутую, чтобы быть обращенной к токопроводящему экранирующему слою 594. Токопроводящий элемент 550 может включать в себя по меньшей мере одну расширительную часть 5511 и 5512, протягивающуюся по меньшей мере от одной из первой поддерживающей части 551 и прикрепленную к токопроводящему фрагменту корпуса и/или к токопроводящему фрагменту поддерживающего элемента. По меньшей мере одна расширительная часть 5511 и 5512 могут включать в себя пару, протягивающуюся в противоположных направлениях токопроводящего элемента 550. По меньшей мере одна расширительная часть 5511 и 5512 может протягиваться от второй поддерживающей части 552. Следовательно, антенный модуль 500 может поддерживаться первой поддерживающей частью 551 и второй поддерживающей частью 552 токопроводящего элемента 550 и прикрепляться к токопроводящему фрагменту (корпуса и/или к описанному ниже токопроводящему фрагменту поддерживающего элемента) по меньшей мере через одну расширительную часть 5511 и 5512 посредством крепежного элемента, такого как винт.

[117] Токопроводящий элемент 550 может быть прикреплен к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 через теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током. Токопроводящий элемент 550 может быть соединен, чтобы иметь структуру заземления переменного тока (AC), имеющую емкость токопроводящим экранирующим слоем 594 антенного модуля 500 через теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током. Это делает возможным предотвращение проблемы удара электрическим током, которая может быть вызвана, когда токопроводящий элемент 550 приходит в соприкосновение с токопроводящим фрагментом, формирующим по меньшей мере частично, внешний вид электронного устройства.

[118] Электронное устройство может дополнительно включать в себя другой теплопроводящий элемент 570, размещенный между токопроводящим элементом 550 и токопроводящим фрагментом. Теплопроводящий элемент 570 может быть сформирован из теплопроводящей ленты или материала теплового интерфейса (TIM).

[119] Фиг. 7 является видом в поперечном сечении, частично показывающим электронное устройство 700, включающее в себя антенный модуль 500 с токопроводящим элементом 560, примененным согласно варианту осуществления.

[120] Обращаясь к фиг. 7, электронное устройство 700 может быть аналогично по меньшей мере частично, электронному устройству 101 на фиг. 1 или электронному устройству 300 на фиг. 3A или может включать в себя другие варианты осуществления электронного устройства 700.

[121] Электронное устройство 700 может включать в себя корпус 710, который включает в себя переднюю пластину 730 (например, первую пластину), обращенную в первом направлении (например, Z-направлении), заднюю пластину 740 (например, вторую пластину), обращенную в направлении (например, Z-направлении, противоположном передней пластине 730, и боковой элемент 720, окружающий внутреннее пространство 7001 между передней пластиной 730 и задней пластиной 740. Боковой элемент 720 может включать в себя токопроводящий фрагмент 721, размещенный по меньшей мере частично, и полимерный фрагмент 722 (т.е. непроводящий фрагмент), инжектированный со вставкой в токопроводящий фрагмент 721. Полимерный фрагмент 722 может быть заменен промежутком или любым другим диэлектрическим материалом. Полимерный фрагмент 722 может быть структурно объединен с токопроводящим фрагментом 721. Боковой элемент 720 может включать в себя поддерживающий элемент 711, протягивающийся частично во внутреннее пространство 7001. Поддерживающий элемент 711 может протягиваться от бокового элемента 720 во внутреннее пространство 7001 или быть сформирован посредством структурного объединения с боковым элементом 720. Поддерживающий элемент 711 может протягиваться от токопроводящего фрагмента 721. Поддерживающий элемент 711 может поддерживать по меньшей мере фрагмент антенного модуля 500, расположенный во внутреннем пространстве 7001. Поддерживающий элемент 711 может быть расположен, чтобы поддерживать по меньшей мере фрагмент дисплея 750. Дисплей 750 может быть расположен, чтобы быть видимым снаружи по меньшей мере через фрагмент передней пластины 730.

[122] Антенный модуль 500 может быть расположен в направлении, перпендикулярном передней пластине 730 во внутреннем пространстве 7001 электронного устройства 700. Антенный модуль 500 может быть установлен так, что антенная решетка AR1, включающая в себя токопроводящие участки 510, 520, 530 и 540, обращена к боковому элементу 720. Например, антенный модуль 500 может быть установлен во фрагмент 7201 для установки модуля, предусмотренный в боковом элементе 720, так что первая поверхность 591 PCB 590 обращена к боковому элементу 720. По меньшей мере фрагмент бокового элемента 720, обращенный к антенному модулю 500, может быть сформирован как полимерный фрагмент 722, так что диаграмма направленности формируется в направлении (обозначенном стрелкой на фиг. 7) бокового элемента 720. Электронное устройство 700 может включать в себя подложку 760 устройства (например, главную подложку), расположенную во внутреннем пространстве 7001. Антенный модуль 500 может быть электрически соединен с подложкой 760 устройства через электрический соединительный элемент (например, FPCB-разъем).

[123] Электронное устройство 700 может включать в себя токопроводящий элемент 550, расположенный по меньшей мере на фрагменте антенного модуля 500. Токопроводящий элемент 550 может быть сформирован в различных формах в зависимости от формы антенного модуля 500 или монтажной конструкции антенного модуля 500 на боковом элементе 720. По меньшей мере фрагмент токопроводящего элемента 550 может быть расположен обращенным по меньшей мере частично к токопроводящему экранирующему слою 594, сформированному в направлении второй поверхности 592 PCB 590. По меньшей мере, фрагмент токопроводящего элемента 550 может быть расположен обращенным к токопроводящему фрагменту 721 бокового элемента 720. Например по меньшей мере фрагмент токопроводящего элемента 550 может быть расположен обращенным к токопроводящему фрагменту 721 во фрагменте 7201 установки модуля. Согласно варианту осуществления, токопроводящий экранирующий слой 594 может включать в себя первый конечный фрагмент 5941 и второй конечный фрагмент 5942. Согласно варианту осуществления, первый конечный фрагмент 5941 и второй конечный фрагмент 5942 могут протягиваться, чтобы касаться второй поверхности 592 в направлении (обозначенном стрелкой на фиг. 7), куда обращен боковой элемент 720.

[124] Электронное устройство 700 может включать в себя теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током, помещенный между токопроводящим элементом 550 и токопроводящим экранирующим слоем 594. Теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током может иметь ленточную форму. Теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током может соединять токопроводящий элемент 550 и токопроводящий экранирующий слой 594 антенного модуля 500, чтобы иметь структуру заземления AC, имеющую емкость, тем самым, предотвращая удар электрическим током, вызванный физическим контактом между токопроводящим элементом 550 и токопроводящим фрагментом 721. Теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током может не только соединять токопроводящий элемент 550 и токопроводящий экранирующий слой 594, чтобы иметь структуру заземления AC, но также доставлять высокотемпературное тепло, создаваемое от антенного модуля 500, к токопроводящему элементу 550, включая в себя теплопроводящий материал. Электронное устройство 700 может также включать в себя другой теплопроводящий элемент 570, расположенный между токопроводящим элементом 550 и токопроводящим фрагментом 721 бокового элемента 720. Теплопроводящий элемент 570 может быть сформирован из теплопроводящей ленты или TIM и может вызывать эффективный отвод тепла, доставляя тепло, перенесенное от антенного модуля 500 на токопроводящий элемент 550, токопроводящему фрагменту 721 бокового элемента 720 и/или поддерживающего элемента 711.

[125] Токопроводящий элемент 550 может не только эффективно экранировать шум, создаваемый от антенного модуля 500, но также доставлять высокотемпературное тепло, создаваемое от антенного модуля 500, в окружающую токопроводящую конструкцию (например, токопроводящий фрагмент 721 или токопроводящий поддерживающий элемент 711). В некоторых вариантах осуществления токопроводящий элемент 550 может быть заменен токопроводящей конструкцией, которая протягивается от токопроводящего фрагмента 721 и формируется из конструкции для поддержания антенного модуля.

[126] Фиг. 8 является видом в поперечном сечении, частично показывающим теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током, показанный на фиг. 7.

[127] Обращаясь к фиг. 8, теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током может включать в себя первый слой 561, обращенный к токопроводящему элементу 550, второй слой 562, обращенный к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500, и третий слой 563, помещенный между первым слоем 561 и вторым слоем 562 и содержащий множество керамических наполнителей 564. Каждый из первого слоя 561 и второго слоя 562 может быть сформирован из анизотропной токопроводящей пленки (ACF), сконфигурированной, чтобы иметь проводимость в одном направлении в ответ на давление. Третий слой 563 может быть сформирован из диэлектрического материала, такого как эпоксидная смола. Керамический наполнитель 564 может быть сформирован в шариковой форме, имеющей высокую диэлектрическую постоянную и высокую теплопроводность. Керамический наполнитель 564 может быть сформирован в различных формах.

[128] Первый слой 561 и второй слой 562 могут иметь удельную емкость (например, примерно от 40 пкФ примерно до 60 пкФ) через третий слой 563. Когда токопроводящий элемент 550 присоединяется к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 через теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током, первый слой 561 и второй слой 562 могут быть преобразованы в проводник посредством некоторого давления (например, давления для присоединения), и теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током может иметь структуру заземления AC, имеющую значение удельной емкости через третий слой 563. Например, теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током, вместе с токопроводящим экранирующим слоем 594, может проявлять улучшенный эффект экранирования шума, создаваемого от антенного модуля 500, а также предотвращать удар электрическим током, который может быть создан через токопроводящий фрагмент корпуса 710. Теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током может переносить тепло, излучаемое от антенного модуля 500, на токопроводящий элемент через керамический наполнитель 564, заполненный в третий слой 563.

[129] Фиг. 9-13 являются видами в поперечном сечении, каждый частично показывает электронные устройства 900, 1000, 1100, 1200 и 1300, соответственно, включающие в себя антенный модуль 500 с токопроводящим элементом, примененным согласно варианту осуществления.

[130] Обращаясь к фиг. 9-13, каждое из электронных устройств 900, 1000, 1100, 1200 и 1300 могут быть аналогичны по меньшей мере частично, электронному устройству 101 на фиг. 1 или электронному устройству 300 на фиг. 3A или могут включать в себя другие варианты осуществления электронного устройства.

[131] В описании электронных устройств изобретения те же компоненты, что и компоненты электронного устройства 700, показанного на фиг. 7, обозначаются теми же номерами ссылок, и, таким образом, их подробные описания пропускаются здесь.

[132] Обращаясь к фиг. 9, электронное устройство 900 может включать в себя токопроводящий элемент 950, который присоединяется к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 и физически и электрически соединяется с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства и с отдельной паровой камерой 910, размещенной во внутреннем пространстве 7001 электронного устройства 900. Токопроводящий элемент 950 может быть размещен во внутреннем пространстве 7001 электронного устройства 900 и сформирован по меньшей мере из одного из Cu, Al или SUS пластинчатого типа.

[133] Подложка 760 устройства может включать в себя первую поверхность 7601 подложки, обращенную к задней пластине 740, и вторую поверхность 7602 подложки, обращенную в направлении, противоположном первой поверхности 7601 подложки. Подложка 760 устройства может быть расположена практически параллельно с задней пластиной 740. Подложка 760 устройства может быть расположена различными способами непараллельно с задней пластиной 740 с учетом эффективности установки. Токопроводящий элемент 950 может включать в себя первый фрагмент 951, соединенный с токопроводящим экранирующим слоем 594 антенного модуля 500 через первый теплопроводящий элемент 921, второй фрагмент 952, протягивающийся от первого фрагмента 951 и находящийся в соприкосновении с заземляющей площадкой 761, электрически соединенной с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства и выставленной наружу на первой поверхности 7601 подложки, третий фрагмент 953, протягивающийся от второго фрагмента 952 по направлению к паровой камере 910, и/или четвертый фрагмент 954, протягивающийся от третьего фрагмент 953 и соединенный с паровой камерой 910 через второй теплопроводящий элемент 922. Хотя каждый из второго фрагмента 952, третьего фрагмента 953 и четвертого фрагмента 954, последовательно протягивающихся от первого фрагмента 951 токопроводящего элемента 950, показан в форме, согнутой под прямым углом, это является лишь примером. Альтернативно по меньшей мере один из второго фрагмента 952, третьего фрагмента 953 и четвертого фрагмента 954 может быть согнут под различными углами вместо прямого угла или согнут, чтобы иметь изогнутую форму. Второй фрагмент 952 может быть электрически соединен с заземляющей площадкой 761 подложки 760 устройства посредством по меньшей мере одного из винта, пайки, токопроводящей перемычки, токопроводящей ленты, токопроводящей губки или токопроводящего зажима. Каждый из первого теплопроводящего элемента 921 и второго теплопроводящего элемента 922 может быть сформирован по меньшей мере из одного из токопроводящей ленты, токопроводящего TIM или токопроводящей губки, имеющей отличную теплопроводность.

[134] Шум, излучаемый от антенного модуля 500, может быть экранирован посредством заземляющей конструкции, протягивающейся через первый фрагмент 951 и второй фрагмент 952 токопроводящего элемента 950, электрически соединенного от токопроводящего экранирующего слоя 594 до заземляющего слоя 762 подложки 760 устройства. Высокотемпературное тепло, излучаемое от антенного модуля 500, может быть отведено в заземляющий слой 762 подложки 760 устройства и паровую камеру 910 через первый фрагмент 951, второй фрагмент 952, третий фрагмент 953 и четвертый фрагмент 954 токопроводящего элемента 950.

[135] Обращаясь к фиг. 10, электронное устройство 1000 может включать в себя пластинчатый токопроводящий элемент 1050, который присоединяется к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 и физически и электрически соединяется с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства и с паровой камерой 910, размещенной во внутреннем пространстве 7001 электронного устройства 900. Токопроводящий элемент 1050 может включать в себя первый фрагмент 1051, соединенный с токопроводящим экранирующим слоем 594 антенного модуля 500 через первый теплопроводящий элемент 921, второй фрагмент 1052, протягивающийся от одного конца первого фрагмента 1051 и находящийся в соприкосновении с заземляющей площадкой 761, электрически соединенной с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства и выставленной наружу на первой поверхности 7601 подложки, и третий фрагмент 1053, протягивающийся от другого конца первого фрагмента 1051 и соединенный с паровой камерой 910 через второй теплопроводящий элемент 922. Второй фрагмент 1052 может быть электрически соединен с заземляющей площадкой 761 подложки 760 устройства посредством по меньшей мере одного из винта, пайки, токопроводящей перемычки, токопроводящей ленты, токопроводящей губки или токопроводящего зажима. Каждый из первого теплопроводящего элемента 921 и второго теплопроводящего элемента 922 может быть сформирован по меньшей мере из одного из токопроводящей ленты, токопроводящего TIM или токопроводящей губки, имеющей отличную теплопроводность.

[136] Шум, излучаемый от антенного модуля 500, может быть экранирован посредством заземляющей конструкции, протягивающейся через первый фрагмент 1051 и второй фрагмент 1052 токопроводящего элемента 1050, электрически соединенного от токопроводящего экранирующего слоя 594 до заземляющего слоя 762 подложки 760 устройства. Высокотемпературное тепло, излучаемое от антенного модуля 500, может быть рассеяно в заземляющий слой 762 подложки 760 устройства и паровую камеру 910 через первый фрагмент 1051, второй фрагмент 1052 и третий фрагмент 1053 токопроводящего элемента 1050.

[137] Фиг. 11 является иллюстрацией, в которой, без отдельной паровой камеры, заземляющий слой 762 подложки 760 устройства используется в качестве заземляющей конструкции для экранирования шума и теплорассеивающей конструкции.

[138] Обращаясь к фиг. 11, электронное устройство 1100 может включать в себя пластинчатый токопроводящий элемент 1150, который присоединяется к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 и электрически соединяется с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства. Токопроводящий элемент 1150 может включать в себя первый фрагмент 1151, присоединенный к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 через первый теплопроводящий элемент 921, и второй фрагмент 1152, протягивающийся от первого фрагмента 1151 и электрически соединенный с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства. Второй фрагмент 1152 может контактировать с заземляющей площадкой 761, выставленной наружу на первой поверхности 7601 подложки для подложки 760 устройства. Второй фрагмент 1152 может быть прикреплен к подложке 760 устройства посредством винта S. Второй фрагмент 1152 может контактировать с заземляющей площадкой 761 поверхности 760 устройства через токопроводящую ленту, пайку, токопроводящую губку, токопроводящий TIM или токопроводящий зажим. Винт S может пронизывать второй фрагмент 1152 токопроводящего элемента 1150 и подложку 760 устройства и затем быть прикреплен к поддерживающему элементу 711, таким образом, одновременно закрепляя второй фрагмент 1152 и подложку 760 устройства во внутреннем пространстве 7001 электронного устройства 1100. Когда поддерживающий элемент 711 формируется из токопроводящего материала, изолирующий материал (например, изолирующая втулка и/или изолирующая шайба) может быть дополнительно помещен между винтом S и поддерживающим элементом 711.

[139] Шум, излучаемый от антенного модуля 500, может быть экранирован посредством заземляющей конструкции, протягивающейся через первый фрагмент 1151 и второй фрагмент 1152 токопроводящего элемента 1150, электрически соединенного от токопроводящего экранирующего слоя 594 до заземляющего слоя 762 подложки 760 устройства. Кроме того, высокотемпературное тепло, излучаемое от антенного модуля 500, может быть отведено в заземляющий слой 762, сформированный на относительно большой площади подложки 760 устройства, через токопроводящий элемент 1150.

[140] Фиг. 12 является иллюстрацией токопроводящего элемента 1250, присоединенного к подложке 760 устройства, чья позиция размещения изменяется в электронном устройстве 1200.

[141] Обращаясь к фиг. 12, электронное устройство 1200 может включать в себя пластинчатый токопроводящий элемент 1250, который присоединяется к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 и электрически соединяется с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства. Токопроводящий элемент 1250 может включать в себя первый фрагмент 1251, присоединенный к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 через первый теплопроводящий элемент 921, и второй фрагмент 1252, протягивающийся от первого фрагмента 1251 и электрически соединенный с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства. Второй фрагмент 1252 может контактировать с заземляющей площадкой 763, выставленной наружу на второй поверхности 7602 подложки для подложки 760 устройства. Второй фрагмент 1252 может контактировать с заземляющей площадкой 763 поверхности 760 устройства через винт, пайку, токопроводящую перемычку, токопроводящую ленту, токопроводящую губку, токопроводящий TIM или токопроводящий зажим.

[142] Шум, излучаемый от антенного модуля 500, может быть экранирован посредством заземляющей конструкции, протягивающейся через первый фрагмент 1251 и второй фрагмент 1252 токопроводящего элемента 1250, электрически соединенного от токопроводящего экранирующего слоя 594 до заземляющего слоя 762 подложки 760 устройства. Кроме того, высокотемпературное тепло, излучаемое от антенного модуля 500, может быть отведено в заземляющий слой 762, сформированный на относительно большой площади подложки 760 устройства, через токопроводящий элемент 1250.

[143] Обращаясь к фиг. 13, электронное устройство 1300 может включать в себя токопроводящий носитель 1350, который присоединяется к токопроводящему экранирующему слою 594 антенного модуля 500 и электрически соединяется с заземляющим слоем 762 подложки 760 устройства. Токопроводящий носитель 1350 может включать в себя основную часть 1351, которая поддерживает антенный модуль 500, в то же время окружая PCB 590 от второй поверхности 592 по меньшей мере до фрагмента первой поверхности 591. В токопроводящем носителе 1350 первый фрагмент 1351a основной части 1351, обращенный к токопроводящему экранирующему слою 594, может быть сформирован из токопроводящего материала (например, металла), а второй фрагмент 1351b основной части 1351, поддерживающий первую поверхность 591 PCB 590, может быть сформирован из непроводящего материала (например, полимера). Это должно предотвращать ухудшение характеристики излучения антенной решетки AR1 в боковом направлении через первую поверхность 591. Первый фрагмент 1351a и второй фрагмент 1351b основной части 1351 могут быть сформированы как одно целое посредством процесса инжекции со вставкой токопроводящего материала и непроводящего материала. Токопроводящий носитель 1350 может включать в себя токопроводящее расширение 1352, протягивающееся от первого фрагмента 1351a в продольном направлении подложки 760 устройства. Токопроводящее расширение 1352 может контактировать с заземляющей площадкой 761, выставленной наружу на первой поверхности 7601 подложки для подложки 760 устройства. Токопроводящее расширение 1352 может контактировать с заземляющей площадкой 761 подложки 760 устройства через винт, токопроводящую ленту, пайку, токопроводящую губку, токопроводящий TIM или токопроводящий зажим. Как показано на фиг. 12, токопроводящее расширение 1352 может контактировать с заземляющей площадкой 763, выставленной наружу на второй поверхности 7602 подложки для подложки 760 устройства.

[144] Шум, излучаемый от антенного модуля 500, может быть экранирован посредством заземляющей конструкции, протягивающейся через первый фрагмент 1351a и второй фрагмент 1352 токопроводящего элемента 1350, электрически соединенного от токопроводящего экранирующего слоя 594 до заземляющего слоя 762 подложки 760 устройства. Кроме того, высокотемпературное тепло, излучаемое от антенного модуля 500, может быть отведено в заземляющий слой 762, сформированный на относительно большой площади подложки 760 устройства, через токопроводящий носитель 1350.

[145] Фиг. 14 является видом в поперечном сечении, частично показывающим электронное устройство 1400, включающее в себя антенный модуль 500 согласно варианту осуществления.

[146] Обращаясь к фиг. 14, электронное устройство 1400 может быть аналогично по меньшей мере частично, электронному устройству 101 на фиг. 1 или электронному устройству 300 на фиг. 3A или может включать в себя другие варианты осуществления электронного устройства 1400.

[147] Электронное устройство 1400 может включать в себя подложку 760 устройства и антенный модуль 500, установленный по меньшей мере частично, на подложку 760 устройства. Подложка 760 устройства может быть размещена параллельно с задней пластиной 740 во внутреннем пространстве 7001. Когда задняя пластина 740 рассматривается сверху, антенный модуль 500 может быть размещен перекрывающимся по меньшей мере частично, с первой поверхностью 7601 подложки для подложки 760 устройства, так что диаграмма направленности антенного модуля 500 может быть сформирована в направлении (обозначенном стрелкой) задней пластины 740.

[148] Антенный модуль 500 может быть размещен так, что по меньшей мере фрагмент токопроводящего экранирующего слоя 594 непосредственно контактирует с заземляющей площадкой 761, выставленной наружу на первой поверхности 7601 подложки для подложки 760 устройства. Например, токопроводящий экранирующий слой 594 антенного модуля 500 может контактировать с заземляющей площадкой 761 подложки 760 устройства через теплопроводящий элемент 921, такой как винт, токопроводящая лента, пайка, токопроводящая губка, токопроводящий TIM или токопроводящий зажим. Некоторый токопроводящий элемент может быть дополнительно размещен между токопроводящим экранирующим слоем 594 и заземляющей площадкой 761. В этом случае, вышеописанный теплопроводящий элемент 921 может быть дополнительно помещен между токопроводящим экранирующим слоем 594 и токопроводящим элементом.

[149] Первый теплопроводящий элемент 921 и/или второй теплопроводящий элемент 922, описанные со ссылкой на фиг. 9-14, могут быть заменены теплопроводящим элементом 560 для предотвращения удара электрическим током, описанным выше со ссылкой на фиг. 7.

[150] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, электронное устройство (например, электронное устройство 700 на фиг. 7) может включать в себя корпус (например, корпус 710 на фиг. 7), который включает в себя токопроводящий фрагмент (например, токопроводящий фрагмент 721 на фиг. 7). Электронное устройство может включать в себя антенный модуль (например, антенный модуль 500 на фиг. 7), размещенный во внутреннем пространстве (например, внутреннем пространстве 7001 на фиг. 7) корпуса. Антенный модуль может включать в себя плату печатного монтажа (PCB) (например, PCB 590 на фиг. 7), размещенную во внутреннем пространстве и включающую в себя первую поверхность (например, первую поверхность 591 на фиг. 7) и вторую поверхность (например, вторую поверхность 592 на фиг. 7) обращенную в направлении, противоположном первой поверхности по меньшей мере один антенный элемент (например, антенную решетку A1 на фиг. 7), размещенный на первой поверхности PCB или рядом с первой поверхностью в PCB, схему беспроводной связи (например, схему 595 беспроводной связи на фиг. 7), размещенную на второй поверхности и сконфигурированную, чтобы передавать и/или принимать радиосигнал по меньшей мере через один антенный элемент, защитный элемент (например, защитный элемент 593 на фиг. 7), размещенный на второй поверхности PCB, чтобы окружать по меньшей мере частично схему беспроводной связи, и токопроводящий экранирующий слой (например, токопроводящий экранирующий слой 594 на фиг. 7), размещенный на защитном слое. Электронное устройство может дополнительно включать в себя токопроводящий элемент (например, токопроводящий элемент 550 на фиг. 7), соединенный с токопроводящим фрагментом корпуса и обращенный к токопроводящему экранирующему слою антенного модуля по меньшей мере частично.

[151] Согласно различным вариантам осуществления, корпус может включать в себя непроводящий фрагмент (например, полимерный фрагмент 722 на фиг. 7), соединенный с токопроводящим фрагментом, и антенный модуль может быть размещен так, что по меньшей мере один антенный элемент формирует диаграмму направленности через непроводящий фрагмент.

[152] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно включать в себя теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током (например, теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током на фиг. 7), расположенный, чтобы контактировать с токопроводящим экранирующим слоем и токопроводящим элементом. По меньшей мере часть шума, создаваемого схемой беспроводной связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, может быть передана токопроводящему элементу через теплопроводящий элемент, и ток, прошедший к токопроводящему элементу через теплопроводящий элемент, может быть уменьшен.

[153] Согласно различным вариантам осуществления, теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током может включать в себя первый слой (например, первый слой 561 на фиг. 8), сформированный из токопроводящего материала и обращенный к токопроводящему элементу, второй слой (например, второй слой 562 на фиг. 8), сформированный из токопроводящего материала и обращенный к токопроводящему экранирующему слою, и третий слой (например, третий слой 563 на фиг. 8), сформированный из диэлектрического материала, помещенный между первым и вторым слоями и содержащий по меньшей мере один из теплопроводящих наполнителей.

[154] Согласно различным вариантам осуществления, третий слой может иметь первую диэлектрическую постоянную, и по меньшей мере один теплопроводящий наполнитель может иметь вторую диэлектрическую постоянную выше первой диэлектрической постоянной.

[155] Согласно различным вариантам осуществления, теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током может иметь удельную емкость, и соединение переменного тока (AC) может быть сформировано между токопроводящим экранирующим слоем и токопроводящим элементом, на основе удельной емкости.

[156] Согласно различным вариантам осуществления, удельная емкость может иметь диапазон от 40 пкФ до 60 пкФ.

[157] Согласно различным вариантам осуществления, тепло, создаваемое по меньшей мере частью антенного модуля, может быть перенесено на токопроводящий элемент через теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током.

[158] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно включать в себя теплопроводящий элемент (например, теплопроводящий элемент 570 на фиг. 7), помещенный между токопроводящим элементом и токопроводящим фрагментом.

[159] Согласно различным вариантам осуществления, PCB может включать в себя заземляющий слой, и токопроводящий экранирующий слой может быть электрически соединен с заземляющим слоем.

[160] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, электронное устройство (например, электронное устройство 900 на фиг. 9) может включать в себя корпус (например, корпус 710 на фиг. 9). Электронное устройство может дополнительно включать в себя подложку устройства (например, подложку 760 устройства на фиг. 9), размещенную во внутреннем пространстве (например, внутреннем пространстве 7001 на фиг. 9) корпуса и включающую в себя первый заземляющий слой (например, заземляющий слой 762 на фиг. 9), и антенный модуль (например, антенный модуль 500 на фиг. 9), размещенный рядом с подложкой устройства. Антенный модуль может включать в себя плату печатного монтажа (PCB) (например, PCB 590 на фиг. 9), размещенную во внутреннем пространстве и включающую в себя первую поверхность (например, первую поверхность 591 на фиг. 9) и вторую поверхность (например, вторую поверхность 592 на фиг. 9) обращенную в направлении, противоположном первой поверхности по меньшей мере один антенный элемент (например, антенную решетку AR1 на фиг. 9), размещенный на первой поверхности PCB или рядом с первой поверхностью в PCB, схему беспроводной связи (например, схему 595 беспроводной связи на фиг. 9), размещенную на второй поверхности и сконфигурированную, чтобы передавать и/или принимать радиосигнал по меньшей мере через один антенный элемент, защитный элемент (например, защитный элемент 593 на фиг. 7), размещенный на второй поверхности PCB, чтобы окружать по меньшей мере частично схему беспроводной связи, и токопроводящий экранирующий слой (например, токопроводящий экранирующий слой 594 на фиг. 9), размещенный на защитном слое. Электронное устройство может дополнительно включать в себя токопроводящий элемент (например, токопроводящий элемент 950 на фиг. 9), размещенный во внутреннем пространстве и включающий в себя первый фрагмент (например, первый фрагмент 951 на фиг. 9), электрически соединенный с токопроводящим экранирующим слоем, и второй фрагмент (например, второй фрагмент 952 на фиг. 9), соединенный с первым фрагментом и электрически соединенный с первым заземляющим слоем подложки устройства.

[161] Согласно различным вариантам осуществления, подложка устройства может дополнительно включать в себя заземляющую площадку (например, заземляющую площадку 761 на фиг. 9), электрически соединенную с первым заземляющим слоем и выставленную наружу, и второй фрагмент может контактировать и/или быть прикреплен к заземляющей площадке.

[162] Согласно различным вариантам осуществления, второй фрагмент может быть электрически соединен с заземляющей площадкой по меньшей мере посредством одного из винта, пайки, токопроводящей перемычки, токопроводящей ленты, токопроводящей губки или токопроводящего зажима.

[163] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно включать в себя теплопроводящий элемент (например, первый теплопроводящий элемент 921 на фиг. 9), помещенный между первым фрагментом и токопроводящим экранирующим слоем.

[164] Согласно различным вариантам осуществления, теплопроводящий элемент может включать в себя по меньшей мере одно из токопроводящей ленты, материала теплового интерфейса (TIM) или токопроводящей губки.

[165] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно включать в себя паровую камеру (например, паровую камеру 910 на фиг. 9), размещенную во внутреннем пространстве, и токопроводящий элемент может дополнительно включать в себя третий фрагмент (например, третий фрагмент 953 и четвертый фрагмент 954 на фиг. 9), протягивающийся от первого фрагмента и/или второго фрагмента и находящийся в физическом соприкосновении с паровой камерой.

[166] Согласно различным вариантам осуществления, токопроводящий элемент (например, токопроводящий носитель 1350 на фиг. 13) может дополнительно включать в себя третий фрагмент (например, второй фрагмент 1351b на фиг. 13), протягивающийся от первого фрагмента (например, первого фрагмента 1351a на фиг. 13) и сформированный, чтобы окружать по меньшей мере фрагмент первой поверхности PCB.

[167] Согласно различным вариантам осуществления, третий фрагмент может включать в себя полимерный фрагмент, инжектированный со вставкой в первый фрагмент.

[168] Согласно различным вариантам осуществления, корпус может включать в себя токопроводящий фрагмент и полимерный фрагмент, соединенный с токопроводящим фрагментом, и антенный модуль может быть размещен так, что по меньшей мере один антенный элемент формирует диаграмму направленности посредством полимерного фрагмента.

[169] Согласно различным вариантам осуществления, PCB может включать в себя второй заземляющий слой, и токопроводящий экранирующий слой может быть электрически соединен со вторым заземляющим слоем.

[170] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, переносное устройство связи (например, электронное устройство 700 на фиг. 7) может включать в себя корпус (например, корпус 710 на фиг. 7), включающий в себя токопроводящий фрагмент (например, токопроводящий фрагмент 721 на фиг. 7), формирующий по меньшей мере часть боковой поверхности (например, боковой поверхности 310c на фиг. 3A) переносного устройства связи. Переносное устройство связи может включать в себя антенный модуль (например, антенный модуль 500 на фиг. 7), размещенный в корпусе и включающий в себя плату печатного монтажа (PCB) (например, PCB 590 на фиг. 7), имеющую первую поверхность (например, первую поверхность 591 на фиг. 7), обращенную к боковой поверхности, и вторую поверхность (например, вторую поверхность 592 на фиг. 7), обращенную в направлении, противоположном первой поверхности, одну или более антенн (например, антенную решетку AR1 на фиг. 7), размещенных по меньшей мере на фрагменте PCB, чтобы передавать или принимать сигнал через боковую поверхность, и схему связи (например, схему 595 беспроводной связи на фиг. 7), размещенную на второй поверхности и электрически соединенную с одной или более антеннами. Переносное устройство связи может дополнительно включать в себя экранирующий элемент (например, токопроводящий экранирующий слой 594 на фиг. 7), окружающий по меньшей мере частично схему связи, поддерживающий элемент (например, токопроводящий элемент 550 на фиг. 7), поддерживающий антенный модуль и имеющий токопроводящий материал, и элемент предотвращения удара электрическим током (например, теплопроводящий элемент 560 для предотвращения удара электрическим током на фиг. 7), расположенный, чтобы касаться экранирующего элемента и поддерживающего элемента. По меньшей мере часть шума, создаваемого схемой связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, может быть пропущена к поддерживающему элементу через элемент предотвращения удара электрическим током, и ток, прошедший к поддерживающему элементу через элемент предотвращения удара электрическим током, может быть уменьшен.

[171] Согласно различным вариантам осуществления по меньшей мере часть шума может иметь точно определенный частотный диапазон.

[172] Согласно различным вариантам осуществления, тепло, создаваемое по меньшей мере частью антенного модуля, может быть пропущено к поддерживающему элементу через элемент предотвращения удара электрическим током.

[173] Согласно различным вариантам осуществления, элемент предотвращения удара электрическим током может иметь удельную емкость, и соединение переменного тока (AC) может быть сформировано между экранирующим элементом и поддерживающим элементом, на основе удельной емкости.

[174] Согласно различным вариантам осуществления, удельная емкость может иметь диапазон от 40 пкФ до 60 пкФ.

[175] Согласно различным вариантам осуществления, элемент предотвращения удара электрическим током может включать в себя первый токопроводящий элемент (например, первый слой 561 на фиг. 8), второй токопроводящий слой (например, второй слой 562 на фиг. 8), непроводящий слой (например, третий слой 563 на фиг. 8), расположенный между первым токопроводящим слоем и вторым токопроводящим слоем, и по меньшей мере один теплопроводящий элемент (например, керамический наполнитель 564 на фиг. 8), пронизывающий насквозь непроводящий слой и соединенный с первым и вторым проводящими слоями.

[176] Согласно различным вариантам осуществления, непроводящий слой может иметь первую диэлектрическую постоянную, и по меньшей мере один теплопроводящий элемент может иметь вторую диэлектрическую постоянную выше первой диэлектрической постоянной.

[177] Согласно различным вариантам осуществления по меньшей мере один из первого и второго токопроводящих слоев может включать в себя анизотропную токопроводящую пленку.

[178] Согласно различным вариантам осуществления по меньшей мере один теплопроводящий элемент может включать в себя керамику (например, керамический наполнитель 564 на фиг. 8).

[179] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно включать в себя непроводящий фрагмент (например, непроводящий фрагмент 722 на фиг. 7), расположенный между корпусом и антенным модулем.

[180] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно включать в себя защитный элемент (например, защитный элемент 593 на фиг. 7), расположенный между второй поверхностью и экранирующим элементом, чтобы окружать по меньшей мере часть схемы связи.

[181] Согласно различным вариантам осуществления, экранирующий элемент может быть сформирован как часть антенного модуля, так что первый конечный фрагмент (например, первый конечный фрагмент 5941 на фиг. 7) и второй конечный фрагмент (например, второй конечный фрагмент 5942 на фиг. 7) экранирующего элемента контактируют со второй поверхностью в первом направлении.

[182] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно включать в себя защитный элемент, который может быть сформирован как часть антенного модуля таким образом, чтобы контактировать с экранирующим элементом во втором направлении, противоположном первому направлению.

[183] Согласно различным вариантам осуществления, поддерживающий элемент может протягиваться целиком от токопроводящего фрагмента.

[184] Согласно различным вариантам осуществления, корпус может включать в себя поддерживающий фрагмент (например, поддерживающий элемент 711 на фиг. 7), протягивающийся от токопроводящего фрагмента внутрь корпуса и параллельно передней поверхности переносного устройства связи, и поддерживающий элемент (например, токопроводящий элемент 550 на фиг. 7) может быть расположен по меньшей мере частично наклонно к поддерживающему фрагменту.

[185] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, переносное устройство связи может включать в себя корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент, формирующий по меньшей мере часть боковой поверхности переносного устройства связи. Переносное устройство связи может включать в себя антенный модуль, расположенный в корпусе и включающий в себя плату печатного монтажа (PCB), имеющую первую поверхность, обращенную к боковой поверхности, и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первому направлению, одну или более антенн, расположенных по меньшей мере на фрагменте PCB, чтобы передавать или принимать сигнал через боковую поверхность, и схему связи, расположенную на второй поверхности и электрически соединенную с одной или более антеннами. Переносное устройство связи может дополнительно включать в себя экранирующий элемент, окружающий по меньшей мере частично схему связи, поддерживающий элемент, окружающий антенный модуль и имеющий токопроводящий материал, и элемент для предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы касаться экранирующего элемента и поддерживающего элемента, и имеющий удельную емкость. Соединение переменного тока (AC) может быть сформировано между экранирующим элементом и поддерживающим элементом, на основе удельной емкости.

[186] Согласно различным вариантам осуществления, удельная емкость может иметь диапазон от 40 пкФ до 60 пкФ.

[187] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, переносное устройство связи может включать в себя антенный модуль, включающий в себя плату печатного монтажа (PCB), имеющую первую поверхность и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первой поверхности, одну или более антенн, расположенных по меньшей мере на фрагменте PCB, чтобы передавать или принимать сигнал через первую поверхность, и схему связи, расположенную на второй поверхности и электрически соединенную с одной или более антеннами. Переносное устройство связи может дополнительно включать в себя экранирующий элемент, окружающий по меньшей мере частично схему связи, и элемент для предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы касаться экранирующего элемента. По меньшей мере часть шума, создаваемого схемой связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, может быть пропущена через элемент для предотвращения удара электрическим током, и ток, прошедший через элемент для предотвращения удара электрическим током, может быть уменьшен.

[188] Согласно различным вариантам осуществления изобретения, антенный модуль может включать в себя плату печатного монтажа (PCB), имеющую первую поверхность и вторую поверхность, обращенную в направлении, противоположном первой поверхности, одну или более антенн, расположенных по меньшей мере на фрагменте PCB, чтобы передавать или принимать сигнал через первую поверхность, схему связи, расположенную на второй поверхности и электрически соединенную с одной или более антеннами, экранирующий элемент, окружающий по меньшей мере частично схему связи, и элемент для предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы касаться экранирующего элемента. По меньшей мере часть шума, создаваемого схемой связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, может быть пропущена через элемент предотвращения удара электрическим током, и ток, прошедший через элемент предотвращения удара электрическим током, может быть уменьшен.

[189] Согласно различным вариантам осуществления, элемент для предотвращения удара электрическим током может иметь удельную емкость, и на основе удельной емкости соединение переменного тока (AC) может быть сформировано между поддерживающим элементом и экранирующим элементом, оба из которых контактируют с элементом для предотвращения удара электрическим током.

[190] В то время как изобретение было, в частности, показано и описано со ссылкой на примерные варианты его осуществления, специалистам в области техники будет понятно, что различные изменения в форме и деталях могут быть сделаны в нем без отступления от рамок предмета изобретения, которые определены прилагаемой формулой изобретения.

Claims (48)

1. Электронное устройство беспроводной связи, содержащее:

корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент;

антенный модуль, содержащий:

плату печатного монтажа (PCB), включающую в себя первую боковую сторону и вторую боковую сторону, обращенную в направлении, противоположном первой боковой стороне;

по меньшей мере один антенный элемент, расположенный на первой боковой стороне PCB;

схему беспроводной связи, расположенную на второй боковой стороне и сконфигурированную, чтобы передавать и/или принимать радиосигнал через по меньшей мере один антенный элемент;

токопроводящий экранирующий слой; и

защитный элемент, расположенный между второй боковой стороной PCB и токопроводящим экранирующим слоем, причем защитный элемент сконфигурирован, чтобы по меньшей мере частично окружать схему беспроводной связи; и

токопроводящий элемент, выполненный с возможностью поддержания антенного модуля, при этом токопроводящий экранирующий слой антенного модуля обращен к токопроводящему элементу,

при этом антенный модуль, поддерживаемый токопроводящим элементом, расположен во внутреннем пространстве корпуса так, что первая сторона PCB обращена в направлении к боковому краю корпуса,

при этом токопроводящий элемент выполнен с возможностью перенесения тепла, создаваемого антенным модулем, к токопроводящей части корпуса.

2. Электронное устройство по п. 1, в котором корпус включает в себя непроводящий фрагмент, соединенный с токопроводящим фрагментом, и

в котором антенный модуль конфигурируется так, что по меньшей мере один антенный элемент формирует диаграмму направленности через непроводящий фрагмент.

3. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее:

теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы контактировать с токопроводящим экранирующим слоем и токопроводящим элементом,

при этом по меньшей мере часть шума, создаваемого схемой беспроводной связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, пропускается к токопроводящему элементу через теплопроводящий элемент, и

при этом ток, прошедший к токопроводящему элементу через теплопроводящий элемент, уменьшается.

4. Электронное устройство по п. 3, в котором теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током содержит:

первый слой, сформированный из токопроводящего материала и обращенный к токопроводящему элементу;

второй слой, сформированный из токопроводящего материала и обращенный к токопроводящему экранирующему слою; и

третий слой, сформированный из диэлектрического материала, помещенного между первым слоем и вторым слоем, и по меньшей мере одного теплопроводящего наполнителя.

5. Электронное устройство по п. 4, в котором третий слой имеет первую диэлектрическую постоянную, и по меньшей мере один теплопроводящий наполнитель имеет вторую диэлектрическую постоянную выше первой диэлектрической постоянной.

6. Электронное устройство по п. 3, в котором теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током имеет заданную удельную емкость, и соединение переменного тока (AC) формируется между токопроводящим экранирующим слоем и токопроводящим элементом на основе удельной емкости.

7. Электронное устройство по п. 6, в котором заданная удельная емкость имеет диапазон от 40 пкФ до 60 пкФ.

8. Электронное устройство по п. 3, в котором тепло, создаваемое по меньшей мере частью антенного модуля, переносится на токопроводящий элемент через теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током.

9. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее:

теплопроводящий элемент, помещенный между токопроводящим элементом и токопроводящим фрагментом.

10. Электронное устройство по п. 1, в котором PCB включает в себя заземляющий слой, и

при этом токопроводящий экранирующий слой электрически соединяется с заземляющим слоем.

11. Электронное устройство беспроводной связи, содержащее:

корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент;

подложку устройства, расположенную во внутреннем пространстве корпуса и включающую в себя первый заземляющий слой;

антенный модуль, расположенный рядом с подложкой устройства и включающий в себя:

плату печатного монтажа (PCB), включающую в себя первую боковую сторону и вторую боковую сторону, обращенную в направлении, противоположном первой боковой стороне;

по меньшей мере один антенный элемент, расположенный на первой боковой стороне PCB;

схему беспроводной связи, расположенную на второй боковой стороне и сконфигурированную, чтобы передавать и/или принимать радиосигнал по меньшей мере через один антенный элемент;

токопроводящий экранирующий слой; и

защитный элемент, расположенный между второй боковой стороной PCB и токопроводящим экранирующим слоем, причем защитный элемент сконфигурирован, чтобы по меньшей мере частично окружать схему беспроводной связи; и

токопроводящий элемент, выполненный с возможностью поддержания антенного модуля, при этом токопроводящий экранирующий слой антенного модуля обращен к токопроводящему элементу;

при этом антенный модуль, поддерживаемый токопроводящим элементом, расположен во внутреннем пространстве корпуса так, что первая сторона PCB обращена в направлении к боковому краю корпуса,

при этом токопроводящий элемент включает в себя первый фрагмент, электрически соединенный с токопроводящим экранирующим слоем, и второй фрагмент, соединенный с первым фрагментом и электрически соединенный с первым заземляющим слоем подложки устройства, и

при этом токопроводящий элемент выполнен с возможностью перенесения тепла, создаваемого антенным модулем, к первому заземляющему слою подложки устройства.

12. Электронное устройство по п. 11, в котором подложка устройства дополнительно включает в себя заземляющую площадку, электрически соединенную с первым заземляющим слоем и выставленную наружу, и

при этом второй фрагмент контактирует и/или прикрепляется к заземляющей площадке.

13. Электронное устройство по п. 12, в котором второй фрагмент электрически соединяется с заземляющей площадкой посредством по меньшей мере одного из винта, пайки, токопроводящей перемычки, токопроводящей ленты, токопроводящей губки или токопроводящего зажима.

14. Электронное устройство по п. 11, дополнительно содержащее:

теплопроводящий элемент, помещенный между первым фрагментом и токопроводящим экранирующим слоем.

15. Электронное устройство по п. 14, в котором теплопроводящий элемент включает в себя по меньшей мере одно из токопроводящей ленты, материала теплового интерфейса (TIM) или токопроводящей губки.

Images