CN115458898A - 包括天线和散热结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。

Description

包括天线和散热结构的电子装置
本申请是申请号为202080001111.8、申请日为2020年4月13日、发明名称为“包括天线和散热结构的电子装置”的申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及包括天线和散热结构的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，通信电子装置在日常生活中被普遍使用，从而指数级地增加了内容的使用。因此，网络容量限制可能快要用尽。在第4代(4G)通信系统商业化之后，为了满足不断增长的无线数据流量需求，正在开发使用高频(例如，毫米波(mmWave))频带(例如，3千兆赫兹(GHz)至300GHz频带)的频率发送和/或接收信号的通信系统(例如，第5代(5G)、预5G通信系统或新无线电(NR))。
发明内容
技术问题
目前正在开发下一代无线通信技术，以允许使用3GHz至100GHz范围内的频率进行信号发送/接收，克服由于频率特性引起的高自由空间损耗，实现用于增加天线增益的高效安装结构，并且实现相关的新天线模块。该天线模块可以包括阵列型天线模块，其中各种数量的天线元件(例如，导电贴片)以规则的间隔布置。这些天线元件可以设置在电子装置中，以便在一个方向上形成波束图。
电子装置可以包括金属结构，例如导电的横向构件，以便增强刚性并产生美丽的外观。该金属结构被设置为以一定距离间隔开的一对非导电部分(例如，区段)之间的单元导电部分，并且电连接到无线通信电路，从而作为被配置为发送和/或接收具有在大约800MHz到3000MHz的范围内的频率的无线电信号的传统天线模块来操作。
此外，当上述毫米波天线模块和传统天线模块被布置成彼此非常接近时，电子装置可能会由于相互信号干扰而面临天线模块的辐射特性的劣化。此外，毫米波天线模块可能需要额外的散热结构，不仅用于散热，还用于屏蔽由发送和/或接收高频信号产生的噪声。
解决问题的方案
本公开的一个方面提供了一种包括天线和散热结构的电子装置。
本公开的另一方面提供了一种电子装置，该电子装置包括天线和散热结构，该散热结构被配置成执行屏蔽由于与设置在附近的天线模块的信号干扰而产生的噪声的功能。
根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括壳体，该壳体包括导电部分。该电子装置可以包括设置在壳体内部空间中的天线模块。该天线模块可以包括设置在内部空间中并包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。该电子装置还可以包括连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。
根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括壳体。该电子装置还可以包括设置在壳体的内部空间中并包括第一接地层的装置基底，以及设置在装置基底附近的天线模块。该天线模块可以包括设置在内部空间中并包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。该电子装置还可以包括设置在内部空间中的导电构件，该导电构件包括电连接到导电屏蔽层的第一部分和连接到第一部分并电连接到装置基底的第一接地层的第二部分。
根据本公开的各种实施例，便携式通信装置可以包括壳体，该壳体包括形成便携式通信装置的侧表面的至少一部分的导电部分。该便携式通信装置可以包括设置在壳体中的天线模块，该天线模块包括具有面向侧表面的第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的至少一部分上以通过侧表面发送或接收信号的一个或更多个天线、以及设置在第二表面上并电连接到一个或更多个天线的通信电路。该便携式通信装置还可以包括至少部分地围绕通信电路的屏蔽构件、支撑天线模块并具有导电材料的支撑构件、以及定位成接触屏蔽构件和支撑构件的防电击构件。由通信电路在与天线模块的辐射方向不同的方向上产生的噪声的至少一部分可以通过防电击构件传递到支撑构件，并且可以减少通过防电击构件传递到支撑构件的电流。
根据本公开的各种实施例，便携式通信装置可以包括壳体，该壳体包括形成便携式通信装置的侧表面的至少一部分的导电部分。该便携式通信装置可以包括设置在壳体中的天线模块，该天线模块包括具有面向侧表面的第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的至少一部分上以通过侧表面发送或接收信号的一个或更多个天线、以及设置在第二表面上并电连接到一个或更多个天线的通信电路。该便携式通信装置还可以包括至少部分地围绕通信电路的屏蔽构件、支撑天线模块并具有导电材料的支撑构件、以及定位成与屏蔽构件和支撑构件接触并具有特定电容的防电击构件。可以基于特定电容在屏蔽构件与支撑构件之间形成交流(AC)耦合。
根据本公开的各种实施例，便携式通信装置可以包括天线模块，该天线模块包括具有第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的至少一部分上以通过第一表面发送或接收信号的一个或更多个天线、以及设置在第二表面上并电连接到一个或更多个天线的通信电路。该便携式通信装置还可以包括至少部分地围绕通信电路的屏蔽构件以及定位成接触屏蔽构件的防电击构件。由通信电路在与天线模块的辐射方向不同的方向上产生的噪声的至少一部分可以通过防电击构件，并且可以减少通过防电击构件的电流。
根据本公开的各种实施例，天线模块可以包括具有第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的至少一部分上以通过第一表面发送或接收信号的一个或更多个天线、设置在第二表面上并电连接到一个或更多个天线的通信电路、至少部分地围绕通信电路的屏蔽构件、以及定位成与屏蔽构件接触的防电击构件。由通信电路在与天线模块的辐射方向不同的方向上产生的噪声的至少一部分可以通过防电击构件，并且可以减少通过防电击构件的电流。
本发明的有益效果
因此，本公开的各种实施例提供了噪声屏蔽，并且可以在天线模块中提供散热结构。这种结构不仅可以防止辐射性能由于与附近其他天线模块的信号干扰而劣化，而且可以有效地去除天线模块产生的高温热量。
附图说明
结合附图，从下面的详细描述中，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是示出根据本公开的一实施方式的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；
图3A是示出根据本公开的一实施方式的移动电子设备的前表面的透视图；
图3B是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的后表面的透视图；
图3C是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的分解透视图；
图4A示出了根据本公开的一实施方式的在图2中示出并参照图2描述的第三天线模块的结构的一实施方式；
图4B是根据本公开的实施方式的沿图4A中的线Y-Y'截取的剖视图；
图5A是根据实施例的天线模块的透视图；
图5B是沿图5A中的线5B-5B截取的剖视图；
图6A是根据实施例的天线模块和应用于其的导电构件的分解透视图；
图6B是示出根据实施例的天线模块和应用于其的导电构件的透视图；
图7是部分示出根据实施例的包括应用了导电构件的天线模块的电子装置的剖视图；
图8是部分示出图7所示的用于防止电击的导热构件的剖视图；
图9、图10、图11、图12和图13是根据实施例的部分地示出了包括应用了导电构件的天线模块的电子装置的剖视图；以及
图14是部分示出根据实施例的包括天线模块的电子装置的剖视图。
具体实施方式
下面参照附图详细描述本公开的实施例。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2示出了根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境200中的电子装置101。
参照图2，电子装置101包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE234、第一天线模块242、第二天线模块244、天线248、处理器120和存储器130。第二网络199包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。电子装置101还可以包括参照图1描述的部件中的至少一个，第二网络199还可以包括至少一个其他网络。第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少部分。第四RFIC 228可以被省略或被包括作为第三RFIC 226的部分。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，并通过所建立的通信信道支持传统网络通信。第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第二蜂窝网络294可以是在3G合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。
第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6GHz或更小)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第一通信处理器212和第二通信处理器214可以实现为单个芯片或单个封装。第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190形成为单个芯片或单个封装。
当发送时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。当接收时，可以通过第一天线模块242从第一蜂窝网络292获得RF信号，并通过第一RFFE 232对该RF信号进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212处理。
当发送时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，6GHz或更小)的RF信号(以下称为5G Sub6 RF信号)。
当接收时，可以通过第二天线模块244从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得5GSub6 RF信号，并通过第二RFFE 234对该5G Sub6 RF信号进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的对应通信处理器处理。
第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)的RF信号(以下称为5G Above6 RF信号)。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294获得5G Above6RF信号，并通过第三RFFE 236对该5G Above6 RF信号进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。第三RFFE236可以形成为第三RFIC 226的部分。
电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或作为第三RFIC 226的至少部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约11GHz)的RF信号(以下称为中频(IF)信号)，并将该IF信号传输到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294接收5G Above6 RF信号，并通过第三RFIC 226将该5GAbove6 RF信号转换为IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。
第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一天线模块242和第二天线模块244中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理对应的多个频带的RF信号。
第三RFIC 226和天线248可以设置在相同的基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主印刷电路板(PCB))上。第三RFIC 226设置在第一基板和分离的第二基板(例如，子PCB)的局部区域(例如，下表面)中，并且天线248设置在第一基板和分离的第二基板的另一局部区域(例如，上表面)中，从而形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在相同的基板中，可以减小它们之间的传输线的长度。这可以减少由传输线造成的将在5G网络通信中使用的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294的通信的质量或速度。
天线248可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件对应的多个移相器238作为第三RFFE 236的部分。当发送时，所述多个移相器238中的每个可以转换将通过对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。当接收时，所述多个移相器238中的每个可以将通过对应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同的相位或基本相同的相位。这使发送或接收能够通过电子装置101和外部之间的波束成形来进行。
第二蜂窝网络294可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)工作(例如，独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络292相结合地工作(例如，非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以仅具有接入网络(例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代(NG)RAN)，并且不具有下一代核心网(NGC)。在访问5G网络的接入网络之后，电子装置101可以在传统网络的核心网络(例如，演进的包交换核心网(EPC))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的LTE协议信息或用于与5G网络进行通信的新无线电(NR)协议信息可以存储在存储器130中，以供处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214访问。
图3A示出了示出根据实施例的移动电子装置300的前表面的透视图，图3B示出了示出图3A中所示的移动电子装置300的后表面的透视图。
参照图3A和图3B，移动电子装置300可包括壳体310，其中，壳体310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B、围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C。壳体310可指形成第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。第一表面310A可由至少一部分是基本上透明的前板302(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面310B可由基本上不透明的后板311形成。后板311可由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或以上项的任意组合形成。侧表面310C可由与前板302和后板311结合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318形成。后板311和侧边框结构318可一体地形成，并且可以是相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
前板302可包括分别布置在其长边缘处并且从第一表面310A朝向后板311无缝地弯曲和延伸的两个第一区域310D。类似地，后板311可包括分别布置在其长边缘处并且从第二表面310B朝向前板302无缝地弯曲和延伸的两个第二区域310E。前板302(或后板311)可仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。可部分地省略第一区域310D或第二区域310E。当从移动电子装置300的侧面查看时，侧边框结构318可在不包括第一区域310D或第二区域310E的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域310D或第二区域310E的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
移动电子装置300可包括以下项中的至少一项：显示器301、音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、按键输入装置317、发光装置、以及连接器孔308和309。移动电子装置300可省略以上组件中的至少一个(例如，按键输入装置317或发光装置)，或者还可包括其他组件。
例如，显示器301可透过前板302的大部分被暴露。显示器301的至少一部分可透过形成第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302被暴露。显示器301的轮廓(即，边缘和拐角)可具有与前板302的轮廓基本相同的形状。显示器301的轮廓与前板302的轮廓之间的间距可基本不变，以便扩大显示器301的暴露区域。
凹陷或开口可形成在显示器301的显示区域的一部分中，以容纳音频模块314、传感器模块304、相机模块305、和发光装置中的至少一个。音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316、和发光元件中的至少一个可布置在显示器301的显示区域的背面。显示器301可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测触控笔的数字化器组合或相邻。传感器模块304和319的至少一部分和/或按键输入装置317的至少一部分可布置在第一区域310D和/或第二区域310E中。
音频模块303、307和314可分别对应于麦克风孔303和扬声器孔307及314。麦克风孔303可在其中包含用于获取外部声音的麦克风，并且在这种情况下，可包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔307和314可被分类为外部扬声器孔307和呼叫接收器孔314。可将麦克风孔303以及扬声器孔307和314实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔307和314的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块304、316和319可产生与移动电子装置300的内部操作状态对应或与外部环境状况对应的电信号或数据。传感器模块304、316和319可包括布置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)、和/或布置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块319(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器可被布置在壳体310的第二表面310B以及第一表面310A(例如，显示器301)上。电子装置300还可包括以下传感器中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。
相机模块305、312和313可包括布置在电子装置300的第一表面310A上的第一相机装置305、以及布置在第二表面310B上的第二相机装置312和/或闪光灯313。相机模块305或相机模块312可包括一个或更多个镜头、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯313可包括例如发光二极管或氙灯。两个或更多个镜头(红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感器可被布置在电子装置300的一侧。
按键输入装置317可被布置在壳体310的侧表面310C上。移动电子装置300可不包括上述按键输入装置317中的一些或全部，并且未被包括的按键输入装置317可以以诸如显示器301上的软按键的另一形式来实现。按键输入装置317可包括布置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。
发光装置可被布置在壳体310的第一表面310A上。例如，发光装置可以以光学形式提供电子装置300的状态信息。发光装置可提供与相机模块305的操作相关联的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、IR LED、或氙灯。
连接器孔308和309可包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔309，其中，第一连接器孔308适用于用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔309适用于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
相机模块305和312中的一些传感器模块305、传感器模块304和319中的一些传感器模块304、或指示器可被布置为透过显示器301被暴露。例如，相机模块305、传感器模块304或指示器可被布置在电子装置300的内部空间中，以便透过显示器301的被穿孔至前板302的开口与外部环境接触。在另一实施例中，一些传感器模块304可被布置为在电子装置的内部空间中执行它们的功能，而无需透过前板302被视觉地暴露。例如，在这种情况下，显示器301的面向传感器模块的区域可不需要穿孔的开口。
图3C示出了示出图3A中所示的移动电子装置300的分解透视图。
参照图3C，移动电子装置300可包括侧边框结构310、第一支撑构件3211(例如，支架)、前板302、显示器301、电磁感应面板、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板311。移动电子装置300可省略以上组件中的至少一个(例如，第一支撑构件3211或第二支撑构件360)，或者还可包括另一组件。电子装置300的一些组件可与图3A或图3B中所示的移动电子装置300的组件相同或相似，因此，下面省略其描述。
第一支撑构件3211被布置在移动电子装置300的内部，并且可连接到侧边框结构320或与侧边框结构320集成。第一支撑构件3211可由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件3211可在其一侧与显示器301结合，并且还可在其另一侧与PCB 340结合。在PCB 340上，可安装处理器、存储器、和/或接口。处理器可包括例如CPU、AP、GPU、ISP、传感器中枢处理器、或CP中的一个或更多个。
存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口、和/或音频接口。接口可将移动电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、或音频连接器。
电池350是用于向移动电子装置300的至少一个组件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可被布置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可被一体地布置在移动电子装置300内，并且可被从移动电子装置300可拆卸地布置。
天线370可被布置在后板311和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线、和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与外部装置执行短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。天线结构可由侧边框结构320和/或第一支撑构件3211的一部分或者侧边框结构320和第一支撑构件3211的组合形成。
图4A示出了根据本公开的一实施方式的参照图2描述的第三天线模块的结构。
图4A的(a)是示出从一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4A的(b)是示出从另一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4A的(c)是示出沿图4A的(a)的线X-X'截取的第三天线模块246的剖视图。
参照图4A，第三天线模块246包括印刷电路板410、天线阵列430、RFIC 452和PMIC454。第三天线模块246还包括屏蔽构件490。上述部件中的至少一个可以被省略，或者所述部件中的至少两个可以一体地形成。
印刷电路板410可以包括多个导电层和与导电层交替地堆叠的多个非导电层。印刷电路板410可以使用形成在导电层中的布线和导电通路在印刷电路板410和/或设置在外部的各种电子部件之间提供电连接。
天线阵列430包括设置为形成定向波束的多个天线元件432、434、436或438。天线元件432、434、436或438可以形成在印刷电路板410的第一表面。天线阵列430可以形成在印刷电路板410内部。天线阵列430可以包括相同或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极子天线阵列和/或贴片天线阵列)。
RFIC 452可以与天线阵列间隔开地设置在印刷电路板410的与第一表面相反的第二表面。RFIC 452被配置为处理通过天线阵列430发送/接收的所选频带的信号。当发送时，RFIC 452可以将从通信处理器获得的基带信号转换为指定频带的RF信号。当接收时，RFIC452可以将通过天线阵列430接收的RF信号转换为基带信号，并将基带信号传输到通信处理器。
当发送时，RFIC 452可以将从中频集成电路(IFIC)获得的IF信号(例如，约9GHz至约11GHz)上转换为所选频带的RF信号。当接收时，RFIC 452可以对通过天线阵列430获得的RF信号进行下转换、将RF信号转换为IF信号并将IF信号传输到IFIC。
PMIC 454可以与天线阵列430间隔开地设置在印刷电路板410的另一局部区域(例如，第二表面)中。PMIC 454可以从主PCB接收电压，以提供天线模块上的RFIC 452所需的电力。
屏蔽构件490可以设置在印刷电路板410的一部分(例如，第二表面)处，从而电磁屏蔽RFIC 452或PMIC 454中的至少一个。屏蔽构件490可以包括屏蔽罩。
或者，第三天线模块246可以通过模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可以包括连接构件、同轴电缆连接器、板对板连接器、中介层或柔性PCB(FPCB)。天线模块的RFIC 452和/或PMIC 454可以通过连接构件电连接到印刷电路板。
图4B是示出根据本公开的一实施方式的沿图4A的(a)的线Y-Y'截取的第三天线模块246的剖视图。所示实施方式的印刷电路板410可以包括天线层411和网络层413。
参照图4B，天线层411包括至少一个电介质层437-1以及形成在电介质层的外表面上或外表面内部的天线元件436和/或馈电部分425。馈电部分425可以包括馈电点427和/或馈电线429。
网络层413包括至少一个电介质层437-2、形成在电介质层的外表面上或外表面内部的至少一个接地层433、至少一个导电通路435、传输线423和/或馈电线429。
图4A的(c)的RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1和第二焊料凸块440-2电连接到网络层413。或者，可以使用各种连接结构(例如，焊料或球栅阵列(BGA))代替焊料凸块。RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1、传输线423和馈电部分425电连接到天线元件436。RFIC 452还可以通过第二焊料凸块440-2和导电通路435电连接到接地层433。RFIC 452还可以通过馈电线429电连接到上述模块接口。
图5A是根据实施例的天线模块500的透视图。图5B是沿图5A中的线B-B’截取的剖视图。
参考图5A和图5B，天线模块500可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块500的其他实施例。
天线模块500可以包括由多个导电贴片510、520、530和540组成的天线阵列AR1作为天线元件。多个导电贴片510、520、530和540可以形成在印刷电路板(PCB)590上。PCB 590可以具有面向第一方向(由①表示)的第一表面591和面向与第一方向相反的第二方向(由②表示)的第二表面592。天线模块500可以包括设置在PCB 590的第二表面592上的无线通信电路595。多个导电贴片510、520、530和540可以电连接到无线通信电路595。无线通信电路595可以被配置为经由天线阵列AR1发送和/或接收在大约3GHz至100GHz范围内的射频信号。
多个导电贴片510、520、530和540可以包括第一导电贴片510、第二导电贴片520、第三导电贴片530和第四导电贴片540，第一导电贴片510、第二导电贴片520、第三导电贴片530和第四导电贴片540以规则的间隔设置在PCB 590的第一表面591上或PCB 590中的第一表面591附近。导电贴片510、520、530、540可以具有基本相同的配置。尽管天线模块500被示出和描述为包括由四个导电贴片510、520、530和540组成的天线阵列AR1，但是这仅仅是示例性的，并且不旨在被解释为限制。或者，天线模块500可以包括一个、两个、三个、五个或更多个导电贴片作为天线阵列AR1。天线模块500可以进一步包括设置在PCB 590上的多个导电图案(例如，偶极天线)。在此情况下，导电图案可以被布置成形成不同于(例如，垂直于)导电贴片510、520、530和540的波束图方向的波束图方向。
天线模块500可以包括设置在PCB 590的第二表面592上的保护构件593，以至少部分地围绕无线通信电路595。保护构件593是用于覆盖无线通信电路595的封装层，并且可以由被涂覆然后固化和/或固化的介电材料形成。保护构件593可以由环氧树脂形成。保护构件593可以被设置成围绕PCB 590的第二表面592上的无线通信电路595的全部或一部分。天线模块500可以包括涂覆在保护构件593的表面上的导电屏蔽层594。导电屏蔽层594可以屏蔽在天线模块500处产生的噪声(例如，直流(DC)到DC(DC-DC)的噪声或干扰频率分量)，防止其扩散到周围环境。导电屏蔽层594可以由通过诸如溅射的薄膜沉积方法涂覆在保护构件593的表面上的导电材料形成。导电屏蔽层594可以电连接到PCB 590的接地。保护构件593和/或导电屏蔽层594可以用安装在PCB 590上的屏蔽罩代替。
工作在相对高的频带中的天线模块500可以产生噪声(例如，DC-DC噪声或干扰频率分量)。这种噪声可能被传递到设置在天线模块500周围的特定结构(例如，传统天线模块或显示器)，从而导致该结构的性能劣化。因此，除了上述导电屏蔽层594之外，还可能需要增强的屏蔽结构(例如，增强的接地结构)。此外，产生相对较高热量的天线模块500也可能需要改进的散热结构。
下面通过各种实施例描述具有增强和改进的屏蔽和散热结构的天线模块。此外，下面描述包括天线模块500的电子装置。
图6A是根据实施例的天线模块500和应用于其的导电构件550的分解透视图。图6B是根据实施例的天线模块500和应用于其的导电构件550的透视图。
参照图6A和图6B，电子装置(例如，下面描述的图7中的电子装置700)可以包括至少部分地固定到天线模块500的导电构件550，以及设置在导电构件550与天线模块500之间以防止电击的导热构件560。导电构件550可以固定到电子装置的壳体(例如，下面描述的图7中的壳体710)的导电部分(例如，下面描述的图7中的导电部分721)和/或支撑构件(例如，下面描述的图7中的支撑构件711)的导电部分。导电构件550可以与横向构件(例如，图7中的横向构件720)的导电部分物理接触，从而增强天线模块500的刚性。导电构件550可以由诸如不锈钢(SUS)、铜(Cu)、或铝(Al)的金属材料制成，以有效地将从天线模块500发射的高温热量传导到外部。导电构件550可以电连接到天线模块500的导电屏蔽层594，从而增强对噪声的屏蔽。
导电构件550可以包括至少部分地面向天线模块500的PCB 590(例如，面向PCB590的侧表面)的第一支撑部分551，以及从第一支撑部分551延伸并弯曲以面向导电屏蔽层594的第二支撑部分552。导电构件550可以包括至少一个延伸部分5511和5512，该延伸部分5511和5512从第一支撑部分551的至少一端延伸并固定到壳体的导电部分和/或支撑构件的导电部分。至少一个延伸部分5511和5512可以包括在导电构件550的相反方向上延伸的一对。至少一个延伸部分5511和5512可以从第二支撑部分552延伸。因此，天线模块500可以由导电构件550的第一支撑部分551和第二支撑部分552支撑，并且通过至少一个延伸部分5511和5512由诸如螺钉的紧固构件固定到(壳体的)导电部分和/或支撑构件的下述导电部分。
导电构件550可以通过用于防止电击的导热构件560附接到天线模块500的导电屏蔽层594。导电构件550可以通过用于防止电击的导热构件560与天线模块500的导电屏蔽层594连接，以具有具有电容的交流(AC)接地结构。这使得可以防止当导电构件550与至少部分地形成电子装置外观的导电部分接触时可能引起的电击问题。
电子装置可以进一步包括设置在导电构件550与导电部分之间的另一个导热构件570。导热构件570可以由导热带或热界面材料(TIM)制成。
图7是部分示出根据实施例的包括应用了导电构件560的天线模块500的电子装置700的剖视图。
参照图7，电子装置700可以至少部分类似于图1的电子装置101或图3A的电子装置300，或者可以包括电子装置700的其他实施例。
电子装置700可以包括壳体710，该壳体710包括面向第一方向(例如，Z方向)的前板730(例如，第一板)、面向与前板730相反的方向(例如，Z方向)的后板740(例如，第二板)、以及围绕前板730与后板740之间的内部空间7001的横向构件720。横向构件720可以包括至少部分设置的导电部分721和插入注入到导电部分721中的聚合物部分722(即，非导电部分)。聚合物部分722可以用间隔物或任何其他介电材料代替。聚合物部分722可以在结构上与导电部分721结合。横向构件720可以包括部分延伸到内部空间7001中的支撑构件711。支撑构件711可以从横向构件720延伸到内部空间7001中，或者通过与横向构件720的结构组合来形成。支撑构件711可以从导电部分721延伸。支撑构件711可以支撑设置在内部空间7001中的天线模块500的至少一部分。支撑构件711可以被设置成支撑显示器750的至少一部分。显示器750可以设置成通过前板730的至少一部分从外部可见。
天线模块500可以沿垂直于前板730的方向设置在电子装置700的内部空间7001中。天线模块500可以被安装成使得包括导电贴片510、520、530和540的天线阵列AR1面向横向构件720。例如，天线模块500可以安装到设置在横向构件720中的模块安装部分7201中，使得PCB 590的第一表面591面向横向构件720。面向天线模块500的横向构件720的至少一部分可以形成为聚合物部分722，使得在横向构件720的方向(由图7中的箭头表示)上形成波束图。电子装置700可以包括设置在内部空间7001中的装置基底760(例如，主基底)。天线模块500可以通过电连接构件(例如，FPCB连接器)电连接到装置基底760。
电子装置700可以包括设置在天线模块500的至少一部分上的导电构件550。取决于天线模块500的形状或天线模块500在横向构件720上的安装结构，导电构件550可以形成为各种形状。导电构件550的至少一部分可以被设置成至少部分地面向在PCB 590的第二表面592的方向上形成的导电屏蔽层594。导电构件550的至少一部分可以被设置成面向横向构件720的导电部分721。例如，导电构件550的至少一部分可以被设置成面向模块安装部分7201中的导电部分721。根据实施例，导电屏蔽层594可以包括第一端部分5941和第二端部分5942。根据实施例，第一端部分5941和第二端部分5942可以延伸以在横向构件720面向的方向(由图7中的箭头表示)上接触第二表面592。
电子装置700可以包括介于导电构件550与导电屏蔽层594之间的用于防止电击的导热构件560。用于防止电击的导热构件560可以具有带状形式。用于防止电击的导热构件560可以连接导电构件550和天线模块500的导电屏蔽层594，以具有具有电容的AC接地结构，从而防止由导电构件550与导电部分721之间的物理接触引起的电击。用于防止电击的导热构件560不仅可以连接导电构件550和导电屏蔽层594以具有AC接地结构，还可以通过包括导热材料将从天线模块500产生的高温热量传递到导电构件550。电子装置700还可以包括设置在导电构件550与横向构件720的导电部分721之间的另一个导热构件570。导热构件570可以由导热带或TIM形成，并且可以通过将从天线模块500传递到导电构件550的热量传递到横向构件720的导电部分721和/或支撑构件711来引起有效的散热。
导电构件550不仅可以有效地屏蔽从天线模块500产生的噪声，还可以将从天线模块500产生的高温热量传递到周围的导电结构(例如，导电部分721或导电支撑构件711)。在一些实施例中，导电构件550可以由导电结构代替，该导电结构从导电部分721延伸并由用于支撑天线模块的结构形成。
图8是部分示出了图7所示的用于防止电击的导热构件560的剖视图。
参照图8，用于防止电击的导热构件560可以包括面向导电构件550的第一层561、面向天线模块500的导电屏蔽层594的第二层562、以及介于第一层561与第二层562之间并包含多个陶瓷填料564的第三层563。第一层561和第二层562中的每一个可以由各向异性导电膜(ACF)形成，该ACF被配置为响应于压力而在一个方向上具有导电性。第三层563可以由诸如环氧树脂的介电材料制成。陶瓷填料564可以形成为具有高介电常数和高热导率的球形。陶瓷填料564可以形成各种形状。
第一层561和第二层562可以具有穿过第三层563的特定电容(例如，约40pF至约60pF)。当导电构件550通过用于防止电击的导热构件560附接到天线模块500的导电屏蔽层594时，第一层561和第二层562可以通过一定的压力(例如，用于附接的压力)转换成导体，并且用于防止电击的导热构件560可以通过第三层563具有拥有特定电容值的AC接地结构。例如，用于防止电击的导热构件560与导电屏蔽层594一起，可以表现出屏蔽从天线模块500产生的噪声的改进效果，并且还防止可能通过壳体710的导电部分产生的电击。用于防止电击的导热构件560可以通过填充在第三层563中的陶瓷填料564将从天线模块500发射的热量传递到导热构件。
图9至图13是分别部分示出包括根据实施例的应用了导电构件的天线模块500的电子装置900、1000、1100、1200和1300的剖视图。
参照图9至图13，电子装置900、1000、1100、1200和1300中的每一个可以至少部分地类似于图1的电子装置101或图3A的电子装置300，或者可以包括电子装置的其他实施例。
在描述本公开的电子装置时，与图7所示的电子装置700的组件相同的组件由相同的附图标记表示，因此，在此省略其详细描述。
参照图9，电子装置900可以包括导电构件950，该导电构件950附接到天线模块500的导电屏蔽层594，并且物理地电连接到装置基底760的接地层762和设置在电子装置900的内部空间7001中的独立的蒸汽室910。导电构件950可以设置在电子装置900的内部空间7001中，并且由板状的Cu、Al或SUS中的至少一种形成。
装置基底760可以包括面向后板740的第一基底表面7601和面向与第一基底表面7601相反的方向的第二基底表面7602。装置基底760可以设置为与后板740基本平行。考虑到安装效率，装置基底760可以以不与后板740平行的各种方式设置。导电构件950可以包括通过第一导热构件921连接到天线模块500的导电屏蔽层594的第一部分951、从第一部分951延伸并与接地焊盘761接触的第二部分952(接地焊盘761电连接到装置基底760的接地层762并暴露于第一基底表面7601)、从第二部分952向蒸汽室910延伸的第三部分953、和/或从第三部分953延伸并通过第二导热构件922连接到蒸汽室910的第四部分954。尽管从导电构件950的第一部分951顺序地延伸的第二部分952、第三部分953和第四部分954中的每一个被示出为呈直角弯曲的形状，但是这仅仅是示例性的。或者，第二部分952、第三部分953和第四部分954中的至少一个可以以各种角度弯曲，而不是以直角弯曲或弯曲成弯曲形状。第二部分952可以通过螺钉、焊接、导电结合、导电带、导电海绵或导电夹中的至少一种电连接到装置基底760的接地焊盘761。第一导热构件921和第二导热构件922中的每一个可以由具有优异导热性的导电带、导电TIM或导电海绵中的至少一种形成。
从天线模块500发射的噪声可以被接地结构屏蔽，该接地结构延伸穿过从导电屏蔽层594电连接到装置基底760的接地层762的导电构件950的第一部分951和第二部分952。从天线模块500发射的高温热量可以通过导电构件950的第一部分951、第二部分952、第三部分953和第四部分954消散到装置基底760的接地层762和蒸汽室910。
参照图10，电子装置1000可以包括板式导电构件1050，该板状导电构件1050附接到天线模块500的导电屏蔽层594，并且物理地电连接到装置基底760的接地层762和设置在电子装置900的内部空间7001中的蒸汽室910。导电构件1050可以包括通过第一导热构件921连接到天线模块500的导电屏蔽层594的第一部分1051、从第一部分1051的一端延伸并与接地焊盘761接触的第二部分1052(接地焊盘761电连接到装置基底760的接地层762并暴露于第一基底表面7601)以及从第一部分1051的另一端延伸并通过第二导热构件922连接到蒸汽室910的第三部分1053。第二部分1052可以通过螺钉、焊接、导电结合、导电带、导电海绵或导电夹中的至少一种电连接到装置基底760的接地焊盘761。第一导热构件921和第二导热构件922中的每一个可以由具有优异导热性的导电带、导电TIM或导电海绵中的至少一种形成。
从天线模块500发射的噪声可以被接地结构屏蔽，该接地结构延伸穿过导电构件1050的第一部分1051和第二部分1052，该导电构件1050从导电屏蔽层594电连接到装置基底760的接地层762。从天线模块500发射的高温热量可以通过导电构件1050的第一部分1051、第二部分1052和第三部分1053消散到装置基底760的接地层762和蒸汽室910。
图11是其中在没有单独的蒸汽室的情况下，装置基底760的接地层762既用作用于噪声屏蔽的接地结构又用作散热结构的图示。
参照图11，电子装置1100可以包括附接到天线模块500的导电屏蔽层594并且电连接到装置基底760的接地层762的板式导电构件1150。导电构件1150可以包括通过第一导热构件921连接到天线模块500的导电屏蔽层594的第一部分1151，以及从第一部分1151延伸并电连接到装置基底760的接地层762的第二部分1152。第二部分1152可以与暴露于装置基底760的第一基底表面7601的接地焊盘761接触。第二部分1152可以通过螺钉S固定到装置基底760。第二部分1152可以通过导电带、焊接、导电海绵、导电TIM或导电夹与装置表面760的接地焊盘761接触。螺钉S可以穿过导电构件1150的第二部分1152和装置基底760，然后被紧固到支撑构件711，因此，同时将第二部分1152和装置基底760固定在电子装置1100的内部空间7001中。当支撑构件711由导电材料制成时，绝缘材料(例如，绝缘套管和/或绝缘垫圈)可以进一步介于螺钉S与支撑构件711之间。
从天线模块500发射的噪声可以被接地结构屏蔽，该接地结构延伸穿过导电构件1150的第一部分1151和第二部分1152，该导电构件1150的第一部分1151和第二部分1152从导电屏蔽层594电连接到装置基底760的接地层762。此外，从天线模块500发射的高温热量可以通过导电构件1150消散到接地层762，接地层762形成在装置基底760的相对大的区域中。
图12是连接到装置基底760的导电构件1250的图示，该装置基底760在电子装置1200中的布置位置被改变。
参照图12，电子装置1200可以包括附接到天线模块500的导电屏蔽层594并且电连接到装置基底760的接地层762的板式导电构件1250。导电构件1250可以包括通过第一导热构件921连接到天线模块500的导电屏蔽层594的第一部分1251，以及从第一部分1251延伸并电连接到装置基底760的接地层762的第二部分1252。第二部分1252可以与暴露于装置基底760的第二基底表面7602的接地焊盘763接触。第二部分1252可以通过螺钉、焊接、导电结合、导电带、导电海绵、导电TIM、或导电夹与装置表面760的接地焊盘763接触。
从天线模块500发射的噪声可以被接地结构屏蔽，该接地结构延伸穿过导电构件1250的从导电屏蔽层594电连接到装置基底760的接地层762的第一部分1251和第二部分1252。此外，从天线模块500发射的高温热量可以通过导电构件1250消散到接地层762，接地层762形成在装置基底760的相对大的区域中。
参照图13，电子装置1300可以包括导电载体1350，导电载体1350附接到天线模块500的导电屏蔽层594，并且电连接到装置基底760的接地层762。导电载体1350可以包括支撑天线模块500的壳体1351，同时从第二表面592直到第一表面591的至少一部分地围绕PCB590。在导电载体1350中，壳体1351的面向导电屏蔽层594的第一部分1351a可以由导电材料(例如，金属)制成，并且壳体1351的支撑PCB 590的第一表面591的第二部分1351b可以由非导电材料(例如，聚合物)制成。这是为了防止天线阵列AR1的辐射性能通过第一表面591在横向方向上劣化。壳体1351的第一部分1351a和第二部分1351b可以通过导电材料和非导电材料的插入注入工艺一体地形成。导电载体1350可以包括从第一部分1351a沿装置基底760的纵向延伸的导电延伸部1352。导电延伸部1352可以与暴露于装置基底760的第一基底表面7601的接地焊盘761接触。导电延伸部1352可以通过螺钉、导电带、焊接、导电海绵、导电TIM、或导电夹与装置基底760的接地焊盘761接触。如图12所示，导电延伸部1352可以与暴露于装置基底760的第二基底表面7602的接地焊盘763接触。
从天线模块500发射的噪声可以被接地结构屏蔽，该接地结构延伸穿过第一部分1351a和导电载体1350的导电延伸部1352，导电载体1350从导电屏蔽层594电连接到装置基底760的接地层762。此外，从天线模块500发射的高温热量可以通过导电载体1350消散到接地层762，接地层762形成在装置基底760的相对大的区域中。
图14是部分示出根据实施例的包括天线模块500的电子装置1400的剖视图。
参照图14，电子装置1400可以至少部分类似于图1的电子装置101或图3A的电子装置300，或者可以包括电子装置1400的其他实施例。
电子装置1400可以包括装置基底760和至少部分地安装在装置基底760上的天线模块500。装置基底760可以与后板740平行地设置在内部空间7001中。当从上方观察后板740时，天线模块500可以被设置成至少部分地与装置基底760的第一基底表面7601重叠，使得天线模块500的波束图可以在后板740的方向(由箭头表示)上形成。
天线模块500可以被设置成使得导电屏蔽层594的至少一部分与暴露于装置基底760的第一基底表面7601的接地焊盘761直接接触。例如，天线模块500的导电屏蔽层594可以通过导热构件921(例如螺钉、导电带、焊接、导电海绵、导电TIM、或导电夹)与装置基底760的接地焊盘761接触。某个导电构件可以进一步设置在导电屏蔽层594与接地焊盘761之间。在此情况下，上述导热构件921可以进一步介于导电屏蔽层594与导电构件之间。
参照图9至图14描述的第一导热构件921和/或第二导热构件922可以用参照图7描述的用于防止电击的导热构件560代替。
根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图7中的电子装置700)可以包括壳体(例如，图7中的壳体710)，该壳体包括导电部分(例如，图7中的导电部分721)。电子装置可以包括设置在壳体的内部空间(例如，图7中的内部空间7001)中的天线模块(例如，图7中的天线模块500)。天线模块可以包括：设置在内部空间中并且包括第一表面(例如，图7中的第一表面591)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图7中的第二表面592)的印刷电路板(PCB)(例如，图7中的PCB 590)；设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件(例如，图7中的天线阵列A1)；设置在第二表面上并被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路(例如，图7中的无线通信电路595)；设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件(例如，图7中的保护构件593)；以及设置在保护层上的导电屏蔽层(例如，图7中的导电屏蔽层594)。电子装置还可以包括导电构件(例如，图7中的导电构件550)，该导电构件连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层。
根据各种实施例，壳体可以包括连接到导电部分的非导电部分(例如，图7中的聚合物部分722)，并且天线模块可以被设置成使得至少一个天线元件形成穿过非导电部分的波束图。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括用于防止电击的导热构件(例如，图7中的用于防止电击的导热构件560)，导热构件被定位成与导电屏蔽层和导电构件接触。由无线通信电路在与天线模块的辐射方向不同的方向上产生的噪声的至少一部分可以通过导热构件传递到导电构件，并且可以减少通过导热构件传递到导电构件的电流。
根据各种实施例，用于防止电击的导热构件可以包括由导电材料制成并面向导电构件的第一层(例如，图8中的第一层561)、由导电材料制成并面向导电屏蔽层的第二层(例如，图8中的第二层562)和由介电材料制成的第三层(例如，图8中的第三层563)，第三层介于第一层与第二层之间，并包含至少一种导热填料。
根据各种实施例，第三层可以具有第一介电常数，并且至少一种导热填料可以具有高于第一介电常数的第二介电常数。
根据各种实施例，用于防止电击的导热构件可以具有特定电容，并且可以基于该特定电容在导电屏蔽层与导电构件之间形成了交流(AC)耦合。
根据各种实施例，特定电容可以具有40pF至60pF的范围。
根据各种实施例，由天线模块的至少一部分产生的热量可以通过用于防止电击的导热构件传递到导电构件。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括介于导电构件与导电部分之间的导热构件(例如，图7中的导热构件570)。
根据各种实施例，PCB可以包括接地层，并且导电屏蔽层可以电连接到接地层。
根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图9中的电子装置900)可以包括壳体(例如，图9中的壳体710)。电子装置可以进一步包括设置在壳体的内部空间(例如，图9中的内部空间7001)中的装置基底(例如，图9中的装置基底760)，并且包括第一接地层(例如，图9中的接地层762)和设置在装置基底附近的天线模块(例如，图9中的天线模块500)。天线模块可以包括：设置在内部空间中并且包括第一表面(例如，图9中的第一表面591)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图9中的第二表面592)的印刷电路板(PCB)(例如，图9中的PCB 590)；设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件(例如，图9中的天线阵列AR1)；设置在第二表面上并被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路(例如，图9中的无线通信电路595)；设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件(例如，图7中的保护构件593)；以及设置在保护层上的导电屏蔽层(例如，图9中的导电屏蔽层594)。电子装置还可以包括设置在内部空间中的导电构件(例如，图9中的导电构件950)，该导电构件包括电连接到导电屏蔽层的第一部分(例如，图9中的第一部分951)和连接到第一部分并电连接到装置基底的第一接地层的第二部分(例如，图9中的第二部分952)。
根据各种实施例，装置基底可以进一步包括电连接到第一接地层并暴露于外部的接地焊盘(例如，图9中的接地焊盘761)，并且第二部分可以与接地焊盘接触和/或固定到接地焊盘。
根据各种实施例，第二部分可以通过螺钉、焊接、导电结合、导电带、导电海绵、或导电夹中的至少一种电连接到接地焊盘。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括介于第一部分与导电屏蔽层之间的导热构件(例如，图9中的第一导热构件921)。
根据各种实施例，导热构件可以包括导电带、热界面材料(TIM)、或导电海绵中的至少一种。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括设置在内部空间中的蒸汽室(例如，图9中的蒸汽室910)，并且导电构件可以进一步包括从第一部分和/或第二部分延伸并与蒸汽室物理接触的第三部分(例如，图9中的第三部分953和第四部分954)。
根据各种实施例，导电构件(例如，图13中的导电载体1350)可以进一步包括从第一部分(例如，图13中的第一部分1351a)延伸并形成为围绕PCB的第一表面的至少一部分的第三部分(例如，图13中的第二部分1351b)。
根据各种实施例，第三部分可以包括插入注入到第一部分中的聚合物部分。
根据各种实施例，壳体可以包括导电部分和连接到导电部分的聚合物部分，并且天线模块可以被设置成使得至少一个天线元件形成穿过聚合物部分的波束图。
根据各种实施例，PCB可以包括第二接地层，并且导电屏蔽层可以电连接到第二接地层。
根据本公开的各种实施例，便携式通信装置(例如，图7中的电子装置700)可以包括壳体(例如，图7中的壳体710)，该壳体包括形成便携式通信装置的侧表面(例如，图3A中的侧表面310c)的至少一部分的导电部分(例如，图7中的导电部分721)。该便携式通信装置可以包括设置在壳体中的天线模块(例如，图7中的天线模块500)，该天线模块包括：具有面向侧表面的第一表面(例如，图7中的第一表面591)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图7中的第二表面592)的印刷电路板(PCB)(例如，图7中的PCB 590)；设置在PCB的至少一部分上以通过侧表面发送或接收信号的一个或更多个天线(例如，图7中的天线阵列AR1)；以及设置在第二表面上并电连接到一个或更多个天线的通信电路(例如，图7中的无线通信电路595)。该便携式通信装置还可以包括至少部分地围绕通信电路的屏蔽构件(例如，图7中的导电屏蔽层594)、支撑天线模块并具有导电材料的支撑构件(例如，图7中的导电构件550)、以及定位成与屏蔽构件和支撑构件接触的防电击构件(例如，图7中的用于防止电击的导热构件560)。由通信电路在与天线模块的辐射方向不同的方向上产生的噪声的至少一部分可以通过防电击构件传递到支撑构件，并且可以减少通过防电击构件传递到支撑构件的电流。
根据各种实施例，噪声的至少一部分可以具有指定的频带。
根据各种实施例，由天线模块的至少一部分产生的热量可以通过防电击构件传递到支撑构件。
根据各种实施例，防电击构件可以具有特定电容，并且可以基于特定电容在屏蔽构件与支撑构件之间形成了交流(AC)耦合。
根据各种实施例，特定电容可以具有40pF至60pF的范围。
根据各种实施例，防电击构件可以包括第一导电层(例如，图8中的第一层561)、第二导电层(例如，图8中的第二层562)、位于第一导电层与第二导电层之间的非导电层(例如，图8中的第三层563)、以及至少一个导热构件(例如，图8中的陶瓷填料564)，该导热构件穿过非导电层并连接到第一导电层和第二导电层。
根据各种实施例，非导电层可以具有第一介电常数，并且至少一个导热构件可以具有高于第一介电常数的第二介电常数。
根据各种实施例，第一导电层和第二导电层中的至少一个可以包括各向异性导电膜。
根据各种实施例，至少一个导热构件可以包括陶瓷(例如，图8中的陶瓷填料564)。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括位于壳体与天线模块之间的非导电部分(例如，图7中的非导电部分722)。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括位于第二表面与屏蔽构件之间以围绕通信电路的至少一部分的保护构件(例如，图7中的保护构件593)。
根据各种实施例，屏蔽构件可以形成为天线模块的一部分，使得屏蔽构件的第一端部分(例如，图7中的第一端部分5941)和第二端部分(例如，图7中的第二端部分5942)在第一方向上与第二表面接触。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括保护构件，该保护构件可以形成为天线模块的一部分，以便在与第一方向相反的第二方向上接触屏蔽构件。
根据各种实施例，支撑构件可以从导电部分整体地延伸。
根据各种实施例，壳体可以包括从导电部分延伸到壳体中并且平行于便携式通信装置的前表面的支撑部分(例如，图7中的支撑构件711)，并且支撑构件(例如，图7中的导电构件550)可以被定位成至少部分地倾斜于支撑部分。
根据本公开的各种实施例，便携式通信装置可以包括壳体，该壳体包括形成便携式通信装置的侧表面的至少一部分的导电部分。该便携式通信装置可以包括设置在壳体中的天线模块，该天线模块包括具有面向侧表面的第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的至少一部分上以通过侧表面发送或接收信号的一个或更多个天线、以及设置在第二表面上并电连接到一个或更多个天线的通信电路。便携式通信装置还可以包括至少部分地围绕通信电路的屏蔽构件、支撑天线模块并具有导电材料的支撑构件、以及定位成与屏蔽构件和支撑构件接触并具有特定电容的防电击构件。可以基于特定电容在屏蔽构件与支撑构件之间形成了交流(AC)耦合。
根据各种实施例，特定电容可以具有40pF至60pF的范围。
根据本公开的各种实施例，便携式通信装置可以包括天线模块，该天线模块包括具有第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的至少一部分上以通过第一表面发送或接收信号的一个或更多个天线、以及设置在第二表面上并电连接到一个或更多个天线的通信电路。便携式通信装置还可以包括至少部分地围绕通信电路的屏蔽构件以及定位成接触屏蔽构件的防电击构件。由通信电路在与天线模块的辐射方向不同的方向上产生的噪声的至少一部分可以通过防电击构件，并且可以减少通过防电击构件的电流。
根据本公开的各种实施例，天线模块可以包括具有第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的至少一部分上以通过第一表面发送或接收信号的一个或更多个天线、设置在第二表面上并电连接到一个或更多个天线的通信电路、至少部分地围绕通信电路的屏蔽构件、以及定位成与屏蔽构件接触的防电击构件。由通信电路在与天线模块的辐射方向不同的方向上产生的噪声的至少一部分可以通过防电击构件，并且可以减少通过防电击构件的电流。
根据各种实施例，防电击构件可以具有特定电容，并且可以基于该特定电容在两者均与防电击构件接触的支撑构件与屏蔽构件之间形成了交流(AC)耦合。
虽然已经参照其示例性实施例具体示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的主题的范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体，所述壳体包括导电部分，所述导电部分形成所述电子装置的侧表面的至少一部分；
装置基底，所述装置基底设置在所述壳体的内部空间中并且包括第一接地层；
天线模块，所述天线模块与所述装置基底相邻设置并且包括：
印刷电路板PCB，所述PCB设置在所述壳体的所述内部空间中，并且包括第一表面和面向与所述第一表面相反的方向的第二表面，
至少一个天线元件，所述至少一个天线元件设置在所述PCB的所述第一表面上，
无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述PCB的所述第二表面上，并且被配置为通过所述至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号，
保护构件，所述保护构件设置在所述PCB的所述第二表面上，并且被配置为至少部分地围绕所述无线通信电路，以及
导电屏蔽层，所述导电屏蔽层由涂覆在所述保护构件的表面上的导电材料形成；以及
导电构件，所述导电构件设置为在所述壳体的所述内部空间中至少部分地支撑所述天线模块，
其中，所述导电构件包括电连接到所述导电屏蔽层的第一部分和连接到所述第一部分并电连接到所述装置基底的所述第一接地层的第二部分，并且
其中，所述导电构件和所述装置基底的所述第一接地层被配置为降低所述天线模块产生的噪声。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部分通过第一导热构件连接到所述导电屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电构件包括从所述第二部分向设置在所述内部空间中的蒸汽室延伸的第三部分。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述导电构件包括第四部分，所述第四部分从所述第三部分延伸并通过第二导热构件连接到所述蒸汽室。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，从所述天线模块发射的热量通过所述第一导热构件、所述导电构件和所述第二导热构件消散到所述蒸汽室。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第二导热构件由导电带、导热界面材料或导电海绵中的至少一种形成。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电构件包括第三部分，所述第三部分从所述第一部分延伸并通过第二导热构件连接到设置在所述内部空间中的蒸汽室。
8.根据权利要求2所述的电子装置，其中，从所述天线模块发射的热量通过所述第一导热构件和所述导电构件消散到所述第一接地层。
9.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一导热构件由导电带、导热界面材料或导电海绵中的至少一种形成。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电构件包括导电载体，所述导电载体包括支撑所述天线模块同时从所述第二表面直到所述第一表面的至少一部分围绕所述PCB的壳体。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述导电载体的壳体包括面向所述导电屏蔽层的第一部分，并且其中该第一部分由导电材料形成。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述导电载体的壳体包括支撑所述PCB的所述第二表面的第二部分，并且其中该第二部分由非导电材料形成。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述导电载体包括从所述第一部分沿所述装置基底的纵向方向延伸的导电延伸部，并且其中所述导电延伸部形成所述导电构件的所述第二部分。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二部分与电连接到所述第一接地层的接地焊盘接触。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述第二部分通过螺钉、焊接、导电结合、导电带、导电海绵或导电夹中的至少一种电连接到所述接地焊盘。
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