CN111293409A - 包括用于无线通信的天线的电子装置 - Google Patents

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朴圭福
金东演
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Abstract

提供一种包括用于无线通信的天线的电子装置。该电子装置包括：前板，设置在显示器上；后板，设置在电子装置的后表面处；侧构件，被安置在前板与后板之间，并与前板和后板一起形成电子装置的外部外观；以及第一、第二和第三天线模块，每个包括多个导电板并设置在前板和后板之间从而邻近侧构件，所述多个导电板配置为发送/接收指定的第一频带中的信号。侧构件的至少一部分能够用作与指定的第一频带不同的指定的第二频带中的信号的天线。

Description

包括用于无线通信的天线的电子装置
技术领域
本公开涉及一种包括用于无线通信的天线的电子装置。
背景技术
随着移动通信技术的发展，配备有天线的电子装置(诸如智能电话、可穿戴设备等)正在被广泛地供应。电子装置可以通过天线接收或发送包括数据(例如消息、照片、视频、音乐文件、游戏等)的信号。在电子装置中，通过使用天线接收的信号被提供给射频集成电路(RFIC)。
为了更有效地接收或发送信号，电子装置的天线通过使用多个天线元件来实现。例如，电子装置可以包括一个或更多个天线阵列，在每个天线阵列中多个天线元件以规则的形状布置。天线阵列具有比一个天线元件大的有效各向同性辐射功率(EIRP)。这样，包括该天线阵列的电子装置可以有效地接收或发送信号。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何一项是否可以用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，并且没有进行论断。
发明内容
为了提高吞吐量，与第四代(4G)移动通信相比，第五代(5G)移动通信可以使用在相对高的频带中的无线信号。由于天线的物理特性根据信号的频率而变化，所以根据要使用的频带，可以使用不同的天线。例如，对于具有小于约6GHz的中心频率的信号和具有约6GHz或更高的中心频率的信号，电子装置可以使用不同的天线。在信号具有约6GHz或更高的中心频率的情况下，电子装置可以通过使用其中射频(RF)电路的一部分与天线集成的天线模块来发送/接收无线信号。
为了接收高频信号(例如具有约6GHz或更高的中心频率的信号)，多个天线模块可以设置在电子装置处，使得电子装置的接收覆盖范围(coverage)覆盖电子装置的所有方向(即，全向)。由于电子装置的小型化和多功能，电子装置会具有有限的安装空间。因此，能够安装在电子装置处的天线模块的数量也会受到限制。
本公开的方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面是提供一种具有优化的覆盖范围的电子装置。
另外的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将从该描述变得明显，或者可以通过所给出的实施方式的实践而掌握。
根据本公开的一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：设置在电子装置的前表面处的显示器和设置在显示器上的前板；后板，设置在电子装置的后表面处；侧构件，被安置在前板和后板之间并与前板和后板一起形成电子装置的外部外观(outerappearance)；第一天线模块，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个第一贴片天线元件和多个第一偶极天线元件，并被安置为与侧构件相邻且在电子装置的上部，使得所述多个第一贴片天线元件面对后板；第二天线模块，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个第二贴片天线元件，并被安置为与侧构件相邻使得当从后表面观看电子装置时所述多个第二贴片天线元件面对电子装置的左侧；以及第三天线模块，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个第三贴片天线元件，并被安置为与侧构件相邻使得当从后表面观看电子装置时所述多个第三贴片天线元件面对电子装置的右侧。
根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：设置在电子装置的前表面处的显示器和设置在显示器上的前板；后板，设置在电子装置的后表面处；侧构件，安置在前板和后板之间并与前板和后板一起形成电子装置的外部外观；第一天线模块，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个第一贴片天线元件和多个第一偶极天线元件，并被安置为当从电子装置的后表面观看时与位于电子装置的上部中间处的扬声器相邻；第二天线模块，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个第二贴片天线元件，并被安置为与侧构件相邻并且当从电子装置的后表面观看电子装置时在电子装置的左上方；以及第三天线模块，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个第三贴片天线元件并且当从后表面观看电子装置时被安置在电子装置的右下方且在电池与侧构件之间，所述多个第二贴片天线元件可以设置为当从后表面观看电子装置时朝向电子装置的左侧发送/接收无线信号，并且所述多个第三贴片天线元件可以设置为当从后表面观看电子装置时朝向电子装置的右侧发送/接收无线信号。
从以下结合附图公开本公开的各种实施方式的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得明显。
附图说明
从以下结合附图的描述，本公开的某些实施方式的以上和其它的方面、特征和优点将更加明显，附图中：
图1是示出根据本公开的一实施方式的网络环境中的电子装置的框图；
图2是根据本公开的一实施方式的移动电子装置的前透视图；
图3是根据本公开的一实施方式的图2的电子装置的后透视图；
图4是根据本公开的一实施方式的图2的电子装置的分解透视图；
图5是根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图；
图6示出根据本公开的一实施方式的天线模块的框图；
图7是根据本公开的一实施方式的天线模块的前透视图；
图8是根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图；
图9A是根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图；
图9B是根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图；
图10是示出根据本公开的一实施方式的设置在电子装置中的天线模块的视图；
图11是根据本公开的一实施方式的电子装置的截面图；
图12是根据本公开的一实施方式的电子装置的截面图；
图13是示出根据本公开的一实施方式的设置在电子装置中的天线模块的视图；
图14是根据本公开的一实施方式的电子装置的内部的截面图；
图15是根据本公开的一实施方式的电子装置的内部的截面图；
图16是示出根据本公开的一实施方式的设置在电子装置中的天线模块的视图；以及
图17是根据本公开的一实施方式的电子装置的截面图。
在整个附图中，应当注意，相同的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
以下参照附图的描述被提供来帮助全面理解如由权利要求书及其等同物限定的本公开的各种实施方式。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些仅被认为是示范性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施方式进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对众所周知的功能和构造的描述。
在以下的描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅被发明人使用以能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员应当是显然的，本公开的各种实施方式的以下描述仅被提供用于说明的目的，而不是用于限制如由所附权利要求书及其等同物限定的本公开的目的。
将理解，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物，除非上下文另外清楚地指示。因此，例如，提及“部件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
图1是示出根据本公开的一实施方式的网络环境中的电子装置的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据一实施方式，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据一实施方式，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施方式中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施方式中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施方式，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据一实施方式，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据一实施方式，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据一实施方式，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据一实施方式，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据一实施方式，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据一实施方式，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据一实施方式，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施方式，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由它的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施方式，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施方式，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施方式，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施方式，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施方式，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施方式，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施方式，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施方式，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施方式，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施方式，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施方式，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施方式以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施方式，而是包括针对相应实施方式的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施方式，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施方式实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性存储介质”是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。例如，“非暂时性存储介质”可以包括临时存储数据的缓存器。
根据实施方式，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施方式的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品(例如，可下载应用)中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施方式，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施方式，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施方式，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施方式，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是根据本公开的一实施方式的移动电子装置的前透视图。
图3是根据本公开的一实施方式的图2的电子装置的后透视图。
参照图2和图3，根据一实施方式的电子装置200(例如图1的电子装置101)可以包括壳体210，该壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B以及围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施方式(未示出)中，壳体可以指的是形成图2的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分的结构。根据一实施方式，第一表面210A可以由前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，其至少一部分是基本上透明的。第二表面210B可以由基本上不透明的后板211形成。例如，后板211可以由涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或所述材料中的至少两种的组合形成。侧表面210C可以联接到前板202或后板211，并可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。在一实施方式中，后板211和侧边框结构218可以一体地形成，并可以包括相同的材料(例如金属材料，诸如铝)。
在所示的实施方式中，前板202可以在前板202的相对的长边处包括两个第一区域210D，这两个第一区域210D从第一表面210A朝向后板211弯曲从而无缝地延伸。在所示的实施方式(参照图3)中，后板211可以在其相对的长边处包括两个第二区域210E，这两个第二区域210E从第二表面210B朝向前板202弯曲从而无缝地延伸。在一实施方式中，前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。在另一实施方式中，可以不包括第一区域210D或第二区域210E的一部分。在实施方式中，当从电子装置200的侧表面观看时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并可以在包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有小于第一厚度的第二厚度。
根据一实施方式，电子装置200可以包括显示器201、音频模块(203、207、214)、传感器模块(204、216、219)、相机模块(205、212、213)、键输入器件217、发光器件206和连接器孔(208、209)中的至少一个或更多个。在一实施方式中，电子装置200可以不包括这些部件中的至少一个(例如键输入器件217或发光器件206)，或者还可以包括任何其它的部件。
例如，显示器201可以通过前板202的相当大的部分暴露。在一实施方式中，显示器201的至少一部分可以通过第一表面210A以及形成第一区域210D的前板202暴露。在一实施方式中，显示器201的拐角可以形成为和与其相邻的前板202的外部的形状大致相同。在另一实施方式(未示出)中，为了增加暴露显示器201的区域，显示器201的外部与前板202的外部之间的差异可以被形成为大致相同。
在另一实施方式(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器201的屏幕显示区域的一部分处，并且音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光器件206中的至少一个或更多个可以被提供为与该凹陷或开口对准。在另一实施方式(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216和发光器件206中的至少一个或更多个可以提供在显示器201的对应于屏幕显示区域的后表面上。在另一实施方式(未示出)中，显示器201可以联接到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或能够检测磁性手写笔的数字转换器，或者可以与其相邻地设置。在一实施方式中，传感器模块(204、219)的至少一部分和/或键输入器件217的至少一部分可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
音频模块(203、207、214)可以包括麦克风孔203和扬声器孔(207、214)。用于获得外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔203内。在一实施方式中，可以设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔(207、214)可以包括外部扬声器孔207和用于呼叫的接收器孔214。在一实施方式中，扬声器孔(207、214)和麦克风孔203可以用一个孔实现，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以被包括而没有扬声器孔(207、214)。
传感器模块(204、216、219)可以生成与电子装置200的内部操作状态相对应或与外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块(204、216、219)可以包括例如设置在壳体210的第一表面210A处的第一传感器模块204(例如接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)和/或设置在壳体210的第二表面210B处的第三传感器模块219(例如心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块216(例如指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第二表面210B以及第一表面210A(例如返回键按钮，未示出)处。电子装置200还可以包括未示出的传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器以及照度传感器中的至少一种。
相机模块(205、212、213)可以包括设置在电子装置200的第一表面210A处的第一相机装置205以及设置在第二表面210B处的第二相机装置212和/或闪光灯213。相机装置205和212可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙气灯。在一实施方式中，两个或更多个透镜(例如红外摄像头以及广角和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面处。
键输入器件217可以设置在壳体210的侧表面210C处。在另一实施方式中，电子装置200可以不包括键输入器件217的全部或一部分，并且没有被包括的键输入器件可以以虚拟键(soft key)的形式实现在显示器201上。在一实施方式中，键输入器件可以包括设置在壳体210的第二表面210B处的传感器模块216。
发光器件206可以例如设置在壳体210的第一表面210A处。发光器件206可以例如以光的形式提供电子装置200的状态信息。在另一实施方式中，发光器件206可以提供例如与相机模块205的操作协同操作的光源。发光器件206可以包括例如发光二极管(LED)、IRLED和氙气灯。
连接器孔(208、209)可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔(或耳机插孔)209，该第一连接器孔208能够容纳用于发送/接收电力和/或数据的与外部电子装置的连接器(例如USB连接器)，该第二连接器孔209能够容纳用于发送/接收音频信号的与外部电子装置的连接器。
图4是根据本公开的一实施方式的图2的电子装置的分解透视图。
参照图4，电子装置400可以包括侧边框结构410、第一支撑构件411(例如支架)、前板420、显示器430、印刷电路板440、电池450、第二支撑构件460(例如后壳体)、天线470和后板480。在一实施方式中，电子装置400可以不包括这些部件中的至少一个(例如第一支撑构件411或第二支撑构件460)，或者还可以包括任何其它部件。电子装置400的所述部件中的至少一个可以与图2或图3的电子装置200的部件中的至少一个相同或相似，因此将省略附加描述以避免重复。
第一支撑构件411可以设置在电子装置400内以与侧边框结构410连接，或者可以与侧边框结构410一体地形成。第一支撑构件411可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如聚合物)形成。显示器430可以联接到第一支撑构件411的一个表面，印刷电路板440可以联接到第一支撑构件411的相反表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板440上。例如，处理器可以包括中央处理器、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器和通信处理器中的一个或更多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
该接口可以包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置400与外部电子装置电连接或物理连接，并可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器、或音频连接器。
电池450是用于向电子装置400的至少一个部件供电的器件，并可以包括例如不能再充电的一次电池、能够再充电的二次电池、或燃料电池。例如，电池450的至少一部分可以设置在与印刷电路板440基本上相同的平面上。电池450可以一体地设置在电子装置400内，或者可以设置为从电子装置400可移除。
天线470可以设置在后板480和电池450之间。天线470可以包括例如近场通信(NFC)天线、用于无线充电的天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线470可以与外部装置进行短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一实施方式中，天线结构可以由侧边框结构410和/或第一支撑构件411的一部分形成，或可以由其组合形成。
图5是根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图。
参照图5，电子装置101可以包括第一通信处理器512、第二通信处理器514、第一射频集成电路(RFIC)522、第二RFIC 524、第三RFIC 526、第四RFIC 528、第一射频前端(RFFE)532、第二RFFE 534、第一天线模块542、第二天线模块544和天线548。电子装置101还可以包括处理器120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络592和第二蜂窝网络594。例如，第一蜂窝网络592和第二蜂窝网络594可以在物理上区分。作为另一示例，第一蜂窝网络592和第二蜂窝网络594可以在逻辑上区分。根据另一实施方式，电子装置101还可以包括图1所示的部件中的至少一个部件，并且第二网络199还可以包括至少另一网络。根据一实施方式，第一通信处理器512、第二通信处理器514、第一RFIC 522、第二RFIC 524、第四RFIC528、第一RFFE 532和第二RFFE 534可以形成无线通信模块192的至少一部分。根据另一实施方式，第四RFIC 528可以被省略或可以被包括作为第三RFIC 526的一部分。
第一通信处理器512可以为要用于与第一蜂窝网络592进行无线通信的频带建立通信信道，并可以通过所建立的通信信道来支持传统网络通信。根据各种实施方式，第一蜂窝网络592可以是传统网络，其包括第二代(2G)、第三代(3G)、4G或长期演进(LTE)网络。第二通信处理器514可以建立与要用于与第二蜂窝网络594无线通信的频带中的指定频带(例如，在从约6GHz至约60GHz的范围)相对应的通信信道，并可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施方式，第二蜂窝网络594可以是在第三代合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。另外，根据一实施方式，第一通信处理器512或第二通信处理器514可以建立与要用于与第二蜂窝网络594无线通信的频带中的另一指定频带(例如约6GHz或更低)相对应的通信信道，并可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据一实施方式，
第一通信处理器512和第二通信处理器514可以被实现在单个芯片或单个封装中。根据各种实施方式，第一通信处理器512或第二通信处理器514可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起被实现在单个芯片或单个封装中。根据一实施方式，第一通信处理器512和第二通信处理器514可以通过接口(未示出)直接或间接地连接，并可以在一个方向上或在相反的方向上提供或接收数据或控制信号。
在发送信号的情况下，第一RFIC 522可以将由第一通信处理器512生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络592(例如传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。在接收信号的情况下，RF信号可以通过天线(例如第一天线模块542)从第一蜂窝网络592(例如传统网络)获得，并可以通过RFFE(例如第一RFFE 532)被预处理。第一RFIC 522可以将已被预处理的RF信号转换为基带信号从而被第一通信处理器512处理。
在发送信号的情况下，第二RFIC 524可以将由第一通信处理器512或
第二通信处理器514生成的基带信号转换为在Sub6频带(例如约6GHz或更低)中的RF信号(在下文称为“5G Sub6 RF信号”)。在接收信号的情况下，5G Sub6 RF信号可以通过天线(例如第二天线模块544)从第二蜂窝网络594(例如5G网络)获得，并可以通过RFFE(例如第二RFFE 534)被预处理。第二RFIC 524可以将已被预处理的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，从而被第一通信处理器512或第二通信处理器514当中的与5G Sub6 RF信号相对应的通信处理器处理。
第三RFIC 526可以将由第二通信处理器514生成的基带信号转换成5G Above6频带(例如约6GHz至约60GHz)中的RF信号(在下文称为“5G Above6 RF信号”)以用于第二蜂窝网络594(例如5G网络)中。在接收信号的情况下，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如天线548)从第二蜂窝网络594(例如5G网络)获得，并可以通过第三RFFE 536被预处理。第三RFIC 526可以将已被预处理的5G Above6 RF信号转换为基带信号从而由第二通信处理器514处理。根据一实施方式，第三RFFE 536可以被实现为第三RFIC 526的一部分。
根据一实施方式，电子装置101可以包括独立于第三RFIC 526或作为第三RFIC526的至少一部分的第四RFIC 528。在这种情况下，第四RFIC 528可以将由第二通信处理器514生成的基带信号转换为中间频带(例如在从约9GHz至约11GHz的范围内)中的RF信号(在下文称为“IF信号”)，并可以将该IF信号提供给第三RFIC 526。第三RFIC 526可以将IF信号转换成5G Above6 RF信号。在接收信号的情况下，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如天线548)从第二蜂窝网络594(例如5G网络)接收，并可以被第三RFIC 526转换为IF信号。第四RFIC 528可以将该IF信号转换为基带信号从而被第二通信处理器514处理。
根据一实施方式，第一RFIC 522和第二RFIC 524可以用单个芯片或单个封装的至少一部分实现。根据一实施方式，第一RFFE 532和第二RFFE 534可以用单个芯片或单个封装的至少一部分实现。根据一实施方式，第一天线模块542和第二天线模块544中的至少一个可以被省略，或者可以与任何其它的天线模块结合以处理多个频带中的RF信号。
根据一实施方式，第三RFIC 526和天线548可以设置在同一基板处以形成第三天线模块546。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如主PCB)处。在这种情况下，第三RFIC 526可以设置在独立于第一基板的第二基板(例如子PCB)的部分区域处(例如在该第二基板的下表面上)，天线548可以设置在第二基板的另一部分区域处(例如在该第二基板的上表面上)，第三天线模块546可以用如此设置的第三RFIC 526和天线548实现。由于第三RFIC 526和天线548设置在同一基板处，所以可以减小第三RFIC 526和天线548之间的传输线的长度。传输线的长度的减小使得可以减小由于传输线引起的在用于5G网络通信的高频带(例如在从约6GHz至约60GHz的范围)中的信号的损失(或衰减)。这样，电子装置101可以改善与第二蜂窝网络594(例如5G网络)的通信质量或速度。
根据一实施方式，天线548可以由包括能够用于波束成形的多个天线元件的天线阵列形成。在这种情况下，第三RFIC 526可以包括例如与所述多个天线元件相对应的多个移相器538作为第三RFFE 536的一部分。在发送信号的情况下，所述多个移相器538中的每个可以将5G Above6 RF信号的相位进行移位以通过对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如5G网络的基站)。在接收信号的情况下，所述多个移相器538中的每个可以将通过对应的天线元件从外部接收到的5G Above6 RF信号的相位移至相同或基本上相同的相位。这使得能够通过波束成形在电子装置101与外部之间实现发送或接收。
第二蜂窝网络594(例如5G网络)可以独立于第一蜂窝网络592(例如传统网络)使用(例如独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络592结合使用(例如非独立组网(NSA))。例如，在5G网络中可以仅存在接入网络(例如5G无线接入网络(RAN)或下一代RAN(NGRAN))，核心网络(例如下一代核心(NGC))可以不在5G网络中。在这种情况下，电子装置101可以访问5G网络的接入网络，并可以在传统网络的核心网络(例如演进的分组核心(EPC))的控制下访问外部网络(例如互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如新无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器130中从而被任何其它部件(例如处理器120、第一通信处理器512或第二通信处理器514)访问。
图6示出根据本公开的一实施方式的天线模块的框图。
参照图6，天线模块600(例如图5的第三天线模块546)可以包括设置在印刷电路板(PCB)650上的通信电路630(例如图5的第三RFIC 526)、PCB 650、至少一个天线元件(AE)组(例如第一AE组640)和/或第二AE组645。例如，第一AE组640和第二AE组645可以分别被称为“第一天线阵列”和“第二天线阵列”。例如，包括在第一AE组640和/或第二AE组645中的每个天线元件(例如导电板)可以被称为“天线”(例如图5的天线548的至少一部分)。例如，在第一AE组640和/或第二AE组645中包括的天线元件中的至少一些被同时用于波束成形操作的情况下，天线元件当中的在波束成形操作中使用的至少一些天线元件可以作为一个阵列天线操作。在这种情况下，阵列天线可以形成在至少一个指定方向上具有方向性的波束。
根据一实施方式，第一AE组640或第二AE组645可以设置在PCB 650的第一表面上，通信电路630(例如图5的第三RFIC 526)可以设置在PCB 650的第二表面上。PCB 650可以包括用于通过使用传输线而与另一PCB(例如图4的印刷电路板440或第二支撑构件460)电连接的同轴电缆连接器或板对板(B-to-B)连接器。
根据一实施方式，第一AE组640或第二AE组645可以包括多个导电板(例如天线元件)。所述多个天线元件中的每个可以包括贴片天线、短路贴片天线、环形天线、切口天线、缝隙天线或偶极天线。根据一实施方式，属于第一AE组640的多个天线元件可以形成一个阵列天线。例如，天线模块600可以通过使用第一AE组640的天线元件来执行波束成形。根据一实施方式，属于第二AE组645的多个天线元件可以形成一个阵列天线。例如，通信电路630可以通过使用第二AE组645的天线元件(例如贴片天线元件)来执行波束成形。根据一实施方式，通信电路630可以通过使用第一AE组640和第二AE组645的天线元件来执行波束成形。根据一实施方式，属于第二AE组645的每个天线元件可以作为单个天线操作。例如，第二AE组645中包括的每个天线元件可以是偶极天线。
根据一实施方式，PCB 650的至少一部分可以用柔性PCB实现。例如，PCB 650可以包括多个PCB，并且所述多个PCB中的至少一些可以是柔性PCB(FPCB)。根据一实施方式，第一AE组640和第二AE组645可以被安置在不同的PCB上。例如，其上安置有第一AE组640的PCB和其上安置有第二AE组645的PCB可以通过FPCB物理地和/或电地连接。
包括在第一AE组640和第二AE组645中的每个天线元件可以被称为“导电板”或“导电图案”。
图7是根据本公开的一实施方式的天线模块的前透视图。
参照图7，根据一实施方式，天线模块700可以包括设置在PCB 750(例如图6的PCB650)的前表面上(例如在平行于X-Y平面并面对Z轴的正方向的方向上)的第一AE组740(例如图6的第一AE组640)。天线模块700可以包括设置在PCB 750的后表面上(例如在平行于X-Y平面并面对Z轴的负方向的方向上)的至少一个通信电路(未示出)(例如图6的通信电路630)。
根据一实施方式，第一AE组740可以包括多个贴片天线元件741、742、743和744。所述多个贴片天线元件741、742、743和744中的每个可以通过至少一个馈电点与传输线连接。例如，所述多个贴片天线元件741、742、743和744中的每个可以通过形成在PCB 750的内部的至少一条传输线连接到通信电路。
根据一实施方式，所述多个贴片天线元件741、742、743和744中的每个可以通过使用具有一辐射图案(radiation pattern)的波束来发送/接收信号，该辐射图案围绕所述多个贴片天线元件741、742、743和744中的每个的前表面面对的方向(例如Z轴的正方向)形成。
根据一实施方式，天线模块700可以通过使用所述多个贴片天线元件741、742、743和744中的至少两个或更多个天线元件来执行波束成形。例如，天线模块700可以通过使与所述多个贴片天线元件741、742、743和744中的至少两个或更多个天线元件相关联的相位偏移来改变由所述多个贴片天线元件741、742、743和744形成的一个波束的辐射方向和/或形状。
在图7中，贴片天线元件741、742、743和744的数量及其形状仅是示例，本公开的实施方式不限于此。例如，第一AE组740可以包括两个或更多个贴片天线元件，并且每个贴片天线元件可以形成为正方形形状。例如，第一AE组740可以是(4×1)阵列天线，但是第一AE组740可以是具有不同形式(例如2×2)的阵列天线。
图8是根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图。
参照图8，根据一实施方式，天线模块800可以包括设置在PCB 850(例如图6的PCB650)的前表面上(例如在平行于X-Y平面并面对Z轴的正方向的方向上)的第一AE组840(例如图6的第一AE组640)和第二AE组845。天线模块800可以包括设置在PCB 750的后表面上(例如在平行于X-Y平面并面对Z轴的负方向的方向上)的至少一个通信电路(未示出)(例如图6的通信电路630)。根据一实施方式，第一AE组840可以包括多个贴片天线元件841、842、843和844。与第一AE组840相关的进一步描述可以参考与图7的第一AE组740相关联的描述，因此为了便于描述，将省略附加描述以避免重复。
根据一实施方式，第二AE组845可以包括多个偶极天线元件801、811、821和831以及多个短路贴片元件802、803、812、813、822、823、832和833。例如，所述多个偶极天线元件801、811、821和831可以通过使用与朝向天线模块800的一个侧表面(例如围绕Y轴的正方向)产生的辐射图案相对应的波束来发送/接收信号。在偶极天线元件801、811、821和831的情况下，在偶极天线元件801、811、821和831的纵长方向(例如偶极天线的辐射器的长轴方向)上可能存在信号无效点(null point)。例如，短路贴片元件802、803、812、813、822、823、832和833可以包括馈电导电板802、812、822和832以及分别对应于馈电导电板802、812、822和832的接地(GND)导电板803、813、823和833。短路贴片元件802、803、812、813、822、823、832和833可以用于补充偶极天线元件801、811、821和831的波束覆盖范围。
根据一实施方式，天线模块800可以通过改变属于第二AE组845的多个天线元件的相位来执行波束成形。
根据一实施方式，第二AE组845的每个天线元件可以通过至少一个馈电点与传输线连接。例如，第二AE组845的每个天线元件可以通过形成在PCB 850的内部的至少一条传输线连接到通信电路。
在图8中，第二AE组845的天线元件的数量及其形状仅是示例，本公开的实施方式不限于此。例如，第二AE组845可以包括两个或更多个偶极天线元件，并且可以不包括短路贴片天线元件。
根据一实施方式，所述第一天线模块包括印刷电路板，该印刷电路板包括具有长轴线和短轴线的第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，其中所述多个第一贴片天线元件沿着所述长轴线的方向设置在所述第一表面上，其中所述多个第一偶极天线元件沿着所述长轴线的所述方向设置在所述印刷电路板的填充切割区域中，并且其中所述填充切割区域由非导电材料形成。
图9A是根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图。
参照图9A，根据一实施方式，天线模块900可以包括设置在第一PCB951的前表面上(例如在平行于X-Y平面并面对Z轴的正方向的方向上)的第一AE组940(例如图6的第一AE组640)和设置在第三PCB 953上的第二AE组945(例如图6的第二AE组645)。例如，第一PCB 951和第三PCB 953可以通过连接构件952电连接和/或物理连接。例如，连接构件952可以是柔性材料(例如FPCB)。
根据一实施方式，天线模块900可以包括设置在第一PCB 951的后表面上(例如在平行于X-Y平面并面对Z轴的负方向的方向上)的至少一个通信电路(未示出)(例如图6的通信电路630)。根据一实施方式，第一AE组940可以包括多个贴片天线元件941、942、943和944。与第一AE组940相关的进一步描述可以参考与图7的第一AE组740相关的描述，因此为了便于描述，将省略附加描述以避免重复。
根据一实施方式，第二AE组945可以包括多个偶极天线元件911、921和931以及多个短路贴片元件912、913、922、923、932和933。与偶极天线元件911、921和931以及所述多个短路贴片元件912、913、922、923、932和933相关的描述可以参考与图8的第二AE组845相关的描述。
根据一实施方式，当天线模块900安装在电子装置(例如图2的电子装置200)上时，电子装置可以通过使用第一AE组940和第二AE组945覆盖多个方向。例如，电子装置可以通过使用第一AE组940覆盖面对电子装置的后表面的方向(例如垂直于图3的后板211的方向)，并且可以通过使用第二AE组945覆盖电子装置的前表面(例如图2的第一表面210A)与侧表面(例如图2的侧表面210C)之间的方向。
图9B是根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图。
参照图9B，根据一实施方式，天线模块900可以包括设置在第一PCB951的前表面上(例如在平行于X-Y平面并面对Z轴的正方向的方向上)的第一AE组940(例如图6的第一AE组640)以及设置在第三PCB 953上的第二AE组945(例如图6的第二AE组645)。例如，第一PCB951和第三PCB 953可以通过连接构件952电连接和/或物理连接。例如，连接构件952可以是柔性材料(例如FPCB)。
根据一实施方式，天线模块900可以包括设置在第一PCB 951的后表面上(例如在平行于X-Y平面并面对Z轴的负方向的方向上)的至少一个通信电路(未示出)(例如图6的通信电路630)。根据一实施方式，第一AE组940可以包括多个贴片天线元件941、942、943和944。与第一AE组940相关的进一步描述可以参考与图7的第一AE组740相关的描述，因此为了便于描述，将省略附加描述以避免重复。
根据一实施方式，第二AE组945可以包括多个贴片天线元件914、924和934。贴片天线元件914、924和934可以通过使用与朝向天线模块900的一个侧表面(例如围绕垂直于第三PCB 953的前表面的方向)产生的辐射图案相对应的波束来发送/接收信号。
根据一实施方式，当天线模块900安装在电子装置(例如图2的电子装置200)上时，电子装置可以通过使用第一AE组940和第二AE组945覆盖多个方向。例如，电子装置可以通过使用第一AE组940覆盖面对电子装置的后表面的方向(例如垂直于图3的后板211的方向)，并可以通过使用第二AE组945覆盖电子装置的前表面(例如图2的第一表面210A)与侧表面(例如图2的侧表面210C)之间的方向。例如，为了确保电子装置的覆盖范围，天线模块900的第三PCB 953可以以朝向显示器倾斜从而面对电子装置的前表面和侧表面之间的方向的状态被安装在电子装置中。作为另一示例，为了确保电子装置的覆盖范围，天线模块900的第三PCB 953可以被安装在电子装置中从而面向电子装置的侧表面。作为另一示例，天线模块900可以以倾斜从而面对电子装置的后板和侧表面之间的方向的状态被安装在电子装置中。
示例在图9A和图9B中被示出为连接构件952和第三PCB 953是分开的PCB，但是连接构件952和第三PCB 953可以用一个FPCB实现。在这种情况下，偶极天线元件911、921和931可以由在该FPCB上的导电图案形成。
第一实施方式
图10是示出根据本公开的一实施方式的设置在电子装置中的天线模块的视图。
参照图10，根据一实施方式，电子装置1000(例如图1的电子装置101)可以包括第一天线模块1010、第二天线模块1020和第三天线模块1030。例如，图10示出当从电子装置1000的后表面观看电子装置1000时电子装置1000的内部外观。例如，图10可以示出在移除电子装置1000的后板(例如图4的后板480)和天线(例如图4的天线470)之后从电子装置1000的后表面在一个方向(例如Z轴的负方向)上看到的电子装置1000的内部。作为另一示例，图10可以示出在移除电子装置1000的后板、天线和第二支撑构件(例如图4的第二支撑构件460)之后从电子装置1000的后表面在所述一个方向上看到的电子装置1000的内部。
根据一实施方式，侧边框结构410(例如前金属)的至少一部分可以用作用于发送/接收传统蜂窝通信(例如3G和4G移动通信)的无线信号(例如6GHz或更低的无线信号)的辐射器。例如，侧边框结构410可以对应于包括多个传统馈电点和多个传统GND的天线的至少一部分。根据一实施方式，侧边框结构410可以与安置在侧边框结构410的内部的第一支撑构件(例如图4的第一支撑构件411(例如支架))物理连接，侧边框结构410的至少一部分可以与第一支撑构件绝缘。
根据一实施方式，第一天线模块1010可以安置在图10中的电子装置1000的后表面的右上方。例如，当从电子装置1000的侧表面(例如X轴的正方向或X轴的负方向)观看时，第一天线模块1010可以设置在第一天线模块1010的至少一部分与扬声器1060(例如图1的声音输出装置155)和/或传感器部件/SIM插槽1050重叠的位置。例如，当从电子装置1000的后表面观看时，第一天线模块1010可以设置在第一天线模块1010不与扬声器1060和/或传感器部件/SIM插槽1050重叠的位置。例如，传感器部件/SIM插槽1050可以包括各种传感器(例如接近传感器和/或前图像传感器(例如前摄像头))。例如，传感器部件/SIM插槽1050可以容纳用户识别模块和/或外部电子介质。例如，第一天线模块1010可以安置在摄像头和指纹识别模块1040之上从而与侧边框结构410相邻。例如，第一天线模块1010可以安置在印刷电路板440和电子装置1000的后板之间。例如，第一天线模块1010可以被安置为在一个平面(例如X-Y平面)上不与电子装置1000的电子部件(例如摄像头和指纹识别模块1040、传感器部件/SIM插槽1050和扬声器1060)重叠。
根据各种实施方式，第一天线模块1010可以对应于图8的天线模块800。
根据一实施方式，第一天线模块1010可以包括设置为面对电子装置1000的后表面的多个贴片天线元件(例如图8的第一AE组840)。第一天线模块1010可以通过使用具有一辐射图案的波束来发送/接收无线信号，该辐射图案通过使用所述多个贴片天线元件围绕从电子装置1000的后表面到电子装置1000的外部的方向(例如Z轴的正方向)生成。例如，电子装置1000可以通过使用第一天线模块1010的所述多个贴片天线元件来实现朝向电子装置1000的后表面的覆盖范围。例如，第一天线模块1010可以产生波束，该波束穿过电子装置1000的不导电的后板(例如图4的后板480)从电子装置1000的内部辐射到电子装置1000的外部。
根据一实施方式，第一天线模块1010可以包括多个偶极天线元件和多个短路贴片天线元件(例如图8的第二AE组845)。第一天线模块1010可以通过使用所述多个偶极天线元件和所述多个短路贴片天线元件产生具有围绕从电子装置1000的内部到电子装置1000的上侧表面之上的外部的方向(例如Y轴的正方向)和显示方向(例如在Y-Z平面上的正Y轴方向和负Z轴方向之间的方向)的辐射图案的波束。例如，电子装置1000可以通过使用所述多个偶极天线元件和所述多个短路贴片天线元件来实现在电子装置1000的上侧表面的前方的覆盖范围。例如，第一天线模块1010可以产生波束，该波束穿过电子装置1000的后板和侧边框结构410的非导电区域从电子装置1000的内部辐射到电子装置1000的外部。
根据一实施方式，第二天线模块1020可以被安置在图10中的电子装置1000的后表面的左上方。例如，当从电子装置1000的侧表面(例如X轴的正方向或X轴的负方向)观看时，第二天线模块1020可以设置在第二天线模块1020的至少一部分与摄像头和指纹识别模块1040重叠的位置。例如，当从电子装置1000的后表面观看时，第二天线模块1020可以被安置在摄像头和指纹识别模块1040的左侧从而与侧边框结构410相邻。例如，第二天线模块1020可以设置在电子装置1000处，使得第二天线模块1020的PCB垂直于电子装置1000的前显示器或后板。
根据各种实施方式，第二天线模块1020可以对应于图7的天线模块700。根据一实施方式，当从电子装置1000的后表面观看电子装置1000时，第二天线模块1020可以包括设置为面对电子装置1000的左侧表面(例如X轴的负方向)的多个贴片天线元件(例如图7的第一AE组740)。第二天线模块1020可以通过使用具有一辐射图案的波束来发送/接收无线信号，该辐射图案通过使用所述多个贴片天线元件围绕从电子装置1000的内部到电子装置1000的一侧的外部的方向(例如X轴的负方向)产生。例如，电子装置1000可以通过使用第二天线模块1020的所述多个贴片天线元件实现朝向电子装置1000的左侧表面的覆盖范围。例如，第二天线模块1020可以产生一波束，该波束穿过侧边框结构410的非导电区域和电子装置1000的不导电的后板从电子装置1000的内部辐射到电子装置1000的外部。
根据一实施方式，第三天线模块1030可以被安置在图10中的电子装置1000的后表面的右下方。例如，当从电子装置1000的侧表面(例如X轴的正方向或X轴的负方向)观看时，第三天线模块1030可以设置在第三天线模块1030的至少一部分与电池450重叠的位置。例如，当从电子装置1000的后表面观看时，第三天线模块1030可以被安置在电池450与侧边框结构410之间。例如，第三天线模块1030可以设置在电子装置1000内，使得第三天线模块1030的PCB垂直于电子装置1000的前显示器或后板。
根据各种实施方式，第三天线模块1030可以对应于图7的天线模块700。根据一实施方式，当从电子装置1000的后表面观看电子装置1000时，第三天线模块1030可以包括设置为面对电子装置1000的右侧表面(例如X轴的正方向)的多个贴片天线元件(例如图7的第一AE组740)。第三天线模块1030可以通过使用具有一辐射图案的波束来发送/接收无线信号，该辐射图案通过使用所述多个贴片天线元件围绕从电子装置1000的内部到电子装置1000的外部的方向(例如X轴的正方向)产生。例如，电子装置1000可以通过使用第三天线模块1030的所述多个贴片天线元件来实现朝向电子装置1000的右侧表面的覆盖范围。例如，第三天线模块1030可以产生波束，该波束穿过侧边框结构410的非导电区域和/或电子装置1000的非导电的后板从电子装置1000的内部辐射到电子装置1000的外部。
根据一实施方式，第一天线模块1010和第二天线模块1020可以通过与印刷电路板440的接地区域的电连接而接地，该印刷电路板440的接地区域邻近第一天线模块1010和第二天线模块1020设置。根据一实施方式，第三天线模块1030可以通过与邻近第三天线模块1030的侧边框结构410的电连接而接地。例如，由于第三天线模块1030设置在电池450的一侧，所以如此设置的第三天线模块1030可以与印刷电路板440在空间上间隔开。在这种情况下，侧边框结构410可以通过侧边框结构410的在第三天线模块1030之上和之下的对应部分处形成传统接地点而向第三天线模块1030提供接地。例如，与传统馈电点相比，传统GND可以邻近第三天线模块1030安置。
在图10的实施方式中，由于第二天线模块1020和第三天线模块1030被安装为垂直于电子装置1000的显示面，所以为了减小电子装置1000的厚度，第二天线模块1020和/或第三天线模块1030可以不包括偶极天线元件。由于第一天线模块1010平行于显示面安装，所以第一天线模块1010可以通过使用偶极天线元件来增加电子装置1000的覆盖范围。由第一天线模块1010的偶极天线元件产生的负X轴方向和正X轴方向的信号无效点可以被第二天线模块1020和第三天线模块1030覆盖。
图11是根据本公开的一实施方式的电子装置的截面图。
参照图11，该截面图可以对应于当在+X到-X的方向上观看沿着图10的轴线A-A'截取的电子装置1000的截面时所观察到的截面图。根据各种实施方式，第一天线模块1010可以基本上平行于前板420和显示器430设置，并可以设置为面对后板480。
根据一实施方式，C形夹1140可以电连接印刷电路板440和侧边框结构410的导电部分(例如金属部分)。例如，侧边框结构410可以通过C形夹1140与印刷电路板440的接地区域电连接。作为另一示例，可以通过C形夹1140向侧边框结构410供电。侧边框结构410的至少一部分可以与印刷电路板440电连接以用作传统天线。
根据一实施方式，C形夹1140可以将侧边框结构410连接到传统接地(legacyground)。例如，图10的轴线A-A'上的传统接地可以由C形夹1140形成。在图11的示例中，根据一实施方式，C形夹1140可以安置在第一天线模块1010和侧边框结构410之间。例如，C形夹1140和侧边框结构410之间的接触可以被安置为低于第一天线模块1010的波束方向(例如第一方向)或者在比第一天线模块1010低的点处。通过将C形夹1140和侧边框结构410之间的接触的位置设定为相对低于第一天线模块1010(或将其安置在第一天线模块1010下面)，可以最小化C形夹1140的传统接地对第一天线模块1010的影响。
例如，C形夹1140可以被称为“连接构件”，其电连接印刷电路板440和侧边框结构410。C形夹1140是连接构件的示例，本公开的实施方式不限于此。例如，C形夹1140可以被替换为用于电连接侧边框结构410和印刷电路板440的连接构件，诸如螺钉接触、双面胶带(例如导电胶带)、RF电缆、FPCB等。
根据一实施方式，电子装置1000的安置在第一天线模块1010的视线上的部件可以由非导电材料形成。第一天线模块1010可以被安置为穿过后板480和侧边框结构410的非导电区域1150辐射信号。例如，后板480可以由非导电材料(例如聚合物)形成。例如，非导电区域1150可以被安置在侧边框结构410的一部分处，并且第一天线模块1010的偶极天线元件和短路天线元件可以形成从电子装置1000的内部经过非导电区域1150和后板480到电子装置1000的外部的波束。例如，第一方向可以指示能够由第一天线模块1010的偶极天线元件和短路天线元件生成的视线。
根据一实施方式，第一天线模块1010可以被安置在印刷电路板440和后板480之间，并且插入机构(interposer)1120可以被安置在第一天线模块1010和印刷电路板440之间。例如，插入机构1120可以是允许第一天线模块1010邻近后板480设置的任何结构(例如PCB、屏蔽罩或非导电结构)。例如，在图11中，插入机构1120可以允许第一天线模块1010的位置高于(例如相对于Z轴)侧边框结构410的导电区域(例如金属区域)，因此，第一天线模块1010可以形成朝向显示器430的波束。例如，当从电子装置1000的一侧(例如X轴的正方向或X轴的负方向)观看时，通过使用插入机构1120可以在第一天线模块1010和侧边框结构410的导电区域之间形成间隔。
根据一实施方式，侧边框结构410的非导电区域1150可以通过至少包括注塑成型工艺的工艺来制作。例如，非导电区域1150可以通过双注塑成型工艺安置在侧边框结构410处。
根据一实施方式，侧边框结构410的非导电区域1150可以从外部是不可见的。例如，由于非导电区域1150被后板480覆盖，所以非导电区域1150可以不暴露于外部。例如，侧边框结构410的导电区域(例如金属部分)的仅至少一部分可以暴露于外部。
图12是根据本公开的一实施方式的电子装置的截面图。
参照图12，该截面图可以对应于当在+Y到-Y的方向上观看电子装置1000的沿着图10的轴线B-B'截取的截面时所观察到的截面图。根据各种实施方式，第二天线模块1020可以基本上垂直于前板420和显示器430设置，并可以设置为面对电子装置1000的侧表面。
根据一实施方式，第二天线模块1020可以被第一支撑构件411(例如支架)物理地固定。第一支撑构件411可以与侧边框结构410物理连接。
根据一实施方式，电子装置1000的安置在第二天线模块1020的视线上的部件可以由非导电材料形成。第二天线模块1020可以被安置为穿过非导电的后板480和侧边框结构410的非导电区域1230辐射信号。例如，后板480可以由非导电材料(例如聚合物)形成。例如，非导电区域1230可以被安置在侧边框结构410的一部分处，并且第二天线模块1020的贴片天线元件可以形成从电子装置1000的内部经过非导电区域1230和后板480到电子装置1000的外部的波束。
根据一实施方式，侧边框结构410的非导电区域1230可以通过至少包括注塑成型工艺的工艺来制作。例如，非导电区域1230可以通过双注塑成型工艺被安置在侧边框结构410处。
根据一实施方式，侧边框结构410的非导电区域1230可以从外部是不可见的。例如，由于非导电区域1230被后板480覆盖，所以非导电区域1230可以不暴露于外部。例如，侧边框结构410的仅导电区域(例如金属部分)可以暴露于外部。
参照图12描述的第二天线模块1020的安装结构可以类似地应用于第三天线模块1030。
根据一实施方式，C形夹1245可以电连接印刷电路板440和侧边框结构410的导电部分(例如金属部分)。例如，侧边框结构410可以通过C形夹1245与印刷电路板440的接地区域电连接。作为另一示例，可以通过C形夹1245向侧边框结构410供电。侧边框结构410的至少一部分可以与印刷电路板440电连接以用作传统天线。
根据一实施方式，C形夹1245可以将侧边框结构410连接到传统接地。例如，图10的轴线B-B'上的传统接地可以由C形夹1245形成。在图12的示例中，根据一实施方式，C形夹1245可以被安置得比第二天线模块1020更远离侧边框结构410(例如，比第二天线模块1020更靠近电子装置200的内部)。例如，C形夹1245和侧边框结构410之间的接触可以被安置在第二天线模块1020的后面(例如向后方向)，使得该接触不存在于第二天线模块1020的波束方向(例如Y轴的负方向)上。通过将C形夹1245和侧边框结构410之间的接触的位置设定在第二天线模块1020的后面，可以最小化C形夹1245的传统接地对第二天线模块1020的影响。
例如，C形夹1245可以被称为“连接构件”，其电连接印刷电路板440和侧边框结构410。C形夹1245是连接构件的示例，本公开的实施方式不限于此。例如，C形夹1245可以被替换为用于电连接侧边框结构410和印刷电路板440的连接构件，诸如螺钉接触、双面胶带(例如导电胶带)、RF电缆、FPCB等。
第二实施方式
图13是示出根据本公开的一实施方式的设置在电子装置中的天线模块的视图。
参照图13，根据一实施方式，电子装置1300(例如图1的电子装置101)可以包括第一天线模块1310、第二天线模块1320和第三天线模块1330。例如，图13示出当从电子装置1300的后表面观看电子装置1300时电子装置1300的内部外观。例如，图13可以示出在移除电子装置1300的后板(例如图4的后板480)和天线(例如图4的天线470)之后从电子装置1300的后表面在一个方向(例如Z轴的负方向)上看到的电子装置1300的内部。作为另一示例，图13可以示出在移除电子装置1300的后板、天线和第二支撑构件(例如图4的第二支撑构件460)之后从电子装置1300的后表面在所述一个方向上看到的电子装置1300的内部。
根据一实施方式，侧边框结构410的至少一部分(例如前金属)可以用作用于发送/接收传统蜂窝通信(例如3G和4G移动通信)的无线信号(例如6GHz或更低的无线信号)的辐射器。例如，侧边框结构410可以对应于包括多个传统馈电点和多个传统GND的天线的至少一部分。根据一实施方式，侧边框结构410可以与被安置在侧边框结构410的内部的第一支撑构件(例如图4的第一支撑构件411(例如支架))物理连接，并且侧边框结构410的至少一部分可以与第一支撑构件绝缘。
根据一实施方式，第一天线模块1310可以被安置在图13中的电子装置1300的后表面的上部中间。例如，第一天线模块1310可以设置在扬声器1360之上。例如，当从电子装置1300的侧表面(例如X轴的正方向或X轴的负方向)观看时，第一天线模块1310可以设置为不与扬声器1360(例如图1的声音输出装置155)重叠。例如，第一天线模块1310可以被安置在印刷电路板440与电子装置1300的后板之间。
根据各种实施方式，第一天线模块1310可以对应于图8的天线模块800。第一天线模块1310的辐射图案和安装结构可以参考关于图10和图11给出的第一天线模块1010的描述，因此为了便于描述，将省略附加描述以避免重复。
根据各种实施方式，第二天线模块1320可以被安置在图13中的电子装置1300的后表面的左上方。例如，当从电子装置1300的侧表面(例如X轴的正方向或X轴的负方向)观看时，第二天线模块1320可以设置在第二天线模块1320的至少一部分与相机模块1340重叠的位置。例如，当从电子装置1300的后表面观看时，第二天线模块1320可以被安置在相机模块1340的左侧从而与侧边框结构410相邻。例如，第二天线模块1320可以设置在电子装置1300内，使得第二天线模块1320的PCB平行于电子装置1300的前显示器或后板。
根据各种实施方式，第二天线模块1320可以对应于图8的天线模块800。根据一实施方式，当从电子装置1300的后表面观看电子装置1300时，第二天线模块1320可以包括设置为面对电子装置1300的后表面(例如Z轴的正方向)的多个贴片天线元件(例如图8的第一AE组840)。第二天线模块1320可以通过使用具有一辐射图案的波束来发送/接收无线信号，该辐射图案通过使用所述多个贴片天线元件围绕从电子装置1300的内部到电子装置1300的一侧的外部的方向(例如Z轴的正方向)产生。
根据一实施方式，第二天线模块1320可以包括多个偶极天线元件和多个短路贴片天线元件(例如图8的第二AE组845)。第二天线模块1320可以通过使用所述多个偶极天线元件和所述多个短路贴片天线元件产生具有围绕从电子装置1300的内部到电子装置1300的左侧的方向(例如X轴的负方向)和显示方向(例如，在X-Z平面上的负X轴方向和负Z轴方向之间的方向)的辐射图案的波束。例如，第二天线模块1320可以产生波束，该波束穿过电子装置1300的后板和侧边框结构410的非导电区域从电子装置1300的内部辐射到电子装置1300的外部。
根据各种实施方式，第三天线模块1330可以被安置在图13中的电子装置1300的后表面的右下方。例如，当从电子装置1300的侧表面(例如X轴的正方向或X轴的负方向)观看时，第三天线模块1330可以设置在第三天线模块1330的至少一部分与电池450重叠的位置。例如，当从电子装置1300的后表面观看时，第三天线模块1330可以被安置在电池450和侧边框结构410之间。例如，第三天线模块1330可以设置在电子装置1300内，使得第三天线模块1330的PCB基本上平行于电子装置1300的前显示器或后板。
根据各种实施方式，第三天线模块1330可以对应于图8的天线模块800。根据一实施方式，当从电子装置1300的后表面观看电子装置1300时，第三天线模块1330可以包括设置为面对电子装置1300的后表面(例如Z轴的正方向)的多个贴片天线元件(例如图8的第一AE组840)。第三天线模块1330可以通过使用具有一辐射图案的波束来发送/接收无线信号，该辐射图案通过使用所述多个贴片天线元件围绕从电子装置1300的内部到电子装置1300的一侧的外部的方向(例如Z轴的正方向)产生。
根据一实施方式，第三天线模块1330可以包括多个偶极天线元件和多个短路贴片天线元件(例如图8的第二AE组845)。第三天线模块1330可以通过使用所述多个偶极天线元件和所述多个短路贴片天线元件产生具有围绕从电子装置1300的内部到电子装置1300的右侧的方向(例如X轴的正方向)和显示器方向(例如在X-Z平面上的正X轴方向和负Z轴方向之间的方向)的辐射图案的波束。例如，第三天线模块1330可以产生波束，该波束穿过电子装置1300的后板和侧边框结构410的非导电区域从电子装置1300的内部辐射到电子装置1300的外部。
在图13的实施方式中，第二天线模块1320和第三天线模块1330的偶极天线元件可以设置为面对与第一天线模块1310的偶极天线元件不同的方向。例如，电子装置1300的上表面和侧表面可以被偶极天线元件覆盖，并且电子装置1300的后表面可以被贴片天线元件覆盖。
图14是根据本公开的一实施方式的电子装置的内部的截面图。
参照图14，该截面图可以对应于当在-Y到+Y的方向上观看沿着图13的轴线A-A'截取的电子装置1300的截面时观察到的截面图。根据各种实施方式，第三天线模块1330可以邻近后板(未示出)设置从而面对后板，并可以基本上平行于显示器(未示出)设置。
根据一实施方式，第三天线模块1330可以包括屏蔽罩1420。第三天线模块1330可以设置在插入机构1430(例如热辐射结构)上，该插入机构1430设置在PCB 1440上。插入机构1430可以用于在第三天线模块1330与侧边框结构410的导电区域1412之间形成台阶(例如高度差)D1-D2。
根据一实施方式，电子装置1300的安置在第三天线模块1330的视线上的部件可以由非导电材料形成。第三天线模块1330可以被安置为穿过后板和侧边框结构410的非导电区域1411辐射信号。例如，第一方向可以指示能够由第三天线模块1330的偶极天线元件和短路天线元件产生的视线。
根据一实施方式，侧边框结构410的非导电区域1411可以通过至少包括注塑成型工艺的工艺来制作。例如，非导电区域1411可以通过双注塑成型工艺被安置在侧边框结构410的导电区域1412上。
根据一实施方式，侧边框结构410的非导电区域1411可以从外部是不可见的。例如，由于非导电区域1411被后板覆盖，所以非导电区域1411可以不暴露于外部。
参照图14描述的第三天线模块1330的配置可以类似地应用于第二天线模块1320。
第三实施方式
除非另外地描述，否则以上参照第二实施方式给出的描述可以应用于第三实施方式。
返回到图13，第一天线模块1310可以对应于图9A或图9B的天线模块900。根据一实施方式，第一PCB 951可以包括与电子装置1300的显示器的中央部分基本上平行的多个贴片天线元件(例如图9A或图9B的第一AE组940)。例如，第一PCB 951可以设置为使得所述多个贴片天线元件形成朝向电子装置1300的后表面的波束。
根据一实施方式，第一天线模块1310可以包括多个偶极天线元件和多个短路贴片天线元件(例如图9A或图9B的第二AE组945)。例如，在该处设置有第一天线模块1310的偶极天线元件的PCB(例如图9A或图9B的第三PCB 953)可以设置为基本上垂直于电子装置1300的显示器的中央部分。例如，所述多个偶极天线元件可以设置为产生穿过电子装置1300的前表面的非显示区域的波束。例如，所述多个偶极天线元件可以产生围绕Z轴的负方向的波束。
在此实施方式中，由于第一天线模块1310具有弯曲的形状，所以扬声器1360的移动可以被最小化。此外，通过使用第一天线模块1310的偶极天线元件，可以确保电子装置1300的前表面的覆盖范围。
根据一实施方式，第一天线模块1310可以仅用包括所述多个偶极天线元件和所述多个短路贴片天线元件(例如图9A或图9B的第二AE组945)的第三PCB 953实现。例如，第一天线模块1310可以不包括图9A或图9B的天线模块900的第一PCB 951和第二PCB 952。在这种情况下，通信电路可以设置在第三PCB 953的后表面上。通过将仅包括偶极天线元件的第一天线模块1310垂直地设置在电子装置1300的上部，可以使扬声器1360的移动最小化。
第四实施方式
除非另外地描述，否则以上参照第二实施方式给出的描述可以应用于第四实施方式。
返回到图13，第一天线模块1310可以对应于图9A或图9B的天线模块900。根据一实施方式，与图13所示的示例不同，第一天线模块1310可以设置为在X-Y平面上与扬声器1360重叠。
图15是根据本公开的一实施方式的电子装置的内部的截面图。
参照图15，该截面图可以对应于当在+X到-X的方向上观看沿着图13的轴线B-B'截取的电子装置1300的截面时所观察到的截面图。根据各种实施方式，第一天线模块1310可以包括第一PCB 1541(例如图9A或图9B的第一PCB 951)、第二PCB 1542(例如图9A或图9B的第二PCB 952)、第三PCB 1543(例如图9A或图9B的第三PCB 953)、第一屏蔽罩1544和第二屏蔽罩1545。
例如，第一PCB 1541可以邻近后板(未示出)设置从而面对后板，并可以基本上平行于显示器(未示出)设置。第一PCB 1541可以包括设置为面对电子装置1300的后表面的多个贴片天线元件(例如图9A或图9B的第一AE组940)。第一PCB 1541可以设置在插入机构1520上。例如，热辐射构件1521可以被安置在插入机构1520与第一屏蔽罩1544之间。
例如，第二PCB 1542可以是FPCB。第二PCB 1542可以在扬声器1360的后表面之上电地和/或物理地连接第一PCB 1541和第三PCB 1543。
例如，第三PCB 1543可以包括多个偶极天线元件。第三PCB 1543可以邻近侧边框结构410设置，并可以设置为与电子装置1300的显示器基本上垂直。例如，第三PCB 1543的所述多个偶极天线元件可以形成穿过侧边框结构410的非导电区域1512的波束。侧边框结构410可以在电子装置1300的后板的一侧包括导电区域1511，并可以在显示器的一侧包括非导电区域1512。例如，第三PCB 1543的所述多个偶极天线元件可以形成穿过形成在第一支撑构件411处的非导电区域1512朝向电子装置1300的前表面的波束。
在此实施方式中，扬声器1360可以通过第一支撑构件411的通孔1540和位于电子装置1300的前表面上的接收孔(例如图2的接收孔214)将声音输出到电子装置1300的外部。例如，即使扬声器1360的位置由于如此安装的第三PCB 1543而改变，也可以保持通孔1540的位置。也就是，通过保持通孔1540和接收孔的位置，可以改变扬声器1360的内部位置而不改变电子装置1300的外部外观。例如，扬声器1360可以是外壳扬声器。
第五实施方式
图16是示出根据本公开的一实施方式的设置在电子装置中的天线模块的视图。
参照图16，根据一实施方式，电子装置1600(例如图1的电子装置101)可以包括第一天线模块1610、第二天线模块1620和第三天线模块1630。例如，图16示出当从电子装置1600的后表面观看电子装置1600时电子装置1600的内部外观。例如，图16可以示出在移除电子装置1600的后板(例如图4的后板480)和天线(例如图4的天线470)之后从电子装置1600的后表面在一个方向(例如Z轴的负方向)上看到的电子装置1600的内部。作为另一示例，图16可以示出在移除电子装置1600的后板、天线和第二支撑构件(例如图4的第二支撑构件460)之后从电子装置1600的后表面在所述一个方向上看到的电子装置1600的内部。除非另外地描述，否则电子装置1600的结构可以参考与图13的电子装置1300的结构相关的描述。在此实施方式中，第一天线模块1610可以是与第三实施方式或第四实施方式的第一天线模块1310相同的天线模块。
根据各种实施方式，第二天线模块1620可以被安置在图16中的电子装置1600的后表面的左上方。例如，当从电子装置1600的侧表面(例如X轴的正方向或X轴的负方向)观看时，第二天线模块1620可以设置在第二天线模块1620的至少一部分与相机模块1640重叠的位置。例如，当从电子装置1600的后表面观看时，第二天线模块1620可以被安置在相机模块1640的左侧从而与侧边框结构410相邻。
根据各种实施方式，第二天线模块1620和第三天线模块1630中的每个可以对应于图9A或图9B的天线模块900。根据一实施方式，第二天线模块1620和第三天线模块1630中的每个可以包括第一PCB(例如图9A或图9B的第一PCB 951)和第三PCB(例如图9A或图9B的第三PCB 953)，该第一PCB包括多个贴片天线元件(例如图9A或图9B的第一AE组940)，该第三PCB包括多个偶极天线元件和多个短路贴片天线元件。根据一实施方式，第一PCB和第三PCB可以通过具有柔性的第二PCB(例如图9A或图9B的第二PCB 952)而被电地和物理地连接。根据一实施方式，第一PCB和第三PCB可以被直接连接，第二PCB可以用具有柔性的PCB实现。
根据一实施方式，在第二天线模块1620和第三天线模块1630的每个中，第一PCB可以设置为面向电子装置1600的后表面(例如Z轴的正方向)，第三PCB可以设置在与电子装置1600的后板与侧边框结构410之间的弯曲部分(例如图3的第二区域210E)相对应的区域处。例如，当第三PCB以从第一PCB弯曲从而对应于所述弯曲部分的形状安装在电子装置1600内时，由第三PCB的偶极天线元件产生的波束可以很好地面对电子装置1600的前方方向(例如Z轴的负方向)。
图17是根据本公开的一实施方式的电子装置的截面图。
参照图17，该截面图可以对应于当在-Y到+Y的方向上观看沿着图16的轴线A-A'截取的电子装置1600的截面时所观察到的截面图。根据各种实施方式，第三天线模块1630的贴片天线元件部分1731(例如第一PCB)可以邻近后板480设置从而面对后板480，并可以基本上平行于显示器430设置。例如，后板480可以包括后玻璃1781和非导电层1782。第三天线模块1630的偶极和短路的贴片天线元件部分1732可以邻近后板480设置，并可以从贴片天线元件部分1731沿着后板480的弯曲表面在面对侧边框结构410的方向上延伸。除非另外地描述，否则第三天线模块1630的结构可以类似于第三天线模块1330的结构。
根据一实施方式，第三天线模块1630还可以包括PCB填充切割区域1733。例如，在安装时，PCB填充切割区域1733可以从偶极和短路的贴片天线元件部分1732的一端朝向侧边框结构410延伸并可以沿着后板480的弯曲部分弯曲。例如，PCB填充切割区域1733可以指示PCB的一个区域，其不包括布线结构。PCB填充切割区域1733可以用于将第三天线模块1630物理地固定到后板480。
根据一实施方式，台阶“D”可以存在于第三天线模块1630的天线表面与侧边框结构410的导电区域之间。例如，类似于参照图14描述的台阶D1-D2，通过将侧边框结构410的导电区域的高度设定为相对低于第三天线模块1630的天线表面的高度，可以通过第三天线模块1630进一步产生朝向电子装置1600的前表面的波束。如参照图14所述的，可以使用诸如插入机构的结构。
下面的表1示出偶极和短路的贴片天线元件部分1732根据台阶“D”的-90度增益以及PCB填充切割区域1733处的增益。
表1
Figure BDA0002306289400000351
如图17所示，由于非导电层1782被后玻璃1781覆盖而与外部隔离，所以非导电层1782的注塑成型带在电子装置1600的外部外观处是不可见的。
参照图17描述的第三天线模块1630的配置可以类似地应用于第二天线模块1620。
根据各种实施方式，一种电子装置(例如图4的电子装置400)可以包括：设置在电子装置的前表面处的显示器(例如图4的显示器430)和设置在显示器上的前板(例如图4的前板420)；设置在电子装置的后表面处的后板(例如图4的后板480)；侧构件(例如图4的边框结构410)，安置在前板与后板之间并与前板和后板一起形成电子装置的外部外观；以及至少一个天线模块(例如图6的天线模块600)，包括多个导电板(例如图6的第一AE组640和/或第二AE组645)并设置在前板与后板之间从而与侧构件相邻，所述多个导电板被配置为发送/接收指定的第一频带中的信号。例如，所述多个导电板中的至少一些可以设置在所述至少一个天线模块处从而穿过后板发送/接收无线信号。例如，所述多个导电板中的至少一些可以设置在所述至少一个天线模块处从而穿过侧构件的非导电区域(例如图11的非导电区域1150、图12的非导电区域1230、图14的非导电区域1411或图15的非导电区域1512)发送/接收无线信号。例如，侧构件可以包括导电区域和非导电区域，该导电区域的至少一部分能够用作与指定的第一频带不同的指定的第二频带中的信号的天线，该非导电区域可以被后板覆盖并可以从电子装置的外部是不可见的。
根据一实施方式，所述至少一个天线模块可以包括第一天线模块(例如图10的第一天线模块1010、图13的第一天线模块1310或图16的第一天线模块1610)。第一天线模块可以被安置在电子装置的上部中间从而邻近扬声器(例如图10的扬声器1060、图13的扬声器1360或图16的扬声器1660)，并且扬声器可以通过形成在电子装置的前板处的接收孔(例如图15的接收孔1540)输出声音。
根据一实施方式，第一天线模块(例如图13的第一天线模块1310或图16的第一天线模块1610)可以包括当从电子装置的后表面观看时被安置在扬声器与侧构件之间并在扬声器之上的印刷电路板(PCB)以及包括多个贴片型导电板和多个偶极型导电板的印刷电路板(PCB)，所述多个贴片型导电板可以设置为形成朝向后板的波束，并且所述多个偶极型导电板可以设置在所述多个贴片型导电板上方从而比所述多个贴片型导电板更靠近侧构件。
根据一实施方式，当从后表面观看电子装置时，所述多个偶极型导电板的位置可以被安置为高于侧构件的导电区域，使得由所述多个偶极型导电板形成的波束图案的至少一部分朝向电子装置的前表面形成。
根据一实施方式，第一天线模块可以被安置在插入机构(例如图15的插入机构1520)与后板之间，其中该插入机构设置在电子装置内的支撑构件上，使得第一天线模块的所述多个偶极型导电板的位置高于侧构件的导电区域。
根据一实施方式，当从电子装置的后表面观看时，第一天线模块(例如图9A或图9B的天线模块900)可以被安置在扬声器与侧构件之间且在扬声器之上。第一天线模块可以包括在该处设置有多个贴片型导电板的第一PCB(例如图9A或图9B的第一PCB 951)和在该处设置有多个偶极型导电板的第二PCB(例如图9A或图9B的第三PCB 953)。第一PCB可以被安置在电子装置内，使得在该处设置有所述多个贴片型导电板(例如图9A或图9B的第一AE组940)的第一PCB的一个表面基本上平行于后板，第二PCB可以从第一PCB的所述一个表面的一端朝向侧构件延伸并可以包括弯曲部分(例如图9A或图9B的连接构件952)，该弯曲部分的至少一部分具有从第一PCB的所述一个表面朝向电子装置的前表面弯曲的形状。例如，该弯曲部分可以是物理地和电地连接第一PCB和第二PCB的柔性印刷电路板(FPCB)。
根据一实施方式，所述至少一个天线模块可以包括第二天线模块(例如图10的第二天线模块1020、图13的第二天线模块1320或图16的第二天线模块1620)和第三天线模块(例如图10的第三天线模块1030、图13的第三天线模块1330或图16的第三天线模块1630)。当从电子装置的后表面观看电子装置时，第二天线模块可以被安置在电子装置的左上方从而邻近侧构件。当从电子装置的后表面观看电子装置时，第三天线模块可以被安置在电子装置的右侧且在电子装置的电池与侧构件之间。
例如，第二天线模块和第三天线模块中的每个可以包括至少一个印刷电路板(PCB)，在该PCB处设置有多个贴片型导电板和多个偶极型导电板，所述多个贴片型导电板可以设置为形成朝向后板的波束，并且所述多个偶极型导电板可以设置在所述多个贴片型导电板之上从而比所述多个贴片型导电板更靠近侧构件。
例如，第二天线模块和第三天线模块中的每个可以包括：在该处设置有所述多个贴片型导电板的第一PCB和在该处设置有所述多个偶极型导电板的第二PCB，第一PCB可以被安置在电子装置内使得第一PCB的在该处设置有所述多个贴片型导电板的一个表面基本上平行于后板，第二PCB可以从第一PCB的所述一个表面的一端朝向侧构件延伸并可以包括弯曲部分和填充切割区域，该弯曲部分的至少一部分具有从第一PCB的所述一个表面朝向电子装置的前表面弯曲的形状，该填充切割区域从其中设置有所述多个偶极型导电板的区域延伸，并且该填充切割区域可以由非导电材料形成。
根据各种实施方式，一种电子装置(例如图4的电子装置400)可以包括：设置在电子装置的前表面处的显示器(例如图4的显示器430)和设置在显示器上的前板(例如图4的前板420)；设置在电子装置的后表面处的后板(例如图4的后板480)；侧构件(例如图4的边框结构410)，被安置在前板和后板之间并与前板和后板一起形成电子装置的外部外观；第一天线模块(例如图10的第一天线模块1010、图13的第一天线模块1310或图16的第一天线模块1610)，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个导电板，并被安置在电子装置的上部中间从而与扬声器相邻；第二天线模块(例如图10的第二天线模块1020、图13的第二天线模块1320或图16的第二天线模块1620)，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个导电板，并且当从电子装置的后表面观看时被安置在电子装置的左上方从而与侧构件相邻；以及第三天线模块(例如图10的第三天线模块1030、图13的第三天线模块1330或图16的第三天线模块1630)，包括配置为发送/接收第一频带中的信号的多个导电板，并且当从电子装置的后表面观看时被安置在电子装置的右下方从而与侧构件相邻。
第二天线模块的所述多个导电板中的至少一些可以设置在第二天线模块处从而穿过后板发送/接收无线信号并穿过侧构件的非导电区域发送/接收无线信号，第三天线模块的所述多个导电板中的至少一些可以设置在第三天线模块处从而穿过后板发送/接收无线信号并穿过侧构件的非导电区域发送/接收无线信号。侧构件可以包括导电区域和非导电区域，该导电区域的至少一部分能够用作与指定的第一频带不同的指定的第二频带中的信号的天线，扬声器可以通过形成在电子装置的前板处的接收孔输出声音。
根据一实施方式，非导电区域可以被后板覆盖，并可以从电子装置的外部是不可见的。
根据一实施方式，当从电子装置的后表面观看时，第一天线模块可以被安置在扬声器与侧构件之间并在扬声器之上，并且可以包括PCB，该PCB包括多个贴片型导电板和多个偶极型导电板。例如，所述多个贴片型导电板可以设置为形成朝向后板的波束，并且所述多个偶极型导电板可以设置在所述多个贴片型导电板之上从而比所述多个贴片型导电板更靠近侧构件。
例如，当从后表面观看电子装置时，所述多个偶极型导电板的位置可以被安置为高于侧构件的导电区域，使得由所述多个偶极型导电板形成的波束图案的至少一部分朝向电子装置的前表面形成。
例如，第一天线模块可以被安置在设置于电子装置内的支撑构件上的插入机构与后板之间，使得第一天线模块的所述多个偶极型导电板的位置高于侧构件的导电区域。
例如，第一天线模块可以包括：第一PCB，当从电子装置的后表面观看电子装置时被安置在扬声器下面，并且其上设置有多个贴片型导电板；第三PCB，当从电子装置的后表面上方观看时被安置在扬声器与侧构件之间并在扬声器之上，并且在其上设置有多个偶极型导电板；以及第二PCB，在扬声器之上物理地连接第一PCB的一端和第三PCB的一端，并电连接第一PCB和第三PCB。第一PCB可以被安置在电子装置内，使得第一PCB的其上设置有所述多个贴片型导电板的一个表面基本上平行于后板。第三PCB可以从与第二PCB连接的所述一端朝向电子装置的前表面延伸，并可以被安置在电子装置内从而基本上垂直于后板。
例如，设置在第三PCB处的所述多个偶极型导电板可以设置为从第三PCB的与第二PCB连接的所述一端形成朝向电子装置的前表面的波束。由偶极型导电板形成的至少一些波束可以通过电子装置的前板的除了显示器之外的其余区域朝向电子装置的前表面形成。
根据一实施方式，当从电子装置的后表面观看电子装置时，第二天线模块可以被安置在电子装置的相机模块与侧构件之间从而与侧构件相邻，并且当从电子装置的后表面观看电子装置时，第三天线模块可以被安置在电子装置的右侧并在电子装置的电池与侧构件之间。
例如，第二天线模块和第三天线模块中的每个可以包括在该处设置有多个贴片型导电板和多个偶极型导电板的至少一个PCB。所述多个贴片型导电板可以设置为形成朝向后板的波束，并且所述多个偶极型导电板可以设置在所述多个贴片型导电板之上从而比所述多个贴片型导电板更靠近侧构件。
例如，第二天线模块和第三天线模块中的每个可以包括在该处设置有所述多个贴片型导电板的第一PCB和在该处设置有所述多个偶极型导电板的第二PCB。第一PCB可以被安置在电子装置内使得第一PCB的在该处设置有所述多个贴片型导电板的一个表面基本上平行于后板，并且第二PCB可以从第一PCB的所述一个表面的一端朝向侧构件延伸，并可以包括弯曲部分和填充切割区域，该弯曲部分的至少一部分具有从第一PCB的所述一个表面朝向电子装置的前表面弯曲的形状，该填充切割区域从其中设置有所述多个偶极型导电板的区域朝向侧构件延伸。该填充切割区域可以由非导电材料形成。
根据本公开的实施方式，电子装置可以通过使用设置为具有优化的覆盖范围的多个天线模块来提供没有信号无效点的覆盖范围。
根据本公开的实施方式，电子装置可以包括设置为最小化与另一天线的干扰的天线模块，并可以因此同时支持传统移动通信和5G移动通信。
此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
尽管已经参照本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求书及其等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (14)

1.一种电子装置，包括：
设置在所述电子装置的前表面处的显示器和设置在所述显示器上的前板；
后板，设置在所述电子装置的后表面处；
侧构件，安置在所述前板和所述后板之间，并与所述前板和所述后板一起形成所述电子装置的外部外观；
第一天线模块，包括被配置为发送/接收第一频带中的信号的多个第一贴片天线元件和多个第一偶极天线元件，并被安置为与所述侧构件相邻且在所述电子装置的上部，使得所述多个第一贴片天线元件面对所述后板；
第二天线模块，包括被配置为发送/接收所述第一频带中的所述信号的多个第二贴片天线元件，并被安置为与所述侧构件相邻使得当从所述后表面观看所述电子装置时所述多个第二贴片天线元件面对所述电子装置的左侧；以及
第三天线模块，包括被配置为发送/接收所述第一频带中的所述信号的多个第三贴片天线元件，并被安置为与所述侧构件相邻使得当从所述后表面观看所述电子装置时所述多个第三贴片天线元件面对所述电子装置的右侧。
2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
扬声器，被安置在所述电子装置的上部中间，并配置为通过形成在所述电子装置的所述前板处的接收孔输出声音，
其中当从所述后表面观看所述电子装置时，所述第一天线模块被安置在所述扬声器的右侧。
3.根据权利要求2所述的电子装置，
其中所述多个第一贴片天线元件设置为面对所述后板，使得无线信号穿过所述后板发送/接收，
其中所述多个第一偶极天线元件设置为穿过所述后板和所述侧构件的非导电区域发送/接收无线信号，
其中所述侧构件包括导电区域和所述非导电区域，所述导电区域的至少一部分能够用作不同于所述第一频带的第二频带中的信号的天线，并且
其中所述非导电区域被所述后板覆盖并从所述电子装置的外部是不可见的。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中当从所述后表面观看所述电子装置时，所述多个第一偶极天线元件被安置得高于所述侧构件的与所述第一天线模块相邻的所述导电区域，使得由所述多个第一偶极天线元件形成的波束图案的至少一部分朝向所述电子装置的所述前表面形成。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一天线模块被安置在插入机构与所述后板之间，该插入机构设置在所述电子装置内的支撑构件上。
6.根据权利要求4所述的电子装置，还包括：
连接构件，将所述侧构件的与所述第一天线模块相邻的所述导电区域与安置在所述电子装置内的接地区域电连接，
其中所述连接构件被安置在所述第一天线模块与所述侧构件之间，并且
其中当从所述后表面观看所述电子装置时，所述连接构件和所述侧构件的接触形成在低于所述第一天线模块的位置。
7.根据权利要求2所述的电子装置，
其中所述第一天线模块包括印刷电路板，该印刷电路板包括具有长轴线和短轴线的第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，
其中所述多个第一贴片天线元件沿着所述长轴线的方向设置在所述第一表面上，
其中所述多个第一偶极天线元件沿着所述长轴线的所述方向设置在所述印刷电路板的填充切割区域中，并且
其中所述填充切割区域由非导电材料形成。
8.根据权利要求2所述的电子装置，其中当从所述电子装置的右侧或左侧观看时，所述第一天线模块设置为使得所述第一天线模块的至少一部分与所述扬声器重叠。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二天线模块被安装在所述电子装置中，使得所述多个第二贴片天线元件垂直于所述后板，并且当从所述后表面观看所述电子装置时被安置为与所述侧构件相邻且在所述电子装置的左上方。
10.根据权利要求9所述的电子装置，
其中所述多个第二贴片天线元件设置为穿过所述后板和所述侧构件的非导电区域发送/接收无线信号，
其中所述侧构件包括导电区域和所述非导电区域，所述导电区域的至少一部分能够用作不同于所述第一频带的第二频带中的信号的天线，并且
其中所述非导电区域被所述后板覆盖并从所述电子装置的外部是不可见的。
11.根据权利要求10所述的电子装置，还包括：
连接构件，将所述侧构件的与所述第二天线模块相邻的所述导电区域与安置在所述电子装置内的接地区域电连接，
其中当从所述后表面观看所述电子装置时，所述连接构件被安置在所述第二天线模块的右侧，并且
其中当从所述后表面观看所述电子装置时，所述连接构件和所述侧构件的接触形成在所述第二天线模块的右侧。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第三天线模块被安装在所述电子装置中，使得所述多个第三贴片天线元件垂直于所述后板，并且当从所述后表面观看所述电子装置时被安置在所述电子装置的右侧且在所述电子装置的电池与所述侧构件之间。
13.根据权利要求12所述的电子装置，
其中所述多个第三贴片天线元件设置为穿过所述后板和所述侧构件的非导电区域发送/接收无线信号，
其中所述侧构件包括导电区域和所述非导电区域，所述导电区域的至少一部分能够用作不同于所述第一频带的第二频带中的信号的天线，并且
其中所述非导电区域被所述后板覆盖并从所述电子装置的外部是不可见的。
14.根据权利要求13所述的电子装置，还包括：
接触，当从所述电子装置的所述后表面观看时，所述接触将所述侧构件的与所述第三天线模块相邻的所述导电区域的上部和下部与安置在所述电子装置内的接地区域电连接。
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