JP5530517B2 - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
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Description
2 基板
3 ICチップ
4 カバー部材
5(5A〜5W) チップ押さえ部
48 第一押圧力調整ネジ
51 弾性片部
52 当接片部
52Ca 湾曲当接部
52Da 山型当接部
52Ea 球状当接部
52Fa 球状当接部
53 開口窓部
54 ヒートパイプ
55 薄肉部
56、57 補強リブ
58 第二押圧力調整ネジ
HS1〜HS5 放熱板
GP グランドパターン
GR1、GR2 グランディング部材
Claims (18)
- ICチップと該ICチップを搭載する基板と、放熱性を有し前記基板の実装面側をカバーするカバー部材とを備え、当該ICチップと前記カバー部材との間に放熱シートを介装して、前記ICチップの熱を放熱する電子機器の放熱構造において、
前記カバー部材にチップ押さえ部を設け、該チップ押さえ部を介して、前記放熱シートを前記ICチップに押圧すると共に、
前記チップ押さえ部は、前記カバー部材に一端が固着されてカバー部材から接離する方向に弾性変形可能とされる弾性片部と、この弾性片部の他端側に連接され前記放熱シートに当接する当接片部を備えた弾性押さえ部からなり、当該チップ押さえ部が前記放熱シートをその厚み方向に弾性的に押圧すると共に、当該チップ押さえ部が設けられた部位の外側に放熱板を設けたものであり、
前記チップ押さえ部と前記放熱板の両者が共に別部材からなり、前記カバー部材の前記チップ押さえ部を配設する部位に開口部を設け、この開口部周辺に、両者をそれぞれ配設したことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 前記チップ押さえ部は、前記放熱シートの有無を確認可能な開口窓部を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、放熱片部を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が山型に突出した山型当接部とされていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が湾曲山型状に突出した湾曲当接部とされていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が複数の湾曲山型状に突出した多段湾曲当接部とされていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が球状に突出した球状当接部とされていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部に、前記放熱シートに当接して冷却するヒートパイプを設けたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、その屈曲部に薄肉部を設けて弾性変形容易とされていることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記カバー部材に前記チップ押さえ部を前記放熱シートに押し付ける第一押圧力調整ネジを設け、該調整ネジを介して前記チップ押さえ部の前記放熱シートに対する押圧力を調整可能としたことを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記当接片部の先端部を延設し、前記ICチップを越えた位置にある延設部に前記当接片部を前記放熱シートに押し付ける第二押圧力調整ネジを設け、該調整ネジを介して前記当接片部の前記放熱シートに対する押圧力を調整可能としたことを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記放熱シートを前記チップ押さえ部の前記当接片部と前記弾性片部との全面に亘って配設したことを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記弾性片部に補強リブを設けていることを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記当接片部の先端部を延設し、この延設部に前記基板に設けるグランドパターンに当接するグランディング部材を配設したことを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記当接片部の大きさを当該ICチップの周囲を囲む拡大面部を備えた大きさとし、この拡大面部に、且つ、前記ICチップを囲むように、前記基板に設けるグランドパターンに当接するグランディング部材を配設したことを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記チップ押さえ部は、前記当接片部に、当該放熱シートおよび当該ICチップの側面をカバーするシールド用リブを設けていることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記ICチップはその側面に電極端子を備え、前記放熱シートを前記電極端子部まで延設し、この電極端子に前記放熱シートを押し付ける端子押圧片を前記チップ押さえ部に設けたことを特徴とする請求項1から14のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
- 前記放熱シートの角部をテーパ状にカットするか、もしくは、円弧状に丸めた面取り部としたことを特徴とする請求項1から17のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
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