CN104308420A - 一种汽车音响功放芯片的固定装置及固定方法 - Google Patents

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宋威
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Abstract

本发明提供了一种汽车音响功放芯片的固定装置，包括线路板、散热器、芯片和芯片固定座，所述芯片固定座与所述散热器连接，所述散热器与所述线路板连接，所述芯片与所述线路板电连接，所述芯片夹设在所述芯片固定座、散热器之间。本发明还提供了一种汽车音响功放芯片的固定方法。本发明的有益效果是：通过芯片固定座将芯片压紧贴合到散热器上，一方面，可以有效保证芯片的表面长期可靠地紧贴散热器的表面，有利于保持散热的可靠性，另一方面，也可以简化装配、降低成本。

Description

一种汽车音响功放芯片的固定装置及固定方法
技术领域
本发明涉及固定装置，尤其涉及一种汽车音响功放芯片的固定装置及固定方法。
背景技术
在汽车音响产品中功放IC（即芯片）是必不可少的元件，其作用主要是将接受或读取的较微弱的音源信号（如收音机接受的音源信号，USB读取的音源信号，AUX输入的音源信号,还有从光碟等存储介质中读取的音源信号等）进行放大，以产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。功放IC在功率放大过程中伴随自身的发热，当功放IC自身产生的热量积聚到功放IC许可温度时会造成功放IC使用寿命的急剧下降直至无法使用。所以功放IC装配关键是需要保证功放IC的表面长期可靠地紧贴散热器的表面。
目前，传统功放芯片的固定装置通常是用IC支架将焊接后涂覆了导热硅脂的IC支架固定在散热面上。装配过程为：首先将IC支架一端固定在PCB板上；然后通过耐高温胶纸将IC临时固定在IC支架上过炉焊接；再将耐高温胶纸取下，装了IC及IC支架的PCB板安装到金属围框支架（即散热器）上；最后通过螺栓金属围框支架及IC支架将IC固定在金属围框支架（即散热器）上。
此中装配方式：一，装配工艺复杂，加工成本高；二，IC支架为硬连接，在IC支架需要分别与PCB、散热器连接，在固定过程中容易产生横向偏差（导致IC支架与金属围框安装面不平行，存在角度），会造成IC散热面与金属围框表面无法紧贴，导致散热差，IC功能不稳定及提前损坏（难以测试）。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种装配简单、成本低、可保证功放芯片的表面长期可靠地紧贴散热器的表面的汽车音响功放芯片的固定装置及固定方法。
本发明提供了一种汽车音响功放芯片的固定装置，包括线路板、散热器、芯片和芯片固定座，所述芯片固定座与所述散热器连接，所述散热器与所述线路板连接，所述芯片与所述线路板电连接，所述芯片夹设在所述芯片固定座、散热器之间。
作为本发明的进一步改进，所述芯片固定座不与所述线路板相连接，所述芯片固定座与所述线路板不相接触。
作为本发明的进一步改进，所述芯片固定座上设有凸起弹片，所述芯片夹设在所述芯片固定座的凸起弹片、散热器之间。
作为本发明的进一步改进，所述凸起弹片的厚度随着凸起高度的增加而减少。
作为本发明的进一步改进，所述凸起弹片为弧形凸起。
作为本发明的进一步改进，所述芯片固定座包括基板和设置在所述基板两侧的侧板，所述凸起弹片设置在所述基板上，所述侧板与所述散热器为卡扣连接。
作为本发明的进一步改进，所述芯片固定座为塑胶芯片固定座或者金属芯片固定座。
作为本发明的进一步改进，所述芯片、散热器之间填充有导热硅脂，所述侧板的末端设有卡钩，所述散热器上设有卡槽，所述卡钩与所述卡槽为卡扣连接，所述散热器为金属围框，所述芯片为功放芯片。
本发明还提供了一种汽车音响功放芯片的固定方法，包括以下步骤：
Ｓ１、将芯片焊接到线路板上；
Ｓ２、将线路板与散热器连接；
Ｓ３、将芯片固定座安装到散热器上，芯片固定座将芯片压紧贴合到散热器上。
作为本发明的进一步改进，步骤Ｓ３中，芯片固定座不与线路板相连接，芯片固定座不与线路板相接触，芯片固定座与散热器卡扣连接，芯片固定座通过凸起弹片将芯片压紧贴合到散热器上。
本发明的有益效果是：通过上述方案，通过芯片固定座将芯片压紧贴合到散热器上，一方面，可以有效保证芯片的表面长期可靠地紧贴散热器的表面，有利于保持散热的可靠性，另一方面，也可以简化装配、降低成本。
附图说明
图1是本发明一种汽车音响功放芯片的固定装置的立体结构示意图；
图2是图１的局部放大图Ａ；
图３是本发明一种汽车音响功放芯片的固定装置的主视图；
图４是图３的剖面图Ｂ-Ｂ；
图５是图４的局部放大图Ｃ；
图６是本发明一种汽车音响功放芯片的固定装置的芯片固定座为塑胶芯片固定座的结构示意图；
图７是本发明一种汽车音响功放芯片的固定装置的芯片固定座为金属芯片固定座的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。
图１至图７中的附图标号为：线路板１；散热器２；芯片固定座３；基板３１；凸起弹片３１１；侧板３２；卡钩３２１；芯片４；导热硅脂５。
如图1至图７所示，一种汽车音响功放芯片的固定装置，包括线路板１、散热器２、芯片４和芯片固定座３，所述芯片固定座３与所述散热器２连接，所述散热器２与所述线路板１连接，所述芯片４与所述线路板１电连接，所述芯片４夹设在所述芯片固定座３、散热器２之间。
如图1至图７所示，所述芯片４的管脚焊接到所述线路板１上。
如图1至图７所示，所述芯片固定座３不与所述线路板１相连接，所述芯片固定座３与所述线路板１不相接触。
如图1至图７所示，所述芯片固定座３上设有凸起弹片３１１，所述芯片４夹设在所述芯片固定座３的凸起弹片３１１、散热器２之间。
如图1至图７所示，所述凸起弹片３１１的厚度随着凸起高度的增加而减少，即所述凸起弹片３１１两端厚、中间薄，有利于保证弹力。
如图1至图７所示，所述凸起弹片３１１为弧形凸起。
如图1至图７所示，所述芯片固定座３包括基板３１和设置在所述基板３１两侧的侧板３２，所述凸起弹片３１１设置在所述基板３１上，所述侧板３２与所述散热器２为卡扣连接。
如图1至图７所示，所述芯片固定座３的基板３１上设有加强筋，以加强基板３１的强度。
如图６所示，所述芯片固定座３为塑胶芯片固定座。
如图７所示，所述芯片固定座３为金属芯片固定座。
如图1至图７所示，所述芯片固定座３的下边沿到芯片４的管脚面的间距需保持1mm左右（如果选用金属芯片固定座则需保持1.5mm以上）。
如图1至图７所示，所述芯片４、散热器２之间填充有导热硅脂５，所述侧板３２的末端设有卡钩３２１，所述散热器２上设有卡槽，所述卡钩３２１与所述卡槽为卡扣连接，所述散热器２为金属围框，所述芯片４为功放芯片。
如图1至图７所示，所述凸起弹片３１１可优选为悬臂梁。
如图1至图７所示，所述卡钩３２１上设有导入斜面，方便导入安装。
本发明还提供了一种汽车音响功放芯片的固定方法，包括以下步骤：
Ｓ１、将芯片４焊接到线路板１上；
Ｓ２、将线路板１与散热器２连接；
Ｓ３、将芯片固定座３安装到散热器２上，芯片固定座３将芯片４压紧贴合到散热器２上。
步骤Ｓ３中，芯片固定座３不与线路板１相连接，芯片固定座３不与线路板１相接触，芯片固定座３与散热器２卡扣连接，芯片固定座３通过凸起弹片３１１将芯片４压紧贴合到散热器２上。
如图1至图７所示，本发明提供的一种汽车音响功放芯片的固定装置及固定方法，通过芯片固定座３将芯片４压紧贴合到散热器２上，一方面，可以有效保证芯片４的表面长期可靠地紧贴散热器２的表面，有利于保持散热的可靠性，另一方面，也可以简化装配、降低成本。
本发明提供的一种汽车音响功放芯片的固定装置，是用耐热温度超过100℃的塑胶芯片固定座将芯片４直接压在散热器２的散热面上。
本发明提供的一种汽车音响功放芯片的固定装置及固定方法具有以下优点：
一，     简化了加工工序，降低了加工难度；
二，     采用弹性的连接，装配存在不断自适应的能力，包括安装初期如果芯片４的安装面与散热器２的散热面存在细微不平行，可以通过凸起弹片３１１的弹性压迫芯片的管脚产生变形（轻微变形不会影响焊点的可靠性），而自动调整，从而有效保证芯片４的表面长期可靠地紧贴散热器２的表面，而且在产品使用过程中,先期芯片４发热，轻微膨胀，凸起弹片３１１弹力加大，工作完后，芯片４逐渐冷却收缩，凸起弹片３１１弹力减小，膨胀与收缩间，芯片４的表面与散热器２的散热面间越贴越紧，而且结合面装配中意外产生的气泡也很容易排出，散热效果越来越好。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种汽车音响功放芯片的固定装置，其特征在于：包括线路板、散热器、芯片和芯片固定座，所述芯片固定座与所述散热器连接，所述散热器与所述线路板连接，所述芯片与所述线路板电连接，所述芯片夹设在所述芯片固定座、散热器之间。
2.根据权利要求1所述的汽车音响功放芯片的固定装置，其特征在于：所述芯片固定座不与所述线路板相连接，所述芯片固定座与所述线路板不相接触。
3.根据权利要求1所述的汽车音响功放芯片的固定装置，其特征在于：所述芯片固定座上设有凸起弹片，所述芯片夹设在所述芯片固定座的凸起弹片、散热器之间。
4.根据权利要求３所述的汽车音响功放芯片的固定装置，其特征在于：所述凸起弹片的厚度随着凸起高度的增加而减少。
5.根据权利要求３所述的汽车音响功放芯片的固定装置，其特征在于：所述凸起弹片为弧形凸起。
6.根据权利要求３所述的汽车音响功放芯片的固定装置，其特征在于：所述芯片固定座包括基板和设置在所述基板两侧的侧板，所述凸起弹片设置在所述基板上，所述侧板与所述散热器为卡扣连接。
7.根据权利要求６所述的汽车音响功放芯片的固定装置，其特征在于：所述芯片固定座为塑胶芯片固定座或者金属芯片固定座。
8.根据权利要求６所述的汽车音响功放芯片的固定装置，其特征在于：所述芯片、散热器之间填充有导热硅脂，所述侧板的末端设有卡钩，所述散热器上设有卡槽，所述卡钩与所述卡槽为卡扣连接，所述散热器为金属围框，所述芯片为功放芯片。
9.一种汽车音响功放芯片的固定方法，其特征在于，包括以下步骤：
Ｓ１、将芯片焊接到线路板上；
Ｓ２、将线路板与散热器连接；
Ｓ３、将芯片固定座安装到散热器上，芯片固定座将芯片压紧贴合到散热器上。
10.根据权利要求９所述的汽车音响功放芯片的固定方法，其特征在于，步骤Ｓ３中，芯片固定座不与线路板相连接，芯片固定座不与线路板相接触，芯片固定座与散热器卡扣连接，芯片固定座通过凸起弹片将芯片压紧贴合到散热器上。
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