CN102906870A - 电子设备的散热结构 - Google Patents

电子设备的散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102906870A
CN102906870A CN2011800243239A CN201180024323A CN102906870A CN 102906870 A CN102906870 A CN 102906870A CN 2011800243239 A CN2011800243239 A CN 2011800243239A CN 201180024323 A CN201180024323 A CN 201180024323A CN 102906870 A CN102906870 A CN 102906870A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
mentioned
press section
fin
electronic equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800243239A
Other languages
English (en)
Inventor
黑田达朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN102906870A publication Critical patent/CN102906870A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4338—Pistons, e.g. spring-loaded members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

在将成为发热体的IC芯片搭载于基板、在该IC芯片和覆盖构件之间夹装散热片来散热的散热结构中，设为能在IC芯片和覆盖构件之间可靠地夹装散热片的构成，为了得到能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性的电子设备的散热结构，设为以下构成：在覆盖构件(4)中设有芯片按压部(5)，经由该芯片按压部(5)将散热片(1)按压到IC芯片(3)，并且该芯片按压部(5)包括弹性按压部，上述弹性按压部具备能弹性变形的弹性片部(51)和抵接到散热片(1)的抵接片部(52)。

Description

电子设备的散热结构
技术领域
本发明涉及用于液晶显示装置等的电子设备的散热结构。
背景技术
近年，具备搭载有IC芯片(半导体芯片)等电子部件的基板的电子设备大量上市。例如，该电子部件多安装于液晶显示装置的用于驱动液晶显示面板的基板。
另外，各种电子设备所使用的电子部件与电子设备的小型化对应，因此，其集成度提高，将IC芯片等电子部件高密度地配置在小空间内，由此针对发热的散热对策成为大问题。
安装在基板上的IC芯片等电子部件有时因为由使用时的发热造成的温度上升而发生特性变动并成为设备误动作的原因，或者电子部件本身发生故障。因此，以往提出了抑制IC芯片等电子部件的温度上升的散热结构。
例如，为了对IC芯片等电子部件的发热进行散热，有使用散热板的装置。另外，还有在该散热板和IC芯片之间夹装具有热传导性的橡胶片，经由该橡胶片使IC芯片的热迅速地向散热板传导的装置。
另外，在同一基板中搭载有多个IC芯片的情况下，成为多个发热体接近地存在的构成，因此，如是该构成的电子设备，则要求各个IC芯片更迅速地散热。
但是，在因为各个芯片本身的厚度不同而其安装高度不同的情况下，需要设置与各个芯片高度相应的橡胶片、散热板，选择与每一个IC芯片分别对应的散热结构。
由此，要按照每一个IC芯片直接夹装散热片，进行每一个IC芯片的散热。例如，已提出了以下电子设备的散热结构：在搭载在基板上的发热体和由金属制成的壳体之间夹装散热用硅橡胶片，将该发热体的发热迅速地向由金属制成的壳体传导，向设备外部散热(例如，参照专利文献1)。
另外，已提出了以下液晶显示装置：在具有将LED(发光二极管)设为光源的背光源的液晶显示装置中，LED芯片本身成为发热体，因此，优选使该LED芯片的发热迅速地散热，经由嵌合构件来定位、装载散热性优异的金属壳体，有效地对LED芯片的发热进行散热(例如，参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开平10-308484号公报
专利文献2：特开2010-2745号公报
发明内容
发明要解决的问题
在搭载于基板的IC芯片等发热体和覆盖该基板并且也成为散热板的覆盖构件之间夹装热传导性良好的硅橡胶等散热片，由此能使IC芯片等发热体的发热从覆盖构件散出。另外，通过使用具有柔软性的散热片也能在某程度上应对IC芯片等发热体和覆盖构件之间的尺寸偏差。
但是，在同一基板上搭载高度不同的多个IC芯片的情况下，各个IC芯片和基板盖的间隙尺寸也不同，因此，产生IC芯片与散热片的抵接压力产生偏差，不能充分地发挥散热性的问题。因此，优选夹装与该间隙尺寸相应的适当厚度的散热片。
另外，也可以在基板盖上突出设置具备热传导性的芯片按压部，夹装同一厚度的散热片。在这种情况下，只要按照与预先搭载的芯片厚度相应的规定的突出高度制作即可。但是，当发生制作误差时，突出高度会不同，抵接压力变得过小或过大而成为问题。
在抵接压力小的情况下，无法得到充分的散热性，成为IC芯片的温度上升、特性变动、设备误动作的原因。另外，在抵接压力变得过大的情况下，发生基板挠曲或者电子部件本身发生故障的问题。
这样，当散热片与IC芯片的抵接压力变得过小或过大时，发生散热性降低且产生误动作的问题、IC芯片损伤的问题等各种缺陷。
由此，优选以下散热结构：在将多个IC芯片搭载于基板的情况下，即使各自的安装高度不同，也能用适当的抵接压力将散热片可靠地抵接到IC芯片的整个面，可靠地发挥散热性。
因此，鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电子设备的散热结构：将成为发热体的IC芯片搭载于基板，在该IC芯片和覆盖构件之间夹装散热片来散热，采用能在IC芯片和覆盖构件之间可靠地夹装散热片的构成，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明是一种电子设备的散热结构，其特征在于，具备：IC芯片；搭载该IC芯片的基板；以及具有散热性且覆盖上述基板的安装面侧的覆盖构件，在该IC芯片和上述覆盖构件之间夹装有散热片，对上述IC芯片的热进行散热，在上述覆盖构件中设有芯片按压部，经由该芯片按压部将上述散热片按压到上述IC芯片，并且上述芯片按压部包括弹性按压部，上述弹性按压部具备：弹性片部，其一端固定于上述覆盖构件且能在接近、离开覆盖构件的方向弹性变形；和抵接片部，其与该弹性片部的另一端侧连接并抵接到上述散热片。
根据该构成，能得到以下电子设备的散热结构：即使IC芯片和覆盖构件的间隙产生偏差，也能用适当的压力使IC芯片与散热片抵接以及使散热片与覆盖构件抵接，发挥充分的散热性并提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，在上述覆盖构件的、与设有上述芯片按压部的一侧相反的外侧设有散热板。根据该构成，能得到可以进一步提高散热性、进一步提高电子设备的可靠性的电子设备的散热结构。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部是切开上述覆盖构件的一部分而形成的，在形成有该芯片按压部的开口部周边配设有包括其它构件的散热板。根据该构成，能对覆盖构件进行钣金加工来容易地形成芯片按压部。另外，能装配包括散热性优异的构件的散热板来发挥高散热性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述散热板是切开上述覆盖构件的一部分而形成的，在形成有该散热板的开口部周边配设有包括其它构件的芯片按压部。根据该构成，能对覆盖构件进行钣金加工来容易地形成散热板。另外，经由包括弹性优异的构件的芯片按压部按压IC芯片，由此即使IC芯片和覆盖构件的间隙产生偏差，也能在压接状态下可靠地使其抵接，能发挥规定的散热效果。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部和上述散热板两者均包括其它构件，在上述覆盖构件的配设上述芯片按压部的部位设有开口部，在该开口部周边分别配设有两者。根据该构成，装载包括散热性优异的构件的散热板和包括弹性优异的构件的芯片按压部，在IC芯片和覆盖构件之间夹装散热片，能发挥规定的散热效果。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部具有能确认上述散热片的有无的开口窗部。根据该构成，能得到可以确认是否可靠地夹装散热片，可靠地发挥期望的散热效果的电子设备的散热结构。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部具备散热片部。根据该构成，能经由设于芯片按压部本身的散热片部促进散热，能发挥稳定的散热性能。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部的与上述散热片的抵接部设为山形地突出的山形抵接部。根据该构成，能使山形抵接部抵接到IC芯片的发热部位上，经由夹装的散热片对IC芯片的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部的与上述散热片的抵接部设为弯曲山形状地突出的弯曲抵接部。根据该构成，能使弯曲抵接部抵接到IC芯片的发热部位上，经由夹装的散热片对IC芯片的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部的与上述散热片的抵接部设为多个弯曲山形状地突出的多级弯曲抵接部。根据该构成，能使多级弯曲抵接部抵接到IC芯片的发热部位上，经由夹装的散热片对IC芯片的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部的与上述散热片的抵接部设为球状地突出的球状抵接部。根据该构成，能使球状抵接部抵接到IC芯片的发热部位上，经由夹装的散热片对IC芯片的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，在上述芯片按压部设有抵接到上述散热片来进行冷却的导热管。根据该构成，能经由导热管进一步有效地促进热移动，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部在其弯曲部设置薄壁部而容易弹性变形。根据该构成，芯片按压部的弯曲部容易移位，因此，能抑制过强地按压，能均匀地按压散热片的整个面，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，在上述覆盖构件中设有将上述芯片按压部按压到上述散热片的第一按压力调整螺钉，能经由该调整螺钉调整上述芯片按压部对上述散热片的按压力。根据该构成，能经由该第一按压力调整螺钉调整散热片对IC芯片的按压力，能调整为适当的按压力对IC芯片的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，将上述芯片按压部的上述抵接片部的顶端部延伸设置，在位于越过上述IC芯片的位置的延伸设置部设有将上述抵接片部按压到上述散热片的第二按压力调整螺钉，能经由该调整螺钉调整上述抵接片部对上述散热片的按压力。根据该构成，能经由第二按压力调整螺钉调整散热片对IC芯片的按压力，能调整为适当的按压力对IC芯片的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，遍布上述芯片按压部的上述抵接片部和上述弹性片部的整个面配设有上述散热片。根据该构成，通过在具有弹性的芯片按压部装配散热片来发挥抗振效果，能抑制作为板簧状构件的芯片按压部的鸣响。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部在上述弹性片部设有加强肋。根据该构成，能提高作为板簧构件的芯片按压部的强度。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，将上述芯片按压部的上述抵接片部的顶端部延伸设置，在该延伸设置部配设有接地构件，上述接地构件抵接到设于上述基板的接地图案。根据该构成，能降低来自由金属板制成的芯片按压部的不希望的辐射，能提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部的上述抵接片部的大小设为具备包围该IC芯片的周围的扩大面部的大小，在该扩大面部还以包围上述IC芯片的方式配设有接地构件，上述接地构件抵接到设于上述基板的接地图案。根据该构成，能降低由金属板制成的芯片按压部的不希望的辐射和来自IC芯片本身的不希望的辐射，能进一步提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述芯片按压部在上述抵接片部设有覆盖该散热片和该IC芯片的侧面的屏蔽用肋。根据该构成，能降低来自IC芯片本身的不希望的辐射，提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，上述IC芯片在其侧面具备电极端子，使上述散热片延伸设置到上述电极端子部为止，在上述芯片按压部设有端子按压片，上述端子按压片将上述散热片按压到该电极端子。根据该构成，能促进来自IC芯片的电极端子部的散热，能对IC芯片的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，本发明的特征在于，在上述构成的电子设备的散热结构中，将上述散热片的角部切为楔状或者做成带圆弧状的倒角部。根据该构成，附着于IC芯片的散热片的上面的角部成为倒角，因此，成为在组装操作中难以脱落的形状，能将散热片可靠地装配到IC芯片。
发明效果
根据本发明，能得到以下电子设备的散热结构：将成为发热体的IC芯片搭载于基板，在该IC芯片和覆盖构件之间夹装散热片使其散热，经由芯片按压部将散热片按压到IC芯片，并且将该芯片按压部设为弹性按压部，上述弹性按压部具备：能弹性变形的弹性片部和抵接到散热片的抵接片部，因此，即使IC芯片和覆盖构件的间隙发生偏差，也能用适当的压力使IC芯片与散热片抵接以及使散热片与覆盖构件抵接，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
附图说明
图1A是示出本发明的电子设备的散热结构的概要的概略侧视图。
图1B是示出本发明的电子设备的散热结构的概要的概略俯视图。
图2A是示出本发明的芯片按压部的构成例的概要说明图，示出抵接部具备平坦的抵接片部的例子。
图2B是示出具备能视觉识别散热片的开口窗部的芯片按压部的构成例的概要说明图。
图2C是示出将抵接部设为弯曲抵接部的芯片按压部的构成例的概要说明图。
图2D是示出将抵接部设为山形抵接部的芯片按压部的构成例的概要说明图。
图2E是示出将抵接部设为球状抵接部的芯片按压部的构成例的概要说明图。
图2F是示出将整个抵接片部设为球状抵接部的芯片按压部的构成例的概要说明图。
图3A是示出在覆盖构件中设有散热板的例子的概要说明图，示出在覆盖构件的上面设有片状散热板的例子。
图3B是示出在覆盖构件的上面设有肋状散热板的例子的概要说明图。
图4A是示出散热板的其它的构成例的截面图，示出具备主板部和侧板部的散热板。
图4B是示出在芯片按压部的弹性片部设有散热片的构成例的截面图。
图4C是示出在芯片按压部的抵接片部设有散热片的构成例的截面图。
图5是示出具备夹持基板的基板支撑部的第一变形例的概略截面图。
图6是示出具备夹持基板的基板支撑部的第二变形例的概略截面图。
图7A是示出芯片按压部的其它的构成例的概要说明图，示出将抵接部设为多级弯曲抵接部的例子。
图7B是示出在抵接部配设有导热管的构成例的概要说明图。
图7C是示出在弯曲部设置薄壁部而容易弹性变形的构成例的概要说明图。
图8A是示出芯片按压部的其它的构成例的概要说明图，示出设有第一按压力调整螺钉的例子。
图8B是示出设有第二按压力调整螺钉的构成例的概要说明图。
图8C是示出在弹性片部和抵接片部的整个面中配设有散热片的构成例的概要说明图。
图9A是示出芯片按压部的其它的构成例的概要说明图，示出在弹性片部设有增强用肋的例子。
图9B是示出在弹性片部的侧部设有增强用肋的构成例的概要说明图。
图9C是示出在IC芯片所具备的电极端子部设有按压散热片的端子按压片的构成例的概要说明图。
图10A是示出芯片按压部的其它的变形例的概要说明图，示出在延伸设置部作为接地构件设有板上型连接器的例子。
图10B是示出在延伸设置部作为接地构件设有垫圈的变形例的概要说明图。
图10C是示出以包围IC芯片的周围的方式设有垫圈的变形例的概要说明图。
图10D是示出折弯抵接片部的侧部来构成IC芯片的屏蔽构件的变形例的概要说明图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式。另外，对同一构成构件使用同一附图标记，适当地省略详细的说明。
本实施方式的电子设备的散热结构涉及具备搭载有IC芯片(半导体芯片)等电子部件的基板的电子设备，例如，如图1A所示，在安装于基板2的IC芯片3(3A、3B)和覆盖基板2的安装面侧的基板盖等覆盖构件4之间夹装散热片1(1A、1B)来散热。
另外，作为该散热片，优选是具备在厚度方向容易变形的柔软性且尽管存在IC芯片3和覆盖构件4的间隙的尺寸的偏差也容易地被压接来可靠地抵接到IC芯片3的程度的橡胶硬度的橡胶片，例如，能使用ASKER(アスカ一)C硬度为10～60程度的硅橡胶片、丙烯酸橡胶片等具有散热性的橡胶片。此外，ASKER(アスカ一)C硬度是由日本橡胶协会标准规格规定的橡胶硬度，相当于用JIS K6253规定的萧氏(シヨア)硬度E。
覆盖构件4是具备上面41、侧面42以及装配面43的基板盖，例如，为使用具备热传导性来发挥散热性的铝板等金属板折弯的构成，以覆盖基板2的安装面侧的方式，将装配面43载置于基板2并用固定螺钉44进行螺钉固定。另外，在将多个IC芯片3(3A、3B)搭载于基板2的情况下，在与该IC芯片搭载部相应的位置的上面部设有芯片按压部5。
如图1B所示，例如，如果是在矩形的基板2上搭载有4个IC芯片3的构成，则覆盖构件4在俯视时也为矩形。另外，根据所搭载的IC芯片3的个数，在俯视时为矩形的覆盖构件4设有4个芯片按压部5。该芯片按压部5也优选是由具备热传导性的金属板制成，能对具备热传导性的覆盖构件4的上面41部进行钣金加工来设置。另外，也可以是使包括具备热传导性的其它构件的按压部与覆盖构件4接合来设置的构成。
在对覆盖构件4进行钣金加工来设置芯片按压部5的情况下，该芯片按压部5的形成变得容易，是优选的。另外，在由其它构件形成芯片按压部5的情况下，选择包括发挥期望的热传导性的原材料的芯片按压部5变得容易，是优选的。
优选各个芯片按压部5的突出高度是以使散热片1在压接状态下能夹装在各个IC芯片3和覆盖构件4之间的程度突出的高度。另外，散热片1如果是包括硅橡胶、丙烯酸橡胶的散热性优异的柔软的片，则经由该芯片按压部5弹性地按压、压接散热片1变得容易，是优选的。
并且，为了即使IC芯片3和覆盖构件4的间隙产生偏差，也能用适当的压力使IC芯片3与散热片1抵接以及使散热片1与覆盖构件4抵接，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性，优选芯片按压部5是在散热片1的厚度方向具有弹性的弹性按压部。
由此，在本实施方式中，芯片按压部5设为弹性按压部，上述弹性按压部具备：弹性片部51，其一端固定于覆盖构件4且能在接近、离开覆盖构件的方向弹性变形；和抵接片部52，其与该弹性片部的另一端侧连接并抵接到散热片1。
根据上述构成，散热片1具备柔软性，而且将该散热片1按压到IC芯片3的芯片按压部5具备弹性，由此即使IC芯片3和覆盖构件4的间隙发生偏差，也能用适当的压力来使IC芯片3与散热片1抵接以及使散热片1与覆盖构件4抵接。由此，根据本实施方式，IC芯片3的热从具有热传导性的散热片1经由芯片按压部5迅速地向也成为散热板的覆盖构件4传导，能对IC芯片3的热迅速地进行散热。
下面，用图2A～图2F说明芯片按压部5所优选的形状和所优选的构成。
在图2A中，分别示出具备矩形弹性片部51A和抵接片部52A的芯片按压部5A。该芯片按压部5A可以通过对覆盖构件4的上面部进行钣金加工来设置，另外，也可以是由包括具备热传导性的其它构件(例如，高张力钢板、铜板、铝合金板等)的金属板制成。在由其它构件制成的情况下，设置固定片部50，使该固定片部50与覆盖构件4接合。
另外，在对覆盖构件4设置包括其它构件的芯片按压部5(5A)的情况下，可以在覆盖构件4不设置开口部，而预先开设设置芯片按压部的部位，在此，优选设为将包括其它构件的芯片按压部5准确地装配到期望的位置的构成。特别是如后所述，优选在芯片按压部设置能视觉识别散热片的开口窗部的情况下，在设置芯片按压部5的部位预先开设开口部40(参照图1B)。
芯片按压部5A具备弹性片部51A和抵接片部52A，因此，抵接片部52A因为弹性片部51A的弹性而在与IC芯片抵接的方向(图中的箭头D1方向)自如移位，即使IC芯片和覆盖构件的间隙发生了偏差，也能用适当的压力来使IC芯片与散热片抵接以及使散热片与覆盖构件抵接，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
图2B示出具有能确认散热片和IC芯片的有无的开口窗部的芯片按压部5B。不特别限定该开口窗部的形状，例如，设为圆孔的开口窗部53或者方孔的开口窗部53A。如果是该构成，成为能确认是否可靠地夹装有散热片，防止装配遗漏、可靠地发挥期望的散热效果的电子设备的散热结构。
优选为了对IC芯片的发热可靠地进行传导、散热，在离开IC芯片的发热部位的正上方的位置设置开口窗部53、53A，因此，在本实施方式中，如图所示，成为在从抵接片部52B的中央部离开的与弹性片部51B的边界部设置开口窗部53、53A的构成。
即使是该构成，也容易视觉识别散热片，能可靠地防止散热片的装配遗漏。另外，开口窗部53、53A可以是小的窗部，只要是不特别对热传导性带来不良影响的大小，也能设置在抵接片部52B的中央部分。
另外，抵接片部的形状可以是具有进行面接触的平坦的抵接部的抵接片部52A以外的各种形状，例如，如图2C所示，设为具备弹性片部51C和抵接片部52C的芯片按压部5C，上述抵接片部52C形成有弯曲山形状(鱼糕型)地突出的弯曲抵接部。如果是该构成，则成为以下电子设备的散热结构：使弯曲抵接部52Ca在线接触状态下抵接到IC芯片的发热部，由此能使散热片可靠地抵接到IC芯片的发热部来可靠地发挥期望的散热效果。
另外，图2D所示的芯片按压部5D具备：弹性片部51D；和抵接片部52D，其具有山形地突出的山形抵接部。即使是该构成，也能成为通过使山形抵接部52Da在线接触状态下抵接到IC芯片的发热部来可靠地发挥期望的散热效果的电子设备的散热结构。
图2E所示的芯片按压部5E具备：弹性片部51E；和抵接片部52E，其具有球状地突出的球状抵接部。另外，如图2F所示，也可以是具备使整体球状地突出的球状抵接片部52F的芯片按压部5F。图中所示的中央的黑点52Fa表示点接触的球状抵接部。
只要是使球状抵接部52Ea、52Fa抵接到IC芯片的发热部的构成，就成为能使圆的顶端部在点接触状态下可靠地抵接到发热部位并且容易地调整抵接压力，可靠地发挥期望的散热效果的电子设备的散热结构。
另外，经由散热片和芯片按压部向覆盖构件传热而且设置片状、肋状散热板，由此能进一步提高散热性。由此，用图3A、图3B以及图4A～图4C说明设有散热板的实施方式。
图3A示出在覆盖构件4的上面41设有片状散热板HS 1的例子。该散热板HS1配设为向覆盖构件4的、与设有芯片按压部5的一侧相反的一侧突出设置的板状。如果是该构成，则能进一步提高散热性，进一步发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
散热板HS 1可以是切开覆盖构件的一部分而形成的，也可以使包括其它构件的散热板附着于覆盖构件4来设置。另外，当切开覆盖构件的一部分来形成时，用其它构件构成芯片按压部5。当切开覆盖构件的一部分来形成芯片按压部5时，用其它构件构成散热板HS1。另外，可以均由其它构件构成该两者，在这种情况下，成为在覆盖构件的配设芯片按压部5的部位设置开口部，在该开口部周边分别配设两者的构成。
在设置包括其它构件的散热板的情况下，能无论覆盖构件的材质如何而选择散热性优异的材质。另外，不仅能设置上述片状(板状)散热板HS1，还能设置如图3B所示的、突出设置为箱型的肋状散热板HS2。另外，能设置可以是板状、箱型以外的形状的、具有发挥所要求的散热性所必需的散热面积的散热板。
例如，如图4A所示，可以是从覆盖构件4的上面41突出设置的主板部HS3a具备侧板部HS3b或者HS3c的散热板HS3。另外，散热板也能设置在芯片按压部的周边，例如，如图4B所示，也可以是芯片按压部5G的弹性片部51G具备散热片HS4a或HS4b的散热板HS4，或者如图4C所示，在芯片按压部5H的抵接片部52H设有散热片HS5a的构成的散热板HS5。
在芯片按压部设置散热片的情况下，在芯片按压部将散热片按压到IC芯片的移动区域中，规定为各个散热片为不妨碍各个芯片按压部的弹性变形程度的大小和配设位置，这是明确的。
如上所述，在覆盖构件4、芯片按压部5的规定部位设置各种形状的散热板HS(HS1～HS5)，能经由搭载于发热的IC芯片3的散热片1和抵接到该散热片1的芯片按压部5向覆盖构件4传热，迅速地散热。
特别是在由不同于覆盖构件4的构件构成散热板HS和芯片按压部5两者的情况下，采用包括散热性优异的构件的散热板HS和包括弹性优异的构件的芯片按压部5，在IC芯片3和覆盖构件4之间可靠地夹装散热片1，能发挥规定的散热效果。
另外，将芯片按压部5的抵接到散热片1的抵接部设为弯曲抵接部52Ca、山形抵接部52Da、球状抵接部52Ea等在线接触状态下或点接触状态下抵接的形状，使上述抵接部可靠地抵接到相当于IC芯片3的发热部位的散热片1的规定部位，由此提高IC芯片3的散热性。
其原因是，一般地说，IC芯片的发热在IC芯片的中央部分最高，该部分成为发热部，因此，提高来自该发热部的散热性在使IC芯片散热方面是最有效的。因此，优选在将散热片按压到该发热部位的位置设置芯片按压部5的抵接部。
如上所述，成为能通过将设于覆盖构件的芯片按压部设为弹性按压部，在覆盖构件、芯片按压部设置散热板来发挥充分的散热性而提高电子设备的可靠性的电子设备的散热结构。并且，作为将芯片按压部的抵接部设为以线接触、点接触进行抵接的形状，使芯片按压部的抵接部可靠地抵接到发热部位的构成，能进一步提高散热性。
另外，利用以覆盖构件4和基础构件夹持基板的方式进行支撑的构成，还能抑制基板的变形且使散热片与IC芯片的抵接良好，能发挥充分的散热性，用图5所示的第一变形例和图6所示的第二变形例说明该实施方式。
在图5所示的第一变形例中，用设于基础构件6的基板支撑腿62、63和设于覆盖构件4的基板支撑腿45、46夹持基板2。另外，在基础构件6设置对IC芯片3A和IC芯片3B的中间部进行支撑的中间支撑腿61。如果是该构成，则能抑制基板2的变形，因此，成为即使将散热片1与IC芯片压接，基板2也不会挠曲或者变形、基板不受到损伤的构成，是优选的。
另外，即使是上述构成，也成为以下电子设备的散热结构：设为经由设于覆盖构件4的芯片按压部5(5A)来压接IC芯片3A、3B上搭载的散热片1的构成，由此能用适当的压力使IC芯片3A、3B与散热片1抵接以及使散热片1与覆盖构件4抵接，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。另外，在覆盖构件4中设置散热板HS 1，能进一步提高散热性。
在图6所示的第二变形例中，成为以下构成：当使安装面向下地支撑基板2时，用下基础构件7和上基础构件8、以设于下基础构件7的基板支撑腿72、73和设于上基础构件8的基板支撑腿82、83来夹持、保持基板2。另外，在上基础构件8中设置对IC芯片3A和IC芯片3B的中间部进行支撑的中间支撑腿81。
即使是该构成，也成为能抑制基板2的挠曲、变形的构成。由此，成为即使将散热片1与IC芯片压接，基板也不受到损伤的构成。
另外，成为以下电子设备的散热结构：设为经由设于下基础构件7的芯片按压部5(5A)来压接IC芯片3A、3B上搭载的散热片1的构成，由此能用适当的压力使IC芯片3A、3B与散热片1抵接以及使散热片1与上基础构件8抵接，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。另外，在芯片按压部5(5A)设置例如上述散热片部HS5a，能进一步提高散热性。
如图5所示的第一变形例、图6所示的第二变形例那样，如果是具备夹持基板2的基板支撑部(相当于上述基板支撑腿)的构成，则成为能抑制基板2的挠曲、变形的构成，能不对基板2带来损伤地将散热片1压接、装配到IC芯片3(3A、3B)。
当将散热片1装配到IC芯片3(3A、3B)时，优选将散热片1的角部切为楔状或者做成带圆弧状的倒角部。如果是该构成，附着于IC芯片3(3A、3B)的散热片1的上面的角部有倒角，因此，成为在组装操作中难以脱落的形状，能将散热片1可靠地装配到IC芯片3(3A、3B)。
另外，用图7A～图10D说明用于经由芯片按压部将散热片按压到IC芯片来发挥散热性的其它的方式。
在图7A中，示出具备多个弯曲山形状地突出的多级弯曲抵接部52J的芯片按压部5J。如果是该构成，则能使多级弯曲抵接部52J抵接到IC芯片3(3A、3B)的发热部位上，经由夹装的散热片1来对IC芯片3的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，即使是如图7B所示的具有平坦的抵接面的抵接片部，只要是设有抵接到散热片1来进行冷却的导热管54的芯片按压部5K，就能经由导热管54进一步有效地促进热移动，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
其原因是，导热管54中封入成为热移动的介质的工作液，因此，该工作液在作为高温部的进热部和作为低温部的散热部内移动，迅速地发挥冷却效果。另外，该导热管54的设置数量可以是1个，也可以是多个，根据IC芯片3的发热部位的大小及其发热程度设置适当的个数。
另外，优选芯片按压部容易进行弹性变形，因此，例如，如图7C所示，设为在弯曲部设有薄壁部55的芯片按压部5L。如果是该构成，则芯片按压部5L的弯曲部容易移位，因此，能抑制过强地按压，均等地按压散热片1的整个面，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，也可以是除了芯片按压部本身的弹力以外，从外部附加规定的按压力的构成，例如，如图8A所示，设置将芯片按压部5M按压到散热片1的第一按压力调整螺钉48，或者如图8B所示，将抵接片部52N的顶端部延伸设置，设置在位于越过上述IC芯片的位置的延伸设置部将抵接片部52N按压到散热片1的第二按压力调整螺钉58。
如果是使用在覆盖构件4中设置的螺钉装配部47中装配的第一按压力调整螺钉48来附加规定的按压力的构成的芯片按压部5M，则能经由该第一按压力调整螺钉48调整散热片1对IC芯片3(3A、3B)的按压力，能调整为适当的按压力来对IC芯片3的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，如果是使用以将由抵接片部52N的顶端部延伸设置而成的延伸设置部与基板2连结的方式装配并用螺母58a紧固的第二按压力调整螺钉58来附加规定的按压力的构成的芯片按压部5N，则能经由第二按压力调整螺钉58调整散热片1对IC芯片3(3A、3B)的按压力，能调整为适当的按压力来对IC芯片3的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，也可以是同时使用第一按压力调整螺钉48和第二按压力调整螺钉58，调整散热片与IC芯片的抵接力的构成，任一方法均能无论芯片按压部本身的弹力如何而附加所期望的适当的按压力，是优选的。
将板簧状芯片按压部按压到IC芯片之上，因此，有时因为按压力、按压方法而发生颤动并产生鸣响。因此，如图8C所示，设为遍布弹性片部51P与抵接片部52P的整个面来配设散热片1C的构成的芯片按压部5P。如果是该构成，则能通过将散热片1C装配到具有弹性的芯片按压部5P来发挥抗振效果，抑制作为板簧状构件的芯片按压部5P的鸣响。
即使是上述的构成的芯片按压部，也可以设为装配之前所示的第一按压力调整螺钉48、第二按压力调整螺钉58等来调整按压力的构成。
另外，为了提高芯片按压部的强度，设为在金属板构成的规定部位设置增强用肋的构成。例如，如图9A所示，设为在弹性片部51Q的矩形面部设有加强肋56的芯片按压部5Q。另外，如图9B所示，设为对弹性片部51R的至少一方侧面、或者两方侧面进行折弯来设有加强肋57的构成的芯片按压部5R。如果是该构成，则能提高作为板簧构件的芯片按压部51Q、51R的强度。
在除了来自IC芯片3(3A、3B)主体部的发热以外，来自设于IC芯片主体的侧面的电极端子的发热大的情况下，如图9C所示，能用具备按压散热片1D的端子按压片52Sa的芯片按压部5S提高散热性。该散热片1D可以设为将散热片1延伸设置的构成，也可以使用不同于散热片1的散热片。但是，为了抑制部件数量，作为将散热片1进行了延伸设置的构成，将部件数量设为1件，是优选的。
如上所述，如果是将散热片延伸设置到电极端子31部为止，在芯片按压部5S设有将散热片1D按压到该电极端子31的端子按压片52Sa的构成，则能促进来自IC芯片3的电极端子部的散热，能对IC芯片3的热可靠地进行散热，能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，实现降低来自芯片按压部的不希望的辐射、降低来自IC芯片的不希望的辐射对提高电子设备的可靠性是优选的，因此，下面，说明降低不希望的辐射的构成。
例如，如图10A所示，将芯片按压部5T的抵接片部52T的顶端部延伸设置，在该延伸设置部52Ta配设抵接到设于基板2的接地图案GP的接地构件GR1。如果是该构成，则能成为降低来自包括由金属板制成的芯片按压部5T的不希望的辐射、不产生噪声、不受噪声的影响的构成来提高电子设备的可靠性。
接地构件GR1例如使用板上型连接器(由北川工业株式会社生产)，使芯片按压部5T与设于基板2的接地图案GP接地。另外，如图10B所示的芯片按压部5U那样，使用导电性垫圈等接地构件GR2，使芯片按压部5U与设于基板2的接地图案GP接地。
另外，就图10C所示的芯片按压部5V而言，将其抵接片部52V的大小设为具备包围该IC芯片3(3A、3B)的周围的扩大面部，在该扩大面部且以包围上述IC芯片3的方式配设有接地构件GR2A、GR2B、GR2C，上述接地构件GR2A、GR2B、GR2C抵接到设于基板2的接地图案GP。根据该构成，能减少来自包括由金属板制成的芯片按压部5V的不希望的辐射以及来自IC芯片本身的不希望的辐射，能进一步提高电子设备的可靠性。
另外，除了接地构件以外，也能用屏蔽构件实现降低来自IC芯片3(3A、3B)的不希望的辐射，例如，如图10D所示的芯片按压部5W那样，在抵接片部52W设置覆盖散热片1和IC芯片3的侧面的屏蔽用肋52Wa。该屏蔽用肋52Wa能通过折弯抵接片部52W的一部分来形成。即使是该构成，由金属板制成的屏蔽用肋52Wa也能降低来自IC芯片3本身的不希望的辐射，提高电子设备的可靠性。
这样，能经由芯片按压部5将散热片1按压到IC芯片3来发挥散热性并且能降低不希望的辐射，能进一步提高电子设备的可靠性。
如上所述，根据本发明，能得到以下电子设备的散热结构：将成为发热体的IC芯片搭载于基板，在该IC芯片和覆盖构件之间夹装散热片来散热，把将散热片按压到IC芯片的芯片按压部设为弹性按压部，上述弹性按压部具备：能弹性变形的弹性片部和抵接到散热片的抵接片部，因此，能得到根据IC芯片和覆盖构件的间隙的偏差发生弹性变形，用适当的压力使IC芯片与散热片抵接以及使散热片与覆盖构件抵接，发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性。
另外，在覆盖构件、芯片按压部的规定部位设置各种形状的散热板HS，经由搭载于发热的IC芯片的散热片和抵接到该散热片的芯片按压部向覆盖构件传热，迅速地散热。
并且，将散热片的上面的角部切为楔状或者做成圆弧状，由此能成为将该散热片装配到IC芯片的组装操作中难以脱落的形状，能将散热片可靠地装配到IC芯片。
工业上的可利用性
因此，本发明的电子设备的散热结构能适当地用于期望对发热的IC芯片可靠地进行散热的电子设备。
附图标记说明
Figure BPA00001641620000201

Claims (22)

1.一种电子设备的散热结构，其特征在于，
具备：IC芯片；搭载该IC芯片的基板；以及具有散热性且覆盖上述基板的安装面侧的覆盖构件，在该IC芯片和上述覆盖构件之间夹装有散热片，对上述IC芯片的热进行散热，
在上述覆盖构件中设有芯片按压部，经由该芯片按压部将上述散热片按压到上述IC芯片，并且上述芯片按压部包括弹性按压部，上述弹性按压部具备：弹性片部，其一端固定于上述覆盖构件且能在接近、离开覆盖构件的方向弹性变形；和抵接片部，其与该弹性片部的另一端侧连接并抵接到上述散热片。
2.根据权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
在上述覆盖构件的、与设有上述芯片按压部的一侧相反的外侧设有散热板。
3.根据权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部是切开上述覆盖构件的一部分而形成的，在形成有该芯片按压部的开口部周边配设有包括其它构件的散热板。
4.根据权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述散热板是切开上述覆盖构件的一部分而形成的，在形成有该散热板的开口部周边配设有包括其它构件的芯片按压部。
5.根据权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部和上述散热板两者均包括其它构件，在上述覆盖构件的配设上述芯片按压部的部位设有开口部，在该开口部周边分别配设有两者。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部具有能确认上述散热片的有无的开口窗部。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部具备散热片部。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部的与上述散热片的抵接部设为山形地突出的山形抵接部。
9.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部的与上述散热片的抵接部设为弯曲山形状地突出的弯曲抵接部。
10.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部的与上述散热片的抵接部设为多个弯曲山形状地突出的多级弯曲抵接部。
11.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部的与上述散热片的抵接部设为球状地突出的球状抵接部。
12.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
在上述芯片按压部设有抵接到上述散热片来进行冷却的导热管。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部在其弯曲部设有薄壁部而容易弹性变形。
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
在上述覆盖构件中设有将上述芯片按压部按压到上述散热片的第一按压力调整螺钉，能经由该调整螺钉调整上述芯片按压部对上述散热片的按压力。
15.根据权利要求1至14中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
将上述芯片按压部的上述抵接片部的顶端部延伸设置，在位于越过上述IC芯片的位置的延伸设置部设有将上述抵接片部按压到上述散热片的第二按压力调整螺钉，能经由该调整螺钉调整上述抵接片部对上述散热片的按压力。
16.根据权利要求1至15中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
遍布上述芯片按压部的上述抵接片部和上述弹性片部的整个面配设有上述散热片。
17.根据权利要求1至16中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部在上述弹性片部设有加强肋。
18.根据权利要求1至17中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
将上述芯片按压部的上述抵接片部的顶端部延伸设置，在该延伸设置部配设有接地构件，上述接地构件抵接到设于上述基板的接地图案。
19.根据权利要求1至17中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部的上述抵接片部的大小设为具备包围该IC芯片的周围的扩大面部的大小，在该扩大面部还以包围上述IC芯片的方式配设有接地构件，上述接地构件抵接到设于上述基板的接地图案。
20.根据权利要求1至17中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述芯片按压部在上述抵接片部设有覆盖该散热片和该IC芯片的侧面的屏蔽用肋。
21.根据权利要求1至18中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
上述IC芯片在其侧面具备电极端子，上述散热片延伸设置到上述电极端子部为止，在上述芯片按压部设有端子按压片，上述端子按压片将上述散热片按压到该电极端子。
22.根据权利要求1至21中的任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，
将上述散热片的角部切为楔状或者做成带圆弧状的倒角部。
CN2011800243239A 2010-06-18 2011-05-24 电子设备的散热结构 Pending CN102906870A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010138940 2010-06-18
JP2010-138940 2010-06-18
PCT/JP2011/061819 WO2011158615A1 (ja) 2010-06-18 2011-05-24 電子機器の放熱構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102906870A true CN102906870A (zh) 2013-01-30

Family

ID=45348024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800243239A Pending CN102906870A (zh) 2010-06-18 2011-05-24 电子设备的散热结构

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130088836A1 (zh)
EP (1) EP2584604A4 (zh)
JP (1) JP5530517B2 (zh)
CN (1) CN102906870A (zh)
WO (1) WO2011158615A1 (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104308420A (zh) * 2014-10-10 2015-01-28 深圳市航盛电子股份有限公司 一种汽车音响功放芯片的固定装置及固定方法
CN106898588A (zh) * 2015-11-18 2017-06-27 富士电机株式会社 半导体模块
CN107251669A (zh) * 2015-02-19 2017-10-13 株式会社自动网络技术研究所 基板单元
JP2018092987A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 ブラザー工業株式会社 放熱装置および画像形成装置
CN108364922A (zh) * 2018-01-31 2018-08-03 北京比特大陆科技有限公司 液冷散热系统
JP2018129316A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 日本電気株式会社 熱伝導装置および電子部品
CN110290407A (zh) * 2019-07-25 2019-09-27 黎庆德 一种电视机机顶盒
CN110676234A (zh) * 2019-09-20 2020-01-10 浙江大学 一种半封闭式星载芯片散热装置
CN111508536A (zh) * 2019-01-30 2020-08-07 株式会社东芝 盘装置
CN112616300A (zh) * 2020-12-23 2021-04-06 青岛海洋科学与技术国家实验室发展中心 散热密封桶及水下机器人
CN114930645A (zh) * 2020-03-31 2022-08-19 积水保力马科技株式会社 导电构件
WO2022222642A1 (zh) * 2021-04-19 2022-10-27 中兴通讯股份有限公司 热桥和电子设备
WO2023272637A1 (zh) * 2021-06-30 2023-01-05 华为技术有限公司 一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5733260B2 (ja) 2012-04-09 2015-06-10 株式会社村田製作所 電源モジュール
JP5971751B2 (ja) * 2012-04-13 2016-08-17 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
JP5935598B2 (ja) * 2012-08-27 2016-06-15 株式会社デンソー 半導体装置
JP5686127B2 (ja) * 2012-11-16 2015-03-18 日立金属株式会社 信号伝送装置
JP6315229B2 (ja) * 2013-06-27 2018-04-25 株式会社リコー 放熱部品、電子機器
CN103401958A (zh) * 2013-07-03 2013-11-20 惠州Tcl移动通信有限公司 一种手机芯片屏蔽结构及手机
US10208915B2 (en) * 2013-07-30 2019-02-19 Lumileds Llc Thermal function of headlight sealing cap
JP2015082282A (ja) * 2013-10-24 2015-04-27 横河電機株式会社 電子機器
JP6221868B2 (ja) * 2014-03-19 2017-11-01 沖電気工業株式会社 電子モジュールの放熱装置
DE102015001148B4 (de) 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
JP2017011003A (ja) * 2015-06-18 2017-01-12 ソニー株式会社 電子機器および接合部材
JP6565456B2 (ja) * 2015-08-05 2019-08-28 Tdk株式会社 電子回路装置および電子回路装置の放熱構造
CN105163563B (zh) * 2015-08-27 2018-04-17 苏州佳世达电通有限公司 显示装置
JP6885194B2 (ja) * 2017-05-15 2021-06-09 富士通株式会社 電子機器
JP2019009399A (ja) * 2017-06-28 2019-01-17 アルパイン株式会社 電子機器
JP2021132194A (ja) * 2020-02-20 2021-09-09 シャープ株式会社 電気機器
WO2023281782A1 (ja) * 2021-07-05 2023-01-12 日立Astemo株式会社 車載制御装置及び製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284650A (ja) * 1997-04-01 1998-10-23 Sony Corp Ｉｃ放熱機構
JP2001358482A (ja) * 2000-04-14 2001-12-26 Matsushita Refrig Co Ltd 放熱モジュール
EP1791177A1 (de) * 2005-11-29 2007-05-30 Congatec AG Halbleitereinheit mit verbesserter Wärmekopplungsanordnung
CN201422221Y (zh) * 2009-03-24 2010-03-10 采融科技有限公司 散热装置

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3896544A (en) * 1973-01-15 1975-07-29 Essex International Inc Method of making resilient electrical contact assembly for semiconductor devices
US4479140A (en) * 1982-06-28 1984-10-23 International Business Machines Corporation Thermal conduction element for conducting heat from semiconductor devices to a cold plate
JPH02138797A (ja) * 1988-11-18 1990-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器
FR2679729B1 (fr) * 1991-07-23 1994-04-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
JPH10308484A (ja) 1997-05-08 1998-11-17 Casio Comput Co Ltd 電子機器の放熱構造
JP3597368B2 (ja) * 1998-02-16 2004-12-08 アルプス電気株式会社 電子機器
JPH11330283A (ja) * 1998-05-15 1999-11-30 Toshiba Corp 半導体モジュール及び大型半導体モジュール
JP3330893B2 (ja) * 1999-02-04 2002-09-30 シャープ株式会社 金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造
US20020015288A1 (en) * 2000-07-20 2002-02-07 Dibene Joseph T. High performance thermal/mechanical interface for fixed-gap references for high heat flux and power semiconductor applications
JP2002217343A (ja) * 2001-01-16 2002-08-02 Denso Corp 電子装置
JP2003037225A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Fuji Electric Co Ltd 電子部品の冷却用熱伝導シート及び電子部品の冷却構造
JP3673195B2 (ja) * 2001-07-30 2005-07-20 富士通アクセス株式会社 半導体取付金具および半導体取付構造
US6519154B1 (en) * 2001-08-17 2003-02-11 Intel Corporation Thermal bus design to cool a microelectronic die
US7006354B2 (en) * 2001-10-26 2006-02-28 Fujikura Ltd. Heat radiating structure for electronic device
JP3771518B2 (ja) * 2002-05-31 2006-04-26 三菱電機株式会社 電力変換装置
US6867978B2 (en) * 2002-10-08 2005-03-15 Intel Corporation Integrated heat spreader package for heat transfer and for bond line thickness control and process of making
JP2004139185A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Toshiba Corp 電子機器
US7019976B1 (en) * 2003-06-04 2006-03-28 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for thermally coupling a heat sink to a circuit board component
ATE388487T1 (de) * 2003-08-07 2008-03-15 Harman Becker Automotive Sys Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplatten
US7019971B2 (en) * 2003-09-30 2006-03-28 Intel Corporation Thermal management systems for micro-components
US7082031B2 (en) * 2003-09-30 2006-07-25 Intel Corporation Heatsink device and method
JP4350594B2 (ja) * 2004-05-31 2009-10-21 シャープ株式会社 高周波ユニット
US7361985B2 (en) * 2004-10-27 2008-04-22 Freescale Semiconductor, Inc. Thermally enhanced molded package for semiconductors
US7239517B2 (en) * 2005-04-11 2007-07-03 Intel Corporation Integrated heat spreader and method for using
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7629684B2 (en) * 2006-04-04 2009-12-08 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Adjustable thickness thermal interposer and electronic package utilizing same
JP2008034474A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Sharp Corp 伝熱シート及び基板装置
WO2008023450A1 (fr) * 2006-08-25 2008-02-28 Shinkosha Co., Ltd. Structure dissipatrice de chaleur pour isolateur optique
US7468886B2 (en) * 2007-03-05 2008-12-23 International Business Machines Corporation Method and structure to improve thermal dissipation from semiconductor devices
US7709951B2 (en) * 2007-03-16 2010-05-04 International Business Machines Corporation Thermal pillow
US7499279B2 (en) * 2007-04-30 2009-03-03 International Business Machines Corporation Cold plate stability
JP2009076813A (ja) * 2007-09-25 2009-04-09 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd 半導体装置
JP2009200347A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Toshiba Corp 電子機器
JP2010002745A (ja) 2008-06-20 2010-01-07 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP5402200B2 (ja) * 2009-04-20 2014-01-29 株式会社リコー 熱移動機構及び情報機器
JP5510432B2 (ja) * 2011-02-28 2014-06-04 株式会社豊田自動織機 半導体装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284650A (ja) * 1997-04-01 1998-10-23 Sony Corp Ｉｃ放熱機構
JP2001358482A (ja) * 2000-04-14 2001-12-26 Matsushita Refrig Co Ltd 放熱モジュール
EP1791177A1 (de) * 2005-11-29 2007-05-30 Congatec AG Halbleitereinheit mit verbesserter Wärmekopplungsanordnung
CN201422221Y (zh) * 2009-03-24 2010-03-10 采融科技有限公司 散热装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104308420A (zh) * 2014-10-10 2015-01-28 深圳市航盛电子股份有限公司 一种汽车音响功放芯片的固定装置及固定方法
CN107251669A (zh) * 2015-02-19 2017-10-13 株式会社自动网络技术研究所 基板单元
CN107251669B (zh) * 2015-02-19 2019-06-18 株式会社自动网络技术研究所 基板单元
CN106898588B (zh) * 2015-11-18 2021-07-13 富士电机株式会社 半导体模块
CN106898588A (zh) * 2015-11-18 2017-06-27 富士电机株式会社 半导体模块
JP2018092987A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 ブラザー工業株式会社 放熱装置および画像形成装置
JP2018129316A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 日本電気株式会社 熱伝導装置および電子部品
CN108364922A (zh) * 2018-01-31 2018-08-03 北京比特大陆科技有限公司 液冷散热系统
CN111508536A (zh) * 2019-01-30 2020-08-07 株式会社东芝 盘装置
CN110290407A (zh) * 2019-07-25 2019-09-27 黎庆德 一种电视机机顶盒
CN110676234A (zh) * 2019-09-20 2020-01-10 浙江大学 一种半封闭式星载芯片散热装置
CN114930645A (zh) * 2020-03-31 2022-08-19 积水保力马科技株式会社 导电构件
CN114930645B (zh) * 2020-03-31 2023-07-07 积水保力马科技株式会社 导电构件
CN112616300A (zh) * 2020-12-23 2021-04-06 青岛海洋科学与技术国家实验室发展中心 散热密封桶及水下机器人
CN112616300B (zh) * 2020-12-23 2022-05-24 青岛海洋科学与技术国家实验室发展中心 散热密封桶及水下机器人
WO2022222642A1 (zh) * 2021-04-19 2022-10-27 中兴通讯股份有限公司 热桥和电子设备
WO2023272637A1 (zh) * 2021-06-30 2023-01-05 华为技术有限公司 一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP5530517B2 (ja) 2014-06-25
EP2584604A4 (en) 2014-09-10
US20130088836A1 (en) 2013-04-11
WO2011158615A1 (ja) 2011-12-22
EP2584604A1 (en) 2013-04-24
JPWO2011158615A1 (ja) 2013-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102906870A (zh) 电子设备的散热结构
US6169660B1 (en) Stress relieved integrated circuit cooler
US7881060B2 (en) Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same
CN104009009A (zh) 电子部件单元和固定结构
EP2910095B1 (en) Heat sink attachment apparatus and method
JP5069876B2 (ja) 半導体モジュールおよび放熱板
US7613005B2 (en) Mounting device for mounting heat sink onto electronic component
JP5832215B2 (ja) 半導体制御装置
CN101841992A (zh) 散热模组组装治具
CN107851984B (zh) 电路结构体及电连接箱
US9922900B2 (en) Near-chip compliant layer for reducing perimeter stress during assembly process
CN101516170B (zh) 散热装置
CN108598048A (zh) 散热器组件
JP2005509278A (ja) 電力半導体モジュール
CN102595840A (zh) 电子装置
JP5738679B2 (ja) 放熱構造
JP2006179362A (ja) 接続端子およびそれを備えたコネクタ
CN201039636Y (zh) 散热器
KR20110043598A (ko) 전기 회로 장치
JP2009259944A (ja) 電子部品の放熱構造
JP2023525115A (ja) チップモジュール及びエレクトロニクス装置
CN103515339B (zh) 电子装置
CN103620335B (zh) 使散热器可定位的散热器支座
CN106170199A (zh) 一种散热屏蔽系统及通信产品
JP2008103595A (ja) 半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130130