ATE388487T1 - Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplatten - Google Patents
Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplattenInfo
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|---|---|---|---|---|
| US7321492B2 (en) * | 2005-02-15 | 2008-01-22 | Inventec Corporation | Heat sink module for an electronic device |
| JP2006245356A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Hitachi Ltd | 電子デバイスの冷却装置 |
| US7515418B2 (en) | 2005-09-26 | 2009-04-07 | Curtiss-Wright Controls, Inc. | Adjustable height liquid cooler in liquid flow through plate |
| JP5367375B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2013-12-11 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) | 冷却構造体 |
| US7995344B2 (en) * | 2007-01-09 | 2011-08-09 | Lockheed Martin Corporation | High performance large tolerance heat sink |
| TW200834285A (en) * | 2007-02-02 | 2008-08-16 | Compal Electronics Inc | Fastening structure for reducing surface temperature of housing |
| JP4400662B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2010-01-20 | 株式会社デンソー | 電子回路部品実装構造 |
| JP5324773B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2013-10-23 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 回路モジュールとその製造方法 |
| AT507352B1 (de) * | 2008-10-01 | 2013-04-15 | Siemens Ag | Kühlanordnung |
| JP5402200B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2014-01-29 | 株式会社リコー | 熱移動機構及び情報機器 |
| US7957148B1 (en) * | 2009-12-08 | 2011-06-07 | International Business Machines Corporation | Low profile computer processor retention device |
| US20110162828A1 (en) * | 2010-01-06 | 2011-07-07 | Graham Charles Kirk | Thermal plug for use with a heat sink and method of assembling same |
| BR112012021430A2 (pt) * | 2010-02-25 | 2020-07-14 | Thomson Licensing | estojo de resfriamento radiante radioativo multicamada miniatura com prendedores de liberação rápida ocultos |
| US8451600B1 (en) * | 2010-03-04 | 2013-05-28 | Amazon Technologies, Inc. | Heat spreading chassis for rack-mounted computer system |
| CN103262675B (zh) | 2010-05-19 | 2016-03-30 | 汤姆森特许公司 | 能散失热负荷的机顶盒 |
| US20130077256A1 (en) * | 2010-06-09 | 2013-03-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Heat dissipation structure for electronic device |
| EP2557592A1 (de) * | 2010-06-14 | 2013-02-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Elektronische vorrichtung, anzeigevorrichtung und fernsehempfänger |
| US20130088836A1 (en) * | 2010-06-18 | 2013-04-11 | Tatsuro Kuroda | Heat dissipation structure for electronic device |
| WO2012008205A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | シャープ株式会社 | 電子機器および表示装置 |
| JP5510432B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2014-06-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
| JP5981463B2 (ja) | 2011-03-09 | 2016-08-31 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 電子装置 |
| WO2013009982A1 (en) | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Thomson Licensing | Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink |
| JP5644706B2 (ja) * | 2011-07-19 | 2014-12-24 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機用の電子部品固定構造 |
| US8541875B2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-09-24 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Integrated three-dimensional module heat exchanger for power electronics cooling |
| TWI504852B (zh) * | 2012-09-07 | 2015-10-21 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 散熱模組 |
| US9049811B2 (en) * | 2012-11-29 | 2015-06-02 | Bose Corporation | Circuit cooling |
| JP5751273B2 (ja) * | 2013-04-02 | 2015-07-22 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| US9379039B2 (en) * | 2013-09-04 | 2016-06-28 | Cisco Technology, Inc. | Heat transfer for electronic equipment |
| US10455686B2 (en) * | 2016-08-19 | 2019-10-22 | Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America | Clamping spring design to apply clamping force to SMT power amplifier device |
| JP6898162B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-07-07 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| US10638647B1 (en) * | 2017-12-30 | 2020-04-28 | Xeleum Lighting | Attaching printed circuit board to heat exchanger |
| JP7000931B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-01-19 | 富士通株式会社 | 冷却機構付き基板 |
| WO2019204686A1 (en) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | The Research Foundation For The State University Of New York | Solderless circuit connector |
| CN112074948B (zh) * | 2018-05-08 | 2024-09-24 | 三菱电机株式会社 | 紧固结构体及使用紧固结构体的电力转换装置 |
| JP7193730B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2022-12-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| DE102019205411A1 (de) | 2019-04-15 | 2020-10-15 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Halbleiteranordnung |
| US11495519B2 (en) | 2019-06-07 | 2022-11-08 | Dana Canada Corporation | Apparatus for thermal management of electronic components |
| DE102020212652A1 (de) * | 2020-10-07 | 2022-04-07 | Vitesco Technologies GmbH | Halbleiterbaugruppe und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterbaugruppe |
| US11576282B2 (en) * | 2021-06-25 | 2023-02-07 | Intel Corporation | Cold plate attachment with stabilizing arm |
| DE102021129117A1 (de) * | 2021-11-09 | 2023-05-11 | Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg | Leiterplattenanordnung |
| SE2151443A1 (en) | 2021-11-26 | 2023-05-27 | Wivid Ab | A printed circuit board with improved cooling properties and method for manufacture thereof |
| US20220336322A1 (en) * | 2022-06-27 | 2022-10-20 | Intel Corporation | Technologies for package loading mechanisms |
| EP4160671B1 (de) | 2022-08-18 | 2024-10-02 | Ovh | System und verfahren zur befestigung eines flüssigen kühlblocks auf einer wärmeerzeugenden elektronischen komponente |
| GB2628604A (en) * | 2023-03-30 | 2024-10-02 | Rolls Royce Deutschland Ltd & Co Kg | Holding down construction for a printed circuit board |
| FR3147663B1 (fr) * | 2023-04-07 | 2025-04-18 | St Microelectronics Int Nv | Dissipateur thermique fixe sur le substrat d’un boitier de circuits integres |
| WO2024231059A1 (de) | 2023-05-11 | 2024-11-14 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Elektrogerät |
| DE102023206350A1 (de) | 2023-07-05 | 2025-01-09 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung und Verfahren zur Entwärmung eines Elektronikbauteils eines Kraftfahrzeugs |
| DE102024124315A1 (de) * | 2024-08-26 | 2026-02-26 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Vorspannvorrichtung zum Vorspannen eines elektronischen Bauteils in Richtung eines Kühlelements und elektronische Vorrichtung mit der Vorspannvorrichtung |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0130279B1 (de) | 1983-03-25 | 1989-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Kühlerzusammenbau zum Kühlen elektronischer Bausteine |
| FR2679729B1 (fr) * | 1991-07-23 | 1994-04-29 | Alcatel Telspace | Dissipateur thermique. |
| US6046905A (en) * | 1996-09-30 | 2000-04-04 | Intel Corporation | Dual spring clip attachment mechanism for controlled pressure interface thermal solution on processor cartridges |
| US5883782A (en) * | 1997-03-05 | 1999-03-16 | Intel Corporation | Apparatus for attaching a heat sink to a PCB mounted semiconductor package |
| US5883783A (en) * | 1997-07-15 | 1999-03-16 | Intel Corporation | GT clip design for an electronic packaging assembly |
| US5920120A (en) * | 1997-12-19 | 1999-07-06 | Intel Corporation | Assembly for dissipatating heat from a semiconductor chip wherein a stress on the semiconductor chip due to a thermally conductive member is partially relieved |
| US6154365A (en) * | 1999-02-26 | 2000-11-28 | Intel Corporation | Spring fixture that attaches a heat sink to a substrate for multiple cycle assembly/disassembly |
| US6256199B1 (en) * | 1999-10-01 | 2001-07-03 | Intel Corporation | Integrated circuit cartridge and method of fabricating the same |
| JP3602771B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2004-12-15 | 富士通株式会社 | 携帯型電子機器 |
| US6469893B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Direct heatpipe attachment to die using center point loading |
| TW560643U (en) * | 2002-01-30 | 2003-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Backplate of heat sink |
| DE60209423T2 (de) * | 2002-11-08 | 2006-08-10 | Agilent Technologies Inc., A Delaware Corp., Palo Alto | Mikrochip-Kühlung auf Leiterplatte |
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