JP2006179362A - 接続端子およびそれを備えたコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】低背が可能でかつ、振動および熱を有する環境においても確実に電気的接続を行うことができる接続端子およびそれを備えたコネクタを提供することである。
【解決手段】 カードエッジコネクタ５００は、ハウジング７００およびカードエッジターミナル１００を含む。ハウジング７００には、複数の貫通孔７０１が形成される。カードエッジターミナル１００には、電線９００が電気的に接続される。電線９００が圧着されたカードエッジターミナル１００は、ハウジング７００の複数の貫通孔７０１に圧挿される。基板８００の表裏面には、導体領域８０１が設けられる。基板８００がハウジング７００に嵌挿され、ハウジング７００に圧挿されたカードエッジターミナル１００の挟持部２００（図示せず）により基板８００が挟持されるとともに、導体領域８０１と電気的導通が図られる。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の導体領域と電気的配線との電気的接続を可能にする接続端子およびそれを備えたコネクタに関する。

従来、使用状況に応じて電気的接続を可能とするコネクタが種々開発されている。これらのコネクタの内部には、電気的接続を行う接続端子として、音叉型コンタクト、ベローズ型コンタクトまたは片持梁型コンタクト等が用いられている。

例えば、基板対電線接続用コネクタでは、音叉型コンタクトの一端で電線を挟持するとともに、音叉型コンタクトの他端を基板の貫通孔（スルーホール）に挿入することにより基板と電線との電気的導通を実現するものがある。

特許文献１には、基板のスルーホールにコンタクトを座屈させることなく圧入でき、基板に信頼性を増して接続されるライトアングルコネクタが開示されている。特許文献２においては、ロケータを用いることによりコンタクトの整列性を高めて位置あわせを簡便なものとし、組み付け性を向上させ、かつ、製造コストの低減を図ることができるコネクタが開示されている。さらに、特許文献３においては、接続端子の整列性および接続端子を基板に圧入する際の必要な平坦度の向上が可能なコネクタが開示されている。
特開平１１−１８５８９８号公報 特開２０００−１１３９２８号公報 特開２００１−６７７１号公報

しかしながら、上記特許文献１〜３に記載されたコネクタにおいては、基板表面に接続端子を載置するため、コネクタ自体の表面実装高さが大きくなる。さらに、基板にスルーホールを形成して接続端子を圧入する必要があるため、製造コストがかかる。

また、上記特許文献１〜３に記載されたコネクタは、室内等の良い環境においては長期的に使用できる。しかし、振動および熱等が存在するような環境においては、長期的に使用できない。例えば、使用による熱サイクルまたは周囲環境からの振動および熱等によりコンタクト（接続端子）を保持する樹脂が劣化する場合がある。この場合、樹脂により保持された接続端子の固定端が嵌遊し、電気的接続が不安定になる。

本発明の目的は、低背が可能でかつ、振動および熱を有する環境においても確実に電気的接続を行うことができる接続端子およびそれを備えたコネクタを提供することである。

課題を解決するための手段及び効果

（１）
本発明に係る接続端子は、基板と電気的配線とを接続する接続端子であって、電気的配線の導体部を把持することにより電気的配線と接続を行う圧着部と、基板を挟持するとともに、基板の端部に設けられた導体領域に付勢するバネ接点部により導体領域との電気的接続を行う挟持部と、挟持部を支持するとともに圧着部と電気的に連通した断面略四角形状からなるボックス部とを含むものである。

本発明に係る接続端子においては、圧着部、挟持部およびボックス部を含む。圧着部により電気的配線の導体部が圧着され、挟持部のバネ接点部により基板の端部に設けられた導体領域へ付勢力が付与され、電気的接続が行われる。また、挟持部はボックス部に支持され、圧着部はボックス部と電気的に連通している。

この場合、断面略四角形状からなるボックス部により挟持部が支持されるので、挟持部の強度を向上させることができ、挟持部により確実に基板を保持することができる。また、挟持部のバネ接点部により導体領域に対して付勢力が働くので、基板の導体領域との電気的接続を確実に行うことができる。さらに、挟持部により基板を挟持させる構造を有するので接続端子の高さの一部を基板の厚みにより相殺することができる。その結果、低背化および小型化が実現できる。また、挟持部と圧着部との電気的接続がボックス部を介して行われるので、基板の導体領域と、電気的配線の導体部との電気的接続を確実に行うことができる。

さらに、接続端子に挟持部およびボックス部が設けられるので、使用による熱サイクルまたは周囲環境からの振動および熱等によりコンタクト（接続端子）を保持する樹脂が劣化しても、接続端子の固定端が嵌遊せず、電気的接続が不安定にならない。

（２）
挟持部は、バネ接点部の異物混入を防止する異物混入防止部をさらに含んでもよい。

この場合、挟持部のバネ接点部の弾性部に異物の混入を防止することができるので、基板の導体領域に対して所定の付勢力を安定して付与することができる。その結果、確実に基板の導体領域との電気的接続を実現することができる。

（３）
挟持部は、基板の嵌挿時にバネ接点部と基板の端部との衝突を防止する衝突回避部をさらに含んでもよい。

この場合、基板の嵌挿時に基板とバネ接点部との衝突を防止できるので、バネ接点部の変形を防止することができる。したがって、基板の導体領域に対して所定の付勢力を安定して付与することができる。また、基板の厚みがばらついた場合でも、バネ接点部の変形を防止することができる。その結果、さらに確実に基板の導体領域との電気的接続を実現することができる。

（４）
ボックス部の断面略四角形状は、平面部材を屈曲させた第１面、第２面、第３面、第４面および第５面を順に含み、第１面の表面に第５面の裏面が重合され、第４面および第５面の屈曲部分に形成された間隙に第１面の端部が係合され、第１面に挟持部のバネ接点部が一体として形成され、第１面に対向する第３面に支持部が一体として形成されてもよい。

この場合、第１面の端部が第４面および第５面の間隙に係合されるので、第１面〜第４面により形成される断面略四角形状を強固に形成することができる。また、第１面にバネ接点部が一体として形成され、第１面の表面が第５面の裏面に重合されるので、バネ接点部が第５面により保護され、外方からの衝撃によるバネ接点部の変形を防止することができる。また、第１面に対向する第３面に基板を支持する支持部が一体として形成されるので、基板にバネ接点部の付勢力を確実に付与することができる。その結果、接続端子を介して基板と電気的配線との電気的導通を確実にすることができる。

（５）
第２面および第４面は、第３面に連通するとともに第３面に形成された支持部を保持するための支持部保持リブを含み、第４面は、第５面に連通して第５面を保持するとともに、第１面のバネ接点部を保護するための第１バネ接点部保護リブを含み、第５面は、第１面に形成されたバネ接点部を保護する第２バネ接点部保護リブを含んでもよい。

この場合、第２面および第４面に設けられた支持部保持リブにより第３面に形成された支持部が保持される。また、第４面に設けられた第１バネ接点部保護リブおよび第５面に設けられた第２バネ接点部保護リブによりバネ接点部が保護される。その結果、支持部の強度向上およびバネ接点部の保護を実現することができるので、基板にバネ接点部の付勢力をより確実に付与することができる。

（６）
第５面は、第５面の一部を屈曲させることによりバネ接点部を保護するバネ接点部保護面を含んでもよい。

この場合、バネ接点部保護面によりバネ接点部が保護される。その結果、支持部の強度向上およびバネ接点部の保護を実現することができるので、基板にバネ接点部の付勢力をより確実に付与することができる。

（７）
接続端子は、一枚の部材を屈曲させることにより形成されてもよい。この場合、複数の部材からなる場合と比較して、部材のばらつきや隙間などが生じないため、接続端子自身の強度を向上させることができる。さらに、ボックス部の断面略四角形状の強度をより向上させることができる。したがって、挟持部の強度を高く維持することができる。

また、接続端子が一枚の部材により構成されているため、複数の部材を用いて接続端子を製造する場合と比較して、製造コストを低下させることができる。

（８）
上記の（１）〜（７）のいずれかに記載の接続端子をハウジングに保持させてなるコネクタであってもよい。

この場合、接続端子単体で基板を保持するとともに電気的導通を図ることができるので、コネクタの材質が振動または熱等の環境により劣化した場合でも、電気的導通を確実に行うことができる。その結果、耐久性、対候性、耐熱性および耐振動性を有したコネクタを実現することができる。また、接続端子により基板を挟持するので、コネクタ自体の高さも基板の厚みにより相殺されるので、コネクタの小型化および低背化を実現することができる。

以下、本発明に係る実施の形態について説明する。本実施の形態においては、コネクタの一例としてカードエッジコネクタを用いた場合について説明し、接続端子としてカードエッジコネクタに嵌挿され、嵌合するカードエッジターミナルを用いた場合について説明する。

（一実施の形態）
図１は、本発明に係る一実施の形態に係るカードエッジコネクタ５００、基板８００および電線９００の外観組み立て図である。
図１に示すように、カードエッジコネクタ５００は、ハウジング７００およびカードエッジターミナル１００を含む。ハウジング７００には、複数の貫通孔７０１が形成される。

なお、図１においては、１個のカードエッジターミナル１００を図示しているが、これは説明上他のカードエッジターミナル１００を省略したものであり、ハウジング７００の複数の貫通孔７０１に応じた数のカードエッジターミナル１００が挿入される。

カードエッジターミナル１００は、電線９００と電気的に接続される。電線９００の先端には、電線９００の皮膜部９０１が除去された導体９０２が設けられる。後述するように電線９００の皮膜部９０１および導体９０２がカードエッジターミナル１００の圧着部４００により圧着される。電線９００が圧着されたカードエッジターミナル１００は、ハウジング７００の複数の貫通孔７０１に圧挿される。

一方、基板８００の表裏面には、導体領域８０１が設けられる。表裏面に設けられた導体領域８０１は、スルーホールを介して電気的に導通している。基板８００がハウジング７００に嵌挿される。この場合、ハウジング７００に圧挿されたカードエッジターミナル１００の挟持部２００（図示せず）により基板８００が挟持されるとともに、導体領域８０１との電気的導通が図られる。

その結果、電線９００の導体９０２と基板８００の導体領域８０１との電気的導通がカードエッジコネクタ５００を介して実現される。

次に、図２は、カードエッジターミナル１００の外観斜視図である。
図２に示すように、カードエッジターミナル１００は、主に挟持部２００、ボックス部３００および圧着部４００を含む。

圧着部４００は、第１圧着部４０１および第２圧着部４０２を含む。第１圧着部４０１は、電線９００の皮膜部９０１を圧着することにより電線９００の挿抜を防止する。第２圧着部４０２は、電線９００の導体９０２を圧着することによりカードエッジターミナル１００と電線９００との電気的接続を実現する。

次に、ボックス部３００は、断面略四角筒形状からなる。また、ボックス部３００と連通して形成された挟持部２００は、基板８００を保持可能な挟持構造を有する。ボックス部３００および挟持部２００の詳細形状については後述する。

図２のカードエッジターミナル１００は、一枚の電気的導通を有する金属板部材から形成される。次に、カードエッジターミナル１００の展開図について説明し、その後、製造工程について説明する。

図３は、図２のカードエッジターミナル１００の展開図である。
図３に示すように、カードエッジターミナル１００は、一枚の金属板部材を打ち抜くことにより形成される。

まず、図３に示すように、プレス加工（第１工程）により一枚の金属板部材から複数のカードエッジターミナル１００が連結部材４５０，４５１により保持された状態で打ち抜かれる。

打ち抜かれた複数のカードエッジターミナル１００には、挟持部２００、ボックス部３００および圧着部４００を形成する部分が含まれる。

以下、図３のカードエッジターミナル１００の挟持部２００およびボックス部３００に相当する金属板部材を、第１面２１０、第２面２２０、第３面２３０、第４面２４０、第５面２５０の５個に分割して説明する。この５個に分割された各面は、後述するカードエッジターミナル１００のボックス部３００の断面四角形状を形成する面に相当する。

また、図３に示すように、第１面２１０には、プレス加工（第１工程）と同時に、剛性向上部２１１、接点形成部２１２、係止部２１３および湾曲部２１５（図示せず）が形成される。この第１面２１０の剛性向上部２１１、接点形成部２１２、係止部２１３および湾曲部２１５の詳細形状については後述する。

また、第４面２４０には、プレス加工（第１工程）と同時に、矩形孔２４１が形成される。さらに、第５面２５０には、プレス加工（第１工程）と同時に、貫通孔２５１が形成される。

図３に示す圧着部４００には、第１圧着部４０１および第２圧着部４０２が形成される。上述したように第１圧着部４０１は、電線９００の皮膜部９０１を圧着可能に形成され、第２圧着部４０２は電線９００の導体９０２を圧着可能に形成される。

次に、図４〜図７を用いて図３に示したカードエッジターミナル１００の製造工程について説明する。

図４〜図７は、カードエッジターミナル１００の製造工程の一例を示す工程図である。図４〜図７における（ａ）〜（ｇ）は、カードエッジターミナル１００の屈曲または切断等の各製造工程を示す。

まず、図４（ａ）に示すように、カードエッジターミナル１００の第５面２５０の一部領域である衝突防止部２５２を図中矢印Ｘ１の方向に屈曲させる。

次に、図４（ｂ）に示すように、カードエッジターミナル１００の第５面２５０の一部領域である逆嵌挿防止部２５３を図中矢印Ｘ２の方向に屈曲させる。

この際、貫通孔２５１が矩形ではなく、一部の凸部が形成できるように打ち抜かれているので、逆嵌挿防止部２５３には、異物混入防止部２５３ｂが形成される。

そして、図５（ｃ）に示すように、カードエッジターミナル１００の第５面２５０の屈曲させた逆嵌挿防止部２５３のさらに一部の領域である強度保持部２５３ａを図中矢印Ｘ３の方向に屈曲させる。この強度保持部２５３ａの屈曲により、逆嵌挿防止部２５３が一枚形状ではなくなるため、逆嵌挿防止部２５３の強度向上を図ることができる。また、逆嵌挿防止部２５３および強度保持部２５３ａによりハウジング７００からの抜け防止を図ることができる。

続いて、図５（ｄ）に示すように、カードエッジターミナル１００の第１面２１０全体を図中矢印Ｘ４の方向に屈曲させ、第５面２５０全体を図中矢印Ｘ５の方向に屈曲させる。

次に、図６（ｅ）に示すように、カードエッジターミナル１００の第４面２４０の一部領域２４２を打ち抜く。

次いで、図６（ｆ）に示すように、カードエッジターミナル１００の第３面２３０の一部領域である支持部２３１を連結部材４５０から切断するとともに、矢印Ｘ６の方向に屈曲させる。そして、第２面２２０および第４面２４０をそれぞれ矢印Ｘ７および矢印Ｘ８の方向に屈曲させるとともに、圧着部４００の第１圧着部４０１および第２圧着部４０２を矢印Ｘ９および矢印Ｘ１０の方向に屈曲させる。

最後に、図７（ｇ）に示すように、図２に示したカードエッジターミナル１００が連結部材４５１に接続された状態で形成される。

以上の工程により、一枚の金属板部材からカードエッジターミナル１００が形成される。

次に、第１面２１０の詳細について説明する。図８は、第１面２１０の詳細を示す模式的外観図である。（ａ）は第１面２１０の平面図を示し、（ｂ）は第１面２１０の側面図を示す。

図８（ａ）および（ｂ）に示すように、第１面２１０の先端部には、プレス工程（第１工程）により略楕円形状の接点形成部２１２および湾曲部２１５が形成される。

この場合、図８（ｂ）に示すように、湾曲部２１５は、第１面２１０の先端部全体が下方に一度湾曲され、第１面２１０の先端が上方向を向くように形成されている。この形状により湾曲部２１５は、バネ構造を有する。

さらに、第１面２１０の先端部が下方向に湾曲された最下部に、接点形成部２１２が形成される。この接点形成部２１２が略楕円形状からなるので、一点が突出した形状ではなく、所定の領域の面積が突出した形状となる。それにより、後述する基板８００の導体領域８０１との電気的接点が、点による接点ではなく面による接点となる。その結果、確実に導体領域８０１との電気的導通が実現される。

また、第１面２１０の中央部には、プレス工程（第１工程）において剛性向上部２１１が形成されている。剛性向上部２１１は、凹形状でかつ直線的に形成される。それにより、第１面２１０の剛性が向上される。剛性向上部２１１は、湾曲部２１５のバネ構造に対する固定端の役割を有する。

なお、第１面２１０の一端部には、係止部２１３が形成される。次に、この係止部２１３の働きについて説明する。

図９は、第１面２１０の係止部２１３の働きを説明するための説明図であり、図１０は、第１面２１０の係止部２１３が矩形孔２４１に嵌合された状態を示す模式的断面図である。なお、図１０（ａ）はボックス部３００の模式的断面を示し、図１０（ｂ）は挟持部２００の模式的断面を示す。

図９に示すように、第１面２１０の係止部２１３には、矩形孔２４１に嵌挿しやすいようにテーパ形状が形成されている。上述した図６（ｆ）の工程において、第１面２１０の係止部２１３は、第４面２４０および第５面２５０の境界部に形成された矩形孔２４１に嵌挿される。

その結果、図１０（ａ）に示すように、第１面２１０は、第５面２５０と上下に重合され、第１面２１０の係止部２１３が矩形孔２４１により保持される。また、第１面２１０、第２面２２０、第３面２３０および第４面２４０によりボックス部３００に略断面四角形状が形成される。

このボックス部３００は、第１面２１０および第４面２４０が係止部２１３および矩形孔２４１により嵌合されるので、断面に隙間のない強固な断面四角形状となる。

また、図１０（ｂ）に示すように、挟持部２００においても第１面２１０と隣接する第２面２２０の一部にリブ形状２２０ａが形成され、第３面２３０と隣接する第２面２２０の一部に支持部保持リブ２２０ｂが形成され、第３面と隣接する第４面２４０の一部に支持部保持リブ２４０ａが形成され、第１面２１０に隣接する第４面２４０の一部に第１バネ接点部保護リブ２４０ｂが形成される。この場合、挟持部２００における断面が略コ字状に形成されるので、挟持部２００の強度を向上させることができる。

また、第１面２１０を保護する形で第１バネ接点部保護リブ２４０ｂが形成されるので、第１面２１０の湾曲部２１５のバネ構造に対して外方から直接的に力が加わらない。したがって、湾曲部２１５が変形することなくバネ構造による付勢力を維持することができる。また、第１面２１０の湾曲部２１５の付勢力を第１面２１０に形成された剛性向上部２１１と係止部２１３および矩形孔２４１とにより確実に支持することができる。

次に、図１１は、カードエッジターミナル１００の挟持部２００に基板８００を嵌挿した状態を示す模式的斜視図である。なお、図１１に示すカードエッジターミナル１００の斜視図は、説明上図１に示す図と天地方向を逆にして記載している。

まず、図１１に示すように、矢印Ｘ２０の方向にカードエッジターミナル１００の挟持部２００に基板８００が嵌挿される。この場合、基板８００の先端が、第１面２１０の湾曲部２１５に直接衝突しないように、湾曲部２１５が第５面２５０の衝突防止部２５２により保護される。

また、第１面２１０のバネ構造を有する湾曲部２１５は、第５面２５０により外包されている。したがって、基板８００が直接湾曲部２１５に衝突し、湾曲部２１５を変形させることがない。

また、基板８００は、第３面２３０の支持部２３１および第１面２１０の湾曲部２１５により挟持されている。なお、支持部２３１は固定部材であり、湾曲部２１５により基板８００を支持部２３１に押し付ける付勢力が働いた場合に支持部２３１が基板８００を支持する。

なお、本実施の形態においては、支持部２３１を固定部材であることとしたが、これに限定されず、他の任意の保持部材としてもよい。例えば、支持部材２３１にバネ構造を付加させる構造としてもよい。

次に、図１２は、カードエッジターミナル１００に電線９００を圧着してハウジング７００内に挿入し、さらに基板８００を嵌合させた状態を示す模式的断面図である。

図１２に示すように、カードエッジターミナル１００の圧着部４００の第１圧着部４０１により皮膜部９０１が圧着され、第２圧着部により導体９０２が圧着される。

そして、電線９００を圧着したカードエッジターミナル１００が、ハウジング７００の貫通孔７０１に嵌挿される。その際、第５面２５０の逆嵌挿防止部２５３の先端がハウジング７００に圧挿される。この逆嵌挿防止部２５３によりカードエッジターミナル１００とハウジング７００との逆嵌挿が防止され、カードエッジターミナル１００とハウジング７００との固定が行われる。

次に、ハウジング７００の挟持部２００に基板８００が嵌挿される。ボックス部３００に保持された挟持部２００の第１面２１０の湾曲部２１５および第３面２３０の支持部２３１により基板８００が挟持される。また、上述したように、衝突防止部２５２により基板８００の先端と湾曲部２１５との直接の衝突が防止される。

さらに、第５面２５０の逆嵌挿防止部２５３の異物混入防止部２５３ｂにより湾曲部２１５の下方への空間に異物が混入することを防止できる。それにより、湾曲部２１５が下方へ湾曲するための空間が確実に保持できる。この場合、湾曲部２１５の付勢力が保護され、支持部２３１および湾曲部２１５から基板８００の導体領域８０１に対して所定の付勢力を安定して付与することができる。その結果、確実に基板８００の導体領域８０１との電気的接続を実現することができる。

以上のことから、本発明に係るカードエッジターミナル１００においては、断面略四角形状からなるボックス部３００により挟持部２００を支持できるので、挟持部２００の強度を向上させることができる。また、ボックス部３００の第１面２１０の係止部２１３が第４面２４０および第５面２５０の矩形孔２４１に係合されるので、第１面２１０〜第４面２４０により形成される断面略四角形状を強固に形成することができる。さらに、第２面２２０および第４面２４０に設けられた支持部保持リブ２２０ｂ、２４０ａにより第３面２３０が支持される。その結果、挟持部２００により確実に基板８００を保持することができる。

さらに、カードエッジターミナル１００が一枚の金属板部材から形成されるため、カードエッジターミナル１００自身の強度を向上させることができるとともに、ボックス部３００の断面略四角形状の強度をより向上させることができる。また、複数の部材を用いてカードエッジターミナル１００を製造する場合と比較して、製造コストを低下させることができる。

また、挟持部２００の湾曲部２１５および接点形成部２１２により導体領域８０１に対して付勢力が働くとともに、挟持部２００と圧着部４００との電気的接続がボックス部３００を介して行われるので、基板８００の導体領域８０１と、電線９００の導体９０２との電気的接続を確実に行うことができる。

さらに、カードエッジターミナル１００の挟持部２００により基板８００を挟持させる構造を有するのでカードエッジターミナル１００の高さの一部を基板８００の厚みにより相殺することができる。それによりカードエッジコネクタ５００の低背化および小型化を実現することができる。

また、第１面２１０に湾曲部２１５および接点形成部２１２が一体として形成され、第１面２１０の表面が第５面２５０の裏面に重合されるとともに、第４面２４０の第１バネ接点部保護リブ２４０ｂにより、湾曲部２１５および接点形成部２１２が第５面２５０により保護される。さらに、第１面２１０に対向する第３面２３０に支持部２３１が一体として形成されるので、湾曲部２１５および接点形成部２１２の外方からの衝撃による変形を防止することができるとともに基板８００に湾曲部２１５および接点形成部２１２の付勢力を確実に付与することができる。

また、カードエッジターミナル１００自体で基板８００を挟持するとともに電気的導通を図ることができるので、カードエッジコネクタ５００の材質が振動または熱等の環境により劣化した場合でも、電気的導通を失わず、電気的接続を確実に行うことができる。その結果、カードエッジコネクタ５００においては、高い耐久性、対候性、耐熱性および耐振動性を有することができる。

また、カードエッジターミナル１００の高さが、基板８００の厚みにより相殺されるので、カードエッジコネクタ５００自体の小型化および低背化をも実現することができる。

上記一実施の形態においては、基板８００が基板に相当し、電線９００が電気的配線に相当し、カードエッジターミナル１００が接続端子に相当し、導体９０２が導体部に相当し、圧着部４００が圧着部に相当し、挟持部２００が挟持部に相当し、導体領域８０１が導体領域に相当し、湾曲部２１５および接点形成部２１２がバネ接点部に相当し、ボックス部３００がボックス部に相当し、異物混入防止部２５３ｂが異物混入防止部に相当し、衝突防止部２５２が衝突回避部およびバネ接点部保護面に相当し、第１面２１０が第１面に相当し、第２面２２０が第２面に相当し、第３面２３０が第３面に相当し、第４面２４０が第４面に相当し、第５面２５０が第５面に相当し、矩形孔２４１が間隙に相当し、係止部２１３が第１面の端部に相当し、支持部２３１が支持部に相当し、支持部保持リブ２２０ｂおよび支持部保持リブ２４０ａが支持部保持リブに相当し、第１バネ接点部保護リブ２４０ｂが第１バネ接点部保護リブに相当し、逆嵌挿防止部２５３が第２バネ接点部保護リブに相当し、ハウジング７００がハウジングに相当する。

なお、カードエッジターミナルは、一枚の電気的導通を有する金属板から形成されるとしたが、これに限定されず、他の任意の金属または他の任意の枚数からなる金属等からなってもよい。

本発明は、上記の好ましい一実施の形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。

本発明に係る一実施の形態に係るカードエッジコネクタ、電線および基板の外観組み立て図 カードエッジターミナルの外観斜視図 図２のカードエッジターミナルの展開図 カードエッジターミナルの製造工程の一例を示す工程図 カードエッジターミナルの製造工程の一例を示す工程図 カードエッジターミナルの製造工程の一例を示す工程図 カードエッジターミナルの製造工程の一例を示す工程図 第１面の詳細を示す模式的外観図 第１面のリブ形状の働きを説明するための説明図 第１面のリブ形状が矩形孔に嵌合された状態を示す模式的断面図 カードエッジターミナルの挟持部に基板を嵌挿した状態を示す模式的斜視図 カードエッジターミナルに電線を圧着してハウジング内に挿入し、さらに基板を嵌合させた状態を示す模式的断面図

符号の説明

１００ カードエッジターミナル
２００ 挟持部
２１０ 第１面
２１２ 接点形成部
２１３ 係止部
２１５ 湾曲部
２２０ 第２面
２３０ 第３面
２３１ 支持部
２２０ｂ、２４０ａ 支持部保持リブ
２４０ 第４面
２４０ｂ 第１バネ接点部保護リブ
２４１ 矩形孔
２５０ 第５面
２５２ 衝突防止部
２５３ 逆嵌挿防止部
２５３ｂ 異物混入防止部
３００ ボックス部
４００ 圧着部
８００ 基板
８０１ 導体領域
９００ 電線
９０１ 皮膜部
９０２ 導体

Claims (8)

1. 基板と電気的配線とを接続する接続端子であって、
   前記電気的配線の導体部を把持することにより前記電気的配線と接続を行う圧着部と、
   支持部および前記基板の端部に設けられた導体領域に付勢するバネ接点部により前記基板を挟持するとともに前記導体領域との電気的接続を行う挟持部と、
   前記挟持部を支持するとともに前記圧着部と電気的に連通した断面略四角形状からなるボックス部とを含むことを特徴とする接続端子。
2. 前記挟持部は、
   前記バネ接点部の異物混入を防止する異物混入防止部をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の接続端子。
3. 前記挟持部は、
   前記基板の嵌挿時に前記バネ接点部と前記基板の端部との衝突を防止する衝突回避部をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の接続端子。
4. 前記ボックス部の断面略四角形状は、
   平面部材を屈曲させた第１面、第２面、第３面、第４面および第５面を順に含み、
   前記第１面の表面に前記第５面の裏面が重合され、
   前記第４面および第５面の屈曲部分に形成された間隙に前記第１面の端部が係合され、
   前記第１面に前記挟持部のバネ接点部が一体として形成され、
   前記第１面に対向する前記第３面に前記支持部が一体として形成されたことを特徴とする請求項１記載の接続端子。
5. 前記第２面および第４面は、
   前記第３面に連通するとともに前記第３面に形成された前記支持部を保持するための支持部保持リブを含み、
   前記第４面は、前記第５面に連通して前記第５面を保持するとともに、前記第１面のバネ接点部を保護するための第１バネ接点部保護リブを含み、
   前記第５面は、前記第１面に形成された前記バネ接点部を保護する第２バネ接点部保護リブを含むことを特徴とする請求項４記載の接続端子。
6. 前記第５面は、一部を屈曲させることにより前記バネ接点部を保護するバネ接点部保護面を含むことを特徴とする請求項４または５記載の接続端子。
7. 前記接続端子は、一枚の平面部材を屈曲させることにより形成されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の接続端子。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の接続端子と、
   前記接続端子を保持するハウジングとを含むことを特徴とするコネクタ。

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