JP2003046043A - 半導体取付金具および半導体取付構造 - Google Patents
半導体取付金具および半導体取付構造Info
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- JP2003046043A JP2003046043A JP2001230002A JP2001230002A JP2003046043A JP 2003046043 A JP2003046043 A JP 2003046043A JP 2001230002 A JP2001230002 A JP 2001230002A JP 2001230002 A JP2001230002 A JP 2001230002A JP 2003046043 A JP2003046043 A JP 2003046043A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 プリント基板への部品実装密度に関係なく半
導体の取付、取り外しが可能な半導体取付金具よび半導
体取付構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板に固定された放熱フィンに
螺子止めされる固定部材２０と、この固定部材２０に連
接し、前記プリント基板に取り付けられた半導体を前記
放熱フィンに押圧する半導体取付部材３０と、前記固定
部材２０と前記半導体取付部材３０とを連結し、前記半
導体取付部材３０を押圧して前記半導体を前記放熱フィ
ンに当接させる圧力調整螺子４０とから成ることを特徴
とする。
導体の取付、取り外しが可能な半導体取付金具よび半導
体取付構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板に固定された放熱フィンに
螺子止めされる固定部材２０と、この固定部材２０に連
接し、前記プリント基板に取り付けられた半導体を前記
放熱フィンに押圧する半導体取付部材３０と、前記固定
部材２０と前記半導体取付部材３０とを連結し、前記半
導体取付部材３０を押圧して前記半導体を前記放熱フィ
ンに当接させる圧力調整螺子４０とから成ることを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体取付金具お
よびこの半導体取付金具を用いた半導体取付構造に関す
る。例えば、電力関連設備を扱う装置、特に交流から直
流に変換、もしくは、ＤＣＤＣコンバータ等の電源装置
に使用する電力用半導体（整流器、スイッチング用ＦＥ
Ｔ、トランジスタ、レギュレータ等）をプリント基板に
実装する場合、電力用半導体はプリント基板に予め固定
された放熱フィンヘ螺子を介して固定されている。
よびこの半導体取付金具を用いた半導体取付構造に関す
る。例えば、電力関連設備を扱う装置、特に交流から直
流に変換、もしくは、ＤＣＤＣコンバータ等の電源装置
に使用する電力用半導体（整流器、スイッチング用ＦＥ
Ｔ、トランジスタ、レギュレータ等）をプリント基板に
実装する場合、電力用半導体はプリント基板に予め固定
された放熱フィンヘ螺子を介して固定されている。
【０００２】その際、電力用半導体をまとめて放熱フィ
ンに固定する場合が多い。そのため、この種の電力用半
導体の実装は、非常に困難である。また、これらの修
理、変更による取り外しや再実装は、初期実装より更に
困難となる。
ンに固定する場合が多い。そのため、この種の電力用半
導体の実装は、非常に困難である。また、これらの修
理、変更による取り外しや再実装は、初期実装より更に
困難となる。
【０００３】
【従来の技術】図１４は、従来の電源装置内部の部品実
装状態を示す。半導体２ならびに放熱フィン３は、図示
しない専用位置だし治具等を使用して組み上げられた
後、プリント基板１に実装される。その際、半導体２
は、放熱フィン３の垂直な壁面３ａに絶縁シート（図示
せず）を介して当接された状態で螺子２ａにより固定さ
れている。一方、修理、変更により半導体２を外す場合
には、螺子２ａをドライバ５により外して放熱フィン３
と分離して半導体２を取り外している。
装状態を示す。半導体２ならびに放熱フィン３は、図示
しない専用位置だし治具等を使用して組み上げられた
後、プリント基板１に実装される。その際、半導体２
は、放熱フィン３の垂直な壁面３ａに絶縁シート（図示
せず）を介して当接された状態で螺子２ａにより固定さ
れている。一方、修理、変更により半導体２を外す場合
には、螺子２ａをドライバ５により外して放熱フィン３
と分離して半導体２を取り外している。
【０００４】また、再実装する場合、半導体２を放熱フ
ィン３の垂直な壁面３ａに絶縁シート（図示せず）を介
して当接した状態で螺子２ａにより固定している。
ィン３の垂直な壁面３ａに絶縁シート（図示せず）を介
して当接した状態で螺子２ａにより固定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１４に示す
ように、半導体２の周囲には、半導体より大きな電子部
品４が多く用いられているので、修理、変更により半導
体２を外す場合、電子部品４がドライバ５の侵入を妨
げ、螺子２ａを外すことができない。そのため、プリン
ト基板１上の電気部品４のような作業の妨げとなる部品
を外してから半導体２を外さなければならない。従っ
て、再実装の場合、半導体２ならびに放熱フィン３を始
めにプリント基板１に取り付けてから、その後に取り外
した電気部品４を取り付けなければならなかった。
ように、半導体２の周囲には、半導体より大きな電子部
品４が多く用いられているので、修理、変更により半導
体２を外す場合、電子部品４がドライバ５の侵入を妨
げ、螺子２ａを外すことができない。そのため、プリン
ト基板１上の電気部品４のような作業の妨げとなる部品
を外してから半導体２を外さなければならない。従っ
て、再実装の場合、半導体２ならびに放熱フィン３を始
めにプリント基板１に取り付けてから、その後に取り外
した電気部品４を取り付けなければならなかった。
【０００６】このように、従来の電源装置内部の部品実
装方式では、作業効率が非常に悪いという問題があっ
た。また、半導体２の取り外しや再実装時での電気部品
４等の破損などが懸念されていた。本発明は斯かる従来
の問題点を解決するために為されたもので、その目的
は、プリント基板への部品実装密度に関係なく半導体の
取付、取り外しが可能な半導体取付金具および半導体取
付構造を提供することにある。
装方式では、作業効率が非常に悪いという問題があっ
た。また、半導体２の取り外しや再実装時での電気部品
４等の破損などが懸念されていた。本発明は斯かる従来
の問題点を解決するために為されたもので、その目的
は、プリント基板への部品実装密度に関係なく半導体の
取付、取り外しが可能な半導体取付金具および半導体取
付構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
プリント基板に固定された放熱フィンに螺子止めされる
固定部材と、この固定部材に連接し、前記プリント基板
に取り付けられた半導体を前記放熱フィンに押圧する半
導体取付部材と、前記固定部材と前記半導体取付部材と
を連結し、前記半導体取付部材を押圧して前記半導体を
前記放熱フィンに当接させる圧力調整螺子とから成るこ
とを特徴とする。請求項２に係る発明は、請求項１記載
の半導体取付金具において、前記固定部材は、前記放熱
フィンの頭部上に載置されるとともに螺子を挿通する穴
部を有する固定部と、前記半導体取付部材に当接される
とともに前記圧力調整螺子を挿通する螺子穴部を有する
連接片部と、前記固定部と前記連接片部とを連接する支
持部とで構成されていることを特徴とする。
プリント基板に固定された放熱フィンに螺子止めされる
固定部材と、この固定部材に連接し、前記プリント基板
に取り付けられた半導体を前記放熱フィンに押圧する半
導体取付部材と、前記固定部材と前記半導体取付部材と
を連結し、前記半導体取付部材を押圧して前記半導体を
前記放熱フィンに当接させる圧力調整螺子とから成るこ
とを特徴とする。請求項２に係る発明は、請求項１記載
の半導体取付金具において、前記固定部材は、前記放熱
フィンの頭部上に載置されるとともに螺子を挿通する穴
部を有する固定部と、前記半導体取付部材に当接される
とともに前記圧力調整螺子を挿通する螺子穴部を有する
連接片部と、前記固定部と前記連接片部とを連接する支
持部とで構成されていることを特徴とする。
【０００８】請求項３に係る発明は、請求項１記載の半
導体取付金具において、前記半導体取付部材は、前記固
定部材の連接片部に当接されるとともに前記圧力調整螺
子を挿通する螺子穴部を有する連接片部と、この連接片
部に連接し前記圧力調整螺子を当接させる座部と、この
座部に連接し該座部の押圧力により半導体に当接する半
導体押圧片とで構成されていることを特徴とする。
導体取付金具において、前記半導体取付部材は、前記固
定部材の連接片部に当接されるとともに前記圧力調整螺
子を挿通する螺子穴部を有する連接片部と、この連接片
部に連接し前記圧力調整螺子を当接させる座部と、この
座部に連接し該座部の押圧力により半導体に当接する半
導体押圧片とで構成されていることを特徴とする。
【０００９】請求項４に係る発明は、請求項１記載の半
導体取付金具において、前記座部は、前記圧力調整螺子
を当接する突起部を有することを特徴とする。請求項５
に係る発明は、請求項１ないし請求項４の何れか１項記
載の半導体取付金具において、前記半導体取付部材は、
前記半導体に当接する領域に凹凸部を設けて成ることを
特徴とする。
導体取付金具において、前記座部は、前記圧力調整螺子
を当接する突起部を有することを特徴とする。請求項５
に係る発明は、請求項１ないし請求項４の何れか１項記
載の半導体取付金具において、前記半導体取付部材は、
前記半導体に当接する領域に凹凸部を設けて成ることを
特徴とする。
【００１０】請求項６に係る発明は、請求項１ないし請
求項５の何れか１項記載の半導体取付金具を、プリント
基板に固定された放熱フィンに前記固定部材を介して螺
子止めし、前記プリント基板に取り付けられた半導体
に、前記圧力調整螺子を操作して前記半導体取付部を当
接させ、該半導体を前記半導体取付金具と前記放熱フィ
ンとで挟持して成ることを特徴とする。
求項５の何れか１項記載の半導体取付金具を、プリント
基板に固定された放熱フィンに前記固定部材を介して螺
子止めし、前記プリント基板に取り付けられた半導体
に、前記圧力調整螺子を操作して前記半導体取付部を当
接させ、該半導体を前記半導体取付金具と前記放熱フィ
ンとで挟持して成ることを特徴とする。
【００１１】請求項７に係る発明は、プリント基板に固
定された放熱フィンに圧力調整螺子を介して固定される
固定部材と、この固定部材に一体的に連接し、前記プリ
ント基板に取り付けられた半導体を前記放熱フィンに押
圧する半導体取付部材とから成ることを特徴とする。請
求項８に係る発明は、請求項７記載の半導体取付金具に
おいて、前記固定部材は、前記放熱フィンの頭部上に載
置される固定部と、この固定部の一端部に設けた圧力調
整用の突起部と、前記固定部に設けた圧力調整螺子を挿
通する穴部とを有し、前記半導体取付部材は、前記固定
部材を前記放熱フィンに螺子止めするときの前記突起部
による反力により前記半導体に当接する湾曲部材によっ
て構成されていることを特徴とする。
定された放熱フィンに圧力調整螺子を介して固定される
固定部材と、この固定部材に一体的に連接し、前記プリ
ント基板に取り付けられた半導体を前記放熱フィンに押
圧する半導体取付部材とから成ることを特徴とする。請
求項８に係る発明は、請求項７記載の半導体取付金具に
おいて、前記固定部材は、前記放熱フィンの頭部上に載
置される固定部と、この固定部の一端部に設けた圧力調
整用の突起部と、前記固定部に設けた圧力調整螺子を挿
通する穴部とを有し、前記半導体取付部材は、前記固定
部材を前記放熱フィンに螺子止めするときの前記突起部
による反力により前記半導体に当接する湾曲部材によっ
て構成されていることを特徴とする。
【００１２】請求項９に係る発明は、請求項８記載の半
導体取付金具において、前記固定部材は、半導体取付部
材は、前記穴部を長穴とするとともに、この長穴の周囲
が前記突起部に向かって深くなる溝を設けて成ることを
特徴とする。請求項１０に係る発明は、請求項７ないし
請求項９の何れか１項記載の半導体取付金具において、
前記半導体取付部材は、前記半導体に当接する領域に凹
凸部を設けて成ることを特徴とする。
導体取付金具において、前記固定部材は、半導体取付部
材は、前記穴部を長穴とするとともに、この長穴の周囲
が前記突起部に向かって深くなる溝を設けて成ることを
特徴とする。請求項１０に係る発明は、請求項７ないし
請求項９の何れか１項記載の半導体取付金具において、
前記半導体取付部材は、前記半導体に当接する領域に凹
凸部を設けて成ることを特徴とする。
【００１３】請求項１１に係る発明は、請求項７ないし
請求項１０の何れか１項記載の半導体取付金具を、プリ
ント基板に固定された放熱フィンに前記圧力調整螺子を
介して前記固定部材を螺子止めし、前記プリント基板に
取り付けられた半導体に、前記圧力調整螺子を操作して
前記半導体取付部材を当接させ、前記半導体取付金具と
前記放熱フィンとで挟持して成ることを特徴とする。
請求項１０の何れか１項記載の半導体取付金具を、プリ
ント基板に固定された放熱フィンに前記圧力調整螺子を
介して前記固定部材を螺子止めし、前記プリント基板に
取り付けられた半導体に、前記圧力調整螺子を操作して
前記半導体取付部材を当接させ、前記半導体取付金具と
前記放熱フィンとで挟持して成ることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施形
態に基づいて説明する。図１ないし図５は、本発明の第
一実施形態に係る半導体取付金具１０およびこの半導体
取付金具１０を用いた半導体取付構造５０を示す（請求
項１ないし請求項４、請求項６に対応する）。本実施形
態に係る半導体取付金具１０は、プリント基板１３に固
定された放熱フィン１５に螺子１９を介して固定される
固定部材２０と、この固定部材２０に連接し、プリント
基板１３に取り付けられた半導体１７を放熱フィン１５
に押圧する半導体取付部材３０と、固定部材２０と半導
体取付部材３０とを連結し、半導体取付部材３０を押圧
して半導体１７を放熱フィン１５に当接させる圧力調整
螺子４０とから成る。
態に基づいて説明する。図１ないし図５は、本発明の第
一実施形態に係る半導体取付金具１０およびこの半導体
取付金具１０を用いた半導体取付構造５０を示す（請求
項１ないし請求項４、請求項６に対応する）。本実施形
態に係る半導体取付金具１０は、プリント基板１３に固
定された放熱フィン１５に螺子１９を介して固定される
固定部材２０と、この固定部材２０に連接し、プリント
基板１３に取り付けられた半導体１７を放熱フィン１５
に押圧する半導体取付部材３０と、固定部材２０と半導
体取付部材３０とを連結し、半導体取付部材３０を押圧
して半導体１７を放熱フィン１５に当接させる圧力調整
螺子４０とから成る。
【００１５】固定部材２０は、放熱フィン１５の頭部１
５ａ上に載置されるとともに螺子１９を挿通する穴部２
２を有する固定部２１と、半導体取付部材３０に当接さ
れるとともに圧力調整螺子４０を挿通する螺子穴部２４
を有する連接片部２３と、固定部２１と連接片部２３と
を連接する支持部２５とで構成されている。半導体取付
部材３０は、固定部材２０の連接片部２３に当接される
とともに圧力調整螺子４０を挿通する螺子穴部３２を有
する連接片部３１と、この連接片部３１に連接し圧力調
整螺子４０を当接させる座部３３と、この座部３３に連
接し座部３３に作用する押圧力により半導体１７に当接
させられる半導体押圧片３４とで構成されている。
５ａ上に載置されるとともに螺子１９を挿通する穴部２
２を有する固定部２１と、半導体取付部材３０に当接さ
れるとともに圧力調整螺子４０を挿通する螺子穴部２４
を有する連接片部２３と、固定部２１と連接片部２３と
を連接する支持部２５とで構成されている。半導体取付
部材３０は、固定部材２０の連接片部２３に当接される
とともに圧力調整螺子４０を挿通する螺子穴部３２を有
する連接片部３１と、この連接片部３１に連接し圧力調
整螺子４０を当接させる座部３３と、この座部３３に連
接し座部３３に作用する押圧力により半導体１７に当接
させられる半導体押圧片３４とで構成されている。
【００１６】座部３３は、圧力調整螺子４０の先端部４
０ａを当接する突起部３３ａを有する。半導体押圧片３
４は、先端部３４ａが外方へ湾曲して、半導体１７に点
または線接触するようにしてある。連接片部３１と座部
３３との間は、半導体押圧片３４にバネ力を付与できる
ように傾斜面３５となっている。
０ａを当接する突起部３３ａを有する。半導体押圧片３
４は、先端部３４ａが外方へ湾曲して、半導体１７に点
または線接触するようにしてある。連接片部３１と座部
３３との間は、半導体押圧片３４にバネ力を付与できる
ように傾斜面３５となっている。
【００１７】図１に示すように、固定部材２０と半導体
取付部材３０とは個別に作製されており、固定部材２０
の連接片部２３と半導体取付部材３０の連接片部３１と
を重ね合わせた後、固定部材２０の連接片部２３の上方
から両者の螺子穴部２２，３２に圧力調整螺子４０を螺
合することにより固定部材２０と半導体取付部材３０と
が組み付けられる。
取付部材３０とは個別に作製されており、固定部材２０
の連接片部２３と半導体取付部材３０の連接片部３１と
を重ね合わせた後、固定部材２０の連接片部２３の上方
から両者の螺子穴部２２，３２に圧力調整螺子４０を螺
合することにより固定部材２０と半導体取付部材３０と
が組み付けられる。
【００１８】また、固定部材２０および半導体取付部材
３０の連接片部２３，３１は、ほぼ同等の面形状を為す
平板材で構成されているので、圧力調整螺子４０が両者
の螺子穴部２２，３２に螺合すると、連接片部２３，３
１を面接触させることによって、固定部材２０と半導体
取付部材３０とを結合することができる。ここで、圧力
調整螺子４０を座部３３の突起部３３ａに向かってねじ
込んでいくと、この押圧力で半導体取付部材３０が固定
部材２０の支持部２５の延長線上に向かって押し込まれ
るようになっている。これは、半導体取付部材３０が座
部３３に対して鋭角的に連接しているために、圧力調整
螺子４０の押し込み力を受けると、半導体取付部材３０
の半導体押圧片３４を押し込むように変位することによ
って達成される。
３０の連接片部２３，３１は、ほぼ同等の面形状を為す
平板材で構成されているので、圧力調整螺子４０が両者
の螺子穴部２２，３２に螺合すると、連接片部２３，３
１を面接触させることによって、固定部材２０と半導体
取付部材３０とを結合することができる。ここで、圧力
調整螺子４０を座部３３の突起部３３ａに向かってねじ
込んでいくと、この押圧力で半導体取付部材３０が固定
部材２０の支持部２５の延長線上に向かって押し込まれ
るようになっている。これは、半導体取付部材３０が座
部３３に対して鋭角的に連接しているために、圧力調整
螺子４０の押し込み力を受けると、半導体取付部材３０
の半導体押圧片３４を押し込むように変位することによ
って達成される。
【００１９】次に、このように構成された本実施形態に
係る半導体取付金具１０を用いた半導体取付構造５０を
説明する。先ず、図２および図３に示す本実施形態に係
る半導体取付金具１０を用いて半導体１７を放熱フィン
１５へ取り付ける例を図４により説明する。先ず、プリ
ント基板１３に放熱フィン１５を取り付け、半導体１７
をハンダで固定する。
係る半導体取付金具１０を用いた半導体取付構造５０を
説明する。先ず、図２および図３に示す本実施形態に係
る半導体取付金具１０を用いて半導体１７を放熱フィン
１５へ取り付ける例を図４により説明する。先ず、プリ
ント基板１３に放熱フィン１５を取り付け、半導体１７
をハンダで固定する。
【００２０】次に、ネジ穴の付いた絶縁シート１４を放
熱フィン１５に載せる。次に、図２および図３に示す本
実施形態に係る半導体取付金具１０の固定部材２０を放
熱フィン１５に載せ、取付金具固定用の螺子１９を穴部
２２を介して放熱フィン１５の頭部１５ａに設けた螺子
穴部１５ｂに螺合して固定部材２０を放熱フィン１５上
に固定する。
熱フィン１５に載せる。次に、図２および図３に示す本
実施形態に係る半導体取付金具１０の固定部材２０を放
熱フィン１５に載せ、取付金具固定用の螺子１９を穴部
２２を介して放熱フィン１５の頭部１５ａに設けた螺子
穴部１５ｂに螺合して固定部材２０を放熱フィン１５上
に固定する。
【００２１】次に、圧力調整螺子４０を時計回りに回す
と、半導体押圧片３４がＮ１の方向に押し下げられる。
さらに、圧力調整螺子４０を回すと、半導体取付部材３
０のバネ性により、Ｎ２とＮ３の応力が働き、半導体押
圧片３４がＮ３の方向に向かう。これにより、半導体押
圧片３４が半導体１７を放熱フィン１５に固定すること
ができる。
と、半導体押圧片３４がＮ１の方向に押し下げられる。
さらに、圧力調整螺子４０を回すと、半導体取付部材３
０のバネ性により、Ｎ２とＮ３の応力が働き、半導体押
圧片３４がＮ３の方向に向かう。これにより、半導体押
圧片３４が半導体１７を放熱フィン１５に固定すること
ができる。
【００２２】斯くして、本実施形態に係る半導体取付金
具１０を用いた半導体取付構造５０を得ることができ
る。次に、半導体１７を放熱フィン１５から取り外す手
順を図５に示す。先ず、圧力調整螺子４０を逆時計回り
の方向へ回す。このとき、圧力調整螺子４０を回した方
向へ半導体取付部材４０のバネ復元力Ｎｌ，Ｎ２，Ｎ３
が矢印の方向へ働き、半導体取付部材３０が半導体１７
を固定する力は無くなる。
具１０を用いた半導体取付構造５０を得ることができ
る。次に、半導体１７を放熱フィン１５から取り外す手
順を図５に示す。先ず、圧力調整螺子４０を逆時計回り
の方向へ回す。このとき、圧力調整螺子４０を回した方
向へ半導体取付部材４０のバネ復元力Ｎｌ，Ｎ２，Ｎ３
が矢印の方向へ働き、半導体取付部材３０が半導体１７
を固定する力は無くなる。
【００２３】次に、本実施形態に係る半導体取付金具１
０と放熱フィン１５とを固定する螺子１９を外し、本実
施形態に係る半導体取付金具１０を放熱フィン１５から
外す。次に、絶縁シート１４を放熱フィン１５から外
す。次に、半導体１７をプリント基板１３から外す。
０と放熱フィン１５とを固定する螺子１９を外し、本実
施形態に係る半導体取付金具１０を放熱フィン１５から
外す。次に、絶縁シート１４を放熱フィン１５から外
す。次に、半導体１７をプリント基板１３から外す。
【００２４】この一連の作業により、半導体１７を外す
ことができる。以上のように、本実施形態に係る半導体
取付金具１０を用いた半導体取付構造５０によれば、半
導体１７が本実施形態に係る半導体取付金具１０によっ
て放熱フィン１５に押圧されて固定されているので、本
実施形態に係る半導体取付金具１０を取り除くだけで、
半導体１７を外すことができる。
ことができる。以上のように、本実施形態に係る半導体
取付金具１０を用いた半導体取付構造５０によれば、半
導体１７が本実施形態に係る半導体取付金具１０によっ
て放熱フィン１５に押圧されて固定されているので、本
実施形態に係る半導体取付金具１０を取り除くだけで、
半導体１７を外すことができる。
【００２５】従って、半導体１７の周囲に半導体１７よ
り大きな電子部品が多く用いられていても、これらに阻
害されることなく、半導体１７および放熱フィン１５を
取り付けたり、取り外したりすることが可能となる。そ
の結果、修理、変更により半導体１７を外す場合や再実
装の場合の手間を従来に比し大幅に軽減することが可能
となる。
り大きな電子部品が多く用いられていても、これらに阻
害されることなく、半導体１７および放熱フィン１５を
取り付けたり、取り外したりすることが可能となる。そ
の結果、修理、変更により半導体１７を外す場合や再実
装の場合の手間を従来に比し大幅に軽減することが可能
となる。
【００２６】また、半導体１７を放熱フィン１５に押圧
状態で固定できるので、専用位置だし治具などの機器無
しに半導体１７を実装できる。なお、図６に示すよう
に、半導体取付部材３０の半導体押圧片３４に波加工な
どにより一体的に凹凸部３４ｂを設ける（請求項５に対
応する）と、この凹凸部３４ｂが半導体１７に対してよ
り強く当たることが可能となり、半導体の姿勢を制御し
て半導体の傾きを防止することが可能となる。
状態で固定できるので、専用位置だし治具などの機器無
しに半導体１７を実装できる。なお、図６に示すよう
に、半導体取付部材３０の半導体押圧片３４に波加工な
どにより一体的に凹凸部３４ｂを設ける（請求項５に対
応する）と、この凹凸部３４ｂが半導体１７に対してよ
り強く当たることが可能となり、半導体の姿勢を制御し
て半導体の傾きを防止することが可能となる。
【００２７】また、上記実施形態では、固定部材２０の
取付位置を放熱フィン１５の頭部１５ａとした場合につ
いて説明したが、放熱フィン１５が他の部品より背丈の
ある場合には放熱フィン１５の上部側壁面に螺子止めす
るようにしても良い。この場合には、固定部材２０の固
定部２１が支持部２５の延長上に位置することとなる。
取付位置を放熱フィン１５の頭部１５ａとした場合につ
いて説明したが、放熱フィン１５が他の部品より背丈の
ある場合には放熱フィン１５の上部側壁面に螺子止めす
るようにしても良い。この場合には、固定部材２０の固
定部２１が支持部２５の延長上に位置することとなる。
【００２８】図７ないし図９は、本発明の第二実施形態
に係る半導体取付金具６０およびこの半導体取付金具６
０を用いた半導体取付構造８０を示す（請求項７、請求
項８、請求項１１に対応する）。本実施形態に係る半導
体取付金具６０は、プリント基板６３に固定された放熱
フィン６５に圧力調整螺子７７を介して固定される固定
部材７０と、この固定部材７０に一体的に連接し、プリ
ント基板６３に取り付けられた半導体６７を放熱フィン
６５に押圧する半導体取付部材７５とから成る。
に係る半導体取付金具６０およびこの半導体取付金具６
０を用いた半導体取付構造８０を示す（請求項７、請求
項８、請求項１１に対応する）。本実施形態に係る半導
体取付金具６０は、プリント基板６３に固定された放熱
フィン６５に圧力調整螺子７７を介して固定される固定
部材７０と、この固定部材７０に一体的に連接し、プリ
ント基板６３に取り付けられた半導体６７を放熱フィン
６５に押圧する半導体取付部材７５とから成る。
【００２９】固定部材７０は、放熱フィン６５の頭部６
５ａ上に載置される固定部７１と、この固定部７１の一
端部に設けた圧力調整用の突起部７２と、固定部７１に
設けた圧力調整螺子７７を挿通する穴部７３とを有し、
半導体取付部材７５は、固定部材７１を放熱フィン６５
に圧力調整螺子７７を介して螺子止めするときの突起部
７２による反力により半導体６７に当接する湾曲部材に
よって構成されている。
５ａ上に載置される固定部７１と、この固定部７１の一
端部に設けた圧力調整用の突起部７２と、固定部７１に
設けた圧力調整螺子７７を挿通する穴部７３とを有し、
半導体取付部材７５は、固定部材７１を放熱フィン６５
に圧力調整螺子７７を介して螺子止めするときの突起部
７２による反力により半導体６７に当接する湾曲部材に
よって構成されている。
【００３０】次に、斯くして構成された本実施形態に係
る半導体取付金具６０を用いた半導体取付構造８０を説
明する。先ず、プリント基板６３に放熱フィン６５を取
り付け、半導体６７をハンダで固定する。次に、ネジ穴
の付いた大き目の絶縁シート６４を放熱フィン６５に載
せる。
る半導体取付金具６０を用いた半導体取付構造８０を説
明する。先ず、プリント基板６３に放熱フィン６５を取
り付け、半導体６７をハンダで固定する。次に、ネジ穴
の付いた大き目の絶縁シート６４を放熱フィン６５に載
せる。
【００３１】次に、本実施形態に係る半導体取付金具６
０を放熱フィン６５に載せ、圧力調整螺子７７を固定部
７１の穴部７３を介して放熱フィン６５の頭部６５ａに
時計回りに回してねじ込む。この際、圧力調整螺子７７
のねじ込み力によって、半導体取付部材７５にＮ方向の
力が生じ、半導体６７を押圧する。
０を放熱フィン６５に載せ、圧力調整螺子７７を固定部
７１の穴部７３を介して放熱フィン６５の頭部６５ａに
時計回りに回してねじ込む。この際、圧力調整螺子７７
のねじ込み力によって、半導体取付部材７５にＮ方向の
力が生じ、半導体６７を押圧する。
【００３２】斯くして、本実施形態に係る半導体取付金
具６０を用いた半導体６７の取付構造８０を得ることが
できる。次に、半導体６７を放熱フィン６５から取り外
す手順を図９に示す。先ず、圧力調整螺子７７を逆時計
回りの方向へ回す。このとき、圧力調整螺子７７を回し
た方向へ本実施形態に係る半導体取付金具６０のバネ復
元力Ｎが矢印の方向へ働き、本実施形態に係る半導体取
付金具６０による半導体６７を固定する力は無くなる。
具６０を用いた半導体６７の取付構造８０を得ることが
できる。次に、半導体６７を放熱フィン６５から取り外
す手順を図９に示す。先ず、圧力調整螺子７７を逆時計
回りの方向へ回す。このとき、圧力調整螺子７７を回し
た方向へ本実施形態に係る半導体取付金具６０のバネ復
元力Ｎが矢印の方向へ働き、本実施形態に係る半導体取
付金具６０による半導体６７を固定する力は無くなる。
【００３３】次に、本実施形態に係る半導体取付金具６
０と放熱フィン６７を固定する圧力調整螺子７７を完全
に取り外す。次に、本実施形態に係る半導体取付金具６
０を放熱フィン６５から外す。次に、絶縁シート６４を
放熱フィン６５から外す。次に、半導体６７をプリント
基板６３から外す。
０と放熱フィン６７を固定する圧力調整螺子７７を完全
に取り外す。次に、本実施形態に係る半導体取付金具６
０を放熱フィン６５から外す。次に、絶縁シート６４を
放熱フィン６５から外す。次に、半導体６７をプリント
基板６３から外す。
【００３４】この一連の作業により、半導体６７を外す
ことが可能となる。本実施形態によっても、上述第一実
施形態と同様の作用効果を奏することができる。図１０
ないし図１２は、第二実施形態に係る半導体取付金具６
０の変形例を示す（請求項９に対応する）。
ことが可能となる。本実施形態によっても、上述第一実
施形態と同様の作用効果を奏することができる。図１０
ないし図１２は、第二実施形態に係る半導体取付金具６
０の変形例を示す（請求項９に対応する）。
【００３５】この変形例は、第二実施形態に係る半導体
取付金具６０の固定部材７０の固定部７１に設けた穴部
７３を長穴７３ａとするとともにその周囲に突起部７２
に向かって深くなる溝７３ｂを設けた点で、相違する。
この変形例によれば、図１２に示すように、圧力調整螺
子７７をねじ込み、圧力調整螺子７７の頭部７７ａが溝
７３ｂに当接すると、固定部材７０が傾斜し、半導体取
付部材７５が半導体６７方向へ押圧されることとなる。
取付金具６０の固定部材７０の固定部７１に設けた穴部
７３を長穴７３ａとするとともにその周囲に突起部７２
に向かって深くなる溝７３ｂを設けた点で、相違する。
この変形例によれば、図１２に示すように、圧力調整螺
子７７をねじ込み、圧力調整螺子７７の頭部７７ａが溝
７３ｂに当接すると、固定部材７０が傾斜し、半導体取
付部材７５が半導体６７方向へ押圧されることとなる。
【００３６】その結果、第二実施形態に係る半導体取付
金具６０よりも大きな押圧力を得ることが可能となる。
図１３は、第二実施形態に係る半導体取付金具６０の変
形例を示す（請求項１０に対応する）。この変形例は、
第二実施形態に係る半導体取付金具６０の半導体取付部
材７５に波加工などにより一体的に凹凸部７５ａ設けた
点で、相違する。
金具６０よりも大きな押圧力を得ることが可能となる。
図１３は、第二実施形態に係る半導体取付金具６０の変
形例を示す（請求項１０に対応する）。この変形例は、
第二実施形態に係る半導体取付金具６０の半導体取付部
材７５に波加工などにより一体的に凹凸部７５ａ設けた
点で、相違する。
【００３７】この凹凸部７５ａが半導体６７に対してよ
り強く当たることが可能となり、半導体の姿勢を制御し
て半導体６７の傾きを防止することが可能となる。な
お、本発明において、半導体取付金具を構成する材料
は、金属でも合成樹脂でも良いが、半導体が電力用の場
合には金属製とすることが望ましい。
り強く当たることが可能となり、半導体の姿勢を制御し
て半導体６７の傾きを防止することが可能となる。な
お、本発明において、半導体取付金具を構成する材料
は、金属でも合成樹脂でも良いが、半導体が電力用の場
合には金属製とすることが望ましい。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、放熱フィンとのネジ止
め位置が放熱フィン上部となるため、プリント基板への
部品実装密度に関係なく半導体の取付、取り外しが可能
となり作業性向上を図ることができる。また、半導体を
放熱フィンに押圧状態で固定できるので、専用位置だし
治具などの機器の機能を兼ねることが可能となる。さら
に、半導体取付部材に凹凸部を設けた場合には、この凹
凸部が半導体のガイドになり、半導体取付時の傾きを防
止することができる。
め位置が放熱フィン上部となるため、プリント基板への
部品実装密度に関係なく半導体の取付、取り外しが可能
となり作業性向上を図ることができる。また、半導体を
放熱フィンに押圧状態で固定できるので、専用位置だし
治具などの機器の機能を兼ねることが可能となる。さら
に、半導体取付部材に凹凸部を設けた場合には、この凹
凸部が半導体のガイドになり、半導体取付時の傾きを防
止することができる。
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体取付金具を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る半導体取付金具を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】図２の第一実施形態に係る半導体取付金具を示
す側面図である。
す側面図である。
【図４】第一実施形態に係る半導体取付金具を用いた半
導体取付構造を示す側面図である。
導体取付構造を示す側面図である。
【図５】第一実施形態に係る半導体取付金具を用いた半
導体取付構造を示す側面図である。
導体取付構造を示す側面図である。
【図６】第一実施形態に係る半導体取付金具の変形例を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係る半導体取付金具を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図８】図７の第二実施形態に係る半導体取付金具を用
いた半導体取付構造を示す側面図である。
いた半導体取付構造を示す側面図である。
【図９】図７の第二実施形態に係る半導体取付金具を用
いた半導体取付構造を示す側面図である。
いた半導体取付構造を示す側面図である。
【図１０】図７の第二実施形態に係る半導体取付金具の
変形例を示す平面図である。
変形例を示す平面図である。
【図１１】図１１の拡大図である。
【図１２】図１０の変形例に係る半導体取付金具を用い
た半導体取付構造の拡大図である。
た半導体取付構造の拡大図である。
【図１３】図７の第二実施形態に係る半導体取付金具の
変形例を示す平面図である。
変形例を示す平面図である。
【図１４】従来の電源装置内部の実装状態を示す説明図
である。
である。
１０ 半導体取付金具
１３，６３ プリント基板
１４ 絶縁シート
１５，６５ 放熱フィン
１５ａ 頭部
１７，６７ 半導体
１９ 螺子
２０，７０ 固定部材
２１、７１ 固定部
２２，７３ 穴部
２４ 螺子穴部
２３ 連接片部
２５ 支持部
３０，７５ 半導体取付部材
３１ 連接片部
３２ 螺子穴部
３３ 座部
３３ａ 突起部
３４ 半導体押圧片
３４ｂ，７５ａ 凹凸部
４０，７７ 圧力調整螺子
５０，６０，８０ 半導体取付構造
７２ 突起部
７３ａ 長穴
７３ｂ 溝
Claims (11)
- 【請求項１】 プリント基板に固定された放熱フィンに
螺子止めされる固定部材と、この固定部材に連接し、前
記プリント基板に取り付けられた半導体を前記放熱フィ
ンに押圧する半導体取付部材と、前記固定部材と前記半
導体取付部材とを連結し、前記半導体取付部材を押圧し
て前記半導体を前記放熱フィンに当接させる圧力調整螺
子とから成ることを特徴とする半導体取付金具。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体取付金具におい
て、前記固定部材は、前記放熱フィンの頭部上に載置さ
れるとともに螺子を挿通する穴部を有する固定部と、前
記半導体取付部材に当接されるとともに前記圧力調整螺
子を挿通する螺子穴部を有する連接片部と、前記固定部
と前記連接片部とを連接する支持部とで構成されている
ことを特徴とする半導体取付金具。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体取付金具におい
て、前記半導体取付部材は、前記固定部材の連接片部に
当接されるとともに前記圧力調整螺子を挿通する螺子穴
部を有する連接片部と、この連接片部に連接し前記圧力
調整螺子を当接させる座部と、この座部に連接し該座部
の押圧力により半導体に当接する半導体押圧片とで構成
されていることを特徴とする半導体取付金具。 - 【請求項４】 請求項１記載の半導体取付金具におい
て、前記座部は、前記圧力調整螺子を当接する突起部を
有することを特徴とする半導体取付金具。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４の何れか１項記
載の半導体取付金具において、前記半導体取付部材は、
前記半導体に当接する領域に凹凸部を設けて成ることを
特徴とする半導体取付金具。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５の何れか１項記
載の半導体取付金具を、プリント基板に固定された放熱
フィンに前記固定部材を介して螺子止めし、前記プリン
ト基板に取り付けられた半導体に、前記圧力調整螺子を
操作して前記半導体取付部を当接させ、該半導体を前記
半導体取付金具と前記放熱フィンとで挟持して成ること
を特徴とする半導体取付構造。 - 【請求項７】 プリント基板に固定された放熱フィンに
圧力調整螺子を介して固定される固定部材と、この固定
部材に一体的に連接し、前記プリント基板に取り付けら
れた半導体を前記放熱フィンに押圧する半導体取付部材
とから成ることを特徴とする半導体取付金具。 - 【請求項８】 請求項７記載の半導体取付金具におい
て、前記固定部材は、前記放熱フィンの頭部上に載置さ
れる固定部と、この固定部の一端部に設けた圧力調整用
の突起部と、前記固定部に設けた圧力調整螺子を挿通す
る穴部とを有し、前記半導体取付部材は、前記固定部材
を前記放熱フィンに螺子止めするときの前記突起部によ
る反力により前記半導体に当接する湾曲部材によって構
成されていることを特徴とする半導体取付金具。 - 【請求項９】 請求項８記載の半導体取付金具におい
て、前記固定部材は、半導体取付部材は、前記穴部を長
穴とするとともに、この長穴の周囲が前記突起部に向か
って深くなる溝を設けて成ることを特徴とする半導体取
付金具。 - 【請求項１０】 請求項７ないし請求項９の何れか１項
記載の半導体取付金具において、前記半導体取付部材
は、前記半導体に当接する領域に凹凸部を設けて成るこ
とを特徴とする半導体取付金具。 - 【請求項１１】 請求項７ないし請求項１０の何れか１
項記載の半導体取付金具を、プリント基板に固定された
放熱フィンに前記圧力調整螺子を介して前記固定部材を
螺子止めし、前記プリント基板に取り付けられた半導体
に、前記圧力調整螺子を操作して前記半導体取付部材を
当接させ、前記半導体取付金具と前記放熱フィンとで挟
持して成ることを特徴とする半導体取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001230002A JP3673195B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 半導体取付金具および半導体取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001230002A JP3673195B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 半導体取付金具および半導体取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046043A true JP2003046043A (ja) | 2003-02-14 |
| JP3673195B2 JP3673195B2 (ja) | 2005-07-20 |
Family
ID=19062276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001230002A Expired - Fee Related JP3673195B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 半導体取付金具および半導体取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3673195B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205830A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 半導体素子の取付構造 |
| JP2010205832A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 半導体素子の取付構造 |
| WO2011158615A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| CN102623814A (zh) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | 矢崎总业株式会社 | 端子和端子连接结构 |
| JP2020161772A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 古河電気工業株式会社 | 発熱部材の放熱構造 |
-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001230002A patent/JP3673195B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205830A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 半導体素子の取付構造 |
| JP2010205832A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 半導体素子の取付構造 |
| WO2011158615A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JP5530517B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2014-06-25 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| CN102623814A (zh) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | 矢崎总业株式会社 | 端子和端子连接结构 |
| JP2020161772A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 古河電気工業株式会社 | 発熱部材の放熱構造 |
| JP7233282B2 (ja) | 2019-03-28 | 2023-03-06 | 古河電気工業株式会社 | 発熱部材の放熱構造 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3673195B2 (ja) | 2005-07-20 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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